KR20090026819A - Resin sealing apparatus - Google Patents

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KR20090026819A
KR20090026819A KR1020097002380A KR20097002380A KR20090026819A KR 20090026819 A KR20090026819 A KR 20090026819A KR 1020097002380 A KR1020097002380 A KR 1020097002380A KR 20097002380 A KR20097002380 A KR 20097002380A KR 20090026819 A KR20090026819 A KR 20090026819A
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KR1020097002380A
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Inventor
히로유키 사와다
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스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
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Abstract

A resin sealing apparatus that realizes accurate gate break while ensuring a shortening of cycle time of resin sealing apparatus through attaining of entry of a molded item after satisfactory cooling into a gate break operation. The resin sealing apparatus comprises sealing means (300) for sealing a molded item, such as semiconductor chip, with a resin, and gate break means (400) for removing any unwanted resin from the molded item having undergone the resin sealing by the sealing means (300), and further comprises cooling means (100) for cooling the molded item before the gate break thereof, and delivery means (600) for delivering the molded item after cooling from the cooling means (100) to the gate break means (400).

Description

수지밀봉장치{Resin sealing apparatus}Resin sealing apparatus

본 발명은, 반도체 제품을 수지로 밀봉하는 수지밀봉장치의 기술분야에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the technical field of the resin sealing apparatus which seals a semiconductor product with resin.

종래, 도 9 기재의 반도체 몰드장치(수지밀봉장치)(1)가 공지(公知)이다(일본국 특허공개 평07-058137호 공보 참조). Conventionally, the semiconductor mold apparatus (resin sealing apparatus) 1 of FIG. 9 is well-known (refer Unexamined-Japanese-Patent No. 07-058137).

반도체 몰드장치(1)는, 반도체칩을 수지 몰드하는 성형장치(11)와, 이 성형장치(11)에 의하여 수지 몰드된 워크(19)를 성형장치(11)로부터 인출하는 인출수단(25)과, 이 인출수단(25)에 의하여 인출된 워크(성형품)(19)를 받는 지지체(27)와, 이 지지체(27)에 받아들여진 워크(19)를 냉각하는 냉각수단(31)과, 상기 지지체(27)와의 사이에 워크(19)를 눌러서 지지체(27)와 협력 작용하여 워크(19)로부터 게이트를 절취하는 누름수단(게이트 브레이크 수단)(30)과, 상기 냉각수단(31)에 의하여 워크(19)를 냉각할 때에 워크(19)를 촬영하는 적외선 카메라(32)와, 이 적외선 카메라(32)에 의하여 촬영된 화상에 근거하여 워크(19)의 좋고 나쁨을 판정하는 판정수단(33)을 구비한 구성으로 되어 있다. The semiconductor mold apparatus 1 includes a molding apparatus 11 for resin-molding a semiconductor chip and a drawing means 25 for drawing out a workpiece 19 resin-molded by the molding apparatus 11 from the molding apparatus 11. And a support 27 receiving the work (molded product) 19 drawn out by the drawing means 25, cooling means 31 for cooling the work 19 received by the support 27, and The press means (gate brake means) 30 which presses the workpiece | work 19 with the support body 27, and cooperates with the support body 27, and cuts the gate from the workpiece | work 19, and the said cooling means 31 The determination means 33 which judges the good or bad of the workpiece | work 19 based on the infrared camera 32 which image | photographs the workpiece | work 19 at the time of cooling the workpiece | work 19, and the image | photographed by this infrared camera 32. As shown in FIG. ) Is configured.

수지밀봉장치에서는, 금형 내에서 수지밀봉된 성형품은, 완전히 냉각되기 전(몰드로부터 인출하는 것이 가능한 정도까지 식으면 바로)에 인출되어, 다음 밀봉에 대비하여 준비가 이루어진다. 이는 장치의 사이클타임 향상 등을 위하여 행하여지고 있다. 또한, 밀봉 직후의 성형품에는, 반도체칩 등의 주위에 형성된 본래의 성형품(패키지부) 외에, 밀봉공정에서의 수지의 통로 등이 되는 컬부나 러너부 등에 존재하고 있던 수지가 식어서 굳은 게이트부 수지(불필요수지)가 일체로 되어 있다. 그 때문에, 이 게이트부 수지를 제거하기 위한 공정(게이트 브레이크 공정)이 마련되어 있다. In the resin sealing device, the molded article sealed in the mold is taken out before it is completely cooled (as soon as it cools to the extent that it can be taken out of the mold) and is prepared for the next sealing. This is done to improve the cycle time of the apparatus. The molded part immediately after sealing is a resin in which the resin existing in the curl part, the runner part, etc., which serves as a passage of the resin in the sealing step, in addition to the original molded product (package part) formed around the semiconductor chip or the like is cooled and hardened. Unnecessary resin is integrated. Therefore, the process (gate brake process) for removing this gate part resin is provided.

한편, 수지밀봉 직후의 성형품(몰드로부터 막 인출된 성형품)은, 상술한 대로 아직 상당 정도로 고온이며, 부주의하게 게이트 브레이크 공정에 들어가면 본래 제거되어야 할 게이트부의 일부가 잔존하거나, 본래 남아야 할 부분이 게이트부와 함께 제거되어 버리는 등의 문제점이 생긴다. 이는, 수지가 아직 충분히 냉각되어 있지 않은 것에 기인하는 것이며, 충분한 냉각을 행함으로써 회피하는 것이 가능하다. On the other hand, the molded article immediately after the resin sealing (the molded article just drawn out from the mold) is still hot to a considerable extent as described above, and inadvertently enters the gate brake process, a part of the gate portion to be originally removed remains, or the portion that should remain intact is gated. Problems such as being removed with wealth. This is due to the fact that the resin is not sufficiently cooled yet, and can be avoided by performing sufficient cooling.

이 점, 반도체 몰드장치(1)에 있어서도, 누름수단(게이트 브레이크 공정을 행하는 부분)(30)과 일체적으로 구성된 냉각수단(31)에 의하여 게이트 브레이크 공정 전에 사전의 냉각이 행하여지고 있다. In this regard, also in the semiconductor mold apparatus 1, preliminary cooling is performed before the gate brake process by the cooling means 31 integrally formed with the pressing means (the part performing the gate brake process) 30.

