KR20090080064A - 전자 부품 및 전도체 트랙을 접합시키기 위한 열 활성화 접착 테이프 - Google Patents

전자 부품 및 전도체 트랙을 접합시키기 위한 열 활성화 접착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR20090080064A
KR20090080064A KR1020097009341A KR20097009341A KR20090080064A KR 20090080064 A KR20090080064 A KR 20090080064A KR 1020097009341 A KR1020097009341 A KR 1020097009341A KR 20097009341 A KR20097009341 A KR 20097009341A KR 20090080064 A KR20090080064 A KR 20090080064A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive tape
activated adhesive
heat activated
tape according
bonding
Prior art date
Application number
KR1020097009341A
Other languages
English (en)
Inventor
토르스텐 크라빈켈
Original Assignee
테사 소시에타스 유로파에아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테사 소시에타스 유로파에아 filed Critical 테사 소시에타스 유로파에아
Publication of KR20090080064A publication Critical patent/KR20090080064A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/54—Amino amides>
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C09J163/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J177/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/20—Macromolecular compounds having nitrogen in the main chain according to C08L75/00 - C08L79/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2477/00—Presence of polyamide
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

특히 전자 부품 및 전도체 트랙을 생산하고 추가로 가공하기 위한 열 활성화 접착 테이프로서, 적어도 a) 말단 아미노 및/또는 산 기를 갖는 폴리아미드, b) 에폭시 수지, c) 6개 이상의 탄소수를 갖는 비극성의 장쇄, 및 에폭시 수지와 반응할 수 있는 하나 이상의 반응성 말단을 갖는 화합물, d) 필요한 경우, 가소제로 구성되며, 상기 폴리아미드가 150℃ 이상의 온도에서 에폭시 수지와 반응하고, b)에 대한 a)의 중량 분율의 비가 50:50 내지 99:1의 범위 내에 있는 열 활성화 접착 테이프가 기술된다.

Description

전자 부품 및 전도체 트랙을 접합시키기 위한 열 활성화 접착 테이프{HEAT-ACTIVABLE ADHESIVE TAPE PARTICULARLY FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENTS AND CONDUCTOR TRACKS}
본 발명은 특히 가요성의 인쇄 전도체 트랙(가요성 인쇄 회로 기판, FPCB)을 접합시키기 위한, 고온에서 낮은 유동성의 열 활성화 접착제에 관한 것이다.
가요성 인쇄 회로 기판은 현재 다수의 전자 장치, 예컨대 휴대폰, 라디오, 컴퓨터, 인쇄기 등에서 사용되고 있다. 이들은 구리 및 고융점의 저항성 있는 열가소성 물질 층으로 구성된다: 주로 폴리아미드, 덜 종종 폴리에스테르. 이들 FPCB는 구체적이고 정확한 요건을 갖는 접착 테이프를 사용하여 빈번하게 생산되고 있다. 한편으로, FPCB를 생산하기 위해서, 구리 호일이 폴리이미드 시트 상에 접합되며; 다른 한편으로는 개개의 FPCB가 또한 서로 접합되는데, 이 경우에 폴리이미드가 폴리이미드에 접합된다. 이들 용도에 추가하여, FPCB는 또한 다른 기재에 접합된다.
이러한 접합 용도로 사용되는 접착 테이프에는 매우 정확한 요건이 부과된다. 매우 높은 접합 성능이 달성되어야 하기 때문에, 사용된 접착 테이프는 일반적으로 열 활성화 테이프이며, 이들은 고온에서 가공된다. 이들 접착 테이프는 종 종 200℃ 근방의 온도에서 일어나는 FPCB의 접합 동안의 이러한 고온의 적용 중에 휘발성 성분을 방출하지 않아야 한다. 높은 수준의 점착(cohesion)을 얻기 위해서, 접착 테이프는 이러한 온도 적용 동안에 가교되어야 한다. 접합 조작 동안의 고압은 고온에서 접착 테이프의 유동성이 낮도록 하는데 필요하다. 이것은 미가교된 접착 테이프에서의 높은 점도 또는 매우 신속한 가교에 의해 달성된다. 또한, 접착 테이프는 또한 납연 욕(solder bath)에 저항성이 있어야 하는데, 즉 단기간 동안 288℃의 온도 적용을 견뎌야 한다.
이러한 이유로, 순수 열가소성 물질이 매우 용이하게 용융되며 접합 기재의 효과적인 습윤화를 보장할 뿐만 아니라 몇초 내에 신속하게 접합된다는 사실에도 불구하고, 이들 물질의 사용은 합리적이지 않다. 그러나 고온에서 이들은 접합 중에 압력 하에서 접합선 밖으로 팽창되는 경향이 나타날 정도로 연성이다. 따라서, 납연 욕 저항성을 나타내지 않는다.
