KR20090072134A - 니들형 탐침 제조 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 탐침을포함하는 탐침 구조물 - Google Patents

Abstract

니들형 탐침 제조 방법은 금속 시트를 준비하고, 금속 시트를 프레스 가공하여 대상물과 접촉하는 팁부를 형성하고, 금속 시트를 프레스 가공하여 전기 신호가 인가되는 단자부를 형성하고, 팁부와 단자부를 갖는 탐침의 표면에 금속막을 형상하여 니들형 탐침을 제조한다. 팁부와 단자부는 각각 적어도 두 개의 금형으로 프레스 가공하여 형성된다. 금속막은 탐침의 강도 및 젖음성을 향상시킨다.

Description

니들형 탐침 제조 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 탐침을 포함하는 탐침 구조물{Method of manufacturing a needle-type probe and probe structure having a probe manufactured by the method of manufacturing a needle-type probe }

본 발명은 니들형 탐침 제조 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 탐침을 포함하는 탐침 구조물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 검사 대상물과 직접 접촉하며 니들 형태를 갖는 전기적 검사 장치의 탐침을 제조하는 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 탐침을 포함하는 탐침 구조물에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.

상기 EDS 공정을 수행하여 상기 반도체 소자들 중에서 불량 반도체 소자를 판별한다. 상기 EDS 공정은 프로브 카드 등의 전기적 검사 장치를 이용하여 수행된다. 상기 전기적 검사 장치는 상기 반도체 소자들의 패드에 탐침을 접촉한 상태에 서 전기적 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판정한다.

종래 기술에 따르면, 금속 시트 상에 포토레지스트 막을 형성하고, 상기 포토레지스트 막을 선택적으로 노광한 후 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성하며, 상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 금속 시트를 식각함으로써 상기 전기적 검사 장치의 탐침을 제조한다.

그러나, 상기 식각 공정의 한계로 인해 상기 금속 시트의 식각면이 불균일하므로, 상기 탐침의 제조시 불량이 발생할 수 있다. 상기와 같이 불량 탐침이 발생하는 경우 상기 탐침 제조 공정의 생산성이 저하될 수 있다.

본 발명은 식각 공정을 사용하지 않는 니들형 탐침 제조 방법을 제공한다.

본 발명은 상기 니들형 탐침 제조 방법에 의해 제조된 탐침을 포함하는 탐침 구조물을 제공한다.

본 발명에 따른 니들형 탐침 제조 방법은 금속 시트를 준비하고, 상기 금속 시트를 프레스 가공하여 대상물과 접촉하는 팁부를 형성하고, 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 전기 신호가 인가되는 단자부를 형성하여 상기 니들형 탐침을 제조한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 폭인 부위를 갖는 상기 팁부를 형성한 후, 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭인 부위를 갖는 상기 단자부를 형성할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 팁부의 형성은 적어도 두 개의 제1 금형들로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어지며, 상기 단자부의 형성은 적어도 두 개의 제2 금형들로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어질 수 있다.

상기 팁부의 형성은 상기 제1 금형들 중 크기가 작은 금형에서 큰 금형의 순으로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어지며, 상기 단자부의 형성은 상기 제2 금형들 중 크기가 작은 금형에서 큰 금형의 순으로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어질 수 있다.

상기 팁부의 형성 및 상기 단자부의 형성은 상기 제1 금형들 및 상기 제2 금형들 중 크기가 작은 금형에서 큰 금형의 순으로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어질 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 니들형 탐침 제조 방법은 상기 팁부와 상기 단자부를 포함하는 탐침의 표면에 상기 탐침의 강도보다 높은 강도를 갖는 금속막을 형성할 수 있다.

상기 금속막은 니켈(Ni) 또는 니켈-코발트(Ni-Co) 합금을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 니들형 탐침 제조 방법은 상기 팁부와 상기 단자부를 포함하는 탐침의 표면에 솔더 페이스트에 대한 상기 탐침의 젖음성보다 높은 젖음성을 갖는 금속막을 형성할 수 있다.

상기 금속막은 금(Au)을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 니들형 탐침 제조 방법은 상기 팁부와 상기 단자부를 포함하는 탐침의 표면에 상기 탐침의 강도보다 높은 강도를 갖는 제1 금속막을 형성하고, 상기 제1 금속막 상에 솔더 페이스트에 대한 상기 제1 금속막의 젖음성보다 높은 젖음성을 갖는 제2 금속막을 형성할 수 있다.

