KR20090038515A

KR20090038515A - 엘이디 모듈 및 제조방법

Info

Publication number: KR20090038515A
Application number: KR1020070103825A
Authority: KR
Inventors: 김도영
Original assignee: (주)네스라이트
Priority date: 2007-10-16
Filing date: 2007-10-16
Publication date: 2009-04-21

Abstract

본 발명은 엘이디 모듈 및 엘이디 모듈 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 하는 것으로, 상부에 개구부가 형성된 케이스(10)와, 상면에 엘이디(24)가 탑재되어 상기 케이스(10)의 내부에 결합된 기판(22)과, 상면에서 저면으로 관통되는 엘이디홀(32)이 구비되어 상기 엘이디홀(32)을 통해 상기 엘이디(24)를 상부로 노출시킨 상태로 상기 케이스(10) 상부에 결합된 커버부재(30)를 포함하며, 상기 기판(22)과 엘이디(24)의 표면은 패럴린 코팅방법을 통해 형성된 패럴린 코팅층(40)에 의해 코팅되도록 구성된 것을 특징으로 한다.

엘이디 모듈, 패럴린 코팅층, 휘도, 방수

Description

엘이디 모듈 및 제조방법{LED module and manufacturing method thereof}

본 발명은 엘이디 모듈 및 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 자체에서 방사되는 광원의 휘도가 저하되지 않아 조명 효율을 높일 수 있으며, 간단한 구조로 밀봉 구조를 취하여 엘이디와 다른 부품으로 수분이 침투하는 현상 등을 방지하여 제품 신뢰성을 보장할 수 있으면서도 제작시의 작업성 향상 등을 기대할 수 있도록 된 엘이디 모듈 및 제조방법에 관한 것이다.

실내외 광고스크린이나 간판 등의 광고물은 주간은 물론 야간에도 용이하게 식별할 수 있도록 조명장치를 채용하는데, 최근에는, 광원으로 엘이디를 이용하는 엘이디 모듈을 채용하고 있다.

이러한 엘이디 모듈은 복수개의 엘이디가 탑재되어 케이스의 내부에 설치된 기판과, 이 기판에 연결되어 엘이디 발광용 전원을 공급하는 전선을 포함하여 구성된 것으로, 광고물이나 간판의 채널 내부에 설치되어, 조명장치의 광원 역할을 하게 된다. 이때, 케이스에 내장된 기판에 외부의 물이나 수분이 침투하지 않도록 밀 봉성을 보장해야 한다. 특히, 실외용 광고물이나 간판 등은 비나 눈에 노출되기 쉬우므로, 밀봉성이 더욱 요구된다.

그런데, 종래에는 밀봉성을 보장하기 위하여 엘이디 위에 별도로 커버를 덧씌움은 물론 엘이디 모듈 내부로 물이 침투되지 않도록 에폭시 또는 실리콘을 충전하는 구조를 취한다.

따라서, 엘이디 위에 커버를 씌우는 엘이디 모듈은 엘이디 자체에서 발광되는 휘도가 커버로 인하여 저감되기 때문에, 조명 효율이 저하되는 단점이 있다. 구체적으로, 휘도를 5~10％ 정도 저감시키므로 조명 효율이 저하되는 것이다.

또한, 에폭시나 실리콘을 충전하여 밀봉하는 경우, 충전재의 경화시간 등으로 인하여 작업 시간이 길어지므로, 작업장의 스페이스(공간)가 넓어지는 문제가 있으며, 아울러, 유해가스(즉, 증발하는 휘발가스 등)가 발생하는 문제점이 있다.

