KR20090056720A - 핸들러용 캐리어 모듈 - Google Patents

핸들러용 캐리어 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20090056720A
KR20090056720A KR1020070123995A KR20070123995A KR20090056720A KR 20090056720 A KR20090056720 A KR 20090056720A KR 1020070123995 A KR1020070123995 A KR 1020070123995A KR 20070123995 A KR20070123995 A KR 20070123995A KR 20090056720 A KR20090056720 A KR 20090056720A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
handler
carrier module
members
housing
Prior art date
Application number
KR1020070123995A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100913602B1 (ko
Inventor
김만복
범희락
윤효철
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020070123995A priority Critical patent/KR100913602B1/ko
Publication of KR20090056720A publication Critical patent/KR20090056720A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100913602B1 publication Critical patent/KR100913602B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 핸들러용 캐리어 모듈을 개시한다. 본 발명에 의하면, 상부에 전자부품을 수납하는 캐비티(cavity)가 형성된 하우징; 캐비티에 수납된 전자부품의 인접한 두 측면을 밀어 전자부품을 캐비티의 인접한 두 기준면에 밀착시켜 고정하는 고정 부재; 기준면들에 전자부품을 밀착시켜 고정하려는 방향으로 고정 부재들을 이동시키도록 탄성력을 가하는 제1 탄성 부재들; 하우징에 설치된 회전 샤프트를 중심으로 회전함에 따라 고정 부재들을 전자부품으로부터 이탈시키는 회전 레버들; 및 회전 레버들의 하측에 설치되어 승강함에 따라 회전 레버들을 회전시키는 버튼부;를 구비한다.
핸들러, 캐리어

