KR20090024946A - Ｌｓｄ를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해제조된 전자 기기 - Google Patents

Ｌｓｄ를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해제조된 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20090024946A
KR20090024946A KR1020070089940A KR20070089940A KR20090024946A KR 20090024946 A KR20090024946 A KR 20090024946A KR 1020070089940 A KR1020070089940 A KR 1020070089940A KR 20070089940 A KR20070089940 A KR 20070089940A KR 20090024946 A KR20090024946 A KR 20090024946A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lds
electronic device
resin
lower exterior
exterior case
Prior art date
Application number
KR1020070089940A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101545019B1 (ko
Inventor
최익성
정현중
김영기
강신철
홍순민
장세영
진재철
허균
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020070089940A priority Critical patent/KR101545019B1/ko
Priority to US12/204,262 priority patent/US20090059543A1/en
Publication of KR20090024946A publication Critical patent/KR20090024946A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101545019B1 publication Critical patent/KR101545019B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 전자 기기의 외관 케이스내에 LDS용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착함과 아울러 회로 구현을 가능하도록 구성한 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기에 관한 것으로서, 이를 위해 LDS를 이용한 전자 기기에 있어서, 상기 전자 기기는 상, 하부 외관 케이스로 이루어지고, 상기 하부 외관 케이스내에 LDS용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착시키며, 상기 LDS용 수지에 상기 전자 기기의 부품들을 순차적으로 실장함과 아울러 소형화된 인쇄회로기판을 실장하고, 상기 상, 하부 외관 케이스를 체결함을 특징으로 하며, 이에 따라, LDS용 수지의 강도를 향상시킬 수 있고, 전자 기기의 외관 케이스의 고유 특성인 표면 품질과 도장성을 향상시킬 수 있으며, 회로 형성이 필요한 부분에만 LDS 용 수지를 사출가능하여 원가를 절감할 수 있고, 전자 기기의 외관 케이스내에 LDS용 수지를 부착함과 아울러 회로 구현을 가능하도록 함으로써, 기존의 인쇄회로기판상의 부품들을 외관 케이스로 이동하여 인쇄회로기판를 소형화하고, 이로인해 제품을 박형화 및 소형화할 수 있는 이점이 있다.
LSD용 수지, 전자 기기의 외관 케이스, 이중사출, 인서트 사출.

Description

ＬＳＤ를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기{ELECTRONIC DEVICE METHOD USING LASER DIRECT STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE THEREBY}
본 발명은 전자 기기의 외관 케이스내에 LDS용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착함과 아울러 회로 구현을 가능하도록 구성한 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기에 관한 것이다.
통상적으로 전자 제품을 최소화 시키는 방법 중 하나는 부품의 배치를 최적화 시키는 것이다. 즉 인쇄회로기판 상의 실장 부품 배치를 최적화시키고, 전체 제품의 케이스내 부피가 큰 부품(예를 들어 배터리, 카메라 모듈, 키패드, 디스플레이부, 각종 커넥터등)의 배치를 최적화 시켜 전자 제품의 크기를 줄이는 것이다.
하지만 상기 큰 부품을 최적으로 배치하여 소형화하는데는 한계가 있다. 그래서 최근에는 부품들을 제품의 외관 케이스에 실장하는 방식으로 제품을 소형화 하고 있는 추세이다.
제품의 외관 케이스에 부품을 실장하는 방법으로는 성형 상호 접촉 장치(Mold Interconnected Device MID)인데, 성형 상호 접촉 장치는 LDS(Laser Direct Structure) 공법과, MIPTEC(Microscopic Integrated Processing Technology)공법과, 잉크 전사공법과, 포토 이미징공법과, 필름전사(Hot Embossing)공법이 있다.
상기 공법들의 사출횟수는 1회로 이루어진다.
또한, 사출횟수가 2회로 이루어지는 PCK 공법 및 SKW공법이 있다.
상기 LDS 공법은 LDS용 수지에 레이저를 이용하여 표면을 활성화 시킨 후 무전해 도금을 하여 회로를 형성하는 것이나, LDS용 수지는 물성에 취약한 단점이 있다.
