KR20090033907A - 다수의 방사선 방사 구성요소들을 포함하는 방사선 방사 장치 및 조명 장치 - Google Patents

다수의 방사선 방사 구성요소들을 포함하는 방사선 방사 장치 및 조명 장치 Download PDF

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Abstract

다수의 방사선 방사 구성요소들(3)을 포함하는 방사선 방사 장치를 형성하기 위한 방법은 특히 A) 다른 부분 표면 영역들(11,12)을 가진 표면(10)을 구비한 캐리어 바디(1)를 제공하는 단계 - 상기 다른 부분 표면 영역들(11,12)의 수직 벡터들(110,120)은 다른 공간 방향들을 가리킴 -, B) 두 개의 다른 부분 표면 영역들(11,12)상에 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들(3)을 배열하는 단계, 및 C) 방사선 방사 구성요소들(3)에 전기 접촉 접속부들을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

다수의 방사선 방사 구성요소들을 포함하는 방사선 방사 장치 및 조명 장치{RADIATION-EMITTING DEVICE COMPRISING A PLURALITY OF RADIATION-EMITTING COMPONENTS AND ILLUMINATION DEVICE}
본 발명은 청구항 제 1 항의 전제부에 따른 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들을 포함하는 방사선 방사 장치를 형성하기 위한 방법, 및 청구항 제 40 항의 전제부에 따른 조명 장치를 형성하기 위한 방법에 관한 것이다. 추가로, 본 발명은 청구항 제 41 항의 전제부에 따른 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들을 포함하는 방사선 방사 장치 및 청구항 제 42 항의 전제부에 따른 조명 장치에 관한 것이다.
도큐먼트 EP 1 371 901 A2는 LED들이 설치되는 다수의 편평한 측부 면들을 가진 지지부들을 구비한 램프들을 개시한다. 그러나, EP 1 371 901 A2는 LED들이 전기적으로 접촉 접속되는 방법을 개시하지 않는다.
도큐먼트들 US 6,465,961 B1 및 US 6,746,885 B2는 발광 반도체 칩들이 설치되는 다수의 편평한 면들을 가진 열 싱크들을 구비한 광 소스들을 기술한다.
도큐먼트 DE 103 33 837 A1은 다수의 발광 다이오드들이 표면 영역상 곡선 라인을 따라 배열되는 발광 다이오드 모듈을 기술한다. 대조하여, 도큐먼트 DE 103 33 836 A1은 다수의 발광 다이오드들 배열 및 축방향으로 대칭인 캐리어상 광 지향 수단을 포함하는 발광 다이오드 모듈을 기술한다. 이 경우, 두 개의 도큐먼트들 중 어느 것도 발광 다이오드들의 전기적 접촉 접속을 개시하지 않는다.
본 발명의 목적은 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들을 포함하는 방사선 방사 장치를 형성하기 위한 방법을 제공하는 것이다. 추가로, 본 발명의 목적은 방사선 방사 장치를 포함하는 조명 장치, 및 상기 조명 장치를 형성하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
이들 목적들은 독립항들의 특징부들에 의해 달성된다. 상기 방법들의 바람직한 실시예들 및 개선들과 또한 방사선 방사 장치 및 조명 장치의 바람직한 실시예들과 개선들은 독립항들 및 하기 상세한 설명 및 도면들로부터 나온다.
방사선 방사 장치를 형성하기 위한 방법은 특히 다음 단계들을 포함할 수 있다:
A) 다른 부분 표면 영역들을 가진 표면을 구비한 캐리어 바디를 제공하는 단계 - 상기 다른 부분 표면 영역들의 수직 벡터들은 다른 공간 방향들을 지향함 -,
B) 두 개의 다른 부분 표면 영역들 상에 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들을 배열하는 단계, 및
C) 방사선 방사 구성요소들에 전기 접촉 접속부들을 형성하는 단계.
이 경우, 상기 방법 단계들의 순서는 방법 단계들의 상기된 순서 또는 단계들의 설계에 의해 규정되는 것이 아니고, 예를들어 기술적 구현 가능성으로부터 발생할 수 있다. 특히, 방법 단계들은 그들 설계의 다른 단계들 전 또는 후에 이루어질 수 있고, 추가로 다수의 단계들이 동시에 이루어질 수 있는 가능성이 있을 수 있다. 게다가, 방법 단계들은 다수의 서브단계들을 포함할 수 있고, 설계에도 불구하고 각각의 서브 단계는 동일한 하나 또는 다수의 서브 단계들 또는 하나 또는 다수의 다른 방법 단계들 이전 또는 이후 또는 동시에 수행될 수 있다. 특히, 방법 단계들의 순서 및 방법 단계들의 서브단계들은 다른 실시예들에서 다를 수 있다.
방법의 일 실시예에서, 캐리어 바디 표면의 부분 표면 영역의 공간 방향은 수직 벡터에 의해 정의된다. 이 경우, 수직 벡터는 원점이 연관된 부분 표면 영역에 놓이고 이 경우 부분 표면 영역에 수직으로 배치되는 방식으로 캐리어 바디로부터 멀리 지향되는 경계 벡터로서 이후 특히 바람직하게 이해될 수 있다. 이 경우, 부분 표면 영역은 편평하거나 곡선이고, 곡선 부분 표면 영역은 예를들어 2차원 또는 3차원적으로 곡선진 부분 표면 영역일 수 있다. 특히, 곡선 부분 표면 영역은 수직 벡터에 의해 정의될 수 있고, 상기 곡선 부분 표면 영역은 만약 곡선 부분 표면 영역의 수직 벡터가 예를들어 부분 표면 영역의 부분 영역들을 각각 정의하는 평균화 수직 벡터들에 의해 얻어진다면 바람직할 수 있다. 이 경우, 부분 표면 영역의 부분 영역들은 한정된 크기를 가지거나 무한히 작을 수 있다. 곡선 표면의 수직 벡터는 특히 부분 표면 영역의 부분 영역에 제공된 접선 평면의 수직 벡터에 의해 제공될 수 있다. 이 경우, 평균화는 임의의 임의의 통상적이고 적합한 평균화 방법을 나타낼 수 있다. 특히, 다른 공간 방향들을 지향하는 두 개의 수직 벡터들은 다른 것으로 지칭될 수 있다.
방사선 방사 구성요소들이 배열될 수 있는 다른 부분 표면은 서로 인접하거나 방사선 방사 구성요소들이 배열되지 않는 추가 부분 표면 영역들에 의해 서로 분리될 수 있다.
상기 방법의 하나의 바람직한 실시예는 높은 열 전도성을 가진 캐리어 바디를 제공하는 것을 포함한다. 높은 열 전도성은 예를들어 만약 다량의 열이 예를들어 동작 동안 방사선 방사 구성요소들에 의해 생성되고 방사선 방사 구성요소들의 지속적이고 결함없는 동작을 위해 방사선 방사 구성요소들로부터 방출되어야 하면, 바람직한 것으로 증명될 수 있다. 적당히 높은 열 전도성은 예를들어 캐리어 바디가 하나 또는 다수의 금속들을 포함하여 가능해질 수 있다. 알루미늄, 구리 또는 다른 금속들 또는 금속 화합물들 또는 합금들 같은 금속들은 예를들어 상기 열 전도성을 위하여 언급될 수 있다. 또한 캐리어 바디를 제공할 때 예를들어 세라믹들 및/또는 플라스틱 단독 또는 상기된 금속들과의 결합 같은 다른 재료들을 사용하는 것은 가능하다. 게다가 캐리어 바디는 다른 재료들로 이루어진 다른 부분 영역들을 가질 수 있는데, 예를들어 제 1 재료로 이루어진 코어 및 하나 또는 다수의 추가 재료들로 이루어진 코어의 밀봉부를 가질 수 있다. 이 경우, 밀봉부는 구조화되거나 비구조화될 수 있다. 캐리어 바디를 제공하는 것은 특히 하나 또는 다수의 재료들 및/또는 재료 층들로 구성된 캐리어 바디의 형성을 포함할 수 있다.
게다가, 캐리어 바디는 예를들어 적어도 하나의 소위 열 파이프를 가질 수 있다. 열 파이프는 바람직하게 열이 캐리어 바디의 부분 영역들로부터 적어도 효과적으로 방산되게 한다. 이 경우, 적어도 하나의 열 파이프는 예를들어 캐리어 바디에 통합될 수 있다.
특히 만약 캐리어 바디가 구리, 알루미늄, 또는 적어도 하나의 구리 및 알루미늄을 가진 합금을 포함하도록 제공되면 바람직할 수 있다. 만약 캐리어 바디가 알루미늄 또는 구리로 구성되도록 제공되면 특히 바람직할 수 있다.
예를들어, 캐리어 바디는 특히 알루미늄 또는 구리로 구성된 가요성 시트로서 형성될 수 있거나, 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들이 다른 부분 표면 영역들 상에 제공되고 시트 또는 필름이 구부러질 수 있는 가요성 필름이므로, 방사선 방사 구성요소들이 배열되는 상기된 부분 표면 영역들의 수직 벡터들은 다른 공간 방향들을 지향한다. 시트 또는 필름의 구부러짐은 방사선 방사 구성요소들이 제공되기 전 또는 후에 수행될 수 있다. 예를들어, 자동 배치 머신들, 등 같은 제조 장치들은 편평한 기하구조들에 대해 보다 잘 작업할 수 있다. 이런 환경은 방사선 방사 구성요소들을 제공하고 상기 방사선 방사 구성요소들에 전기 접촉 접속부를 형성한 후 추후 시트 또는 필름의 구부림을 수행을 위한 요소이다. 그러나, 또한 예를들어 시트 또는 필름의 구부림에 의해 접촉 접속부에 대한 손상 위험성을 피하기 위하여 방사선 방사 구성요소들을 제공한 후 그리고 상기 방사선 방사 구성요소들이 전기 접촉 접속부를 형성하기 전에 시트 또는 필름의 구부림을 수행하는 것은 바람직할 수 있다. 그러나, 마지막으로 방사선 방사 구성요소들을 제공하기 전 및 상기 방사선 방사 구성요소들에 접촉 접속부를 수행하기 전에 시트 또는 필름의 구부림을 수행하는 것 또한 가능하다.
상기 방법의 일 실시예들은 평행육면체 형태를 가진 캐리어 바디를 제공하는 단계를 수반한다. 이 경우, 평행육면체 형태는 형태가 평행육면체로부터 유도되고 평행육면체의 필수적 특징들을 가진 캐리어 바디가 제공되고, 특히 캐리어 바디가 6개의 측부 면들을 가지며, 상기 측부 면들의 대향 측면들이 조화하고, 서로 직각을 형성하는 평면들에 놓이는 평행하고 인접한 측부 면들인 것을 의미할 수 있다. 이 경우, 평행육면체 형태 캐리어 바디의 경우, 에지들은 경사면들 및/또는 곡선진 부분들을 가질 수 있다. 게다가, 측부 면들 또는 부분 표면 영역들은 예를들어 함몰부들 또는 융기부들 같은 구조화부들을 가질 수 있다. 바람직하게, 평행육면체 캐리어 바디는 가늘고 긴 형태를 가지며, 즉 평행육면체형 형 캐리어 바디는 다른 두 개의 공간 축들 보다는 하나의 주 축을 따라 보다 길 수 있다. 프리즘형 형태를 가진 캐리어 몸체는 대안으로서 제공될 수 있다. 이 경우, 프리즘 형태는 예를들어 캐리어 몸체가 제공되고 부분 표면 영역들 상에 예를들어 함몰부들 또는 융기부들 같은 경사 및/또는 곡선 에지들 및/또는 구조화부들을 가진 프리즘 형태를 가지도록, 평행육면체 형태와 유사한 방식으로 이해되어야 한다. 이 경우, 프리즘 형태를 가지는 캐리어 몸체는 원형, 타원형, 삼각형 또는 n 각형 단면 영역을 가질 수 있고, 여기서 n은 4보다 큰 정수이거나, 이들의 결합이다. 이 경우, 단면 영역은 바람직하게 프리즘 축에 수직인 프리즘 형태 캐리어 바디를 통한 단면 영역일 수 있다. 바람직하게, 가늘고 긴 프리즘 형태를 가진 캐리어 몸체는 제공될 수 있다; 이것은 프리즘 형태 캐리어 바디의 프리즘 축이 직경, 대각선 또는 베이스 영역의 측부보다 길 수 있다는 것을 의미한다.
특히, 캐리어 바디의 부분 표면 영역들은 특히 평행육면체 형 캐리어 바디인 캐리어 바디의 측부 면들일 수 있다. 대안으로서, 부분 표면 영역들은 캐리어 바디의 측부 면들의 부분 영역들이거나 측부 면들의 부분 영역들일 수 있다.
상기 방법의 일 실시예에서, 캐리어 바디상에 배열된 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들 중 적어도 하나는 반도체 발광 다이오드(LED)를 가진다. 바람직하게, 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들 모두는 LED들을 가질 수 있다.
특히, 방사선 방사 구성요소 같은 구성요소 그룹은 적어도 두 개의 LED들을 가지거나 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들을 가진 기능 장치를 가질 수 있다. 이 경우, LED는 적당한 전기 접촉부들을 가진 반도체 층 시퀀스 또는 일부에 전기 접촉부들을 가진 하우징내에 설치된 반도체 층 시퀀스를 포함하는 장치를 나타낼 수 있다. 이 경우, 적어도 두 개의 LED들을 가진 기능 장치는 예를들어 플라스틱 또는 바람직하게 세라믹을 포함하는 베이스 바디를 추가로 포함할 수 있고, 상기 베이스 바디상에 적어도 두 개의 LED들이 설치되고 전기적으로 접속된다. 이 경우, "전기적 접속"은 기능 장치의 적어도 두 개의 LED들이 직렬로, 병렬로, 또는 결합하여 서로 전기 전도적으로 접속되는 것을 의미한다. 적어도 두 개의 LED들을 가진 기능 장치는 베이스 바디상에 적어도 두 개의 LED들의 전기 접속부를 위한 전기 접촉 접속 가능성들을 가지며, 이를 통해 전기 접속된 LED들은 전류 및/또는 전압 공급기에 접속될 수 있다.
적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들은 동일하거나 다른 방사 스펙트럼을 가질 수 있다. 특히, 기능 장치의 적어도 두 개의 LED들은 또한 동일하거나 다른 방사 스펙트럼을 가질 수 있다. 만약 기능 장치의 방사선 방사 구성요소들 또는 적어도 두 개의 LED들이 다른 방사 스펙트럼을 가지면, 예를들어 관찰자가 방사 스펙트럼의 적당한 중첩에 의해 혼합된 컬러 광 인상을 받을 수 있다는 것은 가능하다. 방사 스펙트럼은 바람직하게 하나 또는 다수의 파장들 또는 자외선으로부터 적외선 전자기 방사선, 특히 청색에서 적색 광으로의 범위로부터의 하나 또는 다수의 파장 범위들을 가진다.
상기 방법의 일 실시예에서, 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들은 무기 반도체 칩들, 박막 반도체 칩들 또는 LED들 같은 유기 반도체 칩들을 가진다. 특히, 청색 또는 자외선 파장 범위에서 방사하는 박막 반도체 칩들, 특히 GaN 바탕 박막 반도체 칩들을 사용하는 것은 바람직할 수 있고, 파장 전환 물질은 빔 경로에서 하류쪽에 배치된다. 이 경우, 파장 전환 물질은 LED가 백색 방사 스펙트럼을 가지는 방식으로 선택될 수 있다.
박막 발광 다이오드 칩은 특히 다음 특성에 의해 구별될 수 있다:
- 반사 층은 방사선 생성 에피텍셜 층 시퀀스의 제 1 메인 영역 - 캐리어 엘리먼트쪽으로 면함 -에 제공 또는 형성되고, 상기 반사 층은 에피텍셜 층 시퀀스에서 생성된 전자기 방사선의 적어도 일부를 상기 에피텍셜 층 시퀀스 내로 다시 반사한다;
- 에피텍셜 층 시퀀스는 20㎛ 또는 그 미만의 영역 두께, 특히 10㎛의 두께를 가진다; 그리고
- 에피텍셜 층 시퀀스는 이상적으로 에피텍셜 층 시퀀스에서의 광의 대략 에르고드적 분배를 유도하는 혼합 구조를 가진 적어도 하나의 영역을 가진 적어도 하나의 반도체 층을 포함하고, 상기 혼합층은 가능한 한 에르고드적으로 확률적 산란 작용을 가진다.
박막 발광 다이오드 칩의 기본 원리는 I. Schnitzer 등에 의한 Appl. Phys. Lett. 63(16), October 18, 1993, 2174-2176에 기술되고, 그 개시물 내용은 이런 측면에서 참조로써 여기 통합된다.
박막 발광 다이오드 칩은 우수한 접근성으로 람베르트 표면 방사기이고 그러므로 헤드라이트의 애플리케이션에 특히 적당하다.
상기 방법의 일 실시예에서, 캐리어 바디의 다른 부분 표면 영역들 상 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들 장치는 다음 단계들을 포함한다:
B1) 방사선 방사 구성요소들 및/또는 캐리어 바디의 부분 표면 영역들에 접착제를 제공하는 단계,
B2) 부분 표면 영역들 상에 방사선 방사 구성요소들을 배치하는 단계, 및
B3) 부분 표면 영역들 상에 방사선 방사 구성요소들을 설치하는 단계.
이 경우, 접착제는 예를들어 바람직하게 접착제 또는 땜납을 포함할 수 있다. 접착제는 바람직하게 실리콘, 에폭시드, 우레탄, 아크릴레이트 또는 시아노아크릴레이트 바탕 접착제인 경화성 접착제를 포함한다. 특히 바람직하게, 경화성 접착제는 열적 전도성 실리콘 또는 에폭시드 접착제를 포함할 수 있다. 이 경우, 경화성 접착제는 자외선 방선, 열, 힘의 제공, 예를들어 습기 또는 공기를 사용한 화학 반응, 또는 몇몇 다른 적당한 방식 또는 이들의 결합에 의해 경화될 수 있다. 이 경우, 경화성 접착제는 일단계에서 완전히 경화되거나 각각의 경우 둘 또는 그 이상의 부분 단계들에서 부분적으로 경화될 수 있어서, 예를들어 부분 단계들 전체는 접착제의 경화를 수행한다. 이 경우, 접착제는 예를들어 제 1 부분 단계에서 낮은 열의 공급 및 제 2 부분 단계에서 보다 높은 열의 공급 또는 예를들어 제 1 부분 단계에서 자외선 방사선 및 제 2 부분 단계에서 열의 공급에 의해 다른 부분 단계들의 다른 방식으로 경화될 수 있다. 특히, 접착제가 제 1 부분 단계에서 미리 경화되어, 방사선 방사 구성요소가 부분 표면 영역상에 미리 설치되는 것은 바람직하다. 이 경우, "사전 설치"는 방사선 방사 구성요소가 적당한 시간 기간 동안, 즉 예를들어 방사선 방사 장치에 대한 형성 처리 동안 정도의 시간 기간 동안 부분 표면 영역상에 접착 및 남아있는 것을 의미한다. 하나 또는 다수의 추가 부분 단계들에서, 접착제는 경화될 수 있고 부분 표면 영역상 방사선 방사 구성요소의 영구적 설치를 수행할 수 있다. 이 경우, 영구적 설치("설치")는 방사선 방사 구성요소가 바람직하게 예를들어 기계적 로딩하에서도 부분 표면 영역상에 접착되어 영구적으로 유지되는 것을 의미한다.
게다가, 상기 방법의 일 실시예에서, 제 1 접착제 및 제 2 접착제는 방사선 방사 구성요소들 및/또는 부분 표면 영역들에 제공될 수 있다. 이 경우 만약 빠르게 경화하는 접착제가 제 1 접착제로서 제공되고 추가 경화 가능한 접착제 또는 땜납이 제 2 접착제로서 제공되면 바람직할 수 있다. 이 경우 빠르게 경화할 수 있는 접착제는 예를들어 몇 초 미만에 경화될 수 있는 접착제일 수 있다. 만약 빠르게 경화 가능한 접착제가 예를들어 습기 또는 공기와의 화학 반응에 의해서만 또는 열의 짧은 공급에 의해서만 경화되면 바람직할 수 있다. 이 경우 제 1 접착제는 하나 또는 그 이상의 포인트들에 제공될 수 있고, 제 2 접착제는 방사선 방사 구성요소 및 부분 표면 영역 또는 적어도 큰 부분 영역 사이의 전체 영역 상에 바람직하게 대영역 방식으로 제공될 수 있다. 바람직하게, 부분 표면 영역상 방사선 방사 구성요소의 영구적 설치는 제 2 접착제에 의해 달성될 수 있다. 이 경우, 만약 제 2 접착제가 열을 공급하여 경화될 수 있는 접착제를 포함하면 바람직할 수 있다. 제 2 접착제로서 제공된 경화 가능한 접착제는 예를들어 다수의 초 범위에서 다수의 분 또는 그보다 더 긴 범위의 경화 시간을 가질 수 있다. 결과적으로, 제 1 접착제로서, 초 범위 접착제로서 사용되는 경화 가능한 접착제보다 빠르게 경화하는 접착제를 사용하는 것은 가능하다.
상기 방법의 일 실시예에서, 적어도 두 개의 상기된 방법 단계들(B1 내지 B3)은 순차적으로 수행되고, 즉 방사선 방사 구성요소를 위하여 동시에 또는 바로 연속하여 수행된다. 이것은 특히 예를들어 방사선 방사 구성요소 및/또는 부분 표면 영역에 적어도 하나의 접착제를 제공한 후 바로, 방사선 방사 구성요소가 추가 방사선 방사 구성요소 및/또는 추가 부분 표면 영역에 적어도 하나의 접착제의 제공 전, 제공 후 부분 표면상에 설치되는 것을 의미할 수 있고, 상기 추가 방사선 방사 구성요소는 추가 표면 부분 영역에 배열되어 설치된다. 이 경우, 방사선 방사 구성요소는 설치되기 전에 미리 설치될 수 있다. 대안으로서, 예를들어, 적어도 하나의 접착제는 모든 방사선 방사 구성요소들 및/또는 부분 표면 영역들에 제공될 수 있고 방사선 방사 구성요소들은 추가로 순차적으로 부분 표면 영역들에 제공될 수 있다.
상기 방법의 추가 실시예에서, 적어도 하나의 방법 단계들(B1 내지 B3)은 병렬로 수행되고, 즉 각각의 경우 모든 방사선 방사 구성요소들에 대해 동시에 또는 바로 연속적으로 수행된다. 바람직하게, 예를들어 방사선 방사 구성요소들은 방사선 방사 구성요소들 및/또는 부분 표면 영역들상에 적어도 하나의 접착제를 제공한 후 동시에 또는 바로 연속적으로 부분 표면 영역들 상에 배치되어 미리 설치될 수 있고 추가로 모든 방사선 방사 구성요소들을 배치 및 미리 설치 후 동시에 설치될 수 있다. 예를들어, 경제적 및 빠른 형성 방법은 동시에 경화 가능한 접착제를 경화함으로써 부분 표면 영역들 상에 모든 방사선 방사 구성요소들을 동시에 설치하여 가능해질 수 있다.
적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들 중 적어도 하나의 배치는 액티브 또는 패시브 방식으로 수행될 수 있다. 액티브 방식의 배치는 예를들어 액티브 배치 시스템에 의한 배치에 의해 달성될 수 있다. 상기 액티브 배치 시스템은 예를들어 배치 엘리먼트 및 배치 모니터링 엘리먼트를 가질 수 있고, 배치 엘리먼트는 부분 표면 영역에 걸쳐 및/또는 그 위에 방사선 방사 구성요소를 배열할 수 있고, 방사선 방사 구성요소의 배치는 위치 모니터링 엘리먼트에 의해 모니터될 수 있다. 위치 모니터링 엘리먼트에 의한 방사선 방사 엘리먼트의 위치에 관련하여 배치 엘리먼트에 영향을 줌으로써, 방사선 방사 구성요소의 위치에 관련하여 높은 정확성을 달성하는 것은 가능할 수 있다. 이 경우, 배치 엘리먼트는 하나 또는 다수의 공간 방향들로 이동할 수 있고 방사선 방사 구성요소, 예를들어 이동 가능 그립핑 아암을 차지하고, 배치하고 놓아둘 수 있는 장치일 수 있다. 위치 모니터링 엘리먼트는 광학 및/또는 기계적 센서들을 가질 수 있고, 상기 센어의 도움으로 방사선 방사 구성요소의 위치는 계측되어 검출될 수 있다. 위치 모니터링 엘리먼트는 예를들어 카메라, 광학 거리 미터, 기계적 센서들 또는 다른 적당한 센서들을 포함할 수 있다. 대안으로서, 방사선 방사 구성요소의 위치 결정은 예를들어 방사선 방사 구성요소에 대한 적어도 하나의 설치 가능을 가질 수 있는 게이지에 의해 패시브 방식으로 이루어질 수 있다. 게이지는 캐리어 바디 및/또는 방사선 방사 구성요소가 배치될 캐리어 바디의 적어도 부분 표면에 관련하여 미리 정의된 위치를 추정하여, 게이지내에 일시적으로 설치된 방사선 방사 구성요소는 부분 표면 영역상에 배치될 수 있다. 게이지 내에 방사선 방사 구성요소의 일시적 설치는 예를들어 클램프들 또는 홀딩 클립들인 기계적 홀딩 수단에 의해 이루어질 수 있다.
방법의 일 실시예에서, 캐리어 바디의 부분 표면 영역상에 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들 중 적어도 하나의 사전 설치는 예를들어 클램프들 또는 홀딩 클립들인 기계적 홀딩 수단에 의해 달성될 수 있다. 이런 목적을 위하여, 예를들어, 캐리어 바디는 상기된 클램프들 또는 홀딩 클립들인 기계적 홀딩 수단을 가질 수 있다. 대안으로서 또는 추가로, 사전 설치는 캐리어 바디에 방사선 방사 구성요소의 영구적 설치때까지 유지할 수 있는 게이지에 의해 달성될 수 있다.
방법의 일 실시예에서, 방사선 방사 구성요소들에 대한 전기적 접촉 접속부들을 형성하는 방법 단계는 다음 단계들을 포함한다:
C1) 캐리어 바디오 전기 리드들 제공 단계,
C2) 전기 리드들 및 방사선 방사 구성요소들 사이에 전기 전도성 접속부들 형성 단계.
이 경우, 캐리어 바디에 제공되는 전기 리드들을 가진 전기 절연 매트릭스가 제공되면 바람직할 수 있다. 전기 리드들을 가진 전기 절연 매트릭스의 애플리케이션은 예를들어 접착 본딩 또는 적층에 의해 이루어질 수 있다. 이 경우, 전기적 절연 매트릭스는 예를들어 가요성 필름 또는 가요성 스트립 형태로 가요적이거나, 강성일 수 있다. 특히, 강성의 전기 절연 매트릭스가 적어도 상당한 범위, 바람직하게 전체적으로 또는 적어도 거의 전체적으로 캐리어 바디와 접촉하도록, 캐리어 바디에 제공되기 전에 강성의 전기적 절연 매트릭스가 수행되는 것은 바람직할 수 있다. 전기 절연 매트릭스는 예를들어 방사선 방사 구성요소들이 배열되거나 전기적 절연 매트릭스의 애플리케이션 이후 배열될 수 있는 개구부들을 가질 수 있다.
전기 리드들은 전기 절연 매트릭스 상에 배열되어, 전기 리드들은 전기 절연 매트릭스에 의해 커버되지 않는다. 대안으로서, 전기 리드들은 또한 전기 절연 매트릭스에 의해 캐슐화된다. 전기 절연 매트릭스 및 전기 리드들의 배열은 예를들어 전기 리드를 보호한다.
특히 바람직한 실시예에서, 즉 특히 모든 방사선 방사 구성요소들에 대한 전기 리드들을 가진 단일의 전기 절연 매트릭스는 캐리어 바디상에 제공된다. 이것은 특히 전기 절연 매트릭스가 캐리어 바디의 몇몇 부분 표면 영역들, 특히 방사선 방사 구성요소들이 배열되는 부분 표면 영역들에 걸쳐 적어도 연장하는 것을 의미한다. 특히, 전기 리드들은 캐리어 바디의 몇몇 부분 표면 영역들, 특히 방사선 방사 구성요소들이 배열되는 부분 표면 영역들에 걸쳐 연장할 수 있다. 이 경우 만약 전기 절연 매트릭스가 에지들을 가진 캐리어 바디 영역들의 적당한 구부림 반경을 가지면 바람직할 수 있다.
상기 방법의 다른 특히 바람직한 실시예에서, 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 스트립들이 전기 리드들을 가진 가요성 전기 절연 매트릭스로서 제공된다. 이 경우, 폴리이미드 스트립은 예를들어 폴리이미드 필름으로서 구현될 수 있다. 전기 절연 매트릭스로서 폴리이미드는 바람직하게 높은 온도 안정성 및 넓은 온도 범위에서 우수한 기계적 강도를 가질 수 있다. 대안으로서, 가요적 전기 절연 매트릭스는 다른 재료들, 예를들어 추가 플라스틱들을 포함할 수 있다.
상기 방법의 다른 실시예에서, 방사선 방사 구성요소들에 전기 접촉 접속부들을 형성하는 방법 단계는 다음 단계들을 포함한다:
C1a') 전도체 트랙들 형태의 전기 리드들을 제공하는 단계,
C1b') 캐리어 바디상에 전기 리드들을 배열하는 단계, 및
C1c') 전기 리드들 및 캐리어 바디 주위에 전기 절연 매트릭스를 몰딩하는 단계.
주위 몰딩 처리는 예를들어 적당한 몰딩, 주조 또는 드로잉(drawing) 방법들에 의해 이루어진다. 이 경우, 전기 절연 매트릭스는 예를들어 에폭시 또는 아크릴레이트 바탕 수지를 포함할 수 있다. 추가로 만약 전기 전도성 접촉이 전기 리드들 및 캐리어 바디 사이에서 발생하지 않도록 전기 리드들이 캐리어 바디상에 배열되는 것은 바람직할 수 있다. 예를들어, 전기 리드들은 캐리어 바디상에 배열되기 전에 전기 절연 재료로 적어도 부분적으로 캡슐화될 수 있다. 대안으로서 또는 추가로, 전기 리드들이 캐리어 바디상에 배열되기 전에, 전기 절연 재료는 캐리어 바디의 적어도 부분 영역들에 제공될 수 있다. 이 경우, 전기 절연 재료는 예를들어 전기 리드들이 배열될 수 있는 함몰부들 같은 영역들을 가지도록 구조화될 수 있다. 이 경우, 전기 절연 재료는 전기적 절연 매트릭스 같은 재료 또는 다른 재료를 포함할 수 있다.
전기 절연 매트릭스는 적어도 일부, 바람직하게 대부분에서 전기 리드들 주위가 몰딩될 수 있다. 결과적으로, 전기 리드들의 보호 및 전기 리드들의 배열 안정성이 달성되는 것은 가능하다.
상기 방법의 추가 실시예에서, 캐리어 바디를 제공하는 방법 단계 A는 다음 단계들을 포함한다:
A1) 캐리어 바디를 제공하는 단계,
A2) 표면의 적어도 부분 영역들에 전기 절연 층을 형성하는 단계, 및
A3) 절연 층에 전기 리드들을 제공하는 단계.
이 경우, 표면의 부분 영역들은 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들이 배열되는 부분 표면 영역들을 포함할 수 있다.
전기 절연 층을 형성하는 단계는 캐리어 바디에 전기 절연 재료를 제공함으로써 달성될 수 있다. 상기 전기 절연 재료는 예를들어 플라스틱, 예를들어 에폭시 바탕 수지 또는 아크릴레이트 바탕 수지일 수 있다.
바람직하게, 캐리어 바디의 표면 적어도 부분 영역들에 전기 절연 층을 형성하는 단계는 전기 절연 산화물 층을 제공하여 달성될 수 있다. 특히, 알루미늄으로 구성된 표면을 가지거나 바람직하게 알루미늄으로 구성된 캐리어 바디 표면은 그 표면이 적어도 부분 영역들에서 전기 절연 산화물 층을 가지도록 적어도 부분 영역들이 산화될 수 있다. 특히, 만약 전기 절연 산화물 층이 적어도 부분 영역들에서 캐리어 바디의 표면을 양극 산화 처리함으로써 이루어지는 것은 바람직할 수 있다.
상기 방법의 일 실시예에서, 전기 리드들은 캐리어 바디의 표면 부분 영역들에서 전기적 절연 층, 바람직하게 산화물 층상에 리소그래픽 방법에 의해 형성된다. 리소그래픽 방법은 예를들어 다음 단계들을 포함할 수 있다:
- 전기 절연 층에 전기 전도성 층을 제공하는 단계,
- 전기 전도성 층에 포토레지스트를 포함하는 층을 제공하는 단계,
- 포토레지스트 층 상에 마스크를 배열하는 단계,
- 마스크를 통하여 포토레지스트 층을 노출시키는 단계,
- 포토레지스트 층의 비노출된 영역들(음의 포토레지스트 층), 또는 노출된 영역들(양의 포토레지스트 층)을 제거하는 단계, - 여기서 구조들을 가진 포토레지스트 층은 형성됨 -, 및
- 예를들어 에칭 방법에 의해 아래 놓인 전기 전도성 층에 포토레지스트 층의 구조를 전사하는 단계.
이런 방식으로 제공된 전기 리드들 상에 전기 절연 층을 제공함으로써, 추가 전기 리드들은 동일하거나 다른 방법에 의해 전기 리드들 상에 제공될 수 있다. 전기 전도성 층 및/또는 포토레지스트 층은 기상 증착 또는 스핀 코팅 기술들에 의해 제공될 수 있다.
게다가, 상기에 추가로 기술된 바와 같은 전기 리드들은 예를들어 전도체 트랙들 형태로 전기 절연 층, 바람직하게 산화물 층 상에 배열될 수 있고 그 주위에 몰딩된 전기 절연 매트릭스를 가진다. 게다가, 전기 리드들이 전기 전도성 페이스트를 사용하는 프린팅 기술에 의해 캐리어 바디 표면의 적어도 부분 영역들에 제공되는 것은 가능할 수 있다.
상기 방법의 하나의 바람직한 실시예에서, 전기 접촉 포인트들을 가진 전기 리드들은 전기 리드들을 형성하는 상기된 단계들 중 하나에서 형성된다. 전기 접촉 포인트들은 방사선 방사 구성요소에 대한 전기 전도적 접속이 이루어질 수 있는 접촉 영역을 제공할 수 있다. 이 경우, 예를들어, 전기 접촉 포인트들 까지의 전기 리드들은 전기 리드들의 최대 보호를 보장하기 위하여 전기 절연 매트릭스에 의해 둘러싸일 수 있다.
방법의 추가 실시예에서, 전기 리드들, 특히 예를들어 전기 리드들의 전기 접촉 포인트들, 및 방사선 방사 구성요소 사이에 전기 전도성 접속부를 형성하는 단계는 본딩, 납땜, 예를들어 레이저 납땜, 및 접착제 본딩 방법들 중 적어도 하나에 의해 달성된다. 이 경우, 만약 방사선 방사 구성요소가 캐리어 바디로부터 먼 측면상에 전기 접촉 접속 가능성을 가지면 본딩에 의해 전기 전도성 접속을 형성하는 것은 바람직할 수 있다. 전기 전도성 접착제 또는 이방성 전기 전도성 접착제를 사용한 납땜 또는 접착 본딩은 만약 방사선 방사 구성요소가 캐리어 바디에 면하는 측면상에 전기 접촉 접속 가능성들을 가지면 바람직할 수 있다. 특히, 방사선 방사 구성요소는 납땜 또는 접착 본딩에 의해 전기 전도성 접속부를 형성함으로써 미리 설치되거나 설치될 수 있다.
상기 방법의 다른 실시예에서, 다른 부분 표면 영역들 상에 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들을 배열하는 방법 단계 B는 다음 단계들을 포함한다:
B1) 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 스트립을 제공하는 단계,
B2) 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 스트립상에 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들을 배열하는 단계, 및
B3) 폴리이미드 스트립이 적어도 두 개의 다른 부분 표면 영역들 상에 배열되도록, 캐리어 바디상에 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 스트립 및 상기 캐리어 바디상에 배열되는 방사선 방사 구성요소들을 배열하는 단계.
이 경우, 전도체 트랙들 및 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들 사이에 전기 전도성 접속들을 형성하는 단계는 캐리어 바디상에 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 스트립 및 상기 캐리어 바디상에 배열되는 방사선 방사 구성요소들을 배열하기 전 또는 그 후 이루어질 수 있다.
적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들은 접착제, 예를들어 접착제 또는 땜납을 포함하는 접착제에 의해 폴리이미드 스트립상에 설치될 수 있다. 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 스트립 및 상기 캐리어 바디상에 배열된 방사선 방사 구성요소들은 예를들어 캐리어 바디상에 접착 본딩 또는 적층에 의해 설치될 수 있다.
방법의 하나의 실시예에서, 전기 리드들은 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들이, 전기 리드들 및 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들 사이에 전기 접속을 형성한 후, 직렬로, 병렬로, 또는 그 결합으로 접속되도록 제공된다. 게다가, 전기 리드들은 추가 액티브 또는 패시브 전자 구성요소들을 가질 수 있다. 특히, 전기 리드들은 전기 리드들을 접속하기 위해, 특히 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들을 전류 및/또는 전압 공급기에 접속하기 위하여 전기 접촉 접속 가능성들을 가질 수 있다.
방사선 방사 장치의 일 실시예에서, 방사선 방사 장치는 표면을 가진 캐리어 바디를 가지며, 상기 표면은 다른 부분 표면 영역들을 가지며 다른 부분 표면 영역들의 수직 벡터들은 다른 공간 방향들을 지향한다. 이 경우, 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들은 두 개의 다른 부분 표면 영역들 상에 배열될 수 있다. 게다가, 방사선 방사 장치는 적어도 두 개의 다른 부분 표면 영역들 상에 배열되고 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들에 전기 전도적으로 접속될 수 있는 전기 리드들을 가질 수 있고, 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들은 전기 리드들에 의해 직렬로, 병렬로, 또는 이들의 결합으로 접속될 수 있다.
게다가, 전기 리드들은 방사선 방사 구성요소들이 전류 및/또는 전압 공급기에 접속될 수 있는 전기 접촉 포인트들을 가질 수 있다.
적어도 하나의 방사선 방사 장치를 포함하는 조명 장치를 형성하는 방법의 일 실시예에서, 적어도 하나의 방사선 방사 장치 및 반사기는, 조명 장치가 방사 방향으로 동작 동안 적어도 하나의 방사선 방사 장치의 방사선 방사 구성요소들에 의해 방사된 방사선을 방사하는 방식으로 서로에 관련하여 배열된다. 이것은 특히 관찰자가 방사 방향으로 동질 및/또는 균일한 방사선의 인상을 받도록 방사선 방사 구성요소들에 의해 방사된 방사선이 중첩되는 방식으로 반사기가 형성되도록 제공되는 것을 의미할 수 있다. 이 경우, "균질하고 및/또는 균일한"은 방사 방향으로 방사선의 균일한 컬러 인상 및/또는 균일한 강도 분배를 나타낼 수 있다. 예를들어, 반사기는 회전 포물면 형태의 회전 대칭 오목 미러, 또는 자유로운 형태의 표면 반사기일 수 있다. 이 경우, 적당한 반사기는 인접한 반사 표면을 형성하는 다수의 반사기 부품들을 가질 수 있다. 게다가, 반사기는 공간적으로 분리된 방식으로 배열된 반사기 부품들을 가질 수 있고 그러므로 비연속적인 반사 표면을 형성한다.
조명 장치의 일 실시예에서, 적어도 하나의 방사선 방사 장치 및 반사기는 조명 장치가 방사 방향으로 동작 동안 방사선 방사 구성요소들에 의해 방사된 방사선을 방사하는 방식으로 서로에 관련하여 배열된다. 이 경우, 반사기는 적어도 하나의 방사선 방사 장치를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이 경우, 만약 적어도 하나의 방사선 방사 장치가 반사기에 기계적으로 접속될 수 있으면 바람직할 수 있다.
추가 장점들 및 바람직한 실시예들 및 본 발명의 개선들은 도면들과 관련하여 하기된 실시예들로부터 명백하게 될 것이다.
도 1A 내지 1E는 적어도 하나의 예시적인 실시예에 따른 방법 단계들의 개략적인 단면도들을 도시한다.
도 2는 적어도 하나의 추가 예시적인 실시예에 따른 방사선 방사 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3A 내지 3E는 적어도 다른 예시적인 실시예에 따른 방법 단계들의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 4A 내지 4F는 다른 예시적인 실시예에 따른 방법 단계들의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 5A 내지 5E는 다른 예시적인 실시예에 따른 방법 단계들의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 6A 내지 6D는 적어도 하나의 다른 예시적인 실시예에 따른 개략적인 3차원 도면들을 도시한다.
동일하거나 동일하게 작동하는 구성 부품들은 각각의 경우 예시적인 실시예들 및 도면들에서 동일한 참조 부호들이 제공된다. 도시된 엘리먼트들 및 서로의 크기 관계는 축적적으로 사실인 것으로 고려되지 않고, 오히려 예를들어 층들 같은 개별 엘리먼트들은 보다 우수한 표현 및/또는 보다 우수한 이해를 위해 과장된 두께로 도시될 수 있다.
도 1A 내지 1E는 하나의 예시적인 실시예에 따른 방사선 방사 장치(1000)를 형성하기 위한 방법을 기술한다.
이 경우, 도 1A는 단면도로 캐리어 바디(1)를 도시하고, 상기 캐리어 바디는 제 1 방법 단계에서 제공된다. 캐리어 바디(1)는 예를들어 평행육면체 또는 평행 육면체 형태일 수 있고 특히 캐리어 바디(1)의 측부 면들에 대응할 수 있는 부분 표면 영역들(11,12,13,14)을 가질 수 있다. 공간적 방향 및 다른 부분 표면 영역들과 관련하여, 각각의 부분 표면 영역들(11,12,13,14)은 각각의 수직 벡터(110,120,130,140)에 의해 기술 및 정의될 수 있다. 이 경우, 수직 벡터들은 연관된 부분 표면 영역들에 수직이고 캐리어 바디로부터 떨어져 지향한다. 대안으로서, 도 1A에 따른 방법 단계에서, 예를들어 원형, 타원형, 삼각형 또는 n 각형(n은 4보다 큰 정수일 수 있다) 면들 12 및 14)을 가진 프리즘 모양 또는 프리즘 형태 캐리어 바디(1)를 제공하는 것은 가능하다. 부분 표면 영역들(11 및 13)은 예를들어 측부 면들, 프리즘 모양 또는 프리즘 형태 캐리어 바디(1)의 측부 면들 부분들 도는 측표면 부분들일 수 있다.
도 1B에 따른 추가 방법 단계에서, 접착제(2)는 두 개의 부분 표면 영역들(11 및 12)에 제공된다. 이 경우, 바람직하게 경화 가능한 접착제를 포함할 수 있는 접착제(2)는 바람직하게 부분 표면 영역들(11 및 12) 상에 제공될 수 있고, 여기서 방사선 방사 구성요소들이 배열된다. 이 경우, 두 개의 부분 표면 영역들(11 및 12)에 접착제(2)의 제공은 순수하게 예로서 이해되어야 하고 제공될 수 있는 방사선 방사 구성요소들의 수에 관련하여 임의의 제한을 구성하지 않는다. 특히, 하나 초과의 방사선 방사 구성요소는 부분 표면 영역상에 배열될 수 있다. 게다가, 방사선 방사 구성요소들은 접착제(2)가 이들 다른 부분 표면 영역들 상에 제공될 수 있도록, 다른 부분 표면 영역들, 예를들어 부분 표면 영역들(13 및/또는 14)상에 배열될 수 있다.
도 1C에 따른 추가 방법에서, 방사선 방사 구성요소들(3)은 접착제(2)상에 배치 및 배열된다. 각각의 방사선 방사 구성요소들(3)이 배열된 후, 접착제는 방사선 방사 구성요소들(3)의 사전 설치를 달성하기 위하여 사전 경화될 수 있다. 사전 경화는 열, 자외선 방사선 또는 예를들어 방사선 방사 구성요소들(3)을 배열하는 과정에서 접촉 압력, 또는 상기된 방법들의 결합에 의해 이루어질 수 있다. 모든 방사선 방사 구성요소들(3)이 배열된 후, 접착제(2)는 방사선 방사 구성요소들(3)의 영구적 설치를 달성하기 위하여 경화될 수 있다.
대안으로서, 방사선 방사 구성요소들(3)을 배열하기 전에, 접착제(2)는 부분 표면 영역들(11 및 12) 대신 방사선 방사 구성요소들(3)에 제공될 수 있다. 접착제(2)는 또한 부분 표면 영역들(11 및 12) 및 방사선 방사 구성요소들(3)에 제공될 수 있다.
접착제(2)는 두 개의 경화 가능한 접착제들을 포함할 수 있고, 그 중 제 1 경화 가능한 접착제는 각각 부분 표면 영역들(11 및 12) 상에 배열 후 각각의 경우 방사선 방사 구성요소들(3)의 사전 설치를 달성하기 위하여, 매우 빠르게 바람직하게 몇초 또는 보다 빠르게 경화될 수 있다. 접착제(2)의 추가 경화 가능한 접착제는 경화 후 캐리어 바디(1) 상에 방사선 방사 구성요소들(3)의 영구적 설치를 보장할 수 있다. 이 경우, 접착제(2)는 두 개의 경화 가능한 접착제들의 혼합을 포함하거나, 대안으로서 또는 추가로 제 1 경화 가능 접착제 또는 제 2 경화 가능 접착제를 포함하는 다른 영역들을 포함할 수 있다. 대안으로서, 접착제(2)는 제 2 경화 가능 접착제 대신 또는 추가로 땜납을 포함할 수 있고, 상기 땜납은 예를들어 리플로우 납땜 처리 또는 몇몇 다른 적당한 납땜 처리시 캐리어 바디(1)상에 방사선 방사 구성요소들(3)의 영구적 설치를 보장할 수 있다. 특히, 만약 제 1 접착제가 제 2 경화 가능 접착제보다 빠르게 경화되는 것은 바람직하다.
방사선 방사 구성요소(3)는 예를들어 적어도 하나의 반도체 발광 다이오드(LED)일 수 있거나 적어도 두 개의 LED들을 가진 기능 장치를 구비한 구성요소 그룹은 방사선 방사 구성요소(3)로서 사용될 수 있다. 적어도 두 개의 LED들을 가진 하나의 LED 또는 기능 장치는 바람직하게 전기 접촉부들(31,32)을 가지며, 상기 전기 접촉부들을 통하여 방사선 방사 구성요소(3)의 전기 접촉 접속부는 이루어질 수 있다.
도 1D에 따른 추가 방법 단계에서, 전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4)는 캐리어 바디, 특히 바람직하게 부분 표면 영역들(11 및 12)에 제공될 수 있고, 또한 추가 부분 표면 영역들에 제공될 수 있다. 이 경우, 전기 절연 매트릭스(4)는 예를들어 플라스틱 필름, 바람직하게 예를들어 폴리이미드 필름일 수 있고, 상기 필름 위에 전기 리드들(5)이 배열된다. 전기 절연 매트릭스에 대한 재료로서 폴리이미드의 사용은 폴리이미드 필름에 의해 제공될 수 있는 높은 온도 안정성 및 충분한 강도로 인해 바람직할 수 있다. 전기 절연 매트릭스(4)는 바람직하게 방사선 방사 구성요소들이 배열되는 컷아웃들(41)을 가질 수 있어서, 전기 절연 매트릭스(4)는 적어도 부분적으로 방사선 방사 구성요소들(3)을 둘러싼다. 전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4)는 예를들어 캐리어 바디상에 접착 본딩되거나 적층될 수 있다.
도 1B 내지 1D에 도시된 바와 같은 방법 단계들의 순서에 대한 대안으로서, 도 1D에 따른 방법 단계, 즉 전기 리드들(5)을 전기 절연 매트릭스(4)에 제공하는 단계는 도 1B에 따른 방법 단계, 즉 접착제(2)를 제공하기 전에 수행되거나, 도 1C에 따른 방법 단계, 즉 방사선 방사 구성요소들(3)을 배열하고 적어도 사전 설치하거나 설치하기 전에 수행될 수 있다.
전기 리드들(5)은 컷아웃들(41)에 밀접하고 따라서 방사선 방사 구성요소들(3)에 밀접한 전기 접촉 포인트들(51)을 가질 수 있다. 전기 접촉 포인트들은 비교적 큰 폭, 비교적 큰 영역, 또는 전기 접촉 접속을 용이하게 하기에 적당한 융기부 또는 몇몇 다른 구조화부를 가질 수 있다. 게다가, 전기 접촉 포인트들은 다른 재료들로 구성된, 바람직하게 예를들어 니켈 또는 금 또는 금속 합금들 같은 다른 금속들로 형성된 층 시퀀스를 가질 수 있다. 예를들어, 니켈로 구성된 적어도 하나의 층 및 금으로 구성된 적어도 하나의 층을 포함하는 층 시퀀스는 바람직할 수 있다. 방사선 방사 구성요소(3)의 전기 접촉 접속은 바람직하게 컷아웃(41)에 인접하거나 근접한 전기 접촉 포인트(51)의 배열에 의해 용이해질 수 있다. 게다가, 전기 리드들(5)이 특정하게 구성된 접촉 포인트들(51)을 가지며 그렇지만 전기 접촉 접속이 리드들(5) 및 방사선 방사 구성요소들(3) 사이에 형성되는 것은 가능하다.
도 1E에 따른 추가 방법 단계에서, 전기 접촉 접속들은 본딩 와이어들(6)을 설치함으로써 전기 리드들(5)의 전기 접촉 포인트들(51) 및 방사선 방사 구성요소들(3)의 전기 접촉부들 사이에 형성된다. 전기 리드들(5)은 전기 절연 매트릭스상 에 구조화되어, 이런 방식으로 접촉 접속된 방사선 방사 구성요소들(3)은 직렬로, 병렬로, 또는 적어도 3개의 방사선 방사 구성요소들(3)의 배열의 경우, 이들의 결합으로 접속될 수 있다. 본딩 와이어들(6)을 사용한 전기 접촉 접속에 대한 대안으로서, 납땜 또는 용접에 의한 전기 접촉 접속은 또한 이루어질 수 있다. 게다가, 전기 접촉 접속은 또한 전기 전도성 접착제로 접착 본딩에 의해 이루어질 수 있다.
따라서 도 1A 내지 1E에 따른 방법 단계들에 의해 형성될 수 있는 방사선 방사 장치(1000)는 캐리어 바디(1)의 부분 표면 영역들(11,12)상 배열로 인해 다른 공간 방향들로 방사선을 방사할 수 있는 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들(3)을 가진다. 전기 절연 매트릭스(4)상에 배열될 수 있는 전기 리드들을 통한 방사선 방사 구성요소들(3)의 전기적 접촉 접속에 의해, 방사선 방사 장치(1000)는 매우 콤팩트하고 강건한 설계를 가질 수 있다.
방사선 방사 구성요소들(3)의 전기 접촉 접속을 위한 전기 접촉 포인트들(51) 외에, 전기 리드들은 방사선 방사 장치(1000)를 전류 및/또는 전압 공급기에 접속하기 위하여 전기 접촉 포인트들 또는 전기 접촉 접속 가능성들(도시되지 않음)을 가질 수 있다.
도 2는 도 1A 내지 1E에 도시된 예시적인 실시예의 방법 단계들에 의해 예를들어 형성될 수 있는 방사선 방사 장치(2000)의 추가 예시적인 실시예를 도시한다. 이 경우, 방사선 방사 장치(2000)는 적어도 부분적으로 전기 리드들(5)을 둘러싸는 전기 절연 매트릭스(4)를 가진다. 특히, 한 측면상에서, 특히 캐리어 바디로부터 먼 전기 접촉 포인트들(51)의 측면상에서 전기 접촉 포인트들(51)이 전기 절연 매트릭스(4)에 의해 둘러싸이지 않으면 바람직할 수 있다. 예를들어, 전기 절연 매트릭스는 적어도 부분적으로 전기 리드들(5), 예를들어 전도체 트랙들을 캡슐화하는 폴리이미드 필름 도는 폴리이미드 스트립일 수 있다. 전기 리드들(5)은 예를들어 적층 처리시 전기 절연 매트릭스로 캡슐화될 수 있다. 전기 리드들(5)의 캡슐화는 예를들어 외부 효과들에 의해 전기 리드들(5)의 손상 또는 단락 회로 위험성을 감소시킬 수 있는 전기 리드들의 보호를 보장할 수 있다.
도 3A 내지 3E는 방사선 방사 장치(3000)를 형성하기 위한 방법의 추가 예시적인 실시예를 도시한다.
도 3A에 따른 방법의 제 1 단계는 전기 리드들(5)을 전기 절연 매트릭스(4)에 제공하는 것을 수반한다. 이것은 바람직하게 방사선 방사 장치(1000 또는 2000)에 대해 추가로 기술된 바와 같이 전기 접촉 포인트들(51)을 가진 구조화된 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 필름 또는 폴리이미드 스트립일 수 있다. 특히, 전기 절연 매트릭스(4) 및 전기 리드들(5)은, 도 3B에 따른 추가 방법 단계에서 전기 절연 매트릭스(4)상 영역들(41)에서 접착제(2)가 영역들(41)에 제공될 수 있도록 구조화될 수 있다. 접착제는 예를들어 방사선 방사 장치(1000)를 형성하기 위한 방법 단계들과 관련하여 상기에서 추가로 기술된 바와 같이 하나의 경화 가능한 접착제 또는 두 개의 경화 가능한 접착제들을 포함하는 접착제(2)일 수 있다.
도 3C 및 도 3D에 따른 추가 방법 단계들에서, 방사선 방사 구성요소들(3)은 전기 절연 매트릭스(4)에서 배열, 사전 설치 및 설치되고 또한 전기적으로 접촉 접 속될 수 있다. 대안으로서, 방사선 방사 구성요소들(3) 및/또는 전기 접촉 접속부를 설치하는 것은 적당한 때 추후 포인트에서 이루어질 수 있다. 따라서 도 3E에 따른 추가 방법 단계에서, 캐리어 바디(1)는 설치 전 또는 후 및 방사선 방사 구성요소들(3)의 전기 접촉 접속 전 또는 후에 제공될 수 있다. 전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4) 및 적어도 사전 설치된 방사선 방사 구성요소들(3)은 제공된 캐리어 바디(1) 상에서 방사선 방사 구성요소들(3)이 부분 표면 영역들(11,12)에 동시에 배열되는 방식으로 배열될 수 있다. 이 경우, 전기 절연 매트릭스(4)는 예를들어 캐리어 바디(1)에 접착 본딩되거나 적층될 수 있다. 그러므로 전기적으로 절연 매트릭스(4)로서 가요성 필름 또는 가요성 스트립은 전기 절연 매트릭스(4)가 캐리어 바디상에 쉽게 배열되게 한다. 이 경우, 만약 캐리어 바디가 모서리들 또는 에지들(101,102)을 가지는 영역들에서 전기 절연 매트릭스(4) 및/또는 전기 리드들(5)이 전기 절연 매트릭스(4) 및 전기 리드(5)의 적층해제(delamination)를 방지하기 위하여 대응하는 구부림 반경을 가지면 바람직할 수 있다. 게다가, 만약 캐리어 바디 자체가 둥글게된 모서리들 또는 에지들(101,102)를 가지면 바람직할 수 있고, 여기서 전기 절연 매트릭스(4) 및/또는 전기 리드들(5)의 구부림 반경은 둥글게된 모서리들 또는 에지들의 반경에 적응될 수 있다.
도 4A 내지 4F는 방사선 방사 장치(4000)를 형성하기 위한 방법의 추가 예시적인 실시예를 도시한다.
도 4A에 따른 제 1 방법 단계는 캐리어 바디(1)를 제공하는 것을 수반한다. 이 경우, 캐리어 바디는 예를들어 전기 전도성 표면을 가지거나 전기 전도성 재료 로 구성될 수 있다. 특히, 캐리어(1)는 알루미늄 또는 구리를 포함하거나 알루미늄 또는 구리로 구성될 수 있다.
도 4B에 따른 추가 방법 단계에서, 전기 절연 재료(4)는 적어도 부분 표면 영역들(11,12)에 제공될 수 있다. 이 경우, 전기 절연 재료(4)는 예를들어 플라스틱, 예를들어 적어도 부분 표면 영역들(11,12) 상에 접착되어 본딩되거나 적층될 수 있는 플라스틱 필름, 또는 바람직하게 적어도 부분적으로 캐리어 바디(1) 주위에 몰딩하기 위하여 사용될 수 있는 에폭시드 또는 아크릴레이트 같은 수지일 수 있다.
도 4C에 따른 추가 방법에서, 전기 접촉 포인트들(51)을 가진 전기 리드들(5)은 전기 절연 재료(4) 상에 배열될 수 있다. 전기 리드들은 예를들어 구조화된 전도체 트랙들일 수 있다.
도 4D에 따른 추가 방법 단계에서, 추가 전기 절연 재료(40)는 전기 리드들(5) 주위에 몰딩될 수 있고, 바람직하게 전기 절연 재료(4)에 대한 동일하거나 유사한 전기 절연 재료(40)는 사용될 수 있다.
대안으로서, 전기 리드들(5)은 그들 주위에 이미 몰딩되거나 적어도 부분적으로 전기 절연 매트릭스(4) 또는 전기 절연 재료(4)에 의해 캡슐화되도록 제공될 수 있다. 예를들어, 상기 전기 리드들(5)은 적층 처리 또는 몰딩 처리시 전기 절연 재료(4)로 적어도 부분적으로 캡슐화될 수 있다. 도 4D에 따른 방법 단계는 이 경우 회피될 수 있다. 전기 절연 재료(4)로 적어도 부분적으로 캡슐화된 전기 리드들(5)은 도 4D에 따른 방법 단계의 적어도 부분적으로 유사하거나, 동일하거나 다른 전기 절연 재료(40)에 의해 주변이 몰딩되거나 캡슐화될 수 있다.
도 4E에 따른 추가 방법 단계에서, 접착제(2)는 바람직하게 전기 절연 재료(4 및 40)가 없을 수 있는 영역들(41)에 제공될 수 있다. 방사선 방사 구성요소들(3)은 바람직하게 빠르게 경화하는 접착제를 포함할 수 있는 접착제에 의해 미리 설치될 수 있고, 상기 구성요소들은 도 4F에 따라 추가 방법 단계에서 영역들(41)에 배열될 수 있다. 예를들어, 전기 접촉 포인트들(51)을 가진 전기 리드들(5)은 방사선 방사 구성요소들(3)의 전기 접촉부들(31,32) 및 전기 접촉 포인트들(51) 사이의 전기 접촉 접속이 땜납(6)에 의한 납땜 처리에 의해 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다. 대안으로서, 전기적으로 전도성 접착제(6)는 땜납(6) 대신 사용될 수 있다. 바람직하게, 모든 방사선 방사 구성요소들(3)은 전기 접촉 접속부 및 방사선 방사 구성요소들(3)의 영구 설치가 납땜 처리, 예를들어 리플로우 납땜 처리에 의해 이루어지기 전에 영역들(41)에서 캐리어 바디상에 배열되고 미리 설치된다. 접착제(2) 및 땜납(6) 또는 전기 전도성 접착제(6)에 대한 대안으로서, 예를들어 전기 이방성 전도 접착제를 사용하는 것은 가능하다.
도 5A 내지 5E는 방사선 방사 장치(5000)를 형성하기 위한 방법의 추가 예시적인 실시예를 도시한다.
도 5A에 따른 제 1 방법 단계는 알루미늄으로 구성되거나 바람직하게 알루미늄으로 구성된 표면(10)을 가진 캐리어 바디를 제공하는 단계를 수반한다. 도 5B에 따른 추가 방법 단계에서 산화에 의해, 표면(10)은 전기 절연 산화물, 바람직하게 알루미늄 산화물로 변환될 수 있다. 이 경우, 산화물 층은 캐리어 바디(1)의 표면(10)을 양극 산화 처리함으로써 형성될 수 있다. 산화물 층은 예를들어 캐리어 바디(1)의 전체 표면(10) 또는 전기 리드들 또는 전기 리드들 및 방사선 방사 구성요소들이 설치될 부분 표면 영역들 상에 형성될 수 있다.
도 5C에 따른 추가 방법 단계에서, 전기 접촉 포인트들(51)을 가진 전기 리드들(5)을 배열하는 것은 가능하다. 이 경우, 전기 리드들(5)의 배열은 도 4C 및 4D에 따른 방법 단계들로서 이루어질 수 있다. 대안으로서, 전기 리드들(5)은 바람직하게 상세한 설명의 전체 부분에 기술된 바와 같이, 리소그래피 처리에 의해 배열될 수 있다.
도 5D 및 5E에 따른 추가 방법 단계들에서, 방사선 방사 구성요소들(3)은 추가로 전기 리드들(5) 상에 배열될 수 있다. 이들 방법 단계들은 도 4E 및 4F에 따른 방법 단계들 같이 이루어질 수 있다.
바람직하게 산화물 또는 양극 산화 처리된 층(7) 및 리소그래피 처리에 의해 그 위에 배열된 전기 리드들을 가진 방사선 방사 장치(5000)는 예를들어 컴팩트 구성에 의해 구별될 수 있다.
도 6A 내지 6D는 방사선 방사 장치(6000)의 추가 예시적인 실시예를 도시한다. 이 경우, 방사선 방사 장치(6000)는 평행육면체 형태 및 둥글게된 에지들(101,102,103,104)을 가진 평행육면체 형태 캐리어 바디(1)를 가진다. 특히, 도시된 예시적인 실시예에서 캐리어 몸체(1)는 대략 (75 +/- 0.05) mm의 높이, 대략 (30 +/- 0.05) mm의 길이 및 대략 (20 +/- 0.05) mm의 폭을 가질 수 있다. 게다가, 캐리어 바디는 평행육면체 형태 캐리어 바디(1)의 측부 면들의 부분 영역들인 부분 표면 영역들(11,12,13,14,15)을 가진다. 부분 표면 영역들(11,12,13,14,15)의 적어도 일부들에서, 전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4)는 상기 도시된 예시적인 실시예들에 따라 하나 또는 그 이상의 적당한 방법 단계들에 의해 캐리어 바디(1) 상에 배열된다. 둥글게된 에지들(101,102,103,104)에 의해, 전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4)의 구부림 반경은 전기 리드들(5) 및/또는 캐리어 바디(1)로부터 전기 절연 매트릭스(4)의 적층해제 가능성 및/또는 전기 절연 매트릭스(4) 및/또는 전기 리드들(5)에 대한 다른 손상 가능성이 방지되거나 감소될 수 있는 범위까지 증가될 수 있다. 도시된 예시적인 실시예에서, 전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4)는 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 필름 또는 폴리이미드 스트립일 수 있다.
방사선 방사 구성요소들(3)은 부분 표면 영역들(11,12,13,14,15) 상에 배열된다. 이런 목적을 위하여, 전기 절연 매트릭스(4)는 추가로 예를들어 부분 표면 영역들(4) 상에 컷아웃들(41)을 가질 수 있고, 여기서 상기 컷아웃 방사선 방사 구성요소들(3)은 배열될 수 있다. 도시된 예시적인 실시예에서, 컷아웃들(41)은 대략 8 내지 9 mm의 길이 및 대략 4.5 내지 5.5 mm의 폭을 가질 수 있다. 게다가, 도시된 예시적인 실시예에서 방사선 방사 구성요소들(3)은 세라믹 베이스 바디(33)(도 6D를 제외한 항목 참조) 상에 각각 배열된 5개의 LED들(34)의 기능 장치를 가진다. 이 경우, 방사선 방사 구성요소(30의 세라믹 베이스 바디(33)는 열적으로 전도성 실리콘 또는 에폭시드 접착제를 포함하는 적어도 하나의 경화 가능한 접착제를 포함하는 접착제에 의해 바람직하게 캐리어 바디(1) 상에 설치될 수 있 다. 캐리어 바디(1)상에 직접 방사선 방사 구성요소들(3)의 배열에 의해, 방사선 방사 구성요소들(3) 및 캐리어 바디(1) 사이의 낮은 열 전달 저항은 가능하게 되고 방사선 방사 구성요소들(3)의 냉각은 열 싱크로서 캐리어 바디(1)로 달성될 수 있다. 이런 목적을 위하여, 캐리어 바디(1)는 바람직하게 금속, 특히 알루미늄 또는 구리를 포함한다. 두 개의 전기 접촉부들(도시되지 않음)을 제공함으로써 5개의 LED들(34)의 전기 상호접속에 의해, 전기 리드들(5)을 가진 LED들(340의 기능 장치의 전기 접촉 접속은 가능해질 수 있다(도시되지 않음). 도시된 예시적인 실시예에서, LED들(34)은 바람직하게 빔 경로 하류에 배치된 파장 전환 물질을 가지며 그러므로 백색 광을 방사할 수 있는 GaN 바탕 박막 반도체 칩들일 수 있다.
추가 예시적인 실시예에서(도면에 도시되지 않음), 조명 장치는 부분 표면 영역들(11,12,13,14) 상에 배열된 방사선 방사 구성요소들(3)에 의해 방사된 방사선이 부분 표면 영역(15) 상에 배열된 방사선 방사 구성요소의 방사 방향으로 반사되도록, 예를들어 반사기가 방사선 방사 장치(6000)에 관련하여 배열될 수 있다는 사실에 의해 형성할 수 있다. 이 경우, 반사기의 적당한 선택을 통하여, 균질하고 균일하며, 특히 다른 컬러 방사선 방사 구성요소들(3) 및/또는 다른 컬러 LED들(34)을 사용할 때, 조명 장치의 혼합된 컬러 조명 인상, 및 특히 방사된 방사선의 균일한 강도 분배는 관찰자가 부분 표면 영역(15)에서 바라보면 발생할 수 있다. 특히, 반사기는 바람직하게 방사선 방사 장치(6000)에 기계적으로 접속될 수 있다. 이런 목적을 위하여, 방사선 방사 장치는 캐리어 바디(1)의 측부 면, 예를들어 부분 표면 영역(15)에 대향하는 측부 면상에 나사 조인트들을 위한 나사 회전 에 의한 기계적 고정 가능성들을 가질 수 있다.
본 발명은 상기 예시적인 실시예들을 기초로 상세한 설명에 의한 예시적인 실시예들로 제한되지 않는다. 오히려, 본 발명은 비록 특징 도는 이런 특징의 결합이 청구항들 또는 예시적인 실시예들에 명확하게 기술되지 않았지만, 특히 본 청구항들의 특징들의 결합물을 포함하는 임의의 새로운 특징 및 임의의 특징들의 결합을 포함한다.

Claims (42)

  1. 방사선 방사 장치를 형성하기 위한 방법으로서,
    A) 다른 부분 표면 영역들(11,12)을 가진 표면(10)을 구비한 캐리어 바디(1)를 제공하는 단계 - 상기 다른 부분 표면 영역들(11,12)의 수직 벡터들(110,120)은 다른 공간 방향들을 지향함 -,
    B) 두 개의 다른 부분 표면 영역들(11,12) 상에 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들(3)을 배열하는 단계, 및
    C) 방사선 방사 구성요소들(3)에 전기 접촉 접속을 형성하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 방법 단계 A는 높은 열 전도성을 가진 캐리어 바디(1)를 제공하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 방법 단계 A는 하나 또는 다수의 금속들로 형성될 수 있는 캐리어 바디(1)를 제공하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 A는 구리 및/또는 알루미늄을 포함하는 캐리어 바디(1)를 제공하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 A는 평행육면체 형태, 프리즘 형태, 콘 형태 또는 이들의 결합을 제공하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 A는 평행육면체 형태를 가진 캐리어 바디(1)를 제공하는 단계를 포함하고, 다른 부분 표면 영역들(11,12)은 평행육면체의 다른 측부 면들에 대응하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 A는 가요성 시트 또는 가요성 필름으로 구성된 캐리어 바디(1)를 제공하는 단계를 포함하고, 상기 시트 또는 필름은 다른 공간 방향으로 지향하는 수직 벡터들(110,120)을 가진 다른 표면 영역들(11,12)을 형성하기 위하여 구부러지는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 시트 또는 필름의 구부림은 적어도 하나의 방법 단 계들 B) 또는 C)가 수행된 후 수행되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 시트 또는 필름의 구부림은 방법 단계들 B) 및 C)이 수행된 후 수행되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 시트 또는 필름의 구부림은 방법 단계들 B) 및 C)가 수행되기 전에 수행되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 B는 방사선 방사 구성요소로서 구성요소 그룹(3)을 부분 표면 영역에 배열하는 단계를 포함하고, 상기 구성요소 그룹(3)은 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들로 구성된 기능 장치를 가지는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방사선 방사 구성요소들(3) 또는 구성요소 그룹들(3)은 사용되고 적어도 하나의 반도체 발광 다이오드(34) 또는 적어도 두 개의 반도체 발광 다이오드들(34)로 구성된 기능 장치를 포 함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 B는,
    B1) 접착제(2)를 방사선 방사 구성요소들(3) 및/또는 부분 표면 영역들(11,12)에 제공하는 단계,
    B2) 부분 표면 영역들(11,12) 상에 방사선 방사 구성요소들(3)을 배치하는 단계, 및
    B3) 부분 표면 영역들(11,12) 상에 방사선 방사 구성요소들(3)을 설치하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 B1은 접착제 또는 땜납을 포함하는 접착제(2)를 제공하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 B1은 경화 가능한 접착제를 포함하는 접착제(2)를 제공하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 B3는,
    B3a) 경화 가능한 접착제를 사전 경화함으로써 부분 표면 영역들(11,12) 상에 방사선 방사 구성요소들(3)을 사전 설치하는 단계, 및
    B3b) 경화 가능한 접착제를 경화하여 부분 표면 영역(11,12) 상에 방사선 방사 구성요소들(3)을 최종적으로 설치하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  17. 제 13 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 B1는,
    B1a) 제 1 접착제를 방사선 방사 구성요소들(3) 및/또는 부분 표면 영역들(11,12)에 제공하는 단계, 및
    B2b) 제 2 접착제를 방사선 방사 구성요소들(3) 및/또는 부분 표면 영역들(11,12)에 제공하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    빠르게 경화 가능한 접착제는 방법 단계 B1a에서 제 1 접착제로서 제공되고,
    경화 가능한 접착제 또는 땜납은 방법 단계 B2a에서 제 2 접착제로서 제공되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  19. 제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 방법 단계들 B1 내지 B3는 모든 방사선 방사 구성요소들(3)에 동시에 또는 직접적으로 연속적으로 수행되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 각각의 방법 단계들 B1 내지 B3는 각각의 경우 모든 방사선 방사 구성요소들(3)에 대해 동시에 또는 직접적으로 연속적으로 수행되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  21. 제 13 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계들 B1 내지 B3은 방사선 방사 구성요소들(3) 각각에 대해 직접적으로 연속적으로 수행되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  22. 제 13 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서, 방법 단계 B2)에서 방사선 방사 구성요소들(3)을 배치하는 단계는 액티브 배치 시스템 또는 게이지의 도움으로 이루어지는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  23. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 상기 방사선 방사 구성요소들은 기계적 홀딩 수단에 의해 부분 표면 영역들(11,12) 상에 미리 설치되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  24. 제 23 항에 있어서, 기계적 홀딩 수단을 가진 캐리어 바디(1)는 방법 단계 A에서 이용되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  25. 제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 C는,
    C1) 캐리어 바디(1)에 전기 리드들(50을 제공하는 단계,
    C2) 전기 리드들(5) 및 방사선 방사 구성요소들(3) 사이에 전기 전도성 접속부들을 형성하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 방법 단계 C1은,
    C1a) 전기 리드들(5)을 전기 절연 매트릭스(4)에 제공하는 단계, 및
    C1b) 캐리어 바디(1)에 전기 리드들(5)을 가진 절연 매트릭스(4)를 제공하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 방법 단계 C2a는 캐리어 바디(1) 상에 전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4)를 접착 본딩 또는 적층하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  28. 제 26 항 또는 제 27 항에 있어서,
    전기 리드들(5)을 가진 단일 전기 절연 매트릭스(4)는 방법 단계 C1a에서 모든 방사선 방사 구성요소들(3)에 제공되고,
    전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4)는 방법 단계 C1b에서 다수의 부분 표면 영역들(11,12)에 제공되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  29. 제 26 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도체 트랙들을 가진 폴리이미드 스트립은 전기 리드들(5)을 가진 전기 절연 매트릭스(4)로서 제공되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  30. 제 25 항에 있어서, 상기 방법 단계 C1은,
    C1a') 전도체 트랙들 형태의 전기 리드들(5)을 제공하는 단계,
    C1b') 캐리어 바디상에 전기 리드들(5)을 배열하는 단계, 및
    C1c') 전기 리드들(5) 및 캐리어 바디(1) 주위에 전기 절연 매트릭스(4)를 몰딩하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  31. 제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 A는,
    A1) 캐리어 바디(1)를 제공하는 단계,
    A2) 표면(10)의 적어도 부분 영역들 상에 전기 절연 재료(7)로 구성된 층을 형성하는 단계, 및
    A3) 전기 절연 재료(7) 상에 전기 리드들(5)을 형성하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  32. 제 31 항에 있어서, 상기 캐리어 바디(10)는 알루미늄으로 구성되고 전기 절연 재료(7)로 구성된 층을 형성하는 단계는 알루미늄 산화에 의해 이루어지는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  33. 제 32 항에 있어서, 상기 전기 절연 재료(7)로 구성된 층을 형성하는 단계는 알루미늄을 양극 산화 처리함으로써 이루어지는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  34. 제 31 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 A3는 리소그래픽 방법에 의해 전기 리드들(5)을 형성하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  35. 제 31 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법 단계 A3는 전기 접촉 포인트들(51)을 가진 전기 리드들(5)을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 방법 단계 C는 전기 리드들(5)의 전기 접촉 포인트들(51) 및 방사선 방사 구성요소들(3) 사이의 전기 전도 접속들을 형성하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  36. 제 25 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법 단계 C1은 전기 접촉 포인트들(51)을 가진 전기 리드들(5)을 제공하는 단계를 포함하고,
    방법 단계 C2는 전기 리드들(5)의 전기 접촉 포인트들(51) 및 방사선 방사 구성요소들(3) 사이의 전기 전도성 접속들을 형성하는 단계를 포함하는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  37. 제 25 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 전도성 접속을 형성하는 단계는 본딩, 납땜, 용접 및 접착 본딩 중 적어도 하나에 의해 이루어지는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  38. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방법 단계 B는,
    B1) 전도체 트랙들(5)을 가진 폴리이미드 스트립(4)을 제공하는 단계,
    B2) 전도체 트랙들(5)을 가진 폴리이미드 스트립(4) 상에 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들(3)을 배열하는 단계, 및
    B3) 캐리어 바디(1) 상에 전도체 트랙들(5)을 가진 폴리이미드 스트립(4) 및 상기 캐리어 바디상에 배열되는 방사선 방사 구성요소들(3)을 배열하여, 폴리이미드 스트립(4) 및 방사선 방사 구성요소들(3)이 적어도 두 개의 다른 부분 표면 영역들(11,12) 상에 배열되는 단계를 포함하고,
    상기 방법 단계 C는 방법 단계 B3 전후에 이루어질 수 있는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  39. 제 25 항 내지 제 38 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전기 리드들(5)은 방법 단계들 A, B 및 C가 수행된 후, 방사선 방사 구성요소들(3)이 직렬로, 병렬로 또는 이들의 결합으로 접속되도록 설치되는,
    방사선 방사 장치 형성 방법.
  40. 제 1 항 내지 제 39 항 중 어느 한 항에 따라 형성된 적어도 하나의 방사선 방사 장치(6000)를 포함하는 조명 장치를 형성하는 방법으로서,
    적어도 하나의 방사선 방사 장치(6000) 및 반사기는 조명 장치가 방사선 방향으로 동작하는 동안 방사선 방사 구성요소들(3)에 의해 방사된 방사선을 방사하는 방식으로 서로에 관련하여 배열되는,
    조명 장치 형성 방법.
  41. 방사선 방사 장치로서,
    다른 부분 표면 영역들(11,12)을 가진 표면(10)을 구비한 캐리어 바디(1) - 다른 부분 표면 영역들(11,12)의 수직 벡터들(110,120)은 다른 공간 방향으로 지향함 -,
    두 개의 다른 부분 표면 영역들(11,12) 상에 배열된 적어도 두 개의 방사선 방사 구성요소들(3), 및
    전기 리드들(5)을 포함하고,
    상기 전기 리드들(5)은 두 개의 다른 부분 표면 영역들(11,12) 상에 적어도 부분적으로 배열되고,
    상기 전기 리드들(50은 방사선 방사 구성요소들(3)에 전기 전도적으로 접속되고,
    상기 방사선 방사 구성요소들(3)은 전기 리드들(5)에 의해 직렬로, 병렬로, 또는 이들의 결합으로 접속되는,
    조명 장치.
  42. 제 41 항에 있어서, 상기 방사선 방사 장치 및 반사기는, 조명 장치가 방사 방향으로 동작하는 동안 방사선 방사 구성요소들(3)에 의해 방사된 방사선을 방사하는 방식으로, 서로에 관련하여 배열되는,
    조명 장치.
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