KR20090046293A - Assembly structure and assembly method of camera module to shield electromagnetic interference - Google Patents

Assembly structure and assembly method of camera module to shield electromagnetic interference Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립 공정을 단순화하고 공정 관리를 용이하게 함으로써 제조비용을 절감하고 생산성을 향상하기 위한 것이다.The present invention is to reduce the manufacturing cost and improve productivity by simplifying the assembly process of the camera module for shielding electromagnetic interference and facilitating process management.

이를 위해, 본 발명은, 이미지센서가 실장된 모듈기판과, 상기 모듈기판의 상부에 설치되는 광학케이스 및 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되고 하단부에 표면실장용 접지부가 절곡 형성된 실드케이스(shield case)를 포함하여 이루어진 카메라 모듈; 및 상기 표면실장용 접지부에 대응되는 접지패드가 상면에 형성되어, 상기 표면실장용 접지부가 상기 접지패드에 표면실장기술을 통해 접지됨에 의해 상기 카메라 모듈과 조립되는 외부연결기판;을 포함하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법을 제공한다.To this end, the present invention, the shielding case (shield case) is formed to surround the optical substrate and the optical case is installed on the upper surface of the module substrate, the module substrate mounted with the image sensor and the surface mounting ground portion bent at the bottom A camera module comprising a; And an external connection board on which a ground pad corresponding to the surface mount ground portion is formed on the upper surface, and wherein the surface mount ground portion is grounded to the ground pad through surface mount technology to be assembled with the camera module. It provides an assembly structure and a method of assembling the camera module to shield the interference.

카메라 모듈, 이미지센서, 모듈기판, 광학케이스, 실드 케이스, 외부연결기판 Camera Module, Image Sensor, Module Board, Optical Case, Shield Case, External Connection Board

Description

전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법{Assembly structure of camera module for shielding EMI and assembly method}Assembly structure of camera module for shielding EMI and assembly method

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립 공정을 단순화하고 공정 관리를 용이하게 함으로써 제조비용을 절감할 수 있고 생산성을 향상할 수 있는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly to simplifying the assembly process of the camera module for shielding electromagnetic interference and facilitating process management to reduce electromagnetic interference that can reduce manufacturing costs and improve productivity. It relates to an assembly structure and a method for assembling the camera module.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

상기 카메라 모듈은 통상 이미지센서와 같은 전자부품 또는 상기 이미지센서로부터 출력되는 전자신호에 대하여 전자방해 차폐를 위해 실드 케이스가 설치된다.The camera module is typically provided with a shield case for shielding electromagnetic interference against an electronic component such as an image sensor or an electronic signal output from the image sensor.

이하, 종래 기술에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an assembly structure of a camera module for shielding electromagnetic interference according to the prior art will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4는 종래 기술에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조를 설명하기 위한 사시도들이다.1 to 4 are perspective views illustrating an assembly structure of a camera module for shielding electromagnetic interference according to the prior art.

종래 기술에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조는 먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 이미지센서(미도시)가 실장된 모듈기판(1)과, 상기 모듈기판(1)의 상부에 설치되는 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상부에 설치되는 렌즈배럴(3)를 포함하여 이루어진 카메라 모듈을 준비한다.The assembly structure of the camera module for shielding the electromagnetic interference according to the prior art, first, as shown in Figure 1, the module substrate 1 is mounted with an image sensor (not shown), and the upper portion of the module substrate 1 Preparing a camera module comprising a housing (2) installed in, and a lens barrel (3) installed on the housing (2).

아울러, 상기 카메라 모듈을 휴대폰의 메인보드(미도시)와 같은 외부장치와 전기적으로 연결하기 위한 매개체로서 강성인쇄회로기판(RF-PCB)와 같은 외부연결기판(4)을 준비한다.In addition, an external connection board 4 such as a rigid printed circuit board (RF-PCB) is prepared as a medium for electrically connecting the camera module to an external device such as a main board (not shown) of the mobile phone.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 외부연결기판(4)의 상면에 상기 카메라 모듈을 표면실장기술을 이용하여 실장한다.As shown in FIG. 2, the camera module is mounted on the upper surface of the external connection board 4 using surface mounting technology.