그리고, 완전한 방수를 위하여 엘이디 위에 밀봉재를 도포하는 것은 휘도 저감은 물론 방열 효율이 떨어지며, 수리시에 곤란한 면이 있어 엘이디 모듈 전체를 교채해야 하는 문제점이 있고, 나아가, 엘이디 전체를 교환함으로 인하여 자원 낭비 등을 초래하는 문제점이 있다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 엘이디에서 방사되는 광원의 휘도가 저하되지 않아 조명 효율을 높일 수 있고 기판에 탑재되는 엘이디와 다른 부품의 밀봉 구조를 간단하게 취득할 수 있고 아울러 생산시 작업성 향상 등을 기대할 수 있도록 된 새로운 엘이디 모듈 및 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따르면, 상부에 개구부가 형성된 케이스와, 상면에 엘이디가 탑재되어 상기 케이스의 내부에 결합된 기판과, 상면에서 저면으로 관통되는 엘이디홀이 구비되어 상기 엘이디홀을 통해 상기 엘이디를 상부로 노출시킨 상태로 상기 케이스 상부에 결합된 커버부재를 포함하며, 상기 기판과 엘이디는 패럴린 코팅방법을 통해 형성된 패럴린 코팅층에 의해 코팅되도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 및 그 제조방법이 제공된다.

본 발명은 기판과 엘이디 등의 표면을 패럴린 코팅하여 전기적인 방수를 행하고 볼트로 전선을 결합하고 커버부재를 씌워서 제조를 완료하는 구조를 취하는 것으로서, 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

첫째, 본 발명은 종래에 비하여 작동시 엘이디 자체에서 발광되는 휘도가 저감되지 않으며, 나아가, 조명 효율 향상 효과를 거둘 수 있게 된다.

둘째, 방수를 위하여 밀봉재를 사용하고 내부에 충전재를 충전할 필요가 없는 구조로서, 충전재 경화시간 확보를 위하여 작업 라인을 길게 할 필요가 없고, 작업장의 스페이스(공간)를 넓히지 않아도 되므로 작업성 면에서 매우 유리한 효과가 있다. 나아가, 엘이디 모듈 제조시에 유해가스(즉, 증발하는 휘발가스 등)가 발생되지 않으며, 작업 환경 개선 효과도 기대할 수 있다.

셋째, 엘이디(24)의 단선(즉, 수명이 다한 경우)시에 엘이디 모듈 전체를 폐기하지 않고 기판만을 교체하고 여타 부분은 재활용 가능한 효과가 있다.

넷째, 기판이 패럴린 코팅층에 의해 코팅되고 볼트를 사용하여 엘이디에 전선을 통전 가능하게 연결하고, 외부에 노출된 볼트에도 절연 코팅을 행함으로써, 완전한 방수 효과를 기대할 수 있다.

다섯째, 에폭시나 실리콘을 충전하지 않음은 물론 커버부재에 엘이디홀이 관통 형성되어, 공기의 순환에 의해 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 엘이디 모듈의 몸체를 이루는 케이스를 알루미늄으로 압출하여 알루미늄에 의한 방열을 병행함으로써, 방열 효과가 배가될 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 분해 사시도, 도 2는 도 1의 결합된 상태를 보여주는 사시도, 도 3과 도 4는 본 발명의 주요부를 결합하는 과정을 보여주는 종단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명은 케이스(10)의 내부에 기판(22)(즉, 엘이디(24)와 저항 등의 부품이 탑재된 것)이 수평 방향으로 내장 설치되고, 기판(22)의 엘이디(24)는 케이스(10)의 상측에 결합된 커버부재(30)의 엘이디홀(32)을 통해 케이스(10)의 상부로 노출 설치되며, 기판(22)과 이에 탑재된 부품(즉, 엘이디(24)와 저항 등) 및 전선(1)을 기판(22)의 부품에 통전 가능하게 연결하는 볼트(50)를 패럴린 코팅층(40)에 의해 코팅하여 구성한 엘이디 모듈이다.

상기 케이스(10)는 바닥부(12)의 양측단에 좌우벽부(14)를 갖는 단면 형상으로 구성된다. 또한, 좌우벽부(14)의 서로 마주하는 면에는 기판(22)의 양측단이 얹혀져 지지되는 기판지지턱(16)이 구비되고, 기판지지턱(16)의 상측으로는 커버부재(30)의 양측단이 얹혀져 지지되는 제1 커버지지턱(18)이 구비된다. 그리고, 좌우벽부(14)의 상측부에는 서로 마주하는 방향으로 내향 연장된 한 쌍의 제2 커버지지턱(20)이 구비된다.

