KR20090037822A - 범용 유체 흐름 어댑터 - Google Patents

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Abstract

기체 흐름을 수용하며 상부면으로부터 저부면으로 단일 구조를 통해 연장하는 복수의 수직 도관들; 및 기체 흐름을 수용하며, 단일 구조의 내부에서 제 1 측면, 제 2 측면, 제 1 단부 및 제 2 단부를 통해 연장하는 복수의 수평 도관들을 포함하는 단일 구조의 범용 유체 흐름 어댑터가 형성될 수 있으며, 복수의 수직 도관들 중 하나 이상은 단일 구조 내부에서 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나에 수렴하며, 복수의 수평 도관들 중 하나 이상은 단일 구조의 내부에서 적어도 하나의 십자형 도관을 형성하도록 수렴된다.
Figure P1020080099413
수직 도관, 수평 도관, 어댑터

Description

범용 유체 흐름 어댑터{UNIVERSAL FLUID FLOW ADAPTOR}
본 출원은 발명 명칭이 "Universal Fluid Flow Adaptor" 이며 2007 년 10 월 12 일에 출원한 미국 가출원 번호 제 60/979,788 호에 대해서 35 U.S.C§119(e) 하에서의 우선권을 주장하는, 발명 명칭이 "Universal Fluid Flow Adaptor" 이며 2008 년 10 월 3 일 출원한 미국 특허 출원 번호 제 12/245,671 호에 대한 우선권을 주장하며, 상기 두 출원은 참조로서 여기에서 전체적으로 통합된다.
본 출원은 기체 전달 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 출원은 기체 전달 시스템을 위한 범용 유체 흐름 어댑터에 관한 것이다.
종래의 반도체 에칭 프로세싱 시스템은 질량 흐름 제어기, 하나 이상의 압력 변환기 및/또는 조절기, 히터, 하나 이상의 필터 또는 정화기 및 셧오프 밸브와 같은 일련의 기체 분배 및 제어 컴포넌트인 기체 스틱을 활용한다. 기체 스틱내의 사용된 컴포넌트들 및 그 특정 배열은, 그 설계 및 애플리케이션에 따라서 변할 수 있고, 많은 컴포넌트 배열이 당업계에 공지되어 있다. 통상의 반도체 프로세싱 배열에서, 17 개 초과의 기체들이 기체 공급 라인, 기체 분배 컴포넌트 및 기판, 및 믹싱 매니폴드를 통하여 챔버에 연결된다. 이것들은 "기체 패널" 또는 "기체 박스" 로 알려진 완성 시스템을 형성하는 베이스 플레이트에 부착된다.
종래의 반도체 에칭 프로세싱 시스템은 여러 위험 및 비위험 프로세싱 기체들의 사용 및 동기화 모드에서 기체 공급 라인을 통하여 기체 소스로부터 프로세싱 플라즈마 챔버로의 17 개 초과의 기체의 주의깊게 측정된 전달에 의존한다. 그러한 시스템들은 보통, 반도체 에칭 프로세싱 시스템 또는 다른 박막 코팅 프로세스들에 대한 고순도 기체들을 커플링하는 기체 전달 패널을 요구한다.
반도체 제조에서, 반도체 디바이스들의 치수가 감소하고 많은 컴포넌트들을 수용할 공간이 더 적어짐에 따라, 프로세스들은 입자 오염을 더욱 더 용납할 수 없게 되었다. 입자 오염의 한가지 원인은, 고순도 기체들의 소스로부터 프로세싱되는 반도체 디바이스들 상에 그러한 입자 오염 물질이 일반적으로 퇴적되는 반도체 프로세싱 챔버로 기체들을 전달하는 기체 스틱 그 자체이다. 입자 오염에 대한 다른 원인은 개별적 기체 전달 컴포넌트들의 유지 및 수리 동안 기체 전달 시스템 내의 컴포넌트의 실온으로의 노출이다.
기체 스틱의 컴포넌트의 유지를 용이하게 하는 튜빙 (tubing) 및 커플러 (coupler) 와 같은 접속부를 제거하고 오염을 감소시키는 일 접근 방식은 다수의 매니폴드 블록들 및 접속 용접부 상에 컴포넌트를 "다운 실장 (down mount)" 하는 것이다. 이들은 IGS 또는 표면 실장형 기체 전달 시스템으로 또한 공지되어 있다. 하지만, 기체 스틱의 각각의 컴포넌트는, 매우 기계화된 부품을 통상적으로 포함하며, 이것은 각각의 컴포넌트를 제조 및 대체하는 것을 비교적 비싸게 한다. 컴포넌트가 고장났을 때, 대부분 경우에서 고장이 기계적일 지라도 전체 컴포넌트가 대체된다 (질량 흐름 센서의 경우에, 보통 고장나는 것은 센서이다). 각각의 컴포넌트는 통상적으로 실장 블록으로 구성되며, 실장 블록은 컴포넌트를 비싸게 하는 다수의 머신 동작으로 차례로 제조된다. 따라서, 다수의 픽싱 블록들 상에 컴포넌트 부품을 다운 실장하는 것이 하나의 문제를 해결하는 반면에, 여전히 결함있는 부품을 대체하는 것은 비교적 비싸다.
또한, 더 적은 기체 스틱들을 제조하는 것은 비싸고 사용할 필요가 없을 수도 있는 추가적 부품들을 사용하기 때문에, 기체 패널들은 3 개 이상의 기체 스틱들로 통상적으로 제조된다. 따라서, 사용자는 설정 개수의 기체 스틱을 가지는 것외에는 선택 방안이 없다. 반도체 애플리케이션에 대해서, 기체 스틱들의 통상적 개수는 3, 6, 9, 12 및 16 이다. 하지만, 사용자가 설치된 9 개의 기체 스틱 기체 패널을 가지며 하나 또는 두 개의 추가적 기체 스틱들을 추가하기를 원하면, 사용자는 적어도 3 개의 기체 스틱들의 최소값을 가진 기체 팔레트 (pallet) 를 구매하도록 요구될 것이다. 기체 전달 컴포넌트를 제거하고 재설치하기 위해 전체 기체 스틱을 제거하는 것, 오염을 감수하는 것 및/또는 추가적 수동 노력 및 시간을 사용하는 것 없이는, 기존 기체 패널에 단일 기체 스틱을 접속하는 효율적 방법은 존재하지 않는다.
선택적으로, 사용자가 설치된 9 개의 기체 스틱 기체 패널을 가지고 이후에 오직 7 개의 기체 스틱들을 사용할 필요가 있다면, 2 개의 기체 스틱은 기체 패널 상에서 사용되지 않을 것이다. 이것은 사용되지 않는 기체 패널의 초과 부품을 야기하고 기체 패널로부터 초과 기체 스틱들의 제거는 가능하지 않을 것이다. 이러한 상황은 기체가 흐르지 않는 도관 또는 매니폴드의 부분인 "데드-레그 (dead-leg)" 를 생성한다. 데드-레그는 오염의 원인으로 간주된다.
본 발명은 IGS 표면 기체 실장형 기체 전달 시스템과 같은, 기체 전달 시스 템에서의 최대 플렉서블 (flexibility) 을 제공하기 위한 범용 유체 흐름 어댑터를 제공한다. 일 실시형태에서, 범용 유체 흐름 어댑터는, 저부면에 대향하는 상부면, 제 2 측면에 대향하는 제 1 측면, 및 제 2 단부에 대향하는 제 1 단부를 가진 단일 구조로 형성된다. 범용 유체 흐름 어댑터는, 기체 흐름을 수용하며 상부면으로부터 저부면으로 단일 구조를 통하여 연장하는 복수의 수직 도관들; 및 기체 흐름을 수용하며, 단일 구조의 내부에서 제 1 측면, 제 2 측면, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 통하여 연장하는 복수의 수평 도관들을 포함하며, 복수의 수직 도관들 중 하나 이상은 단일 구조 내부에서 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 수렴하며, 복수의 수평 도관들 중 하나 이상은 단일 구조의 내부에서 적어도 하나의 십자형 도관을 형성하도록 수렴한다.
다른 실시형태에서, 플렉서블 기체 전달 장치는 복수의 기체 전달 컴포넌트들을 그 위에 가진 적어도 하나의 기체 스틱; 및 기판을 형성하기 위해 상호 접속된 복수의 범용 유체 흐름 어댑터를 포함하며, 복수의 매니폴드 블록들 각각이 복수의 기체 전달 컴포넌트들 중 하나에 커플링되고 그 복수의 기체 전달 컴포넌트들 중 하나와 유체 연통하는, 범용 유체 흐름 어댑터를 포함한다. 복수의 범용 유체 흐름 어댑터들 각각은, 기체 흐름을 수용하며, 상부면으로부터 저부면으로 단일 구조를 통해 연장하는 복수의 수직 도관들; 및 기체 흐름을 수용하며, 단일 구조의 내부에서 제 1 측면, 제 2 측면, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 통하여 연장하는, 복수의 수평 도관들을 포함하며, 복수의 수직 도관들 중 하나 이상은 단일 구조 내부에서 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 수렴하며, 복수의 수평 도관들 중 하나 이상은 단일 구조의 내부에서 적어도 하나의 십자형 도관을 형성하도록 수렴한다.
또 다른 실시형태에서, 단일 구조로부터 범용 유체 흐름 어댑터를 형성하는 방법은, 유체 흐름을 수용하며, 상부면을 통해 저부면으로 연장하는 복수의 수직 도관들을 형성하는 단계; 및 유체 흐름을 수용하며, 제 1 측면, 제 2 측면, 제 1 단부 및 제 2 단부를 통해 연장하는 생성하는 단계를 포함하며, 복수의 수직 도관들 중 하나 이상은 단일 구조 내부에서 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 수렴하며, 복수의 수평 도관들 중 하나 이상은 단일 구조의 내부에서 적어도 하나의 십자형 도관을 형성하도록 수렴한다.
이러한 또는 다른 특징들은 본 발명의 다음의 상세한 설명 및 관련된 도면들에서 더 상세히 설명될 것이다.
본 발명은 기체 전달 시스템을 위한 범용 유체 흐름 어댑터를 제공하며, 본 발명을 통하여, 기체 스틱을 통한 입자 오염을 방지하고, 또 다른 오염의 원인인, 데드-레그를 방지하는 것이 가능하게 된다.
또한, 범용 유체 흐름 어댑터들을 통하여, 기체 스틱을 결합하는 것을 덜 비싸게, 기체 캐비넷내에 실장하기 용이하게 만드는 것이 가능해진다.
본 명세서의 일부를 구성하며 본 명세서에 통합되어 있는 첨부한 도면들은 하나 이상의 실시형태들을 예시하며, 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리 및 구현형태를 설명하는 역할을 한다.
본 발명은 첨부한 도면에서 도시된 바와 같은 발명의 몇몇 바람직한 실시형태를 참조하여 상세하게 설명될 것이다. 다음의 설명에서, 많은 특정 상세한 사항들이 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 설명된다. 하지만, 당업자에게는 이러한 특정 상세한 사항의 전부 또는 일부가 없어도 본 발명이 실시될 수도 있음이 명확할 것이다. 다른 예시들에서, 공지된 프로세스 단계들 및/또는 구조들이, 본 발명을 불필요하게 모호하게하지 않도록 상세히 설명되지는 않을 것이다.
본 발명은 IGS 표면 기체 실장형 기체 전달 시스템과 같은, 기체 전달 시스템에서 최대 플렉서블을 허용하는 범용 유체 흐름 어댑터를 제공한다. 이 어댑터는 의료 디바이스, 분광 광도 디바이스, 및 유체 전달을 요구하는 임의의 다른 디바이스와 같은 반도체 디바이스 이외의 임의의 다른 디바이스와 함께 사용될 수도 있다. 범용 유체 흐름 어댑터는 기체 또는 액체에 대한 다양한 유동 방향을 허용하기 위해서 복수의 도관들 또는 채널들을 그 안에 가진 단일 기계화 블록일 수도 있다. 범용 유체 흐름 어댑터는 316L 진공 유도 용해 또는 진공 아크 재용해 스테인리스 강과 같은 임의의 스테인리스 강 재료로 형성될 수도 있다.
도 1a 내지 도 1d 는 범용 유체 흐름 어댑터들의 예들을 도시한다. 도 1a 는 2-포트 범용 유체 흐름 어댑터의 사시도이며 도 1b 는 3-포트 범용 유체 흐름 어댑터의 사시도이다. 도 1a 및 도 1b 를 참조하면, 범용 유체 흐름 어댑터 (100) 는 저부면 (104) 에 대향하는 상부면 (102), 제 2 측면 (112) 에 대향하는 제 1 측면 (110), 및 제 2 단부 (106) 에 대향하는 제 1 단부 (108) 를 가진 단일 구조일 수도 있다. 어댑터 (100) 는 유체 (기체, 액체 또는 그들의 조합) 를 수용하고 연통하기 위한 복수의 수직 채널들 또는 도관들 (116) 을 가질 수도 있다. 그 용어가 여기에서 사용되는 바와 같이, 도관은 2 개 위치 사이에서 기체 또는 유체 연통을 허용하는 채널, 튜브, 라우팅 포트, 파이프등을 말한다. 수직 도관들 (116) 은 어댑터 (100) 의 내부에서 상부면 (102) 으로부터 저부면 (104) 으로 어댑터 (100) 를 통하여 연장할 수도 있다. 동일한 수직축을 따라서 직선으로 어댑터 (100) 을 통하여 연장하는 것으로 수직 도관들 (116) 이 도시되지만, 수직 도관은 저부면 상의 개구와 상이한 상부면 상의 개구를 가질 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 수직 도관 (116) 은 상부면 (102) 상에 개구를 가지고, 어댑터 (100) 내의 수평 도관 (114) 과 교차하며, 상부면 (102) 의 개구의 수직축과 상이한 위치에서의 상부면 (104) 에서 어댑터 (100) 를 빠져나올 수도 있다.
도 1a 에 도시된 바와 같이, 수직 도관들 (116) 중 하나는 입구 포트일 수도 있고 다른 수직 도관 (116) 은 출구 포트일 수도 있다. 도 1b 에 도시된 바와 같이, 하나의 수직 도관 (116) 은 입구 포트일 수도 있고, 다른 수직 도관 (116) 은 출구 포트일 수도 있으며, 마지막 수직 도관 (116) 은 배출 (discharge) 포트일 수도 있다. 밸브들 (예를 들어, 도 3, 도 4a 및 도 4b 를 참조) 과 같은 기체 스틱 컴포넌트들은, 기체들이 입구 포트를 통하여 밸브로 들어가서 출구 포트를 통해 나올 수 있도록 어댑터 (100) 의 상부면 (102) 에 커플링될 수도 있다.
어댑터 (100) 는 또한 유체 (기체, 액체, 또는 그들의 조합) 를 수용하고 연 통하는 복수의 수평 채널들 또는 도관들 (114) 을 가질 수도 있다. 수평 도관들 (114) 은 어댑터 (100) 의 내부에서 제 1 측면 (110) 을 통하여 제 2 측면 (112) 으로 및/또는 제 1 단부 (108) 로부터 제 2 단부 (106) 로 연장할 수도 있다. 도시된 바와 같이, 수직 도관들 (116) 은 어댑터 (100) 의 내부에서 수평 도관 (114) 과 수렴하며 수평 도관 (114) 은 적어도 하나의 십자형 또는 T 형 도관을 형성하기 위해서 서로 수렴할 수도 있다. 따라서, 유체는 흐름을 위한 적어도 4 개의 상이한 흐름 경로를 가질 수도 있다.
어댑터 (100) 는 복수의 어퍼처 (120) 를 또한 가질 수도 있다. 어퍼처 (120) 가 상부면 (102) 을 통하여 저부면 (104) 으로 연장하는 것으로 도시되지만, 어퍼처들은 오직 상부면 (102) 또는 저부면 (104) 을 통하여 부분적으로 연장할 수 있다. 추가적으로, 어퍼처 (120) 는 나사와 같은 부착 수단을 수용하도록 쓰레드되거나 설계되어서, 어댑터들 (100) 을, 믹싱 밸브 (420)(도 4) 와 같은 기체 전달 컴포넌트에 커플링할 수도 있다.
도 1c 및 도 1d 는 범용 유체 흐름 어댑터들의 다른 실시형태들을 도시한다. 도 1a 및 도 1b 의 단일 구조는 도 1c 및 도 1d 에 도시된 바와 같이 연장될 수도 있다. 도 1c 는 2-포트 어댑터를 도시하며 도 1d 는 3-포트 어댑터를 도시한다. 하지만, 도 3 에서 도시된 것처럼 임의의 개수의 포트들이 사용될 수도 있기 때문에 어댑터 상의 포트들의 개수는 제한되는 것으로 의미되지는 않는다. 어댑터는 2-포트 및 3-포트 모두를 그 안에 가질 수도 있다.
도 1c 및 도 1d 를 참조하면, 범용 유체 흐름 어댑터들 (130) 은 유체 (기 체, 액체, 또는 그들의 조합) 를 수용하며 연통하기 위한 수직 채널 또는 도관들의 제 1 세트 (132) 및 수직 채널 또는 도관들의 제 2 세트 (134) 를 가질 수도 있다. 수직 도관들 (132, 134) 은 어댑터 (130) 의 내부에서 상부면 (136) 으로부터 저부면 (138) 으로 어댑터 (130) 를 통하여 연장할 수도 있다.
어댑터 (130) 는 유체 (기체, 액체, 또는 그들의 조합) 를 수용하고 연통하기 위한 수평 채널들 또는 도관들의 제 1 세트 (140) 및 수평 채널들 또는 도관들의 제 2 세트 (142) 을 가질 수도 있다. 수평 도관들 (140, 142) 은 어댑터 (130) 의 내부에서 제 1 측면 (150) 을 통하여 제 2 측면 (140) 으로 및/또는 제 1 단부 (146) 로부터 제 2 단부 (148) 로 연장할 수도 있다. 도시된 바와 같이, 수직 도관들 (132, 134) 은 어댑터 (130) 의 내부에서 수평 도관 (132, 134) 과 수렴할 수 있으며 수평 도관들 (140, 142) 은 적어도 하나의 십자형 또는 T 형 도관을 형성하기 위해서 서로 수렴할 수도 있다.
수직 및/또는 수평 도관들의 세트의 개수는, 어댑터가 더 긴 길이 및 복수의 세트들을 가지도록 제조될 수도 있기 때문에 제한적인 것으로 의미되지는 않는다. 예를 들어, 어댑터는 도관들의 제 3, 제 4 및/또는 제 5 세트를 포함하도록 더 연장할 수도 있다.
어댑터 (130) 는 상부면 (136) 을 통하여 저부면 (138) 으로 연장하는 복수의 어퍼처들 (154) 을 또한 가질 수도 있다. 복수의 어퍼처들 (154) 은 나사와 같은 부착 수단을 수용하도록 설계될 수도 있어서, 어댑터들 (130) 을 믹싱 밸브와 같은 기체 전달 컴포넌트에 커플링한다.
도 2a 내지 도 2f 는 범용 유체 흐름 어댑터들의 예시적 사용을 도시하는 사시도들이다. 도 2a 는 씰링 부재를 사용하는 범용 유체 흐름 어댑터들을 도시한다. 씰링 부재는 316L 진공 유도 용해 또는 진공 아크 재용해 스테인리스 강과 같은 임의의 스테인리스 강 재료로 형성될 수도 있다. 범용 유체 흐름 어댑터 (100a) 는 희망된 및/또는 필요한 흐름 채널을 유도하기 위해 사용자에게 플렉서블을 제공할 수도 있다. 임의의 사용되지 않은 도관들 (114, 116) 은 데드 레그를 방지하기 위해서 씰링 부재 (160) 로 씰링될 수도 있다. 씰링 부재 (160) 는 도관을 통한 공기 흐름을 방지하기 위한 플러그등과 같은 임의의 공지된 씰링 부재일 수도 있다. 플러그는 어떠한 유체도 도관으로부터 누출되지 않는 것을 보장하기 위해서 어댑터 (100a) 에 용접될 수도 있다. 또한, 플러그는 데드 레그를 가능한 많이 감소시키기 위해서 길이 면에서 변할 수도 있다.
씰링 부재 (160) 는 제 1 측면 (110), 제 2 측면 (112), 제 1 단부 (108) 또는 제 2 단부 (106) 상에서 수평 도관 (114) 을 씰링하도록 사용될 수도 있다. 도시되지는 않지만, 씰링 부재 (160) 는 상부면 (102) 및/또는 저부면 (104) 상에서 수직 도관 (116) 을 씰링하도록 사용될 수도 있다.
도 2b 는 커넥터와 사용하는 범용 유체 흐름 어댑터를 도시한다. 커넥터 (162) 는 어댑터 (100b) 를 다른 어댑터들에 유체적으로 접속하는 데 사용될 수도 있다. 튜브가 제 1 측면 (110), 제 2 측면 (112), 제 1 단부 (108) 또는 제 2 단부 (106) 상의 도관 (114) 에 커플링될 수도 있다. 도시되지는 않지만, 씰링 부재 (160) 는 상부면 (102) 및/또는 저부면 (104) 상의 수직 도관들 (116) 을 씰 링하는 데 또한 사용될 수도 있다. 커넥터 (162) 는 그를 통하여 유체가 흐르도록 허용하는 튜브, 파이프, VCR 피팅, 또는 임의의 다른 타입의 커넥터일 수도 있다. 커넥터 (162) 는, 어떠한 유체들도 도관 (114, 116) 으로부터 누출되지 않는 것을 보장하기 위해서, 용접과 같은 임의의 공지된 씰링 방법을 통하여 도관 (114, 116) 에 커플링될 수도 있다. 다른 예에서, 수평 도관 (114) 은 VCR 피팅 및/또는 부착 부재와 같은 쓰레드된 씰링 부재를 수용하도록 쓰레드될 수도 있다.
사용시, 도 2c 에 도시된 바와 같이, 어댑터 (202) 는 커넥터 (206) 를 통하여 어댑터 (204) 와 유체 연통할 수도 있다. 유체 연통하는 2 개의 어댑터들이 도시되지만, 임의의 개수의 어댑터들이 커넥터들 (162) 을 통하여 접속될 수도 있다. 또한, x 축을 따라 커플링된 어댑터들 (202, 204) 이 도시되지만, 어댑터들은 z 축을 따라서 유체적으로 접속할 수도 있다. 이것은 다수의 기체 스틱들을 함께 커플링하는 플렉서블을 허용한다. 예를 들어, 사용자는 커넥터들 (162) 을 사용함으로써 z 축을 따라 2 개의 어댑터들을 함께 유체적으로 커플링함으로써, 단일 기체 스틱을 기존 기체 패널에 추가시킬 수도 있다. 이것은 희망된 만큼 많은 어댑터들을 접속하여 소망하는 유체 유동을 유도 및 구성하도록 사용자에게 플렉서블을 제공할 수도 있다. 임의의 사용되지 않은 도관들 (114, 116) 은 씰링 부재들 (160) 의 사용으로 도시된 바와 같이 씰링될 수도 있다. 다른 실시형태에서, 커넥터 (206, 162) 는 어댑터들 (202, 204) 사이에서 기체들의 수직 흐름을 허용하는 T-커넥터 (미도시) 일 수도 있다. T-커넥터의 사용은 도 2 에서 도시된 테스트 포트를 참조하여 이하에서 더 설명되는 바와 같이 사용자가 기체들을 테스트하도록 허용할 수도 있다.
도 2d 는 테스트 포트를 가진 예시적 범용 유체 흐름 어댑터를 도시한다. 어댑터 (210) 는 상부면 (214) 으로부터 상향 연장된 테스트 포트 (212) 를 가질 수도 있다. 테스트 포트 (212) 는 수평 도관 (114) 과 유체 연통된 복수의 수직 도관들 (216) 중 적어도 하나와 유체 연통할 수도 있다. 테스트 포트 (212) 는 기체 전달 시스템을 통하여 적절한 기체들이 흐르는 것을 보장하는 데 사용될 수도 있다. 선택적으로, 테스트 포트 (212) 는 추가적 기체 전달 컴포넌트로서 사용될 수도 있다. 예를 들어, 테스트 포트 (212) 는 습도를 체크하고, 설비 라인의 누출 테스트를 수행하는 데 사용될 수도 있고, 추가 퍼지 밸브등으로서 사용될 수도 있다. 테스트 포트 (212) 는 필터 (412) 및 프라이머리 셧오프 밸브 (414)(도 4a) 와 같은 2 개의 기체 전달 컴포넌트들 사이에서 위치될 만큼 충분히 작을 수도 있다.
도 2e 및 도 2f 는 가변 길이의 커넥터 (162) 를 가진 다른 예시적 범용 유체 흐름 어댑터들을 도시한다. 따라서, 커넥터 (162) 는 어댑터들 (250, 252) 을 접속하기 위해서 도 2e 에서 도시된 바와 같이 길 수도 있거나 도 2f 에 도시된 바와 같이 짧을 수도 있다. 또한, 도 2e 의 어댑터 (250) 는 상부면 (214) 으로부터 상향 연장된 테스트 포트 (212) 를 가진 것으로 도시된다.
도 3 은 IGS 기체 전달 시스템과 사용하는 범용 유체 흐름 어댑터를 도시한다. 명확성을 위해서, 2 개의 기체 전달 컴포넌트들로 도시되지만, 임의의 개 수의 기체 전달 컴포넌트들이 사용될 수도 있다. 도시된 바와 같은 일 실시형태에서, 범용 유체 흐름 어댑터 (308) 는 수평 도관들이, 서로 실질적으로 둘다 평행한 펌프/퍼지 매니폴드 (324) 및/또는 믹싱 매니폴드 (326) 이도록 구성되거나 설계될 수도 있도록 복수의 도관들을 가진 단일 기계화 블록일 수도 있다. 펌프/퍼지 매니폴드 (324) 는 기체 스틱 (300) 으로부터 부식 기체들을 퍼지하기 위해서 사용될 수도 있다. 믹싱 매니폴드 (326) 는 믹싱 밸브와 유체 연통할 수도 있으며 사용자에 의해 희망된 임의의 양으로 기체들을 믹싱하는 데 사용될 수도 있다. 다른 실시형태에서, 복수의 어댑터들이 기판 (308) 을 형성하기 위해서 서로 유체 연통하도록 함께 결합될 수도 있다. 따라서, IGS 기체 전달 시스템들에서 현재 사용된 종래의 베이스 플레이트들 및 기판들이 필요하지 않으며, 그에 따라 비용, 무게, 오염을 감소시킨다. 또한, 매니폴드의 유지 및 액세스가능성은, 기체 전달 컴포넌트의 일부분만이 액세스를 위해서 제거될 필요가 있기 때문에 더 용이해질 수도 있다.
퍼지 밸브 (320) 는 임의의 수단으로 기판 (308) 에 고정될 수도 있다. 일 실시형태에서, 퍼지 밸브 (320) 는 압축 씰러 (322) 로 기판 (308) 에 고정될 수도 있다. 다른 실시형태에서, 나사들 (324) 과 같은 임의의 패스닝 (fastening) 수단이 퍼지 밸브 (320) 를 기판 (308) 에 고정하는 데 사용될 수도 있다. 또 다른 실시형태에서, 압축 씰러 (322) 및 패스닝 수단 (324) 의 조합이 사용될 수도 있다.
퍼지 밸브 (320) 의 배출 포트는 펌프/퍼지 매니폴드 (324) 와 유체 연통하 는 기판 (308) 에서 수직 도관들 (312) 중 하나와 유체 연통할 수도 있다. 이것은 배출 포트가 기판 (308) 상의 펌프/퍼지 매니폴드 (324) 와 유체 연통하는 것을 허용한다.
믹싱 밸브 (334) 는 또한 압축 씰러 (322), 임의의 패스닝 수단 (324) 또는 둘의 조합으로 기판 (308) 에 고정될 수도 있다. 믹싱 밸브 (334) 의 출구 포트는 믹싱 매니폴드 (326) 와 유체 연통하는 기판 (308) 에서 수직 도관들 (312) 중 하나와 유체 연통할 수도 있다. 이것은 출구 포트가 기판 (308) 상의 믹싱 매니폴드 (326) 와 유체 연통하는 것을 허용한다.
따라서, 범용 유체 흐름 어댑터는 기존 펌프/퍼지 및 믹싱 매니폴드를 대체할 수도 있다. 이것은 기체 스틱을 생산하거나 제조하는 비용 및 재료의 양을 감소시킨다. 또한, 범용 유체 흐름 어댑터들의 사용은 희망하는 만큼 많은 단일 기체 스틱들을 추가 및/또는 제거하는데 있어서 플렉서블을 허용한다.
단일 기체 스틱들은 제조하기에 비싸며, 기체 캐비넷내에 실장하기 어렵고, 오염을 야기할 수도 있는 사용에 필요하지 않을 수도 있는 추가적 부품들을 사용한다. 하지만, 범용 유체 흐름 어댑터를 사용하면, 단일 기체 스틱들은 기존 기체 패널에 효율적이고 빠르게 결합될 수도 있다. 범용 유체 흐름 어댑터들의 사용은 단일 기체 스틱의 결합을 저렴하게 하고, 기체 캐비넷에의 실장을 용이하게 하며, 초과 부품들을 사용하지 않게 한다. 따라서, 오직 퍼지 밸브 (320) 및 믹싱 밸브 (334) 만이 단일 기체 스틱을 결합할 때 제거될 필요가 있다.
도 4a 및 도 4b 는 예시적 기체 스틱들을 도시한다. 특정 컴포넌트들로 도시되지만, 상이한 컴포넌트들이 사용될 수 있고/있거나 적거나 많은 컴포넌트가 기체 스틱을 형성하는 데 사용될 수도 있기 때문에, 그 특정 컴포넌트들에 제한되는 것으로 의도되지는 않는다. 또한, 단일 기체 스틱으로 설명되지만, 기체 스틱들의 개수는 제한되는 것으로 의도되지는 않는다. 상술한 바와 같이, 복수의 기체 스틱들은 기체 박스 또는 패널을 형성한다. 일 실시형태에서, 컴포넌트들 상의 밸브는 통합된 표면 실장형 밸브이다. 일반적으로, 통합된 표면 실장형 컴포넌트는, 기체 제어 컴포넌트들이 실장되는 기판 어셈블리 상의 채널들을 통하여 다른 기체 제어 컴포넌트들로 접속된 기체 제어 컴포넌트 (예를 들어, 밸브, 필터 등) 이다. 이것은 VCR (진공 커플링 링 :vacuum coupled ring) 부착물로 부피가 큰 도관들을 통하여 일반적으로 부착된 기체 제어 컴포넌트들에 대조적이다.
기체 스틱 (400) 은 공급 기체를 주입할 기체 스틱 입구 포트 (402) 를 가질 수도 있다. 수동 밸브 (404) 가 공급 기체의 공급 또는 공급 차단을 수행하기 위해서 사용될 수도 있다. 수동 밸브 (404) 는 또한 그 위에 록아웃/태그아웃 (lockout/tagout) 디바이스 (406) 를 가질 수도 있다. 근로자 안정 규칙은, 플라즈마 프로세싱 제조 장비가 록아웃/태그아웃 메커니즘과 같은 활동 방지 성능을 포함할 것을 종종 요구한다. 일반적으로, 록아웃은 안전한 위치에서 에너지 차단 디바이스를 홀딩하기 위해, 록 (lock), 키 또는 조합 타입 중 하나와 같은 포지티브 수단을 사용하는 디바이스이다. 태그아웃 디바이스는 일반적으로, 확립된 절차에 따라서 에너지 차단 디바이스에 안정적으로 패스닝될 수 있는 부착 수단 및 태그와 같은 임의의 주요한 경고 디바이스이다.
조절기 (408) 는 기체 압력 또는 공급 기체를 조절하기 위해서 사용될 수도 있고 압력 게이지 (410) 는 공급 기체의 압력을 모니터하기 위해서 사용될 수도 있다. 일 실시형태에서, 압력은 미리설정되며 조절될 필요가 없다. 다른 실시형태에서, 압력을 디스플레이하기 위한 디스플레이를 갖는 압력 변환기 (미도시) 가 사용될 수도 있다. 압력 변환기는 조절기 (408) 다음에 위치될 수도 있다. 필터 (412) 는 공급 기체에서의 불순물들을 제거하기 위해서 사용될 수도 있다. 프라이머리 셧오프 밸브 (414) 는 임의의 부식 공급 기체들이 기체 스틱에 남아있는 것을 방지하기 위해서 사용될 수도 있다. 프라이머리 셧오프 밸브 (414) 는 밸브가 비활성 (폐쇄) 되게 하여, 차례대로 기체 스틱 내의 플라즈마 기체 흐름을 중지시키는 자동 공기압 동작 밸브를 가진 2-포트 밸브일 수도 있다. 비활성이 된 경우에, 질소와 같은 비-부식 퍼지 기체는 기체 스틱을 퍼지하는 데 사용될 수도 있다. 퍼지 밸브 (416) 는 퍼지 프로세스를 제공하는 3-포트들 - 입구 포트, 출구 포트 및 배출 포트를 가질 수도 있다.
테스트 포트 (212) 는 필터 (412) 및 프라이머리 셧오프 밸브 (414) 와 같은 기체 전달 컴포넌트들 사이에 위치될 수도 있다. 테스트 포트 (430) 는 기판 (422) 상의 수직 도관에 커플링되며 수평 도관 (432) 과 유체 연통할 수도 있다. 테스트 포트는, 기체 전달 시스템을 통하여 적절한 기체들이 흐르는 것을 보장하기 위해서 사용될 수도 있다. 선택적으로, 테스트 포트 (212) 는 추가적 기체 전달 컴포넌트로서 사용될 수도 있다. 예를 들어, 테스트 포트 (212) 는 습도를 체크하고, 설비 라인의 누출 테스트를 수행하도록 사용될 수도 있고, 추가적 퍼 지 밸브 등으로 사용될 수도 있다. 일 예시에서, 사용자는 수동 밸브 (404), 조절기 (414) 및 필터 (412) 로부터만 기체들을 퍼지하기를 원할 수도 있다. 따라서, 사용자는 프라이머리 셧오프 밸브 (414) 를 닫고 퍼지 기체를 테스트 포트 (408) 로 주입할 수도 있다. 그후, 퍼지 기체는 질량 흐름 제어기 ("MFC")(418) 와 같은 다른 기체 전달 컴포넌트들을 방해하는 것 없이 수동 밸브 (404), 조절기 (408) 및 필터 (412) 로부터 기체들을 퍼지할 수도 있다. 다른 예시에서, 사용자는 필터 (412) 와 프라이머리 셧오프 밸브 (414) 사이에 캐리어 기체를 도입하기를 원할 수도 있다. 테스트 포트 (212) 는 캐리어 기체를 도입하고 전달하는 데 사용될 수도 있다.
퍼지 밸브 (416) 에 인접하게 MFC (418) 가 있을 수 있다. MFC (418) 는 공급 기체의 유량을 정확하게 측정한다. MFC (418) 다음에 퍼지 밸브 (416) 를 위치시키는 것은 사용자가 MFC (418) 에서 임의의 부식 공급 기체들을 퍼지하도록 허용한다. MFC (418) 다음의 믹싱 밸브 (420) 는 기체 패널 상의 다른 공급 기체들과 믹싱될 공급 기체의 양을 제어하도록 사용될 수도 있다.
기체 스틱의 각각의 컴포넌트는 기판 (422) 상에 위치될 수도 있다. 일 실시형태에서, 복수의 범용 유체 흐름 어댑터들이 기판 (422), 어댑터들의 층을 형성하도록 함께 커플링될 수도 있고 기체 스틱 (400) 을 통한 기체들의 흐름 경로를 생성한다. 다른 실시형태에서, 범용 유체 흐름 어댑터는 단일 기계화 블록일 수도 있다. 기체 전달 컴포넌트들은 압축 피팅 씰런트 (예를 들어, C-seal) 등과 같은 임의의 공지된 수단에 의해서 매니폴드 블록 상에 위치될 수도 있다.
도 4b 는 다수의 기체 스틱들을 접속하기 위한 도 2e 에 도시된 예시적 어댑터들의 예시적 사용을 도시한다. 기체 스틱 (460) 은 어댑터들 (252 및 250) 을 사용하여 기체 스틱 (458) 에 커플링될 수도 있다. 어댑터들 (252 및 250) 은 커넥터 (162) 에 의해서 함께 커플링될 수도 있다. 따라서, 일 예시에서, 기체 흐름 (256) 은 MFC (418) 로부터 믹싱 밸브 (420) 로 흘러서 커넥터 (162) 로의 출구 포트 (462) 로 나온다. 커넥터 (162) 는, 기체가 기체 스틱 (458) 의 다른 기체 컴포넌트들 (454a-c) 로 계속해서 흐를 수도 있도록 어댑터 (250) 에 접속될 수도 있다.
도 5 는 반도체 프로세싱을 위한 예시적 기체 공급 디바이스의 개략도이다. 플라즈마 프로세싱 챔버 (510) 는 기체 공급 라인 (514) 을 통하여 프로세싱 기체가 공급된다. 기체 공급 라인 (514) 은 프로세스 기체를 챔버의 상부에 배열된 샤워헤드 또는 다른 기체 공급 장치에 제공할 수도 있다. 또한, 기체 공급 라인 (514) 은 예를 들어, 기판 홀더를 둘러싼 기체 분배 링으로 또는 기판 지지체에 배열된 기체 방출구를 통하여 챔버의 하부로 프로세싱 기체를 공급할 수도 있다. 하지만, 선택적인 이중 기체 공급 장치가 기체를 챔버의 상부 중앙 및 상부 주변에 공급할 수도 있다. 프로세싱 기체는, 공급부 (516, 518, 520, 530) 로부터의 프로세스 기체들은 기체 공급부 (516, 518, 520, 530) 로부터 기체 라인 (514) 에 제공될 수도 있고, MFC (522, 524, 526,532) 에 각각 공급된다. MFC (522, 524, 526, 532) 는 믹싱된 기체가 기체 흐름 라인 (514) 으로 향한 이후 믹싱 매니폴드 (528) 에 프로세스 기체들을 공급한다.
동작할 때, 사용자는 플라즈마 프로세싱 챔버에 전달될 믹싱된 흐름의 일부를 선택할 수도 있다. 예를 들어, 사용자는 라인 (514) 을 통하여 전달된 250 sccm Ar/ 30 sccm C4F8/ 15 sccm C4F6/ 22 sccm O2 의 흐름을 선택할 수도 있다. 이러한 경우에서, 기체 박스에서 MFC (522, 524, 526, 532) 의 모든 흐름 판독을 합산하는 것에 의해서 측정될 수 있는 전체 흐름을 비교함으로써, 제어기는 소망하는 흐름 분배를 달성하기 위해서 라인 (514) 내의 스로틀링 (trottling) 정도를 조절할 수 있다. 선택적으로, 기체 박스내의 MFC 들 (522, 524, 526, 532) 의 판독을 합산함으로써 전체 흐름을 결정하는 것 보다는, 믹싱된 기체의 전체 흐름을 측정하기 위해서 믹싱 매니폴드 (528) 의 바로 아래에 선택적 전체 흐름 측정기가 설치될 수 있다.
도 6 은 범용 유체 흐름 어댑터를 형성하는 방법을 도시한다. 600 에서 복수의 수직 도관들이 범용 유체 흐름 어댑터내에 형성될 수 있다. 그 용어가 여기에서 사용되는 바와 같이, 도관은 2 개의 위치들 사이에서 기체적 또는 유체적 연통을 허용하는 채널, 튜브, 라우팅 포트, 파이프등을 말한다. 범용 유체 흐름 어댑터는 기체 또는 액체에 대한 다양한 흐름 방향을 허용하는 복수의 도관들 또는 채널들을 그 안에 가진 단일 기계화 블록일 수 있다. 범용 유체 흐름 어댑터는 316L 진공 유도 용해 또는 진공 아크 재용해 스테인리스 강과 같은 임의의 스테인리스 강 재료로 형성될 수도 있다.
602 에서 복수의 수평 도관들이 복수의 수직 도관들과 수렴하기 위해서 범용 유체 흐름 어댑터 내에서 형성될 수 있다. 수평 및 수직 도관들은 어댑터의 내부에서 수렴할 수도 있다. 일 실시형태에서, 복수의 수평 도관들은 어댑터의 내부에서 십자형 도관을 형성하기 위해서 각각 수렴할 수도 있다.
어댑터내의 다양한 수평 및 수직 도관들은 희망된 및/또는 필요한 흐름 채널들을 유도하기 위해 사용자에게 플렉서블을 제공할 수도 있다. 하지만, 604 에서, 사용자는 모든 도관들을 사용할 필요가 없을 수도 있다. 따라서, 606 에서, 임의의 사용되지 않은 도관들은 임의의 데드 레그 및 오염을 방지하기 위해서 씰링 부재로 씰링될 수도 있다. 씰링 부재는 도관을 통한 공기 흐름을 방지할 공지된 임의의 타입의 플러그일 수도 있고, 316L 진공 유도 용해 또는 진공 아크 재용해 스테인리스 강과 같은 임의의 스테인리스 강 재료로 형성될 수도 있다. 씰링 부재는 수평 도관 또는 수직 도관들을 씰링하도록 사용될 수도 있다.
다른 실시형태에서, 커넥터가 씰링 부재를 대신하여 또는 그에 추가하여 사용될 수도 있다. 이것은 희망된 임의의 방위에서 임의의 개수의 어댑터들을 유체적으로 접속하는 것을 허용한다. 일 실시형태에서, 커넥터는 316L 진공 유도 용해 또는 진공 아크 재용해 스테인리스 강과 같은 임의의 스테인리스 강 재료로 형성된 튜브 또는 파이프일 수 있다. 다른 실시형태에서, 커넥터는 기체들의 수평 및 수직 흐름을 허용하는 T-커넥터일 수도 있다. T-커넥터의 사용은 테스트 포트를 참조하여 여기에서 설명한 바와 같이 사용자가 기체들을 테스트할 수 있게도 한다. 씰링 부재 및/또는 커넥터는 도관으로부터 임의의 유체 누출을 방지하기 위해서 어댑터에 용접될 수도 있다.
608 에서 테스트 포트가 사용될 수도 있다. 테스트 포트는 습도를 체크하고, 설비 라인들의 누출 테스트를 수행하기 위해서와 같이 기체 전달 시스템을 통하여 적절한 기체들이 유동하는 것을 보장하기 위해서 사용될 수도 있고, 추가적 퍼지 밸브등으로 사용될 수도 있다. 선택적으로, 테스트 포트는 추가적 기체 전달 컴포넌트로 사용될 수도 있다. 610 에서, 테스트 포트가 어댑터에 부착될 수도 있다. 테스트 포트는 기체 전달 컴포넌트들 사이에서 위치될 정도록 충분히 작을 수도 있다. 테스트 포트는 복수의 수평 및/또는 수직 도관들 중 적어도 하나와 유체 연통하도록 수평 및/또는 수직 도관들에 부착될 수도 있다. 씰링된 연결을 보장하기 위해서, 테스트 포트는 어댑터에 용접될 수도 있다.
본 발명은 여러 바람직한 실시형태들에 의해서 설명되지만, 본 발명의 범위에 속하는, 변경물, 변형물 및 다양한 대체적 균등물이 존재한다. 본 발명의 방법들 및 장치를 구현하는 많은 선택적 방법들이 존재한다는 것을 또한 주의해야 한다. 따라서, 다음의 첨부된 청구항들은 본 발명의 진정한 사상 및 범위에 속하는 변경물, 변형물 및 다양한 대체적 균등물을 포함하는 것으로 해석되도록 의도된다.
도 1a 내지 도 1d 는 예시적 범용 유체 흐름 어댑터들을 도시하는 도면.
도 2a 내지 도 2f 는 범용 유체 흐름 어댑터들의 예시적 사용을 도시하는 사시도.
도 3 은 IGS 기체 전달 시스템으로의 사용에서의 범용 유체 흐름 어댑터를 도시한 도면.
도 4a 및 도 4b 는 예시적 기체 스틱들을 도시한 도면.
도 5 는 반도체 프로세싱을 위한 예시적 기체 공급 디바이스의 개략도.
도 6 은 범용 유체 흐름 어댑터를 형성하는 방법을 도시하는 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 범용 유체 흐름 어댑터 102 상부면
104 저부면 108 제 1 단부
106 제 2 단부 110 제 1 측면
112 제 2 측면 114 수평 도관
116 수직 도관 120 어퍼처

Claims (20)

  1. 저부면에 대향하는 상부면, 제 2 측면에 대향하는 제 1 측면, 및 제 2 단부에 대향하는 제 1 단부를 가진 단일 구조로 형성된 범용 유체 흐름 어댑터로서,
    기체 흐름을 수용하며 상기 상부면으로부터 상기 저부면으로 상기 단일 구조를 통하여 연장하는 복수의 수직 도관들; 및
    기체 흐름을 수용하며 상기 단일 구조의 내부에서 상기 제 1 측면, 상기 제 2 측면, 상기 제 1 단부, 및 상기 제 2 단부를 통하여 연장하는 복수의 수평 도관들을 포함하며,
    상기 복수의 수직 도관들 중 하나 이상은 상기 단일 구조 내부에서 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 수렴하며,
    상기 복수의 수평 도관들 중 하나 이상은 상기 단일 구조의 내부에서 적어도 하나의 십자형 도관을 형성하도록 수렴하는, 범용 유체 흐름 어댑터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나를 씰링 (seal) 하도록 설계된 적어도 하나의 씰링 부재를 더 포함하는, 범용 유체 흐름 어댑터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    기체 흐름을 수용하도록 설계된 적어도 하나의 커넥터를 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 커넥터는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나에 커플링되는, 범용 유체 흐름 어댑터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 어댑터로부터 외부로 연장하는 테스트 포트를 더 포함하며,
    상기 테스트 포트는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 유체 연통하는, 범용 유체 흐름 어댑터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 수직 도관들은 적어도 하나의 기체 전달 컴포넌트에 커플링된, 범용 유체 흐름 어댑터.
  6. 단일 구조로부터 범용 유체 흐름 어댑터를 형성하는 방법으로서,
    유체 흐름을 수용하며 상부면을 통해 저부면으로 연장하는 복수의 수직 도관들을 형성하는 단계; 및
    유체 흐름을 수용하며 제 1 측면, 제 2 측면, 제 1 단부 및 제 2 단부를 통하여 연장하는 복수의 수평 도관들을 생성하는 단계를 포함하며,
    상기 복수의 수직 도관들 중 하나 이상은 상기 단일 구조 내부에서 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 수렴하며,
    상기 복수의 수평 도관들 중 하나 이상은 상기 단일 구조의 내부에서 적어도 하나의 십자형 도관을 형성하도록 수렴하는, 범용 유체 흐름 어댑터 형성 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나를 씰링 부재로 씰링하는 단계를 더 포함하는, 범용 유체 흐름 어댑터 형성 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 씰링 단계는, 상기 씰링 부재를 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나에 용접하는 단계를 더 포함하는, 범용 유체 흐름 어댑터 형성 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나에 적어도 하나의 커넥터를 용접하는 단계를 더 포함하는, 범용 유체 흐름 어댑터 형성 방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 수평 도관들 중 적어도 하나에 적어도 하나의 테스트 포트를 용접하는 단계를 더 포함하는, 범용 유체 흐름 어댑터 형성 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 테스트 포트는 상기 어댑터로부터 외부로 연장하는, 범용 유체 흐름 어댑터 형성 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 테스트 포트는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 유체 연통하는, 범용 유체 흐름 어댑터 형성 방법.
  13. 복수의 기체 전달 컴포넌트들을 그 위에 가진 적어도 하나의 기체 스틱; 및
    기판을 형성하기 위해 상호 접속된 복수의 범용 유체 흐름 어댑터를 포함하며,
    복수의 매니폴드 블록들 각각이 상기 복수의 기체 전달 컴포넌트들 중 하나에 커플링되고 상기 복수의 기체 전달 컴포넌트들 중 하나와 유체 연통하고,
    상기 복수의 범용 유체 흐름 어댑터들 각각은, 단일 구조이며,
    기체 흐름을 수용하며 상부면으로부터 저부면으로 상기 단일 구조를 통해 연장하는 복수의 수직 도관들; 및
    기체 흐름을 수용하며, 상기 단일 구조의 내부에서 제 1 측면, 제 2 측면, 제 1 단부, 및 제 2 단부를 통하여 연장하는 복수의 수평 도관들을 포함하며,
    상기 복수의 수직 도관들 중 하나 이상은 상기 단일 구조 내부에서 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 수렴하며,
    상기 복수의 수평 도관들 중 하나 이상은 상기 단일 구조의 내부에서 적어도 하나의 십자형 도관을 형성하도록 수렴하는, 플렉서블 기체 전달 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상위면 및 하위면을 가진 베이스 플레이트를 더 포함하며,
    상기 베이스 플레이트의 상기 상위면은 상기 기판의 저부면에 커플링되는, 플렉서블 기체 전달 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 복수의 수평 도관들은, 복수의 믹싱 밸브와 유체 연통하는 믹싱 매니폴드를 형성하는, 플렉서블 기체 전달 장치.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 복수의 수평 도관들은, 복수의 펌프/퍼지 밸브들과 유체 연통하는 펌프/퍼지 매니폴드를 형성하는, 플렉서블 기체 전달 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 펌프/퍼지 매니폴드는 상기 믹싱 매니폴드에 실질적으로 평행한, 플렉서블 기체 전달 장치.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나를 확실하게 씰링하도록 설계된 적어도 하나의 씰링 부재를 더 포함하는, 플렉서블 기체 전달 장치.
  19. 제 13 항에 있어서,
    기체 흐름을 수용하도록 설계된 적어도 하나의 커넥터를 더 포함하며,
    상기 적어도 하나의 커넥터는 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나에 커플링되는, 플렉서블 기체 전달 장치.
  20. 제 13 항에 있어서,
    상기 어댑터로부터 외부로 연장하는 테스트 포트를 더 포함하며,
    상기 테스트 포트는 상기 복수의 수직 도관들 중 적어도 하나 또는 상기 복수의 수평 도관들 중 적어도 하나와 유체 연통하는, 플렉서블 기체 전달 장치.
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