KR20090028160A

KR20090028160A - 칩 본더

Info

Publication number: KR20090028160A
Application number: KR1020070093519A
Authority: KR
Inventors: 옥지태
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2007-09-14
Filing date: 2007-09-14
Publication date: 2009-03-18
Also published as: KR101165030B1

Abstract

본 발명은 칩 본더를 개시한다. 개시된 칩 본더는 전후, 좌우방향 틸팅 조절 가능하며, 상면에 기판이 안착되는 제 1 유닛; 및 상기 제 1 유닛의 직 상방에 위치되며, 반도체 칩을 흡착, 이송하여 상기 기판에 본딩하는 제 2 유닛을 포함한다.

본 발명에 의하면, 레이저 빔 조사부는 본딩 헤드에 설치되고, 전후,좌우 틸팅 블록(회전 구조물)이 스테이지에 설치됨으로써, 기구 적인 열변형에 의한 본딩 품질의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

또 본딩 헤드의 압력 변화를 감지하는 로드 셀(하중 센서)이 스테이지 쪽에 설치됨으로써, 컨텍 포스(contact force)를 정밀하게 제어하여 신뢰성 있는 본딩 작업을 할 수 있다.

또 본딩 헤드의 중량을 줄여서 본딩 헤드의 모션을 좀더 신속하게 진행하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 고온의 히터로부터 격리시켜 과도하게 장착되는 냉각장치들을 제거함으로써 원가절감을 실현할 수 있다.

칩 본더, 레이저 빔, 틸팅 조절 블록

Description

칩 본더{Chip Bonder}

본 발명은 칩 본더에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 본딩 헤드와 스테이지의 평행도 유지구조와 정밀한 압력 센싱 제어가 가능 한 칩 본더에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지의 여러 가지 실장방법 중에서 최근에는 제품의 소형화, 고 집적도 화에 따라 반도체 칩이 점차 고성능화되어 핀의 수가 더욱더 많아지게 되는데 비해, 핀과 핀 사이의 거리(패드 피치)를 좁히는 기술을 요구하고 있다. 이러한 기술 요구에 부응하고자 개발된 것이 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)이다.

이와 같은 플립 칩 본딩 방식에서 반도체 칩과 기판(Substrate)를 접착시키는 접착제 역할을 하는 동시에 이물질 침투를 방지하는 접착수지로서, 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)이나 이방성 도전 접착제 (ACA:Anisotropic Conductive Adhesive), 혹은 NCP (Non Conductive Polymer) 등이 많이 사용된다.

이와 같이 ACF, ACP 혹은 NCP를 이용하여 두 매체를 본딩할 경우 본딩 매개물의 특성상 일정한 온도,압력,시간을 주어 가압을 하면서 열 융착을 시키는 방법을 이용한다.

일정한 온도로 매개물을 가열하는 방법에는 히터가 구비된 핫바가 부착된 장치를 이용하는 방법(열 압착방식), 초음파를 이용하여 접촉 부의 마찰열을 이용하는 방법(초음파 방식), 레이저를 이용하는 방법(레이저 방식) 등이 사용될 수 있다.

특히 레이저 방식은 성능, 효율성 측면에서 다른 방식보다 뛰어난 장점을 가지고 있어 현재 가장 많아 사용하는 방식이다.

칩을 기판에 부착할 때 사용하는 칩 본더는 이송기구에 의해 이송되는 헤드에, 칩을 흡착할 수 있는 흡착기구를 구비하여, 이 헤드로 칩을 흡착한 후, 이송하여 기판의 상면에 부착할 때 주로 이용된다.

기판에 칩을 접착할 때, 칩의 면이 기판의 상면에 균일하게 접착되지 않으면, 칩과 기판의 회로 사이에 접촉불량이 발생할 수 있으므로, 상기 헤드의 저면과 스테이지의 상면은 평행을 이루어야 한다. 그런데, 이러한 칩 본더는 다수의 기계부품을 조립하여 구성되기 때문에, 장시간 작동시킬 경우, 각 기계부품의 사이에서 발생하는 유격이나 오차 등에 의해, 본딩 헤드와 스테이지가 완전한 평행을 이루지 못하고, 기울어지는 경우가 발생한다. 따라서, 상기 칩 본더 헤드는 상기 흡착기구에 흡착된 칩의 각도를 기판의 굴곡 면에 맞춰 소정각도 기울임으로써, 기판에 인쇄된 회로와 칩의 사이에 접촉불량이 발생하는 것을 방지한다.

