KR101425680B1 - A cooling structure for portable computer - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예는 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것으로서, 상세하게는 휴대용 컴퓨터의 구조를 개선하여 휴대용 컴퓨터가 효율적으로 냉각되도록 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation structure of a portable computer, and more particularly, to a heat dissipation structure of a portable computer that improves the structure of the portable computer to efficiently cool the portable computer.
본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열구조에는, 공기가 유입되는 유입공이 형성되는 본체부;와, 상기 본체부에 설치되는 메인기판;와, 상기 본체부에 제공되며, 상기 본체부 내에서 공기 유동을 형성하는 방열팬; 및 상기 본체부로 유입된 공기가 상기 방열팬을 향하여 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재가 포함된다.A heat dissipation structure of a portable computer according to an embodiment of the present invention includes a main body portion having an inflow hole into which air flows, a main substrate provided on the main body portion, A heat dissipating fan forming an air flow; And a guide member for guiding the air introduced into the body portion to move toward the heat radiation fan.
상기와 같은 구성에 의한 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 의하면, 휴대용 컴퓨터의 하측으로부터 냉각을 위한 공기의 유입이 원활하게 되고, 그에 따라 냉각 속도가 빨라지게 되는 장점이 있다.According to the heat dissipating structure of the portable computer having the above-described structure, the inflow of air for cooling from the lower side of the portable computer is smooth and the cooling speed is thereby increased.
본체부, 통기공, 가이드 부재 Body portion, vent hole, guide member
Description
본 발명의 실시예는 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다. An embodiment of the present invention relates to a heat dissipation structure of a portable computer.
본 발명의 실시예는 사용자가 휴대하여 가지고 다니면서 사용하는 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 일명 노트북 컴퓨터라 불리우는 것을 참고로 하여 설명한다.An embodiment of the present invention relates to a portable computer that a user carries and uses while carrying it, and will be described with reference to a so-called notebook computer.
일반적으로, 휴대용 컴퓨터에는 마이크로 프로세서가 내장되어 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교등의 처리를 제어하는 본체부와, 상기 본체부에서 처리한 사항이 출력되도록 하는 디스플레이부로 이루어진다. Generally, a portable computer has a built-in microprocessor, and includes a main body for controlling processing of commands, calculation and comparison of data, and a display for outputting items processed by the main body.
한편, 상기 본체부는 작동 과정중에 많은 열이 발생되며, 이 열을 적절히 냉각하지 않은 경우에는 본체부의 오작동을 유발될 수 있다. 또한, 사용자가 장시간 휴대용 컴퓨터를 사용하는 것이 어렵게 되는 문제점이 발생될 수 있다.On the other hand, a lot of heat is generated in the main body part during the operation process, and malfunction of the main body part can be caused when the heat is not adequately cooled. Further, it may be difficult for the user to use the portable computer for a long time.
따라서, 종래부터 휴대용 컴퓨터의 사용중에 발생되는 열이 적절히 냉각되도록 하기 위하여 휴대용 컴퓨터의 구조적인 해결을 위한 많은 노력이 있어왔다. Therefore, in order to properly cool the heat generated during use of the portable computer, a lot of efforts have been made to solve the structural problem of the portable computer.
본 발명의 실시예는 상기된 바와 같은 배경하에서 제안된 것으로서, 휴대용 컴퓨터의 구조적인 개선을 통하여 본체부에서 발생되는 열을 적절히 외부로 방출할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.The embodiment of the present invention has been proposed under the background as described above, and it is an object of the present invention to appropriately discharge the heat generated in the main body through the structural improvement of the portable computer.
또한, 휴대용 컴퓨터의 본체 내부로 냉각을 위한 공기 유입이 원활히 되도록 하여 냉각 속도가 빨라지고 냉각 효율성이 증대되도록 하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to allow air to flow smoothly into the main body of the portable computer, thereby increasing the cooling speed and increasing the cooling efficiency.
상기된 바와 같은 목적을 달성하기 위한 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열구조에는, 공기가 유입되는 유입공이 형성되는 본체부;와, 상기 본체부에 설치되는 메인기판;와, 상기 본체부에 제공되며, 상기 본체부 내에서 공기 유동을 형성하는 방열팬; 및 상기 본체부로 유입된 공기가 상기 방열팬을 향하여 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재가 포함된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure of a portable computer including a main body having an inflow hole into which air is introduced, a main substrate mounted on the main body, A heat dissipating fan forming an air flow in the body portion; And a guide member for guiding the air introduced into the body portion to move toward the heat radiation fan.
