KR20090066640A - 고유전 복합 조성물의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고유전 복합 조성물의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열가소성 수지 또는 열(광)경화성 수지 20 내지 80 부피% 및 세라믹 입자 0 내지 30 부피%를 압출기의 주 투입구(10)에 투입하는 제 1단계; 및 세라믹 입자 20 내지 50 부피% 및 충전재 1 내지 20 부피%를 압출기의 측면 투입구(20)에 투입하는 제 2단계를 포함하는 고유전 복합 조성물의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따라 제조된 고유전 복합 조성물은 수지의 분해 및 세라믹 입자의 변형으로 인한 물리적 특성의 저하 방지 및 우수한 유전율 특성을 가지며, 이에 따라 RFID 안테나, 통신 안테나, DMB 방송용 수신 안테나와 같은 각종 안테나 제조 등에 사용될 수 있다.
고유전, 세라믹, 압출기, 안테나
Description
본 발명은 RFID 안테나, 통신 안테나, DMB 방송용 수신 안테나와 같은 각종 안테나의 제조에 사용되는 고유전 복합 조성물의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, RFID 리더/라이터 안테나, 통신 안테나, DMB 방송용 수신 안테나와 같은 각종 안테나의 길이는 파장의 1/2 또는 1/4에 비례하게 제조해야 하므로, 주파수가 낮을수록 안테나의 길이는 길어지게 된다. 예를 들어, 13.56 MHz 정도의 단파를 수신하기 위한 안테나 길이는 11 m 또는 5 m이고, 최근 상업화에 성공한 T-DMB 방송의 경우 국내에서 사용하는 파장영역인 200 MHz 정도의 신호를 수신하기 위한 안테나의 길이는 0.75 m 또는 0.375 m 정도이다.
한편, 안테나의 길이가 길어지게 되면, 특히 RFID 안테나와 같은 내장형 안테나에 적용하기가 곤란해지는 문제점이 있다.
전자기파의 경우 매질을 통과할 때 하기 수학식 1과 같이 매질의 유전율과 투자율에 따라 파장이 바뀌게 된다.
[수학식 1]
λ = c/{f·
}
상기 수학식 1에서,
λ는 매질을 통과한 파장, c는 빛의 속도, f는 주파수, εr은 상대 유전율, μr 은 상대 투자율이다.
수학식 1에 따라 유전율이 16인 재료에서의 매질 내 안내 파장은 유전율 4인 재료에서의 안내 파장의 1/2이 되며, 따라서 안테나의 크기도 1/2로 짧아 질 수 있다.
따라서, 길이가 짧은 각종 안테나의 재료로서 고유전율을 나타내는 재료인 세라믹이 이용되고 있다.
그러나, 세라믹을 원하는 형상으로 성형하기 위해서는 소성 공정이 요구되고, 소성 후에도 기계적 가공이 필요하다. 또한, 세라믹은 가소성(plasticity)이 전혀 없어 복잡한 형상의 성형품을 얻는 것이 곤란하다. 즉, 성형의 자유도가 부족하여 성형 공정이 번잡하고, 생산성이 떨어지며 성형 비용이 비싸게 되는 단점을 동시에 갖고 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 유전율은 낮으나 성형 가공성이 우수한 고분자 매트릭스 수지에 세라믹 입자를 분산시킨 고유전 복합 조성물이 안테나의 성형재료로 제안되었다(일본 특개소 53-149696호, 일본 특개평 16-146352호, 일본 공개특허 2005-216518호 참조). 한편, 일본 공개특허 2005-500648호에는 고유전율 을 나타내는 휴대형 안테나의 재료로서 고분자 매트릭스 수지에 카본나노튜브와 무기 유전체 입자를 분산시킨 나노 복합재료 유전체 조성물이 개시되어 있다.
그러나, 전술한 공개특허들의 발명에 따라 제조한 고유전 복합 조성물은 목표한 유전율 달성을 위한 세라믹 함량이 너무 높아 제품 성형시의 성형성과 기계적 물성 등에 제한이 있다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 물리적 특성 및 유전율 특성이 우수한 고유전 복합 조성물의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 상기 목적 및 기타 목적들은 하기 설명된 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
열가소성 수지 또는 열(광)경화성 수지 20 내지 80 부피% 및 세라믹 입자 0 내지 30 부피%를 압출기의 주 투입구(10)에 투입하는 제 1단계; 및
세라믹 입자 20 내지 50 부피% 및 충전재 1 내지 20 부피%를 압출기의 측면 투입구(20)에 투입하는 제 2단계
를 포함하는 고유전 복합 조성물의 제조방법을 제공한다.