본 발명에 따른 탐침 구조물은 관통홀을 갖는 가이드 부재, 대상물과 접촉하는 팁부와 전기 신호가 인가되는 단자부를 포함하는 예비 탐침 및 상기 탐침의 표면에 구비되며 상기 예비 탐침의 강도보다 높은 강도를 갖는 제1 금속막으로 이루어지며, 상기 관통홀에 삽입 고정되는 탐침 및 상기 가이드 부재 상에 상기 탐침을 덮도록 구비되는 봉지재를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 탐침은 상기 제1 금속막의 표면에 구비되며 솔더 페이스트에 대한 상기 예비 탐침의 젖음성보다 높은 젖음성을 갖는 제2 금속막을 더 포함할 수 있다.

본 발명은 다수의 금형을 이용하여 프레스 공정을 수행하므로, 상기 탐침의 미세한 부분도 정확하게 형성할 수 있다. 또한, 상기 프레스 공정을 통해 탐침을 제조하므로 동일한 형태의 탐침을 반복적으로 생산할 수 있다. 따라서, 상기 탐침 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 탐침의 표면에 강도 향상을 위한 제1 금속막을 형성하여 반복 하중에 따른 상기 탐침의 손상을 방지할 수 있다. 상기 탐침의 표면에 솔더 페이스트에 대한 젖음성 향상을 위한 제2 금속막을 형성하여 상기 탐침의 본딩 불량을 방지할 수 있다.

그리고, 상기 탐침을 갖는 프로브 구조물을 형성하여 상기 프로브 구조물의 성능을 향상시키고 수명을 연장시킬 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 니들형 탐침 제조 방법 및 상기 방법에 의해 제조된 탐침을 포함하는 탐침 구조물에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일 치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 1a를 참조하면, 금속 시트(110)를 마련한다. 일 예로, 상기 금속 시트(110)는 베릴륨-구리(Be-Cu) 합금을 포함할 수 있다.

상기 금속 시트(110)를 제1 금형으로 프레스 가공한다. 예를 들면, 상기 제1 금형이 상기 금속 시트(110)를 향하도록 프레스로 가압한다. 상기 제1 금형은 제1 크기를 갖는다. 따라서, 상기 금속 시트(110)에 제1 개구(120)를 형성한다. 상기 제1 개구(120)는 후술하는 팁부의 일측을 형성한다. 상기 제1 개구(120)는 상기 제1 금형과 동일한 형상 및 크기를 갖는다.

도 1b를 참조하면, 상기 제1 개구(120)가 형성된 상기 금속 시트(110)를 제2 금형으로 상기 프레스 가공한다. 상기 제2 금형은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기를 갖는다. 따라서, 상기 제1 개구(120)가 형성된 상기 금속 시트(110)에 상기 제2 금형과 동일한 형상 및 크기를 갖는 제2 개구(130)를 형성한다. 상기 제2 개구(130)는 상기 일측과 반대되는 상기 팁부의 타측을 형성한다.

상기 금속 시트(110)에 상기 제1 개구(120)를 형성한 후, 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 상기 제2 개구(130)를 형성한다. 상기 제1 개구(120)의 크기가 상대적으로 작으므로, 상기 제2 개구(130)의 형성하기 위한 상기 프레스 가공시 상기 제1 개구(120)가 형성된 부위의 가해지는 영향을 줄일 수 있다. 따라서, 상기 제1 개구(120)가 형성된 부위가 변형되는 것을 방지할 수 있다.

상기에서는 상기 제1 개구(120) 및 상기 제2 개구(130)가 순차적으로 형성되는 것으로 설명되었지만. 상기 프레스 공정을 통해 상기 제1 개구(120) 및 상기 제2 개구(130)가 동시에 형성될 수도 있다.

상기 제1 개구(120) 및 상기 제2 개구(130)를 형성함으로써 상기 금속 시트(110)에 반도체 소자 등의 검사 대상물과 접촉하는 팁부(12)를 형성한다. 상기 팁부(12)는 후술하는 단자부(14)보다 폭이 작은 부위를 갖는다. 상기 팁부(12)보다 상기 단자부(14)를 먼저 형성하는 경우, 상기 단자부(14)를 한정하는 개구로 인해 상기 팁부(12)의 폭이 작은 부위를 정확하게 형성하기 어렵다. 따라서, 상기 금속 시트(110)에 상기 팁부(12)를 먼저 형성한다.

