KR20090067289A

KR20090067289A - 박막증착법을 이용한 금색 타일 제조방법 및 금색 타일

Info

Publication number: KR20090067289A
Application number: KR1020070134868A
Authority: KR
Inventors: 이건환; 박상언; 박창하; 김현범; 이종하
Original assignee: 한국기계연구원
Priority date: 2007-12-21
Filing date: 2007-12-21
Publication date: 2009-06-25
Also published as: KR100977496B1

Abstract

본 발명은 타일 일면에 금속물질을 증착하고, 금속물질이 증착된 면에 질화물박막을 증착시켜 금색을 띄도록 한 박막증착법을 이용한 금색 타일 제조방법 및 금색 타일에 관한 것이다.

본 발명에 의한 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조 방법은, 진공증착법(Evaporation), 스퍼터링법(Sputtering), 이온플레이팅법(Ion-plating)중 어느 하나를 이용하여 타일 일면에 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 동(Cu), 스테인레스스틸 및 이들의 합금 중 하나 이상을 10~700㎚의 두께로 증착하여 금속층(140)을 형성하는 금속층형성단계(S100)와; 반응성 스퍼터링법(Sputtering), 반응성 이온플레이팅법(Ion-plating)중 어느 하나를 이용하여 상기 금속층(140) 상에 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN), 질화크롬(CrN) 중 어느 하나를 30~500㎚의 두께로 증착시켜 질화물층(160)을 형성하는 질화물층형성단계(S200); 상기 질화물층(160) 상에 투명 도료를 코팅하여 보호층(180)을 형성하는 보호층형성단계(S300)로 이루어진 것을 특징으로 한다. 이와 같은 본 발명에 따르면, 저렴한 제조 비용으로 미려한 타일의 제조가 가능한 이점이 있다.

박막증착법, 금색, 타일, 진공증착, 스퍼터링, 이온플레이팅

Description

박막증착법을 이용한 금색 타일 제조방법 및 금색 타일 {Method for manufacturing a gold color tile using thin filmdeposition method and a gold color tile}

도 1 은 본 발명에 의한 금색 타일의 구성을 나타낸 종단면도.

도 2 는 본 발명에 의한 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조방법을 나타낸 순서도.

도 3 은 본 발명에 의한 금색 타일의 모재로 사용된 타일을 나타낸 사진.

도 4 는 본 발명에 의한 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조방법에서 아르곤(Ar)과 질소(N)의 유량비 변화에 따른 금색 타일의 색상 변화를 보인 사진.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100. 금색 타일 120. 타일

140. 금속층 160. 질화물층

180. 보호층 S100. 금속층형성단계

S200. 질화물층형성단계 S300. 보호층형성단계

본 발명은 박막증착법을 이용한 금색 타일 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 타일 일면에 금속물질을 증착하고, 금속물질이 증착된 면에 질화물박막을 증착시켜 금색을 띄도록 함으로써 저렴한 비용으로 미려한 외관을 갖도록 한 박막증착법을 이용한 금색 타일 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 타일은 건물의 내·외장재로 사용되는 것으로써, 도기 및 세라믹 등을 이용하여 특정한 형상으로 제작되어 목욕탕, 마루, 거실 또는 건물의 외벽에 부착되어 부착된 장소의 미적 기능을 향상시킴과 동시에 미관을 수려하게 한다.

이러한 타일은 사용용도에 따라 상기 타일을 시공하고자 하는 곳에 타일시멘트 또는 타일접착제를 이용하여 부착된다.

최근에는 타일의 본래 기능 외에도 디자인적 요소를 가미하기 위하여 다양한 색상이나 모양을 갖도록 제조되고 있다.

그러나 일반적인 타일의 색상은 도료의 배합에 의한 것으로 극히 제한적이기 때문에, 디자인적 요소를 부각하기 위한 특유의 색상 또는 고유한 색상을 구현하는데 어려움이 있다.