[발명의 개시] [Initiation of invention]

[발명이 해결하고자 하는 과제] [Problem to Solve Invention]

그러나, 이와 같은 구성에서는 게이트 브레이크 공정에 들어가기 직전이 되어서 처음으로 성형품을 냉각할 수 있는 것으로, 성형품이 게이트 브레이크할 수 있는 위치에 배치되어 있음에도 상관없이, 충분히 냉각될 때까지 상응하는 시간 대기하고 있을 필요가 있다. 이 냉각시간(게이트 브레이크 수단의 대기시간)은, 장치의 사이클타임에 직접 영향을 주기 때문에, 사이클타임 단축에 대한 저해요인이 되어 버린다. However, in such a configuration, the molded article can be cooled for the first time immediately before entering the gate brake process, and a corresponding time waits until the molded article is sufficiently cooled, regardless of whether the molded article is arranged at a position capable of gate break. There is a need. Since this cooling time (waiting time of the gate brake means) directly affects the cycle time of the apparatus, it becomes a detriment factor for shortening the cycle time.

본 발명은, 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 성형품을 충분히 냉각한 후에 게이트 브레이크 공정에 들어감으로써 게이트 브레이크 수단의 대기시간을 배제하여 수지밀봉장치의 사이클타임을 단축하면서, 정확한 게이트 브레이크를 가능하게 하는 수지밀봉장치를 제공하는 것을 그 과제로 하고 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and by entering the gate brake process after sufficiently cooling the molded article, it is possible to accurately gate brake while eliminating the waiting time of the gate brake means and shortening the cycle time of the resin sealing device. The object of the present invention is to provide a resin sealing device.

[과제를 해결하기 위한 수단] [Means for solving the problem]

본 발명은, 반도체칩 등의 피성형품을 수지로 밀봉하기 위한 밀봉수단과, 상기 밀봉수단에 의하여 수지밀봉된 성형품의 불필요수지를 제거하는 게이트 브레이크 수단을 구비하며, 또한, 상기 성형품이 게이트 브레이크되기 전에 상기 성형품을 냉각하기 위한 냉각수단과, 냉각 후의 상기 성형품을, 상기 냉각수단으로부터 상기 게이트 브레이크 수단으로 반송하는 반송수단을 구비하도록 수지밀봉장치를 구성함으로써, 상기 과제를 해결하는 것이다. The present invention includes a sealing means for sealing a molded article such as a semiconductor chip with a resin, and a gate brake means for removing unnecessary resin of a molded article resin-sealed by the sealing means. The above object is solved by configuring a resin sealing device so as to have a cooling means for cooling the molded article beforehand and a conveying means for conveying the molded article after cooling from the cooling means to the gate brake means.

이와 같이, 냉각 전용의(냉각효과가 높은) 냉각수단을, 밀봉수단과 게이트 브레이크 수단 사이에 개재시키고, 반송수단을 통하여 게이트 브레이크 수단으로 반송함으로써, 성형품이 게이트 브레이크 수단으로 반송된 시점에서 게이트 브레이크하는데에 충분한 정도까지 성형품을 냉각해 두는 것이 가능하게 된다. 그 결과 성형품이 게이트 브레이크 수단에 공급되면 즉시 게이트 브레이크 공정에 들어갈 수 있어, 게이트 브레이크 수단에 있어서의 성형품의 「냉각시간」을 장치의 사이클타임 지배요인으로부터 배제할 수 있다. 또한, 충분히 냉각된 후에 게이트 브레이크되기 때문에, 게이트 잔류, 게이트 접힘 등을 방지할 수 있다. In this way, the cooling means exclusively for cooling (high cooling effect) is interposed between the sealing means and the gate brake means, and is conveyed to the gate brake means through the conveying means, so that the molded article is transferred to the gate brake means at the time of the gate brake. It is possible to cool the molded article to a degree sufficient to do so. As a result, when the molded article is supplied to the gate brake means, the gate brake step can be immediately entered, and the "cooling time" of the molded article in the gate brake means can be excluded from the cycle time dominant factor of the apparatus. In addition, since the gate is braked after being sufficiently cooled, the gate residue, the gate folding, and the like can be prevented.

또한, 특히, 특정의 게이트 브레이크 수단에 대하여 밀봉수단이 병렬적으로 복수 설치되어 있는 밀봉장치(소위 멀티프레스 타입)의 경우에는, 그 구성상, 1개의 게이트 브레이크 수단에 대하여 차례로 성형품이 운반되어 온다. 그 결과, 냉각시간에 더하여 「냉각을 위한 대기 시간」이 존재한다. 본 발명을 이와 같은 멀티프레스 타입의 수지밀봉장치에서 실현하면, 이 「냉각을 위한 대기 시간」을 이용하여 냉각할 수 있어, 독립된(즉 반송수단을 개재시켜서) 냉각수단을 설치하여도, 그것에 의하여 장치의 사이클타임을 신장(伸長)하는 방향으로 영향을 주지는 않는다. 또한, 냉각수단을, 복수의 성형품을 동시에 냉각 가능(복수의 밀봉수단으로부터 반송되어 온 성형품을 동시에 냉각 가능)하도록 구성하면, 보다 신속하게 충분히 냉각된 성형품을 게이트 브레이크 수단으로 공급하는 것이 가능하게 된다. In particular, in the case of a sealing device (a so-called multi-press type) in which a plurality of sealing means are provided in parallel with respect to a specific gate brake means, the molded article is transported in sequence with respect to one gate brake means. . As a result, there is a "waiting time for cooling" in addition to the cooling time. If the present invention is realized in such a multi-press resin sealing device, it is possible to cool using this "waiting time for cooling", and even if an independent cooling means is provided (that is, via a conveying means), It does not affect the direction in which the cycle time of the device is elongated. In addition, when the cooling means is configured such that the plurality of molded products can be cooled simultaneously (the molded products conveyed from the plurality of sealing means can be cooled simultaneously), it is possible to supply the sufficiently cooled molded products to the gate brake means more quickly. .

또한, 상기 냉각수단으로서는 다양한 구성을 채용할 수 있으며, 예컨대 이하와 같은 구성으로 하는 것이 생각된다. Moreover, as said cooling means, various structures can be employ | adopted, For example, it is thought to set it as the following structures.

예컨대, 상기 성형품이 세트되는 세트부와, 이 세트부에 세트된 상기 성형품에 인접하도록 마련된 냉각매체통로와, 상기 냉각매체통로에 공급되는 냉각매체를 구비한 구성으로 하면, 간이한 구성으로 냉각수단을 실현할 수 있다. For example, when the constitution includes a set portion on which the molded article is set, a cooling medium passage provided adjacent to the molded article set on the set portion, and a cooling medium supplied to the cooling medium passage, the cooling means in a simple configuration. Can be realized.

