KR20090030729A - 내열성이 개선된 반도체 장비 실링에 사용되는 불소고무 - Google Patents

내열성이 개선된 반도체 장비 실링에 사용되는 불소고무 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 장비 실링에 사용되는 내열성이 개선된 불소고무에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래 불소고무에 이산화규소(SiO2), 이산화티타늄(TiO2), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 산화아연(ZnO)의 혼합으로 조성되는 충전제를 사용하는 것으로, 특히 수산화 알루미늄(Al(OH)3)계 난연제를 최적합 비율로 첨가함으로써 내열특성이 개선된 반도체 고온공정의 장비에 사용되는 불소고무에 관한 것이다.
반도체, 불소, 고무, 내열, 실링, 폴리머, 고온, 충전제, 가류제

Description

내열성이 개선된 반도체 장비 실링에 사용되는 불소고무{FLUORORUBBER COMPOSION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR PARTS}
본 발명은 반도체 장비 실링에 사용되는 불소고무에 난연제를 첨가함으로써, 내열성이 개선된 불소고무에 관한 것이다.
불소고무(Perfluoro-elastomer)는 사플루오르에틸렌(tetrafluroethylene, TFE), 퍼플루오로메틸비닐에테르(Perfluoromethylvinyl-ether,PFMVE)와 CSM(Cure Site Monomer)와 같은 단량체의 3원 공중합체 고분자 화합물로써 다음의 구조를 갖는다.
Figure 112007068542220-PAT00001
위의 불소고무의 성형 가류(curing)에는 비스페놀 가류(Bisphenol curing), 과산화물 가류(Peroxide curing), 트리아진 가류(Triazine curing) 세 가지 가류 공법이 사용되며, 이와 같은 가류 공법을 통해 실링(Seal)재를 성형한다.
상기 가류공정 중에 과산화물 가류(Peroxide curing)는 과불소 원료의 CSM(Cure Site Monomer)에서 폴리머(Polymer)와 폴리머(Polymer)의 연결고리를 과산화물(Poxide)류의 컴파운드(compound)를 이용하여 가류하는 방법을 말한다.
그런데 이러한 과산화물 가류(Peroxide curing)의 가장 큰 단점은 300℃ 이상의 고온상태에서는 폴리머(Polymer)와 폴리머(Polymer) 사이의 결합 구조가 쉽게 깨어져 실링(Sealing)재로 사용되는 고무자체의 성능을 잃어버린다는 것이다.
이러한 문제점은 현재 반도체 공정이 고집적화와 고온, 고밀도 공정 및 고플라즈마 공정의 사용으로 반도체 장비의 실링(Sealing)재로 사용되는 고무재질의 성 능도 고온, 내 플라즈마성 및 내화학성에서 사용가능해야 한다는 요구와 맞물려 반도체 공정에서 많은 문제점을 발생시키고 있는 실정이다.
난연제는 연소하기 쉬운 성질을 가진 고분자 재료에 할로겐, 인, 질소, 그리고 금속화합물등 난연성 부여효과가 큰 화합물을 첨가함으로써 발화를 늦춰주고, 연소의 확대를 막아주는 물질을 말한다. 이는 가열, 분해, 발열 등의 특정한 연소단계를 방해함으로써 이루어지며, 최근에는 단순한 난연 효과뿐만 아니라 low-toxicity, low-smoke, low-corrosiveness를 겸비한 제품들이 개발되고 있다.
난연제는 크게 첨가형과 반응형으로 나뉘고, 첨가형은 다시 유기와 무기 난연제로 구분된다. 무기계(첨가형)는 난연제 시장의 가장 큰 부분을 차지하는데 가격이 싸고 할로겐화 유기화합물과 상승작용을 일으키며 필러(Filler)로 사용할 수 있기 때문이다. 유기계(첨가형)는 고분자와 컴파운딩 쉽다는 장점이 있으며, 반응형은 난연 효과는 뛰어나지만 실제로는 코폴리머로서 작용하기 때문에 비용이 비싸고 제조하는 데 시간이 많이 드는 단점이 있다.