다른 측면에 따른 휴대용 컴퓨터의 방열구조에는, 메인기판이 안착되는 본체부;와, 상기 본체부에 형성되며 외부로부터 공기가 유입되도록 하는 벤트 슬릿;와, 상기 본체부에 제공되며, 상기 벤트 슬릿으로부터 공기가 흡입되도록 흡입력을 제공하는 방열팬; 및 상기 벤트 슬릿의 외측에 제공되어 상기 벤트 슬릿을 통하여 유입되는 공기의 유동 속도가 증대되도록 하는 가이드 부재가 포함된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure for a portable computer, including: a main body on which a main board is mounted; a vent slit formed in the main body to allow air to flow in from the outside; A heat radiating fan for providing a suction force for sucking air; And a guide member provided on the outer side of the vent slit to increase the flow velocity of the air introduced through the vent slit.
제안되는 본 발명의 실시예에 의하면, 휴대용 컴퓨터의 본체부에 설치된 가 이드 부재에 의하여, 외부 공기가 본체부 내부로 원활하게 유입될 수 있고, 유동되는 공기의 속도가 빨라지게 되는 장점이 있다. According to the embodiment of the present invention, external air can be smoothly introduced into the main body by the guide member installed in the main body of the portable computer, and the speed of the air to be flowed is increased.
그리고, 상기 가이드 부재에 의하여 유입된 공기가 방열 팬이 설치된 방향으로 이동될 수 있도록 가이드 될 수 있다는 장점이 있다.In addition, the air introduced by the guide member can be guided so as to be moved in a direction in which the heat radiation fan is installed.
그에 따라, 휴대용 컴퓨터의 사용중에 적정량 이상의 열이 발생되어 온도가 상승되는 경우, 휴대용 컴퓨터의 본체부 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 배출할 수 있다는 효과가 있다.Accordingly, when the temperature of the portable computer is increased by more than a predetermined amount during use of the portable computer, heat generated inside the main body of the portable computer can be effectively discharged.
이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It is to be understood, however, that the spirit of the invention is not limited to the embodiments shown and that those skilled in the art, upon reading and understanding the spirit of the invention, may easily suggest other embodiments within the scope of the same concept.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 사시도이다.1 is a perspective view of a portable computer according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 노트북 컴퓨터(1)에는, 컴퓨터의 연산 및 제어과정이 수행되도록 하는 본체부(10)와, 상기 본체부(10)의 일측에 힌지 연결되며, 화면이 표시되는 표시부(22)가 제공되는 디스플레이부(20)가 포함된다.Referring to FIG. 1, a
상세히, 상기 본체부(10)의 상면에는, 사용자에 의하여 소정 명령이 입력되도록 하는 키보드(11)가 제공된다. 그리고, 상기 본체부(10)의 측면에는 외부에서 유입된 공기가 상기 본체부(10) 내부를 거친 후 배출되는 통기공(13)이 형성된다. 그리고, 상기 공기는 상기 본체부(10) 내부를 유동하면서 상기 본체부(10)에서 발생된 열이 냉각되도록 하는 기능을 한다.In detail, a
또한, 상기 표시부(22)는 중량이 적어 휴대가 간편한 액정패널로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 디스플레이부(20)는 힌지 연결된 부분을 중심으로 회동 가능하게 작동되어 상기 본체부(10)의 상면에 밀착되거나 펼쳐질 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 본체부(10) 및 상기 디스플레이부(20)는 대략 납작한 육면체의 판상으로 제공될 수 있다.The