이러한 케이스(10)는 알루미늄에 의해 길게 압출 성형된 것으로, 양단부와 상면이 개방된 긴 채널 형상으로 구성된다. 또한, 케이스(10)의 바닥부(12)에는 길이 방향으로 길게 전선안착홈(12a)이 형성되어, 이 전선안착홈(12a)에 전선(1)이 안착된다.

상기 기판(22)은 상면에 엘이디(24)와 저항과 같은 부품이 솔더링에 의해 탑재된다. 엘이디(24)는 기판의 상면에 일정 간격으로 탑재되는데, 본 실시예에서는 엘이디(24)가 세 개 탑재된다. 또한, 기판에는 후술할 볼트(50)가 체결되는 볼트체 결공(26)이 형성된다. 이 볼트체결공(26)은 기판(22)의 너비 방향 중앙선(C-C)을 기준으로 전후 방향으로 멀어진 위치에 관통 형성되어, 각 볼트(50) 사이의 거리(D)를 최대한 벌어지도록 구성된다.

상기 볼트(50)는 기판의 볼트체결공(26)에 체결되어, 전선(1)의 구리선(1a)을 감싸는 피복(1b)을 통과하여 구리선(1a)에 접촉됨과 동시에 기판(22)에 인쇄된 회로부에도 접촉되어, 기판(22)에 탑재된 엘이디(24)에 전원을 공급할 수 있도록 한다. 이때, 상기한 바와 같이, 전선(1)은 케이스(10)의 바닥부(12)에 길게 형성된 전선안착홈(12a)에 안착되어 유동되지 않고 지지된다.

또한, 케이스(10)의 좌우벽부(14) 외측면에는 상부 방열홈(19a)과 하부 방열홈(19b)이 형성되어, 엘이디(24)가 발광할 때의 열과 같은 내부열이 외부로 보다 원활하게 방출될 수 있다.

상기 커버부재(30)는 케이스(10)의 상측부를 커버하는 상측커버부(34)와, 이 상측커버부(34)의 양단부에 형성되어 케이스(10)의 양단부를 커버하는 보조커버부(36)로 구성된다. 상측커버부(34)에는 회로기판(22)에 탑재된 엘이디(24)를 수용하는 엘이디홀(32)이 형성되어, 커버부재(30)를 케이스(10)의 제1 기판지지턱(16)과 제2 기판지지턱(16)에 의해 케이스(10)의 상부에 결합하였을 때, 엘이디홀(32)을 통해 엘이디(24)가 케이스(10)의 상부로 노출된다. 이때, 커버부재(30)의 보조커버부(36)에는 전선(1)이 통과될 수 있도록 전선통과홈(36a)이 형성된다.

상기 기판의 표면과 엘이디(24)와 저항 등의 부품 표면은 패럴린 코팅방법에 의해 형성된 패럴린 코팅층(40)에 의해 커버된다. 이때, 패럴린 코팅방법은 기화부 에서 다이머를 기화시키는 기화과정(S10)과, 이 기화과정(S10)에서 기화된 패럴린 분자를 열분해부에서 모노머로 변환시키는 열분해과정(S20)과, 이 열분해과정(S20)에서 변환된 모노머를 증착챔버로 이동시켜 증착챔버에 배치된 기판(22) 표면과 엘이디(24) 및 부품(즉, 저항)의 표면에 폴리머를 생성하는 증착과정(S30)을 포함하여 구성된다.

이러한 패럴린 코팅방법을 상술하면, 먼저, 기화과정(S10)에서는 기화부(vaporizer)에서 약 150℃로 고체 상태의 다이머(dimer)(공급원료로서 반응하는 di-p-xylylene(DPX) 또는 [2.2]paracyclophan이라 불림)를 기화시킨다.

상기 열분해과정(S20)에서는 기화된 패럴린 분자를 650℃ 이상의 열분해부(pyrolizer)에서 모노머(monomer)로 변화시킨다. 즉, 메틸기 결합에서의 안정한 단량체적 DPX를 만들어내기 위한 다이머의 양적인 분열단계이다.