이때, 상기 외부연결기판(4)의 상면에는 복수개의 상면패드(4a)가 구비되고, 상기 카메라 모듈을 구성하는 모듈기판(1)의 하면에는 상기 상면패드(4a)와 대응되는 하면패드(미도시)가 형성되어, 상기 외부연결기판(4)의 상면패드(4a)에 상기 모듈기판(1)의 하면패드가 표면실장기술을 통해 접지됨에 따라 상기 외부연결기판(4)의 상면에 상기 카메라 모듈이 전기적으로 연결되면서 실장된다.In this case, a plurality of top pads 4a are provided on the top surface of the external connection board 4, and a bottom pad corresponding to the top pad 4a is not provided on the bottom surface of the module substrate 1 constituting the camera module. Is formed, and the bottom pad of the module substrate 1 is grounded to the top pad 4a of the external connection board 4 through the surface mounting technique. The module is mounted as it is electrically connected.

이후, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈의 전자파 방해를 차폐하기 위한 실드케이스(5)를 준비한다.Then, as shown in Figure 3, to prepare a shield case 5 for shielding the electromagnetic interference of the camera module.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 실드케이스(5)가 상기 카메라 모듈의 하우징(2)을 둘러싸도록 상기 외부연결기판(4)의 상면에 실드케이스(5)를 설치한다.As shown in FIG. 4, the shield case 5 is installed on the upper surface of the external connection board 4 so that the shield case 5 surrounds the housing 2 of the camera module.

마지막으로, 상기 외부연결기판(4)의 상면에 형성된 접지패드(4b)와 이에 근접된 상기 실드케이스(5)의 하단 일부분을 납땜으로 솔더링하여 실드케이스(5)의 접지에 의해 상기 카메라 모듈의 전자파 방해를 차폐한다.Lastly, the ground pad 4b formed on the upper surface of the external connection board 4 and the lower portion of the shield case 5 adjacent thereto are soldered by soldering to ground the shield case 5 of the camera module. Shield electromagnetic interference.

그러나, 종래 기술에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조는, 상기 외부연결기판(4)에 카메라 모듈을 표면실장하고 난 후 실드케이스(5) 를 납땜으로 솔더링하기 때문에 공정수가 많아 제조시간이 증가하고 제조비용이 증대되며 이에 따라 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, the assembly structure of the camera module for shielding the electromagnetic interference according to the prior art, the surface of the camera module is mounted on the external connection board (4) after the soldering of the shield case (5) by soldering is produced a large number of processes There is a problem that the time is increased, the manufacturing cost is increased and thus productivity is lowered.

또한, 제조 공정수가 많아 공정상 관리 항목이 증가되어 이에 따른 제조시간 및 제조비용이 더욱 상승하는 문제점이 있었다.In addition, the number of manufacturing process has a problem that the management items increase in the process to increase the manufacturing time and manufacturing cost accordingly.

그리고, 상기 외부연결기판(4)에 실드케이스(5)를 납땜으로 솔더링하는 작업은 대부분 수작업에 의존하기 때문에, 납땜시 솔더링되는 납량을 적절하게 조절하기가 어려운 문제점이 있었다.In addition, since the soldering of the shield case 5 to the external connection board 4 by soldering is mostly dependent on manual work, there is a problem in that it is difficult to properly adjust the amount of lead soldered during soldering.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립 공정을 단순화하고 공정 관리를 용이하게 함으로써 제조비용을 절감할 수 있고 생산성을 향상할 수 있는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention was devised to solve the problems raised in the conventional camera module, and an object of the present invention is to simplify the assembly process of the camera module for shielding electromagnetic interference and to reduce the manufacturing cost by facilitating the process management. An object of the present invention is to provide an assembly structure and a method of assembling a camera module for shielding electromagnetic interference which can improve productivity.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장된 모듈기판과, 상기 모듈기판의 상부에 설치되는 광학케이스 및 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되고 하단부에 표면실장용 접지부가 절곡 형성된 실드케이스(shield case)를 포함하여 이루어진 카메라 모듈; 및 상기 표면실장용 접지부에 대응되는 접지패드가 상면에 형성되어, 상기 표면실장용 접지부가 상기 접지패드에 표면실장기술을 통해 접지됨에 의해 상기 카메라 모듈과 조립되는 외부연결기판;을 포함하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조가 제공된다.According to one embodiment of the present invention for achieving the above object, a module substrate on which the image sensor is mounted, an optical case installed on the upper portion of the module substrate and the optical case is installed to surround the optical case, and the ground mounting ground portion at the bottom A camera module including a bent shield case; And an external connection board on which a ground pad corresponding to the surface mount ground portion is formed on the upper surface, and wherein the surface mount ground portion is grounded to the ground pad through surface mount technology to be assembled with the camera module. An assembly structure of a camera module for shielding interference is provided.