상기 MIPTEC 공법은 수지에 플라즈마 처리를 한 후 무전해 동으로 전면 도금 실시하여 레이저로 필요 없는 부분을 단선 시킨 후 전기 도금하여 필요부분만 회로 형성하는 것이나, 제조시 생산비가 높은 단점이 있다.
상기 잉크 전사 공법은 고무에 필요한 회로 모양을 미리 가공한 후 도장 찍듯이 수지에 잉크를 찍어 회로를 형성하는 것이나, 회로 형성이 안좋은 단점이 있다.
상기 포터 이미징 공법은 수지 전체를 도금한 후 필요한 부분만 마스크(Mask)로 덮은 후 에칭하여 회로를 형성하는 것이나, 회로 배치가 기구물내 제한적인 단점이 있다.
상기 필름 전사 공법은 전도성 필름을 이용 미리 회로를 형성한 후 수지위에 융착시키는 것이나, 회로 수정 비용이 높은 단점이 있다.
상기 PCK 공법은 팔라듐(Pd)을 혼합하여 금속 흡착이 가능한 수지를 1차 사 출 수지로 사용하고, 2차 사출 수지를 마스크로 사용하여 회로를 형성하는 것이나, 회로 수정 비용이 높은 단점이 있다.
상기 SKW 공법은 1차 사출 수지에 팔라듐(Pd)을 흡착시켜, 금속이 흡착될수 있는 상태로 만든 후 2차 사출 수지를 마스크로 하여 회로 형성하고, 2차 사출 수지 중 개방되어 1차 사출 수지가 노출된 부분이 도금 회로가 형성되는 곳이나, 마찬가지로 회로 수정 비용이 높은 단점이 있다.
여기서, 가장 주목 받는 공법은 상기 LDS 공법이다. 그 이유는 유사 기술과 대비하여 제품 개발/생산 단가가 낮고, 미세회로 구현이 가능하며 회로 변경이 용이하다.
그러나, 상기 종래의 LDS 공법은 수지의 수가 한정적이고, LDS화 하기 위한 충진기(filler)에 의해 수지 강도가 떨어져 쉽게 부러지는 문제점이 있어 제품이 신뢰성이 저하되는 단점이 있었다. 따라서, 높은 신뢰성이 요구되는 휴대용 통신 장치의 외관 케이스에 활용되지 못하고 있다.
본 발명은 전자 기기의 외관 케이스내에 LDS(Laser Direct Structure)용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착함으로써, LDS용 수지의 강도를 향상시킬 수 있도록 한 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기를 제공하는데 있다.
본 발명은 본 발명은 전자 기기의 외관 케이스내에 LDS용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착함으로써, 전자 기기의 외관 케이스의 고유 특성인 표면 품질과 도장성을 향상시킬 수 있고, 회로 형성이 필요한 부분에만 LDS 용 수지를 사출가능하여 원가를 절감할 수 있도록 한 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기를 제공하는데 있다.
본 발명은 전자 기기의 외관 케이스내에 LDS용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착함과 아울러 회로 구현을 가능하도록 함으로써, 기존의 인쇄회로기판상의 부품들을 외관 케이스로 이동하여 인쇄회로기판를 소형화하고, 이로인해 제품을 박형화 및 소형화할 수 있도록 한 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기를 제공하는데 있다.
본 발명은, LDS를 이용한 전자 기기에 있어서,
상기 전자 기기는 상, 하부 외관 케이스로 이루어지고, 상기 하부 외관 케이스내에 LDS용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착하며, 상기 LDS용 수지에 상기 전자 기기의 부품들을 순차적으로 실장함과 아울러 소형화된 인쇄회로기판을 실장하고, 상기 상,하부 외관 케이스를 체결함을 특징으로 한다.
상기 하부 외관 케이스에는 인테나, 이어폰 잭, 외부연결포트, 기타 하드웨어 부품등이 구비됨을 특징으로 한다.
상기 LDS용 수지는 부착용 수지로 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 LDS용 수지는 상기 하부 외관 케이스내에 부분적 또는 전체적으로 이중사출 및 인서트 사출함을 특징으로 한다.
LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법에 있어서,
사출 성형에 의해 전자 기기의 상, 하부 외관 케이스를 형성하고, 하부 외관 케이스의 내측에 이중 사출을 이용하여 LDS용 수지를 부착하는 단계;
상기 단계로부터 상기 하부 외관 케이스에 부착된 LDS용 수지에 LDS 공법을 이용하여 인테나를 형성하고, 전자 기기의 부품들을 실장하기 위한 배선회로를 형성하는 단계;
상기 단계로부터 상기 하부 외관 케이스에 전자 기기의 부품을 실장하고, 인쇄회로기판과의 접속 핀을 체결시키는 단계;
상기 단계로부터 상기 접속 핀에 상기 인쇄회로기판을 체결하여 상기 하부 외관 케이스에 실장하는 단계; 및
상기 단계로부터 상기 상부 외관 케이스와 상기 하부 외관 케이스를 체결하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
상기 하부 외관 케이스에는 이어폰 잭을 구비함을 특징으로 한다.
상기 LDS용 수지는 부착용 수지로 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 LDS용 수지는 상기 하부 외관 케이스내에 부분적으로 또는 전체적으로 이중사출에 의해 부착됨을 특징으로 한다.
LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법에 있어서,
LDS용 수지로 1차 사출하는 단계;
상기 단계로부터 상기 LDS용 수지의 표면에 인테나를 형성 및 전자 기기의 부품을 실장하기 위한 배선 회로를 형성하는 단계;
상기 단계로부터 사출성형에 의해 형성된 전자 기기의 하부 외관 케이스의 내측에 상기 LDS용 수지를 인서트 사출을 이용하여 부착하는 단계;
상기 단계로부터 상기 하부 외관 케이스에 전자 기기의 부품들, 인쇄회로기판과의 접속 핀 및 인쇄회로기판을 실장하는 단계; 및
상기 단계로부터 사출 성형에 의해 형성된 전자 기기의 상부 외관 케이스와 상기 하부 외관 케이스를 체결하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
상기 하부 외관 케이스에는 이어폰 잭, 외부 연결포트, 기타 하드웨어 부품등을 구비함을 특징으로 한다.
상기 LDS용 수지는 부착용 수지로 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 LDS용 수지는 상기 하부 외관 케이스내에 부분적으로 또는 전체적으로 인서트 사출에 의해 부착됨을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기에 의하면,
전자 기기의 외관 케이스내에 LDS용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착함으로써, LDS용 수지의 강도를 향상시킬 수 있고, 전자 기기의 외관 케이 스의 고유 특성인 표면 품질과 도장성을 향상시킬 수 있고, 회로 형성이 필요한 부분에만 LDS 용 수지를 사출가능하여 원가를 절감할 수 있으며, 전자 기기의 외관 케이스내에 LDS용 수지를 부착함과 아울러 회로 구현을 가능하도록 함으로써, 기존의 인쇄회로기판상의 부품들을 외관 케이스로 이동하여 인쇄회로기판를 소형화하고, 이로인해 제품을 박형화 및 소형화할 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, LDS(Laser Direct Structure)을 이용한 전자 기기(10)(100)는 상,하부 외관 케이스(11)(12)로 이루어지고, 상기 하부 외관 케이스(11)(12)내에 LDS용 수지(30)(130)를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착시킨다.
여기서, 상기 LDS용 수지(30)(130)는 부착력을 지닌 수지(30)(130)로 이루어지고, 상기 LDS용 수지(30)(130)는 상기 하부 외관 케이스(12)내에 부분적으로 또는 전체적으로 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착된다.
상기 LDS용 수지(30)(130)에 LSD 공법을 이용하여 전자 기기의 부품(카메라 모듈(70))들 및 인테나(90)를 형성하기 위한 배선 회로를 형성한다. 상기 하부 외관 케이스(12)에 부착된 상기 LSD용 수지(30)(130)에 전자 기기의 부품을 실장하고, 소형화된 인쇄회로기판(60)을 실장한다.
