KR20090038220A - 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법 - Google Patents

반도체 제조 설비의 약액 교환 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법에 관한 것이다. 반도체 제조 설비는 호스트와 네트워크를 통해 연결되는 웨트 스테이션을 포함한다. 웨트 스테이션은 복수 개의 처리조들을 구비하는 배스 시스템과, 각 처리조로 다양한 약액들을 공급하는 약액 공급 시스템 및, 어느 하나의 처리조에 공급된 약액의 라이프 카운터 및 라이프 타임 등의 약액 특성이 교환 조건이 아니더라도, 투입 예정인 로트(lot)의 대기 시간이 약액 교환에 소요되는 시간보다 길면, 호스트로부터 네트워크를 통해 제어받아서 약액을 교환하도록 약액 공급 시스템을 제어하는 설비 제어부를 포함한다. 본 발명에 의하면, 약액 교환에 따른 웨이퍼의 대기 시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
반도체 제조 설비, 처리조, 약액 교환, 황산, 호스트, 약액 특성, 대기 시간

Description

반도체 제조 설비의 약액 교환 방법{METHOD FOR EXCHANGING CHEMICAL OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 복수 개의 처리조들을 구비하는 배치식 웨트 스테이션의 생산성 향상을 위한 약액 교환 방법에 관한 것이다.
반도체 소자가 고집적화되면서 많은 공정 중에서 웨이퍼 표면의 불순물 제거 및 각종 막질을 제거하는 세정 공정의 중요성이 대두되고 있다.
반도체 제조 설비들 중 세정 공정을 처리하는 웨트 스테이션(wet station)은 세정, 식각, 린스 및 건조 등의 다양한 단위 공정을 처리하기 위하여 복수 개의 처리조(bath)들을 구비하는 배치(batch)형의 설비로, 각 단위 공정들을 공정 레시피에 따라 순차적으로 일괄 처리하도록 처리조들의 구성(configuration)을 설정한다. 예를 들어, 처리조들의 구성은 웨트 스테이션의 처리량(throughput)을 향상시킬 목적으로, 처리조들 중 황산 약액 또는 SC-1 약액을 사용하여 세정 공정을 처리하는 처리조 두 개를 인접되게 배치한다.
이러한 처리조로 공급되는 약액들은 처리조에 공급되어 사용 회수를 나타내 는 라이프 카운터(Life Counter : LC)와, 처리조에 공급된 이 후의 경과 시간을 나타내는 라이프 타임(Life Time : LT) 등의 약액 특성을 가지며, 작업자는 이를 이용하여 약액의 사용 여부를 관리한다. 예를 들어, SC-1 계열의 약액은 라이프 카운터 10 회, 라이프 타임 360 분을 가지며, 황산(H2SO4 : HB) 계열의 약액은 라이프 카운터 100 회, 라이프 타임 1440 분을 갖는다.
따라서 이러한 약액의 특성은 공정 처리의 향상을 위해 모니터링해야 할 중요한 요인이다. 웨트 스테이션은 복수 개의 처리조에서 다양한 약액들을 사용함에 있어서 일정한 시간 및 일정한 회수가 경과되면 자동으로 약액을 교환하게 된다. 그러므로 약액을 교환하는데 소요되는 시간 만큼 웨이퍼 대기 시간이 발생되어, 공정을 진행할 수 없으므로 웨이퍼 이동이 중지되어 생산성이 저하된다.
즉, 약액을 사용하는 처리조는 복수 매의 웨이퍼들 즉, 로트(lot)를 투입할 때, 각각 서로 다른 라이프 카운터(LC)와 라이프 타임(LT)의 약액 특성을 가지며, 이에 따라 공정 결과과 달라지게 된다. 그러므로, 웨트 스테이션은 약액의 특성을 이용하여 해당 처리조의 약액 교환 여부를 판단하여야 한다.
그 결과, 처리조의 약액을 교환하는 경우, 약액 교환에 따른 소요 시간 동안에는 웨이퍼를 투입하지 못하게 되어, 로트가 대기 상태로 놓이게 됨으로써 생산성이 저하된다.