상기 표면실장용 접지부는, 상기 외부연결기판의 접지패드에 안착되도록 상기 실드케이스의 측면 하단부로부터 외측으로 연장 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 한다.The surface mount ground portion may be formed to be bent outwardly extending from the lower end of the side surface of the shield case to be seated on the ground pad of the external connection board.

또한, 상기 표면실장용 접지부는, 상기 실드케이스의 측면을 이루는 네 측면 에 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the surface mounting ground portion, characterized in that formed on each of the four sides forming the side of the shield case.

상기 모듈기판의 하면에는 하면패드가 형성되고, 상기 외부연결기판의 상면에는 상기 하면패드에 대응되는 상면패드가 형성되며, 상기 상면패드와 상기 하면패드는 표면실장기술을 통해 상기 표면실장용 접지부와 상기 접지패드의 접지시 동시에 연결되는 것을 특징으로 한다.A lower surface pad is formed on a lower surface of the module substrate, and an upper surface pad corresponding to the lower surface pad is formed on an upper surface of the external connection board, and the upper surface pad and the lower surface pad are connected to the surface mounting ground through surface mount technology. And at the same time connected to the grounding of the ground pad.

상기 광학케이스와 상기 실드케이스는 후크방식으로 상호 조립되는 것을 특징으로 한다.The optical case and the shield case is characterized in that the mutual assembly in a hook manner.

상기 실드케이스의 측면에는 내측으로 돌출된 엠보싱부(embossing part)가 형성되는 것을 특징으로 한다.An embossing part protruding inward is formed on the side of the shield case.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 하면패드를 갖는 모듈기판의 상부에 설치되는 광학케이스를 포함하여 이루어진 카메라 모듈과, 상기 카메라 모듈의 전자파 차폐를 위하여 구비되고 표면실장용 접지부를 갖는 실드케이스와, 상기 카메라 모듈을 외부장치와 전기적으로 연결하기 위하여 구비되고 상기 표면실장용 접지부와 대응되는 접지패드 및 상기 하면패드와 대응되는 상면패드를 갖는 외부연결기판을 포함하여 구성된 전자파 차폐를 위한 카메라 모듈의 조립구조에 있어서, 상기 카메라 모듈의 광학케이스를 둘러싸도록 상기 실드케이스를 조립하는 제1 단계; 및 상기 모듈기판의 하면패드 및 상기 실드케이스의 표면실장용 접지부를 표면실장기술을 통해 상기 외부연결기판의 상면패드 및 접지패드에 각각 전기적으로 연결하는 제2 단계;를 포함하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립방법이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a camera module comprising an optical case installed on the upper portion of the module substrate having a lower surface pad, and provided for the electromagnetic shielding of the camera module surface A shield case having a mounting ground portion, and an external connection board provided to electrically connect the camera module to an external device and having a ground pad corresponding to the surface mount ground portion and a top pad corresponding to the bottom pad; An assembly structure of a camera module for shielding electromagnetic waves, comprising: a first step of assembling the shield case to surround an optical case of the camera module; And a second step of electrically connecting the lower surface pad of the module substrate and the ground mounting ground portion of the shield case to the upper surface pad and the ground pad of the external connection board, respectively, via surface mount technology. There is provided a method for assembling the camera module.

여기서, 상기 제2 단계는, 상기 외부연결기판의 상면패드 및 접지패드에 솔더 페이스트를 각각 구비하는 단계; 상기 외부연결기판의 상면패드 및 접지패드에 상기 모듈기판의 하면패드 및 상기 실드케이스의 표면실장용 접지부를 안착시키는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 리플로우 솔더링하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The second step may include providing solder paste on the top pad and the ground pad of the external connection board, respectively; Mounting a lower surface pad of the module substrate and a surface mounting ground portion of the shield case on the upper pad and the ground pad of the external connection board; And reflow soldering the solder paste.