통상, 매체를 본딩할 경우 본딩을 하기 위해 매개물의 특성상 일정한 온도,압력,시간을 주어 가압을 하면서 열 융착을 시키는 방법을 이용한다. 이를 위해 상부에서 상하 이동을 하는 본딩 헤드(Bonding Head)가 칩(Chip)을 눌러주는 구조로 되어있다.

칩의 리드 피치가 낮아질수록 본딩 헤드의 가압 면과 기판을 지지하는 스테이지의 면이 항상 수평을 유지하여 저압에서 본딩을 실시해야한다.

종래에는 본딩 헤드에 수평 도를 조정할 수 있는 회전 구조물과 압력을 측정할 수 있는 로드 셀(하중 센서)를 장착하여 반도체 칩과 기판을 일정 압력으로 가압하는 동시에 고온을 가하여 본딩을 실시하는 방법을 이용한다.

이러한 접합 방식에 있어서는, 반도체 칩과 기판의 초기 접촉상태까지는 고속으로 본딩 헤드를 이송시키다가, 접촉하는 순간부터는 저속으로 가압을 유지시킨다.

이때 로드 셀로부터 전송되는 압력의 변화를 체크하면서, 본딩 헤드를 이송시키게 되는데, 도 1에 보인 바와 같이, 사용자가 반도체칩과 기판의 접촉상태를 판단하기 위한 일정한 압력, 즉 컨텍 포스(Contact Force)를 설정하여야 한다. 전술한 바와 같이 칩의 리드 피치가 낮아질수록 저압에서 본딩을 실시하기 위해서는 사용자가 설정하는 컨텍 포스를 정밀하게 제어하여야 한다.

그러나 종래의 칩 본더에 있어서는, 본딩 헤드에 로드 셀이 설치되어 있기 때문에, 본딩 헤드의 모션에 의한 노이즈에 의해서 미세한 신호변화가 생기게 되어 컨텍 포스 신호와의 혼란을 초래하여 신뢰성 있는 본딩 작업이 어려웠다.

또 300~400℃ 정도로 가열된 히터가 본딩 헤드 쪽에 장착되어, 정밀하게 조정된 수평조정기구(회전 구조물)의 열적인 변형을 발생시켜 본딩 품질을 저하시키는 문제점이 초래되고 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 레이저 빔 조사부는 본딩 헤드에 설치되고, 전후,좌우 틸팅 블록은 스테이지에 설치됨으로써, 기구 적인 열변형에 의한 본딩 품질의 저하를 효과적으로 방지할 수 있는 칩 본더를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 본딩 헤드의 압력 변화를 감지하는 로드 셀이 스테이지에 설치됨으로써, 컨텍 포스(contact force)를 정밀하게 제어할 수 있는 칩 본더를 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 본딩 헤드의 중량을 줄여서 본딩 헤드의 모션을 좀더 신속하게 진행하여 생산성을 향상시킬 수 있는 칩 본더를 제공함에 있다.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 칩 본더는 전후, 좌우방향으로 틸팅 가능하며, 상면에 기판이 안착되는 제 1 유닛; 및 상기 제 1 유닛의 직 상방에 위치되며, 반도체 칩을 흡착, 이송하여 상기 기판에 본딩할 수 있도록 레이저 빔 조사부를 구비하는 제 2 유닛을 포함한다.

상기 제 1 유닛은 베이스 블록; 상기 베이스 블록의 상부에 좌우방향으로 틸팅조절 가능하게 장착되는 좌우방향 틸팅 조절블록; 상기 좌우방향 틸팅 조절 블록의 틸팅을 조절하는 좌우방향 틸팅 조절 부; 상기 좌우방향 틸팅 조절 블록의 상부에 전후방향으로 틸팅 조절 가능하게 장착되는 전후방향 틸팅 조절블록; 상기 전후 방향 틸팅 조절 블록의 틸팅을 조절하는 전후방향 틸팅 조절 부; 상기 전후 좌우방향 틸팅 조절블록의 틸팅을 고정하는 록킹 부; 및 상기 기판이 안착되는 스테이지를 포함한다.