이 상태에서, 상기 하부 외관 케이스(12)에는 기존의 인쇄회로기판(60)에 실장되던 이어폰 잭(50), 외부연결포트(미도시 됨), 기타 하드웨어 부품(미도시 됨)등을 구비한다.
이 상태에서. 상기 하부 외관 케이스(12)에 상기 상부 외관 케이스(11)를 체결한다.
여기서, 상기 전자 기기는 휴대용 통신 장치로 이루어진다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 제 1 실시 예에 의한 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법의 동작과정을 첨부된 도 1 및 도 2를 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 이중 사출을 이용한 전자기기(10)의 제조방법을 살펴보면, 먼저, 사출 성형에 의해 전자 기기(10)의 상, 하부 외관 케이스(11)(12)을 형성하고, 상기 하부 외관 케이스(12)의 내측에 이중 사출을 이용하여 LDS용 수지(30)를 부착시킨다.(S1)
상기 LDS용 수지(30)는 부착력이 있는 수지로 이루어진다.
상기 S1으로부터 상기 하부 외관 케이스(11)(12)에 부착된 LDS용 수지(30)에 LDS 공법을 이용하여 인테나(90) 또는 전자 기기의 부품(카메라 모듈(70))들을 실장하기 위한 배선회로를 형성한다.(S2)
상기 S2로부터 상기 하부 외관 케이스(12)에 전자 기기의 부품을 실장하고, 인쇄회로기판(60)의 접속 핀(40)을 체결시킨다.(S3)
이때, 상기 하부 외관 케이스(12)에 기존의 인쇄회로기판(60)에 실장되던 이어폰 잭(50), 외부연결포트(미도시 됨), 기타 하드웨어 부품(미도시 됨)등을 구비한다. 여기서, 기존에 인쇄회로기판(60)에 실장되던 다수의 부품들을 상기 하부 외관 케이스(12)에 실장가능하다.
상기 S3으로부터 상기 접속 핀(40)에 상기 소형화된 인쇄회로기판(60)을 체결하여 상기 하부 외관 케이스(12)에 실장한다.(S4)
상기 S4로부터 상기 상부 외관 케이스(11)와 상기 하부 외관 케이스(12)를 체결한다.(S5)
상기 LDS용 수지(30)는 상기 하부 외관 케이스(12)내에 부분적으로 또는 전체적으로 이중사출에 의해 부착된다. 이와 같이, 상기 LDS용 수지(30)를 상기 하부 외관 케이스(12)내에 회로 형성이 필요한 부분에만 이중사출가능하여 상기 LDS용 수지(30)를 줄이고, 이로 인해 제품의 원가를 절감할 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 제 2 실시 예에 의한 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법의 동작과정을 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와같이, 인서트 사출을 이용한 전자기기(100)의 제조 방법을 살펴보면, 먼저, LDS용 수지(130)로 1차 사출한다.(S1)
상기 S1으로부터 상기 LDS용 수지(130)의 표면에 인테나(90)를 형성 및 전자 기기의 부품들을 실장하기 위한 배선 회로를 형성한다.(S2)
상기 S2로부터 사출성형에 의해 전자 기기의 상, 하부 외관 케이스(11)(12)를 형성하고, 상기 하부 외관 케이스(12)의 내측에 상기 LDS용 수지(130)를 인서트 사출로 부착시킨다.(S3)
상기 LDS용 수지(130)는 부착력이 있는 수지로 이루어진다.
상기 LDS용 수지(130)는 상기 하부 외관 케이스(12)내에 부분적으로 또는 전체적으로 인서트 사출에 의해 부착된다. 이와 같이, 상기 LDS용 수지(130)를 상기 하부 외관 케이스(12)내에 회로 형성이 필요한 부분에만 인서트 사출가능하여 상기 LDS용 수지(130)를 줄이고, 이로 인해 제품의 원가를 절감할 수 있다.
상기 S3으로부터 상기 하부 외관 케이스(12)에 전자 기기의 부품(카메라 모듈(70))들과, 인쇄회로기판(60)의 접속 핀(40) 및 인쇄회로기판(60)을 실장한다.(S4)
이때, 상기 하부 외관 케이스(12)에는 기존의 인쇄회로기판(60)에 실장되던 이어폰 잭(50) 및 다수의 부품들을 실장한다.