그리고, 상기 실드케이스는 상기 광학케이스와 후크방식으로 조립되는 것을 특징으로 한다.And, the shield case is characterized in that the optical case and the assembled by the hook method.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 카메라 모듈의 광학케이스를 둘러싸도록 실드케이스를 조립한 후에, 상기 카메라 모듈과 실드케이스를 외부연결기판의 상면에 표면실장기술을 통해 동시에 실장하는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립방법이 제공된다.On the other hand, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, after assembling the shield case to surround the optical case of the camera module, the camera module and the shield case on the upper surface of the external connection substrate technology Provided is an assembly method of a camera module for shielding electromagnetic interference, characterized in that mounted at the same time through.

본 발명에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법에 의하면, 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립 공정을 단순화하고 공정 관리를 용이하게 함으로써 제조비용을 절감할 수 있고 생산성을 향상할 수 있는 효과가 있다.According to the assembly structure and assembly method of the camera module for shielding the electromagnetic interference according to the present invention, by simplifying the assembly process of the camera module for shielding the electromagnetic interference and facilitating the process management can reduce the manufacturing cost and improve productivity There is an effect that can be improved.

본 발명의 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Specific technical configuration of the assembly structure and method of assembling the camera module for shielding the electromagnetic interference of the present invention and its effects on the clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention Will be.

도 5와 도 6은 본 발명에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법을 설명하기 위한 사시도들이다.5 and 6 are perspective views illustrating an assembly structure and a method of assembling a camera module for shielding electromagnetic interference according to the present invention.

실시예Example

먼저, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조에 대하여 설명하면 다음과 같다.First, the assembly structure of the camera module for shielding the electromagnetic interference according to an embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings as follows.

도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조는, 크게 실드케이스(50)가 결합된 카메라 모듈과, 상기 카메라 모듈의 전자파 방해를 차폐하고 상기 카메라 모듈을 휴대폰의 메인보드와 같은 외부장치와 전기적으로 연결하기 위하여 상기 실드케이스(50)가 결합된 카메라 모듈이 상면에 표면실장되는 외부연결기판(40)을 포함하여 구성된다.As shown in Figure 5 and 6, the assembly structure of the camera module for shielding the electromagnetic interference according to an embodiment of the present invention, the camera module is largely coupled to the shield case 50, and the electromagnetic wave of the camera module In order to shield the interference and electrically connect the camera module to an external device such as a main board of a mobile phone, the camera module coupled with the shield case 50 includes an external connection board 40 which is surface-mounted on the top surface. .

여기서, 상기 카메라 모듈은, 이미지센서(미도시)가 실장된 모듈기판(10)과, 상기 모듈기판(10)의 상부에 설치되는 광학케이스 즉, 하우징(20)과 상기 하우징(20)의 상부에 설치되는 렌즈배럴(30)을 포함하여 구성된다.The camera module may include a module substrate 10 on which an image sensor (not shown) is mounted, an optical case installed on the module substrate 10, that is, a housing 20 and an upper portion of the housing 20. It is configured to include a lens barrel 30 installed in.

이때, 상기 모듈기판(10)의 하면에는 상기 카메라 모듈을 상기 외부연결기 판(40)에 전기적으로 연결하기 위한 하면패드(미도시)가 형성된다.In this case, a lower surface pad (not shown) for electrically connecting the camera module to the external connector plate 40 is formed on the lower surface of the module substrate 10.

그리고, 상기 실드케이스(50)는 상기 하우징(20)을 둘러싸도록 설치되고 하단부에 표면실장용 접지부(50b)가 절곡 형성된다.In addition, the shield case 50 is installed to surround the housing 20, and the surface mounting ground portion 50b is bent at a lower end thereof.

이때, 상기 외부연결기판(40)의 상면에는 상기 표면실장용 접지부(50b)와 대응되는 접지패드(40b)가 형성되어, 상기 표면실장용 접지부(50b)가 상기 접지패드(40b)에 표면실장기술을 통해 접지된다.In this case, a ground pad 40b corresponding to the surface mount ground portion 50b is formed on an upper surface of the external connection board 40, and the surface mount ground portion 50b is formed on the ground pad 40b. Grounded through surface mount technology.

여기서, 상기 표면실장용 접지부(50b)는, 상기 외부연결기판(40)의 접지패드(40b)에 안착되도록 상기 실드케이스(50)의 측면 하단부로부터 외측으로 연장 절곡되어 형성된다.Here, the surface mount ground portion 50b is formed to be bent outwardly extending from the lower end of the side surface of the shield case 50 to be seated on the ground pad 40b of the external connection board 40.

