KR20090050421A - A cooling structure for portable computer - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것으로서, 상세하게는 휴대용 컴퓨터의 구조를 개선하여 휴대용 컴퓨터가 효율적으로 냉각되도록 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a heat dissipation structure of a portable computer, and more particularly, to a heat dissipation structure of a portable computer to improve the structure of the portable computer to efficiently cool the portable computer.

본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열구조에는, 공기가 유입되는 유입공이 형성되는 본체부;와, 상기 본체부에 설치되는 메인기판;와, 상기 본체부에 제공되며, 상기 본체부 내에서 공기 유동을 형성하는 방열팬; 및 상기 본체부로 유입된 공기가 상기 방열팬을 향하여 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재가 포함된다.In the heat dissipation structure of a portable computer according to an embodiment of the present invention, the main body portion is formed in the air inlet hole is formed; and the main substrate is installed in the main body portion; and provided in the main body portion, within the main body portion A heat dissipation fan forming an air flow; And a guide member for guiding the air introduced into the main body to move toward the heat radiating fan.

상기와 같은 구성에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 의하면, 휴대용 컴퓨터의 하측으로부터 냉각을 위한 공기의 유입이 원활하게 되고, 그에 따라 냉각 속도가 빨라지게 되는 장점이 있다.According to the heat dissipation structure of the portable computer according to the above configuration, the inflow of air for cooling from the lower side of the portable computer is smooth, there is an advantage that the cooling speed is increased accordingly.

본체부, 통기공, 가이드 부재 Body, ventilator, guide member

Description

휴대용 컴퓨터의 방열구조 {A cooling structure for portable computer}Heat dissipation structure of portable computer {A cooling structure for portable computer}

본 발명의 실시예는 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a heat dissipation structure of a portable computer.

본 발명의 실시예는 사용자가 휴대하여 가지고 다니면서 사용하는 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 일명 노트북 컴퓨터라 불리우는 것을 참고로 하여 설명한다.An embodiment of the present invention relates to a portable computer that a user carries and uses, and will be described with reference to what is called a notebook computer.

일반적으로, 휴대용 컴퓨터에는 마이크로 프로세서가 내장되어 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교등의 처리를 제어하는 본체부와, 상기 본체부에서 처리한 사항이 출력되도록 하는 디스플레이부로 이루어진다. In general, a portable computer includes a main body which includes a microprocessor to control the interpretation of instructions, operation of data, comparison, and the like, and a display that outputs the processing of the main body.

한편, 상기 본체부는 작동 과정중에 많은 열이 발생되며, 이 열을 적절히 냉각하지 않은 경우에는 본체부의 오작동을 유발될 수 있다. 또한, 사용자가 장시간 휴대용 컴퓨터를 사용하는 것이 어렵게 되는 문제점이 발생될 수 있다.On the other hand, the body portion generates a lot of heat during the operation process, if not properly cooled may cause a malfunction of the body portion. In addition, a problem may occur that makes it difficult for a user to use a portable computer for a long time.

따라서, 종래부터 휴대용 컴퓨터의 사용중에 발생되는 열이 적절히 냉각되도록 하기 위하여 휴대용 컴퓨터의 구조적인 해결을 위한 많은 노력이 있어왔다. Accordingly, many efforts have been made to structurally solve a portable computer so that heat generated during use of the portable computer is properly cooled.

본 발명의 실시예는 상기된 바와 같은 배경하에서 제안된 것으로서, 휴대용 컴퓨터의 구조적인 개선을 통하여 본체부에서 발생되는 열을 적절히 외부로 방출할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.The embodiment of the present invention has been proposed under the background as described above, and aims to properly dissipate heat generated in the main body to the outside through structural improvement of a portable computer.

또한, 휴대용 컴퓨터의 본체 내부로 냉각을 위한 공기 유입이 원활히 되도록 하여 냉각 속도가 빨라지고 냉각 효율성이 증대되도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to facilitate the inflow of air for cooling into the main body of the portable computer so that the cooling rate is increased and the cooling efficiency is increased.