가교가능한 접착 테이프에 있어서, 특정의 경화제와 반응하여 고분자 망상구조를 형성하는 에폭시 수지 또는 페놀 수지를 사용하는 것이 일반적이다. 이러한 특정의 경우에, 페놀 수지는 사용될 수 없는데, 그 이유는 가교 중에 이들이, 방출되어 가교 중에 또는 늦어도 납연 욕에서 부풀어오르게 되는(blistering) 제거 생성물을 발생시키기 때문이다.
에폭시 수지는 주로 구조적인 접착제 접합에 사용되고, 적합한 가교제를 사용하여 경화된 후에는 매우 무른 접착제를 생성시키는데, 이 접착제는 참으로 높은 접합 강도를 나타내나 실질적으로 가요성을 보유하지 않는다.
가요성을 증가시키는 것은 FPCB에서의 사용에 있어 중요하다. 한편으로 접합은 이상적으로 롤 위로 감겨지는 접착 테이프를 사용하여 이루어져야 하며, 다른 한편으로는 당해 전도체 트랙은 가요성이며 또한 구부러져야 하는데, 이는 접을 수 있는 스크린이 FPCB를 통해 추가 회로에 연결되는 랩탑에서의 전도체 트랙의 예로부터 용이하게 확인된다.
이러한 에폭시 수지 접착제는 2가지 방식으로 가요성화될 수 있다. 먼저, 엘라스토머 사슬로 가요성화되는 에폭시 수지가 존재하나, 이들에서 일어나는 가요성화는 매우 짧은 엘라스토머 사슬로 인해서 제한적이다. 다른 가능성은, 접착제에 첨가되는 엘라스토머를 첨가함으로써 가요성화시키는 것이다. 이러한 버전의 실시는 엘라스토머가 화학적으로 가교되지 않는다는 결함을 갖는데, 이는 사용될 수 있는 유일한 엘라스토머가 고온에서 계속하여 높은 점도를 보유하는 것들임을 의미한다.
접착 테이프가 일반적으로 용액으로부터 생성되기 때문에, 용액 내로 도입될 수 있는 충분히 짧은 사슬 특성을 여전히 지니면서도, 고온에서 유동하지 않도록 충분히 긴 사슬 특성을 갖는 엘라스토머를 발견하는 것은 때때로 어렵다.
핫멜트(hotmelt) 조작을 통해 생산이 가능하지만 가교되는 시스템의 경우에는 이것은 매우 어려운데, 이는 생산 조작 동안에 조기 가교를 방지해야 하기 때문이다.
특정의 점착 및 높은 접합 강도를 갖는 조성물은 에폭시 수지를 사용하여 가교되는 가용성 폴리아미드를 사용함으로써 얻어질 수 있다. 폴리아미드가 물을 흡 수한다는 결점이 있는데, 이는 한편으로는 흡수된 물이 다시 증발하여 접합 내에서 거품을 형성하는 경우에 접합에 대해 역효과를 가질 수 있다. 다른 한편, 물 흡수성은 접착제의 전기적 특성을 변화시킨다; 강한 절연체 효과가 감소된다.
폴리아미드 또는 이의 유도체 기재의 가교가능한 접착제는 기술되었다.
US 5,885,723A호 또는 JP 10 183 074A호 또는 JP 10 183 073A호에서와 같은 당해 폴리아미드는 바람직하게는 폴리카보네이트 기 또는 폴리알킬렌 글리콜 기를 함유하는 개질된 폴리아미드이다. 이들 폴리아미드는 이들이 에폭사이드 말단 기를 함유하여, 결과적으로 경화제에 의해 에폭사이드와 경화될 수 있도록 반응한다.
매우 특정의 조성을 갖는 폴리아미드이미드를 함유한 접착제가 예를 들어 US 6,121,553A호에 개시되어 있다.
따라서, 본 발명의 과제는 열 활성화되며, 가열시에(in the heat) 가교되고, 가열시에 낮은 점도를 보유하며, 폴리이미드에 대해 효과적인 접합을 나타내고, 미가교된 상태에서 유기 용매 중에 가용되며, 단지 낮은 수 흡수성을 갖는 접착 테이프를 제공하는 것이다.
놀랍게도 상기한 과제는, 독립항에 더욱 상세하게 특성화된 바와 같은 접착 테이프에 의해 성취된다. 종속항들은 본 발명의 내용의 유리한 발전예 및 또한 이의 사용 가능성을 제공한다.
특히 전자 부품 및 전도체 트랙을 생산하고 추가로 가공하기 위한 열 활성화 접착제로서, 적어도
a) 말단 아미노 및/또는 산 기를 갖는 폴리아미드,
b) 에폭시 수지,
c) 탄소수 6개 이상의 비극성의 장쇄, 및 에폭시 수지와 반응할 수 있는 하나 이상의 반응성 말단을 갖는 화합물로 구성되며,
상기 폴리아미드는 150℃ 이상의 온도에서 에폭시 수지와 반응하고, b)에 대한 a)의 중량 분율의 비는 50:50 내지 99:1의 범위 내에 있다.