또한, 상기 냉각매체를 에어로 하고, 상기 세트부에, 상기 냉각매체통로로부터 세트된 상기 성형품으로 이 에어를 유도하는 에어분출구멍이 구비되어 있는 구성으로 하면, 냉각매체인 에어를 직접 성형품에 분사할 수 있어, 성형품을 효율적으로 냉각할 수 있다. 또한, 희망하는 타이밍에서 희망하는 온도의 에어(냉기)를 간이하면서 또한 자유롭게 조정할 수 있어, 성형품의 크기나 수지의 종류에 따른 최적의 조건으로 기동적으로 대응하는 것이 가능하게 된다. Further, if the cooling medium is made of air and the set portion is provided with an air ejection hole for inducing the air to the molded article set from the cooling medium passage, air, which is a cooling medium, can be injected directly to the molded article. It is possible to cool the molded article efficiently. Moreover, the air (cold air) of the desired temperature can be adjusted simply and freely at a desired timing, and it becomes possible to respond to it optimally according to the optimal conditions according to the size of a molded article and the kind of resin.

또한, 상기 에어분출시에 있어서, 상기 세트부에 세트된 상기 성형품을 상기 세트부에 지지 가능한 클램프 구조를 구비해 두면, 보다 강한 에어의 분사가 가능하게 되어, 냉각시간의 단축이나 한층 더 저온도까지의 냉각이 가능하게 된다. In addition, when the air is blown out, if the molded article set on the set portion is provided with a clamp structure capable of supporting the set portion, stronger air can be injected, which reduces the cooling time and further lowers the temperature. Cooling up to.

또한, 상기 세트부에, 상기 성형품을 세트한 상태에서 상기 성형품을 피복 가능한 커버를 구비한 구성으로 하면, 냉각매체에 의한 냉각효율을 보다 향상시키는 것이 가능하게 된다. 예컨대 에어를 분출시켜서 냉각하는 경우에는, 분출한 에어(냉기)가 주위에 비산하지 않아 성형품을 효과적으로 냉각할 수 있다. Further, if the set part is provided with a cover capable of covering the molded article in a state where the molded article is set, the cooling efficiency by the cooling medium can be further improved. For example, in the case where the air is blown off and cooled, the blown air (cold air) does not scatter around, and the molded article can be cooled effectively.

또한, 상기 세트부에 상기 성형품을 더욱 세트한 상태에서, 이 세트부를 상기 커버에 대하여 맞닿음·이간 가능한 세트부 이동기구를 구비한 구성으로 하면, 냉각시에 성형품에 발생할 수 있는 휘어짐을 최소한으로 억제할 수 있다. Further, in a state in which the molded part is further set in the set part, the set part is provided with a set part moving mechanism capable of being abutted and spaced apart from the cover to minimize warpage that may occur in the molded part during cooling. It can be suppressed.

더하여, 상기 커버 내에도, 냉각매체통로를 마련하면 성형품의 양면 측으로부터 동시에 냉각하는 것이 가능하게 되어, 보다 한층 더 냉각효율의 향상이 도모된다. In addition, when the cooling medium passage is also provided in the cover, cooling can be simultaneously performed from both sides of the molded article, further improving the cooling efficiency.

또한, 상기 커버를 2분할 구조로 하여, 소정의 타이밍에서 개폐 가능하게 구성하면, 반송기구에 의한 성형품의 주고받음이 용이하게 되도록 구성할 수 있다. In addition, if the cover has a two-part structure and is configured to be opened and closed at a predetermined timing, the cover can be configured to facilitate the exchange of molded articles by the transfer mechanism.

[발명의 효과] [Effects of the Invention]

본 발명을 적용함으로써, 성형품을 단시간으로 충분히 냉각할 수 있어, 냉각부족에 의한 게이트 브레이크 불량(게이트 잔류, 게이트 접힘, 밀착 잔류 등)을 방지할 수 있음과 함께, 냉각 전용의 구성을 채택하기 쉬우므로, 필요에 따라 성형품의 휘어짐을 최소한으로 할 수도 있다. By applying the present invention, the molded article can be sufficiently cooled in a short time, and it is easy to adopt a configuration exclusively for cooling while preventing a gate brake failure (gate retention, gate folding, close contact retention, etc.) due to lack of cooling. Therefore, the warpage of the molded article can be minimized as necessary.

도 1은, 본 발명의 실시예의 일례인 수지밀봉장치의 개략 구성도1 is a schematic configuration diagram of a resin sealing device which is an example of an embodiment of the present invention.

도 2는, 냉각수단(100)의 상면도2 is a top view of the cooling means 100.

도 3은, 냉각수단(100)의 우측면도(도 2에 있어서의 화살표 Ⅲ 방향으로부터 본 도면) 3 is a right side view of the cooling means 100 (as seen from arrow III in FIG. 2).

도 4는, 냉각수단(100)의 정면도(도 2에 있어서의 화살표 Ⅳ 방향으로부터 본 도면) 4 is a front view of the cooling means 100 (a view from the arrow IV direction in FIG. 2).

도 5는, 냉각수단의 다른 구성예(냉각수단(200))의 상면도 5 is a top view of another configuration example of the cooling means (cooling means 200).

도 6은, 냉각수단(200)의 우측면도(도 5에 있어서의 화살표 Ⅵ 방향) 6 is a right side view of the cooling means 200 (arrow VI direction in FIG. 5).

도 7은, 냉각수단(200)의 우측면도로서, 세트부 커버가 닫힌 상태도 7 is a right side view of the cooling means 200, in which the set cover is closed.

도 8은, 냉각수단(200)의 정면도(도 7에 있어서의 화살표 Ⅷ 방향으로부터 본 도면) 8 is a front view of the cooling means 200 (a view from the arrow X direction in FIG. 7).

도 9는, 특허문헌 1 기재의 반도체 몰드장치(수지밀봉장치)9 is a semiconductor mold apparatus (resin sealing apparatus) described in Patent Document 1

[발명을 실시하기 위한 최량의 형태] Best Mode for Carrying Out the Invention

이하, 첨부도면을 참조하면서, 본 발명의 실시예의 일례에 대하여 상세히 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, an example of embodiment of this invention is described in detail, referring an accompanying drawing.