또한, 금속 광택을 띄는 타일의 수요층이 증가하여 많은 연구 개발이 진행되고 있으나, 이러한 금속 광택의 타일은 시공의 용이성 및 내구성 향상을 위해 적어도 2㎜의 두께를 갖는 금속판을 사용해야만 한다.

상기한 금속타일의 문제점을 해결하기 위한 대안으로 대한민국 특허청 등록번호 제20-0327052호에는 '금박이 부착되어 있는 금타일'이 게재되어 있다.

그러나, 상기 금타일은 일반적으로 사용되는 타일의 일면에 금을 두드려 얇 은 박막으로 형성된 금박을 접착제로 부착하여 금색을 띄도록 한 것으로, 실제 금을 이용하여 금색을 띄도록 함으로써 제조 원가가 상승하게 되어 가격 경쟁력이 저하되는 문제점이 있다.

또한, 사용 조건에 따라 금박과 타일의 접착력이 급격하게 저하되어 금박이 타일로부터 박리되는 문제점이 있다.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 타일 일면에 금속물질을 증착하고, 금속물질이 증착된 면에 질화물박막을 증착시켜 금색을 띄도록 함으로써 저렴한 비용으로 미려한 타일의 제조가 가능하도록 한 박막증착법을 이용한 금색 타일 제조방법을 제공하는 것에 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조방법은, 진공증착법(Evaporation), 스퍼터링법(Sputtering), 이온플레이팅법(Ion-plating)중 어느 하나를 이용하여 타일 일면에 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 동(Cu), 스테인레스스틸 및 이들의 합금 중 하나 이상을 10~700㎚의 두께로 증착하여 금속층을 형성하는 금속층형성단계와; 반응성 스퍼터링법(Sputtering), 반응성 이온플레이팅법(Ion-plating)중 어느 하나를 이용하여 상기 금속층 상에 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN), 질화크롬(CrN) 중 어느 하나를 30~500㎚의 두께로 증착시켜 질화물층을 형성하는 질화물층형성단계; 상기 질화물층 상에 투명 도료를 코팅하여 보호층을 형성하는 보호층형성단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 질화물층형성단계에서, 유량비로 70~90%의 알곤(Ar)과 10~30%의 질소를 포함하는 가스가 유입됨을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 금색 타일은, 몸체를 형성하는 타일과, 상기 타일 일면에 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 동(Cu), 스테인레스스틸 및 이들의 합금 중 하나 이상이 10~700㎚의 두께로 증착된 금속층과, 상기 금속층 상에 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN), 질화크롬(CrN) 중 어느 하나를 30~500㎚의 두께로 증착된 금색의 질화물층과, 상기 질화물층 상에 코팅된 보호층을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

상기 보호층은 질화물층이 외부로 투시될 수 있도록 투명하게 형성된 것을 특징으로 한다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 저렴한 제조 비용으로 미려한 타일의 제조가 가능한 이점이 있다.

이하에서는 본 발명에 의한 금색 타일의 구성을 첨부된 도 1을 참조하여 설명한다.

도 1에는 본 발명에 의한 금색 타일의 구성을 나타낸 종단면도가 도시되어 있다.

도면과 같이, 본 발명에 의한 금색 타일(100)은, 몸체를 형성하는 타일(120)과, 상기 타일(120) 상면에 구비된 금속층(140)과, 상기 금속층(140) 상면에 증착된 질화물층(160)과, 상기 질화물층(160) 상면에 코팅된 보호층(180)을 포함하여 구성된다.

상기 타일(120)은 일반적인 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 금속층(140)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 동(Cu), 스테인레스스틸 및 이들의 합금 중 하나 이상이 10~50㎚의 두께로 증착된 것으로, 상기 질화물층(160)과 타일(120)의 부착력을 높이는 역할을 수행한다.

그리고, 상기 금속층(140)은 진공증착법, 스퍼터링법, 이온플레이팅법 중 어느 하나의 방법으로 형성된다.