본 발명의 목적에 있어서 일반적인 표현 "접착 테이프"는 모든 시트 형상(sheetlike)의 구조물, 예컨대 2차원적으로 연장된 시트 또는 시트 부분, 연장된 길이 및 제한된 폭을 갖는 테이프, 테이프 부분, 다이컷 등을 포함한다.
b)에 대한 a)의 중량 분율의 비는 바람직하게는 70:30 내지 95:5의 범위 내에 있다.
본 발명의 접착제에 사용된 폴리아미드의 분자량은 지나치게 높지 않아야 하며(바람직하게는 중량 평균 분자량 Mw이 40,000 미만), 가요성화되었고/되었거나 단지 부분적으로 결정화되거나 전혀 결정화되지 않아야 한다. 이것은 한편으로는 접착제의 설명된 가요성을 위해 필수적이나, 다른 한편으로는 원료 물질이 바람직하게는 용액으로부터 가공되고, 완전하게 결정형의 폴리아미드는 용해되기 어렵고 트리플루오로아세트산 또는 황산과 같은 불편한 용매 중에서만 용해될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 하나의 유리한 발전예에 따르면, PA 6,6과 같은 동종중합체 대신에 공중합체가 사용된다. PA 6,6을 가요성화시키기 위해서, 이것은 PA 6과 공중합화될 수 있다. 다른 공중합체, 예컨대 PA 6,6/6,12 또는 PA 6,6/6,11가 마찬가지로 사용될 수 있다. 분자량을 감소시키면 폴리아미드의 용해도가 증가한다. 분자량은 양호한 기계적 특성이 상실되는 지점까지 더 작아지지 않아야 한다. 중량 평균 분자량 Mw는 500 g/mol보다 커야 한다.
결정화도를 추가로 낮추기 위해서, 삼원혼성중합체(terpolymer)를 사용할 수도 있다. 순수하게 지방족인 폴리아미드 뿐만 아니라 지방족-방향족 폴리아미드를 사용할 수 있다. 이상적으로 공중합화의 결과로서 길이가 다른 지방족 사슬을 갖거나 긴 지방족 사슬을 갖는 것들이 바람직하다. 용해도에서의 개선은 본원에서 또한 메타 및/또는 오르쏘 치환을 갖는 방향족 화합물의 사용에 의해 이루어질 수 있다. 테레프탈산 대신에 이소프탈산을 사용하면 결정화도가 상당히 낮아진다. 지방족-방향족 폴리아미드에서 결정화도를 낮추기 위해서, 또한 하기 구조식의 단량체를 사용할 수 있다:
Figure 112009027135977-PCT00001
상기 구조식에서, X는 산소, 질소 또는 황일 수 있으나, 이는 또한 하나 이상의 탄소 원자를 갖는 알킬렌 기일 수도 있다. 이소프로필렌 기가 또한 가능하다.
마찬가지로, 방향족에서 치환을 통해 또는 추가의 방향족 기에 의해 구조를 연장시킴으로써 이들 구조를 연장시킬 수도 있다.
본 발명에 따라 사용될 수 있는 아민의 추가 예는 US 6,121,553A호에 주어져 있다.
폴리에스테르아미드가 또한 사용될 수 있는데, 단 이들은 배킹(backing)으로의 적용에 대해 적합한 용매 중에서 가용성이어야 한다.
폴리아미드의 합성에 있어서는, 아미노 성분(들) 또는 산 성분(들)을 과량으로 사용하여, 한편으로는 분자량이 너무 높아지지 않게 하면서 다른 한편으로는 에폭시 수지와 반응할 수 있는 말단 반응기가 존재하게 하는 것이 중요하다.
폴리아미드가 가교되기 때문에, 충분한 강도를 얻기 위해서 상당히 낮은 분자량의 올리고머(구체적으로 중량 평균 분자량 Mw가 500 내지 2000 g/mol인 것들)를 사용할 수도 있다.
에폭시 수지는 일반적으로, 분자 당 하나 초과의 에폭사이드 기를 함유하는 단량체성일 뿐만 아니라 올리고머성 화합물임이 이해된다. 이들은 글리시딜 에스테르 또는 에피클로로히드린과, 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 또는 이 둘의 혼합물의 반응생성물일 수 있다. 마찬가지로 에피클로로히드린을 페놀과 포름알데히드의 반응 생성물과 반응시킴으로써 얻어진 에폭시 노볼락 수지가 사용하기에 적합하다. 에폭시 수지에 대한 희석제로 사용된, 둘 이상의 에폭사이드 말단기를 함유하는 단량체성 화합물이 또한 사용될 수 있다. 마찬가지로 탄성 개질된(elastically modified) 에폭시 수지가 사용하기에 적합하다.