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 본체부를 보여주는 평면도이다.2 is a plan view showing a main body of a portable computer according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 본체부(10)에는, 상기 본체부(10)의 저면을 형성하는 본체 베이스(12)와, 상기 본체 베이스(12)의 상측에 안착되는 메인 기판(100)과, 외부 공기가 상기 본체부(10) 내부로 흡입될 수 있도록 흡입력을 제공하는 방열팬(110)과, 상기 본체부(10) 내부의 열이 전달되며 상기 공기와 열교환이 이루어지는 방열핀(120)과, 상기 방열핀(120)의 일측에 형성되며, 본체 내부를 거친 공기가 배출되는 통기공(13)이 포함된다. 여기서, 상기 통기공(13)은 상기 본체부(10)의 내부 공간과 외부를 연통시켜 공기의 유동이 발생될 수 있도록 한다.2, the
상세히, 상기 메인 기판(100)에는 컴퓨터의 연산 및 제어를 위한 마이크로 프로세서(CPU)를 포함한 다수의 칩(102)이 포함된다. In detail, the
또한, 상기 방열팬(110)의 외측에는, 상기 방열팬(110)이 수용되도록 하는 팬 하우징(112)이 제공된다. 그리고, 상기 팬 하우징(112)의 내부에는 상기 방열팬(110)이 안착되도록 하는 안착 공간(미도시)이 형성될 수 있다.In addition, a
그리고, 상기 팬 하우징(112)에는 상기 방열팬(110)에 의하여 발생된 흡입력에 의하여 공기가 상기 팬 하우징(112) 내부로 유입되도록 하는 입구부(112i)가 형성된다. 그리고, 상기 입구부(112i)는 상기 팬 하우징(112)의 상면 또는 하면에 형성될 수 있다.The
그리고, 상기 팬 하우징(112)의 일측에는 상기 입구부(112i)를 통하여 유입된 공기 배출되는 출구부(미도시)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 출구부를 통하여 배출되는 공기가 상기 통기공(13)을 통하여 외부로 배출될 수 있도록 유로가 형성될 수 있다면 상기 출구부의 위치는 어느 한 곳에 한정되지 않는다.An outlet (not shown) for discharging the air introduced through the
또한, 상기 방열핀(120)의 일측에는 상기 방열핀(120)과 열적으로 연결되게 설치되는 히트 파이프(122)가 제공된다. 그리고, 상기 히트 파이프(122)는 상기 방열핀(120)을 따라 설치되고, 상기 방열핀(120)에서 소정 길이 길게 연장된다. 그리고, 상기 히트 파이프(122)는 상대적으로 온도가 높은 곳에 낮은 곳으로 열을 전달하는 역할을 한다.A
그리고, 상기 히트 파이프(122)는 상기 메인 기판(100)에 설치된 칩(102)까지 연장된다. 그리고, 상기 히트 파이프(122)의 일단부는 상기 칩(102)과 열적으로 연결될 수 있다.The
즉, 상기 칩(102)에서 발생되는 열은 상기 히트 파이프(122)로 전달되고, 전달된 열은 상기 히트 파이프(122)를 통해 전도되어 상기 방열핀(120)까지 전달될 수 있다.That is, the heat generated in the
또한, 상기 방열핀(120)에 전달된 열은 상기 방열 팬(110)을 통과한 공기와 열교환 되어 식혀지게 되며, 상기 공기는 상대적으로 뜨거워지게 된다. 그리고, 열을 전달받은 공기는 상기 통기공(13)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.Also, the heat transferred to the
그리고, 상기 방열핀(120)이 상기 방열 팬(110)을 통과한 공기와 용이하게 열교환이 이루어질 수 있도록 하고, 열교환 된 공기가 상기 본체부(10) 외부로 배출될 수 있도록 상기 방열핀(120)은 상기 방열팬(110)과 상기 통기공(13) 사이에 위치될 수 있다.The
한편, 상기 본체 베이스(12)에는, 외부로부터 공기가 유입되도록 하는 유입공으로서 벤트 슬릿(104)과, 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 유입되는 공기가 상기 방열 팬(110)이 위치된 방향으로 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재(130)가 제공된다.The
상기 벤트 슬릿(104)과 가이드 부재(130)에 대하여는 이하에서 도면과 함께 설명한다.The
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 본체부의 본체 베이스의 구성을 보여주는 평면도이고, 도 4는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 절개한 단면도이다.FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a main body base of a main body according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view taken along line I-I 'of FIG.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 본체 베이스(12)에는, 외부로부터 공기가 유입되는 다수의 벤트 슬릿(104)과, 상기 벤트 슬릿(104)으로부터 유입된 공기가 상기 본체부(10) 내부를 유동한 후에, 외부로 배출되는 통기공(13)과, 상기 벤트 슬릿(104)의 외측에 제공되며 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 유입된 공기가 상기 방열팬(110)이 구동되는 방향으로 이동되도록 가이드 하는 가이드 부재(130)가 포함된다.3 and 4, the