본 발명에 관한 수지밀봉장치(JS)는, 도 1에 그 개략 구성을 나타내는 바와 같이, 반도체칩 등의 피성형품을 수지로 밀봉하기 위한 밀봉수단(300)과, 밀봉수단(300)에 의하여 수지밀봉된 성형품을 냉각하기 위한 냉각수단(100)과, 냉각수단(100)에 의하여 냉각된 성형품의 불필요수지를 제거하는 게이트 브레이크 수단(400)과, 냉각 후의 성형품을, 냉각수단(100)으로부터 게이트 브레이크 수단(400)으로 반송하는 반송수단(600)을 구비한 구성으로 되어 있다. 또한, 수지밀봉장치(JS)는, 1개의 게이트 브레이크 수단(400)에 대하여 밀봉수단(300)이 병렬적으로 복수 설치되어 있으며, 소위 멀티프레스 타입의 수지밀봉장치이다. 또한, 수지밀봉장치(JS)에서는, 각 밀봉수단(300)으로부터 냉각수단(100)까지의 성형품의 반송은 제1 반송수단(500)에 의하여 행하여지고, 냉각수단(100)으로부터 게이트 브레이크 수단(400)까지의 반송은 제2 반송수단(600)에 의하여 행하여지고 있다. 여기서, 본 실시예에 있어서는, 제1 반송수단(500)과 제2 반송수단(600)이 독립된 수 단으로서 구성되어 있지만, 동일한 반송수단을 이용하여, 밀봉수단(300)으로부터 냉각수단(100)까지의 반송 및 냉각수단(100)으로부터 게이트 브레이크 수단(400)까지의 반송을 행하는 구성을 채용하여도 좋다. The resin sealing device JS according to the present invention is formed by a sealing means 300 for sealing a molded article such as a semiconductor chip with a resin and a sealing means 300, as shown in FIG. 1. The cooling means 100 for cooling the sealed molded article, the gate brake means 400 for removing unnecessary resin of the molded article cooled by the cooling means 100, and the cooled molded article are gated from the cooling means 100. It is a structure provided with the conveying means 600 conveyed by the brake means 400. FIG. The resin sealing device JS is provided with a plurality of sealing means 300 in parallel with respect to one gate brake means 400, and is a so-called multipress type resin sealing device. In addition, in the resin sealing device JS, the conveyance of the molded article from each sealing means 300 to the cooling means 100 is performed by the first conveying means 500, and the gate brake means (from the cooling means 100) ( The conveyance up to 400 is performed by the second conveyance means 600. Here, in this embodiment, although the 1st conveyance means 500 and the 2nd conveyance means 600 are comprised as independent means, using the same conveyance means, the cooling means 100 from the sealing means 300 is shown. The conveyance and the cooling means 100 to the gate brake means 400 may be adopted.

다음으로, 도 2 내지 도 4를 이용하여, 냉각수단(100)에 대하여 설명한다. 도 2는, 냉각수단(100)의 상면도이며, 도 3은 냉각수단(100)의 우측면도, 도 4는 냉각수단(100)의 정면도이다. Next, the cooling means 100 is demonstrated using FIGS. 2 is a top view of the cooling means 100, FIG. 3 is a right side view of the cooling means 100, and FIG. 4 is a front view of the cooling means 100.

냉각수단(100)은, 수지밀봉 후의 성형품을 재치(載置; 올려 놓음)하기 위한 세트부(102)와, 이 세트부(102)를 지지하는 4개의 다리부(130)로 구성된다. 세트부(102)는, 세트부 고정볼트(120)에 의하여 다리부(130)와 일체적으로 연결 고정되어 있다. The cooling means 100 is comprised from the set part 102 for mounting the molded article after resin sealing, and the four leg parts 130 which support this set part 102. As shown in FIG. The set portion 102 is integrally connected and fixed to the leg portion 130 by the set portion fixing bolt 120.

세트부(102)는, 치구(治具)부(102A)와 베이스부(102B)로 구성되어 있으며, 편평(扁平)한 판 형상의 베이스부(102B) 위에, 이 베이스부(102B)와 대략 같은 크기의 치구부(102A)가 계층적으로 배치된 구성으로 되어 있다. 이 치구부(102A)는, 위치결정 핀(103)에 의하여 베이스부(102B)에 대하여 위치결정된 후에 고정되어 있다. 베이스부(102B)의 우측면에는 조정밸브(110)가 구비되어 있으며, 이 조정밸브(110)로부터 냉각매체 파이프(111)가 뻗어 있다. 이 조정밸브(110)에 의하여, 이 조정밸브(110)를 통과하는 냉각매체의 양을 조정하는 것이 가능하게 되어 있다. 냉각매체 파이프(111)는, 도시하지 않은 냉각매체 공급장치에 연결되어 있다. 또한, 베이스부(102B)의 내부에는 에어통로(112)가 형성되어 있으며, 이 에어통로(112)와 조정밸브(110)가 연통(連通)되어 있다. The set portion 102 is composed of a jig portion 102A and a base portion 102B. The set portion 102 is roughly formed with the base portion 102B on a flat plate-shaped base portion 102B. A jig part 102A of the same size is arranged hierarchically. This jig part 102A is fixed after positioning with respect to the base part 102B by the positioning pin 103. As shown in FIG. An adjustment valve 110 is provided on the right side of the base portion 102B, and the cooling medium pipe 111 extends from the adjustment valve 110. The adjustment valve 110 makes it possible to adjust the amount of the cooling medium passing through the adjustment valve 110. The cooling medium pipe 111 is connected to a cooling medium supply device (not shown). An air passage 112 is formed inside the base portion 102B, and the air passage 112 and the control valve 110 communicate with each other.

한편, 치구부(102A)의 표면(도 3에 있어서의 상면)은, 성형품(180)의 형상에 대응한 형상(예컨대 성형품(180)의 형상을 따라서 모방된 형상)으로 되어 있어, 성형품(180)이 세트된다. 성형품(180)에는, 반도체칩 등이 수지로 밀봉된 패키지부(180A)와, 밀봉공정에 있어서 수지의 통로가 되는 러너 부분이나 컬 부분에 상당하는 부분의 불필요수지(이하, 이 불필요수지를 단순히 러너부(180B)나 컬부(180C)라 함)가 복수 구비되어 있다. 또한, 치구부(102A)에는, 상술한 성형품(180)이 세트되었을 때의 정확히 컬부(180C)의 위치 및 러너부(180B)의 위치에, 에어분출구멍(114)이 마련되어 있다. 이 에어분출구멍(114)은, 상술한 에어통로(112)와 연통되어 있어, 냉각매체 파이프(111) 및 조정밸브(110)를 통하여 에어통로(112)에 공급된 냉각매체(에어)를 성형품(180)에 대하여 분출 가능하게 되어 있다. 이 에어는, 미리 냉각된 에어이더라도 좋고, 실온 정도의 에어이더라도 좋다. 또한, 공기뿐만 아니라, 예컨대 질소 등의 불활성 가스를 이용하여도 좋다. On the other hand, the surface (upper surface in FIG. 3) of the jig 102A has a shape corresponding to the shape of the molded article 180 (for example, a shape imitated along the shape of the molded article 180), and the molded article 180 ) Is set. In the molded article 180, the unnecessary portion of the package portion 180A in which the semiconductor chip or the like is sealed with a resin and a portion corresponding to a runner portion or a curl portion serving as a passage for the resin in the sealing step (hereinafter, the unnecessary resin is simply The runner part 180B and the curl part 180C) are provided in plurality. Moreover, the air blowing hole 114 is provided in 102 A of jig | tool parts at the position of the curl part 180C and the position of the runner part 180B exactly when the molded article 180 mentioned above was set. The air blowing hole 114 communicates with the air passage 112 described above, and forms a cooling medium (air) supplied to the air passage 112 through the cooling medium pipe 111 and the control valve 110. It is possible to eject with respect to 180. This air may be air cooled beforehand, and may be air at about room temperature. In addition to air, an inert gas such as nitrogen may be used.