상기 증착과정(S30)에서는 모노머 분자를 상온의 증착챔버로 이동시켜 증착챔버에 배치된 기판(이때, 기판에는 이미 엘이디(24)와 저항 등의 부품이 탑재된 상태임)의 표면과 엘이디(24) 및 저항 등의 부품 표면에 증착되어 폴리머를 생성하고, 증착된 폴리머에 의해 기판과 엘이디(24) 및 부품 표면에 패럴린 코팅층(40)을 형성하는 것이다. 즉, 증착과정(S30)은 단량체가 흡수하고 기판에 중합화가 동시에 이루어지는 상온의 증착과정(S30)이라 할 수 있다.

패럴린은 진공 상태에서 희박해진 가스에 노출된 표면 위에 형성되는 열가소성 중합체로서, 무색의 투명한 패럴린은 비액상의 형태로 적용되는 중합체이다.

패럴린 중합체는 진공도금과 유사한 공정에 의해 증기 상태로부터 증착이 된 다. 그러나, 진공 도금 공정은 10~5torr 또는 더 낮은 압력에서 이루어지는데 비해, 패럴린은 0.1torr 정도에서 형성될 수 있다.

상기의 증착과정(S30)에서는 패럴린이 어떤 액상 단계로 단리되지 않고 또한 기판(22) 온도가 상온의 범위를 벗어나지 않는다. 이러한 패럴린 코팅은 진공 도금 방식과 비교하면 증착률이 매우 높은 것이다.

패럴린의 특성은 패럴린 코팅층(40)이 매우 얇은 막으로 형성될 수 있다는 것이다. 즉, 패럴린 코팅층(40)은 1㎛ ~ 5㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이 두께 범위로 형성된 패럴린 코팅층(40)은 임계 직류 전압(Breakdown DC Voltage)에 견딜 수 있는 뛰어난 유전체를 가지고 있다.

또한, 패럴린 코팅층(40)은 아주 얇은 코팅 두께(즉, 1㎛ ~ 5㎛)의 저항값(즉, 회로 절연 저항)이 다른 두께의 코팅막의 저항값과 큰 차이가 없다.

또한, 패럴린 코팅층(40)의 수증기 매개율을 다른 코팅 재료와 비교할 때, 다른 폴리머들에 비하여 우수한 특성을 갖는다. 그리고, 패럴린은 상온에서 어떠한 화학물질에 의해 손상을 입지 않으며, 150℃ 이하에서는 어떠한 유기물에도 용해되지 않으며, 대부분의 휘발성 물질의 침투에 견딜 수 있고, 레몬 기름과 같은 열분해 물질에 의해 영향을 받지 않는다. 아울러, 패럴린은 가시광선 영역은 거의 흡수를 하지 않으므로, 무색 투명하다.

따라서, 밀봉성을 보장하기 위하여 엘이디(24) 위에 별도로 커버를 덧씌운 종래의 엘이디 모듈과 달리, 엘이디(24) 표면과 기판의 표면에 패럴린 코팅층(40)을 코팅함으로써, 엘이디(24)의 휘도 저하를 방지하므로, 종래에 비하여 조명 효율 을 향상시킬 수 있으며, 아울러, 페럴린 코팅층(40)에 의해 우수한 밀봉성을 기대할 수 있게 되는 것이다.

한편, 본 발명에 의한 엘이디 모듈 제조방법을 상술하면, 케이스 압출과정(S100)에서는 알루미늄에 의해 상부가 개방된 채널 형상의 알루미늄 장척물을 길게 압출한다. 그리고, 압출된 알루미늄 장척물을 적절한 길이로 절단하여 케이스(10)를 형성한다. 그러면, 케이스(10)는 상부와 전단부 및 후단부가 개방된 채널 형상으로 구성된다.

상기 패럴린 코팅과정(S110)에서는 상술한 바와 같은 기화과정(S10), 열분해과정(S20) 및 증착과정(S30)을 거쳐서 기판(22)과 부품의 표면에 패럴린 코팅층(40)이 형성되도록 한다.