상기 S4로부터 상기 전자 기기의 상부 외관 케이스(11)와 상기 하부 외관 케이스(12)를 체결한다.(S5)
이상에서 설명한 본 발명의 LDS을 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않은 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LDS를 이용한 전자 기기의 이중사출에 의한 제작과정을 나타낸 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 LDS를 이용한 전자 기기의 이중사출에 의한 제조과정을 나타낸 흐름도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LDS를 이용한 전자 기기의 인서트 이사출에 의한 제작과정을 나타낸 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 LDS를 이용한 전자 기기의 인서트 사출에 의한 제조과정을 나타낸 흐름도.

Claims (12)

  1. LDS를 이용한 전자 기기에 있어서,
    상기 전자 기기는 상, 하부 외관 케이스로 이루어지고, 상기 하부 외관 케이스내에 LDS용 수지를 이중 사출 및 인서트 사출에 의해 부착하며, 상기 LDS용 수지에 상기 전자 기기의 부품들을 순차적으로 실장함과 아울러 소형화된 인쇄회로기판을 실장하고, 상기 상,하부 외관 케이스를 체결함을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 외관 케이스에는 인테나, 이어폰 잭, 외부 연결포트, 기타 하드웨어 부품등이 구비됨을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 LDS용 수지는 부착성을 가지는 수지로 이루어짐을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 LDS용 수지는 상기 하부 외관 케이스내에 부분적 또는 전체적으로 이중사출 및 인서트 사출에 의해 부착됨을 특징으로 하는 LDS를 이 용한 전자 기기.
  5. LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법에 있어서,
    사출 성형에 의해 전자 기기의 상,하부 외관 케이스를 형성하고, 하부 외관 케이스의 내측에 이중 사출을 이용하여 LDS용 수지를 부착하는 단계;
    상기 단계로부터 상기 하부 외관 케이스에 부착된 LDS용 수지에 LDS 공법을 이용하여 인테나를 형성하고, 전자 기기의 부품들을 실장하기 위한 배선회로를 형성하는 단계;
    상기 단계로부터 상기 하부 외관 케이스에 전자 기기의 부품을 실장하고, 인쇄회로기판의 접속 핀을 체결시키는 단계;
    상기 단계로부터 상기 접속 핀에 상기 인쇄회로기판을 체결하여 상기 하부 외관 케이스에 실장하는 단계; 및
    상기 단계로부터 상기 상부 외관 케이스와 상기 하부 외관 케이스를 체결하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 하부 외관 케이스에는 이어폰 잭, 외부연결포트, 기타 하드웨어 부품등이 구비함을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 LDS용 수지는 부착용 수지로 이루어짐을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 LDS용 수지는 상기 하부 외관 케이스내에 부분적으로 또는 전체적으로 이중사출에 의해 부착됨을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기의 제조 방법.
  9. LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법에 있어서,
    LDS용 수지로 1차 사출하는 단계;
    상기 단계로부터 상기 LDS용 수지의 표면에 인테나를 형성 및 전자 기기의 부품을 실장하기 위한 배선 회로를 형성하는 단계;
    상기 단계로부터 사출성형에 의해 형성된 전자 기기의 하부 외관 케이스의 내측에 상기 LDS용 수지를 인서트 사출을 이용하여 부착하는 단계;
    상기 단계로부터 상기 하부 외관 케이스에 전자 기기의 부품들, 인쇄회로기판의 접속 핀 및 인쇄회로기판을 실장하는 단계; 및
    상기 단계로부터 사출 성형에 의해 형성된 전자 기기의 상부 외관 케이스와 상기 하부 외관 케이스를 체결하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 하부 외관 케이스에는 이어폰 잭, 외부연결포트, 기타 하드웨어 부품등이 구비함을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 LDS용 수지는 부착용 수지로 이루어짐을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기의 제조방법.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 LDS용 수지는 상기 하부 외관 케이스내에 부분적으로 또는 전체적으로 인서트 사출에 의해 부착됨을 특징으로 하는 LDS를 이용한 전자 기기의 제조 방법.