Description

핸들러용 캐리어 모듈{Carrier module for handler}
본 발명은 핸들러용 캐리어 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베어 다이와 같은 매우 얇은 전자부품이 테스트 트레이에 수납된 상태에서 전자부품을 고정하고, 전자부품이 테스트 트레이로부터 반출될 때 전자부품을 고정된 상태에서 해제할 수 있는 핸들러용 캐리어 모듈에 관한 것이다.
통상적으로, 반도체 제조 공정은 웨이퍼를 제조하는 공정과, 회로를 설계하는 공정과, 설계된 회로에 의해 웨이퍼를 가공하는 공정과, 가공된 웨이퍼를 다이싱(dicing)하여 베어 다이(bare die)를 제조하는 공정과, 제조된 베어 다이를 패키징하는 공정과, 패키징된 반도체 패키지를 테스트하는 공정으로 이루어진다.
상기 반도체 패키지는 핸들러에 의하여 테스트 장치로 공급되고, 테스트가 끝난 뒤, 상기 핸들러에 의해 등급별로 분류된다. 이 과정에서, 테스트될 반도체 패키지는 테스트 트레이에 수납되어 테스트 장치로 공급되며, 테스트 완료된 반도체 패키지는 테스트 트레이로부터 고객 트레이 등으로 반출된다.
상기 테스트 트레이는 반도체 패키지가 수납되는 위치에 캐리어 모듈을 구비한다. 캐리어 모듈은 반도체 패키지가 테스트 트레이에 수납된 상태에서 반도체 패키지를 고정한다. 그리고, 캐리어 모듈은 반도체 패키지가 테스트 트레이로부터 고객 트레이 등으로 반출될 때 반도체 패키지를 고정한 상태에서 해제한다.
최근에는, 반도체 소자들을 패키징하는 제조 기술이 향상됨에 따라 패키징한 후에 불량률이 매우 낮다. 따라서, 패키징하기 전, 즉 베어 다이 상태에서 반도체 소자를 테스트하고 패키징 후에는 반도체 소자를 테스트하지 않아도 되도록, 패키징되지 않은 베어 다이를 테스트하고자 하는 수요가 늘고 있다. 패키징된 반도체 패키지를 테스트해서 베어 다이가 불량인 것으로 판정되면, 불량인 베어 다이를 포함해서 반도체 패키지 전체가 폐기되어야 하기 때문이다. 또한, 패키징에 소요된 시간이 낭비될 수 있기 때문이다.
그런데, 종래의 캐리어 모듈은 반도체 패키지를 위에서 아래로 눌러서 고정하는 구조로 이루어진 것이 대부분이다. 상기 캐리어 모듈은 눌러서 고정하는 공간이 충분히 확보되지 않으면 반도체 패키지보다 작은 베어 다이를 고정하기 어렵다.
만약, 베어 다이가 고정된다고 하더라도, 눌러서 고정하는 것만으로는 캐리어 모듈 내의 설정된 위치에 정확히 고정되기 어렵다. 일반적으로, 캐리어 모듈은 가열된 후 수납된 전자부품이 테스트되는데, 가열 과정에서 열 팽창을 감안하여 수납되는 전자부품이 유동할 수 있도록 일정한 여유 공간을 갖는다. 상기 여유 공간으로 인해 캐리어 모듈에 수납되는 전자부품은 약간씩 유동할 수 있다.
그러나, 단자들 사이의 피치가 수십 마이크로미터 이내인 베어 다이를 테스트하기 위해서는 베어 다이가 유동하지 않게 매우 정밀하게 캐리어 모듈에 고정될 필요가 있다. 베어 다이가 정확한 위치에서 캐리어 모듈에 고정되지 않으면, 테스트를 위해 베어 다이와 테스트 장치의 콘택트 핀들을 정렬하는 과정에서, 상기 베어 다이의 단자들이 콘택트 핀들과 어긋날 수 있다. 그 결과, 베어 다이를 정확히 테스트할 수 없게 된다. 특히, 베어 다이의 단자들이 마이크로미터 단위의 미세 피치(fine pitch)로 배열된 경우 더욱 그러한다.
본 발명의 과제는 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 패키징되지 않은 베어 다이와 같은 전자부품이라도 설정된 위치에 정확히 정렬하고 고정할 수 있는 핸들러용 캐리어 모듈을 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 핸들러용 캐리어 모듈은, 상부에 전자부품을 수납하는 캐비티(cavity)가 형성된 하우징; 상기 캐비티에 수납된 전자부품의 인접한 두 측면을 밀어 상기 전자부품을 상기 캐비티의 인접한 두 기준면에 밀착시켜 고정하는 고정 부재; 상기 기준면들에 상기 전자부품을 밀착시켜 고정하려는 방향으로 상기 고정 부재들을 이동시키도록 탄성력을 가하는 제1 탄성 부재들; 상기 하우징에 설치된 회전 샤프트를 중심으로 회전함에 따라 상기 고정 부재들을 상기 전자부품으로부터 이탈시키는 회전 레버들; 및 상기 회전 레버들의 하측에 설치되어 승강함에 따라 상기 회전 레버들을 회전시키는 버튼부;를 구비한다.
본 발명에 의하면, 전자부품은 네 측면이 탄성력에 의해 고정되므로, 전자부품을 위에서 아래로 눌러서 고정할 필요가 없다. 따라서, 전자부품을 눌러서 고정하기 위한 공간이 확보되지 않아도 되므로, 패키징되지 않은 베어 다이처럼 크기가 작은 전자부품을 손쉽게 고정할 수 있다.