에폭시 수지의 예로는, 시바 게이지(Ciba Geigy) 제품인 아랄다이트(Araldite)TM 6010, CY-281TM, ECNTM 1273, ECNTM 1280, MY 720, RD-2, 다우 케미컬스(Dow Chemicals) 제품인 DERTM 331, 732, 736, DENTM 432, 쉘 케미컬스(Shell Chemicals) 제품인 에폰(Epon)TM 812, 825, 826, 828, 830 등, 마찬가지로 쉘 케미컬스 제품인 HPTTM 1071, 1079, 및 바켈라이트 아게(Bakelite AG) 제품인 바켈라이트TM EPR 161, 166, 172, 191, 194 등이 있다.
상업적인 지방족 에폭시 수지로는 예를 들어 비닐시클로헥산 디옥사이드, 예컨대 유니언 카바이드 코포레이션(Union Carbide Corp.) 제품인 ERL-4206, 4221, 4201, 4289 또는 0400이 있다.
탄성부여된(elasticized) 엘라스토머가 상표명 하이카(Hycar)로 노베온(Noveon)으로부터 입수가능하다.
둘 이상의 에폭사이드 기를 함유하는 에폭시 희석제, 단량체성 화합물로는 예를 들어 바켈라이트 아게 제품인 바켈라이트TM EPD KR, EPD Z8, EPD HD, EPD WF 등, 또는 UCCP 제품인 폴리폭스(Polypox)TM R 9, R12, R 15, R 19, R 20 등이 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 구체예에서, 하나 초과의 에폭시 수지가 동시에 사용된다.
폴리아미드의 높은 강도 및 에폭시 수지의 부가적인 가교는, 매우 높은 강도가 접착제 필름 내에서 얻어짐을 의미한다. 그러나, 폴리이미드에 대한 접합 강도는 또한 매우 높다.
이상적으로, 에폭시 수지 및 폴리아미드는 에폭사이드 기 및 아미노 기 및/또는 산 기의 몰 분율이 단지 동일해지게 하는 비율로 사용된다. 그러나, 경화제 기와 에폭사이드 기 사이의 비율은, 충분한 가교를 위해 이들 두 기 중 어느 것도 10배 초과의 몰 당량 과량으로 존재하지 않아야 함에도 불구하고, 광범위한 범위 내에서 달라질 수 있다.
부가적인 가교를 위해서, 에폭시 수지와 반응하는 화학적 가교제를 첨가할 수도 있다. 가교제는 반응을 위해 필수적인 것은 아니지만, 특히 과량의 에폭시 수지를 포집(scavenging)하기 위해 첨가될 수 있다.
가교제 또는 경화제로서, 주로 사용된 화합물은 다음과 같으며, 이들은 US 3,970,608A호에 더욱 상세하게 기재되어 있다:
- 다작용성 지방족 아민, 예컨대 트리에틸렌테트라민
- 다작용성 방향족 아민, 예컨대 이소포론디아민
- 구아니딘, 예컨대 디시안디아미드
- 다가 페놀
- 다가 알콜
- 다작용성 메르캅탄
- 다염기성 카르복실산
- 하나 이상의 무수물 기를 갖는 산 무수물.
폴리아미드 및 에폭시 수지 기재의 접착 테이프가 경화제를 사용하여 그리고 사용하지 않고도 매우 높은 유지력(holding powers)을 달성할 수 있더라도, 이들 접착제의 연화점은 비교적 높은데, 특정 경우에 상기 연화점은 가공을 제한한다. 접착 테이프가 접합시키려는 물품을 압착시키기 전에 라미네이트되기 때문에, 160℃를 초과하는 매우 높은 온도가 필요하다. 이 온도를 낮추기 위해서, 본 발명의 추가의 바람직한 구체예에서 가소제가 접착제에 첨가된다. 시험으로부터 또한, 저장후 안정성은 가소제 첨가되지 않은 폴리아미드 기재 접착제보다 가소제 배합된 폴리아미드 기재 첨가제에 대해서 훨씬 더 높음이 밝혀졌다. 라미네이팅 온도 이외에도, 가소제를 첨가하면 가교 온도도 낮추고 동시에 저장 안정성도 증가시킬 수 있다.
적합한 가소제에는 우선 PVC에 전형적으로 사용된 가소제가 포함된다. 이들은 예를 들어 하기한 가소제의 군으로부터 선택될 수 있다:
- 프탈레이트, 예컨대 DEHP(디에틸헥실 프탈레이트), DBP(디부틸 프탈레이트), BBzP(부틸 벤질 프탈레이트), DnOP(디-n-옥틸 프탈레이트), DiNP(디이소노닐 프탈레이트) 및 DiDP(디이소데실 프탈레이트),
- 트리멜리테이트, 예컨대 TOTM(트리옥틸 트리멜리테이트), TINTM(트리이소노닐 트리멜리테이트),
- 지방족 디카르복실 에스테르, 예컨대 DOM(디옥틸 말레이트), DOA(디옥틸 아디페이트) 및 DINA(디이소노닐 아디페이트),
- 인산에스테르, 예컨대 TCEP (트리스(2-(클로로에틸) 포스페이트),
- 천연 오일, 예컨대 캐스터 오일 또는 캄퍼.
또한, 하기 가소제를 사용할 수 있다:
- 저분자량 폴리알킬렌 옥사이드, 예컨대 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드 및 폴리 THF,
- 낮은 연화점을 갖는 로진 기재의 점착제 수지, 예컨대 이스트맨(Eastman) 제품인 아발린(Abalyn) 또는 포랄린(Foralyn) 5040.
양호한 환경 적합성 및 접착제 어셈블리 밖으로의 감소된 확산 경향 때문에, 상기한 것 중 맨 뒤의 2개 군이 본원에서는 바람직하다. 개별 가소제의 혼합물이 또한 사용될 수 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 구체예에 따른 가소제 분율은 접착제의 총 질량을 기준으로 5 내지 45중량%이다.
물 흡수성을 낮추기 위해서, 한편으로는 고온에서 에폭시 수지 또는 폴리이미드 자체와 반응할 수 있고 다른 한편으로는 매우 비극성인 기를 함유하는 화합물을 사용한다. 이들 화합물 모두는 폴리아미드와 동일한 용매 중에서 가용되어야 한다.
분자 내에서 이중 결합이 가능하다 하더라도, 비극성 기는 바람직하게는 충분히 포화될 수 있는 탄화수소 사슬이다. 물 흡수성에서의 감소를 달성하기 위해서, 비극성 사슬은 적어도 6개의 탄소 원자를 함유해야 한다.
에폭시 수지 또는 폴리아미드와 반응할 수 있는 가교가능한 기는 예를 들어, 산, 산 무수물, 아미노, 알콜, 메르캅토, 니트릴, 할로겐 또는 에폭사이드 기일 수 있다. 분자 내에 2개의 작용기가 또한 존재할 수 있다. 상기한 비극성 기는 이들 2개의 기 사이에 위치할 수 있다.
작용기들이 단지 고온에서 화학 반응에 의해 작용하는 분자가 사용하기에 또한 적합하다.
비극성 사슬 및 반응성 기 이외에도, 분자 내에 추가의 작용성 및 비작용기들이 존재할 수 있다.
물 흡수성을 낮추고 에폭사이드와 반응할 수 있는 작용기를 함유하는 이러한 종류의 화합물의 예로는 스테아르산, 올레산, 팔미트산, 라우르산, 도데실아민, 옥틸아민 및 도데실 메르캅탄이 있다.
2개의 작용기가, 예를 들어 세바신산, 아미노운데칸산 및 디아미노옥탄에 의해 보유된다.
본 발명의 하나의 바람직한 구체예에 따르면, 반응성 기를 함유하는 화합물의 분율은 접착제의 총 질량을 기준으로 하여 1 내지 10중량%이다.
폴리아미드 이외에도, 에폭시 수지, 및 물 흡수를 감소시키는 화합물이 접착제 내에 존재하는 추가 성분일 수 있다.
가교 반응의 반응 속도를 향상시키기 위해서, 가속화제로 공지된 것을 사용할 수 있다.
가능한 가속화제의 예에는 하기 것들이 포함된다:
- 3차 아민, 예컨대 벤질디메틸아민, 디메틸아미노메틸페놀 및 트리스(디메틸아미노메틸)페놀,
- 보론 트리할라이드-아민 착물,
- 치환된 이미다졸,
- 트리페닐포스핀.
사용할 수 있는 추가 첨가제에는 전형적으로 하기 것들이 포함된다:
- 1차 항산화제, 예컨대 입체장애된 페놀,
- 2차 항산화제, 예컨대 포스파이트 또는 티오에테르,
- 가공중(in-process) 안정화제, 예컨대 C-라디칼 포집제,
- 광 안정화제, 예컨대 UV 흡수제 또는 입체장애된 아민,
- 가공 보조제,
- 충전제, 예컨대 실리콘 디옥사이드, 유리(분쇄되거나 비드 형태), 알루미늄 옥사이드, 아연 옥사이드, 탄산칼슘, 티타늄 디옥사이드, 카본 블랙, 금속 분말 등,
- 착색제, 염료 및 광 증백제.
접착 테이프를 생산하기 위해서, 접착제의 구성성분을 적합한 용매, 예를 들어 고온 에탄올, 고온 메탄올, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 디메틸 설폭사이드, γ-부티로락톤 또는 할로겐화된 탄화수소, 또는 상기 용매의 혼합물에 용해시키고, 이 용액을 분리 층(release layer), 예컨대 이형지 또는 이형 필름이 제공된 가요성 기재 상으로 코팅시키고, 이 코팅을 건조시켜, 조성물이 기재로부터 다시 용이하게 제거될 수 있게 한다. 적합하게 전환시킨 후에, 다이컷, 롤 또는 다른 형상을 실온에서 생성시킬 수 있다. 이후, 상응하는 형태가 바람직하게는 고온에서 접합시키려는 기재, 예를 들어 폴리이미드로 접합된다.
접착제를 폴리이미드 배킹 상으로 직접 코팅시킬 수도 있다. 이후 이러한 종류의 접착제 시트를 FPCB에 대한 구리 전도체 트랙을 덮는데(masking) 사용할 수 있다.
접합 조작은 반드시 1단계 공정일 필요는 없다; 대신, 접착 테이프는 고온 라미네이션을 수행함으로써 2개 기재 중 하나에 먼저 접합될 수 있다. 제 2 기재(제 2 폴리이미드 시트 또는 구리 호일)와의 실제적인 고온 접합 조작 중에, 에폭사이드 기가 부분적으로 또는 전체적으로 경화되고 접합선은 높은 결합 강도를 달성한다.
혼합된 에폭시 수지 및 폴리아미드에, 바람직하게는 라미네이션 온도에서 임의의 화학 반응이 개시되지 않아야 하는 대신, 이들은 단지 고온 접합시에 서로 반응해야 한다.
FPCB의 접합을 위한 다수의 통상적인 접착제와 비교하여, 생성된 접착제는 가공 이점, 접합 후에 매우 높은 온도 안정성을 지녀, 형성된 어셈블리가 심지어 150℃ 초과의 온도에서도 높은 강도를 지닌다.
본 발명의 접착제의 이점은, 엘라스토머가 사실상 수지와 화학적으로 가교되어, 엘라스토머가 자체적으로 경화제로 작용하기 때문에 에폭시 수지에 대한 경화제를 첨가할 필요가 없다는 것이다.
이러한 가교는 말단 아미노기를 통해 그리고 말단 산 기를 통해 일어날 수 있다. 상기한 양자의 메커니즘을 통한 가교가 동시에 또한 가능하다. 충분한 말단 기가 존재하도록 하기 위해, 폴리아미드의 분자량은 너무 높지 않아야 하는데, 그 이유는 그렇지 않으면 가교도가 너무 낮아지게 되기 때문이다. 40,000을 초과하는 분자량은 단지 약간 정도로만 가교되는 생성물을 야기시킨다.
중량 평균 분자량 Mw의 측정은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 수행하였다. 사용된 용리제는 0.1부피%의 트리플루오로아세트산을 함유하는 THF(테트라히드로푸란)였다. 25℃에서 측정을 수행하였다. 사용된 임시 컬럼은 PSS-SDV, 5μ, 103 Å, ID 8.0mm ×50mm였다. 컬럼 PSS-SDV, 5μ, 각각 ID 8.0mm ×300mm인 103, 105 및 106Å을 사용하여 분리를 실시하였다. 샘플 농도는 4 g/l였고, 유속은 분당 1.0 ml였다. PMMA 표준에 대해 측정을 수행하였다.
본 발명을 다수의 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명할 것이나, 이들 실시예는 본 발명을 어떤 방식으로든 제한하려는 것이 아니다.
실시예 1
96% 강도의 황산 중에서 ISO 307에 대해 122 ml/g의 점도 수(viscosity number)를 갖는 코폴리아미드 6/66/136(바스프 제품인 울트라미드 1C) 90 중량부를 비등하는 에탄올(20% 강도 용액) 중에서 교반시키면서 용해시키고, 냉각된 용액을 12중량부의 에폭시 수지 EPR 161(바켈라이트, 에폭사이드 수(epoxide number) 172), 평균 몰 질량이 2000인 20중량부의 폴리에틸렌 글리콜, 및 3중량부의 라우르산과 혼합하였다.
성분들을 충분히 용해시킨 후에, 용액을 실리콘처리된 배킹 상으로 코팅시키고 건조시켜 25 ㎛ 두께의 접착제 필름을 수득하였다.
비교예 2
에폭시 수지 및 가소제와 함께 폴리아미드를 실시예 1에서와 같이 용해시켰으나, 이 경우에는 라우르산은 생략되었다. 한번 더, 두께가 25㎛인 접착제 필름이 상기와 같이 완전히 코팅되었다.
생성된 접착 테이프를 사용한 FPCB의 접합
각 경우에 실시예 1 및 2에 따라 생성된 접착 테이프 중 하나를 사용하여 2개의 FPCB를 접합시켰다. 이를 위해, 접착 테이프를 140℃ 및 170℃에서 폴리이미드/구리 호일 FPCB 라미네이트의 폴리이미드 시트 상으로 라미네이트하였다. 후속하여, 추가 FPCB에 대한 제 2의 폴리이미드 시트를 접착 테이프로 접합시키고, 전체 어셈블리를 200℃ 및 1.3 MPa의 압력에서 1시간 동안 가열가능한 버클(Buerkle) 프레스에서 압축하였다.
시험 방법
상술된 실시예에 따라 생성된 접착 테이프의 특성을 하기 시험 방법으로 조사하였다.
FPCB와의 T-박리 시험
즈위크(Zwick) 제품인 인장 시험기를 사용하여, 상기 기술된 과정에 따라 생 성된 FPCB/접착 테이프/FPCB 어셈블리를 180°의 각도 및 50 mm/min의 속도에서 서로로부터 박리시켜, N/cm 단위의 요구되는 힘을 측정하였다. 측정은 20℃ 및 50%의 상대 습도에서 실시되었다. 각각의 측정 값을 3회 측정하였다.
납연 욕 저항성
상기 기술된 과정에 따라 접합된 FPCB 어셈블리를 10초 동안 288℃ 온도에 있는 납연 욕 상에 놓았다. FPCB의 폴리이미드 시트를 팽창시키는 기포의 형성이 없는 경우에 이 접합은 납연 욕에 대해 저항성이 있는 것으로 평가되었다. 기포가 약간이라도 형성되면 이 시험은 실패한 것으로 평가되었다.
물 흡수성
5 ×5 cm 크기의 순수 접착제를 110℃의 오븐에서 건조시키고, 실온에서 건조제를 함유하는 건조기 중에서 냉각시키고 중량을 측정하였다. 그런 다음, 샘플을 23℃에서 24시간 동안 수 중에 저장하였다. 수욕으로부터 제거한 후에, 샘플을 셀룰로오스를 사용하여 완전히 건조시키고 다시 중량을 측정하였다. 2개의 측정치와 건조 후 측정치에서의 차 사이의 비는 흡수될 수 있는 물의 양을 나타낸다.
결과:
상기 언급된 실시예의 접착제 평가에 대해서, T-박리 시험을 먼저 수행하였다.
결과가 하기 표 1에 기재되어 있다.
표 1
T-박리 시험 [N/cm]
실시예 1 약 15 N/cm에서 구리/폴리이미드 어셈블리가 부분적으로 박리됨. 다르게는, 15 내지 16 N/cm의 값.
비교예 2 약 15 N/cm에서 구리/폴리이미드 어셈블리가 박리됨. 본 발명의 접착 테이프를 사용한 접합 실패는 없었음.
실시예 및 비교예 모두는 매우 높은 접합강도를 갖는 접착제를 제공한다. 상기 접합강도는 물 흡수성 감소제 첨가의 영향을 사실상 받지 않는다.
2개의 모든 실시예는 납연 욕 시험을 통과하였다. 이것은, 라우르산이 망상구조 내로 혼입되었으며 이것이 실제적으로 에폭시 수지와 반응하였음을 나타낸다.
2개의 실시예 사이에서의 차는 물 흡수에서 뚜렷하다. 비교예가 3.6중량%의 물을 흡수한 반면, 실시예 1의 경우에서 상응하는 양은 단지 2.1%이다. 이것은, 물 흡수성을 현저하게 감소시킬 수 있었음을 보여준다.

Claims (11)

  1. 전자 부품 및 전도체 트랙을 생산하고 추가로 가공하기 위한 열 활성화 접착 테이프로서, 적어도
    a) 말단 아미노 및/또는 산 기를 갖는 폴리아미드,
    b) 에폭시 수지,
    c) 6개 이상의 탄소수를 갖는 비극성의 장쇄, 및 에폭시 수지와 반응할 수 있는 하나 이상의 반응성 말단을 갖는 화합물,
    d) 필요한 경우, 가소제로 구성되며,
    상기 폴리아미드가 150℃ 이상의 온도에서 에폭시 수지와 반응하고, b)에 대한 a)의 중량 분율의 비가 50:50 내지 99:1의 범위 내에 있는, 열 활성화 접착 테이프.
  2. 제 1항에 있어서, 폴리아미드가 PA 6,6/6,12 또는 PA 6,6/6,11과 같은 비-결정성 코폴리아미드임을 특징으로 하는 열 활성화 접착 테이프.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 96% 강도의 황산 중에서 ISO 307에 따라 측정한 경우에 폴리아미드의 점도 수(viscosity number)가 100 내지 130 ml/g임을 특징으로 하는 열 활성화 접착 테이프.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 화합물 c)가 하나 이상의 산, 산 무수물, 아미노, 알콜, 메르캅토, 니트릴, 할로겐 또는 에폭사이드 기를 함유함을 특징으로 하는 열 활성화 접착 테이프.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 반응성 기를 함유하는 화합물의 분율이 접착제의 총 질량을 기준으로 하여 1 내지 10중량%임을 특징으로 하는 열 활성화 접착 테이프.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 가소제가 프탈레이트, 트리멜리테이트, 인산 에스테르, 천연 오일, 폴리알킬렌 옥사이드, 로진 및/또는 폴리에틸렌 글리콜의 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 열 활성화 접착 테이프.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 가소제가 접착제의 총 질량에 대해 5 내지 45중량%로 존재함을 특징으로 하는 열 활성화 접착 테이프.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 테이프가 가속화제, 염료, 카본 블랙 및/또는 금속 분말을 포함함을 특징으로 하는 열 활성화 접착 테이프.
  9. 플라스틱 부품을 접합시키기 위한, 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따 른 열 활성화 접착 테이프의 용도.
  10. 전자 부품 및/또는 가요성 인쇄 회로(FPCB)를 접합시키기 위한, 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 열 활성화 접착 테이프의 용도.