상세히, 상기 벤트 슬릿(104)은 상기 본체 베이스(12)의 저면에 형성되고, 상기 본체 베이스(12)의 가로 방향 및 세로 방향으로 배열된다. 그리고, 상기 벤트 슬릿(104)은 공기가 용이하게 유입될 수 있도록 다수의 홀로 이루어진다.In detail, the
이와 같이 배열됨으로써 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 유입된 공기는 상기 본체 베이스(12)에 안착되는 메인 기판(100)을 전반적으로 유동할 수 있고, 그에 따라 상기 메인 기판(100)을 용이하게 냉각할 수 있게 된다.The air introduced through the
또한, 상기 본체 베이스(12)의 일측면에는 상기 통기공(13)이 형성된다. 그리고, 상기 본체 베이스(12)의 내부에는 외부 공기가 상기 본체부(10)로 흡입되도록 흡입력을 제공하는 방열팬(110) 및 팬 하우징(112)이 제공된다. 그리고, 상기 방열팬(110)은 상기 통기공(13)에 인접하여 설치된다.The
또한, 상기 가이드 부재(130)는 전체적으로 "ㄷ" 형상을 가진다. 그리고, 상기 가이드 부재(130)에는 상기 벤트 슬릿(104)의 홀이 형성되는 방향과 수직한 방향으로 배열되는 바디부(131)와, 상기 바디부(131)의 양단으로부터 대략 수직하게 절곡되어 형성되는 절곡부(132)가 포함된다. 그리고, 상기 절곡부(132)는 상기 벤틋 슬릿(104)의 홀이 형성되는 방향과 평행하게 배열된다.In addition, the
그리고, 상기 벤트 슬릿(104)으로부터 상기 방열팬(110)을 향하는 방향의 측면에는 상기 가이드 부재(130)에 의하여 구속되지 않는다. The side surface of the
즉, 상기 벤트 슬릿(104)을 둘러싼 4면 중 3면은 상기 가이드 부재(130)에 의하여 구속되며, 나머지 1면이 형성되는 방향으로 외부 공기가 이동될 수 있다. 그리고, 상기 벤트 슬릿(104)은 상기 가이드 부재(130)에 의하여 적어도 일측이 차단된다고 볼 수 있다.That is, three of the four surfaces surrounding the
따라서, 상기 본체부(10) 내에서 유입된 공기는 상기 방열팬(110)이 위치한 방향으로 용이하게 이동될 수 있으며, 다른 방향으로 이동됨으로써 난기류가 형성되는 것이 방지될 수 있다.Accordingly, the air introduced into the
그리고, 상기 가이드 부재(130)는 상기 본체 베이스(12)에 접착되거나 결합될 수 있다. 즉, 상기 가이드 부재(130)는 접착제 또는 접착 테이프에 의하여 상기 본체 베이스(12)에 접착될 수도 있고, 체결부재에 의하여 상기 본체 베이스(12)에 체결될 수도 있을 것이다.The
또한, 상기 메인 기판(100)이 상기 본체 베이스(12)에 안착되면, 상기 메인 기판(100)은 상기 가이드 부재(130)의 상측에 접촉된다. 즉, 상기 메인 기판(100)에 의하여 상기 벤트 슬릿(104)의 상부는 폐쇄될 수 있다.When the
따라서, 상기 벤트 슬릿(104)의 상부 공간은 좌,우측면, 그리고 상측면 및 후측면이 폐쇄되며 전면이 개방되는 형상을 이룬다. 그리고, 상기 벤트 슬릿(104)의 상부 공간은 제한된 크기의 공간으로서 상기 본체 베이스(12)의 하측부보다 더 낮은 압력이 형성될 수 있다.Accordingly, the upper space of the vent slit 104 has a shape in which the left and right sides, and the upper side and the rear side are closed and the front side is opened. Further, the upper space of the vent slit 104 can be formed with a lower pressure than the lower portion of the
결국, 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 외부로부터 유입되는 공기는 상기 벤트 슬릿(104)의 상측을 지나면서 속도가 더 빨라지게 될 수 있다. 따라서, 상기 본체부(10) 내부로 유입된 공기는 빠른 속도로 유동될 수 있고, 상기 메인 기판(100)의 하측을 따라 상기 방열팬(110)으로 이동될 수 있다.As a result, the air introduced from the outside through the vent slit 104 may pass through the upper side of the vent slit 104, and the speed may be further increased. Therefore, the air introduced into the
결국, 상기 공기에 의하여 상기 메인 기판(100) 및 상기 본체 베이스(12)는 효율적으로 냉각될 수 있게 된다.As a result, the