상기된 바와 같은 목적을 달성하기 위한 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열구조에는, 공기가 유입되는 유입공이 형성되는 본체부;와, 상기 본체부에 설치되는 메인기판;와, 상기 본체부에 제공되며, 상기 본체부 내에서 공기 유동을 형성하는 방열팬; 및 상기 본체부로 유입된 공기가 상기 방열팬을 향하여 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재가 포함된다.In the heat dissipation structure of a portable computer according to an embodiment for achieving the above object, the main body portion is formed, the inlet hole is introduced into the air; and the main substrate is installed in the main body portion; Heat dissipation fan to form an air flow in the body portion; And a guide member for guiding the air introduced into the main body to move toward the heat radiating fan.

다른 측면에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열구조에는, 메인기판이 안착되는 본체부;와, 상기 본체부에 형성되며 외부로부터 공기가 유입되도록 하는 벤트 슬릿;와, 상기 본체부에 제공되며, 상기 벤트 슬릿으로부터 공기가 흡입되도록 흡입력을 제공하는 방열팬; 및 상기 벤트 슬릿의 외측에 제공되어 상기 벤트 슬릿을 통하여 유입되는 공기의 유동 속도가 증대되도록 하는 가이드 부재가 포함된다.According to another aspect of the present invention, a heat dissipation structure of a portable computer includes: a main body portion on which a main board is seated; a vent slit formed on the main body portion and allowing air to be introduced from the outside; and provided to the main body portion, from the vent slit. A heat dissipation fan providing suction force to suck air; And a guide member provided outside the vent slit to increase a flow rate of air introduced through the vent slit.

제안되는 본 발명의 실시예에 의하면, 휴대용 컴퓨터의 본체부에 설치된 가 이드 부재에 의하여, 외부 공기가 본체부 내부로 원활하게 유입될 수 있고, 유동되는 공기의 속도가 빨라지게 되는 장점이 있다. According to the proposed embodiment of the present invention, by the guide member installed in the main body of the portable computer, the external air can be smoothly introduced into the main body, there is an advantage that the speed of the flowing air is increased.

그리고, 상기 가이드 부재에 의하여 유입된 공기가 방열 팬이 설치된 방향으로 이동될 수 있도록 가이드 될 수 있다는 장점이 있다.And, there is an advantage that the air introduced by the guide member can be guided to be moved in the direction in which the heat radiating fan is installed.

그에 따라, 휴대용 컴퓨터의 사용중에 적정량 이상의 열이 발생되어 온도가 상승되는 경우, 휴대용 컴퓨터의 본체부 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 배출할 수 있다는 효과가 있다.Accordingly, when the temperature of the portable computer is increased by an appropriate amount of heat or higher, the heat generated inside the main body of the portable computer can be effectively discharged.

이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이다. Hereinafter, with reference to the drawings will be described a specific embodiment of the present invention. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can easily suggest other embodiments within the scope of the same idea.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 사시도이다.1 is a perspective view of a portable computer according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 노트북 컴퓨터(1)에는, 컴퓨터의 연산 및 제어과정이 수행되도록 하는 본체부(10)와, 상기 본체부(10)의 일측에 힌지 연결되며, 화면이 표시되는 표시부(22)가 제공되는 디스플레이부(20)가 포함된다.Referring to FIG. 1, a notebook computer 1 according to an embodiment of the present invention may be hinged to a main body 10 and a side of the main body 10 to perform a calculation and control process of the computer. A display unit 20 provided with a display unit 22 on which a screen is displayed is included.

상세히, 상기 본체부(10)의 상면에는, 사용자에 의하여 소정 명령이 입력되도록 하는 키보드(11)가 제공된다. 그리고, 상기 본체부(10)의 측면에는 외부에서 유입된 공기가 상기 본체부(10) 내부를 거친 후 배출되는 통기공(13)이 형성된다. 그리고, 상기 공기는 상기 본체부(10) 내부를 유동하면서 상기 본체부(10)에서 발생된 열이 냉각되도록 하는 기능을 한다.In detail, a keyboard 11 is provided on an upper surface of the main body 10 to allow a user to input a predetermined command. In addition, a side surface of the main body 10 is formed with a vent hole 13 through which air introduced from the outside passes through the main body 10 and is discharged. In addition, the air functions to cool the heat generated in the body portion 10 while flowing inside the body portion 10.