또한, 치구부(102A)의 대략 네 모서리에는, 이 냉각수단(100)으로 반송되어 온 성형품(180)을 파지(把持) 가능한 클램프 걸림쇠(爪)(160)가 설치되어 있다. 이 클램프 걸림쇠(160)는, 치구부(102A)에 대하여 회전 가능하게 지지되어 있으며, 스프링(162)에 의하여, 세트부(102)로 반송되어 온 성형품(180)을 세트부(102)의 표면에 유지 가능하게 되어 있다. 여기서, 도면에 나타낸 부호 170은, 수지밀봉장치(JS)에 있어서의 제1 반송수단(500)의 일부(반송수단의 걸림쇠부 선단)를 나타내고 있는 것으로, 이 냉각수단(100)을 구성하는 부품은 아니다. Moreover, the clamp claw 160 which can hold | maintain the molded article 180 conveyed by this cooling means 100 is provided in substantially four corners of 102 A of jig parts. The clamp clamp 160 is rotatably supported with respect to the jig part 102A, and the molded article 180 conveyed to the set part 102 by the spring 162 is formed on the surface of the set part 102. It is possible to maintain. Here, the reference numeral 170 shown in the drawing indicates a part of the first conveying means 500 (the distal end of the fastening means of the conveying means) in the resin sealing device JS, and the parts constituting the cooling means 100. Is not.

또한, 세트부(102)에는, 4개의 가이드핀(116)이 설치되어 있으며, 성형 품(180)의 리드프레임에 구비되는 가이드구멍(미도시)에 이 가이드핀(116)이 관통함으로써, 세트부(102)에 대한 성형품(180)의 위치결정이 가능하게 되어 있다. In addition, four guide pins 116 are provided in the set portion 102, and the guide pins 116 penetrate through the guide holes (not shown) provided in the lead frame of the molded product 180, thereby providing a set. Positioning of the molded article 180 with respect to the section 102 is possible.

다음으로, 냉각수단(100)의 작용에 대하여 설명한다. Next, the operation of the cooling means 100 will be described.

수지밀봉장치(JS)에서는, 병렬적으로 복수 설치된 밀봉수단(300)에 의하여 순차 성형품(180)이 만들어지고 있다. 이 성형품(180)은, 제1 반송수단(예컨대 언로더(unloader))(500)에 의하여 밀봉수단(300)으로부터 인출됨과 동시에 냉각수단(100)으로 향하여 반송된다. 냉각수단(100)의 상부까지 성형품(180)이 반송되면, 이어서 세트부(102)에 세트되게 된다. 이때, 소정의 타이밍에서 세트부(102)에 구비되는 클램프 걸림쇠(160)가 개방되어, 성형품(180)의 세트부(102)로의 세트(재치)를 허용한다. 또한, 성형품(180)이 이 세트부(102)에 세트되면, 클램프 걸림쇠(160)가 스프링(162)의 움직임에 의하여 닫힘으로써, 성형품(180)을 클램프(파지)하게 된다. In the resin sealing device JS, the molded article 180 is sequentially formed by the sealing means 300 provided in plural in parallel. This molded article 180 is taken out from the sealing means 300 by the first conveying means (for example, an unloader) 500 and conveyed toward the cooling means 100. When the molded article 180 is conveyed to the upper portion of the cooling means 100, it is then set in the set portion 102. At this time, the clamp claw 160 provided in the set portion 102 is opened at a predetermined timing to allow the set (mounting) of the molded article 180 to the set portion 102. Moreover, when the molded article 180 is set in this set part 102, the clamp clamp 160 closes by the movement of the spring 162, and clamps (holds) the molded article 180. FIG.

한편, 냉각매체 파이프(111)로부터는, 소정의 타이밍에서 에어(냉각매체)가 공급되고 있다. 에어의 온도는 성형품(180)의 종류나 수지의 종류 등에 의하여 적절히 최적으로 조정된다. 또한, 에어통로(112)에 공급되는 에어의 양에 있어서도, 조정밸브(110)에 의하여 적절히 최적으로 조정 가능하다. 에어통로(112)에 공급된 에어는, 에어분출구멍(114)으로부터 성형품(180)의 컬부(180C)나, 러너부(180B)에 대하여 분출된다. 이에 의하여, 성형품(180)의 특히 컬부(180C)나 러너부(180B)의 온도는 급속히 냉각되게 된다. 이때, 세트부(102)에 세트된 성형품(180)은, 클램프 걸림쇠에 의하여 확실히 파지 고정되어 있어, 에어의 분사에 의하여 성형품(180)이 비산하거나, 위치가 어긋나 버리는 경우는 없다. 또한, 기세 좋게 에어를 분사하는 것도 가능하게 되기 때문에, 냉각시간의 단축이나 한층 더 저온도까지의 냉각이 가능하게 된다. 게이트 브레이크 수단(400)에 있어서의 게이트 브레이크 공정 시, 수지의 냉각부족에 의하여 생기는 게이트 잔류, 게이트 접힘, 밀착 잔류 등은, 바로 이 컬부(180C), 러너부(180B)의 부분에서 일어나기 때문에, 이 부분을 직접 냉각하는 것은 매우 효과가 높다. On the other hand, air (cooling medium) is supplied from the cooling medium pipe 111 at a predetermined timing. The temperature of air is suitably adjusted suitably according to the kind of molded article 180, the kind of resin, etc. Moreover, also in the quantity of air supplied to the air passage 112, it can adjust suitably optimally by the adjustment valve 110. FIG. The air supplied to the air passage 112 is ejected from the air ejection hole 114 to the curl portion 180C and the runner portion 180B of the molded article 180. Thereby, especially the temperature of the curled part 180C and the runner part 180B of the molded article 180 is cooled rapidly. At this time, the molded article 180 set in the set portion 102 is firmly gripped and fixed by the clamp brace, and the molded article 180 does not scatter or displace due to the injection of air. In addition, since the air can be jetted with high force, the cooling time can be shortened and cooling to a lower temperature can be achieved. In the gate break process in the gate brake means 400, since the gate residue, the gate folding, the close residue, etc. which occur due to the lack of cooling of the resin occur at the part of the curl part 180C and the runner part 180B, Direct cooling of this part is very effective.