그리고, 본 발명에 의하면, 전자부품은 두 측면이 기준면들에 밀착되는 과정 에서 설정된 위치에 정확히 정렬되고 고정될 수 있다. 따라서, 전자부품의 단자들이 미세 피치로 배열되더라도, 콘택트 핀들과 정확히 일치되어 접촉될 수 있다. 그 결과, 양호한 베어 다이를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생하지 않을 수 있다. 아울러, 전자부품의 크기 규격이 조금 작거나 크더라도 전자부품을 손쉽게 정렬하고 고정할 수 있는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 의한 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 핸들러용 캐리어 모듈에 대한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 핸들러용 캐리어 모듈에 대한 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바에 의하면, 핸들러용 캐리어 모듈(100)은 하우징(110)과, 고정 부재(120)와, 제1 탄성 부재(130)들과, 회전 레버(140)들, 및 승강 블록(150)을 구비한다.
하우징(110)은 상부에 전자부품(E)을 수납하는 캐비티(cavity, 111)가 형성된다. 상기 캐비티(111)에 수납되는 전자부품(E)은 패키징되지 않은 베어 다이(bare die)일 수 있다. 캐비티(111)는 내부에, 서로 인접한 두 개의 기준면(112)을 갖는다. 기준면(112)들은 캐비티(111)에 수납된 전자부품(E)의 서로 인접한 두 측면과 맞닿은 상태에서 전자부품(E)이 정렬될 수 있게 한다.
그리고, 기준면(112)들은 전자부품(E)의 두 측면과 맞닿은 상태에서 전자부품(E)이 고정될 수 있게 한다. 기준면(112)들은 정렬 및 고정 효과를 높이기 위해 전자부품(E)의 두 측면에 틈새 없이 맞닿을 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.
고정 부재(120)는 상기 캐비티(111)에 수납된 전자부품(E)의 네 측면들 중에서 기준면(112)들과 마주하지 않는 두 측면을 누르도록 구성될 수 있다. 특히, 상기 고정 부재(120)는 전자부품(E)의 두 측면과 각각 접촉할 수 있는 2개의 고정 부재일 수 있다.
고정 부재(120)들은 하우징(110)에 전자부품(E)이 수평 상태로 수납되면, 전자부품(E)의 두 측면을 수평 방향으로 슬라이드 이동하면서 밀 수 있도록 하우징(110)에 설치된다. 상기 고정 부재(120)들은 하우징(110) 내에 설치된 안내 바(121)들에 끼워지고, 안내 바(121)들의 안내를 받아서 슬라이드 이동할 수 있다.
고정 부재(120)들은 전자부품(E)이 상기 기준면(112)들에 밀착되어 고정될 수 있도록 전자부품(E)의 두 측면을 수평 방향으로 민다. 그리고, 고정 부재(120)들은 전자부품(E)을 고정한 상태에서 기준면(112)들로부터 멀어지도록 후진하면, 전자부품(E)에 맞닿은 상태에서 분리되면서, 전자부품(E)을 고정 상태에서 해제할 수 있게 한다.
제1 탄성 부재(130)들은 전자부품(E)을 기준면(112)들에 밀착시켜 고정하려는 방향으로 고정 부재(120)들을 이동시키도록 탄성력을 가한다. 제1 탄성 부재(130)로는 압축 코일 스프링이 이용될 수 있다. 제1 탄성 부재(130)는 고정 부재(120)의 후방에서 안내 바(121)에 끼워지고, 고정 부재(120)와 하우징(110) 사이에 압축된 상태로 설치된다.
제1 탄성 부재(130)들은 승강 블록(150)에 외력이 가해져 승강 블록(150)이 상승하면, 고정 부재(120)들이 후진하여 전자부품(E)의 두 측면으로부터 분리되는 과정에서 압축된다. 이때, 제1 탄성 부재(130)들은 복원력을 갖게 된다.
그리고, 제1 탄성 부재(130)의 복원력은 승강 블록(150)에 가해진 외력이 제거되어 승강 블록(150)이 하강하면, 고정 부재(120)들이 기준면(112)들 쪽으로 전진하게 하여 전자부품(E)을 수평 방향으로 밀어준다.
회전 레버(140)들은 고정 부재(120)들에 접촉되고, 하우징(110)에 상하로 회전할 수 있게 설치된다. 회전 레버(140)들은 하우징(110)에 설치된 회전 샤프트(141)들에 끼워져 회전할 수 있다. 회전 레버(140)들은 승강 블록(150)이 승강함에 따라 회전 샤프트(141)들을 중심으로 회전하면서 고정 부재(120)들을 밀어, 고정 부재(120)들이 전자부품(E)으로부터 해제되게 한다.
또한, 상기 승강 블록(150)이 회전 레버(140)들로부터 해제되면, 제1 탄성 부재(130)들이 고정 부재(120)들에 탄성력을 제공하여 고정 부재(120)들이 전자 부품(E)을 기준면(112)들 쪽으로 밀게 한다. 즉, 회전 레버(140)들은 승강 블록(150)의 수직 운동을 고정 부재(120)들의 수평 운동으로 전환시킨다.
승강 블록(150)은 하우징(110)의 하측에서 회전 레버(140)들과 접촉되고, 하우징(120)에 승강할 수 있게 설치된다. 상기 승강 블록(150)은 회전 레버(140)을 누르는 버튼부일 수 있다.
