KR20090022882A

KR20090022882A - Probe card

Info

Publication number: KR20090022882A
Application number: KR1020070088553A
Authority: KR
Inventors: 반강현; 김병기
Original assignee: (주) 미코티엔
Priority date: 2007-08-31
Filing date: 2007-08-31
Publication date: 2009-03-04
Also published as: KR101328136B1

Abstract

A probe card is provided to prevent the disconnection of the connector and the connecting object by enlarging the space between the first substrate structure and the cap. The circuit pattern and connector are formed in the upper side of the first substrate structure(110). The connector is connected to the circuit pattern. A plurality of probes is formed in the lower surface of the second substrate structure(120). The second substrate structure is positioned in the lower surface of the first substrate structure. The connector and probes are electrically connected with a plurality of flexible connector(160). The upper gusset(130) is combined in the upper side of the first substrate structure. The cap of the gusset plate covers the opening in order not to contact the flexible connector.

Description

Probe card

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자의 패드와 접촉하는 탐침을 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly to a probe card comprising a probe in contact with the pad of the semiconductor device.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electrical devices on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, and an EDS (electrical) for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process. die sorting) and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with an epoxy resin.

상기 EDS 공정을 수행하여 상기 반도체 소자들 중에서 불량 반도체 소자를 판별한다. 상기 EDS 공정은 프로브 카드라는 검사 장치를 이용하여 수행된다. 상기 프로브 카드는 상기 반도체 소자들의 패드에 탐침을 접촉한 상태에서 전기적 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판정한다. The EDS process is performed to determine a defective semiconductor device among the semiconductor devices. The EDS process is performed using an inspection apparatus called a probe card. The probe card applies an electrical signal while the probe is in contact with a pad of the semiconductor elements, and determines a failure by a signal checked from the applied electrical signal.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드(1)를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a probe card 1 according to the prior art.

도 1을 참조하면, 상기 프로브 카드(1)는 상부면에 회로 패턴 및 상기 회로 패턴과 연결되는 커넥터를 갖는 제1 기판 구조물(10), 하부면에 다수의 탐침을 갖는 제2 기판 구조물(20), 상기 커넥터를 상기 탐침들을 연결하는 접속체(30) 및 상기 제1 기판 구조물(10)의 상부면을 보강하는 상부 보강판(40)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the probe card 1 may include a first substrate structure 10 having a circuit pattern on a top surface thereof and a connector connected to the circuit pattern, and a second substrate structure 20 having a plurality of probes on a bottom surface thereof. ), A connector 30 connecting the probes to the connectors, and an upper reinforcing plate 40 to reinforce the upper surface of the first substrate structure 10.

상기 상부 보강판(40)은 제1 기판 구조물(10)의 커넥터를 수용하는 개구를 갖는 몸체(42) 및 상기 개구에 삽입되는 캡(44)을 포함한다. 상기 캡(44)은 상기 몸체(42)의 개구에 삽입되므로 상기 몸체(42)의 상부면과 상기 캡(44)의 상부면은 동일한 높이를 갖는다. 상기 제1 기판 구조물(10)과 상기 캡(44) 사이에는 공간이 형성되며, 상기 커넥터 및 상기 커넥터와 연결된 상기 접속체(30)가 상기 공간에 위치한다. 따라서, 상기 캡(44)과 상기 접속체(30)가 접촉할 수 있다. The upper reinforcement plate 40 includes a body 42 having an opening for receiving a connector of the first substrate structure 10 and a cap 44 inserted into the opening. The cap 44 is inserted into the opening of the body 42 so that the top surface of the body 42 and the top surface of the cap 44 have the same height. A space is formed between the first substrate structure 10 and the cap 44, and the connector and the connector 30 connected to the connector are located in the space. Therefore, the cap 44 and the connector 30 may contact each other.

또한, 상기 제2 기판 구조물(20)의 평탄도를 조절하기 위한 나사들(미도시)이 상기 캡(44) 및 상기 제1 기판 구조물(10)을 관통하여 상기 제2 기판 구조물(20)에 체결 및 접촉되는 경우, 상기 캡(44)의 두께가 더욱 두꺼워지므로 상기 캡(44)과 상기 접속체(30)가 접촉할 가능성이 더욱 높아진다. In addition, screws (not shown) for adjusting the flatness of the second substrate structure 20 penetrate the cap 44 and the first substrate structure 10 to the second substrate structure 20. When fastened and contacted, the thickness of the cap 44 becomes thicker, so that the cap 44 and the connection body 30 are more likely to contact each other.

상기 캡(44)과 상기 접속체(30)의 접촉으로 인해 상기 접속체(30)가 손상되거나 상기 접속체(30)와 상기 커넥터의 연결이 끊어질 수 있다. 따라서, 상기 프로브 카드의 신뢰성이 저하될 수 있다.Contact between the cap 44 and the connector 30 may damage the connector 30 or break the connection of the connector 30 and the connector. Therefore, the reliability of the probe card may be degraded.

본 발명의 실시예들은 상부 보강판의 캡과 접속체의 접촉을 방지할 수 있는 프로브 카드를 제공한다. Embodiments of the present invention provide a probe card capable of preventing contact of the cap of the upper reinforcement plate and the connecting body.