성형품(180)이 충분히 냉각되면, 성형품(180)은, 제2 반송수단(600)에 의하여 게이트 브레이크 수단(400)으로 반송된다. 여기서 성형품(180)의 불필요수지 부분(컬부(180C), 러너부(180B))이 제거되게 된다. When the molded article 180 is sufficiently cooled, the molded article 180 is conveyed to the gate brake means 400 by the second transfer means 600. Here, the unnecessary resin part (curl part 180C, runner part 180B) of the molded article 180 is removed.

이와 같이, 냉각수단(100)을, 밀봉수단(300)과 게이트 브레이크 수단(400) 사이에 제2 반송수단(600)을 통하여 배치함으로써, 성형품(180)이 게이트 브레이크 수단(400)으로 반송된 시점에서 게이트 브레이크하는데에 충분한 정도까지 냉각해 두는 것이 가능하게 된다. 그 결과 성형품(180)이 게이트 브레이크 수단(400)에 공급되면 즉시 게이트 브레이크 공정에 들어갈 수 있어, 성형품 냉각을 위한 「냉각시간」을 장치의 사이클타임 지배요인으로부터 배제할 수 있다. 또한, 충분히 냉각된 후에 게이트 브레이크되기 때문에, 게이트 잔류, 게이트 접힘 등을 방지할 수 있다. In this way, by arranging the cooling means 100 between the sealing means 300 and the gate brake means 400 via the second conveying means 600, the molded article 180 is conveyed to the gate brake means 400. It becomes possible to cool to the point enough to gate-break at the time. As a result, when the molded article 180 is supplied to the gate brake means 400, it is possible to immediately enter the gate brake process, so that the "cooling time" for cooling the molded article can be excluded from the cycle time dominant factor of the apparatus. In addition, since the gate is braked after being sufficiently cooled, the gate residue, the gate folding, and the like can be prevented.

다만, 특히, 특정의 게이트 브레이크 수단에 대하여 밀봉수단(300)이 병렬적으로 복수 설치되어 있는 밀봉장치(소위 멀티프레스 타입)의 경우에는, 그 구성상, 1개의 게이트 브레이크 수단에 대하여 차례로 성형품(180)이 운반되어 온다. 그 결 과, 냉각시간에 더하여 「냉각을 위한 대기 시간」이 존재한다. 이 「냉각을 위한 대기 시간」을 이용하여 냉각할 수 있어, 독립된(즉 반송수단을 개재시켜서) 냉각수단을 설치하여도, 그것에 의하여 장치의 사이클타임을 신장하는 방향으로 영향을 주지는 않는다. 또한, 도시하고 있지는 않지만, 냉각수단(100)을, 복수의 성형품(180)을 동시에 냉각 가능(복수의 밀봉수단(300)으로부터 반송되어 온 성형품(180)을 동시에 냉각 가능)하도록 구성하면, 보다 신속하게 충분히 냉각된 성형품(180)을 게이트 브레이크 수단(400)으로 공급하는 것이 가능하게 된다. However, in particular, in the case of a sealing device (so-called multi-press type) in which a plurality of sealing means 300 are provided in parallel with respect to a specific gate brake means, in view of the configuration, the molded article ( 180) has been carried. As a result, there is a "waiting time for cooling" in addition to the cooling time. Cooling can be made using this "waiting time for cooling", and even if an independent cooling means is provided (that is, via a conveying means), it does not affect the direction of extending the cycle time of the apparatus. In addition, although not shown, if the cooling means 100 is comprised so that the several molded articles 180 can be cooled simultaneously (the molded article 180 conveyed from the several sealing means 300 can be cooled simultaneously), It is possible to quickly supply the sufficiently cooled molded article 180 to the gate brake means 400.

여기서, 예컨대 에어분출구멍(114)을 마련하지 않고, 닫힌 에어통로에 의하여 에어를 세트부 내에 순환시킴으로써, 세트부(102)의 표면을 냉각하고, 또한 성형품(180)을 냉각하는, 소위 「간접냉각」으로서 구성하는 것도 가능하다. 이와 같이 구성하면, 성형품에 대하여 직접 냉각매체를 분사하는 것에 비하여 천천히 냉각하는 것이 가능하게 되기 때문에, 수지의 종류에 의하여 생길 수 있는 「급랭에 의한 휘어짐이나 균열」을 방지할 수 있음과 함께, 수지 버(burr) 등의 비산을 방지할 수 있다. 다만, 이와 같은 간접냉각의 경우는, 냉각매체는 반드시 에어일 필요는 없으며, 직접 성형품에 대하여 분사할 수 없는 물 등의 액체를 이용하는 것도 가능하게 된다. 또한, 간접냉각의 경우는, 성형품의 일부분만을 극단적으로 냉각하는 것이 아니라 성형품 전체를 세트부 표면을 통하여 서서히 냉각하게 되어, 이 점에 있어서도 성형품에 부분적으로 생기는 온도차에 의하여 휘어짐이나 균열이 생기는 것을 방지 가능하다. Here, the so-called "indirect" which cools the surface of the set part 102 and cools the molded article 180 by circulating air in a set part by the closed air path, for example, without providing the air blowing hole 114 is provided. Cooling ”. This configuration makes it possible to cool slowly compared to spraying the cooling medium directly on the molded article, thereby preventing "curvature or cracking due to quenching" that may occur due to the type of resin, and Shattering of burrs and the like can be prevented. However, in the case of such indirect cooling, the cooling medium does not necessarily need to be air, and it is also possible to use a liquid such as water that cannot be directly sprayed onto the molded article. In the case of indirect cooling, not only the part of the molded part is cooled extremely but the entire molded part is gradually cooled through the set part surface, and in this respect, the bending and cracking are prevented from occurring due to the temperature difference partially generated in the molded part. It is possible.

다음으로 냉각수단의 다른 실시예에 대하여 도 5 내지 도 8을 이용하여 설명 한다. Next, another embodiment of the cooling means will be described with reference to FIGS. 5 to 8.

도 5는 냉각수단(200)의 상면도이며, 도 6은 냉각수단(200)의 우측면도, 도 7은 냉각수단(200)의 우측면도로서 세트부 커버가 닫힌 상태를 나타내는 도면, 도 8은 정면도(도 7의 화살표 Ⅷ 방향)이다. 5 is a top view of the cooling means 200, FIG. 6 is a right side view of the cooling means 200, FIG. 7 is a right side view of the cooling means 200, showing a closed state of the set part cover, and FIG. It is a front view (the arrow X direction of FIG. 7).