승강 블록(150)은 핸들러에 구비된 푸싱 부재(미도시)에 의해 힘이 가해져 상승하면, 고정 부재(120)들이 후진할 수 있게 회전 레버(140)를 회전시킨다. 여기서, 푸싱 부재는 캐비티(111) 내에 전자부품(E)을 수납하고자 할 때나, 캐비 티(111)로부터 반출하고자 할 때, 승강 블록(150)에 힘을 가하도록 제어된다.
그리고, 승강 블록(150)은 푸싱 부재에 의해 가해진 힘이 제거되어 하강하면, 고정 부재(120)들이 전진할 수 있게 회전 레버(140)를 회전시킨다. 여기서, 푸싱 부재는 캐비티(111) 내에 전자부품(E)이 수납된 상태에서 전자부품(E)을 고정하고자 할 때, 승강 블록(150)에 가해진 힘을 제거하도록 제어된다.
캐리어 모듈(100)은 적어도 하나의 이탈방지 부재를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이탈방지 부재는 전자부품(E)이 기준면(112)들에 밀착되어 고정되는 과정에서, 일단부가 전자부품(E)의 상부에 위치해서 전자부품(E)이 이탈하지 않게 방지한다.
이탈방지 부재는 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)를 포함할 수 있다. 제1 이탈방지 부재(161)는 전자부품(E)이 밀착되는 기준면(112)들 사이의 코너에 위치하도록 하우징(110)에 장착될 수 있다. 제1 이탈방지 부재(161)는 전자부품(E)이 기준면(112)들에 밀착될 때, 기준면(112)들에 밀착되는 전자부품(E)의 두 측면 사이의 코너 부위가 이탈하는 것을 방지한다.
제2 이탈방지 부재(162)는 2개로 구비될 수 있다. 제2 이탈방지 부재(162)는 서브 이탈방지 부재들일 수 있다. 제2 이탈방지 부재(162)들은 고정 부재(120)들에 하나씩 장착되어, 고정 부재(120)들이 이동할 때 고정 부재(120)들과 함께 이동할 수 있다. 따라서, 제2 이탈방지 부재(162)들은 고정 부재(120)들이 전자부품(E)의 두 측면에 맞닿는 과정에서, 고정 부재(120)들에 맞닿는 전자부품(E)의 두 측면에 인접한 부위가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 제2 이탈방지 부재(162)는 전자부품(E)이 기준면(112)들에 밀착되는 과정에서, 고정 부재(120)들에 맞닿아 있는 전자부품(E)의 두 측면에 인접한 부위가 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 전자부품(E)의 상부에 위치하는 일단부가 전자부품(E)의 상면으로부터 소정 간격으로 이격되는 것이 바람직하다. 따라서, 전자부품(E)이 기준면(112)들에 밀착되는 과정에서, 제1 이탈방지 부재(161)에 의해 간섭이 일어나지 않을 수 있다. 또한, 고정 부재(120)들이 전자부품(E)의 두 측면에 맞닿는 과정에서, 제2 이탈방지 부재(162)들에 의해 간섭이 일어나지 않을 수 있다.
제1,2 이탈방지 부재(161)(162)가 전자부품(E)의 상면으로부터 이격되는 간격은 너무 넓으면 이탈방지 효과가 떨어진다. 따라서, 상기 간격은 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)와 전자부품(E) 사이의 간섭이 일어나지 않는 범주 내에서 최대한 좁게 설정되는 것이 바람직하다.
제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 회전할 수 있게 설치되고, 제2 탄성 부재(163)들에 의해 전자부품(E)에 가까워지려는 방향으로 회전하도록 탄성력을 제공받을 수 있다. 제2 탄성 부재(163)로는 토션 스프링이 이용될 수 있다.
제1 이탈방지 부재(161)는 하우징(110)에 설치된 회전 샤프트(166)에 끼워져 회전할 수 있다. 제2 탄성 부재(163)는 회전 샤프트(166)에 끼워지고, 제1 이탈방지 부재(161)와 하우징(110) 사이를 탄성력으로 지지할 수 있다. 그리고, 제2 이탈방지 부재(162)는 고정 부재(120)에 설치된 회전 샤프트(167)에 끼워져 회전할 수 있다. 제2 탄성 부재(163)는 회전 샤프트(167)에 끼워지고, 제2 이탈방지 부재(162)와 고정 부재(120) 사이를 탄성력으로 지지할 수 있다.
상기 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 도 3에 도시된 바와 같이, 전자부품(E)에 구비된 단자들이 테스트 소켓(10)에 구비된 콘택트 핀들과 접촉되는 과정에서, 테스트 소켓(10)에 구비된 돌출부(11)들에 의해 눌러진다. 그러면, 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 돌출부(11)들의 누르는 힘에 의해 전자부품(E)의 상부로부터 벗어나도록 회전한다. 이 과정에서, 제2 탄성 부재(163)들은 압축되면서 복원력을 갖는다.
전술한 바와 같이, 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)가 전자부품(E)의 상부로부터 벗어나면, 전자부품(E)의 가장자리에 가까이 배열된 단자들과 접촉되는 콘택트 핀들이 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)에 의해 간섭을 받지 않을 수 있다.