또한, 상기 표시부(22)는 중량이 적어 휴대가 간편한 액정패널로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 디스플레이부(20)는 힌지 연결된 부분을 중심으로 회동 가능하게 작동되어 상기 본체부(10)의 상면에 밀착되거나 펼쳐질 수 있다.In addition, the display unit 22 may be made of a liquid crystal panel that is light in weight and easy to carry. In addition, the display unit 20 may be rotatably operated around a hinged portion to be in close contact with or unfolded on the upper surface of the main body unit 10.

그리고, 상기 본체부(10) 및 상기 디스플레이부(20)는 대략 납작한 육면체의 판상으로 제공될 수 있다.In addition, the body portion 10 and the display portion 20 may be provided in a plate shape of a substantially flat hexahedron.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 본체부를 보여주는 평면도이다.2 is a plan view showing a main body of a portable computer according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 본체부(10)에는, 상기 본체부(10)의 저면을 형성하는 본체 베이스(12)와, 상기 본체 베이스(12)의 상측에 안착되는 메인 기판(100)과, 외부 공기가 상기 본체부(10) 내부로 흡입될 수 있도록 흡입력을 제공하는 방열팬(110)과, 상기 본체부(10) 내부의 열이 전달되며 상기 공기와 열교환이 이루어지는 방열핀(120)과, 상기 방열핀(120)의 일측에 형성되며, 본체 내부를 거친 공기가 배출되는 통기공(13)이 포함된다. 여기서, 상기 통기공(13)은 상기 본체부(10)의 내부 공간과 외부를 연통시켜 공기의 유동이 발생될 수 있도록 한다.Referring to FIG. 2, a main body 10 according to an embodiment of the present invention includes a main body 12 forming a bottom of the main body 10, and a main seated on an upper side of the main body base 12. The substrate 100, the heat dissipation fan 110 to provide suction power so that the outside air can be sucked into the body portion 10, and heat is transferred inside the body portion 10 and heat exchange with the air The heat dissipation fin 120, and formed on one side of the heat dissipation fin 120, includes a vent hole 13 through which the air passing through the body is discharged. Here, the vent hole 13 communicates the inner space and the outside of the main body 10 so that the flow of air can be generated.

상세히, 상기 메인 기판(100)에는 컴퓨터의 연산 및 제어를 위한 마이크로 프로세서(CPU)를 포함한 다수의 칩(102)이 포함된다. In detail, the main substrate 100 includes a plurality of chips 102 including a microprocessor (CPU) for computing and controlling a computer.

또한, 상기 방열팬(110)의 외측에는, 상기 방열팬(110)이 수용되도록 하는 팬 하우징(112)이 제공된다. 그리고, 상기 팬 하우징(112)의 내부에는 상기 방열팬(110)이 안착되도록 하는 안착 공간(미도시)이 형성될 수 있다.In addition, outside the heat dissipation fan 110, a fan housing 112 is provided to accommodate the heat dissipation fan 110. In addition, a mounting space (not shown) may be formed in the fan housing 112 to allow the heat radiating fan 110 to be seated.

그리고, 상기 팬 하우징(112)에는 상기 방열팬(110)에 의하여 발생된 흡입력에 의하여 공기가 상기 팬 하우징(112) 내부로 유입되도록 하는 입구부(112i)가 형성된다. 그리고, 상기 입구부(112i)는 상기 팬 하우징(112)의 상면 또는 하면에 형성될 수 있다.In addition, an inlet 112i is formed in the fan housing 112 to allow air to enter the fan housing 112 by the suction force generated by the heat radiating fan 110. The inlet 112i may be formed on an upper surface or a lower surface of the fan housing 112.