상기 기판결합과정(S120)에서는 패럴린 코팅과정(S110)을 거친 기판(22)을 케이스(10)의 내부에 결합시킨다. 즉, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(22)의 양측단을 케이스(10)의 좌우벽부(14)에 형성된 기판지지턱(16)에 얹혀서 결합한다. 이때, 상기 기판지지턱(16) 상측의 기판결합공간의 너비(W1)는 기판(22)의 너비(W2)보다 상대적으로 작기 때문에, 기판이 케이스(10) 내부의 기판결합공간에 가압된 상태로 결합되며, 이로 인해, 기판이 케이스(10)의 내부에서 이탈되는 경우는 없게 된다.

또한, 상기 케이스(10)의 좌우벽부(14)에 형성된 제1 커버지지턱(18)은 케이스(10)의 가상의 길이방향 중심선을 기준으로 서로 마주하는 방향으로 하향 경사진 형태로 구성되어, 기판(22)의 양측단이 보다 원활하게 하향 전진하도록 가이드되기 때문에, 기판(22)을 보다 쉽게 원터치식으로 케이스(10)의 기판결합공간에 결합할 수 있게 된다. 즉, 제1 커버지지턱(18)이 하향 경사져서, 기판(22)을 케이스(10)의 하측으로 눌러서 케이스(10)에 결합할 때, 경사진 제1 커버지지턱(18)에 의해 기판(22)이 보다 원활하게 하측으로 가이드되므로, 기판(22)을 케이스(10)에 보다 쉽게 원터치 결합할 수 있는 것이다.

상기 전선결합과정(S130)은 기판(22)의 저면에서 케이스(10)의 내부로 전선(1)을 관통시켜 결합한다. 즉, 케이스(10)의 바닥부(12)에는 길이 방향으로 연장된 전선안착홈(12a)이 형성되어 있으므로, 전선(1)을 케이스(10) 바닥부(12)의 전선안착홈(12a)에 안착시켜 결합할 수 있는 것이다.

상기 볼트체결과정(S140)은 기판의 상면에서 저면으로 관통된 볼트체결공(26)에 볼트(50)를 체결한다. 그러면, 볼트(50)가 하향 전진하면서 전선(1)의 피복(1b)을 뚫고 들어가 구리선(1a)에 접촉됨과 동시에 기판(22)의 엘이디(24) 통전부에 접촉되기 때문에, 전선(1)으로부터 엘이디(24)에 전원을 공급할 수 있는 상태가 된다. 즉, 볼트(50)가 엘이디(24)에 전원을 공급하는 매개체 역할을 한다.

상기 커버부재 결합과정(S150)은 케이스(10)의 상부에 커버부재(30)를 결합시킴과 동시에 커버부재(30)에 형성된 엘이디홀(32)을 통해 기판의 엘이디(24)를 케이스(10)의 상부로 노출되도록 하는 과정이다. 즉, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 커버부재(30)를 케이스(10)의 좌우벽부(14) 상측부에 형성된 제1 기판지지턱(18)과 제2 기판지지턱(20) 사이에 결합시킨다. 이때, 커버부재(30)를 케이스(10)의 하측 방향으로 눌러서 좌우벽부(14)의 제1 및 제2 기판지지턱(18,20)에 결합하는데, 제2 기판지지턱(16) 사이의 거리(D)는 커버부재(30)의 너비(W2)(구체적으로, 커버부재(30)의 상측커버부(34)의 너비(W2))보다 상대적으로 작기 때문에, 커버부재(30)가 케이스(10)에 가압 결합되며, 이로 인해, 커버부재(30)가 케이스(10)에서 이탈되는 일은 없게 된다. 한편, 커버부재(30)의 전후단 보조커버부(36)는 케이스(10)의 전단부와 후단부를 커버하게 되는데, 전선통과홈(36a)이 형성되어 전선(1)이 통과하게 된다.