상기 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 단자들이 콘택트 핀들로부터 분리되는 과정에서, 돌출부(11)들에 의해 눌러진 상태에서 벗어나게 된다. 그러면, 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 제2 탄성 부재(163)들의 복원력에 의해 전자부품(E)의 상부에 가까워지는 방향으로 회전해서 원래의 위치로 복귀하게 된다.
상기와 같이 구성된 캐리어 모듈(100)의 작동에 대해, 도 4 내지 도 7을 참조해서 설명하면 다음과 같다.
먼저, 외부에 위치한 전자부품(E)을 캐리어 모듈(100)의 캐비티(111)에 수납하기 위해서, 도 4에 도시된 바와 같이 승강 블록(150)을 상승시킨다. 그러면, 승 강 블록(150)의 상면에 접촉되어 있는 회전 레버(140)는 상단부가 캐비티(111)로부터 멀어지도록 회전하면서 고정 부재(120)를 슬라이드 이동시킨다. 그러면, 도 5에 도시된 바와 같이, 고정 부재(120)들은 기준면(112)들로부터 멀어지도록 이동한다. 이 과정에서, 제1 탄성 부재(130)들은 압축되면서 복원력을 갖는다. 고정 부재(120)들이 기준면(112)들로부터 멀어지게 되면, 고정 부재(120)들과 기준면(112)들 사이에 전자부품(E)이 수납될 수 있는 공간이 확보될 수 있다.
상기 고정 부재(120)들과 기준면(112)들 사이의 공간에 전자부품(E)이 수납된 후, 도 6에 도시된 바와 같이 승강 블록(150)을 하강시킨다. 그러면, 승강 블록(150)의 상면에 접촉되어 있는 회전 레버(140)는 상단부가 캐비티(111)에 가까워지도록 회전하면서 고정 부재(120)를 슬라이드 이동시킨다. 그러면, 도 7에 도시된 바와 같이, 고정 부재(120)들은 전자부품(E)의 두 측면 쪽으로 이동한다. 이때, 고정 부재(120)들은 제1 탄성 부재(130)들의 복원력에 의해 이동한다.
고정 부재(120)들은 전자부품(E)의 두 측면에 맞닿은 후, 전자부품(E)의 다른 두 측면이 기준면(112)들에 밀착될 때까지 이동한다. 이 후, 전자부품(E)의 두 측면이 기준면(112)들에 밀착되면, 전자부품(E)은 기준면(112)들을 기준으로 정렬될 수 있다. 그리고, 제1 탄성 부재(130)들의 복원력에 의해 전자부품(E)은 정렬된 상태로 고정될 수 있다. 이 과정에서, 제1,2 이탈방지 부재(161)(162)는 전자부품(E)이 이탈하지 않도록 방지한다.
전술한 바와 같이, 전자부품(E)은 두 측면이 기준면(112)들에 맞닿아 있고, 다른 두 측면이 고정 부재(120)들에 맞닿아 있는 상태에서 네 측면이 탄성력에 의 해 고정된다. 전자부품(E)을 위에서 아래로 눌러서 고정할 필요가 없으므로, 눌러서 고정하는 공간이 확보되지 않아도 된다. 따라서, 패키징되지 않은 베어 다이처럼 크기가 작은 전자부품(E)을 손쉽게 고정할 수 있다.
또한, 전자부품(E)은 두 측면이 기준면(112)들에 밀착되는 과정에서 설정된 위치에 정확히 정렬되고 고정될 수 있으므로, 전자부품(E)의 단자들이 미세 피치로 배열되더라도, 콘택트 핀들과 정확히 일치되어 접촉될 수 있다. 따라서, 전자부품(E)이 잘못 정렬되어 단자들이 콘택트 핀들과 어긋나는 문제가 발생하지 않게 된다. 그 결과, 양호한 베어 다이를 불량으로 잘못 판정하는 오류가 발생하지 않을 수 있다. 아울러, 전자부품(E)의 크기 규격이 조금 작거나 크더라도, 전자부품(E)을 손쉽게 정렬하고 고정할 수 있다.
이후, 캐비티(111) 내에 고정된 전자부품(E)을 외부로 반출할 필요가 있을 경우에는, 도 4에 도시된 바와 같이 승강 블록(150)을 상승시켜 전자부품(E)을 고정된 상태에서 해제할 수 있다.
본 발명은 테스트를 위해 전자부품을 정확히 정렬하고 고정할 필요가 있는 분야에 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 핸들러용 캐리어 모듈에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 캐리어 모듈에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 있어서, 이탈방지 부재의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 있어서, 외부로부터 전자부품을 수납하기 위해 캐리어 모듈이 동작하는 과정을 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다.
도 6 및 도 7은 도 1에 있어서, 캐리어 모듈 내에 전자부품을 정렬 및 고정하기 위해 캐리어 모듈이 동작하는 과정을 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉
110..하우징 120..고정 부재
130..제1 탄성 부재 140..회전 레버
150..승강 블록 161..제1 이탈방지 부재
162..제2 이탈방지 부재 E..전자부품