이하에서는, 방열팬이 구동되는 경우, 본체부로 외부 공기가 유입되어 방열되는 과정을 설명한다.Hereinafter, when the radiating fan is driven, the process of introducing and discharging external air into the main body will be described.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 본체부로 외부 공기가 유입되어 방열이 이루어지는 과정을 도시한 평면도이다.FIG. 5 is a plan view illustrating a process of introducing outside air into a body portion according to an embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 노트북 컴퓨터(1)가 동작됨에 의하여 발생되는 열이 방출되도록 하기 위하여 상기 방열팬(110)이 구동된다. 그러면, 상기 방열팬(110)에 의하여 생성되는 흡입력에 의하여 상기 본체부(10)의 내부 공기는 상기 방열팬(110)이 위치한 방향으로 유동된다. 그리고, 상기 본체 베이스(12)의 하측으로부터 외부 공기가 유입된다.Referring to FIG. 5, the heat-dissipating
한편, 상기 벤트 슬릿(104)을 통하여 유입되는 공기는 상기 가이드 부재(130)에 의하여 가이드 되어 상기 메인 기판(100)의 하측을 따라 상기 방열팬(110)을 향하여 유동된다. 그리고, 상기한 바와 같이, 상기 벤트 슬릿(104)의 상부에는 저기압이 형성되므로 상기 본체 베이스(12)의 외부로부터 상기 벤트 슬릿(104)으로 공기가 빠르게 유동될 수 있다.The air introduced through the vent slit 104 is guided by the
그리고, 상기 방열팬(110)을 향하여 유동된 공기는 상기 팬 하우징(112)의 입구부(112i)를 통해 상기 팬 하우징(112)으로 유입될 수 있다. 그리고, 상기 공기는 상기 방열팬(110)에 의하여 유동되어 상기 팬 하우징(112)의 출구부(미도시)를 통하여 유출될 수 있다. The air flowing toward the
그리고, 상기 출구부를 통하여 유출된 공기는 상기 방열핀(120)과 열교환 되어 상기 본체부(10) 내부의 열을 전달받게 된다. 그리고, 상기 공기는 온도가 상승된 상태에서, 상기 통기공(13)을 통하여 상기 본체부(10)의 외부로 배출될 수 있다.The air flowing out through the outlet portion is heat-exchanged with the radiating
상기와 같은 구성 및 동작에 의하여, 상기 본체부(10) 내에서 유동되는 공기의 속도가 빨라지게 되고 일정한 시간내에 상기 본체부(10) 내부를 순환하는 공기의 양이 많아지게 된다. 결국, 상기 본체부(10) 내에서 발생되는 열은 효과적으로 방출될 수 있다는 장점이 있다.With the above-described structure and operation, the speed of the air flowing in the
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 사시도.1 is a perspective view of a portable computer according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 휴대용 컴퓨터의 본체부를 보여주는 평면도.2 is a plan view showing a main body of a portable computer according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 본체부의 본체 베이스의 구성을 보여주는 평면도.3 is a plan view showing the configuration of the main body base of the main body according to the embodiment of the present invention.
도 4는 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 절개한 단면도.4 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 2;
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 본체부로 외부 공기가 유입되어 방열이 이루어지는 과정을 도시한 평면도.FIG. 5 is a plan view illustrating a process in which outside air is introduced into a body portion according to an embodiment of the present invention to perform heat radiation. FIG.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003502749A (en) * | 1999-06-11 | 2003-01-21 | ▲ジン▼中 王 | Heat dissipation device for CPU of portable computer |
JP2006301715A (en) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Toshiba Corp | Electronic equipment |
-
2007
- 2007-11-15 KR KR1020070116838A patent/KR101425680B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003502749A (en) * | 1999-06-11 | 2003-01-21 | ▲ジン▼中 王 | Heat dissipation device for CPU of portable computer |
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