이때, 상기 압출기는 이축 압출기인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 압출기의 측면 투입구(20)는 압출기 배럴에서 가소화 영역 이후에 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고유전 복합 조성물은 비유전율이 20 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따라 제조된 고유전 복합 조성물은 수지의 분해 및 세라믹 입자의 변형으로 인한 물리적 특성의 저하 방지 및 우수한 유전율 특성을 가지며, 이에 따라 RFID 안테나, 통신 안테나, DMB 방송용 수신 안테나와 같은 각종 안테나 제조 등에 사용될 수 있다.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 열가소성 수지 또는 열(광)경화성 수지와 높은 유전율을 얻기 위한 세라믹 입자, 및 파이버 형태의 충전 소재를 포함하는 복합 재료를 압출기에 의하여 압출가공하여 소형 안테나로 사용 가능한 고유전 복합 조성물에 관한 것이다.
통상적으로 열가소성 수지 재료로부터 제조되는 성형물은 압출가공에 의하여 펠릿 형상의 중간 소재로 제조된 후 사출성형 등의 방법에 의하여 최종적으로 원하는 형상으로 가공된다.
이때, 열가소성 수지의 압출가공시에 첨가되는 무기물 재료가 존재하는 경우, 이러한 무기물 재료와의 상호작용에 의하여 열가소성 수지가 분해되어 색상의 변화, 전기적 특성 저하, 기계적 물성 저하 및 유전율 저하 등이 발생할 가능성이 높아지며, 무기물의 경우에도 압출기의 주 투입기로 다량을 투입하는 경우 가공공정 중 스크류와의 마찰 시간이 길어져 유전특성의 저하를 유발하게 된다. 이것은 고온일수록 특히 그러하다. 따라서, 통상적인 압출가공 방법으로는 우수한 유전율이 요구되는 부품을 제조하는데 어려움이 따르게 된다.
이에 따라, 본 발명에서는 압출기에서 수지와 세라믹 입자를 동시에 투입하 는 것이 아니라, 수지와 적정한 소량의 세라믹 입자를 압출기의 주 투입구에 먼저 투입하여 충분한 유동성을 가질정도로 용융시킨 후, 나머지 다량의 세라믹 입자와 파이버 형태의 충전 소재를 압출기의 측면 투입구에 투입하여 유전 특성 및 물리적 특성까지 우수한 재료를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 압출기의 측면도를 나타낸다.
상기 도 1을 참고로, 열가소성 수지 또는 열(광)경화성 수지 20 내지 80 부피% 및 세라믹 입자 0 내지 30 부피%를 압출기의 주 투입구(10)에 투입하고, 이후 세라믹 입자 20 내지 50 부피% 및 충전재 1 내지 20 부피%를 압출기의 측면 투입구(20)에 투입함으로써 본 발명의 고유전 복합 조성물이 제조된다.
본 발명에서 사용되는 열가소성 수지는 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아로마틱폴리아마이드, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리스타이렌, 폴리페닐렌설파이드, 열방성액정고분자, 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리아릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리비닐알코올, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리옥시메틸렌, 폴리아크릴로니트릴부타디엔스타이렌 공중합체, 폴리테트라메틸렌옥사이드-1,4-부탄디올 공중합체, 스타이렌을 포함하는 공중합체, 불소계수지 및 폴리비닐클로라이드로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에서 사용되는 열(광)경화성 수지는 노볼락, 베이클라이트 및 에폭시로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기와 같은 플라스틱 소재는 우수한 기계적 특성과 유전 특성을 통하여 플라스틱 가공이 가능한 고성능 소형 안테나 소재로 사용할 수 있어, 유전체의 소성 공정 및 기계적 가공과 같은 추가적인 가공 공정을 필요로 하지 않는다.