그리고, 상기 팬 하우징(112)의 일측에는 상기 입구부(112i)를 통하여 유입된 공기 배출되는 출구부(미도시)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 출구부를 통하여 배출되는 공기가 상기 통기공(13)을 통하여 외부로 배출될 수 있도록 유로가 형성될 수 있다면 상기 출구부의 위치는 어느 한 곳에 한정되지 않는다.In addition, an outlet portion (not shown) through which the air introduced through the inlet portion 112i may be formed at one side of the fan housing 112. Here, if the flow path can be formed so that the air discharged through the outlet portion can be discharged to the outside through the vent hole 13, the position of the outlet portion is not limited to any one.

또한, 상기 방열핀(120)의 일측에는 상기 방열핀(120)과 열적으로 연결되게 설치되는 히트 파이프(122)가 제공된다. 그리고, 상기 히트 파이프(122)는 상기 방열핀(120)을 따라 설치되고, 상기 방열핀(120)에서 소정 길이 길게 연장된다. 그리고, 상기 히트 파이프(122)는 상대적으로 온도가 높은 곳에 낮은 곳으로 열을 전달하는 역할을 한다.In addition, a heat pipe 122 is provided at one side of the heat dissipation fin 120 to be thermally connected to the heat dissipation fin 120. The heat pipe 122 is installed along the heat dissipation fin 120, and extends a predetermined length from the heat dissipation fin 120. In addition, the heat pipe 122 serves to transfer heat to a place where the temperature is relatively high.

그리고, 상기 히트 파이프(122)는 상기 메인 기판(100)에 설치된 칩(102)까지 연장된다. 그리고, 상기 히트 파이프(122)의 일단부는 상기 칩(102)과 열적으로 연결될 수 있다.In addition, the heat pipe 122 extends to the chip 102 installed on the main substrate 100. One end of the heat pipe 122 may be thermally connected to the chip 102.

즉, 상기 칩(102)에서 발생되는 열은 상기 히트 파이프(122)로 전달되고, 전달된 열은 상기 히트 파이프(122)를 통해 전도되어 상기 방열핀(120)까지 전달될 수 있다.That is, heat generated in the chip 102 may be transferred to the heat pipe 122, and the transferred heat may be conducted through the heat pipe 122 to the heat dissipation fin 120.

또한, 상기 방열핀(120)에 전달된 열은 상기 방열 팬(110)을 통과한 공기와 열교환 되어 식혀지게 되며, 상기 공기는 상대적으로 뜨거워지게 된다. 그리고, 열을 전달받은 공기는 상기 통기공(13)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.In addition, the heat transferred to the heat dissipation fin 120 is cooled by heat exchange with the air passing through the heat dissipation fan 110, the air is relatively hot. In addition, the air receiving the heat may be discharged to the outside through the vent hole (13).

그리고, 상기 방열핀(120)이 상기 방열 팬(110)을 통과한 공기와 용이하게 열교환이 이루어질 수 있도록 하고, 열교환 된 공기가 상기 본체부(10) 외부로 배출될 수 있도록 상기 방열핀(120)은 상기 방열팬(110)과 상기 통기공(13) 사이에 위치될 수 있다.In addition, the heat dissipation fins 120 may be easily exchanged with the air passing through the heat dissipation fan 110, and the heat dissipation fins 120 may be discharged to the outside of the main body unit 10. It may be located between the heat radiating fan 110 and the vent hole (13).

한편, 상기 본체 베이스(12)에는, 외부로부터 공기가 유입되도록 하는 유입공으로서 벤트 슬릿(104)과, 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 유입되는 공기가 상기 방열 팬(110)이 위치된 방향으로 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재(130)가 제공된다.Meanwhile, the vent slit 104 and the air flowing in through the vent slit 104 are located in the direction in which the heat dissipation fan 110 is positioned as the inlet hole for allowing air to be introduced into the main body base 12. A guide member 130 is provided to guide the movement.

상기 벤트 슬릿(104)과 가이드 부재(130)에 대하여는 이하에서 도면과 함께 설명한다.The vent slit 104 and the guide member 130 will be described below with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 본체부의 본체 베이스의 구성을 보여주는 평면도이고, 도 4는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 절개한 단면도이다.3 is a plan view illustrating a structure of a main body of a main body according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 본체 베이스(12)에는, 외부로부터 공기가 유입되는 다수의 벤트 슬릿(104)과, 상기 벤트 슬릿(104)으로부터 유입된 공기가 상기 본체부(10) 내부를 유동한 후에, 외부로 배출되는 통기공(13)과, 상기 벤트 슬릿(104)의 외측에 제공되며 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 유입된 공기가 상기 방열팬(110)이 구동되는 방향으로 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재(130)가 포함된다.3 and 4, in the main body base 12 according to the embodiment of the present invention, a plurality of vent slits 104 into which air is introduced from the outside, and air introduced from the vent slits 104 are described above. After the inside of the main body 10 flows, the vent hole 13 discharged to the outside, and the air provided to the outside of the vent slit 104 and introduced through the vent slit 104 is the heat radiating fan 110 The guide member 130 is guided to be moved in the driving direction.

상세히, 상기 벤트 슬릿(104)은 상기 본체 베이스(12)의 저면에 형성되고, 상기 본체 베이스(12)의 가로 방향 및 세로 방향으로 배열된다. 그리고, 상기 벤트 슬릿(104)은 공기가 용이하게 유입될 수 있도록 다수의 홀로 이루어진다.In detail, the vent slit 104 is formed on the bottom surface of the body base 12, and is arranged in the horizontal direction and the vertical direction of the body base 12. In addition, the vent slit 104 is formed of a plurality of holes so that air can be easily introduced.

이와 같이 배열됨으로써 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 유입된 공기는 상기 본체 베이스(12)에 안착되는 메인 기판(100)을 전반적으로 유동할 수 있고, 그에 따라 상기 메인 기판(100)을 용이하게 냉각할 수 있게 된다.As such, the air introduced through the vent slit 104 may flow generally through the main substrate 100 seated on the body base 12, thereby easily cooling the main substrate 100. You can do it.

또한, 상기 본체 베이스(12)의 일측면에는 상기 통기공(13)이 형성된다. 그리고, 상기 본체 베이스(12)의 내부에는 외부 공기가 상기 본체부(10)로 흡입되도록 흡입력을 제공하는 방열팬(110) 및 팬 하우징(112)이 제공된다. 그리고, 상기 방열팬(110)은 상기 통기공(13)에 인접하여 설치된다.In addition, the vent hole 13 is formed on one side of the main body base 12. In addition, a heat dissipation fan 110 and a fan housing 112 are provided inside the main body base 12 to provide suction power so that external air is sucked into the main body 10. The heat dissipation fan 110 is installed adjacent to the vent hole 13.

또한, 상기 가이드 부재(130)는 전체적으로 "ㄷ" 형상을 가진다. 그리고, 상기 가이드 부재(130)에는 상기 벤트 슬릿(104)의 홀이 형성되는 방향과 수직한 방향으로 배열되는 바디부(131)와, 상기 바디부(131)의 양단으로부터 대략 수직하게 절곡되어 형성되는 절곡부(132)가 포함된다. 그리고, 상기 절곡부(132)는 상기 벤틋 슬릿(104)의 홀이 형성되는 방향과 평행하게 배열된다.In addition, the guide member 130 has an overall "C" shape. In addition, the guide member 130 is formed by bending a body portion 131 which is arranged in a direction perpendicular to a direction in which the hole of the vent slit 104 is formed, and approximately vertically from both ends of the body portion 131. The bent portion 132 is included. The bent portion 132 is arranged in parallel with the direction in which the hole of the Benzit slit 104 is formed.