Claims (7)

  1. 상부에 전자부품을 수납하는 캐비티(cavity)가 형성된 하우징;
    상기 캐비티에 수납된 전자부품의 인접한 두 측면을 밀어 상기 전자부품을 상기 캐비티의 인접한 두 기준면에 밀착시켜 고정하는 고정 부재;
    상기 기준면들에 상기 전자부품을 밀착시켜 고정하려는 방향으로 상기 고정 부재들을 이동시키도록 탄성력을 가하는 제1 탄성 부재들;
    상기 하우징에 설치된 회전 샤프트를 중심으로 회전함에 따라 상기 고정 부재들을 상기 전자부품으로부터 이탈시키는 회전 레버들; 및
    상기 회전 레버들의 하측에 설치되어 승강함에 따라 상기 회전 레버들을 회전시키는 버튼부;
    을 구비하는 핸들러용 캐리어 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 전자부품의 인접하는 두 측면을 각각 밀어 고정하는 2개의 고정부재인 것을 특징으로 하는 핸들러용 캐리어 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 전자부품이 상기 기준면들에 밀착되어 고정되는 과정에서, 일단부가 상기 전자부품의 상부에 위치되어서, 상기 전자부품이 이탈되지 않게 방지하는 적어 도 하나의 이탈방지 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 핸들러용 캐리어 모듈.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 이탈방지 부재는 상기 전자부품이 밀착되는 상기 기준면들 사이의 코너에 위치하도록 상기 하우징에 장착된 것을 특징으로 하는 핸들러용 캐리어 모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 이탈방지 부재는 상기 고정 부재들에 각각 장착되어서 상기 고정 부재들과 함께 이동하는 서브 이탈방지 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 핸들러용 캐리어 모듈.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 이탈방지 부재들은 상기 하우징에 회전할 수 있게 설치되고, 제2 탄성 부재들에 의해 회전하여 상기 전자부품의 상부에 위치하여 상기 전자부품의 이탈을 방지하고,
    상기 전자부품에 구비된 단자들이 테스트 소켓에 구비된 콘택트 핀들과 접촉되도록 정렬되는 과정에서 상기 테스트 소켓에 구비된 돌출부들에 의해 눌러져 상기 전자부품의 상부로부터 벗어나도록 회전하는 것을 특징으로 하는 핸들러용 캐리어 모듈.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자부품은 베어 다이(bare die)인 것을 특징으로 하는 핸들러용 캐리어 모듈.
KR1020070123995A 2007-11-30 2007-11-30 핸들러용 캐리어 모듈 KR100913602B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070123995A KR100913602B1 (ko) 2007-11-30 2007-11-30 핸들러용 캐리어 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070123995A KR100913602B1 (ko) 2007-11-30 2007-11-30 핸들러용 캐리어 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090056720A true KR20090056720A (ko) 2009-06-03
KR100913602B1 KR100913602B1 (ko) 2009-08-26