상기 열가소성 수지 또는 열(광)경화성 수지는 본 발명의 조성물을 이루는 수지, 세라믹 입자 및 충전재의 총합 100 부피%를 기준으로 20 내지 80 부피%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량이 20 부피% 미만인 경우 목표로 하는 유전특성을 달성하지 못하는 문제점이 있으며, 80 부피%를 초과하는 경우 압출 및 사출가공성이 현저히 저하하는 문제점이 있다.
본 발명에서 사용되는 세라믹 입자는 평균입경이 0.1 내지 10,000 ㎛이며, 그 유전율은 30 이상이어야 최종적으로 얻어지는 고유전 복합 조성물의 유전율이 20 이상과 같이 고유전율로 높일 수 있다.
이러한 세라믹 입자로는 티타늄(Ti), 납(Pb), 바륨(Ba), 규소(Si), 주석(Sn), 마그네슘(Mg), 니오븀(Nb), 지르코늄(Zr), 철(Fe), 텅스텐(W), 바나듐(V), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 및 희토류 금속 원소로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 사용할 수 있다. 즉, BaTiO3, PbZrO3-PbTiO3 고용체(PZT), PbZrO3-PbTiO3-Pb(Mg1/3 Nb2/3) 고용체(PZT-PMN), TiO2, TiO3, SiO2, ZnO, SnO2Zr, SrTiO3, MgTiO3, PbO, Bi2O3 ·TiO3, Nb2O3, Nb2O5 및 MnO2로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 세라믹 입자는 본 발명의 조성물을 이루는 수지, 세라믹 입자 및 충전재의 총합 100 부피%를 기준으로 20 내지 80 부피%로 포함되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 함량 중 0 내지 30 부피%는 압출기의 주 투입구(10)로 투입되며, 나머지 20 내지 50 부피%는 압출기의 측면 투입구(20)로 투입되는 것이 특징이다. 압출기 내에서 수지의 분해는 압출기로부터 수지의 용융을 위해 공급되는 열 에너지와, 수지와 수지, 또는 수지와 무기물 재료 사이의 마찰열, 그리고 수지 용융물의 점성소산에 의한 열 에너지에 의해 발생될 수 있는 데, 상기와 같이 초반에는 극소량의 세라믹 입자를 투입함으로써 세라믹 입자와의 적절한 상호작용에 의하여 고온에서 열가소성 수지가 변성 또는 분해될 가능성을 현저하게 줄이고, 후반에는 다량의 세라믹 입자를 압출기의 측면 투입구(20), 즉, 압출기 배럴의 수지 가소화영역 이후에 투입함으로써 세라믹 입자와 스크류간 마찰로 인한 세라믹 입자의 변형을 막는다. 즉, 수지와 무기물 재료와의 마찰열 및 점성소산에 의한 열에너지의 발생을 감소시켜 수지의 분해 가능성과 세라믹 소재의 변화를 현저히 줄일 수 있게 된다.
한편, 본 발명에 따른 열가소성 수지 또는 열(광)경화성 수지와 세라믹 입자는 충분히 혼련되어야 원하는 제품의 성상과 성능을 달성할 수 있으므로, 다량의 세라믹 입자는 나중에 투입되더라도 열가소성 수지와 충분한 혼련이 달성될 수 있는 조건을 만족할 수 있어야 한다. 그러한 조건 하에서 가급적 고온에서의 열가소성 또는 열(광)경화성 수지와 세라믹 입자의 접촉 시간을 줄이는 것이 중요하다. 따라서, 세라믹 입자의 투입 이후 압출기 배럴의 스크류와의 조합은 충분한 혼련이 이루어질 수 있는 조건에서 임의로 선택될 수 있다.
이때 압출기로서는 이축압출기를 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 압출가공 방법은 열에 의한 열가소성 수지의 변성 또는 분해를 억제할 수 있어 원료들의 이상적인 혼련 및 배합을 가능하게 하고 그에 따라 물성 저하가 발생하지 않는다.