도 1c를 참조하면, 상기 단자부(14)가 형성된 금속 시트(110)를 제3 금형으로 상기 프레스 가공한다. 상기 제3 금형은 제3 크기를 갖는다. 따라서, 상기 금속 시트(110)에 상기 제3 금형과 동일한 형상을 갖는 제3 개구(140)를 형성한다. 상기 제3 개구(140)는 상기 단자부(14)의 일측을 형성한다.

도 1d를 참조하면, 상기 제3 개구(140)가 형성된 상기 금속 시트(110)를 제4 금형으로 상기 프레스 가공한다. 상기 제4 금형은 상기 제3 크기보다 큰 제4 크기를 갖는다. 따라서, 상기 금속 시트(110)에 상기 제4 금형과 동일한 형상을 갖는 제4 개구(150)를 형성한다. 상기 제4 개구(150)는 상기 일측과 반대되는 상기 단자부의 타측을 형성한다.

상기 금속 시트(110)에 상기 제1 개구(120)를 형성한 후, 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 상기 제2 개구(130)를 형성하는 것과 마찬가지로, 상기 금속 시트(110)에 상기 제3 개구(140)를 형성한 후, 상기 제3 크기보다 큰 제4 크기의 상기 제4 개구(150)를 형성한다.

상기에서는 상기 제3 개구(140) 및 상기 제4 개구(150)가 순차적으로 형성되는 것으로 설명되었지만. 상기 제3 개구(140) 및 상기 제4 개구(150)는 동시에 형성될 수도 있다.

상기 제3 개구(140) 및 상기 제4 개구(150)를 형성하여 전기 신호가 인가되는 단자부(14)를 형성한다.

도 1e를 참조하면, 상기 팁부(12)와 단자부(14)를 순차적으로 형성하여 예비 탐침(10)을 완성한다.

상기 팁부(12)의 형성 및 상기 단자부(14)의 형성시 각각 두 개의 금형이 사용되었지만, 경우에 따라 세 개 이상의 금형이 사용될 수도 있다.

상기와 같이 프레스 공정을 통해 상기 예비 탐침(10)을 형성하므로, 동일한 형태와 크기를 갖는 예비 탐침(10)을 반복적으로 생산할 수 있다.

도 1f를 참조하면, 상기 예비 탐침(10)의 표면에 제1 금속막(16)을 형성한다. 상기 제1 금속막(16)은 상기 예비 탐침(10)보다 높은 강도를 갖는다. 예를 들면, 상기 제1 금속막(16)은 니켈(Ni) 또는 니켈-코발트(Ni-Co)를 포함할 수 있다. 상기 제1 금속막(16)은 전해도금 공정, 무전해도금 공정, 화학기상증착 공정, 스퍼터링 공정 등을 통해 형성될 수 있다.

상기 제1 금속막(16)의 두께가 약 1 ㎛ 미만인 경우, 상기 제1 금속막(16)에 의해 상기 예비 탐침(10)의 강도가 크게 향상되지 않는다. 상기 제1 금속막(16)의 두께가 약 5 ㎛를 초과하는 경우, 상기 예비 탐침(10)과 상기 제1 금속막(16)을 포함하는 구조물의 두께가 과도하게 두꺼워진다. 따라서, 상기 제1 금속막(16)의 두께는 약 1㎛ 내지 약 5㎛ 인 것이 바람직하다.

상기 예비 탐침(10)에 상기 제1 금속막(16)을 형성하여 상기 예비 탐침(10)의 강도를 향상시킬 수 있다. 상기 예비 탐침(10)에 반복하중이 가해지더라도 상기 예비 탐침(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 1g를 참조하면, 상기 제1 금속막(16)의 표면에 제2 금속막(18)을 형성한다. 상기 제2 금속막(18)은 솔더 페이스트에 대해 상기 제1 금속막(16)보다 높은 젖음성(wettability)을 갖는다. 예를 들면, 상기 제2 금속막(18)은 금(Au)을 포함할 수 있다. 상기 제1 금속막(16)은 전해도금 공정, 무전해도금 공정, 화학기상증착 공정, 스퍼터링 공정 등을 통해 형성될 수 있다.