본 발명에 따른 프로브 카드는 상부면에 회로 패턴 및 상기 회로 패턴과 연결되는 커넥터를 갖는 제1 기판 구조물과, 하부면에 다수의 탐침들을 가지며, 상기 제1 기판 구조물의 하부면에 구비되는 제2 기판 구조물과, 상기 커넥터와 상기 탐침들을 전기적으로 연결하는 다수의 유연 접속체 및 상기 커넥터를 수용하는 개구를 갖는 몸체 및 상기 개구보다 큰 크기를 가지며 상기 유연 접속체와 접촉하지 않도록 상기 개구를 덮는 캡을 포함하며, 상기 제1 기판 구조물의 상부면에 결합되는 상부 보강판를 포함한다. The probe card according to the present invention has a first substrate structure having a circuit pattern on the top surface and a connector connected to the circuit pattern, a second substrate having a plurality of probes on the bottom surface, and provided on the bottom surface of the first substrate structure. A body having a substrate structure, a plurality of flexible connectors for electrically connecting the connector and the probes, and an opening for receiving the connector, and a cap having a size larger than the opening and covering the opening so as not to contact the flexible connector. It includes, and includes an upper reinforcing plate coupled to the upper surface of the first substrate structure.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 캡의 크기는 상기 몸체 크기의 80 내지 120%일 수 있다. According to one embodiment of the invention, the size of the cap may be 80 to 120% of the body size.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 캡은 하부면에 상기 개구에 삽입되는 돌출부를 가질 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the cap may have a protrusion inserted into the opening on the lower surface.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 유연 접속체들은 상기 제1 기판 구조물 및 상기 제2 기판 구조물을 관통하여 구비될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the flexible connectors may be provided through the first substrate structure and the second substrate structure.

상기 제1 기판 구조물은 제1 관통홀들을 포함하며, 상기 제2 기판 구조물은 상기 제1 기판 구조물의 제1 관통홀들과 연통하는 다수의 제2 관통홀을 가지며, 상 기 제1 기판 구조물의 하부면에 구비되는 기판과, 상기 기판의 제2 관통홀들과 연통하는 다수의 제3 관통홀을 가지며, 상기 기판의 하부면에 결합되는 다수의 가이드바들과, 각각의 가이드바들의 하부면에 부착되며, 제4 관통홀을 갖는 다수의 가이드 부재들 및 상기 제4 관통홀에 삽입되어 상기 가이드 부재들에 고정되는 다수의 탐침들을 포함하되, 상기 유연 접속체들은 상기 제1, 제2 및 제3 관통홀들을 지날 수 있다. The first substrate structure includes first through holes, and the second substrate structure has a plurality of second through holes in communication with the first through holes of the first substrate structure. A plurality of guide bars coupled to the lower surface of the substrate, the substrate having a lower surface, a plurality of third through holes communicating with the second through holes of the substrate, and a lower surface of each of the guide bars. And a plurality of guide members having a fourth through hole and a plurality of probes inserted into the fourth through hole and fixed to the guide members. 3 Can pass through holes.

상기 가이드바들은 상기 기판과 체결 나사들에 의해 결합될 수 있다. The guide bars may be coupled to the substrate by fastening screws.

상기 가이드바들의 처짐을 방지하기 위해 상기 체결 나사는 상기 각 가이드바들의 가장자리를 따라 다수가 구비될 수 있다.In order to prevent sagging of the guide bars, a plurality of fastening screws may be provided along edges of the guide bars.

본 발명에 따르면 상기 캡과 상기 제1 기판 구조물 사이의 공간을 크게 하여 상기 캡과 상기 유연 접속체의 접촉을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 접속체가 손상되거나 상기 접속체와 상기 커넥터의 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, a space between the cap and the first substrate structure may be increased to prevent contact between the cap and the flexible connector. Therefore, it is possible to prevent the connector from being damaged or the connection between the connector and the connector is broken.

또한, 상기 캡의 크기를 몸체의 크기와 유사하도록 구비하여 상기 캡에 가해지는 외력을 고르게 분산시킬 수 있다. 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하기 위한 나사들이 상기 캡 및 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물에 체결 및 접촉되더라도 상기 캡이 상기 나사들을 안정적으로 지지할 수 있다.In addition, the size of the cap is provided to be similar to the size of the body to evenly distribute the external force applied to the cap. The cap may stably support the screws even when screws for adjusting the flatness of the second substrate structure are fastened and contacted with the second substrate structure through the cap and the first substrate structure.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)를 설명하기 위한 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 프로프 카드(100)의 분해 단면도이다.2 is a cross-sectional view for explaining the probe card 100 according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded cross-sectional view of the probe card 100 shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 프로브 카드(100)는 제1 기판 구조물(110), 제2 기판 구조물(120), 상부 보강판(130), 하부 보강판(140), 탄성 부재(150), 유연 접속체(160), 가장자리나사들(170), 지지 부재들(172), 중앙나사(174), 지지나사들(176), 누름나사들(178), 체결 나사들(180, 182, 184), 단열 필름(190) 및 삽입 부재들(192)을 포함한다. 2 and 3, the probe card 100 includes a first substrate structure 110, a second substrate structure 120, an upper reinforcement plate 130, a lower reinforcement plate 140, and an elastic member 150. , Flexible connector 160, edge screws 170, support members 172, center screw 174, support screws 176, push screws 178, fastening screws 180, 182, 184, thermal insulation film 190, and insertion members 192.

상기 제1 기판 구조물(110)은 제1 기판(112) 및 커넥터(114)를 포함한다. The first substrate structure 110 includes a first substrate 112 and a connector 114.

상기 제1 기판(112)은 원형의 평판 형태를 가지며, 중앙에는 다수의 제1 관통홀(116)을 갖는다. 상기 제1 기판(112)의 상부면에는 회로 패턴이 형성된다. 상기 제1 관통홀(116)과 인접하는 상기 제1 기판(112)의 상부면에는 각각 커넥터(114)가 구비된다. 상기 커넥터(114)는 상기 회로 패턴과 전기적으로 연결된다. The first substrate 112 has a circular flat plate shape and has a plurality of first through holes 116 in the center thereof. A circuit pattern is formed on the upper surface of the first substrate 112. Connectors 114 are provided on upper surfaces of the first substrate 112 adjacent to the first through hole 116, respectively. The connector 114 is electrically connected to the circuit pattern.

한편, 상기 제1 기판(112)의 상부면의 가장자리를 따라 테스트 헤드의 포고 핀과 접속하는 접속 단자가 형성되며, 상기 접속 단자는 상기 회로 패턴과 전기적으로 연결된다. Meanwhile, a connection terminal is formed along an edge of the upper surface of the first substrate 112 to connect with the pogo pin of the test head, and the connection terminal is electrically connected to the circuit pattern.

도 4는 도 2에 도시된 제2 기판 구조물(120)을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing the second substrate structure 120 shown in FIG. 2.

도 4를 참조하면, 상기 제2 기판 구조물(120)은 상기 제1 기판 구조물(110)의 하부면에 구비된다. 상기 제2 기판 구조물(120)은 제2 기판(121), 다수의 가이드바들(122), 다수의 가이드 부재들(123) 및 다수의 탐침들(124)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the second substrate structure 120 is provided on the bottom surface of the first substrate structure 110. The second substrate structure 120 includes a second substrate 121, a plurality of guide bars 122, a plurality of guide members 123, and a plurality of probes 124.

상기 제2 기판(121)은 판 형태를 가지며 상기 제1 기판(112)의 하부면에 구비된다. 상기 제2 기판(121)은 다수의 제2 관통홀들(126)을 갖는다. 상기 제2 관통홀들(126)은 상기 제1 관통홀들(116)과 각각 대응하도록 배치된다. 대응하는 상기 제2 관통홀들(126)과 상기 제1 관통홀들(116)은 연통한다. 상기 제2 기판(121)은 상부면 중앙 부위와 가장자리 사이에 다수의 나사홀들(129)을 갖는다. 상기 나사홀들(129)은 상기 제2 기판(121)의 중앙 부위를 기준으로 원형 또는 방사상으로 배치될 수 있다. 상기 제2 기판(121)의 재질은 세라믹 또는 철 합금을 포함할 수 있다. 상기 철 합금으로는 철-니켈 합금(인바(invar)), 철-니켈-코발트 합금(수퍼 인바(super invar)), 철-코발트-니켈 합금(스테인리스 인바(stainless invar)) 및 철-납 합금 등을 들 수 있다. The second substrate 121 has a plate shape and is provided on a lower surface of the first substrate 112. The second substrate 121 has a plurality of second through holes 126. The second through holes 126 are disposed to correspond to the first through holes 116, respectively. The second through holes 126 and the first through holes 116 communicate with each other. The second substrate 121 has a plurality of screw holes 129 between the central portion and the edge of the upper surface. The screw holes 129 may be disposed in a circular or radial direction with respect to the central portion of the second substrate 121. The material of the second substrate 121 may include a ceramic or an iron alloy. The iron alloys include iron-nickel alloys (invar), iron-nickel-cobalt alloys (super invar), iron-cobalt-nickel alloys (stainless invar) and iron-lead alloys. Etc. can be mentioned.

도 5는 도 4에 도시된 가이드바(122)를 설명하기 위한 저면도이다. FIG. 5 is a bottom view for explaining the guide bar 122 shown in FIG. 4.

도 5를 참조하면, 상기 가이드바들(122)은 바 형태를 가지며, 상기 제2 기판(121)의 하부면에 서로 일정 간격 이격되도록 구비된다. 상기 각 가이드바(122)는 다수의 제3 관통홀들(127)을 갖는다. 상기 각 가이드바(122)가 하나의 긴 관통홀이 아니라 다수의 제3 관통홀들(127)을 가지므로 상기 가이드바들(122)은 열에 의해 쉽게 변형되지 않는다. 상기 제3 관통홀들(127)은 상기 제2 관통홀들(126)과 연통된다.Referring to FIG. 5, the guide bars 122 have a bar shape and are provided on the lower surface of the second substrate 121 to be spaced apart from each other by a predetermined interval. Each guide bar 122 has a plurality of third through holes 127. Since the guide bars 122 have a plurality of third through holes 127 instead of one long through hole, the guide bars 122 are not easily deformed by heat. The third through holes 127 communicate with the second through holes 126.

상기 가이드바들(122)은 상기 제2 기판(121)과 제1 체결 나사들(180)에 의해 결합된다. 상기 가이드바들(122)이 한 방향으로 연장된 형태이므로 처짐이 발생하기 쉽다. 상기 가이드바들(122)의 처짐을 방지하기 위해 상기 제1 체결 나사들(180)은 상기 각 가이드바들(122)의 가장자리를 따라 일정 간격으로 다수가 구비될 수 있다. The guide bars 122 are coupled by the second substrate 121 and the first fastening screws 180. Since the guide bars 122 extend in one direction, deflection is likely to occur. In order to prevent the guide bars 122 from sagging, a plurality of first fastening screws 180 may be provided at predetermined intervals along edges of the guide bars 122.

상기 가이드바들(122)은 열팽창 계수가 상대적으로 0에 가까운 물질을 포함한다. 상기 물질의 예로는 철 합금이 사용된다. 상기 철 합금으로는 63.5%의 철과 36.5%의 니켈로 이루어진 철-니켈 합금(인바(invar)), 63%의 철, 32%의 니켈, 5%의 코발트로 이루어진 철-니켈-코발트 합금(수퍼 인바(super invar)), 36.5%의 철, 54%의 코발트, 9.5%의 크롬으로 이루어진 철-코발트-니켈 합금(스테인리스 인바(stainless invar)) 및 57%의 철과 43%의 납으로 이루어진 철-납 합금 등을 들 수 있다.The guide bars 122 include a material having a coefficient of thermal expansion relatively close to zero. Iron alloys are used as examples of such materials. The iron alloy includes an iron-nickel alloy (invar) consisting of 63.5% iron and 36.5% nickel (Invar), an iron-nickel-cobalt alloy (63% iron, 32% nickel, and 5% cobalt). Super invar, 36.5% iron, 54% cobalt, 9.5% iron-cobalt-nickel alloy (stainless invar) and 57% iron and 43% lead Iron-lead alloys; and the like.

상기 가이드 부재들(123)은 평판 형태를 갖는다. 상기 가이드 부재(123)는 웨이퍼에서 검사하고자 하는 반도체 소자의 패드들과 동일한 개수 및 간격을 갖는 제4 관통홀(128)을 갖는다. 일 예로, 상기 제4 관통홀들(128)은 서로 마주보도록 배치된다. 다른 예로, 상기 제4 관통홀들(128)은 서로 엇갈리도록 배치된다. 상기 가이드 부재(123)는 실리콘 재질을 포함할 수 있다.The guide members 123 have a flat plate shape. The guide member 123 has a fourth through hole 128 having the same number and spacing as the pads of the semiconductor device to be inspected on the wafer. For example, the fourth through holes 128 are disposed to face each other. As another example, the fourth through holes 128 may be alternately disposed. The guide member 123 may include a silicon material.

상기 탐침들(124)은 반도체 소자의 패드와 직접 접촉하여 전기 신호를 전달한다. 상기 탐침들(124)은 상단부에 걸림턱을 갖는다. 상기 탐침들(124)은 상기 가이드 부재(124)의 제4 관통홀들(128)에 하향 삽입된다. 상기 걸림턱이 상기 제4 관 통홀(128) 가장자리의 가이드 부재(123)에 걸쳐지므로 상기 탐침들(124)은 상기 가이드 부재(123)에 의해 지지된다. 접착제는 상기 가이드 부재(123)와 상기 탐침들(124)의 걸림턱을 고정한다. 상기 접착제의 예로는 에폭시를 들 수 있다. 상기 각 탐침(124)은 상방으로 돌출된 단자를 갖는다. 상기 단자들은 상기 가이드 부재(110)의 중심에 가깝도록 배치된다. The probes 124 directly contact the pads of the semiconductor device to transmit electrical signals. The probes 124 have a locking step at the upper end. The probes 124 are inserted downward into the fourth through holes 128 of the guide member 124. Since the locking jaw spans the guide member 123 at the edge of the fourth through hole 128, the probes 124 are supported by the guide member 123. The adhesive fixes the locking jaw of the guide member 123 and the probes 124. Examples of the adhesive include epoxy. Each probe 124 has a terminal protruding upward. The terminals are disposed to be close to the center of the guide member 110.

한편, 상기 탐침들(124)은 상기와 달리 다양한 형태로 상기 가이드 부재들(123)에 고정될 수 있다.The probes 124 may be fixed to the guide members 123 in various forms, unlike the above.

상기 탐침들(124)이 고정된 가이드 부재들(123)은 상기 가이드바들(122)의 저면에 부착된다. 이때, 상기 탐침들(124)이 상기 가이드바들(122)의 제3 관통홀들(127)에 삽입된다. The guide members 123 to which the probes 124 are fixed are attached to the bottom surfaces of the guide bars 122. In this case, the probes 124 are inserted into the third through holes 127 of the guide bars 122.

상기 상부 보강판(130)은 몸체(132)와 캡(134)을 포함한다. 상기 몸체(132)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 상기 캡(134)은 스테인리스 스틸 재질로 이루어질 수 있다.The upper reinforcement plate 130 includes a body 132 and a cap 134. The body 132 may be made of a material containing aluminum or aluminum alloy. The cap 134 may be made of stainless steel.

상기 몸체(132)는 상기 제1 기판(112)의 상부면과 결합되며, 상기 커넥터들(114)이 형성된 영역을 노출시키는 개구(136)를 갖는다. 상기 몸체(132)는 상기 제1 기판(112)의 상부면을 보강하여 상기 제1 기판(112)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형을 방지한다.The body 132 is coupled to the top surface of the first substrate 112 and has an opening 136 that exposes an area where the connectors 114 are formed. The body 132 reinforces an upper surface of the first substrate 112 to prevent deformation such as bending or warping of the first substrate 112.

상기 캡(134)은 평판 형태를 가지며, 하부면에 돌출부(137)가 돌출된다. 상기 캡(134)의 크기는 상기 몸체(132)의 크기와 유사하거나 상기 몸체(132)의 크기보다 약간 작거나 약간 클 수 있다. 예를 들면, 상기 캡(134)의 크기는 상기 몸 체(132) 크기의 약 80 내지 120%일 수 있다. The cap 134 has a flat plate shape, and a protrusion 137 protrudes from a lower surface thereof. The size of the cap 134 may be similar to the size of the body 132 or slightly smaller or slightly larger than the size of the body 132. For example, the size of the cap 134 may be about 80 to 120% of the size of the body 132.

상기 캡(134)은 체결 나사(미도시)에 의해 상기 몸체(132)에 고정된다. 상기 캡(134)은 상기 돌출부(137)가 상기 개구(136)에 삽입되어 상기 개구(136)를 개폐한다. 상기 캡(134)은 상기 개구(136)를 덮을 때, 상기 상부 보강판(130)의 하부면에 수용홈(138)을 형성한다. 상기 수용홈(138)은 상기 제1 기판(112)의 상부면으로부터 상향 돌출된 커넥터들(114) 및 상기 커넥터들(114)과 연결되는 접속체들(160)을 수용한다. The cap 134 is fixed to the body 132 by fastening screws (not shown). The cap 134 has the protrusion 137 inserted into the opening 136 to open and close the opening 136. When the cap 134 covers the opening 136, the receiving groove 138 is formed in the lower surface of the upper reinforcing plate 130. The receiving groove 138 accommodates the connectors 114 protruding upward from the upper surface of the first substrate 112 and the connectors 160 connected to the connectors 114.

상기 캡(134)의 두께를 종래의 캡 두께와 동일하게 형성하더라도 상기 캡(134)의 상부면이 상기 몸체(132)의 상부면보다 높게 위치하므로, 상기 수용홈(138)의 크기를 종래의 수용홈보다 크게 형성할 수 있다. 따라서, 상기 캡(134)과 상기 접속체들(160)의 접촉을 방지하여 상기 접속체들(160)이 손상되거나 상기 접속체들(160)과 상기 커넥터(114)의 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.Even if the thickness of the cap 134 is formed to be the same as the conventional cap thickness, since the upper surface of the cap 134 is located higher than the upper surface of the body 132, the size of the receiving groove 138 is conventionally accommodated It can be formed larger than the groove. Accordingly, the cap 134 may be prevented from contacting the connectors 160 to prevent the connectors 160 from being damaged or the connectors 160 from being disconnected from the connector 114. can do.

또한, 상기 캡(134)의 크기가 상기 몸체(132)의 크기와 유사하므로, 상기 캡(134)에 가해지는 외력을 균일하게 분산시킬 수 있다. 따라서, 후술하는 중앙나사(174), 지지나사들(176) 및 누름나사들(178)이 상기 캡(134) 및 상기 제1 기판 구조물(110)을 관통하여 상기 제2 기판 구조물(120)에 체결 및 접촉하더라도 상기 캡(134)이 상기 중앙나사(174), 지지나사들(176) 및 누름나사들(178)을 안정적으로 지지할 수 있다.In addition, since the size of the cap 134 is similar to the size of the body 132, it is possible to uniformly distribute the external force applied to the cap 134. Accordingly, the central screw 174, the support screws 176, and the push screws 178, which will be described later, penetrate the cap 134 and the first substrate structure 110 to the second substrate structure 120. Even when fastened and contacted, the cap 134 may stably support the central screw 174, the support screws 176, and the push screws 178.

그리고, 상기 커넥터들(114)과 후술하는 접속체들(160) 사이의 접촉 불량이 발생하는 경우, 상기 상부 보강판(130) 전체를 분리하지 않고, 상기 캡(134)만을 분리하여 신속하게 처리할 수 있다.In addition, when a poor contact occurs between the connectors 114 and the connectors 160 to be described later, instead of removing the entire upper reinforcement plate 130, only the cap 134 is separated and quickly processed. can do.

도 6은 도 2에 도시된 캡의 다른 예를 설명 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view for describing another example of the cap illustrated in FIG. 2.

도 6을 참조하면, 상기 캡(134)은 상기 돌출부(137)를 구비하지 않는 평판 형태를 가질 수 있다. 상기 캡(134)의 하부면이 상기 몸체(132)의 상부면과 동일한 높이를 가지므로, 상기 수용홈(138)의 크기를 보다 크게 형성할 수 있다.Referring to FIG. 6, the cap 134 may have a flat plate shape without the protrusion 137. Since the lower surface of the cap 134 has the same height as the upper surface of the body 132, it is possible to form a larger size of the receiving groove 138.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 제2 체결 나사들(182)은 상기 제1 기판(112)과 상기 상부 보강판(130)의 몸체(132)를 체결한다. 상기 제2 체결 나사들(182)은 상기 제1 기판(112)의 하방에서 상기 제1 기판(112)과 상기 상부 보강판(130)의 몸체(132)를 관통한다.2 and 3, the second fastening screws 182 fasten the first substrate 112 and the body 132 of the upper reinforcing plate 130. The second fastening screws 182 pass through the body 132 of the first substrate 112 and the upper reinforcing plate 130 under the first substrate 112.

상기 하부 보강판(140)은 링 형상을 가지며, 내부에 상기 제2 기판 구조물(120)을 수용한다. 상기 하부 보강판(140)은 철 합금의 일종인 인바(invar)를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 상기 하부 보강판(140)은 상기 제2 기판 구조물(120)의 측면, 구체적으로 상기 제2 기판(121)의 측면을 감싸면서 상기 제1 기판(112)의 하부면과 결합한다. 상기 하부 보강판(140)은 상기 제1 기판(112)의 하부를 보강하여 상기 제1 기판(112)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형이 방지한다. The lower reinforcing plate 140 has a ring shape and accommodates the second substrate structure 120 therein. The lower reinforcement plate 140 may be made of a material including an invar, which is a kind of iron alloy. The lower reinforcing plate 140 is coupled to the lower surface of the first substrate 112 while surrounding the side of the second substrate structure 120, specifically, the side of the second substrate 121. The lower reinforcing plate 140 reinforces a lower portion of the first substrate 112 to prevent deformation such as bending or warping of the first substrate 112.

제3 체결 나사들(184)은 상기 제1 기판(112)과 상기 하부 보강판(140)을 체결한다. 상기 제3 체결 나사들(184)은 상기 하부 보강판(140)의 하방에서 상기 하부 보강판(140), 상기 제1 기판(112) 및 상기 상부 보강판(130)을 관통한다.Third fastening screws 184 fasten the first substrate 112 and the lower reinforcing plate 140. The third fastening screws 184 penetrate the lower reinforcing plate 140, the first substrate 112, and the upper reinforcing plate 130 below the lower reinforcing plate 140.

상기 탄성 부재들(150)은 상기 하부 보강판(140)의 측면 부위에 연결되어 상기 제2 기판(121)의 하부면을 지지한다. 이때, 상기 탄성 부재들(150)은 상기 제2 기판(121)의 하부면 가장자리 부위를 지지한다. 상기 탄성 부재들(150)의 예로는 판 스프링을 들 수 있다. The elastic members 150 are connected to side portions of the lower reinforcing plate 140 to support the lower surface of the second substrate 121. In this case, the elastic members 150 support the lower edge portion of the second substrate 121. An example of the elastic members 150 may be a leaf spring.

한편, 상기 탄성 부재들(150)이 상기 제2 기판(121)을 지지하는 힘에 의해 상기 제2 기판(121)이 변형될 수 있다. 이를 방지하기 위해 상기 하부 보강판(140)과 상기 제2 기판(121) 사이에 상기 제2 기판(121)을 지지하는 걸림턱을 갖는 보조링(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 보조링은 상기 제2 기판(121)보다 높은 강도를 가질 수 있다. 상기 하부 보강판(140)에 연결된 상기 탄성 부재들(150)이 상기 보조링을 지지한다. 그러므로, 상기 보조링은 상기 탄성 부재들(150)의 지지력에 의해 변형되지 않으면서 상기 지지력을 상기 제2 기판(121)으로 균일하게 전달한다. Meanwhile, the second substrate 121 may be deformed by a force that the elastic members 150 support the second substrate 121. In order to prevent this, an auxiliary ring (not shown) having a locking step for supporting the second substrate 121 may be provided between the lower reinforcing plate 140 and the second substrate 121. The auxiliary ring may have a higher strength than the second substrate 121. The elastic members 150 connected to the lower reinforcing plate 140 support the auxiliary ring. Therefore, the auxiliary ring uniformly transfers the supporting force to the second substrate 121 without being deformed by the supporting force of the elastic members 150.

상기 접속체(160)는 상기 탐침(124)의 단자(124)와 상기 제1 기판 구조물(110)의 커넥터(114)를 연결한다. 상기 접속체(160)는 상기 단자 및 상기 커넥터(114)와 납땜에 의해 고정된다. 상기 접속체(160)와 상기 단자의 연결 부위 및 상기 가이드 부재(123) 상에 노출된 상기 탐침들(124)을 감싸도록 봉지재가 구비될 수 있다. 상기 봉지재의 예로는 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 접속체(160)는 상기 제1 기판(112)의 제1 관통홀들(116), 상기 제2 기판(121)의 제2 관통홀들(126) 및 상기 가이드바들(122)의 제3 관통홀들(127)을 지난다. 상기 접속체(160)는 전도성의 유연 재질로 형성된다. 상기 접속체(160)의 예로는 플렉시블 인쇄회로기판을 들 수 있다.The connector 160 connects the terminal 124 of the probe 124 to the connector 114 of the first substrate structure 110. The connector 160 is fixed to the terminal and the connector 114 by soldering. An encapsulant may be provided to surround the connection portion of the connector 160 and the terminal and the probes 124 exposed on the guide member 123. An epoxy resin is mentioned as an example of the said sealing material. The connection body 160 includes first through holes 116 of the first substrate 112, second through holes 126 of the second substrate 121, and a third of the guide bars 122. It passes through the through holes 127. The connection body 160 is formed of a conductive flexible material. An example of the connector 160 may be a flexible printed circuit board.

도 7은 도 2에 도시된 가장자리나사(170)를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the edge screw 170 shown in FIG. 2.

도 7을 참조하면, 상기 가장자리나사들(170)은 상기 상부 보강판(130)의 몸 체(132)와 상기 제1 기판(112)을 관통하여 구비된다. 상기 가장자리나사들(170)은 상기 제2 기판 구조물(120)의 제2 기판(121) 가장자리 부위를 누른다. 상기 가장자리나사들(170)이 상기 탄성 부재(150)에 의해 지지되는 상기 제2 기판(121)을 누르는 정도를 조절함으로써 상기 제2 기판(121)의 평탄도를 조절할 수 있다. Referring to FIG. 7, the edge screws 170 pass through the body 132 of the upper reinforcement plate 130 and the first substrate 112. The edge screws 170 press an edge portion of the second substrate 121 of the second substrate structure 120. The flatness of the second substrate 121 may be adjusted by adjusting the degree of pressing the second substrate 121 supported by the elastic member 150 by the edge screws 170.

상기 지지 부재들(172)은 상기 제2 기판(121)의 가장자리 부위들과 접촉하면서 상기 가장자리나사들(170)을 지지한다. 상기 지지 부재들(172)은 상기 가장자리나사들(170)의 누르는 힘을 상기 제2 기판(121)으로 전달한다. 상기 지지 부재들(172)의 예로는 볼을 들 수 있다.The support members 172 support the edge screws 170 while being in contact with edge portions of the second substrate 121. The support members 172 transfer the pressing force of the edge screws 170 to the second substrate 121. An example of the support members 172 is a ball.

보강 부재들(125)은 상기 지지 부재들(172)과 접촉하는 상기 제2 기판(121)의 상부면 가장자리 부위에 구비된다. 상기 보강 부재들(125)은 상기 제2 기판(121)의 상부면에 삽입되어 상기 제2 기판(121)의 상부면과 동일한 높이를 갖는다. 상기 보강 부재들(125)은 상기 제2 기판(121)의 강도보다 높은 강도를 갖는다. 따라서, 상기 가장자리나사들(170)이 누르는 힘에 의해 상기 지지 부재들(172)이 상기 제2 기판(121)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다. The reinforcing members 125 may be provided at edge portions of the upper surface of the second substrate 121 in contact with the support members 172. The reinforcing members 125 may be inserted into the upper surface of the second substrate 121 to have the same height as the upper surface of the second substrate 121. The reinforcement members 125 have a strength higher than that of the second substrate 121. Therefore, it is possible to prevent the support members 172 from damaging the second substrate 121 by the pressing force of the edge screws 170.

도 8은 도 2에 도시된 중앙나사(174)를 설명하기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view for describing the central screw 174 shown in FIG. 2.

도 8을 참조하면, 상기 중앙나사(174)는 상기 상부 보강판(130)의 캡(134)과 상기 제1 기판(112)을 관통하여 상기 제2 기판(121)의 상부면 중앙 부위와 체결된다. 상기 중앙나사(174)는 대면적의 상기 제2 기판(121)의 중앙 부위가 하방으로 처지는 것을 방지한다. 따라서, 상기 제2 기판(121)의 평탄도를 조절할 수 있다. Referring to FIG. 8, the central screw 174 penetrates the cap 134 of the upper reinforcing plate 130 and the first substrate 112 to be fastened with a central portion of the upper surface of the second substrate 121. do. The central screw 174 prevents the central portion of the second substrate 121 having a large area from sagging downward. Therefore, the flatness of the second substrate 121 may be adjusted.

도 9는 도 2에 도시된 지지나사(176)를 설명하기 위한 단면도이고, 도 10은 도 2에 도시된 누름나사(178)를 설명하기 위한 단면도이다.9 is a cross-sectional view for explaining the support screw 176 shown in FIG. 2, and FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the push screw 178 shown in FIG.

도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 지지나사들(176)은 상기 상부 보강판(130)의 캡(134)과 상기 제1 기판(112)을 관통하여 상기 제2 기판(121)의 나사홀들(129)과 체결된다. 상기 누름나사들(178)은 상기 상부 보강판(130)의 캡(134)과 상기 제1 기판(112)을 관통하여 상기 제2 기판(121)의 나사홀들(129) 부위를 누른다. 일예로, 상기 누름나사들(178)의 지름은 상기 나사홀들(129)의 지름보다 클 수 있다. 따라서, 상기 누름나사들(178)은 상기 나사홀들(129)의 입구 부위를 누른다. 다른 예로, 상기 누름나사들(178)의 지름은 상기 나사홀들(129)의 지름보다 작을 수 있다. 따라서, 상기 누름나사들(178)은 상기 나사홀들(129)의 저면 부위를 누른다. 또한, 상기 나사홀들(129) 부위는 상기 제2 기판(121)의 강도보다 높은 강도의 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 누름나사들(178)에 의해 상기 나사홀들(129) 또는 상기 나사홀들(129)의 나사산이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 지지나사들(176) 및 상기 누름나사들(178)을 이용하여 상기 제2 기판(121)의 평탄도를 조절할 수 있다.9 and 10, the support screws 176 penetrate through the cap 134 of the upper reinforcing plate 130 and the first substrate 112 to form a screw hole of the second substrate 121. Is engaged with the field (129). The push screws 178 press the screw holes 129 of the second substrate 121 through the cap 134 of the upper reinforcing plate 130 and the first substrate 112. For example, the diameters of the push screws 178 may be larger than the diameters of the screw holes 129. Accordingly, the push screws 178 press the inlet portions of the screw holes 129. As another example, the diameters of the push screws 178 may be smaller than the diameters of the screw holes 129. Accordingly, the push screws 178 press the bottom portions of the screw holes 129. In addition, the screw holes 129 may be formed of a material having a higher strength than that of the second substrate 121. Therefore, the screw holes 129 or the threads of the screw holes 129 may be prevented from being damaged by the push screws 178. Flatness of the second substrate 121 may be adjusted by using the support screws 176 and the push screws 178.

상기 제2 기판(121)의 중앙 부위와 가장자리 부위 사이의 평탄도에 따라 상기 지지나사들(176)과 상기 누름나사들(178)은 서로 대체될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 기판(121)의 하방으로 처짐이 주로 발생하는 경우, 상기 누름나사들(178)보다 상기 지지나사들(176)이 상대적으로 많이 사용될 수 있다. 상기 제2 기판(121)의 상방으로 볼록함이 주로 발생하는 경우, 상기 지지나사들(176)보다 상기 누름나사들(178)이 상대적으로 많이 사용될 수 있다.The support screws 176 and the push screws 178 may be replaced with each other according to the flatness between the center portion and the edge portion of the second substrate 121. Specifically, in the case where the deflection mainly occurs below the second substrate 121, the support screws 176 may be used relatively more than the push screws 178. When convexity is mainly generated upward of the second substrate 121, the push screws 178 may be used relatively more than the support screws 176.

상기 캡(134)의 크기가 상기 몸체(132)의 크기와 유사하여 상기 캡(134)에 가해지는 외력을 균일하게 분산시키므로, 상기 캡(134)은 상기 중앙나사(174), 지지나사들(176) 및 누름나사들(178)을 안정적으로 지지할 수 있다. Since the size of the cap 134 is similar to the size of the body 132 to uniformly distribute the external force applied to the cap 134, the cap 134 is the central screw 174, the support screws ( 176 and the push screws 178 can be stably supported.

상기 반도체 소자들을 갖는 반도체 기판의 크기가 커지면, 상기 탐침(124)들의 개수가 증가하므로 상기 제2 기판 구조물(130)의 크기가 커진다. 따라서, 상기 제2 기판 구조물(130)의 평탄도를 조절하는 상기 지지나사들(176) 및 누름나사들(178)의 개수가 증가한다. 상기 지지나사들(176) 및 누름나사들(178)의 개수가 증가하더라도 상기 캡(134)은 상기 지지나사들(176) 및 누름나사들(178)을 안정적으로 지지할 수 있다.As the size of the semiconductor substrate including the semiconductor devices increases, the number of the probes 124 increases, thereby increasing the size of the second substrate structure 130. Therefore, the number of the support screws 176 and the push screws 178 for adjusting the flatness of the second substrate structure 130 is increased. Even if the number of the support screws 176 and the push screws 178 increases, the cap 134 may stably support the support screws 176 and the push screws 178.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 단열 필름(190)은 상기 제1 기판(112)의 상부면 및 하부면에 구비된다. 상기 단열 필름(190)은 상기 반도체 소자의 검사를 위해 가열된 상기 반도체 소자의 열이나 그 외의 열이 상기 제1 기판(112)으로 직접 전도되는 것을 방지한다. 상기 단열 필름(190)은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 열에 의한 상기 제1 기판(112)의 변형을 방지할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 again, the heat insulating film 190 is provided on the upper and lower surfaces of the first substrate 112. The heat insulation film 190 prevents heat or other heat of the semiconductor device heated for the inspection of the semiconductor device from being directly conducted to the first substrate 112. The heat insulation film 190 may include polyimide. Therefore, deformation of the first substrate 112 due to the heat can be prevented.

상기 삽입 부재들(192)은 원기둥 형태를 가지며, 상기 제1 기판(112)을 관통하여 상기 제1 기판(112)의 상하로 각각 돌출된다. 따라서, 상기 삽입 부재들(192)에 의해 상기 제1 기판(112)은 상기 상부 보강판(130), 상기 하부 보강판(140) 및 상기 제2 기판(121)과 이격된다. 그러므로, 상기 반도체 소자로의 열이나 그 외의 열이 상기 제1 기판 구조물(110)로 직접 전도되는 것을 방지한다. 따라서, 상기 열에 의한 상기 제1 기판 구조물(110)의 변형을 방지할 수 있다.The insertion members 192 have a cylindrical shape, and protrude upward and downward from the first substrate 112 through the first substrate 112. Therefore, the first substrate 112 is spaced apart from the upper reinforcement plate 130, the lower reinforcement plate 140, and the second substrate 121 by the insertion members 192. Therefore, heat to the semiconductor device or other heat is prevented from being directly conducted to the first substrate structure 110. Therefore, deformation of the first substrate structure 110 due to the heat can be prevented.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 삽입 부재들(192)은 얇은 판 형태를 가지며, 상기 제1 기판(112)과 상기 상부 보강판(130) 사이, 상기 제1 기판(112)과 상기 하부 보강판(140) 사이 및 상기 제1 기판(112)과 상기 제2 기판(121) 사이에 각각 개재될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insertion members 192 have a thin plate shape, and between the first substrate 112 and the upper reinforcement plate 130, the first substrate 112 and the lower portion. It may be interposed between the reinforcing plate 140 and between the first substrate 112 and the second substrate 121, respectively.

본 발명에 따르면 캡과 제1 기판 구조물 사이의 공간을 크게 하여 상기 캡과 접속체의 접촉을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 접속체가 손상되거나 상기 접속체와 상기 회로 패턴과 연결된 커넥터의 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, the space between the cap and the first substrate structure can be increased to prevent contact between the cap and the connecting body. Therefore, it is possible to prevent the connector from being damaged or the connection between the connector and the connector connected to the circuit pattern can be prevented.

그러므로, 프로브 카드의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the reliability of the probe card can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a probe card according to the prior art.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for describing a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 프로프 카드의 분해 단면도이다.3 is an exploded cross-sectional view of the prop card shown in FIG. 2.

도 4는 도 2에 도시된 제2 기판 구조물을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing the second substrate structure illustrated in FIG. 2.

도 5는 도 4에 도시된 가이드바를 설명하기 위한 저면도이다.FIG. 5 is a bottom view for explaining the guide bar illustrated in FIG. 4.

도 7은 도 2에 도시된 가장자리나사를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the edge screw illustrated in FIG. 2.

도 8은 도 2에 도시된 중앙나사를 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view for describing the central screw illustrated in FIG. 2.

도 9는 도 2에 도시된 지지나사를 설명하기 위한 단면도이다.9 is a cross-sectional view for describing the support screw illustrated in FIG. 2.

도 10운 도 2에 도시된 누름나사를 설명하기 위한 단면도이다.10 is a cross-sectional view for describing a push screw illustrated in FIG. 2.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 프로브 카드 110 : 제1 기판 구조물100 probe card 110 first substrate structure

112 : 제1 기판 114 : 커넥터112: first substrate 114: connector

116 : 제1 관통홀 120 : 제2 기판 구조물116: first through hole 120: second substrate structure

121 : 제2 기판 122 : 가이드바121: second substrate 122: guide bar

123 : 가이드 부재 124 : 탐침123: guide member 124: probe

125 : 보강 부재 126 : 제2 관통홀125: reinforcing member 126: second through hole

127 : 제3 관통홀 128 : 제4 관통홀127: third through hole 128: fourth through hole

129 : 나사홀 130 : 상부 보강판129 screw hole 130 upper reinforcing plate

132 : 몸체 134 : 캡132: body 134: cap

136 : 개구 137 : 돌출부136: opening 137: protrusion

138 : 수용홈 140 : 하부 보강판138: receiving groove 140: lower reinforcement plate

150 : 탄성 부재 160 : 접속체150: elastic member 160: connector

170 : 가장자리나사 172 : 지지 부재170: edge screw 172: support member

174 : 중앙나사 176 : 지지나사174: center screw 176: support screw

178 : 누름나사 180 : 제1 체결 나사178: push screw 180: first tightening screw

182 : 제2 체결 나사 184 : 제3 체결 나사182: second fastening screw 184: third fastening screw

190 : 단열 필름 192 : 삽입 부재190: heat insulation film 192: insertion member

Claims

A first substrate structure having a circuit pattern and a connector connected to the circuit pattern on an upper surface thereof;

A second substrate structure having a plurality of probes on a bottom surface thereof, the second substrate structure being provided on the bottom surface of the first substrate structure;

A plurality of flexible connectors electrically connecting the connector and the probes; And

A body having an opening for receiving the connector and a cap having a size larger than the opening and covering the opening so as not to contact the flexible connector, and an upper reinforcement plate coupled to the top surface of the first substrate structure; Probe card, characterized in that.

The probe card of claim 1, wherein the size of the cap is 80-120% of the body size.

The probe card of claim 1, wherein the cap has a protrusion inserted into the opening at a lower surface thereof.

The probe card of claim 1, wherein the flexible connectors penetrate the first substrate structure and the second substrate structure.

The method of claim 4, wherein the first substrate structure includes first through holes,

The second substrate structure,

A substrate having a plurality of second through holes communicating with the first through holes of the first substrate structure, the substrate being provided on a lower surface of the first substrate structure;

A plurality of guide bars having a plurality of third through holes in communication with the second through holes of the substrate and coupled to the lower surface of the substrate;

A plurality of guide members attached to the lower surfaces of the respective guide bars and having a fourth through hole; And

A plurality of probes inserted into the fourth through holes and fixed to the guide members,

And the flexible connectors pass through the first, second and third through holes.

The probe card of claim 5, wherein the guide bars are coupled to the substrate by fastening screws.

The probe card of claim 6, wherein a plurality of fastening screws are provided along edges of the guide bars to prevent sagging of the guide bars.