냉각수단(200)에서는, 세트부(202)의 표면 측(즉 성형품)이 세트부 커버(240)에 의하여 소정의 타이밍에서 피복되는 점이 상술한 냉각수단(100)에 비하여 특징적인 부분이다. 다만, 이 냉각수단(200)에 있어서의 세트부(202)의 구성은, 상술한 냉각수단(100)에 있어서의 세트부(102)의 구성과 거의 동일하기 때문에, 동일 또는 유사한 부분에 대하여서는 숫자 아래 2자리에 동일한 부호를 붙이는 것만으로, 중복된 구성 및 작용의 설명에 대하여서는 생략한다. In the cooling means 200, the point that the surface side (namely, the molded article) of the set part 202 is covered by the set part cover 240 at predetermined timing is a characteristic part compared with the cooling means 100 mentioned above. However, since the structure of the set part 202 in this cooling means 200 is substantially the same as the structure of the set part 102 in the cooling means 100 mentioned above, about the same or similar part, Just attaching the same code | symbol to two digits under a number, and abbreviate | omits the description of overlapping structure and operation | movement.

도 6에 나타내는 바와 같이, 냉각수단(200)에 있어서의 세트부(202)는, 다리부(230)를 통하여 제1 실린더(세트부 이동기구)(250)에 의하여 상하방향(도 6에 있어서의 상하방향)으로 소정의 타이밍에서 상하 이동하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 다리부(230)의 좌우측(도 6에 있어서의 좌우측)에는, 세트부 커버(240)가 설치되어 있다. As shown in FIG. 6, the set part 202 in the cooling means 200 is moved up and down by the 1st cylinder (set part moving mechanism) 250 via the leg part 230 (FIG. 6). Up and down direction) can be moved up and down at a predetermined timing. Moreover, the set part cover 240 is provided in the left-right side (left-right side in FIG. 6) of the leg part 230. As shown in FIG.

세트부 커버(240)는, 이음매(256)를 통하여 선회(旋回) 샤프트(244)와 연결되어 있다. 선회 샤프트(244)는, 베어링(245)을 구비한 샤프트 고정블록(254)으로 베이스대(290)에 지지되어 있다. 즉, 세트부 커버(240)는, 선회 샤프트(244)의 축심을 중심으로 하여 회전운동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 선회 샤프트(244)에는 개폐센서(258)(도 8 참조)가 설치되어 있어, 세트부 커버(240)의 개폐상태를 검 지 가능하게 되어 있다. 세트부 커버(240)는, 측면으로부터 보면 대략 「ㄷ 자」의 형상(도 6, 도 7 참조)으로서 구성되어 있으며, 「ㄷ 자」의 바닥면 부분에서 선회 샤프트(244)와 연결되어 있다. 세트부 커버(240)에 있어서의, 선회 샤프트(244)와의 연결부분의 내측(제1 실린더(250) 측)에는 완충재(249)가 장착되어 있다. 이 완충재(249)가 스토퍼(246)와 맞닿음으로써, 세트부 커버(240)의 닫힘 위치가 정해져 있다. 한편, 세트부 커버(240)에 있어서의, 선회 샤프트(244)와의 연결부분의 외측(제1 실린더(250) 반대 측)은, 제2 실린더(252)와 연결되어 있다(실린더 연결부(248)). 이 실린더 연결부(248)가 제2 실린더(252)에 의하여 상하로 구동됨으로써, 세트부 커버(240)가 개폐하게 된다. 또한, 「ㄷ 자」의 상면에 상당하는 부분은, 세트부(202)를 피복하는 커버부(241)이며, 이 커버부(241)는 아암부(242)를 통하여 「ㄷ 자」 바닥면 측과 일체화되어 있다. 또한, 커버부(241)는, 세트부(202)와 서로 비슷한 구성으로 되어 있으며, 대략 판 형상의 치구부(241A) 위에 베이스부(241B)가 겹쳐서 배치 구성되어 있다. 또한, 베이스부(241B)에는 에어통로(247)가 마련되며, 치구부(241A)에는 에어분출구멍(243)이 마련되어 있다. 즉, 커버부(241)는, 세트부(202)의 상하방향을 반대로 구성한 것에 근사(近似)하고 있다. 또한, 커버부(241)에 구비되는 에어통로(247)에도 조정밸브(260)를 통하여 냉각매체 파이프(미도시)가 연결되어, 도시하지 않은 냉각매체 공급기구로부터 에어가 공급 가능하게 되어 있다. The set part cover 240 is connected with the turning shaft 244 via the joint 256. The pivot shaft 244 is supported by the base stand 290 by the shaft fixing block 254 provided with the bearing 245. As shown in FIG. That is, the set portion cover 240 is supported so as to be rotatable about the axis of the pivot shaft 244. In addition, the opening and closing sensor 258 (refer FIG. 8) is provided in the turning shaft 244, and the opening / closing state of the set part cover 240 can be detected. The set part cover 240 is comprised as a substantially "C-shaped" shape (refer FIG. 6, FIG. 7) when seen from the side, and is connected with the turning shaft 244 in the bottom surface part of "C-shaped." The shock absorbing material 249 is attached to the inner side (first cylinder 250 side) of the set portion cover 240 with the pivot shaft 244. When the shock absorbing material 249 is in contact with the stopper 246, the closing position of the set portion cover 240 is determined. On the other hand, the outer side (the side opposite to the 1st cylinder 250) of the connection part with the turning shaft 244 in the set part cover 240 is connected with the 2nd cylinder 252 (cylinder connection part 248). ). As the cylinder connecting portion 248 is driven up and down by the second cylinder 252, the set portion cover 240 is opened and closed. In addition, the part corresponded to the upper surface of "c-shape" is the cover part 241 which covers the set part 202, This cover part 241 is a "c-shape" bottom surface side through the arm part 242. It is integrated with. In addition, the cover part 241 has a structure similar to the set part 202, and the base part 241B overlaps and is arrange | positioned on the substantially plate-shaped jig | tool part 241A. The air passage 247 is provided in the base portion 241B, and the air ejection hole 243 is provided in the jig portion 241A. That is, the cover part 241 approximates that the up-down direction of the set part 202 was comprised in reverse. In addition, a cooling medium pipe (not shown) is also connected to the air passage 247 provided in the cover portion 241 via an adjustment valve 260, so that air can be supplied from a cooling medium supply mechanism (not shown).