Family

ID=40988068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070123995A KR100913602B1 (ko) 2007-11-30 2007-11-30 핸들러용 캐리어 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100913602B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101466042B1 (ko) * 2014-10-10 2014-11-27 김민호 반도체소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100629958B1 (ko) * 2005-01-15 2006-09-28 황동원 반도체용 테스트 및 번인을 위한 비지에이형 소켓
KR20070045816A (ko) * 2005-10-28 2007-05-02 삼성전자주식회사 얼라이너를 갖는 반도체 소자용 테스트 소켓

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101466042B1 (ko) * 2014-10-10 2014-11-27 김민호 반도체소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR100913602B1 (ko) 2009-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100939326B1 (ko) 전자부품 정렬기구, 캐리어 모듈, 및 전자부품 테스트 방법
US7393232B2 (en) Socket for electrical parts
KR101677708B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR100968940B1 (ko) 전자부품 정렬기구
WO2020022051A1 (ja) 半導体用icソケット
KR101647443B1 (ko) 전기적 검사소켓
KR100792729B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR101350606B1 (ko) 인서트 조립체
KR100487448B1 (ko) 전자 부품용 소켓
KR101593634B1 (ko) 전기적 검사소켓
KR20170142608A (ko) 반도체 소자 테스트 장치
US5196785A (en) Tape automated bonding test apparatus for thermal, mechanical and electrical coupling
KR100795490B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
JP2003004800A (ja) デバイスキャリア及びオートハンドラ
KR100913602B1 (ko) 핸들러용 캐리어 모듈
KR101245838B1 (ko) 박막 반도체 패키지의 휨 방지를 위한 테스트용 엘지에이 타입의 소켓장치
KR101362546B1 (ko) 인서트 조립체 및 이를 포함하는 전자 부품 수납 장치
KR100610778B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100952735B1 (ko) 테스트 소켓
JPH11271392A (ja) キャリアソケット構造体
KR100502052B1 (ko) 캐리어 모듈
KR100577756B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR101345816B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR101864939B1 (ko) 반도체 소자 테스트 장치
JP2004228042A (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130816

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140716

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150714

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160714

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170803

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190730

Year of fee payment: 11