본 발명의 목적은 처리조의 약액 교환 시, 생산성을 향상시키기 위하여, 복수 개의 처리조들을 구비하는 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 약액의 특성에 따른 교환 시기가 아니더라도 처리조로 투입되는 로트의 정보를 이용하여 약액을 교환하는 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 반도체 제조 설비는 약액의 특성에 따른 교환 시기가 아니더라도 처리조로 투입되는 로트의 정보를 이용하여 약액을 교환하는 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법을 제공하는데 그 한 특징이 있다. 이 방법에 의하면, 약액 교환에 따른 대기 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 약액 교환 방법은,복수 개의 처리조들을 구비하는 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법을 제공한다. 이 방법은, 상기 처리조들 중 어느 하나에 공급된 약액의 특성을 모니터링한다. 상기 약액의 특성이 교환 조건이 아니면, 상기 하나의 처리조로 투입 예정인 로트에 대한 정보를 모니터링한다. 상기 로트에 대한 정보가 상기 하나의 처리조에 투입 예정인 시간이 상기 처리조의 상기 약액을 교환하는데 소요되는 시간보다 긴지를 판별한다. 이어서 상기 투입 예정인 시간이 상기 소요되는 시간보다 길면, 상기 하나의 처리조의 상기 약액을 교환한다.
한 실시예에 있어서, 상기 약액의 특성은 라이프 카운터 및 라이프 타임을 포함하되; 상기 약액을 교환하는 것은 상기 약액의 라이프 카운터 또는 라이프 타임의 85 퍼센트 이상이 사용된 경우에 처리한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 호스트로부터 투입 예정인 로트의 정보를 이용하여 처리조의 약액 교환 조건이 아니더라도 로트의 처리조 투입 예정 시간이 약액 교환에 소요되는 시간보다 긴 경우, 약액의 특성에 관계없이 약액을 교환함으로써, 약액 교환에 따른 대기 시간을 줄일 수 있으며, 반도체 제조 설비의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 처리조의 약액 교환 조건이 아니더라도 로트의 처리조 투입 예정 시간이 경과되는 동안에, 약액의 특성(즉, 라이프 타임)이 소요되므로 약액의 손실이 없이 약액의 교환이 가능하다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한 다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 네트워크 구성을 도시한 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 예를 들어, 복수 매의 웨이퍼들을 로트(lot) 단위로 세정 공정을 처리하는 배치형의 웨트 스테이션(104)과, 웨트 스테이션(104)과 네트워크를 통해 연결되는 호스트(102)를 포함한다.
호스트(102)는 적어도 하나의 웨트 스테이션(104)들의 공정 레시피에 따른 파라메터들을 설정하고, 이를 통해 원격 제어하거나, 공정 진행에 따른 동작 상태를 실시간으로 모니터링한다. 특히, 호스트(102)는 본 발명에 의해, 처리조(122 또는 124)로 투입되는 로트에 대한 정보를 이용하여 황산 처리조(HB)(120 : 122, 124)(또는 SC-1 처리조)에 공급된 약액의 특성이 교환 시기가 아니더라도 웨트 스테이션(104)의 설비 제어부(106)로 해당 처리조의 약액을 교환시키는 명령을 출력한다. 여기서 로트에 대한 정보는 호스트(102)에 설정된 공정 레시피에 따라 해당 처리조에 투입되는 로트인지, 또 투입 예정 시간이 언제인지 등의 정보를 포함한다.
그리고 웨트 스테이션(104)은 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 처리조(112)들에서 세정 공정이 일괄 처리되도록 배치되고, 공정 레시피에 따라 웨이퍼(W)를 로트 단위로 이송하여 각각의 처리조(112)로 투입하거나, 처리조(112)로부터 웨이퍼(W)를 반송하는 이송 로봇(114)을 구비하는 배스 시스템(110)과, 각 처리조(112)로 약액들을 공급, 회수, 순환 및 배출하는 약액 공급 시스템(108) 및, 웨 트 스테이션(104)의 제반 동작을 제어하는 설비 제어부(106)를 포함한다.
구체적으로, 배스 시스템(110)은 복수 개의 처리조(112)들이 다양한 단위 공정에 대응하여 웨이퍼(W)를 받아서, 다양한 약액을 사용하여 해당 단위 공정을 처리한다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 배스 시스템(110)은 인덱스(미도시됨)로부터 웨이퍼(W)를 받아들여서 임시로 저장하는 로더(LD)와, 이송 장치(114)의 척을 세정하는 척 세정조(CHCL)와, 서로 다른 약액들을 사용하여 웨이퍼(W)를 세정하는 복수 개의 세정조(HB, SC-1)들과, 각 세정조(HB, SC-1) 후단에 배치되어 고온 급속 세척을 위한 고온 퀵 덤프 린스 공정을 처리하는 복수 개의 린스조(HQDR)들과, 린스 처리된 웨이퍼(W)를 최종으로 린스 및 건조하는 건조조(FRD) 및, 건조된 웨이퍼(W)를 회수하는 언로더(UL)를 포함한다.
이 경우, 세정조(HB, SC-1)들은 제 1 및 제 2 황산 처리조(122, 124)들과 SC-1 처리조(SC-1)를 구비하고, 황산 처리조(120)는 생산성을 향상시키기 위하여 두 개가 인접하게 배치된다.
약액 공급 시스템(108)은 전형적인 약액 공급 시스템(Chemical Supply System : CSS)으로 예컨대, 약액 탱크, 배관, 펌프, 밸브 및 히터 등을 구비하여 배스 시스템(110)의 처리조(112)들 각각으로 약액을 공급, 순환 및 회수하거나 약액을 교환하기 위해 배출시킨다.
그리고 설비 제어부(106)는 예를 들어, 터치 스크린, 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC) 및 컴퓨터 등과 같은 오퍼레이터 인터페이스(operater interface) 장치로 구비된다. 설비 제어부(106)는 호스트(102)와 네트워크를 통해 연결되고, 배 스 시스템(110) 및 약액 공급 시스템(108)과 내부 버스 또는 네트워크를 통해 연결된다. 따라서 설비 제어부(106)는 호스트(102)로부터 설정된 공정 레시피에 따른 다양한 정보를 네트워크를 통해 받아서 배스 시스템(110) 및 약액 공급 시스템(108)의 제반 동작을 제어한다.
이를 위해 설비 제어부(106)은 해당 처리조로 웨이퍼(W)를 투입하거나 약액의 교환 시기를 판별하기 위하여 먼저, 라이프 카운터(LC) 및 라이프 타임(LT)을 이용하여 약액의 특성을 판별한다. 예를 들어, 황산 약액은 라이프 카운터가 100 회, 라이프 타임이 1440 분이므로, 라이프 카운터 또는 라이프 타임이 경과되면, 설비 제어부(106)는 해당 황산 처리조(122 또는 124)의 약액을 교환한다.
그리고, 본 발명에 의하면, 설비 제어부(106)는 약액의 특성이 교환 시기가 아니더라도 처리조(122 또는 124)로 투입되는 로트의 정보(투입될 처리조, 해당 처리조로 투입 예정 시간 등)에 대응하여 호스트(102)로부터 약액 교환에 따른 명령을 받으면, 해당 처리조(122 또는 124)의 약액을 교환하도록 약액 공급 시스템(108)을 제어한다.
예를 들어, 황산 처리조(HB)(120)의 현재 약액의 특성 중 라이프 카운터가 80 회이고, 라이프 타임이 1000 분인 경우, 약액의 교환 조건이 아니다. 그러나 호스트(102)는 로트에 대한 정보를 통해 해당 처리조로 투입되는 로트인지, 그리고 투입 예정 시간이 언제인지를 판별하여, 약액의 교환에 소요되는 시간보다 대기 시간이 길면, 약액의 특성에 관계없이 약액을 교환하도록 설비 제어부(106)로 해당 처리조의 약액을 교환하는 명령을 전송한다. 이는 로트가 투입될 때까지 대기하는 시간이 약액의 교환에 소요되는 시간보다 길면, 로트가 투입되기 까지는 라이프 타임이 경과되기 때문에, 그 시간 동안에 약액을 교체하므로 대기 시간을 최소화할 수 있으며, 또한 약액의 특성이 교환 조건이 아니더라도 약액 교환에 따른 약액의 손실이 발생되지 않는다.
따라서 약액의 특성이 교환 조건이 아니더라고 라이프 카운터 또는 라이프 타임의 약 85 퍼센트 이상이 사용된 경우에 약액을 교환하여 로트의 대기 시간을 줄일 수 있다. 또 이 경우, 황산 처리조(120 : 122 ~ 124)를 두 개 연속적으로 사용하므로, 교대로 약액을 교환할 수 있어 약액 교환에 따른 대기 시간을 더욱 최소화할 수 있다. 만약, 약액 교환으로 인한 대기 시간이 1 시간이라면, 그 시간 동안 약 500 매의 웨이퍼를 세정 처리할 수 있으므로 생산성이 향상되는 효과를 얻는다.
그리고 도 3은 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 약액 교환 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 단계 S130에서 설비 제어부(106)에서 황산 처리조(122 또는 124)의 약액 교환 시기를 판별하기 위하여 라이프 카운터 및 라이프 타임을 모니터링한다. 단계 S132에서 라이프 카운터 및 라이프 타임 중 어느 하나가 약액 교환 시기가 되면, 단계 S136으로 진행하여 약액 공급 시스템(108)을 제어하여 해당 처리조(122 또는 124)의 약액을 교환하고, 그렇지 않으면 이 수순은 단계 S134로 진행한다.
단계 S134에서 설비 제어부(106)는 호스트(102)로부터 투입 예정인 로트의 투입 예정 시간 즉, 로트의 대기 시간이 약액 교환에 소요되는 시간보다 긴지를 판 별한다. 즉, 호스트(102)는 해당 처리조(122 또는 124)에 투입되는 로트의 투입 예정 시간을 판별하고, 약액의 교환 시기와 비교한다.
판별 결과, 로트의 대기 시간이 약액 교환에 소요되는 시간보다 길면, 이 수순은 단계 S136으로 진행하여 약액을 교환하도록 제어하고, 그렇지 않으면 단계 S138으로 진행하여 약액 교환없이 로트를 대기한다.
이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 네트워크 구성을 도시한 블럭도;
도 2는 도 1에 도시된 배스 시스템의 일 실시예에 따른 구성을 도시한 도면; 그리고
도 3은 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 약액 교환 수순을 나타내는 흐름도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100 : 반도체 제조 설비 102 : 호스트
104 : 웨트 스테이션 106 : 설비 제어부
108 : 약액 공급 시스템 110 : 배스 시스템
112 : 처리조 114 : 이송 로봇
120 : 황산 처리조

Claims (2)

  1. 복수 개의 처리조들을 구비하는 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법에 있어서:
    상기 처리조들 중 어느 하나에 공급된 약액의 특성을 모니터링하고,
    상기 약액의 특성이 교환 조건이 아니면, 상기 하나의 처리조로 투입 예정인 로트에 대한 정보를 모니터링하고;
    상기 로트에 대한 정보를 이용하여 상기 하나의 처리조에 투입 예정인 시간이 상기 처리조의 상기 약액을 교환하는데 소요되는 시간보다 긴지를 판별하고; 이어서
    상기 투입 예정인 시간이 상기 소요되는 시간보다 길면, 상기 하나의 처리조의 상기 약액을 교환하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 약액의 특성은 라이프 카운터 및 라이프 타임을 포함하되;
    상기 약액을 교환하는 것은 상기 약액의 라이프 카운터 또는 라이프 타임의 85 퍼센트 이상이 사용된 경우에 처리하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 약액 교환 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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