또한, 상기 표면실장용 접지부(50b)는, 상기 실드케이스(50)의 측면을 이루는 네 측면에 각각 형성된다.In addition, the surface mounting ground portions 50b are formed on four side surfaces forming the side surfaces of the shield case 50, respectively.

그리고, 상기 실드케이스(50)는 상기 하우징(20)에 후크방식으로 조립된다.The shield case 50 is assembled to the housing 20 in a hook manner.

즉, 상기 실드케이스(50)의 측면에는 후크홈(51)이 형성되고, 상기 하우징(20)의 측면에는 상기 후크홈(51)에 대응되는 후크(21)가 형성되어, 상기 후크홈(51)에 상기 후크(21)가 걸림 결합됨으로써 상기 실드케이스(50)와 상기 하우징(20)이 상호 조립된다.That is, the hook groove 51 is formed on the side of the shield case 50, the hook 21 corresponding to the hook groove 51 is formed on the side of the housing 20, the hook groove 51 The hook 21 is coupled to the shield case 50 and the housing 20 are assembled to each other.

이때, 상기 후크(21)는 상기 하우징(20)의 대향된 양측면에 각각 형성되되, 한 측면에 형성된 후크(21)는 일정간격 이격되어 복수로 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the hooks 21 are formed on opposite sides of the housing 20, respectively, it is preferable that the hooks 21 formed on one side are formed in plural with a predetermined interval.

상기와 같이 후크(21)가 복수로 형성됨으로써 후크홈(51)과의 결합을 용이하 게 하면서도 고정력을 향상할 수 있다.As described above, the hook 21 is formed in plural, thereby facilitating the coupling with the hook groove 51 and improving the fixing force.

그리고, 상기 실드케이스(50)의 측면에는 내측으로 돌출된 엠보싱부(52:embossing part)가 형성된다.In addition, an embossing part 52 protruding inward is formed on a side surface of the shield case 50.

즉, 상기 실드케이스(50)의 측면에 엠보싱부(52)를 내측으로 돌출 형성함으로써 상기 실드케이스(50)와 상기 하우징(20)의 결합시 상기 엠보싱부(52)가 상기 하우징(20)의 외측면에 밀착되도록 하여 상기 외부연결기판(40)에 표면실장시 하우징(20)이 틀어지는 것을 방지할 수 있다.That is, the embossed portion 52 protrudes inward from the side of the shield case 50 so that the embossed portion 52 of the housing 20 is coupled to the shield case 50 and the housing 20. The housing 20 may be prevented from being twisted when the surface is mounted on the external connection board 40 by being in close contact with the outer surface.

한편, 상기 외부연결기판(40)의 상면에는 상기 접지패드(40b)외에 상기 모듈기판(10)의 하면에 형성된 하면패드와 대응되는 상면패드(40a)가 형성된다.On the other hand, an upper surface pad 40a corresponding to the lower surface pad formed on the lower surface of the module substrate 10 besides the ground pad 40b is formed on the upper surface of the external connection board 40.

따라서, 상기 실드케이스(50)가 하우징(20)에 둘러싸인 상태의 카메라 모듈이 상기 외부연결기판(40)에 표면실장기술로 실장시, 상기 모듈기판(10)의 하면패드는 상기 외부연결기판(40)의 상면패드(40a)에 접지되고, 상기 실드케이스(50)의 표면실장용 접지부(50b)는 상기 외부연결기판(40)의 접지패드(40b)에 동시에 접지된다.Therefore, when the camera module in the state in which the shield case 50 is surrounded by the housing 20 is mounted on the external connection board 40 by surface mounting technology, the bottom pad of the module substrate 10 is the external connection board ( It is grounded to the top pad 40a of 40, and the surface mounting ground portion 50b of the shield case 50 is simultaneously grounded to the ground pad 40b of the external connection board 40.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to the assembly method of the camera module for shielding the electromagnetic interference according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립방법은 종래와 달리 카메라 모듈에 실드케이스(50)를 조립한 다음, 실드케이스(50)가 조립된 카메라 모듈을 실드케이스(50)와 함께 외부연결기판(40)의 상면에 각종 전자부품이 표면실장기술을 통해 실장시 동시에 실장된다.Unlike the conventional method of assembling a camera module for shielding electromagnetic interference according to an embodiment of the present invention, after assembling the shield case 50 to the camera module, the shield case 50 is assembled to the shield module ( 50) and various electronic components on the upper surface of the external connection board 40 are simultaneously mounted at the time of mounting through the surface mounting technology.

보다 상세하게 설명하면 먼저, 상기 카메라 모듈의 하우징(20)을 둘러싸도록 상기 실드케이스(50)를 조립한다.In more detail, first, the shield case 50 is assembled to surround the housing 20 of the camera module.

이때, 상기 실드케이스(50)는 상기 하우징(20)과 후크(51)를 통해 결합되고, 엠보싱부(52)를 통해 하우징(20)의 유동을 견고하게 고정한다.In this case, the shield case 50 is coupled through the housing 20 and the hook 51, and firmly secures the flow of the housing 20 through the embossing portion 52.

그 다음, 상기 외부연결기판(40)의 상면패드(40a) 및 접지패드(40b)에 솔더 페이스트(미도시)를 각각 구비한다.Next, solder pastes (not shown) are respectively provided on the top pad 40a and the ground pad 40b of the external connection substrate 40.

그리고, 상기 외부연결기판(40)의 상면패드(40a) 및 접지패드(40b)에 상기 모듈기판(10)의 하면패드 및 상기 실드케이스(50)의 표면실장용 접지부(50b)를 안착시킨다.The bottom pad of the module substrate 10 and the surface mount ground portion 50b of the shield case 50 are seated on the top pad 40a and the ground pad 40b of the external connection board 40. .

이후, 리플로우 공정 등을 통해 상기 솔더 페이스트를 리플로우 솔더링한다.Thereafter, the solder paste is reflow soldered through a reflow process or the like.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1 내지 도 4는 종래 기술에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조를 설명하기 위한 사시도들.1 to 4 are perspective views for explaining the assembly structure of the camera module for shielding electromagnetic interference according to the prior art.

도 5와 도 6은 본 발명에 따른 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및 조립방법을 설명하기 위한 사시도들.5 and 6 are perspective views for explaining the assembly structure and method of assembling the camera module for shielding electromagnetic interference in accordance with the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 모듈기판 20: 하우징10: module substrate 20: housing

21: 후크 30: 렌즈배럴21: hook 30: lens barrel

40: 외부연결기판 40a: 상면패드40: external connection board 40a: top pad

40b: 접지패드 50: 실드케이스40b: Ground pad 50: Shield case

50a: 표면실장용 접지부 51: 후크홈50a: Surface mount ground portion 51: Hook groove

52: 엠보싱부52: embossing part

Claims (10)