이때, 상기 볼트(50)는 두 개의 전선(1)의 구리선(1a)과 접촉되는 두 개의 볼트(50)로 구성되고, 각각의 볼트(50)는 기판(22)의 너비(W1) 방향 중심선(C-C)을 기준으로 서로 멀어지는 방향에 관통 형성되기 때문에, 두 개의 볼트(50) 사이의 거리를 최대한 멀게 구성할 수 있으며, 이로 인해, 두 개 볼트(50)의 접촉으로 인한 쇼트 현상 등을 미연에 방지하는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 상기 케이스(10)의 내부에 기판(22)이 내장 설치되고, 케이스(10)와 기판(22)의 접촉 부분에는 열전도성 및 절연성 그리스가 구비되기 때문에, 엘이디 모듈 작동시 엘이디(24)의 발광 등으로 인하여 내부열이 발생하면, 열전도성 그리스에 의해 엘이디 모듈 내부열(구체적으로, 케이스(10) 내부의 열)이 보다 원활하게 외부로 방출될 수 있다. 아울러, 그리스는 절연성이 있기 때문에, 케이스(10)와 기판 사이의 절연을 보다 확실하게 보장할 수 있는 효과도 있다.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 밀봉성을 보장하기 위하여 엘이디(24) 위에 별도로 커버를 덧씌우거나 엘이디 모듈 내부로 물이 침투되지 않도록 에폭시 또는 실리콘을 충전하는 구조를 취한 종래와 달리, 기판과 엘이디(24) 등의 표면을 패럴린 코팅층(40)에 의해 보호하는 구조를 취함으로써, 엘이디(24) 위에 별도의 커버를 덧대줄 필요도 없고 엘이디 모듈 내부(즉, 케이스(10) 내부)에 밀봉을 위해 별도로 에폭시나 실린콘을 충전할 필요도 없다.

따라서, 본 발명은 종래에 비하여 작동시 엘이디(24) 자체에서 발광되는 휘도가 저감되지 않기 때문에, 조명 효율이 향상되는 효과가 있다. 구체적으로, 종래에는 휘도를 5~10％ 정도 저감시켰으나, 본 발명은 패럴린 코팅층(40)에 의해 엘이디(24)를 보호하는 구조를 취함으로써, 이러한 5~10％ 정도의 휘도 저하를 방지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 에폭시나 실리콘을 충전하여 밀봉하는 경우와 달리 충전재의 경화시간 등으로 인하여 작업 시간이 길어지는 것을 방지하며, 이로 인해, 충전재 경화시간 확보를 위하여 작업 라인을 길게 할 필요가 없으므로, 작업장의 스페이스(공간)를 넓히지 않아도 되는 효과가 있으며, 이는 작업장의 공간 활용도를 높일 수 있음을 의미한다. 아울러, 본 발명은 제조시에 유해가스(즉, 증발하는 휘발가스 등)가 발생되지 않는 효과가 있으며, 나아가, 작업 환경 개선 효과도 기대할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 완전한 방수를 위하여 엘이디(24) 위에 밀봉재를 도포하고 충전재를 충전하는 구조와 달리, 케이스(10) 내부를 비어 있는 상태로 유지할 수 있으면서도 케이스(10) 상면을 덮는 커버부재(30)에는 엘이디(24)가 외부로 노출되도록 엘이디홀(32)이 관통 형성되므로, 휘도 저감 방지는 물론 방열 효율을 향상시켜 제품 수명 연장 등의 효과를 기대할 수 있게 된다. 이를테면, 케이스(10) 내부 가 비어 있고 커버부재(30)에는 공기 소통 기능을 하는 엘이디홀(32)이 관통 형성되므로, 엘이디 모듈 내부(구체적으로, 케이스(10) 내부)와 외부의 공기 순환이 원활하게 이루어지므로, 엘이디 모듈 작동시에 방열 효율 향상을 기대할 수 있는 것이다.

그리고, 본 발명에 의하면, 엘이디(24) 단선(수명이 다됨)시에 모듈 전체를 폐기하지 않고 기판(22)만을 교체하고 여타 부분은 그래도 재활용이 가능한 효과가 있으며, 이는 자원절약 면에서도 유리함을 의미한다. 아울러, 케이스(10)에 결합된 커버부재(30)를 원터치로 분리하고 기판(22)도 원터치로 분리할 수 있는 구조이기 때문에, 수리시에도 용이한 면이 있다.

한편, 본 발명에서는 기판(22) 상면으로 노출된 볼트(50)에 절연 코팅을 함으로써, 볼트(50)와 외부의 절연 효과를 보다 확실하게 보장할 수 있는 효과도 있다. 이때, 볼트(50) 절연 코팅은 디스펜서를 이용하여 방울을 떨어뜨리듯이 절연재로 볼트(50)에 절연 코팅함은 위에서 설명한 바와 같다.

아울러, 도 1과 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 커버부재(30)의 상측커버부(34)는 볼트(50)와 마주하는 바닥면에 돌기(34a)가 더 형성되어, 이 돌기(34a)에 의해 볼트(50)가 사용중에 풀어지는 것을 방지함과 동시에 전선(1)에서 기판(22)으로 전원이 공급되는 것을 방지한다.

즉, 엘이디 모듈 사용중에 볼트(50)가 외력 등에 의해 풀어질 가능성이 있으며, 이로 인해, 볼트(50)와 전선(1)의 접촉이 해제되어 전선(1)으로부터 기판(22)으로 전원이 공급될 수 있다.

그런데, 본 발명에서는 커버부재(30)의 상측커버부(34) 바닥면에 돌기(34a)가 더 구비되어, 엘이디 모듈 조립 완료시 상측커버부(34) 저면의 돌기(34a)가 볼트(50)를 가압하여 눌러준 상태가 되며, 이로 인해, 사용중에 볼트(50)가 풀어져서 볼트(1)와 전선(1)의 접속이 해제되는 것을 차단하기 때문에, 볼트(50)의 풀림으로 인하여 전원이 기판(22)으로 공급되지 않는 단락 현상을 미연에 방지하는 효과를 갖는 것이다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.