상기 스테이지의 하부에 로드 셀을 구비하는 로드 셀 브래킷이 설치되어 있다.

상기 로드 셀 브래킷의 상면에는 회전방지 돌기가 형성되고, 상기 스테이지의 하면에는 상기 회전방지 돌기와 상응하는 회전방지 홈이 형성되어 있다.

상기 좌우방향 틸팅 조절블록과 전후방향 틸팅 조절블록은 고정블록과, 상기 고정블록에 대하여 좌우방향으로 틸팅 가능하게 설치되는 틸팅 블록으로 구성되되, 상기 고정블록의 상면에는 가이드 레일이 형성되고 이와 상응하여 상기 틸팅 블록의 하면에는 가이드 홈이 형성된다.

또 상기 좌우방향 틸팅 조절 부와 전후방향 틸팅 조절 부는 상기 고정 블록의 일 측면에 고정되는 고정 브래킷; 상기 틸팅 블록의 일 측면에 고정되는 가동 브래킷; 상기 고정 브래킷의 일측에 고정되어 상기 가동 브래킷을 움직이는 조임볼트; 상기 고정 브래킷의 타측에 설치되어 상기 가동 브래킷을 지지하는 탄성부재; 및 상기 탄성 부재를 지지하는 지지볼트를 포함한다. 상기 스테이지는 히터 블록인 것을 특징으로 한다.

또 상기 제 2 유닛은 하면에 반도체 칩을 흡착하여 승강하는 헤드 블록; 및 상기 기판에 상기 반도체 칩을 본딩할 수 있도록 상기 헤드 블록 상부에 설치되는 레이저 빔 조사 유닛을 포함한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 레이저 빔 조사부는 본딩 헤드에 설치되고, 전후,좌우 틸팅 블록(회전 구조물)은 스테이지에 분리 설치됨으로써, 기구 적인 열변형에 의한 본딩 품질의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

또 본딩 헤드의 압력 변화를 감지하는 로드 셀이 스테이지 쪽에 설치됨으로써, 컨텍 포스(contact force)를 정밀하게 제어하여 신뢰성 있는 본딩 작업을 할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 칩 본더를 보인 사시도이고, 도 3은 본 발명의 칩 본더에 있어서 제 1 유닛을 보인 분리 사시도이며, 도 4 및 도 5는 본 발명의 제 1 유닛에 있어서 좌우방향 틸팅 조절을 설명하는 측면도이고, 도 6 및 도 7은 본 발명의 제 1 유닛에 있어서 전후방향 틸팅 조절을 설명하는 측면도이다.

도 2 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 칩 본더는 전후, 좌우방향으로 틸팅 조절 가능하며, 상면에 기판이 안착되는 제 1 유닛(100); 및 상기 제 1 유닛(100)의 직 상방에 위치되며, 반도체 칩을 흡착, 이송하여 상기 기판에 본딩할 수 있도록 레이저 빔 조사 유닛(220)을 구비하는 제 2 유닛(200)을 포함한다.

본 발명의 칩 본더에 있어서, 상기 제 1 유닛(100)은 지면에 고정되는 베이스 블록(110)을 구비한다. 상기 베이스 블록(110)의 상부에는 좌우방향으로 틸팅 조절 가능한 좌우방향 틸팅 조절블록(120)이 장착되어 있다.

상기 좌우방향 틸팅 조절블록(120)은 고정 블록(121)과, 상기 고정 블록(121)에 대하여 좌우방향으로 틸팅 가능하게 설치되는 틸팅 블록(122)으로 구성되되, 상기 고정 블록(121)의 상면에는 가이드 레일(121a)이 돌출 형성되고 이와 상응하여 상기 틸팅 블록(122)의 하면에는 가이드 홈(122a)이 형성되어 있다.

본 발명의 칩 본더는 좌우방향 틸팅 조절 블록(120)의 틸팅(Tilting)을 조절하는 좌우방향 틸팅 조절 부(130)를 구비한다.