그리고, 상기 벤트 슬릿(104)으로부터 상기 방열팬(110)을 향하는 방향의 측면에는 상기 가이드 부재(130)에 의하여 구속되지 않는다. In addition, the side surface of the vent slit 104 toward the heat dissipation fan 110 is not restrained by the guide member 130.

즉, 상기 벤트 슬릿(104)을 둘러싼 4면 중 3면은 상기 가이드 부재(130)에 의하여 구속되며, 나머지 1면이 형성되는 방향으로 외부 공기가 이동될 수 있다. 그리고, 상기 벤트 슬릿(104)은 상기 가이드 부재(130)에 의하여 적어도 일측이 차단된다고 볼 수 있다.That is, three of four surfaces surrounding the vent slit 104 are constrained by the guide member 130, and external air may move in a direction in which one remaining surface is formed. And, the vent slit 104 can be seen that at least one side is blocked by the guide member 130.

따라서, 상기 본체부(10) 내에서 유입된 공기는 상기 방열팬(110)이 위치한 방향으로 용이하게 이동될 수 있으며, 다른 방향으로 이동됨으로써 난기류가 형성되는 것이 방지될 수 있다.Therefore, the air introduced into the body portion 10 can be easily moved in the direction in which the heat radiating fan 110 is located, it can be prevented from forming turbulence by moving in the other direction.

그리고, 상기 가이드 부재(130)는 상기 본체 베이스(12)에 접착되거나 결합될 수 있다. 즉, 상기 가이드 부재(130)는 접착제 또는 접착 테이프에 의하여 상기 본체 베이스(12)에 접착될 수도 있고, 체결부재에 의하여 상기 본체 베이스(12)에 체결될 수도 있을 것이다.In addition, the guide member 130 may be bonded or bonded to the body base 12. That is, the guide member 130 may be attached to the body base 12 by an adhesive or an adhesive tape, or may be fastened to the body base 12 by a fastening member.

또한, 상기 메인 기판(100)이 상기 본체 베이스(12)에 안착되면, 상기 메인 기판(100)은 상기 가이드 부재(130)의 상측에 접촉된다. 즉, 상기 메인 기판(100)에 의하여 상기 벤트 슬릿(104)의 상부는 폐쇄될 수 있다.In addition, when the main substrate 100 is seated on the body base 12, the main substrate 100 is in contact with the upper side of the guide member 130. That is, the upper portion of the vent slit 104 may be closed by the main substrate 100.

따라서, 상기 벤트 슬릿(104)의 상부 공간은 좌,우측면, 그리고 상측면 및 후측면이 폐쇄되며 전면이 개방되는 형상을 이룬다. 그리고, 상기 벤트 슬릿(104)의 상부 공간은 제한된 크기의 공간으로서 상기 본체 베이스(12)의 하측부보다 더 낮은 압력이 형성될 수 있다.Therefore, the upper space of the vent slit 104 forms a shape in which the left and right sides, and the upper and rear sides are closed and the front surface is opened. In addition, the upper space of the vent slit 104 is a space of a limited size, and a lower pressure may be formed than the lower portion of the body base 12.

결국, 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 외부로부터 유입되는 공기는 상기 벤트 슬릿(104)의 상측을 지나면서 속도가 더 빨라지게 될 수 있다. 따라서, 상기 본체부(10) 내부로 유입된 공기는 빠른 속도로 유동될 수 있고, 상기 메인 기판(100)의 하측을 따라 상기 방열팬(110)으로 이동될 수 있다.As a result, the air introduced from the outside through the vent slit 104 may be faster as the air passes through the upper side of the vent slit 104. Therefore, the air introduced into the main body 10 may flow at a high speed, and may be moved to the heat radiating fan 110 along the lower side of the main substrate 100.

결국, 상기 공기에 의하여 상기 메인 기판(100) 및 상기 본체 베이스(12)는 효율적으로 냉각될 수 있게 된다.As a result, the main substrate 100 and the body base 12 can be efficiently cooled by the air.