KR1020070089940A 2007-09-05 2007-09-05 Lds를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기 KR101545019B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070089940A KR101545019B1 (ko) 2007-09-05 2007-09-05 Lds를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기
US12/204,262 US20090059543A1 (en) 2007-09-05 2008-09-04 Electronic device manufacturing method using lds and electronic device manufactured by the method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070089940A KR101545019B1 (ko) 2007-09-05 2007-09-05 Lds를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090024946A true KR20090024946A (ko) 2009-03-10
KR101545019B1 KR101545019B1 (ko) 2015-08-18

Family

ID=40407145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070089940A KR101545019B1 (ko) 2007-09-05 2007-09-05 Lds를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전자 기기

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20090059543A1 (ko)
KR (1) KR101545019B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8514283B2 (en) 2010-09-20 2013-08-20 Ajou University Industry Cooperation Foundation Automatic vision sensor placement apparatus and method

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8059418B2 (en) * 2009-04-03 2011-11-15 Trw Automotive U.S. Llc Assembly with a printed circuit board
KR101101491B1 (ko) * 2010-02-25 2012-01-03 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
JP5321989B2 (ja) 2010-05-11 2013-10-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法
EP2387106B1 (en) * 2010-05-11 2013-01-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Case of electronic device having low frequency antenna pattern embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
JP5321988B2 (ja) 2010-05-11 2013-10-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． アンテナパターンフレームが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法
EP2557904A1 (en) * 2011-08-11 2013-02-13 Research In Motion Limited Three-dimensionally molded electronic substrate
CN102781187B (zh) * 2012-07-26 2015-04-22 络派模切（北京）有限公司 一种电子设备外壳及其制造方法
US20150280312A1 (en) * 2012-08-10 2015-10-01 Blackberry Limited Portable electronic device with merged rear housing and antenna
DE102012110173A1 (de) * 2012-10-24 2014-06-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Modulares Elektroniksystem und Busteilnehmer
CN105323988B (zh) * 2014-07-25 2019-03-05 维沃移动通信有限公司 一种电子产品外壳及其表面处理工艺
CN105307429B (zh) * 2014-07-25 2018-08-17 维沃移动通信有限公司 一种电子产品外壳及其表面处理工艺
FR3036916B1 (fr) * 2015-05-26 2017-06-16 Valeo Vision Dispositif d'interconnexion moule mid comprenant au moins un composant electronique et procede de montage
KR20160145515A (ko) * 2015-06-10 2016-12-20 (주)옵토라인 3ｄ 프린팅 기술을 이용한 복합입체형상 전자모듈 제조방법 및 제조장치
CN105261824B (zh) * 2015-11-10 2017-11-14 苏州国质信网络通讯有限公司 手机天线的制造工艺
US9958558B2 (en) * 2016-04-14 2018-05-01 Carestream Health, Inc. Wireless digital detector housing with inscribed circuitry
KR20180049544A (ko) 2016-11-03 2018-05-11 현대자동차주식회사 터치 입력장치
KR20180098749A (ko) 2017-02-27 2018-09-05 (주)우주일렉트로닉스 Ｌｄｓ 레진의 바텀업 공정을 이용한 안테나 제조 방법
KR102502803B1 (ko) 2017-12-27 2023-02-23 현대자동차주식회사 터치 입력장치 및 이를 제조하는 제조방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4218724A (en) * 1978-11-21 1980-08-19 Kaufman Lance R Compact circuit package having improved circuit connectors
JPS59175785A (ja) * 1983-03-26 1984-10-04 ソニー株式会社 配線基板
US4935174A (en) * 1986-01-13 1990-06-19 Canon Kabushiki Kaisha Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same
US5103292A (en) * 1989-11-29 1992-04-07 Olin Corporation Metal pin grid array package
JPH07297575A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Mitsubishi Electric Corp パワーモジュール装置