도 1은 본 발명의 분해 사시도

도 2는 도 1의 결합된 상태를 보여주는 사시도

도 3과 도 4는 본 발명의 주요부를 결합하는 과정을 보여주는 종단면도

Claims

상부에 개구부가 형성된 케이스(10)와, 상면에 엘이디(24)가 탑재되어 상기 케이스(10)의 내부에 결합된 기판(22)과, 상면에서 저면으로 관통되는 엘이디홀(32)이 구비되어 상기 엘이디홀(32)을 통해 상기 엘이디(24)를 상부로 노출시킨 상태로 상기 케이스(10) 상부에 결합된 커버부재(30)를 포함하며, 상기 기판(22)과 엘이디(24)의 표면은 패럴린 코팅층(40)에 의해 코팅되도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 패럴린 코팅층(40)은 기화부에서 다이머를 기화시키는 기화과정(S10)과, 상기 기화과정(S10)에서 기화된 패럴린 분자를 열분해부에서 모노머로 변환시키는 열분해과정(S20)과, 상기 열분해과정(S20)의 열분해부에서 변환된 모노머를 증착챔버로 이동시켜 상기 증착챔버에 배치된 기판(22) 표면과 상기 기판(22)에 탑재된 부품의 표면에 폴리머를 생성하는 증착과정(S30)을 통하여 형성되어, 상기 기판(22)과 부품의 표면이 상기 패럴린 코팅층(40)에 의해 커버되도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 케이스(10)는 바닥부(12)의 양측단에 좌우벽부(14) 를 갖는 단면 형상으로 구성되고, 상기 좌우벽부(14)의 서로 마주하는 면에는 상기 기판(22)의 양측단이 얹혀져 지지되는 기판지지턱(16)이 구비되고, 상기 기판지지턱(16)의 상측으로는 상기 커버부재(30)의 양측단이 얹혀져 지지되는 제1 커버지지턱(18)이 구비되며, 상기 좌우벽부(14)의 상측부에는 서로 마주하는 방향으로 내향 연장된 한 쌍의 제2 커버지지턱(20)이 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 3 항에 있어서, 상기 케이스(10)는 상기 기판지지턱(16) 상측 위치에 기판결합공간이 형성되고, 상기 기판결합공간의 너비(W2)는 상기 기판(22)의 너비(W1)보다 상대적으로 작도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 3 항에 있어서, 상기 케이스(10)를 구성하는 상기 좌우벽부(14)의 제2 커버지지턱(20) 사이의 거리(D)는 상기 커버부재(30)의 너비보다 상대적으로 작도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 5 항에 있어서, 상기 케이스(10)의 양단부는 개방되고, 상기 커버부재(30)는 상기 케이스(10)의 상측부를 커버하는 상측커버부(34)와, 상기 상측커버부(34)의 양단부에 형성되어 상기 케이스(10)의 양단부를 커버하는 보조커버부(36) 로 구성되며, 상기 상측커버부(34)에는 회로기판(22)에 탑재된 엘이디(24)를 수용하는 엘이디홀(32)이 형성되며, 상기 케이스(10)의 상측커버부(34)에는 돌기(34a)가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 케이스(10)는 바닥부(12)의 양측단에 한 쌍의 좌우벽부(14)를 갖는 채널 형상으로 구성되고, 상기 케이스(10)의 바닥부(12)에는 길이 방향으로 전선(1) 수용홈이 연장 형성되고, 상기 케이스(10)의 내부에 수평설치된 기판(22)을 관통하는 볼트(50)가 상기 전선(1) 수용홈에 수용된 전선(1)의 피복(1b)을 파고들어 상기 기판(22)과 전선(1)을 통전 가능하게 연결하며, 상기 기판(22) 위로 노출된 상기 볼트(50)는 디스펜서에 의해 절연코팅되도록 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 7 항에 있어서, 상기 볼트(50)는 두 개의 전선(1)의 구리선(1a)과 접촉되는 두 개의 볼트(50)로 구성되고, 각각의 볼트(50)는 상기 기판(22)의 너비(W1) 방향 중심선(C-C)을 기준으로 서로 멀어지는 방향에 관통 형성된 볼트체결공(26)에 체결된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 케이스(10)의 내부에 기판(22)이 내장 설치되고, 상기 케이스(10)와 기판의 접촉부에는 열전도성 및 절연성 그리스가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 기판(22)에는 엘이디(24)에 전선(1)을 통전 가능하게 연결되는 볼트(50)가 체결되고, 상기 기판(22) 위로 노출된 볼트(50)에는 절연코팅한 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
알루미늄에 의해 케이스(10)를 압출하는 케이스 압출과정(S100)과, 상면에 엘이디(24)가 탑재된 기판(22)의 표면과 엘이디(24)의 표면을 패럴린 코팅층(40)에 의해 코팅하는 패럴린 코팅과정(S110)과, 상기 패럴린 코팅과정(S110)을 거친 상기 기판(22)을 상기 케이스(10)의 내부에 결합시키는 기판결합과정(S120)과, 상기 기판(22)의 저면에서 상기 케이스(10)의 내부로 전선(1)을 관통시켜 결합하는 전선결합과정(S130)과, 상기 기판의 상면에서 저면으로 볼트(50)를 통과하도록 체결하여 상기 볼트(50)를 상기 전선(1)의 구리선(1a)에 접촉시켜 상기 기판(22)의 엘이디(24)에 전원이 공급될 수 있도록 하는 볼트체결과정(S140)과, 상기 케이스(10)의 상부에 커버부재(30)를 결합시킴과 동시에 상기 커버부재(30)에 형성된 엘이디홀(32)을 통해 기판의 엘이디(24)를 상기 케이스(10)의 상부로 노출되도록 하는 커 버부재 결합과정(S150)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
제 11 항에 있어서, 상기 기판(22)의 상면으로 노출된 상기 볼트(50)를 디스펜서를 이용하여 절연코팅하는 볼트절연과정(S160)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
제 11 항에 있어서, 상기 커버부재 결합과정(S150)은 프레스에 의해 상기 커버부재(30)를 상기 케이스(10)의 상측 내부에 압입하여 결합하는 과정인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 케이스(10)의 내부에는 기판(22)이 내장 설치되고, 상기 케이스(10)와 기판(22)의 접촉부에는 열전도성 및 절연성 그리스가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.