상기 질화물층(160)은 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN), 질화크롬(CrN) 중 어느 하나가 10~500㎚의 두께로 증착된 것으로, 실제로 타일(120)의 색상을 결정하는 역할을 수행한다.

즉, 상기 질화물층(160)은 육안으로 볼 때 금색을 띄며 금색 타일(100)을 제조시에 유입되는 알곤과 질소의 유량비에 따라 옅은 금색 또는 짙은 금색을 띄게 된다.

상기 보호층(180)은 질화물층(160)의 외면에 코팅되어 상기 질화물층(160)을 보호함과 동시에 질화물층(160)이 외부로 투시될 수 있도록 하는 것으로, 투명한 재질로 형성됨이 바람직하다.

이하 상기와 같이 구성되는 금색 타일(100)을 박막 증착법을 이용하여 제조하는 방법을 첨부된 도 2를 참조하여 살펴본다.

도 2에는 본 발명에 의한 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조방법을 나타 낸 순서도가 도시되어 있다.

도면과 같이, 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조방법은, 타일(120) 일면에 금속층(140)을 형성하는 금속층형성단계(S100)와, 상기 금속층(140) 상에 질화물층(160)을 형성하는 질화물층형성단계(S200); 상기 질화물층(160) 상에 투명 도료를 코팅하여 보호층(180)을 형성하는 보호층형성단계(S300)로 이루어진다.

상기 금속층형성단계(S100)는 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 동(Cu), 스테인레스스틸 및 이들의 합금 중 하나 이상을 10~50㎚의 두께로 타일(120) 상면에 증착하여 금속층(140)을 형성하는 과정으로, 진공증착법(Evaporation), 스퍼터링법(Sputtering), 이온플레이팅법(Ion-plating)중 어느 하나를 이용하여 실시된다.

그리고, 상기 질화물층형성단계(S200)는 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN), 질화크롬(CrN) 중 어느 하나를 10~500㎚의 두께로 증착시켜 질화물층(160)을 형성하는 과정으로, 반응성 스퍼터링법(Sputtering), 반응성 이온플레이팅법(Ion-plating)중 어느 하나를 이용하여 실시된다.

이후 상기 질화물층(160) 상에는 투명한 재질을 코팅하여 보호층(180)을 형성함으로써 보호층형성단계(S300)가 진행된다.

이하에서는 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조방법에서 금속층형성단계(S100)의 실시예를 설명한다.

진공증착법을 통한 금속층형성단계(S100)는 진공 챔버 내의 진공도를 10^{- 5}torr~10^-6torr로 유지시킨 상태에서 가열원에 가시광선 반사율이 높은 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 몰리브데늄(Mo), 탄탈륨(Ta), 구리(Cu), 스테인레스스틸(SUS) 등 금속 물질 중 하나 이상을 장착시킨 후 전기적 에너지나 전자충돌, 레이저 가열 등을 이용하여 증발시켜 타일(120)에 금속 색상을 띠는 금속층(140)이 형성된다.

이때 증발시키고자 하는 물질에 따라 가열원을 보트(Boat)형태를 사용하기도 하고 코일 형태를 사용하기도 하며 가열원 재질은 텅스텐(W) 이나 몰리브데늄(Mo)을 사용한다.

예를 들어 대표적인 가시광선 고반사 물질인 알루미늄(Al)은 주로 텅스텐 코일 가열원을 사용하며 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au) 등은 보트(Boat) 형태의 가열원을 사용한다.

이러한 가열원의 형태를 결정하는 요인은 진공 상태에서의 물질의 증발압(Vapor Pressure)이며 용융 온도에서 증발압이 높을 경우 코일형의 가열원을 사용할 수 있으며 용융온도에서 증발압이 낮으면 보트형 가열원을 사용하여야 한다.

증착속도는 물질의 종류에 따라 그리고 가열원의 온도에 따라 결정되며 본 발명에서는 약 30nm/min 증착 속도로 금속층(140)을 형성시켰다.

상기 금속층(140)의 증착속도는 금색 타일 제조에 큰 변수는 아니나 너무 빠른 속도로 피복시킬 경우 부착력이 낮아져 타일(120)로부터 박리될 수 있으므로 지양한다.

스퍼터링법을 이용한 금속층형성단계(S100)는, 진공 챔버, 진공펌핑장치, 플라즈마 발생장치, 가스 주입장치 그리고 스퍼터 타겟으로 구성된 스퍼터링 장치를 이용하여 금속층(140)을 형성하는 과정이다.

스퍼터링장치를 이용한 방법은 챔버 내의 초기 진공도를 10^-5torr~10^-6torr 정도로 유지시켜 준 후 스퍼터 타겟에 플라즈마를 발생시키기 위해 정밀 가스 주입 장치를 통해 비활성 기체인 알곤(Ar)을 주입하여 챔버의 진공도를 10^-2torr~10^-3torr 정도로 유지시키며 플라즈마 발생 전원 장치(Power Supply)를 사용하여 음전압(Negative Potential)을 스퍼터 타겟에 인가시켜 플라즈마 에너지를 이용하여 타겟 물질을 증발시켜 모재 상에 금속층(140)을 형성하게 된다.

이때 음전압은 -300V부터 -1000V까지 조절해 주며 알곤 (Ar) 가스 주입에 의한 챔버의 진공도는 1x10^-3torr~2x10^-2torr 범위 내에서 조절해 준다. 스퍼터 타겟의 재질은 반사물질과 동일한 금속으로서 알루미늄(Al), 은(Ag), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 몰리브데늄(Mo), 탄탈륨(Ta), 스테인레스스틸, 알루미늄계 합금, 은계 합금 등을 사용할 수 있다.

상기 금속층(140)의 증착속도는 인가되는 플라즈마 전력과 진공도 그리고 물질의 종류에 따라 차이가 있으며 본 발명에서는 5nm/min~30nm/min의 증착속도로 실시하였다.

( 실시 예 : 스퍼터링법을 이용한 알루미늄(Al) 금속층(140) 형성단계)

- 초기 진공도 : 1 x 10^-5torr

- 플라즈마 전력 : 380V x 10A ( 3.8kW)

- Target Size 및 물질 : 130mm x 1200mm, Al(99.9%)

- 작업 진공도 : 2x 10^-3torr

- 피복층 두께 : 100nm ~ 110nm

- 증착속도 : 10nm/min

( 실시 예 : 스퍼터링법을 이용한 티타늄(Ti) 금속층(140) 형성단계)

- 초기 진공도 : 1 x 10^-5torr

- 플라즈마 전력 : 400V x 12A ( 5.0kW)

- Target Size 및 물질 : 130mm x 1200mm, Ti(99.7%)

- 작업 진공도 : 2.0 x 10^-3torr

- 유입 가스 : 알곤(순도 99.999%)

- 피복층 두께 : 100nm ~ 120nm

- 증착속도 : 5nm ~ 10nm/min

이온플레이팅법을 이용한 금속층형성단계(S100)는 아크 이온 플레이팅법이 대표적인 방법이다. 본 발명에 사용되었던 장치는 스퍼터링 장치와 유사하며 스퍼 터 타겟 대신 아크 발생 장치 및 아크 타겟이 존재한다.

아크 이온 플레이팅법은 초기 진공도를 10^-5torr ~ 10^-6torr로 유지하며 가스 주입 장치를 통해 알곤(Ar) 가스를 1x 10^-4torr ~1x 10^-3torr 정도로 주입시킨 후 아크 타겟에 아크 발생 전원 장치로부터 -100V ~ -30V의 음전압과 30A ~ 120A까지 전류를 유지시켜 주며 금속층(140)을 형성시킨다.