이하에서는, 방열팬이 구동되는 경우, 본체부로 외부 공기가 유입되어 방열되는 과정을 설명한다.Hereinafter, when the heat radiating fan is driven, a process of radiating outside air by flowing into the main body will be described.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 본체부로 외부 공기가 유입되어 방열이 이루어지는 과정을 도시한 평면도이다.5 is a plan view illustrating a process of radiating heat by introducing external air into the main body according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 노트북 컴퓨터(1)가 동작됨에 의하여 발생되는 열이 방출되도록 하기 위하여 상기 방열팬(110)이 구동된다. 그러면, 상기 방열팬(110)에 의하여 생성되는 흡입력에 의하여 상기 본체부(10)의 내부 공기는 상기 방열팬(110)이 위치한 방향으로 유동된다. 그리고, 상기 본체 베이스(12)의 하측으로부터 외부 공기가 유입된다.Referring to FIG. 5, the heat radiating fan 110 is driven to release heat generated by operating the notebook computer 1. Then, the internal air of the main body portion 10 flows in the direction in which the heat radiating fan 110 is located by the suction force generated by the heat radiating fan 110. Then, outside air flows in from the lower side of the main body base 12.

한편, 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 유입되는 공기는 상기 가이드 부재(130)에 의하여 가이드 되어 상기 메인 기판(100)의 하측을 따라 상기 방열팬(110)을 향하여 유동된다. 그리고, 상기한 바와 같이, 상기 벤트 슬릿(104)의 상부에는 저기압이 형성되므로 상기 본체 베이스(12)의 외부로부터 상기 벤트 슬릿(104)으로 공기가 빠르게 유동될 수 있다.Meanwhile, air introduced through the vent slit 104 is guided by the guide member 130 and flows toward the heat dissipation fan 110 along the lower side of the main substrate 100. And, as described above, since the low pressure is formed in the upper portion of the vent slit 104, air can be quickly flowed from the outside of the body base 12 to the vent slit 104.

그리고, 상기 방열팬(110)을 향하여 유동된 공기는 상기 팬 하우징(112)의 입구부(112i)를 통해 상기 팬 하우징(112)으로 유입될 수 있다. 그리고, 상기 공기는 상기 방열팬(110)에 의하여 유동되어 상기 팬 하우징(112)의 출구부(미도시)를 통하여 유출될 수 있다. In addition, the air flowing toward the heat dissipation fan 110 may be introduced into the fan housing 112 through the inlet portion 112i of the fan housing 112. In addition, the air may flow by the heat radiating fan 110 and flow out through an outlet portion (not shown) of the fan housing 112.

그리고, 상기 출구부를 통하여 유출된 공기는 상기 방열핀(120)과 열교환 되어 상기 본체부(10) 내부의 열을 전달받게 된다. 그리고, 상기 공기는 온도가 상승된 상태에서, 상기 통기공(13)을 통하여 상기 본체부(10)의 외부로 배출될 수 있다.In addition, the air flowing out through the outlet part exchanges heat with the heat dissipation fin 120 to receive heat inside the body part 10. In addition, the air may be discharged to the outside of the main body 10 through the vent hole 13 in a state where the temperature is raised.

상기와 같은 구성 및 동작에 의하여, 상기 본체부(10) 내에서 유동되는 공기의 속도가 빨라지게 되고 일정한 시간내에 상기 본체부(10) 내부를 순환하는 공기의 양이 많아지게 된다. 결국, 상기 본체부(10) 내에서 발생되는 열은 효과적으로 방출될 수 있다는 장점이 있다.By the configuration and operation as described above, the speed of the air flowing in the body portion 10 is increased and the amount of air circulating in the body portion 10 within a predetermined time increases. As a result, the heat generated in the body portion 10 can be effectively released.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 사시도.1 is a perspective view of a portable computer according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 본체부를 보여주는 평면도.2 is a plan view showing a main body of a portable computer according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 본체부의 본체 베이스의 구성을 보여주는 평면도.Figure 3 is a plan view showing the configuration of the body base of the body portion according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 절개한 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 본체부로 외부 공기가 유입되어 방열이 이루어지는 과정을 도시한 평면도.5 is a plan view illustrating a process in which external air is introduced into the main body according to an embodiment of the present invention to radiate heat.

Claims (11)

공기가 유입되는 유입공이 형성되는 본체부;A main body portion formed with an inlet hole through which air is introduced; 상기 본체부에 설치되는 메인기판;A main board installed in the main body; 상기 본체부에 제공되며, 상기 본체부 내에서 공기 유동을 형성하는 방열팬; 및A heat dissipation fan provided in the main body to form an air flow in the main body; And 상기 본체부로 유입된 공기가 상기 방열팬을 향하여 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재가 포함되는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.And a guide member for guiding the air introduced into the main body to move toward the heat dissipation fan. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 본체부에는, 상기 본체부 내에서 유동된 공기가 외부로 배출되도록 하는 통기공이 더 형성되는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The main body portion, the heat dissipation structure of a portable computer is further formed with a vent to allow the air flow in the main body portion is discharged to the outside. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 유입공은 상기 본체부의 하측에 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The inlet hole is a heat dissipation structure of a portable computer, characterized in that formed in the lower side of the main body. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 가이드 부재는 상기 유입공의 외측을 따라 구비되는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The guide member is a heat dissipation structure of a portable computer provided along the outside of the inlet hole. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드 부재는 상기 본체부의 저면과 상기 메인기판 사이에 개입되며, 상기 가이드 부재의 상면은 상기 메인기판과 접하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The guide member is interposed between the bottom surface of the main body and the main board, the top surface of the guide member is in a heat dissipation structure of a portable computer in contact with the main board. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 가이드 부재는 상기 유입공의 적어도 일측이 차단되도록 하는 "ㄷ" 형상을 가지는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The guide member is a heat dissipation structure of a portable computer having a "c" shape so that at least one side of the inlet is blocked. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 본체부에는, 상기 방열팬이 내부에 구비되는 팬 하우징이 제공되며, 상기 본체부로 유입된 공기는 상기 팬 하우징의 입구부를 통하여 상기 방열팬에 유입되는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The heat dissipation structure of the portable computer is provided with a fan housing in which the heat dissipation fan is provided, and the air introduced into the body part flows into the heat dissipation fan through an inlet of the fan housing. 메인기판이 안착되는 본체부;A main body on which the main board is seated; 상기 본체부에 형성되며 외부로부터 공기가 유입되도록 하는 벤트 슬릿;A vent slit formed on the main body to allow air to flow from the outside; 상기 본체부에 제공되며, 상기 벤트 슬릿으로부터 공기가 흡입되도록 흡입력을 제공하는 방열팬; 및A heat dissipation fan provided in the main body and providing suction force to suck air from the vent slit; And 상기 벤트 슬릿의 외측에 제공되어 상기 벤트 슬릿을 통하여 유입되는 공기의 유동 속도가 증대되도록 하는 가이드 부재가 포함되는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.And a guide member provided outside the vent slit to increase a flow rate of air flowing through the vent slit. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 가이드 부재에는,In the guide member, 상기 벤트 슬릿의 방향과 수직한 방향으로 배열되는 바디부와,A body portion arranged in a direction perpendicular to the direction of the vent slit; 상기 바디부의 양단으로부터 대략 수직하게 절곡되는 절곡부가 포함되는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.A heat dissipation structure of a portable computer including a bent portion bent approximately vertically from both ends of the body portion. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 가이드 부재는 상기 본체부에 결합되며, 상기 메인기판의 저면과 맞닿도록 배열되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.The guide member is coupled to the main body portion, and the heat dissipation structure of a portable computer, characterized in that arranged in contact with the bottom surface of the main substrate. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 벤트 슬릿은 상기 본체부에 다수 개 형성되고, 상기 가이드 부재는 각 상기 벤트 슬릿의 외측에 제공되는 휴대용 컴퓨터의 방열구조.A plurality of vent slits are formed in the body portion, the guide member is a heat dissipation structure of a portable computer provided on the outside of each of the vent slits.
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