상기 무기계 난연제는 열에 의해 휘발되지 않으며 분해되어 물, 이산화탄소,이산화황, 염화수소와 같은 불연성 기체를 방출하게 되며 흡열반응을 한다. 기체상에서는 가연성 기체를 희석시켜 플라스틱 표면을 도포하여 산소의 접근을 방지하고, 동시에 고체상 표면에서 흡열반응을 통하여 플라스틱 냉각 및 열분해 생성물의 생성을 감소시키는 효과가 있다. 수산화알미늄, 수산화마그네슘, 산화안티몬, 수산화주석, 산화주석, 산화몰리브덴, 지르코늄화합물, 붕산염, 칼슘염 등이 있는데 그 중에서 수산화알미늄, 산화안티몬, 수산화마그네슘의 수요가 가장 크다.
본 발명에서는 종래 불소고무에 이산화규소(SiO2), 이산화티타늄(TiO2), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 산화아연(ZnO)으로 조성되는 충전제의 혼합비율, 특히, 수산화 알루미늄(Al(OH)3)계 난연제의 최적합 비율을 이용하여 반도체 장비 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은
불소고무 원료(raw material) 40 ~ 90중량%,
충전제 5 ~ 50중량%,
가교제인 트리알릴 이소시아누레이트(triallyl isocyanurate;Taic) 2 ~ 5중량%
사이클로헥사논퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시라우릴레이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, 디-t-부틸디퍼옥시프탈레이트, t-디브틸퍼옥시말레인산, t-부틸큐밀퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 메틸에틸케 톤퍼옥사이드, 디-(2,4-디클로로벤조일)퍼옥사이드, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 디-t-부틸퍼옥사이드, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발러레이트 및 α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 다이-(2,4-다이클로로벤조일)-퍼옥시다제(Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide), 다이벤조일 퍼옥시다제(Dibenzoyl peroxide), 터트-부틸 퍼옥시벤조에이트(tert-Butyl peroxybenzoate), 1,1-다이-(터트-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di-(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane), 다이-(2-터트-부틸-퍼옥시이소프로필)-벤젠(di-(2-tert-butyl-peroxyisopropyl)-benzene), 2,5-다이메틸-2,5-다이-(터트-부틸퍼옥시)-헥산(2,5-Dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)-hexane), 다이-터트-부틸퍼옥시다제(Di-tert-butylperoxide), 2,5-다이메틸-2,5-다이(터트-부틸퍼옥시-헥산-3(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne-3) 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합으로 조성된 가류제 3 ~ 10중량%를 혼합하여 조성되는 내열성이 개선된 반도체 장비 실링에 사용되는 불소고무를 그 주요 기술적 구성으로 한다.
그리고, 상기 충전제는 이산화규소(SiO2) 20 ~ 86중량%, 이산화티타늄(TiO2) 7 ~ 30중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 3 ~ 30중량%, 산화아연(ZnO) 4 ~ 20중량%로 조성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 내열특성이 향상된 불소고무는 불소고무 원료(Raw material)에 충전제, 가교제(cross linking) 및 가류제가 첨가되어 조성되는 것으로,
상기 불소고무 원료(Raw material)는 내열특성이 향상된 불소고무의 전체 혼합비율에 대해 40 ~ 90중량%의 범위로 사용되는 것으로,
40중량% 미만으로 사용될 경우에는 성형성이 떨어지는 문제가 발생하고, 90중량%를 초과하여 사용될 경우에는 내열특성이 떨어지는 문제가 발생하므로 불소고무 원료(Raw material) 불소고무의 전체 혼합비율에 대해 40 ~ 90중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 충전제는 수산화알루미늄(Al(OH)3)이 포함되어 실링재 불소고무의 내열 특성을 향상시키는 데 있어 매우 중요한 기능을 갖는 것으로, 종래의 충전제의 경우, 상호 첨가제에 따라 물성 및 고무특성들이 연관되어 있어 한 부분의 특성을 개선하면 다른 부분들의 특성이 떨어지는 문제점이 있었다. 이와 같은 이유로 인해 적용하는 충전제의 최적 배합은 매우 중요한 문제이다.
본 발명에 사용되는 충전제의 구성을 살펴보면, 이산화규소(SiO2) 20 ~ 86중량%, 이산화티타늄(TiO2) 7 ~ 30중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 3 ~ 30중량%, 산화아연(ZnO) 4 ~ 20중량%로 조성된다.
상기 이산화규소(SiO2)는 순수하게 충전제의 기능을 갖는 것으로, 충전제 전 체 배합비에 대해 20 ~ 86중량%로 사용된다. 이때 이산화규소를 20중량% 미만으로 사용하게 될 경우에는 컴파운드(compound)의 가격적인 문제가 발생하고, 86중량%를 초과하여 사용하게 되는 경우에는 컴파운드(compound)의 경도가 높아지는 문제가 발생하므로, 상기 이산화규소는 충전제의 전체배합량에 대해 20 ~ 86중량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 이산화티타늄(TiO2)은 컴파운드(compound)의 제품에 광택 및 내구성에 큰 영향을 주는 것으로, 충전제의 전체중량에 대해 7 ~ 30중량%가 사용된다. 이때 이산화티타늄을 7중량% 미만으로 사용하게 될 경우에는 컴파운드(compound)의 내구성이 떨어지는 문제가 발생하고, 30중량%를 초과하여 사용하게 될 경우에는 컴파운드(compound)의 성형과정에서 문제가 발생하므로, 상기 이산화티타늄은 충전제의 전체중량에 대해 7 ~ 30중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 수산화알루미늄(Al(OH)3)은 컴파운드(compound)의 난연성과 내열성에 큰 영향을 미치는 것으로, 충전제의 전체중량에 대해 3 ~ 30중량%가 사용된다. 이때 사용되는 수산화알루미늄이 상기 범위를 벗어나게 될 경우에는 컴파운드(compound)의 내열성이 떨어지는 문제가 발생하므로, 상기 수산화알루미늄은 충전제의 전체중량에 대해 3 ~ 30중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 산화아연(ZnO)은 컴파운드(compound) 밀링(Milling)시 내열성에 영향을 미치는 인자로써, 충전제의 전체중량에 대해 4 ~ 20중량%가 사용된다. 이때 산화아연을 4중량% 미만으로 사용할 경우에는 컴파운딩(compounding)시 문제가 발생하고, 20중량%를 초과하여 사용하게 될 경우에는 성형성이 떨어지는 문제가 발생하므로, 상기 산화아연(ZnO)은 충전제의 전체중량에 대해 4 ~ 20중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같은 불소고무의 제조에 첨가되는 충전제는 수산화 알루미늄(Al(OH)3)계 산화물을 상기한 바와 같은 비율로 첨가됨으로 인해, 종래 기대할 수 없었던 실링(Sealing)재의 내열 특성이 매우 개선되는 효과를 갖게 된다.
앞서 살펴본 바와 같은 조성비율을 갖는 충전제는 불소고무의 전체 배합비에 대해 5 ~ 50중량%로 사용되는 것으로, 이때 충전제를 5중량% 미만으로 사용하게 될 경우에는 컴파운드(Compound)의 내열, 내화학성 그리고 가격 경쟁력에 문제가 발생하고, 50중량%를 초과하여 사용할 경우에도 내열, 내화학성 및 성형문제와 컴파운딩(Compounding)시 문제가 발생하므로, 상기 충전제는 불소고무의 전체 배합비에 대해 5 ~ 50중량% 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
다음으로, 불소고무 제조에 사용되는 가교제 및 가류제에 대해 살펴보도록 한다.
상기 가교제는 컴파운드(Compound) 가류시 가교에 영향을 미치는 기능을 갖는 것으로, 트리알릴 이소시아누레이트(Triallyl Isocyanurate;Taic)을 사용한다.
그 가교제는 불소고무의 전체 배합비에 대해 2 ~ 5중량% 사용되는 것으로, 2중량% 미만으로 사용할 경우에는 컴파운드(Compound) 가류 중에 가교가 안 되는 문제가 발생하고, 5중량% 초과하여 사용시에도 마찬가지로 가교의 역반응 및 컴파운딩(Compounding)에 문제가 발생하므로, 가교제는 불소고무의 전체 배합비에 대해 2 ~ 5중량% 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 가류제는 제품 성형시 성형품의 가교에 중요한 기능을 갖는 것으로, 불소고무 전체 배합비에 대해 3 ~ 10중량%의 범위로 사용되며 3중량% 미만으로 사용할 경우에는 제품의 가교에 이루어지지 않아 제품의 물성에 많은 문제가 발생하므로, 상기 가류제는 불소고무 전체 배합비에 대해 3 ~ 10중량% 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
이하, 내열성이 개선된 반도체 장비 실링에 사용되는 불소고무의 제조방법에 대해 살펴보도록 한다.
먼저, 불소고무 원료(Raw material)를 충전제(Filler)가 침투될 수 있도록 롤(Roll)에서 충분히 돌려 얇게(1T 두께 이하) 만든다. 이와 같이 얇게 하는 이유는 롤(Roll)에서 불소고무 원료(Raw material)가 충분한 전단력을 가지고 롤(Roll) 에 감겨져야 충전제(Filler)를 침투시키는데 용이하기 때문이다.
이때 사용되는 충전제는 상기한 바와 같이, 이산화규소(SiO2) 20 ~ 86중량%, 이산화티타늄(TiO2) 7 ~ 30중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 3 ~ 30중량%, 산화아연(ZnO) 4 ~ 20중량%로 조성된 것을 사용한다.
상기 충전제는 충전제의 특성상 투입 순서가 산화아연(ZnO)를 우선 첨가하여 ZnO의 배합 Compound내의 뭉침 현상을 방지함으로써 차후에 제품 성형시 제품 내Particle의 문제를 해결하는데 도움이 되며, 나머지 충전제 SiO2, TiO2 및 Al(OH)3는 원료 내에서 특별한 반응 및 결합을 하는 것이 아니라 제품의 내열에 대한 특성을 보강해주는 역할을 하므로 투입 순서는 충전제 입자 SIZE를 체크하고 입자가 큰 Filler부터 첨가시키는 것이 배합을 진행하는데 쉽다.
또한, 불소고무 원료(Raw material)는 앞에서 설명 드리는 것과 같이 2원계 FKM, 3원계 FKM 재질에 모두 적용되어지며, 배합시 특정 FKM에는 기본적인 첨가물들이 명시되어 있어 그에 준해서 배합을 진행하면 된다.(2원계: 2원 공중합체 고분자 화합물, 3원계: 3원 공중합체 고분자 화합물)
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 불소고무(Perfluoro-elastomer) 반도체 실링(sealing) 오링은 종래 불소고무에 이산화규소(SiO2), 이산화티타늄(TiO2), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 산화아연(ZnO)의 혼합비율, 특히, 난연제인 수산화 알루미늄(Al(OH)3)의 최적합 비율에 의해 난연성이 크게 향상된 계 난연제의 최적합 비율을 이용하여 반도체 장비 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무를 제공할 수 있게 되었으며, 그리고, 반도체 공정에서의 고집적화와 고온, 고밀도 공정 및 고플라즈마 공정이 요구됨에 따라 반도체 장비의 실링(Sealing)재로 사용되는 고무재질의 성능도 고온 및 내 플라즈마성 및 내화학성을 충족시켜야 하는 요구를 충족시킬 수 있게 되었다.
이하, 반도체 고온공정 장비 실링에 이용되는 내열특성이 향상된 불소고무의 배합비율에 대한 구체적인 내용을 실시 예를 통해 확인하도록 한다.
먼저, 종래 배합비율(비교 예 1)에 따른 불소고무의 내열 거동을 살펴본 후, 다음으로 본 발명에 따른 컴파운드(Compound)의 배합비율(실시 예 1) 및 불소고무의 내열 거동에 대해 살펴보도록 한다.
비교 예 1: 종래 백색계열의 컴파운드 ( Compound ) 배합 설계
성분 함유량(%)
불소고무 원료 RAW MATERIAL 100
충전제 SiO2 20
TiO2 10
ZnO 5
가교제(cross linking) Taic 3
가류제 과산화물 화합물 1
상기 비교 예 1에서와 같은 배합비율로 조성된 불소 고무의 내열 특성을 도 1을 통해 살펴보도록 한다. 상기, 도 1은 종래 컴파운드(Compound) 배합비에 따른 불소고무의 내열 특성을 나타낸 그래프이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 배합비에 따른 불소고무는 250℃ 이하에서 표면이 거의 녹지 않는 상태를 유지하고 있었으나, 250℃를 지나면서부터 조금씩 불소고무가 녹기 시작하면서 300℃까지 급격히 녹아 320℃에서는 표면 녹는 거동이 거의 100%에 달하게 된다.
이와 같이 종래 배합비에 의한 불소고무는 그 내열특성이 매우 떨어지므로 인해 고온, 고압상태에서 사용되는 반도체 장비 실링(Sealing)재로서 사용하기 부적합하다는 것을 확인할 수 있다.
정리하면, 상기 실시 예 1 배합비가 적용되어 과산화물 가류의 불소 고무의 사용한계 온도는 거의 300℃에 미치며, 300℃ 이상에서는 실링재의 고무 특성을 거의 상실하여 실링(Sealing)재로서의 역할을 거의 수행하지 못하여 장비 적용 사이클(cycle)이 낮아지는 결과를 초래하였다.
이러한 단점을 극복하고 내열 특성을 향상시켜 고온 공정 장비 적용 한계를 극복하고, 적용 사이클(cycle) 수명을 향상시킬 수 있는 본 발명에 따른 컴파운드(Compound) 배합설계는 다음과 같다.
실시 예 1: 본 발명에 따른 컴파운드 ( Compound ) 배합 설계
성분 함유량(phr)
불소고무 원료 RAW MATERIAL 100
충전제 SiO2 20
TiO2 5
Al(OH)3 5
ZnO 5
가교제(cross linking) Taic 3
가류제 과산화물 화합물 1
앞서, 비교 예 1을 통해 살펴본 바와 같이, 250℃이상에서 녹기 시작하여 320℃에 가서는 거의 녹아버리는 불소 고무의 문제점을 개선하기 위해, 상기 실시 예 1에서와 같은 배합비를 제시한다.
상기 충전제로 수산화알루미늄(Al(OH)3)이 5phr를 사용한 것을 제시하고 있으며, 이와 같은 수산화알루미늄이 일정 배합비로 첨가됨으로 인해 불소 고무의 내열 특성은 급격히 높아지게 됨을 확인할 수 있다.
이러한 근거로써, 도 2에 도시된 도면을 통해 살펴보도록 한다.
먼저, 도 2에 도시된 그래프는 충전제로써, 수산화알루미늄(Al(OH)3)이 5phr, 10phr, 15phr를 첨가한 것에 대해 각기 그 내열특성을 검토한 것을 나타내고 있다. 충전제로서 수산화알루미늄(Al(OH)3)이 전혀 첨가되지 않은 종래 불소고무와, 5phr, 10phr, 15phr의 비율로 수산화 알루미늄(Al(OH)3) 각각 첨가된 본 발명에 따른 불소고무를 살펴보면, 먼저, 종래 불소고무는 앞서 살펴본 바와 같이, 250℃에서부터 녹기 시작하여 320℃ 지점에서는 거의 녹아내려 고온, 고압의 반도체 장비 실링재로 사용하기 어렵다.
반면, 본 발명에 따른 불소고무는, 수산화 알루미늄(Al(OH)3)이 15phr로 배합된 경우, 270℃까지 거의 녹지 않고 있으며, 300℃의 고온에서도 표면 녹는 거동이 40%에 달하지도 않아, 종래 300℃에서 거의 100% 표면 녹는 거동을 보이는 불소고무와 비교했을 때 내열특성이 매우 뛰어남을 확인할 수 있다.
상기 수산화알루미늄(Al(OH)3)이 10phr로 배합된 경우, 수산화 알루미늄(Al(OH)3)이 15phr로 배합된 경우와 비슷한 거동을 보이기는 하지만 알루미나(Al2O3)가 15phr로 배합된 경우보다 내열특성이 높음을 확인할 수 있다.
수산화 알루미늄(Al(OH)3)이 5phr로 배합된 경우, 가장 높은 내열특성을 보이고 있으며, 320℃까지 거의 녹지 않고 있어, 앞서 살펴본 비교 예 1에서 확인된 종래 배합비에 따른 불소 고무에 대해 거의 50℃ 이상 차이가 나는 온도에서도 실링재로 사용 가능함을 확인할 수 있다.
상기 실시 예 1을 통해 확인된 바와 같이, 수산화알루미늄(Al(OH)3)의 최적 첨가량은 5phr 정도에서 가장 좋은 내열특성을 나타내었고 첨가량이 증가하면서 내열성이 떨어지고 고무의 기본 물성인 기계적 특성이나 탄성력부분이 감소하는 결과를 초래하였다.
상기 수산화알루미늄의 함량이 높아지면 다른 첨가제의 함량을 감소시켜야 기존 사용 조건에 맞는 경도를 유지하기 때문이며 첨가량의 일정부분 이상은 고무의 성질을 저하하는 결과를 가져올 수 있다. 따라서, 위의 결과와 같이 수산화알루미늄계 산화물 5phr가 최적의 특성을 발휘하고 있음을 확인하였다.
결과적으로, 수산화알루미늄을 5phr로 첨가함으로써, 기존 과산화물(peroxide) 공법에 의한 가류 고무가 300℃ 이상에서 사용하기 어려웠던 재질의 특성을 개선하여 종래 사용한계 온도인 300℃이상에서도 실링(Sealing)재의 특성을 사용 가능하도록 내열 특성을 개선 시켰다.
도 1은 종래 컴파운드(Compound)의 내열 특성을 나타낸 그래프.
도 2는 본 발명에 따른 컴파운드(Compound)의 내열 특성을 나타낸 그래프.

Claims (2)

  1. 불소고무 원료(raw material) 40 ~ 90중량%,
    충전제 5 ~ 50중량%,
    트리알릴 이소시아누레이트(triallyl isocyanurate;Taic) 2 ~ 5중량%
    사이클로헥사논퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시라우릴레이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, 디-t-부틸디퍼옥시프탈레이트, t-디브틸퍼옥시말레인산, t-부틸큐밀퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드, 1,3-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 디-(2,4-디클로로벤조일)퍼옥사이드, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 디-t-부틸퍼옥사이드, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발러레이트 및 α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 다이-(2,4-다이클로로벤조일)-퍼옥시다제(Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide), 다이벤조일 퍼옥시다제(Dibenzoyl peroxide), 터트-부틸 퍼옥시벤조에이트(tert-Butyl peroxybenzoate), 1,1-다이-(터트-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(1,1-di-(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane), 다이-(2-터트-부틸-퍼옥시이소프로필)-벤젠(di-(2-tert-butyl-peroxyisopropyl)-benzene), 2,5-다이메틸-2,5-다이-(터트-부틸퍼옥시)-헥산(2,5-Dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)-hexane), 다이-터트-부틸퍼옥시다제(Di-tert-butylperoxide), 2,5-다이메틸-2,5-다이(터트-부 틸퍼옥시-헥산-3(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne-3) 중 선택되는 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합으로 조성된 가류제 3 ~ 10중량%를 혼합하여 조성됨을 특징으로 하는 내열성이 개선된 반도체 장비 실링에 사용되는 불소고무.
  2. 제 1항에 있어서,
    충전제는 이산화규소(SiO2) 20 ~ 86중량%, 이산화티타늄(TiO2) 7 ~ 30중량%, 수산화알루미늄(Al(OH)3) 3 ~ 30중량%, 산화아연(ZnO) 4 ~ 20중량%로 조성됨을 특징으로 하는 내열성이 개선된 반도체 장비 실링에 사용되는 불소고무.
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