상기 제2 금속막(18)이 형성된 상기 예비 탐침(10)의 부착 공정시 상기 솔더 페이스트가 상기 제2 금속막(18)의 표면을 따라 균일하게 도포될 수 있다. 따라서, 상기 예비 탐침(10) 부착 공정의 불량을 줄일 수 있다.

상기 예비 탐침(10)에 상기 제1 금속막(16) 및 상기 제2 금속막(18)을 순차적으로 형성하여 탐침(20)을 형성한다. 따라서, 상기 탐침(20)은 높은 강성과 높은 젖음성을 가질 수 있다.

한편, 상기 예비 탐침(10)을 형성한 후, 상기 예비 탐침(10)의 표면에 상기 제1 금속막(16) 및 상기 제2 금속막(18)을 형성하지 않을 수 있다. 이때, 상기 예 비 탐침(10)이 바로 탐침(20)이 될 수 있다.

또한, 상기 예비 탐침(10)의 표면에 상기 제1 금속막(16)만을 형성하거나, 상기 예비 탐침(10)의 표면에 상기 제2 금속막(18)만을 형성할 수 있다.

도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 다른 실시예에 따른 탐침 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 2a를 참조하면, 금속 시트(210)를 마련한다. 상기 금속 시트(210)는 베릴륨-구리(Be-Cu) 합금 재질로 이루어질 수 있다.

상기 금속 시트(210)를 제1 금형으로 상기 프레스 가공한다. 상기 제1 금형은 제1 크기를 갖는다. 따라서, 상기 금속 시트(210)에 제1 개구(220)를 형성한다. 상기 제1 개구(220)는 상기 제1 금형과 동일한 형상 및 크기를 갖는다. 상기 제1 개구(220)는 후술하는 팁부의 일측을 형성한다.

도 2b를 참조하면, 상기 제1 개구(220)가 형성된 상기 금속 시트(210)를 제2 금형으로 상기 프레스 가공한다. 상기 제2 금형은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기를 갖는다. 따라서, 상기 제1 개구(220)가 형성된 상기 금속 시트(210)에 상기 제2 금형과 동일한 형상 및 크기를 갖는 제2 개구(230)를 형성한다. 상기 제2 개구(230)는 후술하는 단자부의 일측을 형성한다.

도 2c를 참조하면, 상기 제1 개구(220) 및 상기 제2 개구(230)가 형성된 금속 시트(210)를 제3 금형으로 상기 프레스 가공한다. 상기 제3 금형은 상기 제2 크기보다 큰 제3 크기를 갖는다. 따라서, 상기 금속 시트(210)에 상기 제3 금형과 동일한 형상을 갖는 제3 개구(240)를 형성한다. 상기 제3 개구(240)는 상기 일측과 반대되는 상기 팁부의 타측을 형성한다.

상기 제1 개구(220) 및 상기 제3 개구(240)를 형성함으로써 상기 금속 시트(210)에 반도체 소자 등의 검사 대상물과 접촉하는 팁부(12)를 형성한다. 상기 팁부(12)는 후술하는 단자부(14)보다 폭이 작은 부위를 갖는다. 상기 팁부(12)보다 상기 단자부(14)를 먼저 형성하는 경우, 상기 단자부(14)를 한정하는 개구로 인해 상기 팁부(12)의 폭이 작은 부위를 정확하게 형성하기 어렵다. 따라서, 상기 금속 시트(210)에 상기 팁부(12)를 먼저 형성한다.

도 2d를 참조하면, 상기 제1 내지 제3 개구(220, 230, 240)가 형성된 상기 금속 시트(210)를 제4 금형으로 상기 프레스 가공한다. 상기 제4 금형은 상기 제3 크기보다 큰 제4 크기를 갖는다. 따라서, 상기 금속 시트(210)에 상기 제4 금형과 동일한 형상을 갖는 제4 개구(250)를 형성한다. 상기 제4 개구(250)는 상기 일측과 반대되는 상기 단자부의 타측을 형성한다.

상기 금속 시트(210)에 상기 제1 개구(220)에서 상기 제4 개구(250)의 순으로 상기 개구들(220, 230, 240, 250)을 순차적으로 형성한다. 상대적으로 작은 크기의 개구를 형성한 후, 점차적으로 크기가 큰 개구들을 형성하므로, 후속하는 개구를 형성하기 위한 상기 프레스 가공시 이전의 개구가 형성된 부위의 가해지는 영향을 줄일 수 있다. 따라서, 상기 개구들이 형성된 부위가 변형되는 것을 방지할 수 있다.