이때 아크 타겟 물질은 금속층(140)을 이루는 물질과 동일한 물질로서 알루미늄(Al) 박막을 피복시키기 위해서는 알루미늄(Al) 아크 타겟을 사용하여야 한다.

( 실시 예 : 아크 이온 플레이팅법을 이용한 알루미늄(Al) 금속층(140) 형성 )

- 초기 진공도 : 1 x 10^-5torr

- 아크 전력 : 60V x 40A ( 2.4kW)

- Target Size 및 물질 : 80mm(지름) x 40mm(높이), Al(99.9%)

- 작업 진공도 : 3x 10^-4torr

- 피복층 두께 : 100nm ~ 110nm

- 증착속도 : 10nm/min ~12nm

( 실시 예 : 아크 이온 플레이팅법을 이용한 티타늄(Ti) 금속층(140) 형성 )

- 초기 진공도 : 1 x 10^-5torr

- 플라즈마 전력 : 60V x 35A ( 2.1kW)

- Target Size 및 물질 : 80mm(지름) x 40mm(높이), Ti(99.7%)

- 작업 진공도 : 1.5x 10^-4torr

- 피복층 두께 : 100nm ~ 120nm

- 증착속도 : 8nm ~ 10nm/min

이상에서와 같이 3가지 방법에 의해 타일(120) 상에 형성된 금속층(140)은 상기 질화물층(160)의 금색 색상을 더욱 선명하게 해 줄 뿐 아니라, 타일(120)과 질화물층(160)의 밀착력을 증대시키는 중간층 역할을 한다.

이하 상기 금속층(140) 상면에 질화물층(160)을 형성하는 과정을 설명한다.

본 발명의 실시예에서 질화티타늄(TiN)은 코팅 두께가 30nm 이상일 경우 노란색의 고유한 색상을 띠며, 질화 지르코늄(ZrN)은 옅은 노란색을 띈다.

따라서 이러한 물질들을 반응성 스퍼터링법 또는 반응성 이온플레이팅법에 의해 금속층(140) 상에 30nm 이상의 두께로 증착시키면 다양한 금색 타일(100)을 제조할 수 있게 된다.

상기 질화물층(160)을 형성하는 방법 중 하나로 반응성 스퍼터링법이 적용 가능하다. 반응성 스퍼터링법은 스퍼터링 공정에서 화학반응을 유발할 수 있는 반응성 가스를 알곤(Ar)가스와 동시에 유입시키는 피복 방법이다.

즉, 상기 질화물층(160)을 형성하기 위해서는 고순도 질소 가스를 알곤 가스 와 함께 주입시킨다.

이 방법으로는 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN)등 질화물계 박막을 형성시킬 수 있으며 상기 질화물층(160)은 노란 색상을 띔으로서 타일(120)에 30nm 이상의 일정 두께를 피복시킬 경우 금색 타일(100)을 제조할 수 있게 된다.

이때 알곤(Ar)과 질소(N) 유입량의 비에 의해 옅은 노란색, 짙은 노란색, 갈색 등의 색상 조절도 가능하다. 알곤과 질소 유량의 비가 9:1이면 옅은 노란색, 8:2이면 짙은 노란색, 7:3이면 갈색의 색상이 나타나게 된다.

(실시 예 : 반응성 스퍼터링법을 이용한 질화 티타늄층 형성 )

- 초기 진공도 : 1 x 10^-5torr

- 플라즈마 전력 : 420V x 12A ( 4.8kW)

- Target Size 및 물질 : 130mm x 1200mm, Ti(99.7%)

- 작업 진공도 : 2x 10^-3torr

- 유입 가스 : 알곤(순도 99.999%), 질소 (순도 99.999%)

- 가스 유입량비 : 알곤(70%~90%), 질소(30%~10%)

- 피복층 두께 : 20nm ~150nm

- 증착속도 : 3nm/min

상기 질화물층(160)을 형성하는 방법으로 반응성 아크 이온플레이팅법이 가능하며, 상기 반응성 아크 이온플레이팅 방법에서는 반응성 가스(질소)를 동시에 주입시킴으로서 이루어 질 수 있다.

즉, 반응성 스퍼터링법과 같이 이 방법으로도 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN) 질화물계 색상을 띠는 질화물층(160)을 형성시킬 수 있으며 반응성 스퍼터링 공정보다 증착속도가 빠르며 코팅층이 치밀한 박막을 피복시킬 수 있다는 장점을 가지고 있다.

( 실시 예 : 반응성 아크 이온플레이팅법에 의한 질화 티타늄층 형성 )

- 초기 진공도 : 1 x 10^-5torr

- 플라즈마 전력 : 60V x 40A ( 2.4kW)

- Target Size 및 물질 : 80mm(지름) x 40mm(높이), Ti(99.7%)

- 작업 진공도 : 1.5x 10^-4torr

- 작업 가스 : 알곤(순도 99.999%), 산소(순도 99.999%)

- 유입 가스량 : 알곤 (50%이하), 산소 (50% 이상)

- 가스 유입량비 : 알곤(0%~50%), 질소(100%~50%)

- 피복층 두께 : 100nm ~ 120nm

- 증착속도 : 3nm/min

이상에서와 같은 작업 조건으로 제조된 금색 타일(100)의 실물 사진이 첨부된 도 4에 나타나 있다.

즉, 도 4는 본 발명에 의한 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조방법에서 아르곤(Ar)과 질소(N)의 유량비 변화에 따른 금색 타일(100)의 색상 변화를 보인 사진으로서, 좌측의 사진은 알곤의 유입량비가 질소의 유입량비 보다 점차적으로 작아지게 되면, 도 4의 좌측 사진과 같이 옅은 색상을 띄다가 점차적으로 진한 색상을 나타내게 된다.

이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조방법에서는, 타일 일면에 금속물질을 증착하고, 금속물질이 증착된 면에 질화물박막을 증착시켜 금색을 띄는 타일의 제조가 가능하다.

따라서, 타일 전체를 금속으로 제조하거나 금박을 부착하는 과정보다 공정이 간단하여 불량률이 저하되며 생산성이 향상되므로 저렴한 제조원가로 미려한 타일의 제조가 가능한 이점이 있다.

Claims

진공증착법(Evaporation), 스퍼터링법(Sputtering), 이온플레이팅법(Ion-plating)중 어느 하나를 이용하여 타일 일면에 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 동(Cu), 스테인레스스틸 및 이들의 합금 중 하나 이상을 10~50㎚의 두께로 증착하여 금속층을 형성하는 금속층형성단계와;

반응성 스퍼터링법(Sputtering), 반응성 이온플레이팅법(Ion-plating)중 어느 하나를 이용하여 상기 금속층 상에 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN), 질화크롬(CrN) 중 어느 하나를 10~500㎚의 두께로 증착시켜 질화물층을 형성하는 질화물층형성단계;

상기 질화물층 상에 투명 도료를 코팅하여 보호층을 형성하는 보호층형성단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 질화물층형성단계에서,

유량비로 70~90%의 알곤(Ar)과 10~30%의 질소를 포함하는 가스가 유입됨을 특징으로 하는 박막 증착법을 이용한 금색 타일 제조 방법.
몸체를 형성하는 타일과,

상기 타일 일면에 알루미늄(Al), 은(Ag), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 동(Cu), 스테인레스스틸 및 이들의 합금 중 하나 이상이 10~50㎚의 두께 로 증착된 금속층과,

상기 금속층 상에 질화티타늄(TiN), 질화지르코늄(ZrN), 질화크롬(CrN) 중 어느 하나를 10~500㎚의 두께로 증착된 금색의 질화물층과,

상기 질화물층 상에 코팅된 보호층을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 금색 타일.
제 3 항에 있어서, 상기 보호층은 질화물층이 외부로 투시될 수 있도록 투명하게 형성된 것을 특징으로 하는 금색 타일.