본 발명의 고유전 복합 조성물은 내충격성 향상을 위하여 충전재를 더욱 포함한다. 상기 충전재로는 유리섬유, 카본섬유, 카본나노튜브, 대마, 아마 및 황마의 천연 섬유, 또는 폴리에스테르, 나일론 및 아크릴의 합성섬유와 같이 섬유상으로 된 것을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 충전재는 본 발명의 조성물을 이루는 수지, 세라믹 입자 및 충전재의 총합 100 부피%를 기준으로 1 내지 20 부피%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량이 1 부피% 미만인 경우 목표로 하는 기계적 강도를 달성하지 못하는 문제점이 있으며, 20 부피%를 초과하는 경우 가공성 및 유전특성이 현저히 저하하는 문제점이 있다.
본 발명의 고유전 복합 조성물은 난연성 부여를 위하여 난연제를 더 포함할 수도 있다. 난연제로는 공지의 다양한 난연제를 사용할 수 있는데, 예를 들어 브롬계 카보네이트 올리고머, Sb2O3, 인계 및 적인계의 난연제, 또는 멜라민시아누레이트, 멜라민, 트리페닐 아이소시아누레이트, 멜라민 포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트, 암모늄 폴리소스페이트, 알킬 아민 포스페이트, 멜라민 수지 및 징크보레 이트의 할로겐 또는 비할로겐계 난연제를 사용할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 또한, 바람직한 난연제의 첨가량은 본 발명의 고유전 복합 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부이다.
본 발명에 따라 제조된 고유전 복합 조성물은 비유전율이 20 이상으로 소형 안테나 소재로 적용할 수 있게 된다.
또한, 고유전 복합 조성물의 인장강도는 550 kg/cm2 이상, 굴곡탄성률은 100,000 kg/cm2 이상인 것이 바람직하다.
상기와 같이 압출가공에 의해 얻어진 고유전 복합 조성물은 다시 사출 성형함으로써 원하는 안테나, 특히 소형 안테나를 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예 에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예
1
폴리페닐렌설파이드 57.5 부피%에 산화티탄(TiO2, 평균입경: 0.2 ㎛) 10 부피%를 압출기의 스크류 시작부분인 주 투입구(10)로 투입하고, 이후 산화티탄(TiO2, 평균입경: 0.2㎛) 20 부피%, 티탄산바륨(BaTiO3, 평균입경: 1.0 ㎛) 10 부피%, 및 유리섬유 2.5 부피%를 압출기의 측면 투입구(20), 즉, 수지 가소화 영역이 끝나는 부분에 투입하여 300℃에서 고유전 복합 조성물 펠렛을 제조하였다.
실시예
2
폴리페닐렌설파이드 57.5 부피%에 산화티탄(TiO2, 평균입경: 0.2 ㎛) 20 부피%를 압출기의 스크류 시작부분인 주 투입구(10)로 투입하고, 이후 산화티탄(TiO2, 평균입경: 0.2㎛) 10 부피%, 티탄산바륨(BaTiO3, 평균입경: 1.0 ㎛) 10 부피%, 및 유리섬유 2.5 부피%를 압출기의 측면 투입구(20), 즉, 수지 가소화 영역이 끝나는 부분에 투입하여 300℃에서 고유전 복합 조성물 펠렛을 제조하였다.
비교예
1
폴리페닐렌설파이드 57.5 부피%에 산화티탄(TiO2, 평균입경: 0.2 ㎛) 30 부피%, 티탄산바륨(BaTiO3, 평균입경: 1.0 ㎛) 10 부피%, 및 유리섬유 2.5 부피%를 혼합 조성하여 압출기의 스크류 시작부분인 주 투입구(10)로 투입한 뒤, 300℃에서 고유전 복합 조성물 펠렛을 제조하였다.
[시험예]
상기 실시예 1및 2와 비교예 1에 따라 제조된 고유전 복합 조성물 펠렛을 사출 성형한 후, 그 물리적 특성을 다음과 같은 방법으로 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
* 인장강도 및 신율: ASTM D638에 의거하여 측정하였다.
* 굴곡강도 및 굴곡탄성율: ASTM D790에 의거하여 측정하였다.
* 비유전율: Impedance/Material Analyzer인 HP사의 HP 4291A RF Impedance/Material Analyzer를 사용하였고, Test Fixture로는 Agilent 16453A Dielectric Material Test Fixture를 사용하여 측정하였다.