상기 좌우방향 틸팅 조절 부(130)는 상기 고정 블록(121)의 일 측면에 고정되는 고정 브래킷(131); 상기 틸팅 블록(122)의 일 측면에 고정되는 가동 브래킷(132); 상기 고정 브래킷(131)의 일 측에 고정되어 상기 가동 브래킷(132)을 움직이는 조임볼트(133); 상기 고정 브래킷(131)의 타 측에 설치되어 상기 가동 브래킷(132)을 지지하는 탄성 부재(134); 및 상기 탄성 부재(134)를 지지하는 지지볼트(135)를 포함한다. 상기 지지볼트(135)에도 그 지지볼트(135)를 탄력적으로 지지하는 보조 스프링(136)이 개재되어 있다.

또 상기 좌우방향 틸팅 조절 블록(120)의 상부에도 전후방향으로 틸팅 조절 가능한 전후방향 틸팅 조절 블록(140)이 장착되어 있다.

상기 전후방향 틸팅 조절블록(140)은 고정 블록(141)과, 상기 고정 블 록(141)에 대하여 좌우방향으로 틸팅 가능하게 설치되는 틸팅 블록(142)으로 구성되되, 상기 고정 블록(141)의 상면에는 가이드 레일(141a)이 돌출 형성되고 이와 상응하여 상기 틸팅 블록(142)의 하면에는 가이드 홈(142a)이 형성되어 있다.

본 발명의 칩 본더는 전후방향 틸팅 조절 블록(140)의 틸팅을 조절하는 전후방향 틸팅 조절 부(150)를 구비한다.

상기 전후방향 틸팅 조절 부(150)는 상기 고정 블록(141)의 일 측면에 고정되는 고정 브래킷(151); 상기 틸팅 블록(142)의 일 측면에 고정되는 가동 브래킷(152); 상기 고정 브래킷(151)의 일측에 고정되어 상기 가동 브래킷(152)을 움직이는 조임볼트(153); 상기 고정 브래킷(151)의 타측에 설치되어 상기 가동 브래킷(152)을 지지하는 탄성 부재(154); 및 상기 탄성 부재(154)를 지지하는 지지볼트(155)를 포함한다. 상기 지지볼트(155)에도 보조 스프링(156)이 개재되어 있다.

본 발명의 칩 본더는 상기 전후,좌우방향 틸팅 조절블록(120)(140)의 틸팅을 고정하는 록킹 부(160); 및 상기 기판(B)이 안착되는 스테이지(170)를 포함한다.

상기 스테이지(170)는 상기 기판(B)를 흡착 고정하고 가열하는 역할을 하며, 그 하부에는 로드 셀(181)을 구비하는 로드 셀 브래킷(180)이 설치되어 있다.

상기 로드 셀 브래킷(180)의 상면에는 회전방지 돌기(182)가 형성되고, 상기 스테이지(170)의 하면에는 상기 회전방지 돌기(182)와 상응하는 회전방지 홈(171)이 형성되어 있다.

상기 스테이지(170)에는 로드 셀(181)의 단열을 위한 단열 부(173)가 구비되어 있다.

또 상기 제 2 유닛(200)은 하면에 반도체 칩을 흡착하여 승강하는 헤드 블록(210); 및 상기 기판(B)에 상기 반도체 칩을 본딩할 수 있도록 상기 헤드 블록(210) 상부에 설치되는 레이저 빔 조사 유닛(220)을 포함한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 칩 본더의 작용을 설명하면 다음과 같다.

스테이지(170) 상에 기판(B)이 흡착 고정된 상태에서, 헤드 블록(210)은 자신의 하면에 반도체 칩(미 도시)을 흡착 고정하여 하강시킨다.

일정한 압력으로 접착제(미 도시)가 도포된 기판(B)의 상면에 반도체 칩이 접촉되면, 레이지 빔 조사유닛(220)이 레이저 빔을 조사하여 접착제(미 도시)를 경화시켜 본딩한다.

여기서, 기판(B)에 반도체 칩을 안착할 때, 반도체 칩의 면이 기판(B)의 상면에 균일하게 접착되지 않으면, 반도체 칩과 기판(B)의 회로 사이에 접촉불량이 발생할 수 있으므로, 상기 헤드 블록(210)의 저면과 스테이지(170)의 상면은 항상 평행을 이루어야 한다.

그런데, 상기 칩 본더는 다수의 기계부품으로 조립되기 때문에, 장시간 작동시킬 경우, 각 기계부품의 사이에서 발생하는 유격이나 오차 등에 의해, 본딩 헤드(210)와 스테이지(170)가 완전한 평행을 이루지 못하고, 기울어지는 경우가 발생할 수 있다.

이 경우, 스테이지(170)의 전후, 좌우 틸팅(기울기)을 조절하여 기판(B)에 인쇄된 회로와 반도체 칩의 사이에 접촉불량이 발생하는 것을 방지하여야 한다.

본 발명의 칩 본더에 있어서는, 좌우방향 틸팅과 전후방향 틸팅 조절 과정을 거쳐서, 기판(B)에 인쇄된 회로와 반도체 칩의 사이에 접촉불량이 발생하는 것을 사전에 효과적으로 방지한다.

우선, 좌우방향 틸팅을 조절하는 경우에는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 지지볼트(135)를 느슨하게 풀은 후 조임볼트(133)를 화살표 방향으로 돌리면, 고정 브래킷(131)에 나사 결합되어 있는 조임볼트(133)가 전진하면서 가동 브래킷(132)을 가압한다.

이때 탄성 부재(스프링)(134)가 가동 브래킷(132)을 탄력적으로 지지한 상태에서, 상기 가동 브래킷(132)이 슬라이드 되면서 기울어짐으로써, 좌우방향 틸팅이 조절되는 것이다. 여기서 상기 가동 브래킷(132)이 슬라이드 되는 이유는 가이드 레일(121a)이 가이드 홈(122a)에 결합되어 있기 때문이다.

반면에, 조임볼트(133)를 화살표 반대 방향으로 돌리면, 고정 브래킷(131)에 나사 결합되어 있는 조임볼트(133)가 후진하며, 이때 탄성 부재(134)의 탄성 복원력에 의해서 가동 브래킷(132)이 탄력적으로 지지된 상태에서, 상기 가동 브래킷(132)이 반대쪽으로 기울어짐으로써, 좌우방향 틸팅이 조절되는 것이다.

동일한 원리로, 전후방향 틸팅을 조절하는 경우에는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 지지볼트(155)를 느슨하게 풀은 후 조임볼트(153)를 화살표 방향으로 돌리면, 고정 브래킷(151)에 나사 결합되어 있는 조임볼트(153)가 전진하면서 가동 브래킷(152)을 가압한다.

이때 탄성 부재(스프링)(154)가 가동 브래킷(152)을 탄력적으로 지지한 상태에서, 상기 가동 브래킷(152)이 슬라이드 되면서 기울어짐으로써, 전후방향 틸팅이 조절되는 것이다. 여기서 상기 가동 브래킷(152)이 슬라이드 되는 이유는 가이드 레일(141a)이 가이드 홈(142a)에 결합되어 있기 때문이다.

반면에, 조임볼트(153)를 화살표 반대 방향으로 돌리면, 고정 브래킷(151)에 나사 결합되어 있는 조임볼트(153)가 후진하며, 이때 탄성 부재(154)의 탄성 복원력에 의해서 가동 브래킷(152)은 탄력적으로 지지한 상태에서, 상기 가동 브래킷(152)이 반대쪽으로 기울어짐으로써, 전후방향 틸팅이 조절되는 것이다.

좌우, 전후방향의 틸팅이 조절된 이후에는, 록킹 부(160)를 작동하여 조절된 전후, 좌우 틸팅을 고정한다.

이러한 일련의 좌우, 전후방향 틸팅 조절과정을 거쳐서 기판(B)에 인쇄된 회로와 반도체 칩의 사이에 접촉불량이 발생하는 것을 방지 사전에 방지하는 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.

따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

도 1은 통상적인 칩 본딩에 있어서의 컨텍 포스를 보인 그래프

도 2는 본 발명의 칩 본더를 보인 사시도

도 3은 본 발명의 칩 본더에 있어서 제 1 유닛을 보인 분리 사시도

도 4 및 도 5는 본 발명의 제 1 유닛에 있어서 좌우방향 틸팅 조절을 설명하는 측면도

도 6 및 도 7은 본 발명의 제 1 유닛에 있어서 전후방향 틸팅 조절을 설명하는 측면도

*주요부분에 대한 도면 설명

100 : 제 1 유닛

200 : 제 2 유닛

110 : 베이스 블록

120 : 좌우방향 틸팅 조절블록

121 : 고정 블록

121a : 가이드 레일

122 : 틸팅 블록

122a : 가이드 홈

130 : 좌우방향 틸팅 조절 부

131 : 고정 브래킷

132 : 가동 브래킷

133 : 조임볼트

134 : 탄성 부재

135 : 지지볼트

136 : 보조 스프링

140 : 전후방향 틸팅 조절 블록

141 : 고정 블록

142 : 틸팅 블록

141a : 가이드 레일

142a : 가이드 홈

150 : 전후방향 틸팅 조절 부

151 : 고정 브래킷

152 : 가동 브래킷

153 : 조임볼트

154 : 탄성 부재

155 : 지지볼트

156 : 보조 스프링

160 : 록킹 부

B : 기판

170 : 스테이지

171 : 회전방지 홈

180 : 로드 셀 브래킷

182 : 회전방지 돌기

210 : 헤드 블록

220 : 레이저 빔 조사 유닛

Claims

전후, 좌우방향으로 틸팅 조절 가능하며, 상면에 기판이 안착되는 제 1 유닛; 및

상기 제 1 유닛의 직 상방에 위치되며, 반도체 칩을 흡착, 이송하는 제 2 유닛을 포함하는 칩 본더.
제 1항에 있어서,

상기 제 1 유닛은 베이스 블록;

상기 베이스 블록의 상부에 좌우방향으로 틸팅 조절 가능하게 장착되는 좌우방향 틸팅 조절블록;

상기 좌우방향 틸팅 조절 블록의 틸팅을 조절하는 좌우방향 틸팅 조절 부;

상기 좌우방향 틸팅 조절 블록의 상부에 전후방향으로 틸팅 조절 가능하게 장착되는 전후방향 틸팅 조절블록;

상기 전후방향 틸팅 조절 블록의 틸팅을 조절하는 전후방향 틸팅 조절 부;

상기 전후 좌우방향 틸팅 조절블록의 틸팅을 고정하는 록킹 부; 및

상기 기판이 안착되는 스테이지를 포함하는 칩 본더.
제 2항에 있어서,

상기 스테이지의 하부에 로드 셀을 구비하는 로드 셀 브래킷이 설치되는 것 을 특징으로 하는 칩 본더.
제 3항에 있어서,

상기 로드 셀 브래킷의 상면에는 회전방지 돌기가 형성되고, 상기 스테이지의 하면에는 상기 회전방지 돌기와 상응하는 회전방지 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 본더.
제 2항에 있어서,

상기 좌우방향 틸팅 조절블록과 전후방향 틸팅 조절블록은 고정블록과, 상기 고정블록에 대하여 좌우방향으로 틸팅 가능하게 설치되는 틸팅 블록으로 구성되되,

상기 고정블록의 상면에는 가이드 레일이 형성되고 이와 상응하여 상기 틸팅블록의 하면에는 가이드 홈이 형성되며,

상기 좌우방향 조절 부와 전후방향 조절 부는 상기 고정 블록의 일 측면에 고정되는 고정 브래킷;

상기 틸팅 블록의 일 측면에 고정되는 가동 브래킷;

상기 고정 브래킷의 일측에 고정되어 상기 가동 브래킷을 움직이는 조임볼트;

상기 고정 브래킷의 타측에 설치되어 상기 가동 브래킷을 지지하는 탄성부재; 및

상기 탄성 부재를 지지하는 지지볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본 더.
제 2항에 있어서,

상기 스테이지는 히터 블록인 것을 특징으로 하는 칩 본더.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,

상기 제 2 유닛은

하면에 반도체 칩을 흡착하여 승강하는 헤드 블록; 및

상기 기판에 상기 반도체 칩을 본딩할 수 있도록 상기 헤드 블록 상부에 설치되는 레이저 빔 조사 유닛을 포함하는 칩 본더.