이미지센서가 실장된 모듈기판과, 상기 모듈기판의 상부에 설치되는 광학케이스 및 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되고 하단부에 표면실장용 접지부가 절곡 형성된 실드케이스(shield case)를 포함하여 이루어진 카메라 모듈; 및A camera module including a module substrate on which an image sensor is mounted, an optical case installed on an upper portion of the module substrate, and a shield case installed to surround the optical case, and a grounding portion bent at a lower end thereof at a lower end thereof; And 상기 표면실장용 접지부에 대응되는 접지패드가 상면에 형성되어, 상기 표면실장용 접지부가 상기 접지패드에 표면실장기술을 통해 접지됨에 의해 상기 카메라 모듈과 조립되는 외부연결기판;An external connection board having a ground pad corresponding to the surface mount ground portion formed on an upper surface thereof, the ground mount ground portion being assembled to the camera module by grounding the ground pad to the ground pad through surface mount technology; 을 포함하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조.Assembly structure of the camera module for shielding electromagnetic interference comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 표면실장용 접지부는, 상기 외부연결기판의 접지패드에 안착되도록 상기 실드케이스의 측면 하단부로부터 외측으로 연장 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조.The surface mounting ground portion, the assembly structure of the camera module for shielding electromagnetic interference, characterized in that formed to be extended to be extended outward from the lower end of the side surface of the shield case to be seated on the ground pad of the external connection substrate. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 표면실장용 접지부는, 상기 실드케이스의 측면을 이루는 네 측면에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립 구조.The surface mounting ground portion, the assembly structure of the camera module for shielding electromagnetic interference, characterized in that formed on each of the four sides forming the side of the shield case. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 모듈기판의 하면에는 하면패드가 형성되고,A lower surface pad is formed on the lower surface of the module substrate. 상기 외부연결기판의 상면에는 상기 하면패드에 대응되는 상면패드가 형성되며,An upper pad corresponding to the lower pad is formed on an upper surface of the external connection board. 상기 상면패드와 상기 하면패드는 표면실장기술을 통해 상기 표면실장용 접지부와 상기 접지패드의 접지시 동시에 연결되는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조.The top pad and the bottom pad is an assembly structure of the camera module for shielding the electromagnetic interference, characterized in that connected to the ground at the same time when the ground mounting surface and the ground pad through the surface mounting technology. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광학케이스와 상기 실드케이스는 후크방식으로 상호 조립되는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조.The optical case and the shield case assembly structure of the camera module for shielding electromagnetic interference, characterized in that the mutual assembly in a hook manner. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실드케이스의 측면에는 내측으로 돌출된 엠보싱부(embossing part)가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구 조.An assembly structure of a camera module for shielding electromagnetic interference, wherein an embossing part protruding inward is formed on a side of the shield case. 하면패드를 갖는 모듈기판의 상부에 설치되는 광학케이스를 포함하여 이루어진 카메라 모듈과, 상기 카메라 모듈의 전자파 차폐를 위하여 구비되고 표면실장용 접지부를 갖는 실드케이스와, 상기 카메라 모듈을 외부장치와 전기적으로 연결하기 위하여 구비되고 상기 표면실장용 접지부와 대응되는 접지패드 및 상기 하면패드와 대응되는 상면패드를 갖는 외부연결기판을 포함하여 구성된 전자파 차폐를 위한 카메라 모듈의 조립구조에 있어서,A camera module comprising an optical case installed on an upper part of a module substrate having a lower surface pad, a shield case provided for shielding electromagnetic waves of the camera module and having a surface mount ground portion, and the camera module electrically connected to an external device. In the assembly structure of the camera module for electromagnetic shielding comprising an external connection substrate provided for connecting and having a ground pad corresponding to the surface mount grounding portion and an upper surface pad corresponding to the lower surface pad, 상기 카메라 모듈의 광학케이스를 둘러싸도록 상기 실드케이스를 조립하는 제1 단계; 및Assembling the shield case to surround the optical case of the camera module; And 상기 모듈기판의 하면패드 및 상기 실드케이스의 표면실장용 접지부를 표면실장기술을 통해 상기 외부연결기판의 상면패드 및 접지패드에 각각 전기적으로 연결하는 제2 단계;A second step of electrically connecting the lower surface pad of the module substrate and the ground mounting ground portion of the shield case to the upper surface pad and the ground pad of the external connection board through surface mount technology; 를 포함하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립방법.Assembly method of a camera module for shielding electromagnetic interference comprising a. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제2 단계는,The second step, 상기 외부연결기판의 상면패드 및 접지패드에 솔더 페이스트를 각각 구비하 는 단계;Providing solder paste on the top pad and the ground pad of the external connection board, respectively; 상기 외부연결기판의 상면패드 및 접지패드에 상기 모듈기판의 하면패드 및 상기 실드케이스의 표면실장용 접지부를 안착시키는 단계; 및Mounting a lower surface pad of the module substrate and a surface mounting ground portion of the shield case on the upper pad and the ground pad of the external connection board; And 상기 솔더 페이스트를 리플로우 솔더링하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립방법.Assembly method of a camera module for shielding electromagnetic interference, characterized in that it comprises the step of reflow soldering the solder paste. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 실드케이스는 상기 광학케이스와 후크방식으로 조립되는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립방법.The shield case is an assembly method of the camera module for shielding electromagnetic interference, characterized in that the assembly with the optical case hook method. 카메라 모듈의 광학케이스를 둘러싸도록 실드케이스를 조립한 후에, 상기 카메라 모듈과 실드케이스를 외부연결기판의 상면에 표면실장기술을 통해 동시에 실장하는 것을 특징으로 하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립방법.After assembling the shield case to surround the optical case of the camera module, assembling the camera module to shield electromagnetic interference, the camera module and the shield case are simultaneously mounted on the upper surface of the external connection board through surface mount technology. Way.
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