이 냉각수단(200)으로의 성형품(280)의 주고받음은, 도 6에 나타낸 상태, 즉, 세트부 커버(240)가 열리고 또한 제1 실린더(세트부 이동기구)(250)에 의하여 세트부(202)가 상승한 상태에서 행하여진다. 이 상태에서 성형품(280)을 세트부(202)에 받아들인다. 본 실시예에서는, 세트부 커버(240)가 2분할 구조로 소정의 타이밍에서 개폐 가능하게 되어 있어, 성형품(280)의 주고받음이 용이하다. The transfer of the molded article 280 to the cooling means 200 is performed in the state shown in FIG. 6, that is, the set portion cover 240 is opened and is set by the first cylinder (set portion moving mechanism) 250. It is performed in a state where 202 is raised. In this state, the molded article 280 is received in the set portion 202. In the present embodiment, the set portion cover 240 can be opened and closed at a predetermined timing in a two-part structure, so that the molded article 280 can be easily exchanged.

이어서 세트부(202)가 제1 실린더(250)의 작용에 의하여 하강(도 6에 있어서의 하측)함과 함께, 세트부 커버(240)가 닫혀져, 도 7에 나타낸 상태가 된다. 그 후 세트부(202)가 다시 상승하여, 세트부(202)에 세트된 성형품(280)이 커버부(241)(의 치구부(241A))의 방향으로 상승한다. 이때, 성형품(280)을 커버부(241)(의 치구부(241A))에 대하여 직접적으로 맞닿게 하여 끼울 것인지의 여부는, 성형품(280)의 형상, 휘어짐의 허용량, 재료 등에 따라 적절히 변경한다. 그 결과, 세트부(202) 및 성형품(280)이, 세트부 커버(240)(의 커버부(241))에 의하여 피복된다. 이 상태에서, 성형품에 대하여 에어를 분출함으로써 성형품(280)의 양면 측으로부터 적극적으로 냉각 가능하게 되며, 또한, 냉각매체에 의한 냉각효율을 보다 향상시키는 것이 가능하게 된다. 즉, 분출한 에어(냉기)가 주위로 비산하지 않고 성형품만을 확실히 냉각할 수 있다. Subsequently, the set portion 202 descends due to the action of the first cylinder 250 (lower side in FIG. 6), and the set portion cover 240 is closed to bring the state shown in FIG. 7. Thereafter, the set portion 202 rises again, and the molded article 280 set in the set portion 202 rises in the direction of the cover portion 241 (the jig portion 241A). At this time, whether or not the molded article 280 is brought into direct contact with the cover portion 241 (the jig portion 241A) is appropriately changed depending on the shape of the molded article 280, the allowable amount of warpage, the material, and the like. . As a result, the set portion 202 and the molded article 280 are covered by the set portion cover 240 (cover portion 241 of). In this state, by blowing air to the molded article, it is possible to actively cool from both sides of the molded article 280, and also to further improve the cooling efficiency by the cooling medium. That is, only the molded article can be cooled reliably, without blown air (cool air) to the surroundings.

여기서, 세트부 커버(240)의 개폐구조는 상술한 구성에 한정되는 것은 아니고, 세트부를 효과적으로 피복 가능한 한, 예컨대 슬라이드식으로 개폐하여도 좋다. Here, the opening and closing structure of the set part cover 240 is not limited to the above-mentioned structure, As long as it can effectively cover a set part, you may open and close it, for example by sliding type.

본 발명은, 특히 소위 멀티프레스 타입의 수지밀봉장치에 특히 유효하지만, 싱글프레스 타입의 수지밀봉장치에의 적용을 제외하는 것은 아니다. The present invention is particularly effective for a so-called multipress type resin sealing device, but the application to the single press type resin sealing device is not excluded.

Claims (10)

반도체칩 등의 피성형품을 수지로 밀봉하기 위한 밀봉수단과, Sealing means for sealing a molded article such as a semiconductor chip with a resin; 상기 밀봉수단에 의하여 수지밀봉된 성형품의 불필요수지를 제거하는 게이트 브레이크 수단을 구비하며, 또한, A gate brake means for removing unnecessary resin of the molded article resin-sealed by the sealing means, 상기 성형품이 게이트 브레이크되기 전에 상기 성형품을 냉각하기 위한 냉각수단과, Cooling means for cooling the molded article before the molded article is gate braked; 냉각 후의 상기 성형품을, 상기 냉각수단으로부터 상기 게이트 브레이크 수단으로 반송하는 반송수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. And a conveying means for conveying the molded article after cooling from the cooling means to the gate brake means. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 밀봉수단은, 특정의 상기 게이트 브레이크 수단에 대하여 병렬적으로 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. A plurality of said sealing means are provided in parallel with respect to the specific said gate brake means, The resin sealing apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 냉각수단은, 상기 성형품이 세트되는 세트부와, The cooling means, and a set portion in which the molded article is set; 상기 세트부에 세트된 상기 성형품에 인접하도록 마련된 냉각매체통로와, A cooling medium passage provided adjacent to the molded article set in the set portion; 상기 냉각매체통로에 공급되는 냉각매체를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. And a cooling medium supplied to the cooling medium passage. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3, 상기 냉각매체는 에어이며, The cooling medium is air, 상기 세트부에는, 상기 냉각매체통로로부터 세트된 상기 성형품으로 상기 에어를 유도하는 에어분출구멍이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. And said set portion is provided with an air ejection hole for guiding said air to said molded article set from said cooling medium passage. 청구항 4에 있어서, The method according to claim 4, 에어분출시에 있어서, 상기 세트부에 세트된 상기 성형품을 상기 세트부에 지지 가능한 클램프 구조를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. The resin sealing device further comprising a clamp structure capable of supporting the molded part set in the set part at the time of air blowing. 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 3 to 5, 상기 세트부에 상기 성형품을 세트한 상태에서 상기 성형품을 피복 가능한 커버를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. And a cover capable of covering the molded article in a state in which the molded article is set in the set part. 청구항 6에 있어서, The method according to claim 6, 상기 세트부에 상기 성형품을 세트한 상태에서, 상기 세트부를 상기 커버에 대하여 맞닿음·이간 가능한 세트부 이동기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. And a set part moving mechanism capable of abutting and separating the set part from the cover in a state in which the molded part is set in the set part. 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서, The method according to claim 6 or 7, 상기 커버 내에, 냉각매체통로가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀 봉장치. Resin sealing apparatus, characterized in that the cooling medium passage is provided in the cover. 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 6 to 8, 상기 커버가 2분할 구조로 되어, 소정의 타이밍에서 개폐 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. The resin sealing device, characterized in that the cover has a two-part structure, and can be opened and closed at a predetermined timing. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 9, 상기 냉각수단이, 복수의 상기 성형품을 동시에 냉각 가능한 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치. And said cooling means is capable of simultaneously cooling a plurality of said molded articles.
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