  11. 폴리이미드로 접합시키기 위한, 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 따른 열 활성화 접착 테이프의 용도.
KR1020097009341A 2006-10-06 2007-09-24 전자 부품 및 전도체 트랙을 접합시키기 위한 열 활성화 접착 테이프 KR20090080064A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006047735.9 2006-10-06
DE102006047735A DE102006047735A1 (de) 2006-10-06 2006-10-06 Hitzeaktivierbares Klebeband insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090080064A true KR20090080064A (ko) 2009-07-23

Family

ID=38617480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097009341A KR20090080064A (ko) 2006-10-06 2007-09-24 전자 부품 및 전도체 트랙을 접합시키기 위한 열 활성화 접착 테이프

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20090260761A1 (ko)
EP (1) EP2079814A1 (ko)
JP (1) JP2010505976A (ko)
KR (1) KR20090080064A (ko)
CN (1) CN101522843A (ko)
DE (1) DE102006047735A1 (ko)
TW (1) TW200829674A (ko)
WO (1) WO2008043658A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8871874B2 (en) 2012-06-13 2014-10-28 E I Du Pont De Nemours And Company Thermoplastic melt-mixed composition with epoxy-amino acid compound heat stabilizer and processes for their preparation
WO2013188323A1 (en) 2012-06-13 2013-12-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermoplastic melt-mixed composition with polyetherol heat stabilizer
US20130338274A1 (en) * 2012-06-13 2013-12-19 E I Du Pont De Nemours And Company Thermoplastic melt-mixed compositions with epoxy-amine heat stabilizer
EP2861660B1 (en) 2012-06-13 2018-09-05 E. I. du Pont de Nemours and Company Thermoplastic melt-mixed composition with amino acid heat stabilizer
CN106520056B (zh) * 2016-10-09 2019-08-06 浙江大学 一种pet覆膜铝板及其制备方法
CN111040678B (zh) * 2019-12-28 2021-10-19 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用
CN116355403A (zh) * 2021-12-28 2023-06-30 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3970608A (en) * 1974-04-05 1976-07-20 Bridgestone Tire Company Limited Epoxidized acetylene-conjugated diene random copolymer and the curable composition comprising the same
US5885723A (en) * 1996-12-25 1999-03-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. Bonding film for printed circuit boards
JPH10183073A (ja) * 1996-12-25 1998-07-07 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用接着フィルム
JPH10183074A (ja) * 1996-12-25 1998-07-07 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用接着フィルム
TW398165B (en) * 1997-03-03 2000-07-11 Hitachi Chemical Co Ltd Circuit boards using heat resistant resin for adhesive layers
US6906425B2 (en) * 2002-03-05 2005-06-14 Resolution Performance Products Llc Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive
US20060088715A1 (en) * 2003-01-29 2006-04-27 Tesa Ag Method for gluing fpcb's
JP2007503478A (ja) * 2003-08-22 2007-02-22 テサ・アクチエンゲゼルシヤフト 電気的モジュールをカード体の中に埋め込むための接着フィルムの使用方法
JP2005126543A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Nippon Kayaku Co Ltd 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料
DE10361541A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Klebfolie zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
DE10361538A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
US7547849B2 (en) * 2005-06-15 2009-06-16 E.I. Du Pont De Nemours And Company Compositions useful in electronic circuitry type applications, patternable using amplified light, and methods and compositions relating thereto

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008043658A1 (de) 2008-04-17
US20090260761A1 (en) 2009-10-22
TW200829674A (en) 2008-07-16
EP2079814A1 (de) 2009-07-22
DE102006047735A1 (de) 2008-04-10
JP2010505976A (ja) 2010-02-25
CN101522843A (zh) 2009-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090088872A (ko) 전자 부품 및 전도체 트랙을 접합시키기 위한 열 활성화 접착 테이프
KR101496787B1 (ko) 전자 부품 및 전도체 트랙을 접합시키기 위한 열 활성화 접착 테이프
KR20090080064A (ko) 전자 부품 및 전도체 트랙을 접합시키기 위한 열 활성화 접착 테이프
US7429419B2 (en) Heat activatable adhesive tape for bonding electronic components and conductor tracks
US20090120576A1 (en) Adhesive strip that can be activated by heat and is based on nitrile rubber and polyvinyl butyral for sticking together electronic components and strip conductors
CN1715354A (zh) 用于电子元件和导体轨迹的可热活化和可交联的胶粘带
JP2006009015A (ja) 電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための熱活性化できる接着テープ
JP2002088332A (ja) 接着剤組成物および接着シート
JP4977618B2 (ja) 接着テープ及び接着テープの使用方法
JP2007321083A (ja) ポリアミド接着剤及びその利用
KR101672372B1 (ko) 특히 전자 부품 및 도체 트랙의 접착 결합을 위한 열-활성화가능한 접착 테이프
JP2008050421A (ja) ポリアミド接着剤及びその利用

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid