JP5881332B2 - 半導体発光装置及びそれを用いたledランプ - Google Patents
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Description
型化しない。
省略する。また説明のため部材の縮尺は適宜変更している。さらに特許請求の範囲に記載した発明特定事項との関係をカッコ内に記載している。
(第1実施形態)
(第2実施形態)
ている。LEDダイ32を含む回路基板33の先端部は被覆材31で被覆されている。被覆材31は、図1等に示したLED装置10の被覆材11と異なり、回路基板33の上面のみを被覆し、回路基板33の側面には被覆部がない。回路基板33には4本の配線34,35,36,37がある。回路基板33の先端部において、配線34〜37の端部とLEDダイ32との間に隙間がある。LEDダイ32はワイヤにより各配線34〜37と電気的に接続しているが、本図ではワイヤを描いていない。同様に被覆材31も蛍光体を含有しているため透明体ではないが、図では被覆材31内の構造を説明するため透明にしている。
半田47で固定される。半田47は配線34〜37(図6、図7参照)と基体44上の配線電極(図示せず)とを導電接続している。またLED装置30と基体44を接着してもと良い。
(参考例)
11,31…被覆材、
12,32…LEDダイ、
13,33…回路基板、
14,15,34,35,36,37…配線、
34a,35a,36a,37a…ワイヤ、
34b,35b,36b,37b…端子、
21…グローブ、
22…ケース、
23…口金、
24,44…基体、
25,45…電子部品、
26,46…固定部、
27…バネ、
38…発光ダイオード、
47…半田、
51…集合基板、
51a…集合基板の上面、
52…切断用の線、
L1,L2,L3,L4…光線。
Claims (4)
- 回路基板と、該回路基板に実装されたLEDダイとを備える半導体発光装置において、
前記回路基板は、切頭錐体であり、該切頭錐体の底面よりも面積が小さい上面に前記LEDダイを搭載し、前記切頭錐体の側面に配線を有し、
前記LEDダイは、前記回路基板の前記上面にフリップチップ実装により搭載され、前記回路基板の側面の一部とともに蛍光体を含む被覆材で被覆され、
前記被覆材は、球状である
ことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記回路基板が、金属、窒化アルミ、又はヒートパイプからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 回路基板と、該回路基板に実装されたLEDダイと、該LEDダイを被覆する被覆材を備える半導体発光装置を用いたLEDランプにおいて、
前記回路基板は、切頭錐体であり、該切頭錐体の底面よりも面積が小さい上面に前記LEDダイを搭載し、前記切頭錐体の側面に配線を有し、
前記LEDダイは、前記回路基板の前記上面にフリップチップ実装により搭載され、
前記被覆材は、前記LEDダイと前記回路基板の側面の一部とを被覆し、蛍光体を含み、球状であり、
前記LEDランプのケース部と連結する基体に前記回路基板の他端が固定され、
前記LEDダイがグローブの略中央に配置される
ことを特徴とするLEDランプ。 - 前記回路基板の他端を前記基体の固定部に差し込み、前記半導体発光装置の固定及び電気的接続を行うことを特徴とする請求項3に記載のLEDランプ。
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