상기 제2 개구(230) 및 상기 제4 개구(250)를 형성하여 전기 신호가 인가되는 단자부(14)를 형성한다.

도 2e를 참조하면, 상기 팁부(12)와 단자부(14)를 순차적으로 형성하여 전기적 검사 장치의 예비 탐침(10)을 완성한다.

한편, 상기 제2 금형으로 상기 금속 시트(210)에 상기 단자부(14)의 일측을 형성하는 제2 개구(230)를 먼저 형성한 후, 상기 제1 금형으로 상기 팁부(12)의 일측을 형성하는 제1 개구(220)를 형성할 수 있다. 이후, 상기 제3 금형으로 상기 팁부(12)의 타측을 형성하는 제3 개구(230)를 형성하고, 상기 제4 금형으로 상기 단자부(12)의 타측을 형성하는 제4 개구(230)를 형성하여 상기 예비 탐침(10)을 형성할 수 있다.

도 2f 및 도 2g를 참조하면, 상기 예비 탐침(10)의 표면에 제1 금속막(16) 및 제2 금속막(18)을 순차적으로 형성하여 탐침(20)을 형성한다. 상기 제1 금속막(16)의 형성 공정 및 상기 제2 금속막(18)의 형성 공정에 대한 구체적인 설명은 도 1f 및 도 1g를 참조한 제1 금속막(16)의 형성 공정 및 제2 금속막(18)의 형성 공정에 대한 구체적인 설명과 실질적으로 동일하다.

도 3은 본 발명에 따른 탐침 제조방법에 의해 제조된 탐침(20)을 갖는 탐침 구조물(300)을 설명하기 위한 단면도이다.

도 3을 참조하면, 탐침 구조물(300)은 가이드 부재(310), 탐침(20), 접속체(320) 및 봉지재(330)를 포함한다.

상기 가이드 부재(310)는 플레이트 형태를 갖는다. 상기 가이드 부재(310)는 중앙 부위에 상기 탐침(20)을 수용하는 관통홀(312)을 갖는다. 상기 가이드 부재(310)는 실리콘 재질을 포함할 수 있다.

상기 탐침(20)은 반도체 소자의 패드와 직접 접촉하여 전기 신호를 전달한다. 상기 탐침(20)은 예비 탐침(10), 제1 금속막(16) 및 제2 금속막(18)을 포함한다.

상기 예비 탐침(10)은 금속 시트를 프레스 가공하여 형성되며, 상기 반도체 소자와 직접 접촉하는 팁부(12)와 상기 전기 신호가 인가되는 단자부(14)를 포함한다.

상기 제1 금속막(16)은 상기 예비 탐침(10)의 표면에 구비되며, 상기 예비 탐침(10)의 강도보다 높은 강도를 갖는다. 예를 들면, 상기 제1 금속막(16)은 니켈(Ni) 또는 니켈-코발트(Ni-Co) 합금을 포함할 수 있다.

상기 제2 금속막(18)은 상기 제1 금속막(16)의 표면에 구비되며, 솔더 페이스트에 대해 상기 예비 탐침(10)의 젖음성보다 높은 젖음성을 갖는다. 예를 들면, 상기 제2 금속막(18)은 금(Au)을 포함할 수 있다.

상기 제1 금속막(16)은 상기 예비 탐침(10)의 강도를 향상시키며, 상기 제2 금속막(18)은 상기 솔더 페이스트에 대해 상기 예비 탐침(10)의 젖음성을 향상시킨다. 따라서, 상기 탐침(20)은 강도 및 젖음성이 우수하다.

한편, 상기 탐침(20)은 상기 제1 금속막(16)만을 포함하거나 상기 제2 금속막(18)만을 포함할 수도 있다.

상기 탐침(20)은 상기 팁부(12)가 상기 가이드 부재(310)의 관통홀들(312)에 삽입된다. 상기 탐침(20)이 걸림턱이 상기 관통홀(312) 가장자리의 가이드 부재(310)에 걸쳐지므로 상기 가이드 부재(310)에 의해 지지된다. 상기 탐침(20)은 상기 가이드 부재(310)와 접착제로 고정된다. 상기 접착제의 예로는 에폭시를 들 수 있다.

상기 접속체(320)는 상기 탐침(20)의 단자부(14)와 연결된다. 상기 접속체(320)의 일단과 상기 단자부(14)는 납땜에 의해 고정된다. 상기 접속체(320)는 전도성의 유연 재질로 형성된다. 상기 접속체(320)의 예로는 플렉시블 인쇄회로기판을 들 수 있다.

상기 봉지재(330)는 상기 가이드 부재(310) 상에 노출된 상기 탐침들(10) 및 상기 단자부(14)와 상기 접속체(320)의 연결 부위를 감싸도록 구비된다. 상기 봉지재(330)의 예로는 에폭시 수지를 들 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면 다수의 금형을 이용하여 프레스 공정을 수행하므로, 상기 탐침의 미세한 부분도 정확하게 형성할 수 있다. 또한, 상기 프레스 공정을 통해 탐침을 제조하므로 동일한 형태의 탐침을 반복적으로 생산할 수 있다. 따라서, 상기 탐침 제조 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 탐침의 표면에 강도 향상을 위한 제1 금속막을 형성하여 반복 하중에 따른 상기 탐침의 손상을 방지할 수 있다. 상기 탐침의 표면에 솔더 페이스트에 대한 젖음성 향상을 위한 제2 금속막을 형성하여 상기 탐침의 본딩 불량을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 탐침을 갖는 전기적 검사 장치의 수명을 연장시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 다른 실시예에 따른 탐침 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.

도 3은 본 발명에 따른 탐침 제조방법에 의해 제조된 탐침을 갖는 탐침 구조물을 설명하기 위한 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 예비 탐침 12 : 팁부

14 : 단자부 16 : 제1 금속막

18 : 제2 금속막 20 : 탐침

110, 210 : 금속 시트 120, 220 : 제1 개구

130, 230 : 제2 개구 140, 240 : 제3 개구

150, 250 : 제4 개구

Claims (12)

1. 금속 시트를 준비하는 단계;

   상기 금속 시트를 프레스 가공하여 대상물과 접촉하는 팁부를 형성하는 단계; 및

   상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 전기 신호가 인가되는 단자부를 형성하는 단계를 포함하는 니들형 탐침 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 제1 폭인 부위를 갖는 상기 팁부를 형성한 후, 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭인 부위를 갖는 상기 단자부를 형성하는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 팁부의 형성은 적어도 두 개의 제1 금형들로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어지며, 상기 단자부의 형성은 적어도 두 개의 제2 금형들로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 팁부의 형성은 상기 제1 금형들 중 크기가 작은 금형에서 큰 금형의 순으로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어지며, 상기 단자부의 형성은 상기 제2 금형들 중 크기가 작은 금형에서 큰 금형의 순으로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
5. 제3항에 있어서, 상기 팁부의 형성 및 상기 단자부의 형성은 상기 제1 금형들 및 상기 제2 금형들 중 크기가 작은 금형에서 큰 금형의 순으로 상기 금속 시트를 상기 프레스 가공하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 팁부와 상기 단자부를 포함하는 탐침의 표면에 상기 탐침의 강도보다 높은 강도를 갖는 금속막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 금속막은 니켈(Ni) 또는 니켈-코발트(Ni-Co) 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 팁부와 상기 단자부를 포함하는 탐침의 표면에 솔더 페이스트에 대한 상기 탐침의 젖음성보다 높은 젖음성을 갖는 금속막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 금속막은 금(Au)을 포함하는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 팁부와 상기 단자부를 포함하는 탐침의 표면에 상기 탐침의 강도보다 높은 강도를 갖는 제1 금속막을 형성하는 단계; 및

    상기 제1 금속막 상에 솔더 페이스트에 대한 상기 제1 금속막의 젖음성보다 높은 젖음성을 갖는 제2 금속막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 니들형 탐침 제조 방법.
11. 관통홀을 갖는 가이드 부재;

    대상물과 접촉하는 팁부와 전기 신호가 인가되는 단자부를 포함하는 예비 탐침 및 상기 탐침의 표면에 구비되며 상기 예비 탐침의 강도보다 높은 강도를 갖는 제1 금속막으로 이루어지며, 상기 관통홀에 삽입 고정되는 탐침; 및

    상기 가이드 부재 상에 상기 탐침을 덮도록 구비되는 봉지재를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 구조물.
12. 제11항에 있어서, 상기 탐침은 상기 제1 금속막의 표면에 구비되며 솔더 페이스트에 대한 상기 예비 탐침의 젖음성보다 높은 젖음성을 갖는 제2 금속막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 구조물.

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