[표 1]
| 물성 | 단위 | 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 |
| 인장강도 | kg/cm2 | 600 | 580 | 500 |
| 인장신율 | % | 2.0 | 2.0 | 1.0 |
| 굴곡강도 | kg/cm2 | 900 | 850 | 750 |
| 굴곡탄성율 | kg/cm2 | 120,000 | 110,000 | 70,000 |
| 비유전율 | 25 | 20 | 18 |
상기 표 1을 통하여, 본 발명에 따른 압출가공 방법, 즉, 수지 및 소량의 세라믹 입자를 압출기의 주 투입구에 투입한 이후 나머지 다량의 세라믹 입자 및 충전재를 압출기의 측면 투입구에 분할 투입하여 제조한 실시예 1 및 2는 수지, 전체 세라믹 입자 및 충전재를 한꺼번에 압출기의 주 투입구에 투입하여 제조한 비교예 1과 비교하여 우수한 물리적 특성 및 고유전 특성이 나타남을 확인할 수 있었다.
이상에서 본 발명의 기재된 구체예를 중심으로 상세히 설명하였지만, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 압출기의 측면도이다.
* 도면 부호의 간단한 설명 *
10: 주 투입구
20: 측면 투입구
Claims (14)
- 열가소성 수지 또는 열(광)경화성 수지 20 내지 80 부피% 및 세라믹 입자 0 내지 30 부피%를 압출기의 주 투입구(10)에 투입하는 제 1단계; 및세라믹 입자 20 내지 50 부피% 및 충전재 1 내지 20 부피%를 압출기의 측면 투입구(20)에 투입하는 제 2단계를 포함하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 압출기는 이축 압출기인 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 압출기의 측면 투입구(20)는 압출기 배럴에서 가소화 영역 이후에 위치하는 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 열가소성 수지는 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아로마틱폴리아마이드, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 폴리스타이렌, 폴리페닐렌설파이드, 열방성액정고분자, 폴리술폰, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리아릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리비닐알코올, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리옥시메틸렌, 폴리아크릴로니트릴부타디엔스타이렌 공중합체, 폴리테트라메틸렌옥사이드-1,4-부탄디올 공중합체, 스타이렌을 포함하는 공중합체, 불소계수지 및 폴리비닐클로라이드로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 열(광)경화성 수지는 노볼락, 베이클라이트 및 에폭시로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 세라믹 입자의 유전율이 30 이상인 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1에 있어서,상기 세라믹 입자는 평균입경이 0.1 내지 10,000 ㎛인 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1에 있어서,상기 세라믹 입자는 티타늄(Ti), 납(Pb), 바륨(Ba), 규소(Si), 주석(Sn), 마 그네슘(Mg), 니오븀(Nb), 지르코늄(Zr), 철(Fe), 텅스텐(W), 바나듐(V), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 및 희토류 금속 원소로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1에 있어서,상기 세라믹 입자는 BaTiO3, PbZrO3-PbTiO3 고용체(PZT), PbZrO3-PbTiO3-Pb(Mg1/3 Nb2/3) 고용체(PZT-PMN), TiO2, TiO3, SiO2, ZnO, SnO2Zr, SrTiO3, MgTiO3, PbO, Bi2O3 ·TiO3, Nb2O3, Nb2O5 및 MnO2로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 충전재는 유리섬유, 카본섬유, 카본나노튜브, 대마, 아마 및 황마의 천연 섬유, 또는 폴리에스테르, 나일론 및 아크릴의 합성섬유인 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2단계에서 상기 고유전 복합 조성물 100 중량부에 대하여 난연제 1 내지 20 중량부를 더욱 투입하는 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 11항에 있어서,상기 난연제는 브롬계 카보네이트 올리고머, Sb2O3, 인계 및 적인계의 난연제, 또는 멜라민시아누레이트, 멜라민, 트리페닐 아이소시아누레이트, 멜라민 포스페이트, 멜라민 파이로포스페이트, 암모늄 폴리소스페이트, 알킬 아민 포스페이트, 멜라민 수지 및 징크보레이트의 할로겐 또는 비할로겐계 난연제인 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 고유전 복합 조성물은 비유전율이 20 이상인 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 고유전 복합 조성물은 인장강도가 550 kg/cm2 이상, 굴곡탄성률은 100,000 kg/cm2 이상인 것을 특징으로 하는 고유전 복합 조성물의 제조방법.
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