US5710695A (en) * 1995-11-07 1998-01-20 Vlsi Technology, Inc. Leadframe ball grid array package
US6433728B1 (en) * 1999-01-22 2002-08-13 Lear Automotive Dearborn, Inc. Integrally molded remote entry transmitter
WO2004014114A1 (ja) * 2002-07-31 2004-02-12 Sony Corporation 素子内蔵基板の製造方法および素子内蔵基板、ならびに、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
FI116334B (fi) * 2003-01-15 2005-10-31 Lk Products Oy Antennielementti
DE10325550B4 (de) * 2003-06-05 2007-02-01 Novar Gmbh Elektrisches Kontaktierungsverfahren
KR100666113B1 (ko) * 2003-12-13 2007-01-09 학교법인 한국정보통신학원 적층구조의 내장형 다중대역 안테나
JP2005179942A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Denso Corp 自動車用ワイヤレス送受信機
JP2006010426A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Denso Corp センサ装置およびその製造方法
US8253796B2 (en) * 2004-09-30 2012-08-28 Smartvue Corp. Wireless video surveillance system and method with rapid installation
US7227761B2 (en) * 2004-10-13 2007-06-05 Lenovo Singapore Pte, Ltd. Apparatus for resiliently mounting a circuit board within a device housing
JP2005340170A (ja) 2005-03-04 2005-12-08 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース
TW200700962A (en) * 2005-06-22 2007-01-01 Che-Wen Lin Auxiliary device structure for portable information processing apparatus
US7663878B2 (en) * 2006-03-23 2010-02-16 Harris Kent Swan Modular protective housing with peripherals for a handheld communications device
DE102006039113A1 (de) * 2006-08-21 2008-03-06 Robert Bosch Gmbh Reifensensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung
US7724204B2 (en) * 2006-10-02 2010-05-25 Pulse Engineering, Inc. Connector antenna apparatus and methods
US7804450B2 (en) * 2007-07-20 2010-09-28 Laird Technologies, Inc. Hybrid antenna structure
US20090243942A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Marko Tapio Autti Multiband antenna

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8514283B2 (en) 2010-09-20 2013-08-20 Ajou University Industry Cooperation Foundation Automatic vision sensor placement apparatus and method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101545019B1 (ko) 2015-08-18
US20090059543A1 (en) 2009-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090024946A (ko) Ｌｓｄ를 이용한 전자 기기의 제조방법 및 그에 의해제조된 전자 기기
KR100910161B1 (ko) 내장형 안테나 일체형 휴대단말기 케이스 및 그 제조 방법
CN1599428B (zh) 小型成像组件
US7971337B2 (en) Method for producing a microphone module for a hearing aid device
US11757218B2 (en) Connector fitting, connector terminal, connector additional member, receptacle connector, plug connector, connector and connector manufacturing method
KR100654814B1 (ko) 기판조립체
US7563104B2 (en) Printed circuit board having connectors
US20040074045A1 (en) Electrical connectivity through a hinge
US20120009973A1 (en) Module Connection in a Printed Wiring Board
US7518568B2 (en) Antenna for an electronic device
US20030162434A1 (en) Electronic circuit unit having a penetration-type connector housing
US7830331B2 (en) Electronic device
WO2023124224A1 (zh) 柔性电路板及电子设备
KR20160090549A (ko) 전기 접속 구조의 제조 방법
US20030199204A1 (en) Contact device for hearing aids
US20220184865A1 (en) In-mold Electronic Structure Using Plating Process and Method Therefor
KR101541730B1 (ko) 전기회로를 구비한 플라스틱 사출품 및 그의 제조방법
US20040077199A1 (en) Electrical connectivity through a hinge
US9439286B2 (en) Connecting device for electronic component of electronic device
CN215181907U (zh) 一种模内电子触控板
JP3198772U (ja) レンズ積載デバイス
KR101593585B1 (ko) 엘시디 모듈에 직접 접속되는 커넥터를 구비하는 피시비
KR20140039665A (ko) 이동통신 단말기의 안테나 단자 구조 및 그 제조 방법
KR100919300B1 (ko) 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법
TWI790151B (zh) 導光部件

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant