KR20110114966A

KR20110114966A - Probe card

Info

Publication number: KR20110114966A
Application number: KR1020100034384A
Authority: KR
Inventors: 김병기
Original assignee: (주) 미코티엔
Priority date: 2010-04-14
Filing date: 2010-04-14
Publication date: 2011-10-20
Also published as: KR101696419B1

Abstract

프로브 카드는 검사 회로를 갖는 인쇄 회로 기판과, 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되며 다수의 관통홀들을 갖는 단일의 디스크 부재와, 디스크 부재의 하부면 상에 부착되는 다수의 탐침 블록들, 그리고 관통홀들을 통해 탐침 블록들과 검사 회로를 전기적으로 연결하는 다수의 유연 접속체들을 포함한다. 따라서, 프로브 카드의 구조가 단순화 되어 제작 및 유지 보수가 용이하며, 제조 원가를 절감할 수 있다.The probe card includes a printed circuit board having an inspection circuit, a single disk member disposed under the printed circuit board and having a plurality of through holes, a plurality of probe blocks attached to the bottom surface of the disk member, and a through hole. And a plurality of flexible connectors for electrically connecting the probe blocks and the inspection circuit through them. Therefore, the structure of the probe card is simplified, making it easy to manufacture and maintain, and reduce the manufacturing cost.

Description

Probe card

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자를 검사하기 위하여 반도체 소자의 패드와 접촉하는 탐침을 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly to a probe card comprising a probe in contact with the pad of the semiconductor element for inspecting the semiconductor element.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electrical devices on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, and an EDS (Electrical) for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process. Die Sorting) and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with epoxy resin, respectively.

상기 EDS 공정을 수행하여 상기 반도체 소자들 중에서 불량 반도체 소자를 판별한다. 상기 EDS 공정은 프로브 카드라는 검사 장치를 이용하여 수행되는데, 상기 프로브 카드는 반도체 소자들의 패드에 탐침 부재를 접촉한 상태에서 검사용 전기 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판정한다.The EDS process is performed to determine a defective semiconductor device among the semiconductor devices. The EDS process is performed by using an inspection apparatus called a probe card, wherein the probe card applies an electrical signal for inspection while the probe member is in contact with a pad of semiconductor elements, and by a signal checked from the applied electrical signal. Determine the defect

상기 프로브 카드는 검사 회로를 갖는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되는 지지 부재와, 상기 지지 부재의 하부에 배치되는 다수의 지지 바들과, 상기 각 지지 바의 하부면 상에 결합되며 다수의 탐침들을 갖는 탐침 블록들 및 상기 검사 회로와 탐침 블록들을 전기적으로 연결하기 위한 유연 접속체들을 포함한다.The probe card is coupled to a printed circuit board having an inspection circuit, a support member disposed below the printed circuit board, a plurality of support bars disposed below the support member, and a lower surface of each support bar. And probe blocks having a plurality of probes and flexible connectors for electrically connecting the test circuit and the probe blocks.

상기 지지 부재는 통상 실리콘웨이퍼에 대응하기 위하여 원형을 갖는데, 상기 다수의 지지 바들을 이용하는 경우 상기 원형에 대응하기 위하여 다양한 사이즈의 지지 바들을 필요로 하게 된다. 또한, 각 지지바에 대하여 평탄도 및 길이 등을 정밀 검사하여 허용치를 벗어나면 폐기 및 재작업이 필요하므로 생산이 지연되거나 추가비용이 발생할 수 있다. 또한, 지지바를 부착할 때 각각의 바에 접착되는 탐침 블록들의 상호 얼라인이 일정하도록 고정해야 하므로 작업이 복잡하며 각 지지 바에 대하여 동일한 결합 공정을 수행해야 되므로 공정이 복잡해지고, 작업시간이 과도하게 소요되는 문제점을 갖는다.The support member generally has a circle to correspond to a silicon wafer, and when using the plurality of support bars, support bars of various sizes are required to correspond to the circle. In addition, since the flatness and the length of each support bar are closely inspected, if the allowance is exceeded, disposal and rework are required, so that production may be delayed or additional cost may be generated. In addition, when the support bar is attached, the alignment of the probe blocks adhered to each bar must be fixed so that the work is complicated and the process is complicated because the same coupling process must be performed for each support bar. Has the problem.

이처럼, 상기 지지 바를 이용한 프로브 카드의 경우에는 부품 수가 증가되어 구조가 복잡해지며, 공정수의 증가로 제조 공정이 복잡해져 생산성이 저하되며, 그에 따른 제조 비용이 증가되는 문제점이 있다. 또한, 프로브 카드를 고온 조건 및 저온 조건 모두에서 사용할 경우 프로브 카드의 열적 변형에 취약한 문제점이 있다.As described above, in the case of the probe card using the support bar, the number of parts increases and the structure becomes complicated, and the manufacturing process becomes complicated due to an increase in the number of processes, resulting in a decrease in productivity and a manufacturing cost accordingly. In addition, there is a problem that the probe card is vulnerable to thermal deformation of the probe card when used in both high and low temperature conditions.

따라서 본 발명을 통해 해결하려는 과제는 구조를 단순화하고 구조적인 안정성을 통해 원가 절감 및 제조 효율을 향상시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것이다.Therefore, the problem to be solved through the present invention is to provide a probe card that can simplify the structure and improve the cost and manufacturing efficiency through structural stability.

또한, 고온 및 저온 상태에서 열적 변형이 감소되어 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것이다.In addition, to provide a probe card that can reduce the thermal deformation at high and low temperatures to improve the reliability of the test.

상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 카드는 검사 회로를 갖는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되며 다수의 관통홀들을 갖는 단일의 디스크 부재와, 상기 디스크 부재의 하부면 상에 부착되는 다수의 탐침 블록들, 그리고 상기 관통홀들을 통해 상기 탐침 블록들과 상기 검사 회로를 전기적으로 연결하는 다수의 유연 접속체들을 포함한다.In order to achieve the above object, a probe card according to embodiments of the present invention includes a printed circuit board having an inspection circuit, a single disk member disposed under the printed circuit board and having a plurality of through holes, and the disk member. And a plurality of probe blocks attached on a bottom surface of the plurality of probe blocks, and a plurality of flexible connectors electrically connecting the probe blocks and the inspection circuit through the through holes.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 디스크 부재는 금속(metal) 또는 세라믹을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the disk member may include metal or ceramic.

본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 탐침 블록은 다수의 탐침들과, 상기 탐침들이 삽입 고정되는 다수의 슬릿들을 가지며 상기 디스크 부재의 하부면 상에 부착되는 평판 형태의 실리콘 가이드를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 탐침들은 해당 유연 접속체를 통해 상기 검사 회로와 전기적으로 연결된다.According to embodiments of the present invention, each probe block may include a plurality of probes and a flat silicon guide having a plurality of slits into which the probes are inserted and fixed on the bottom surface of the disc member. have. Here, the probes are electrically connected to the inspection circuit via the corresponding flexible connection.

또한, 상기 실리콘 가이드는 접착 물질에 의해 상기 디스크 부재의 하부면 상에 접착될 수 있다.In addition, the silicon guide may be adhered to the lower surface of the disk member by an adhesive material.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 디스크 부재는 하부면 상에 상기 각 관통홀의 양측에 형성되며 상기 접착 물질에 대한 상기 실리콘 가이드의 접착 면적을 확장시키기 위한 접합홈들을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the disk member may be formed on both sides of each of the through-holes on the bottom surface and have bonding grooves for extending the adhesion area of the silicon guide to the adhesive material.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 실리콘 가이드는 상기 슬릿들의 배열 양측에 각각 핀홀을 가지며, 상기 디스크 부재는 하부면 상에 상기 관통홀의 양측에 상기 핀홀에 삽입되는 고정핀이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the silicon guide may have pinholes on both sides of the arrangement of the slits, and the disc member may have fixing pins inserted into the pinholes on both sides of the through hole on a lower surface thereof.

이때, 상기 디스크 부재는 상기 고정핀의 탈부착이 가능하도록 핀 삽입홀을 가질 수 있다.In this case, the disk member may have a pin insertion hole so that the fixing pin can be attached and detached.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 인쇄 회로 기판과 상기 디스크 부재 사이에 배치되는 하부 보강판을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the probe card may further include a lower reinforcement plate disposed between the printed circuit board and the disk member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 인쇄 회로 기판의 상부에 배치되는 상부 보강판을 더 포함할 수 있으며, 상기 상부 보강판과 상기 하부 보강판은 상기 인쇄 회로 기판을 관통하는 다수의 체결 볼트들에 의해 체결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the probe card may further include an upper reinforcement plate disposed on the printed circuit board, wherein the upper reinforcement plate and the lower reinforcement plate penetrate the printed circuit board. It can be fastened by the fastening bolts of.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 보강판은 원반 형상을 갖고 상기 원반 형상의 둘레를 따라서 방사상으로 연장되는 다수의 날개부들을 가질 수 있으며, 상기 날개부들은 상기 인쇄 회로 기판을 관통하는 상기 체결 볼트에 의해 상기 하부 보강판의 외연부와 체결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper reinforcing plate may have a disk shape and may have a plurality of wings extending radially along the circumference of the disk shape, wherein the wings penetrate the printed circuit board. It may be fastened to the outer edge of the lower reinforcing plate by a fastening bolt.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 보강판은 상기 하부 보강판의 열팽창율보다 큰 열팽창율을 갖는 재질로 이루어 질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper reinforcement plate may be made of a material having a thermal expansion rate greater than that of the lower reinforcement plate.

이와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 다른 프로브 카드에 따르면, 인쇄 회로 기판의 하부에 단일의 디스크 부재가 구비되고, 상기 디스크 부재의 하부면 상에 탐침들을 갖는 다수의 탐침 블록들이 접착되어 구성된다. 따라서, 단일의 디스크 부재에 다수의 탐침 블록들을 접착하므로 구조가 단순화되며, 추가적인 부품이 불필요하므로 원가 절감 및 공정 간소화로 제조 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 디스크 부재는 바 형태에 비하여 휨이나 뒤틀림 등과 같은 열적 변형이 적게 나타나므로 구조적으로 안정되어 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to another probe card according to the embodiment of the present invention configured as described above, a single disk member is provided below the printed circuit board, and a plurality of probe blocks having probes on the lower surface of the disk member are bonded to each other. . Therefore, by attaching a plurality of probe blocks to a single disk member, the structure is simplified, and no additional components are required, thereby improving manufacturing efficiency by reducing costs and simplifying processes. In addition, since the disk member is less thermally deformed, such as warpage or warpage than the bar shape, the disk member is structurally stable, thereby improving the reliability of the test.

또한, 상기 디스크 부재는 가공성이 우수하고 제조 단가가 저렴한 메탈 재질 또는 세라믹으로 이루어짐에 따라 제조 효율 향상 및 제조 원가를 절감할 수 있다.In addition, since the disk member is made of a metal material or ceramic having excellent workability and low manufacturing cost, it is possible to improve manufacturing efficiency and reduce manufacturing cost.

또한, 인쇄 회로 기판과 디스크 부재 사이에 배치되는 하부 보강판 및 인쇄 회로 기판 상부에 배치되는 상부 보강판은 인쇄 회로 기판의 변형(예컨대 휨이나 뒤틀림 등)을 효과적으로 억제할 수 있으며, 이러한 인쇄 회로 기판의 변형 억제를 통해서 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되는 탐침들의 위치 변경 등을 억제함으로써 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the lower reinforcement plate disposed between the printed circuit board and the disk member and the upper reinforcement plate disposed above the printed circuit board can effectively suppress deformation of the printed circuit board (for example, warping or warping), and such a printed circuit board Through the suppression of deformation, the reliability of the test can be improved by suppressing the change of the position of the probes disposed under the printed circuit board.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 분해 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 프로브 카드의 부분 확대도이다.
도 4는 도 1에 도시된 디스크 부재를 설명하기 위한 저면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라서 자른 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 디스크 부재를 설명하기 위한 부분 확대도이다.
도 7a 내지 도 7d는 디스크 부재에 대한 탐침 블록의 접착 과정을 설명하기 위한 공정도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of the probe card shown in FIG. 1.
3 is a partially enlarged view of the probe card shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a bottom view for explaining the disk member shown in FIG. 1.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 4.
FIG. 6 is a partially enlarged view for explaining the disk member shown in FIG. 1.
7A to 7D are process drawings for explaining a process of bonding the probe block to the disk member.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드에 대하여 설명한다.Hereinafter, a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the invention, and are actually shown in a smaller scale than the actual dimensions in order to explain the schematic configuration. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 분해 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 프로브 카드의 부분 확대도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a probe card according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of the probe card shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a partially enlarged view of the probe card shown in FIG. .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 검사 회로를 가지는 인쇄 회로 기판(110), 상기 인쇄 회로 기판(110)의 하부에 배치되는 단일의 디스크 부재(120), 상기 디스크 부재(120)의 하부면 상에 접착되는 다수의 탐침 블록들(130) 및 상기 탐침 블록들(130)을 상기 인쇄 회로 기판(110)에 전기적으로 연결하는 다수의 유연 접속체들(140)을 포함할 수 있다.1 to 3, a probe card 100 according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board 110 having an inspection circuit and a single disk member disposed under the printed circuit board 110. 120, a plurality of flexible blocks for electrically connecting the probe blocks 130 and the probe blocks 130 to the printed circuit board 110, which are adhered on the lower surface of the disc member 120. Sieves 140 may be included.

또한, 상기 프로브 카드(100)는 상기 인쇄 회로 기판(110)의 상부에 배치되는 상부 보강판(150) 또는 상기 인쇄 회로 기판(110)의 하부에 배치되는 하부 보강판(160)을 포함하거나, 또는 상기 상부 및 하부 보강판(150, 160)을 모두 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 상부 및 하부 보강판(150, 160)을 모두 포함한 경우를 예로 설명한다. 상기 상부 및 하부 보강판(150, 160)은 프로브 카드(100)의 변형 방지를 위하여 구비된다.In addition, the probe card 100 includes an upper reinforcement plate 150 disposed above the printed circuit board 110 or a lower reinforcement plate 160 disposed below the printed circuit board 110, Alternatively, the upper and lower reinforcement plates 150 and 160 may be included. In this embodiment, a case including both the upper and lower reinforcement plates 150 and 160 will be described as an example. The upper and lower reinforcement plates 150 and 160 are provided to prevent deformation of the probe card 100.

상기 프로브 카드(100)는 디스크 부재(120)의 평탄도를 조절하기 위한 다수의 레벨 볼트들(102)과, 상기 디스크 부재(120)와 상기 상부 및 하부 보강판(150, 160) 상호간의 체결을 위한 다수의 체결 볼트들(104)을 포함한다.The probe card 100 fastens a plurality of level bolts 102 for adjusting the flatness of the disk member 120 and the disk member 120 and the upper and lower reinforcement plates 150 and 160. A plurality of fastening bolts 104 for the.

상기 인쇄 회로 기판(110)은 원형의 평판 형태를 가지며, 검사 회로를 갖는다. 상기 인쇄 회로 기판(110)은 중앙에 다수의 제1 관통홀들(111)을 가지며, 상기 제1 관통홀들(111)은 유연 접속체들(140)을 관통시키는 역할을 한다. 즉, 유연 접속체들(140)은 상기 제1 관통홀들(111)을 관통하여 배치된다.The printed circuit board 110 has a circular flat plate shape and has an inspection circuit. The printed circuit board 110 has a plurality of first through holes 111 at the center, and the first through holes 111 serve to penetrate the flexible connectors 140. That is, the flexible connectors 140 are disposed through the first through holes 111.

상기 인쇄 회로 기판(110)의 상부면 상에는 다수의 제1 관통홀들(111)에 인접하여 다수의 커넥터들(112)이 구비된다. 상기 커넥터들(112)은 상기 검사 회로와 전기적으로 연결되며, 커넥터들(112)에는 유연 접속체들(140)이 각각 커넥팅 된다. 따라서, 상기 유연 접속체들(140)은 상기 커넥터들(112)과 연결을 통해서 인쇄 회로 기판(110)의 검사 회로와 전기적으로 연결됨으로써 검사를 위한 신호들을 주고받게 된다.On the upper surface of the printed circuit board 110, a plurality of connectors 112 are provided adjacent to the plurality of first through holes 111. The connectors 112 are electrically connected to the test circuit, and flexible connectors 140 are connected to the connectors 112, respectively. Therefore, the flexible connectors 140 are electrically connected to the inspection circuit of the printed circuit board 110 through connection with the connectors 112 to exchange signals for inspection.

한편, 상기 인쇄 회로 기판(110)은 가장자리를 따라서 형성된 다수의 개구부들(113)을 가질 수 있다. 상기 개구부들(113)은 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 상기 개구부들(113)은 인쇄 회로 기판(110)의 가장자리 부위에 방사상으로 형성된 홈 또는 상하 관통된 홀 형태일 수 있다. 상세히 도시되지는 않았지만 상기 인쇄 회로 기판(110)의 상부면 상에는 가장자리를 따라서 테스트 헤드의 포고핀과 접속하는 접속 단자들이 형성되며, 상기 접속 단자들은 상기 검사 회로와 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 인쇄 회로 기판(110)은 다수의 레벨홀들(114) 및 다수의 체결홀들(115)을 갖는다. 상기 레벨홀들(114) 및 체결홀들(115)은 인쇄 회로 기판(110) 전체에 분포할 수 있다. 상기 레벨홀들(114) 및 체결홀들(115)은 인쇄 회로 기판(110)의 상하면을 관통 형성된다. 상기 레벨홀들(114)은 상기 디스크 부재(120)들의 평탄화를 위한 레벨 볼트들(102)을 관통시키는 역할을 하며, 상기 체결홀들(115)은 상기 디스크 부재(120)와 상부 보강판(150)의 체결을 위한 다수의 체결 볼트들(104)을 관통시키는 역할을 한다.Meanwhile, the printed circuit board 110 may have a plurality of openings 113 formed along an edge. The openings 113 may be arranged at equal intervals. The openings 113 may be in the form of grooves or upper and lower holes formed radially in the edge portion of the printed circuit board 110. Although not shown in detail, connection terminals are formed on the upper surface of the printed circuit board 110 along the edges to connect with the pogo pins of the test head, and the connection terminals are electrically connected to the inspection circuit. In addition, the printed circuit board 110 has a plurality of level holes 114 and a plurality of fastening holes 115. The level holes 114 and the fastening holes 115 may be distributed over the entire printed circuit board 110. The level holes 114 and the fastening holes 115 pass through the upper and lower surfaces of the printed circuit board 110. The level holes 114 serve to penetrate the level bolts 102 for the planarization of the disk members 120, and the fastening holes 115 may serve as the disk member 120 and the upper reinforcing plate. It serves to penetrate a plurality of fastening bolts 104 for the fastening of 150.

도 4는 도 1에 도시된 디스크 부재를 설명하기 위한 저면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라서 자른 단면도이고, 도 6은 도 1에 도시된 디스크 부재를 설명하기 위한 부분 확대도이다.FIG. 4 is a bottom view illustrating the disk member shown in FIG. 1, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 4, and FIG. 6 illustrates the disk member illustrated in FIG. 1. This is a partial enlarged view.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 디스크 부재(120)는 인쇄 회로 기판(110)의 하부에 배치되며, 검사 대상물 예컨대 실리콘웨이퍼에 대응하는 형상을 갖는다. 즉, 상기 디스크 부재(120)는 원형의 평판 형상을 가질 수 있다. 상기 디스크 부재(120)는 인쇄 회로 기판(110) 보다 작은 크기를 갖는다. 예를 들면, 상기 디스크 부재(120)는 인쇄 회로 기판(110)에 대비하여 상기 접속 단자들이 형성된 가장자리 부위를 제외한 영역의 크기에 대응하는 크기를 갖거나, 그 보다 작은 크기를 갖는다. 또한, 상기 디스크 부재(120)는 상기 제1 관통홀들(111)들이 형성된 영역보다는 큰 크기를 갖는다.4 to 6, the disc member 120 is disposed under the printed circuit board 110 and has a shape corresponding to an inspection object, for example, a silicon wafer. That is, the disk member 120 may have a circular flat plate shape. The disk member 120 has a smaller size than the printed circuit board 110. For example, the disk member 120 has a size corresponding to the size of the region except for the edge portion where the connection terminals are formed, or has a size smaller than that of the printed circuit board 110. In addition, the disk member 120 has a larger size than a region in which the first through holes 111 are formed.

상기 디스크 부재(120)는 가공성이 우수하고 제조 단가를 절감할 수 있는 금속(metal) 재질로 이루어질 수 있다. 상기 금속의 예로는 철-니켈 합금(인바;Invar), 노비나이트(Novinite) 등을 들 수 있다. 이와 달리, 상기 디스크 부재(120)는 세라믹으로 이루어질 수도 있다.The disk member 120 may be made of a metal material that is excellent in workability and can reduce manufacturing cost. Examples of the metal include iron-nickel alloys (Invar), Novinite, and the like. Alternatively, the disk member 120 may be made of ceramic.

상기 디스크 부재(120)는 다수의 제2 관통홀들(121)을 갖는다. 상기 제2 관통홀들(121)은 제1 관통홀들(111)의 위치에 대응하여 배치된다. 따라서, 상기 제2 관통홀들(121)은 제1 관통홀들(111)과 연속적 또는 불연속적으로 연통 된다. 상기 제2 관통홀들(121)은 제1 관통홀들(111)과 마찬가지로 유연 접속체들(140)을 관통시키는 역할을 한다. 즉, 상기 유연 접속체들(140)은 상기 제1 및 제2 관통홀들(111, 121)을 관통하여 배치된다. 상기 제2 관통홀들(121)들은 도면에서와 같이 다수의 열 형태로 배열된다. 각각의 열이 하나의 긴 관통홀이 아니라 다수의 제2 관통홀들(121)로 구성되므로 상기 디스크 부재(120)는 고온에 의한 변형을 억제할 수 있다. 다시 말해서, 열 형태로 하나의 긴 관통홀이 형성된 경우에는 디스크 부재(120)에 상하 방향으로 변형이 발생할 수 있다. 반면에, 열 형태로 다수의 제2 관통홀들(121)이 형성된 경우에는 제2 관통홀들(121) 사이에 립(rib) 형태의 연결부들이 형성되므로 상기 연결부들에 의해 횡 방향(예컨대 열 방향에 수직한 방향)에 대하여 디스크 부재(120)를 보강하여 변형을 억제할 수 있다.The disk member 120 has a plurality of second through holes 121. The second through holes 121 are disposed corresponding to the positions of the first through holes 111. Therefore, the second through holes 121 are continuously or discontinuously communicated with the first through holes 111. Like the first through holes 111, the second through holes 121 penetrate the flexible connectors 140. That is, the flexible connectors 140 are disposed through the first and second through holes 111 and 121. The second through holes 121 are arranged in a plurality of rows as shown in the drawing. Since each row is composed of a plurality of second through holes 121 instead of one long through hole, the disc member 120 may suppress deformation due to high temperature. In other words, when one long through hole is formed in the form of a column, deformation may occur in the vertical direction of the disc member 120. On the other hand, in the case where the plurality of second through holes 121 are formed in a row form, rib-shaped connection parts are formed between the second through holes 121, so that the plurality of second through holes 121 are formed in the horizontal direction (eg, in a row). The disk member 120 can be reinforced with respect to the direction perpendicular to the direction) to suppress deformation.

또한, 상기 디스크 부재(120)는 다수의 제2 체결홀들(125)들을 갖는다. 상기 제2 체결홀들(125)은 체결 볼트(104)들의 체결을 위하여 구비된다. 상기 제2 체결홀들(125)은 제1 체결홀들(111)과 동일한 개수 및 위치에 형성된다.In addition, the disk member 120 has a plurality of second fastening holes 125. The second fastening holes 125 are provided for fastening the fastening bolts 104. The second fastening holes 125 are formed at the same number and positions as the first fastening holes 111.

한편, 상기 디스크 부재(120)의 하부면 상에는 제2 관통홀들(121)의 양측에 접합홈들(122)이 형성된다. 상기 디스크 부재(120)의 하부면 상에는 탐침 블록들(130)이 배치되는데, 상기 탐침 블록들(130)은 접착 물질에 의해 디스크 부재(120)에 접착된다. 상기 접합홈(122)은 접착 물질에 의해 탐침 블록들(130)이 접착될 때, 각각의 탐침 블록(130)이 접착 물질과 접촉하는 면적 예컨대 접착 면적을 확장시킴으로써 접착력을 향상시키기 위하여 구비된다. 즉, 상기 접합홈들(122)에는 접착 물질이 충진되며 상기 접합홈들(122)에 충진된 접착 물질에 탐침 블록들(130)이 접착되어 안정적인 접착을 도모한다. 이때, 상기 접합홈들(122)은 제2 관통홀들(121)의 열을 따라서 길게 형성될 수 있다. 즉, 제2 관통홀들(121)의 각 열 양측에 상기 열을 따라서 연장되는 하나의 긴 홈들일 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 관통홀(121)에 대응하여 상기 열 양측에 배열된 홈들일 수도 있다.Meanwhile, joining grooves 122 are formed at both sides of the second through holes 121 on the lower surface of the disc member 120. Probe blocks 130 are disposed on a lower surface of the disc member 120, and the probe blocks 130 are attached to the disc member 120 by an adhesive material. When the probe blocks 130 are bonded by the adhesive material, the bonding grooves 122 are provided to improve the adhesive force by expanding an area, for example, an adhesive area, in which each probe block 130 contacts the adhesive material. That is, the bonding grooves 122 are filled with an adhesive material, and the probe blocks 130 are bonded to the bonding material filled in the bonding grooves 122 to achieve stable bonding. In this case, the joining grooves 122 may be formed long along the rows of the second through holes 121. That is, there may be one elongated grooves extending along the row at both sides of each row of the second through holes 121. Alternatively, grooves may be arranged at both sides of the column to correspond to the second through hole 121.

또한, 상기 디스크 부재(120)의 하부면 상에는 상기 탐침 블록들(130)을 접착할 때 편의성 및 얼라인을 위한 고정핀들(123)이 구비된다. 상기 고정핀들(123)은 각각의 제2 관통홀(121)에 대응하여 구비되며, 각각의 제2 관통홀(121)의 양측에 구비될 수 있다. 예를 들면, 고정핀들(123)은 각각의 제2 관통홀(121)과 제2 관통홀(121) 양측에 형성된 접합홈들(122) 사이에 각각 배치될 수 있다. 특히, 상기 고정핀(123)은 탈부착식 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 고정핀(123)은 탐침 블록(130)을 접착하는 과정에서 디스크 부재(120)에 부착되고, 탐침 블록(130)의 접착이 완료되면 분리하는 구성일 수 있다. 이를 위해, 디스크 부재(120)의 하부면 상에는 고정핀들(123)을 삽입하여 고정하기 위한 핀 삽입홈들(124)이 구비될 수 있다. 상기 각각의 핀 삽입홈(124)에 삽입된 고정핀(123)은 끝단 일부분이 디스크 부재(120)의 하부면 상으로 돌출 되도록 삽입 되는 것이 바람직하다. 이와 달리, 상기 고정핀(123)은 디스크 부재(120)에 고정되어 있는 구성일 수 있으며, 이 경우 고정핀(123)의 돌출 높이가 이하 설명하게 될 실리콘 가이드(132)의 두께보다 두꺼운 경우 탐침(131)의 접촉을 방해하므로 고정핀(123)의 돌출 높이는 실리콘 가이드(132)의 두께보다 낮은 것이 바람직하다.In addition, fixing pins 123 are provided on the bottom surface of the disc member 120 for convenience and alignment when the probe blocks 130 are adhered to each other. The fixing pins 123 may be provided to correspond to the second through holes 121, and may be provided at both sides of each of the second through holes 121. For example, the fixing pins 123 may be disposed between the joining grooves 122 formed at both sides of each of the second through holes 121 and the second through holes 121. In particular, the fixing pin 123 may have a removable structure. Specifically, the fixing pin 123 is attached to the disk member 120 in the process of bonding the probe block 130, may be configured to separate when the adhesion of the probe block 130 is completed. To this end, pin insertion grooves 124 may be provided on the bottom surface of the disc member 120 to insert and fix the fixing pins 123. The fixing pins 123 inserted into the respective pin insertion grooves 124 are preferably inserted such that the end portion thereof protrudes from the lower surface of the disk member 120. Alternatively, the fixing pin 123 may be a component fixed to the disk member 120, in which case the protruding height of the fixing pin 123 is thicker than the thickness of the silicon guide 132 which will be described below. Since it prevents the contact of the 131, the protruding height of the fixing pin 123 is preferably lower than the thickness of the silicon guide 132.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 탐침 블록들(130)은 디스크 부재(120)의 하부면 상에 배치된다. 상기 탐침 블록들(130)은 접착 물질에 의해 상기 디스크 부재(120)의 하부면 상에 접착되며, 상기 접착 물질의 예로는 에폭시를 들 수 있다. 이때, 상기 탐침 블록들(130)의 접착 위치는 제2 관통홀들(121)의 위치에 대응하도록 구성된다. 종래의 지지 바 구조에서는 지지 바의 폭 및 탐침 블록(130)을 지지 바에 결합하기 위하여 사용되는 나사 등에 의해 탐침 블록(130)의 사이즈 축소에 어려움이 있었다. 하지만, 본 실시예에서는 탐침 블록들(130)이 접착 물질에 의해 단일의 디스크 부재(120)의 하부면 상에 접착되므로, 탐침 블록(130)의 사이즈 축소가 가능해져 생산 효율이 향상된다. 예를 들어, 탐침 블록(130)의 사이즈 축소가 작아지면 탐침 블록(130)을 생산하는데 소요되는 실리콘 기판의 양이 적어지므로 생산 효율이 향상된다. 또한, 탐침 블록(130)의 사이즈가 축소됨에 따라 프로브 카드(100)에 배치할 수 있는 탐침 블록들(130)의 개수가 증가되므로 한번의 테스트에서 검사할 수 있는 소자의 수자 증가되는 효과가 있다.Referring back to FIGS. 1 to 3, the probe blocks 130 are disposed on the bottom surface of the disc member 120. The probe blocks 130 are adhered to the bottom surface of the disc member 120 by an adhesive material, and an example of the adhesive material may be epoxy. At this time, the bonding positions of the probe blocks 130 are configured to correspond to the positions of the second through holes 121. In the conventional support bar structure, there is a difficulty in reducing the size of the probe block 130 by the width of the support bar and the screw used to couple the probe block 130 to the support bar. However, in the present embodiment, since the probe blocks 130 are bonded onto the bottom surface of the single disk member 120 by an adhesive material, the size of the probe blocks 130 may be reduced, thereby improving production efficiency. For example, when the size reduction of the probe block 130 is smaller, the amount of silicon substrate required to produce the probe block 130 is reduced, thereby improving production efficiency. In addition, as the size of the probe block 130 is reduced, the number of probe blocks 130 that can be disposed on the probe card 100 is increased, thereby increasing the number of devices that can be inspected in one test. .

상기 각 탐침 블록(130)은 다수의 탐침들(131)과, 상기 탐침들(131)을 가이드 하기 위한 실리콘 가이드(132)를 포함한다.Each probe block 130 includes a plurality of probes 131 and a silicon guide 132 for guiding the probes 131.

상기 실리콘 가이드(132)는 평판 형태를 갖는다. 상기 실리콘 가이드(132)는 실리콘웨이퍼에서 검사하고자 하는 반도체 소자의 패드들과 동일한 개수 및 간격을 갖는 슬릿(133)들을 갖는다. 상기 슬릿(133)들은 탐침들(131)을 삽입 고정하기 위하여 구비되며, 예를 들어 슬릿(133)들은 서로 마주보도록 배열될 수 있고, 또는 서로 엇갈리도록 배열될 수 있다. 상기 실리콘 가이드(132)는 디스크 부재(120)의 하부면 상에 접착 물질에 의해 접착된다. 즉, 디스크 부재(120)의 하부면 상에 탐침 블록(130)이 접착된다는 것은 실리콘 가이드(132)가 접착되는 것을 의미한다.The silicon guide 132 has a flat plate shape. The silicon guide 132 has slits 133 having the same number and spacing as pads of a semiconductor device to be inspected in a silicon wafer. The slits 133 are provided for inserting and fixing the probes 131. For example, the slits 133 may be arranged to face each other or may be arranged to be staggered with each other. The silicon guide 132 is adhered to the lower surface of the disk member 120 by an adhesive material. That is, the adhesion of the probe block 130 to the lower surface of the disk member 120 means that the silicon guide 132 is bonded.

상기 탐침들(131)은 실리콘 가이드(132)에 형성된 슬릿들(133)에 삽입 고정된다. 이를 위해, 상기 각 탐침(131)은 걸림턱을 가지며, 상기 걸림턱이 슬릿(133)의 양단에 걸려 지지된다. 또한, 상기 슬릿(133)에 걸린 탐침(131)의 걸림턱 부위는 접착제에 의해 고정될 수 있으며, 상기 접착제의 일 예로는 에폭시를 들 수 있다. 상기 탐침(131)은 실리콘 가이드(132)의 하방으로 돌출된 선단부가 실리콘 웨이퍼에 형성된 반도체 소자의 패드와 직접 접촉하여 전기 신호를 전달하는 역할을 하게 된다. 또한, 탐침(131)은 실리콘 가이드(132)의 상방으로 돌출된 단자를 갖는다. 상기 단자들은 상기 실리콘 가이드(132)의 중심부에 가깝도록 배치된다. 한편, 상기 탐침(131)들은 상기와 달리 다양한 형태로 상기 실리콘 가이드(132)에 고정될 수 있다.The probes 131 are inserted into and fixed to the slits 133 formed in the silicon guide 132. To this end, each of the probes 131 has a locking jaw, the locking jaw is supported on both ends of the slit 133. In addition, the locking jaw portion of the probe 131 caught in the slit 133 may be fixed by an adhesive, an example of the adhesive may be epoxy. The probe 131 has a tip portion protruding downward from the silicon guide 132 to directly contact the pad of the semiconductor device formed on the silicon wafer, thereby delivering an electrical signal. In addition, the probe 131 has a terminal protruding upward of the silicon guide 132. The terminals are disposed to be close to the center of the silicon guide 132. Meanwhile, the probes 131 may be fixed to the silicon guide 132 in various forms, unlike the above.

한편, 상기 실리콘 가이드(132)에는 디스크 부재(120)에 접착할 때, 편의성 및 얼라인 등을 위하여 기 설명한바 있는 디스크 부재(120)의 고정핀(123)에 대응하는 핀홀(134)을 갖는다. 상기 핀홀(134)은 슬릿들(133)의 배열 양측에 각각 구비된다. 여기서, 핀홀(134)의 위치는 기 설명한 바와 같은 상기 고정핀(123)의 위치와 서로 동일할 것이다.On the other hand, the silicon guide 132 has a pinhole 134 corresponding to the fixing pin 123 of the disk member 120 described above for convenience and alignment when attached to the disk member 120 . The pinholes 134 are provided at both sides of the arrangement of the slits 133. Here, the position of the pinhole 134 will be the same as the position of the fixing pin 123 as described above.

이하, 도면을 참조하여 탈부착식 고정핀(123)을 이용한 탐침 블록(130)의 접착 과정에 대하여 간략하게 설명한다.Hereinafter, the bonding process of the probe block 130 using the removable fixing pin 123 will be briefly described with reference to the accompanying drawings.

도 7a 내지 도 7d는 디스크 부재에 대한 탐침 블록의 접착 과정을 설명하기 위한 공정도이다.7A to 7D are process drawings for explaining a process of bonding the probe block to the disk member.

도 7a를 참조하면, 상기 탐침 블록(130)의 접착 과정은 먼저 디스크 부재(120)의 핀 삽입홀(124)에 고정핀(123)이 삽입한다. 이때, 고정핀(123)의 끝단이 일부 디스크 부재(120)로부터 돌출 되도록 구비된다.Referring to FIG. 7A, in the bonding process of the probe block 130, the fixing pin 123 is inserted into the pin insertion hole 124 of the disk member 120. At this time, the end of the fixing pin 123 is provided to protrude from some disk member 120.

도 7b를 참조하면, 상기 고정핀(123)이 부착된 디스크 부재(120)에 탐침 블록(130)을 가접 한다. 탐침 블록(130)의 가접은 핀홀(134)에 고정핀(123)이 삽입되도록 실리콘 가이드(132)를 배치함에 의해 이루어진다. 또한, 탐침 블록(130)을 디스크 부재(120)의 하부면 상에 배치시킨 상태에서 마그넷 가압 부재(10)를 이용하여 실리콘 가이드(132)를 가압하여 고정한다. 이 과정에서 탐침 블록(130)의 얼라인 교정을 함께 진행할 수 있다.Referring to FIG. 7B, the probe block 130 is welded to the disk member 120 to which the fixing pin 123 is attached. Temporary contact of the probe block 130 is made by arranging the silicon guide 132 to insert the fixing pin 123 into the pinhole 134. In addition, the silicon guide 132 is pressurized and fixed using the magnet pressing member 10 in a state where the probe block 130 is disposed on the lower surface of the disc member 120. In this process, alignment calibration of the probe block 130 may be performed together.

도 7c를 참조하면, 상기 탐침 블록(130)의 고정 가압 및 교정이 완료되면, 탐침 블록(130)의 접착을 위한 접착 물질을 공급한다. 고정 가압된 상태에서 접착 물질(20) 예컨대 에폭시를 공급하게 된다. 상기 에폭시는 접합홈(122)에도 충진되며, 이를 통해서 탐침 블록(130)의 접착력이 향상 될 수 있다.Referring to FIG. 7C, when the fixed pressurization and calibration of the probe block 130 are completed, an adhesive material for adhesion of the probe block 130 is supplied. In a fixed pressurized state, the adhesive material 20, for example, epoxy is supplied. The epoxy is also filled in the bonding groove 122, through which the adhesion of the probe block 130 can be improved.

도 7d를 참조하면, 상기 접착 물질(20)의 공급이 완료되면 접착 물질(20)을 경화시켜 접착을 완성한다. 접착 물질(20)을 이용한 탐침 블록(130)의 접착이 완료된 후에는 고정핀(123)을 뽑아 디스크 부재(120)로부터 분리한다.Referring to FIG. 7D, when the supply of the adhesive material 20 is completed, the adhesive material 20 is cured to complete the adhesion. After the adhesion of the probe block 130 using the adhesive material 20 is completed, the fixing pin 123 is pulled out and separated from the disk member 120.

이와 같이, 상기 고정핀(123)은 탐침 블록(130)의 접착 과정에서 임시적으로 디스크 부재(120)에 설치되며, 접착 완료 후에는 분리하여 제거한다. 따라서, 고정핀(123)에 의해 탐침(131)이 반도체 소자와 접촉할 때 방해받지 않고 안정적으로 접촉할 수 있게 된다.In this way, the fixing pin 123 is temporarily installed in the disk member 120 during the adhesion process of the probe block 130, and after the completion of the adhesion is separated and removed. Therefore, when the probe 131 comes into contact with the semiconductor device by the fixing pin 123, the probe 131 may be stably contacted without being disturbed.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 유연 접속체들(140)은 상기 탐침 블록(130)들을 인쇄 회로 기판(110)과 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 즉, 상기 유연 접속체(140)는 탐침 블록(130)에 포함되는 탐침들(131)을 인쇄 회로 기판(110)의 검사 회로와 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 상기 유연 접속체들(140)은 일단이 인쇄 회로 기판(110)의 커넥터(112)에 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판(110) 및 디스크 부재(120)를 관통하여 유연 접속체(140)의 타단이 탐침 블록(130)에 연결된다. 즉, 유연 접속체(140)들은 인쇄 회로 기판(110)의 제1 관통홀(111) 및 디스크 부재(120)의 제2 관통홀(121)을 관통한다. 상기 유연 접속체(140)는 커넥터(112) 및 탐침(131)의 단자와 납땝에 의해 고정될 수 있다. 또한, 유연 접속체(140)가 연결되는 탐침(131)의 단자 부위 및 실리콘 가이드(132) 상에 노출된 탐침(131)을 감싸도록 봉지재가 구비될 수 있다. 상기 봉지재의 예로는 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 유연 접속체(140)는 전도성의 유연 재질로 형성될 수 있으며, 전도성의 유연 재질의 일 예로는 연성 회로 기판을 들 수 있다.Referring back to FIGS. 1 to 3, the flexible connectors 140 electrically connect the probe blocks 130 to the printed circuit board 110. That is, the flexible connector 140 electrically connects the probes 131 included in the probe block 130 with the inspection circuit of the printed circuit board 110. One end of the flexible connector 140 is connected to the connector 112 of the printed circuit board 110, and the other end of the flexible connector 140 penetrates through the printed circuit board 110 and the disk member 120. It is connected to the probe block 130. That is, the flexible connectors 140 pass through the first through hole 111 of the printed circuit board 110 and the second through hole 121 of the disk member 120. The flexible connector 140 may be fixed by a terminal and a lead of the connector 112 and the probe 131. In addition, an encapsulant may be provided to surround the terminal portion of the probe 131 to which the flexible connector 140 is connected and the probe 131 exposed on the silicon guide 132. An epoxy resin is mentioned as an example of the said sealing material. The flexible connector 140 may be formed of a conductive flexible material, and an example of the conductive flexible material may include a flexible circuit board.

상기 상부 보강판(150)은 인쇄 회로 기판(110)의 상부에 배치되며, 인쇄 회로 기판(110)을 보강하여 휨이나 뒤틀림 등과 같은 변형을 방지하는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 상부 보강판(150)은 소정 강성을 갖는 재질로 형성되는 것이 적당하다. 상기 상부 보강판(150)은 예를 들어 알루미늄, 알루미늄 합금, 철 또는 철 합금을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.The upper reinforcement plate 150 is disposed on the printed circuit board 110, and serves to prevent deformation such as bending or warping by reinforcing the printed circuit board 110. To this end, the upper reinforcing plate 150 is preferably formed of a material having a predetermined rigidity. The upper reinforcing plate 150 may be made of a material including, for example, aluminum, aluminum alloy, iron or iron alloy.

상기 상부 보강판(150)은 원형 평판(예컨대 원반) 형상을 갖는다. 또한 상부 보강판(150)은 원반 형상의 둘레를 따라서 방사상으로 형성된 다수의 날개부들(151)을 갖는다. 상기 상부 보강판(150)은 일반적으로 디스크 부재(130)의 크기 보다 작은 크기로 형성되며, 인쇄 회로 기판(110)의 제1 관통홀들(111)이 형성된 영역보다 크게 형성된다. 상기 날개부들(151)의 개수 및 위치는 인쇄 회로 기판(110)에 형성된 개구부들(113)의 개수 및 위치와 동일하게 구비된다.The upper reinforcement plate 150 has a circular flat plate (eg, disc) shape. In addition, the upper reinforcing plate 150 has a plurality of wings 151 formed radially along the circumference of the disk shape. The upper reinforcement plate 150 is generally formed to be smaller than the size of the disk member 130, and is formed to be larger than the area in which the first through holes 111 of the printed circuit board 110 are formed. The number and positions of the wings 151 are the same as the number and positions of the openings 113 formed in the printed circuit board 110.

상기 날개부들(151)은 끝단 일부분이 상기 개구부(1113)에 삽입될 수 있도록 구성된다. 즉, 상기 날개부들(151)은 끈단 일부분이 하방으로 연장된 구조를 가지며, 상기 연장 부위가 인쇄 회로 기판(110)의 개구부(113)들에 삽입 배치된다. 상기 날개부들(151)의 일부분이 개구부들(113)에 삽입되어 상부 보강판(150)과 인쇄 회로 기판(110)이 안정적으로 결합될 수 있다.The wing portions 151 are configured such that a portion of the end portion can be inserted into the opening 1113. That is, the wing portions 151 have a structure in which a portion of the cord end extends downward, and the extension portion is inserted into the openings 113 of the printed circuit board 110. A portion of the wings 151 may be inserted into the openings 113 so that the upper reinforcement plate 150 and the printed circuit board 110 may be stably coupled.

상기 상부 보강판(150)에는 레벨 볼트들(102)의 체결을 위한 다수의 제2 레벨홀들(154)과, 체결 볼트들(104)의 체결을 위한 다수의 제3 체결홀들(155)을 갖는다. 여기서, 상기 제2 레벨홀들(154)은 상부 보강판(150)의 원반 형상에 대하여 고르게 구비되는 것이 바람직하며, 상기 제3 체결홀들(155)은 원반 형상과 날개부들(151)에도 고르게 구비된다. 특히, 상기 제2 레벨홀들(154)들의 개수 및 위치는 1 레벨홀들(114)과 동일하게 형성되며, 제3 체결홀들(155)의 개수 및 위치는 인쇄 회로 기판(110)의 제1 체결홀들(115)과 동일하게 형성된다. 따라서, 제2 레벨홀들(154)들은 제1 레벨홀들(114)들에 연통되고, 제3 체결홀들(155)들은 제1 체결홀들(115)들에 연통 된다.The upper reinforcing plate 150 has a plurality of second level holes 154 for fastening the level bolts 102 and a plurality of third fastening holes 155 for fastening the fastening bolts 104. Has Here, the second level holes 154 are preferably provided evenly with respect to the disk shape of the upper reinforcing plate 150, the third fastening holes 155 evenly in the disk shape and the wings 151. It is provided. In particular, the number and positions of the second level holes 154 are formed to be the same as the first level holes 114, and the number and positions of the third fastening holes 155 may be formed in the printed circuit board 110. 1 is formed in the same manner as the fastening holes (115). Accordingly, the second level holes 154 communicate with the first level holes 114, and the third fastening holes 155 communicate with the first fastening holes 115.

한편, 상기 상부 보강판(150)은 일체형 구조일 수 있고, 또는 중앙부에 인쇄 회로 기판(110)의 제1 관통홀들(111)을 노출하는 개구가 형성된 몸체와 상기 몸체의 개구를 커버하는 캡으로 이루어진 분리형 구조일 수 있다.On the other hand, the upper reinforcing plate 150 may be of an integral structure, or a cap having an opening formed therein for exposing the first through holes 111 of the printed circuit board 110 in the center and the opening of the body It may be made of a separate structure.

상기 하부 보강판(160)은 인쇄 회로 기판(110)의 하부에 배치되며, 인쇄 회로 기판(110)을 보강하여 휨이나 뒤틀림 등과 같은 변형을 방지하는 역할을 한다. 구체적으로, 상기 하부 보강판(160)은 인쇄 회로 기판(110)과 디스크 부재(120)의 사이에 배치된다.The lower reinforcement plate 160 is disposed below the printed circuit board 110, and serves to prevent deformation such as bending or warping by reinforcing the printed circuit board 110. In detail, the lower reinforcing plate 160 is disposed between the printed circuit board 110 and the disk member 120.

상기 하부 보강판(160)은 디스크 부재(120)에 대응하는 사이즈를 갖는다. 이때, 하부 보강판(160)의 사이즈는 상부 보강판(150)의 원반 형상의 사이즈 보다 큰 사이즈를 갖는다. 따라서, 하부 보강판(160)은 날개부들(151)의 일부와 중첩된다. 이와 달리, 상기 하부 보강판(160)은 디스크 부재(120)보다 큰 사이즈를 가질 수도 있다. 상기 하부 보강판(160)은 디스크 부재(120)의 변형 방지를 위하여 소정 강성을 갖는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 하부 보강판(160)은 예를 들어 알루미늄, 알루미늄 합금, 철 또는 철 합금을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.The lower reinforcement plate 160 has a size corresponding to the disk member 120. At this time, the size of the lower reinforcement plate 160 has a size larger than the size of the disk shape of the upper reinforcement plate 150. Thus, the lower reinforcement plate 160 overlaps some of the wings 151. Alternatively, the lower reinforcing plate 160 may have a larger size than the disk member 120. The lower reinforcing plate 160 is preferably formed of a material having a predetermined rigidity to prevent deformation of the disk member 120. The lower reinforcement plate 160 may be made of a material including, for example, aluminum, aluminum alloy, iron, or iron alloy.

또한, 상기 하부 보강판(160)은 다수의 제3 관통홀들(161)을 갖는다. 제3 관통홀들(161)들은 제1 및 제2 관통홀들(111, 121)의 위치에 대응하여 형성된다. 따라서, 상기 제3 관통홀들(161)은 제1 및 제2 관통홀들(111, 121)과 연통 된다. 상기 제3 관통홀들(161)은 제1 및 제2 관통홀들(111, 121)들과 마찬가지로 유연 접속체들(140)을 관통시키는 역할을 한다. 결과적으로, 각각의 유연 접속체(140)는 일단이 커넥터(112)에 연결되고, 제1 관통홀(111) 제3 관통홀(161) 및 제2 관통홀(121)을 순차적으로 관통하여 최종적으로 탐침 블록(130)에 연결된다.In addition, the lower reinforcing plate 160 has a plurality of third through holes 161. The third through holes 161 are formed corresponding to the positions of the first and second through holes 111 and 121. Therefore, the third through holes 161 communicate with the first and second through holes 111 and 121. The third through holes 161 pass through the flexible connectors 140 like the first and second through holes 111 and 121. As a result, one end of each flexible connector 140 is connected to the connector 112, and sequentially passes through the first through hole 111, the third through hole 161, and the second through hole 121. Connected to the probe block 130.

또한, 상기 하부 보강판(160)은 다수의 제3 레벨홀들(164) 및 다수의 제4 체결홀들(165)을 갖는다. 제3 레벨홀들(164)은 레벨 볼트들(102)의 체결을 위하여 구비된다. 제3 레벨홀들(164)의 개수 및 위치는 제1 레벨홀들(114)의 개수 및 위치와 동일하게 구성된다. 상기 제4 체결홀들(165)은 체결 볼트들(104)의 체결을 위하여 구비된다. 즉, 제4 체결홀들(165)을 통해서 상기 하부 보강판(160)은 체결 볼트들(104)에 의해 상부 보강판(150)과 체결된다. 특히, 하부 보강판(160)은 상부 보강판(150) 보다 큰 사이즈로 구성되므로, 하부 보강판(160)의 외연부는 체결 볼트들(104)에 의해 상부 보강판(150)의 날개부들(151)과 체결된다. 따라서, 하부 보강판(160)과 날개부들(151)의 체결을 통해서 날개부(151)를 보강하는 효과를 갖는다.In addition, the lower reinforcing plate 160 has a plurality of third level holes 164 and a plurality of fourth fastening holes 165. The third level holes 164 are provided for fastening the level bolts 102. The number and positions of the third level holes 164 are the same as the number and positions of the first level holes 114. The fourth fastening holes 165 are provided for fastening the fastening bolts 104. That is, the lower reinforcing plate 160 is fastened to the upper reinforcing plate 150 by the fastening bolts 104 through the fourth fastening holes 165. In particular, since the lower reinforcement plate 160 is configured to have a larger size than the upper reinforcement plate 150, the outer edge of the lower reinforcement plate 160 is fastened to the wings 151 of the upper reinforcement plate 150 by the fastening bolts 104. ) Is fastened. Therefore, the lower reinforcing plate 160 and the wing parts 151 have the effect of reinforcing the wing part 151.

한편, 상기 상부 보강판(150)과 하부 보강판(160)은 체결 볼트들(104)에 의해 서로 체결된다. 따라서, 상부 및 하부 보강판(150, 160)을 통한 인쇄 회로 기판(110)의 변형 방지 효과를 향상시키기 위하여, 테스트를 진행할 때 상부 및 하부 보강판(150, 160)의 열팽창 후의 사이즈는 서로 유사한 것이 바람직하다. 일반적으로 테스트를 진행할 때 탐침(131)이 위치하는 최하부측의 온도가 가장 높으며, 상부 방향으로 갈수록 온도가 저하되는 특성이 있다. 따라서, 열팽창 후에 상부 및 하부 보강판(150, 160)의 사이즈가 서로 유사할 수 있도록 상부 보강판(150)의 열팽창율은 하부 보강판(160)의 열팽창율 보다 크게 구성한다. 즉, 상부 보강판(150)의 재질은 하부 보강판(160) 보다 큰 열팽창율(열팽창 계수)을 갖는 재질을 사용한다. 또한, 상기 상부 및 하부 보강판(150, 160)은 인쇄 회로 기판(110)의 변형을 방지하기 위한 구성이므로, 인쇄 회로 기판(110)의 열팽창율과도 연관되어야 한다. 다시 말해서, 인쇄 회로 기판(110)은 상부 보강판(150)과 하부 보강판(160) 사이에 배치되므로, 인쇄 회로 기판(110)의 열팽창계수는 상부 보강판(150) 보다는 작고 하부 보강판(160) 보다는 크게 구성한다. 예를 들면, 상기 인쇄 회로 기판(110)은 일반적으로 약 12 내지 15[CTE]의 열팽창율을 가지므로, 상부 보강판(150)은 인쇄 회로 기판(110) 보다 큰 약 22 내지 26[CTE]의 열팽창율을 갖는 재질로 이루어지고, 하부 보강판(160)은 인쇄 회로 기판(110) 보다 작은 약 11 내지 17[CTE]의 열팽창율을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 결과적으로, 테스트를 진행할 때 상부 및 하부 보강판(150, 160)과 인쇄 회로 기판(110)의 열팽창 후의 사이즈가 서로 유사해짐으로써, 인쇄 회로 기판(110)의 변형 방지 효과가 향상될 수 있다.Meanwhile, the upper reinforcing plate 150 and the lower reinforcing plate 160 are fastened to each other by the fastening bolts 104. Therefore, in order to improve the anti-deformation effect of the printed circuit board 110 through the upper and lower reinforcement plates 150 and 160, the sizes after thermal expansion of the upper and lower reinforcement plates 150 and 160 during the test are similar to each other. It is preferable. In general, the temperature of the lowermost side where the probe 131 is located is the highest when the test is in progress, the temperature is lowered toward the upper direction. Therefore, the thermal expansion rate of the upper reinforcement plate 150 is larger than the thermal expansion rate of the lower reinforcement plate 160 so that the sizes of the upper and lower reinforcement plates 150 and 160 may be similar to each other after thermal expansion. That is, the material of the upper reinforcement plate 150 uses a material having a thermal expansion coefficient (coefficient of thermal expansion) larger than that of the lower reinforcement plate 160. In addition, since the upper and lower reinforcement plates 150 and 160 are configured to prevent deformation of the printed circuit board 110, the upper and lower reinforcement plates 150 and 160 should also be related to the thermal expansion rate of the printed circuit board 110. In other words, since the printed circuit board 110 is disposed between the upper reinforcing plate 150 and the lower reinforcing plate 160, the thermal expansion coefficient of the printed circuit board 110 is smaller than that of the upper reinforcing plate 150 and the lower reinforcing plate ( Larger than 160). For example, since the printed circuit board 110 generally has a thermal expansion rate of about 12 to 15 [CTE], the upper reinforcement plate 150 is about 22 to 26 [CTE] larger than the printed circuit board 110. The lower reinforcement plate 160 may be formed of a material having a thermal expansion rate of about 11 to 17 [CTE] smaller than the printed circuit board 110. As a result, since the sizes after thermal expansion of the upper and lower reinforcement plates 150 and 160 and the printed circuit board 110 become similar to each other, the deformation preventing effect of the printed circuit board 110 may be improved.

이와 같이, 상기 상부 및 하부 보강판(150, 160)이 인쇄 회로 기판(110)을 사이에 두고 서로 대향 배치되어 체결되므로 상하 방향 응력을 효과적으로 저지하여 인쇄 회로 기판(110)의 휨이나 뒤틀림 등과 같은 변형이 억제된다. 따라서, 상기 레벨 볼트들(102)을 통한 디스크 부재(120)의 평탄도 조절이 용이해질 수 있으며, 이를 통해 탐침(131)들의 안정적인 접촉이 가능하다.As such, the upper and lower reinforcement plates 150 and 160 are disposed to face each other with the printed circuit board 110 interposed therebetween, thereby effectively preventing vertical stresses, such as bending or warping of the printed circuit board 110. Strain is suppressed. Therefore, the flatness of the disk member 120 may be easily adjusted through the level bolts 102, and thus stable contact between the probes 131 may be performed.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면 검사 회로를 가지는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 하부에 배치되는 단일의 디스크 부재와, 상기 디스크 부재의 하부면 상에 배치되며 다수의 탐침들을 갖는 탐침 블록들을 포함하고, 탐침 블록들은 접착 물질에 의해 디스크 부재에 접착된다. 따라서, 탐침 블록들이 디스크 부재에 접착되므로 구조를 간소화 할 수 있어 제조 단가를 절감할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, a printed circuit board having an inspection circuit, a single disk member disposed under the printed circuit board, and a plurality of probes disposed on a lower surface of the disk member. And probe blocks, wherein the probe blocks are adhered to the disk member by an adhesive material. Therefore, since the probe blocks are bonded to the disk member, the structure can be simplified, thereby reducing the manufacturing cost.

또한, 인쇄 회로 기판의 상부 및 하부에 각각 상부 및 하부 보강판이 배치되며, 서로 대향하게 배치되어 체결됨으로써 상하 응력을 효과적으로 저지하여 인쇄 회로 기판의 변형을 방지한다. 따라서, 프로브 카드의 구조적인 안정성이 향상된다.In addition, upper and lower reinforcement plates are respectively disposed on the upper and lower portions of the printed circuit board, and are disposed to face each other and fastened to effectively prevent vertical stress, thereby preventing deformation of the printed circuit board. Thus, the structural stability of the probe card is improved.

따라서, 구조를 간소화하여 안정성 및 제조 원가 절감을 도모하고, 휨이나 뒤틀림 등의 변형을 효과적으로 억제할 수 있어 높은 테스트 신뢰성을 갖는 프로브 카드가 요구되는 테스트 장치에서 바람직하게 사용될 수 있다.Therefore, the structure can be simplified, the stability and the manufacturing cost can be reduced, and deformations such as warping and warping can be effectively suppressed, so that a probe card having high test reliability can be preferably used.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

100: 프로브 카드 102: 레벨 볼트
104: 체결 볼트 110: 인쇄 회로 기판
111: 제1 관통홀 112: 커넥터
113: 개구부 114: 제1 레벨홀
115: 제1 체결홀 120: 디스크 부재
121: 제2 관통홀 122: 접합홈
123: 고정핀 124: 핀 삽입홈
125: 제2 체결홀 130: 탐침 블록
131: 탐침 132: 실리콘 가이드
133: 슬릿 134: 핀홀
140: 유연 접속체 150: 상부 보강판
151: 날개부 154: 제2 레벨홀
155: 제2 체결홀 160: 하부 보강판
161: 제3 관통홀 164: 제3 레벨홀
165: 제3 체결홀 10: 마그넷 가압 부재100: probe card 102: level bolt
104: fastening bolt 110: printed circuit board
111: first through hole 112: connector
113: opening 114: first level hole
115: first fastening hole 120: disk member
121: second through hole 122: bonding groove
123: fixing pin 124: pin insertion groove
125: second fastening hole 130: probe block
131: probe 132: silicon guide
133: slit 134: pinhole
140: flexible connector 150: upper reinforcing plate
151: wing portion 154: second level hole
155: second fastening hole 160: lower reinforcing plate
161: third through hole 164: third level hole
165: third fastening hole 10: magnet pressing member

Claims

A printed circuit board having an inspection circuit;
A single disk member disposed under the printed circuit board and having a plurality of through holes;
A plurality of probe blocks attached on a bottom surface of the disc member; And
And a plurality of flexible connectors for electrically connecting the probe blocks and the inspection circuit through the through holes.

The probe card of claim 1, wherein the disk member comprises metal or ceramic.

The method of claim 1 wherein each probe block is
Multiple probes; And
A silicon guide in the form of a plate having a plurality of slits into which the probes are inserted and attached to a bottom surface of the disc member,
And the probes are electrically connected to the inspection circuit through corresponding flexible connectors.

4. The probe card of claim 3 wherein said silicon guide is adhered to an underside of said disk member by an adhesive material.

5. The probe card of claim 4, wherein the disk member is formed on both sides of each of the through holes on a lower surface thereof and has joining grooves for extending the adhesion area of the silicon guide to the adhesive material.

The method of claim 4, wherein the silicon guide has pinholes on both sides of the arrangement of the slits, respectively
The disk member is a probe card, characterized in that the fixing pins are inserted into the pin hole on both sides of the through hole on the lower surface.

7. The probe card of claim 6, wherein the disk member has a pin insertion hole to enable attachment and detachment of the fixing pin.

The probe card of claim 1, further comprising a lower reinforcement plate disposed between the printed circuit board and the disk member.

The method of claim 8, further comprising an upper reinforcing plate disposed on the printed circuit board,
And the upper reinforcing plate and the lower reinforcing plate are fastened by a plurality of fastening bolts passing through the printed circuit board.

10. The method of claim 9, wherein the upper reinforcing plate has a disk shape and has a plurality of wings extending radially along the circumference of the disk shape,
And the wing parts are engaged with the outer edge of the lower reinforcing plate by the fastening bolt penetrating the printed circuit board.

The probe card of claim 9, wherein the upper reinforcement plate is made of a material having a thermal expansion rate greater than that of the lower reinforcement plate.