KR20090022830A - 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치 - Google Patents

반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090022830A
KR20090022830A KR1020070088478A KR20070088478A KR20090022830A KR 20090022830 A KR20090022830 A KR 20090022830A KR 1020070088478 A KR1020070088478 A KR 1020070088478A KR 20070088478 A KR20070088478 A KR 20070088478A KR 20090022830 A KR20090022830 A KR 20090022830A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor package
inlet rail
semiconductor
stopper
rail
Prior art date
Application number
KR1020070088478A
Other languages
English (en)
Inventor
신경현
김영현
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020070088478A priority Critical patent/KR20090022830A/ko
Publication of KR20090022830A publication Critical patent/KR20090022830A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조장치에서 복수개의 반도체 패키지를 미리 설정된 피치로 정렬하여 소정의 가공 작업을 위한 위치로 반송함으로써 작업 속도 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 반송장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치는, 복수개의 작업 대상 반도체 패키지들이 투입되어 안내되는 인렛레일과; 상기 인렛레일의 말단부에 반도체 패키지의 폭과 동일한 간격으로 이격되게 설치되어, 상기 인렛레일을 따라 이동하는 반도체 패키지들을 설정된 수만큼 순차적으로 정지시키며 설정된 피치로 정렬시키는 복수개의 세퍼레이트유닛과; 상기 인렛레일에 투입된 복수개의 반도체 패키지들이 1개씩 세퍼레이트유닛으로 공급되도록 제어하는 공급제어유닛과; 상기 인렛레일의 말단부 하측에 상하 및 좌우로 이동하도록 설치되며, 상기 세퍼레이트유닛에 의해 인렛레일 상에 정렬된 복수개의 반도체 패키지들이 개별적으로 수용되는 복수개의 수용홈이 형성된 워킹빔과; 상기 워킹빔에 의해 전달된 반도체 패키지를 받아 복수 피치씩 반도체 패키지들을 금형 작업 위치로 반송하는 반송유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
반도체 패키지, 반송장치, 세퍼레이트유닛, 워킹빔, 트림-포밍

Description

반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치{Apparatus for Transferring Semiconductor Packages of Semiconductor Package Manufacturing machine}
본 발명은 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 리드프레임에서 개별화(singulation)하기 위한 트림-포밍(trim-forming) 장비와 같은 반도체 패키지 제조장치에서 복수개의 반도체 패키지를 미리 설정된 피치로 정렬하여 소정의 가공 작업을 위한 위치로 반송함으로써 작업 속도 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지를 제조하는 공정은, 웨이퍼 위에 일괄적으로 만들어진 칩을 개개로 분리하는 웨이퍼 스크라이빙(wafer scribing) 공정과, 리드프레임의 패드 위에 다이를 부착하는 다이 본딩(die bonding) 공정과, 소자의 외부 연결단자인 패드와 패키지의 리드프레임을 와이어로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과, 와이어 본딩이 완료된 칩을 보호하기 위해 수지로 밀폐하거나 밀봉 또는 용접하는 몰딩(molding) 공정과, 몰딩이 끝난 패키지에 연결되어 있는 리 드프레임의 리드와 리드 사이의 댐바를 절단하는 트림(trim) 공정과, 트림 공정이 끝난 패키지의 리드를 일정한 모양을 갖추도록 하는 포밍(forming) 공정과, 반도체 패키지의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작장소, 제작 시기 등을 문자나 숫자 또는 기호로서 표시하는 마킹(marking) 공정 등으로 이루어진다.
통상적으로, 반도체 패키지 제조공정에서 반도체 패키지는 트림 공정과 포밍 공정을 거친 후 싱귤레이션되지만, 이와 다르게 생산되는 반도체 패키지의 종류에 따라 싱귤레이션이 먼저 이루어지고, 그 이후에 싱귤레이션된 반도체 패키지에 소정의 공정이 수행된 다음, 트림-포밍 공정이 수행되는 경우도 있다.
이러한 경우, 싱귤레이션되어 소정의 공정 처리된 반도체 패키지는 트림-포밍 장비에 투입되어 순차적으로 트림-포밍 작업 위치로 반송되고, 트림-포밍 작업 위치에서 금형에 의해 트림 및 포밍 작업이 이루어진 다음, 기다란 수납용 튜브에 수납된 후, 후공정으로 반출된다.
그런데, 상기와 같이 싱귤레이션된 반도체 패키지를 트림-포밍하는 종래의 트림-포밍 장비는, 반도체 패키지를 반송하는 반송장치가 1개씩의 반도체 패키지만을 1피치씩 이동시키도록 구성되어 있으며, 금형 역시 1회에 1개의 반도체 패키지만 금형 작업할 수 있도록 구성되어 있기 때문에 생산성이 낮은 문제가 있었다.
이에 종래에는 트림-포밍 장비에서 반도체 패키지 반송경로를 2열로 구성하고, 금형 작업 위치에서 각 열로 공급된 반도체 패키지의 트림-포밍 작업을 수행함으로써 생산성을 2배로 향상시키는 방안이 제시되었다.
하지만, 이 경우에도 각 열에서는 1개씩의 반도체 패키지가 1피치씩 이동하 며 금형 작업 위치로 공급되므로 한번에 작업되는 반도체 패키지의 수를 증가시키는데 한계가 있다. 따라서, 종래의 트림-포밍 장비에 있어서, 한번에 작업되는 반도체 패키지의 수를 증가시키기 위해서는 그만큼 반송경로의 열수를 증가시켜야 하므로 장비의 크기가 현저하게 증가하며, 그 구조 또한 매우 복잡해지는 문제가 발생하게 된다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 패키지 제조장치의 구조적 복잡성과 크기를 크게 증가시키지 않고, 하나의 반송경로에서 2개 이상의 반도체 패키지를 설정된 피치(pitch)로 정렬하여 2피치 이상으로 반송함으로써, 금형 작업 위치에 2개 이상의 반도체 패키지가 동시에 공급되어 작업될 수 있도록 하고, 이로써 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수개의 작업 대상 반도체 패키지들이 투입되어 안내되는 인렛레일과; 상기 인렛레일의 말단부에 반도체 패키지의 폭과 상응하는 간격으로 이격되게 설치되어, 상기 인렛레일을 따라 이동하는 반도체 패키지들을 설정된 수만큼 순차적으로 정지시키며 설정된 피치로 정렬시키는 복수개의 세퍼레이트유닛과; 상기 인렛레일에 투입된 복수개의 반도체 패키지들이 1개씩 세퍼레이트유닛으로 공급되도록 제어하는 공급제어유닛과; 상기 인렛레일의 말단부 하측에 상하 및 좌우로 이동하도록 설치되며, 상기 세퍼레이트유닛에 의해 인렛레일 상에 정렬된 복수개의 반도체 패키지들이 개별적으로 수용되는 복수개의 수용홈이 형성된 워킹빔과; 상기 워킹빔에 의해 전달된 반도체 패키지를 받아 복수 피치씩 반도체 패키지들을 금형 작업 위치로 반송하는 반송유닛을 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치를 제공한다.
본 발명의 한 형태에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 반송장치는, 상기 인렛레일에 공기를 분사하여, 상기 공급제어유닛에 의해 인렛레일의 말단부로 이동하는 반도체 패키지를 가속시켜 주는 에어블로워를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 상기 각 세퍼레이트유닛은, 상기 인렛레일의 말단부 상측에 인렛레일의 내외측으로 이동 가능하게 설치되어 인렛레일을 따라 이동하는 반도체 패키지가 부딪혀 정지하게 되는 얼라인블록과, 상기 얼라인블록을 상하로 승강시키는 승강구동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 공급제어유닛은, 상기 인렛레일의 일측에 회동 가능하게 설치되어 그의 일단부가 인렛레일 내외측으로 이동하여 반도체 패키지의 이동을 제한 또는 해제하는 제1스톱퍼와, 상기 제1스톱퍼를 탄성적으로 지지하는 탄성부재와, 상기 제1스톱퍼의 회동을 제어하는 제1스톱퍼 구동부와, 상기 제1스톱퍼의 옆에 인렛레일의 내외측으로 이동 가능하게 구성되어 상기 제1스톱퍼에 의해 정지된 반도체 패키지의 바로 옆쪽 반도체 패키지를 고정 또는 해제하는 제2스톱퍼와, 상기 제2스톱퍼의 이동을 제어하는 제2스톱퍼 구동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 상기 반송유닛은, 상기 인렛레일의 일단부 외측에 상하로 일정 거리 이동 가능하게 설치되어, 상기 워킹빔에 의해 전달된 복수개의 반도체 패키지를 이동 가능하게 지지하는 가이드레일과; 상기 가이드레일의 상측에 수평 이동하도록 설치되며, 그 하부면에 상기 가이드레일 상의 반도체 패키지들이 대응하여 수용되는 복수개의 수용홈이 형성되어, 상기 가이드레일 상의 반도체 패키지들을 복수 피치씩 이동시키는 패키지반송블록과; 상기 가이드레일의 하측에 상하로 이동하도록 설치되며, 그 상부면에 상기 가이드레일 상의 반도체 패키지들이 대응하여 수용되는 복수개의 안착홈이 형성되어, 상기 가이드레일 상에서 복수 피치로 이동된 반도체 패키지들이 상기 안착홈에 수용되며 위치가 정렬되는 패키지시트블록을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 따르면, 하나의 반송경로에서 2개 이상의 반도체 패키지가 세퍼레이터에 의해 설정된 피치(pitch)로 정렬된 다음, 이들이 동시에 2피치 이상으로 반송되어 금형 작업 위치로 공급되므로, 금형 작업 위치에서 한번에 2개 이상의 반도체 패키지를 금형 작업할 수 있게 된다. 따라서, 작업 속도가 향상되고, 생산성이 대폭 향상되는 이점을 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 반송장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지 반송장치는 튜브(미도시)에 수납된 가공 대상 반도체 패키지들이 투입되어 안내되는 인렛레일(10)과, 상기 인렛레일(10)의 말단부 상측에 반도체 패키지의 폭과 동일한 간격으로 이격되게 설치되는 복수개(이 실시예에서 3개)의 세퍼레이트유닛(30)과, 상기 인렛레일(10) 상에 설치되어 상기 세퍼레이트유닛(30)으로 1개씩의 반도체 패키지가 공급되도록 제어하는 제1스톱퍼(21) 및 제2스톱퍼(24)와, 상기 인렛레일(10)의 말단부 하측에 상 하 및 좌우로 이동하도록 설치되는 워킹빔(41)과, 상기 워킹빔(41)에 의해 전달된 복수개(이 실시예에서 2개)의 반도체 패키지들을 2피치씩 이동시키는 가이드레일(51)과 패키지반송블록(52) 및 패키지시트블록(53)을 포함하여 구성된다.
상기 인렛레일(10)은 튜브(미도시)에서 배출된 반도체 패키지(P)들이 자연스럽게 하측으로 공급될 수 있도록 전체적으로 소정 각도로 경사지게 형성되지만, 인렛레일(10)의 말단부는 수평하게 형성된다.
상기 제1스톱퍼(21)와 제2스톱퍼(24)는 상기 인렛레일(10)의 경사진 부분이 종료되는 지점의 인근에 설치되어, 상기 인렛레일(10) 내측으로 공급된 반도체 패키지(P)들이 1개씩 순차적으로 세퍼레이트유닛(30) 쪽으로 공급되도록 제어하는 기능을 수행한다.
상기 제1스톱퍼(21)는 인렛레일(10)의 하측에 힌지축(21a)을 중심으로 회전 가능하게 설치되며, 그의 선단부는 상측으로 절곡되어 회전방향에 따라 인렛레일(10)의 내외측으로 이동하며 반도체 패키지(P)의 이동을 제한 또는 해제한다. 그리고, 상기 제1스톱퍼(21)는 압축스프링(22)에 의해 인렛레일(10)에 대해 탄성적으로 지지된다. 제1스톱퍼(21)의 바로 하측에는 제1스톱퍼(21)를 회동시키는 제1공압실린더(23)가 설치된다. 따라서, 상기 제1공압실린더(23)에 공압이 인가되어 그의 피스톤로드가 연장되면, 연장된 피스톤로드가 상기 제1스톱퍼(21)의 하부면과 접촉하여 제1스톱퍼(21)를 상측으로 회동시키고, 이로써 제1스톱퍼(21)가 인렛레일(10) 상의 반도체 패키지(P) 이동을 제한하게 된다. 반대로, 제1공압실린더(23)의 피스톤로드가 수축되면, 상기 압축스프링(22)의 탄성력에 의해 제1스톱퍼(21)가 하측으 로 회동하여 제1스톱퍼(21) 끝단이 인렛레일(10) 외측으로 이동하고, 이에 따라 반도체 패키지(P)가 이동할 수 있는 상태로 된다.
상기 제2스톱퍼(24)는 제2공압실린더(25)에 의해 인렛레일(10)의 내외측으로 이동하고, 이로써 상기 제1스톱퍼(21)에 의해 고정된 반도체 패키지(P) 바로 뒤쪽 반도체 패키지(P)를 고정 또는 해제한다.
도 2와 도 10a에 도시된 것과 같이, 상기 각 세퍼레이트유닛(30)은 상기 인렛레일(10)의 말단부 상측에 인렛레일(10)의 내외측으로 이동 가능하게 설치되는 얼라인블록(32)과, 상기 얼라인블록(32)을 상하로 승강시키는 공압실린더(31)로 구성된다. 상기 얼라인블록(32)은 도10a에 도시된 것과 같이 상기 워킹빔(41)과는 어긋난 위치에 형성되는데, 이는 상기 얼라인블록(32)이 인렛레일(10) 상에서 반도체 패키지(P)들을 지지하고 있는 동안 워킹빔(41)이 상승했을 때, 얼라인블록(32)과 워킹빔(41)이 서로 간섭되는 현상을 방지하기 위함이다.
상기 각 세퍼레이트유닛(30)의 얼라인블록(32) 간의 간격은 반도체 패키지(P)의 폭과 대체로 동일하며, 각 반도체 패키지(P) 간의 피치는 후술하는 금형 작업 위치에서 금형 작업이 이루어지는 피치와 동일하다.
상기 워킹빔(41)에는 상기 세퍼레이트유닛(30)에 의해 정렬된 반도체 패키지(P)가 수용되는 2개의 수용홈(42)이 형성되어 있는데, 여기서, 상기 수용홈(42)은 상기 세퍼레이트유닛(30)에 의해 정렬된 반도체 패키지(P)의 피치와 동일한 간격으로 형성된다.
또한, 상기 워킹빔(41)은 상기 인렛레일(10)의 하측에 수평 이동하도록 설치 된 이동블록(43)에 공압실린더(45)에 의해 상하로 이동하도록 설치된다. 미설명부호 44는 이동블록(43)에 대해 워킹빔(41)의 상하 이동을 안내하는 엘엠가이드이다. 이 실시예에서 상기 이동블록(43)은 볼스크류(46)와 모터(47) 및 가이드부재(48)로 구성된 선형운동장치에 의해 수평이동하도록 구성되어 있다. 하지만, 이외에도 이동블록(43)은 공압실린더, 또는 풀리와 벨트를 이용한 선형운동장치, 리니어모터 등 다양한 공지의 선형운동장치에 의해 수평 이동될 수 있을 것이다.
한편, 도 2와 도 11에 도시된 것과 같이, 상기 가이드레일(51)과 패키지반송블록(52)과 패키지시트블록(53)은 서로 관련하여 운동하며 상기 워킹빔(41)으로부터 전달되는 복수개의 반도체 패키지(P)들을 한스텝에 2피치씩 이동시켜 금형 작업 위치로 반송하는 반송유닛으로서 기능한다.
상기 가이드레일(51)에는 반도체 패키지(P)를 이동 가능하게 지지하는 가이드홈(51a)이 일단부에서 타단부로 진행 방향을 따라 길게 형성되어 있으며, 이 가이드홈(51a)의 상부면과 하부면은 상기 패키지반송블록(52)과 패키지시트블록(53)이 내외측으로 이동할 수 있도록 개방되게 형성된다. 그리고, 상기 가이드레일(51)은 공지의 선형운동장치에 의해 상기 인렛레일(10)과 동일한 높이에서 상하로 일정 거리 승강운동하도록 구성된다.
그리고, 상기 패키지반송블록(52)의 하부면에는 상기 워킹빔(41)의 수용홈(42)과 동일한 피치와 크기를 갖는 복수개의 수용홈(52a)들이 형성되어 있다. 상기 패키지반송블록(52)은 공지의 선형운동장치에 의해 일정거리만큼 수평 왕복 운동한다.
또한, 상기 패키지시트블록(53)의 상부면에도 상기 패키지반송블록(52)의 수용홈(52a)과 동일한 피치와 크기를 갖는 안착홈(53a)들이 형성되어 있다. 상기 패키지시트블록(53)은 패키지반송블록(52)의 하측에 고정되게 설치된다.
상기 패키지반송블록(52)은 좌우로 수평 이동하도록 구성되어 가이드레일(51)의 반도체 패키지(P)들을 한스텝에 2피치씩 이동시키는 기능을 수행한다. 그리고, 상기 패키지시트블록(53)은 상기 패키지반송블록(52)에 의해 2피치 이동한 반도체 패키지(P)를 받아 가이드레일(51) 상에 정렬시키는 기능을 수행한다.
한편, 다시 도 1과 도 2를 참조하면, 상기 인렛레일(10)의 경사진 부분이 종료되는 지점에는 상기 제1스톱퍼(21)를 통해 인렛레일(10)의 말단부로 이동하는 반도체 패키지(P)를 가속시켜 주는 에어블로워(60)가 구성되어 있다. 상기 에어블로워(60)는 상기 제1스톱퍼(21)와 연동하여 인렛레일(10) 쪽으로 고압의 공기를 분사시킴으로써 반도체 패키지(P)가 세퍼레이트유닛(30) 쪽으로 확실히 공급될 수 있도록 하는 기능을 수행한다.
도 1에서 미설명부호 70은 상기 가이드레일(51)을 따라 이동하는 반도체 패키지(P)를 금형 작업 위치에서 소정의 가공을 수행하는 금형이다.
도면에 나타내지는 않았지만, 상기 가이드레일(51)의 후단부에는 금형 작업이 완료된 반도체 패키지들이 수납되는 빈 튜브(미도시)가 경사진 상태로 대기하는 언로딩부가 구성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지 반송장치의 작동에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 인렛레일(10)의 전단부에서 튜브(미도시)가 일정 각도로 기울어지면, 튜브 내의 작업 대상 반도체 패키지들이 인렛레일(10) 내측으로 쏟아져 내려오게 된다.
인렛레일(10) 내측으로 유입된 반도체 패키지(P)들중 가장 전방에 위치한 반도체 패키지(P)는 제1스톱퍼(21)에 의해 이동이 제한된다. 이 때, 제2공압실린더(25)에 공압이 인가되면서 제2스톱퍼(24)가 인렛레일(10) 내측으로 이동하게 되고, 상기 제1스톱퍼(21)에 의해 지지된 반도체 패키지(P)의 바로 뒤쪽 반도체 패키지(P)가 제2스톱퍼(24)에 의해 고정된다.
그리고, 상기 세퍼레이트유닛(30) 중 가장 후방에 위치한 세번째 세퍼레이터유닛(30c)의 얼라인블록(32)이 하강하여 인렛레일(10)의 말단부 내측으로 이동한다.
이어서, 도 2와 도 10a에 도시된 것과 같이, 상기 제1공압실린더(23)의 피스톤로드가 수축되면, 제1스톱퍼(21)가 압축스프링(22)의 작동에 의해 하향 회전하게 되고, 이에 따라 반도체 패키지(P)의 고정 상태가 해제되어 최전방측 반도체 패키지(P)가 자중에 의해 인렛레일(10)의 경사진 면을 따라 말단부 쪽으로 이동하게 된다. 이 때, 에어블로워(60)를 통해 인렛레일(10) 내측으로 고압의 공기가 분사되고, 인렛레일(10) 말단부 쪽으로 이동하던 반도체 패키지는 공기압에 의해 가속되면서 세퍼레이트유닛(30)의 얼라인블록(32)에 부딪혀 정지하게 된다.
이와 동시에 도 3에 도시된 것과 같이, 두번째 세퍼레이트유닛(30b)의 얼라인블록(32)이 하강하여 상기 정지된 반도체 패키지(P)의 후단부를 지지하면서 새로 운 반도체 패키지(P)를 받을 준비를 한다.
그리고, 상기 제1공압실린더(23)의 피스톤로드가 연장되면서 제1스톱퍼(21)가 상향 회전하여 제1스톱퍼(21) 끝단이 인렛레일(10) 내측으로 이동한다. 이어서, 제2스톱퍼(24)가 상승하여 반도체 패키지(P)들의 고정 상태가 해제되면서 아래로 하강하고, 그 다음 반도체 패키지(P)가 제1스톱퍼(21)에 걸려 지지된다. 그리고, 다시 제2스톱퍼(24)가 하강하여 다음 반도체 패키지(P)를 고정한다.
이와 같이, 제1스톱퍼(21)에 다른 반도체 패키지(P)가 공급되어 지지되면, 다시 제1공압실린더(23)의 피스톤로드가 수축하면서 제1스톱퍼(21)가 하향 회전하게 되고, 그 다음 반도체 패키지(P)가 인렛레일(10) 말단부로 이동하여 상기 두번째 세퍼레이트유닛(30)의 얼라인블록(32)에 부딪혀 정지하게 된다.
이 때, 도 4에 도시된 것처럼, 첫번째 세퍼레이트유닛(30a)의 얼라인블록(32)이 하강하여 두번째 반도체 패키지(P)의 후단부를 지지한다.
상기와 같이, 상기 세퍼레이트유닛(30)에 2개의 반도체 패키지(P)가 연속적으로 공급되어 설정된 피치로 정렬되면, 도 5와 도 10b 및 도 10c에 도시된 것과 같이, 인렛레일(10)의 하측에서 워킹빔(41)이 상승하게 되고, 각 반도체 패키지(P)들이 워킹빔(41)의 수용홈(42) 내측에 개별적으로 수용된다. 이와 동시에, 상기 각 세퍼레이트유닛(30)의 얼라인블록(32)들은 인렛레일(10) 외측으로 상승한다.
그리고, 도 6에 도시된 것과 같이, 상기 워킹빔(41)이 장착된 이동블록(43)이 모터(47) 및 볼스크류(46)의 작동에 의해 가이드부재(48)를 따라 후방으로 직선 운동하여 반도체 패키지(P)들을 가이드레일(51)로 전달한다. 이 후 도 7에 도시된 것과 같이, 상기 워킹빔(41)은 하강한다.
이어서, 도 8에 도시된 것과 같이, 워킹빔(41)은 초기의 인렛레일(10) 하측 위치로 수평 이동하여 다음 작업을 위해 대기하고, 전술한 것과 동일한 과정으로 세퍼레이트유닛(30)에 2개의 반도체 패키지(P)가 공급되어 정렬된다.
한편, 상기 워킹빔(41)으로부터 2개의 반도체 패키지(P)를 전달받은 가이드레일(51)은 상측으로 일정 거리 이동하게 되는데, 이 때 가이드레일(51) 상의 반도체 패키지(P)들은 패키지반송블록(52)의 수용홈(52a) 내측으로 진입하게 된다.
이 상태에서 도 9에 도시된 것과 같이, 패키지반송블록(52)이 설정된 거리(각 반도체 패키지들의 피치의 2배)만큼 수평 이동하게 되면, 가이드레일(51) 상에서 반도체 패키지(P)들이 2피치 이동하게 된다.
이어서, 상기 가이드레일(51)이 하강하게 되면, 가이드레일(51) 상의 각 반도체 패키지(P)들이 패키지시트블록(53)의 안착홈(53a) 내측으로 삽입되면서 그 위치가 흐트러지지 않고 정확하게 정렬된 상태를 유지하게 된다.
한편, 상기와 같이 가이드레일(51)과 패키지반송블록(52)과 패키지시트블록(53)이 연동하여 복수개의 반도체 패키지들을 2피치 이동시키고 정렬시키는 동안, 상기 제1,2스톱퍼(21, 24)와 세퍼레이트유닛(30) 및 워킹빔(41) 등은 전술한 과정을 반복하면서 새로운 2개의 반도체 패키지(P)를 설정된 피치로 정렬하여 상기 가이드레일(51)로 전달하고, 다시 가이드레일(51)과 패키지반송블록(52)과 패키지시트블록(53)이 상호 연동하여 가이드레일(51) 상의 반도체 패키지들을 2피치씩 이동시킨다.
상기 가이드레일(51)과 패키지반송블록(52)과 패키지시트블록(53)에 의해 반송되는 반도체 패키지들은 금형 작업 위치에서 금형(70)에 의해 2개의 반도체 패키지(P)가 동시에 가공된다. 가공이 완료된 반도체 패키지(P)들은 가이드레일(51)의 후방에 배치된 빈 튜브(미도시) 내로 투입되어 수납된 다음 후공정으로 반출된다.
이와 같이 이 실시예에 따른 반도체 패키지 반송장치는 세퍼레이트유닛(30)에서 2개의 반도체 패키지를 미리 설정된 피치로 정렬하고, 이 정렬된 2개의 반도체 패키지를 워킹빔을 이용하여 가이드레일(51)로 전달한 다음, 가이드레일(51)과 패키지반송블록(52)의 연동 작용으로 2피치씩 반도체 패키지들을 금형 작업 위치로 반송하여 2개씩의 반도체 패키지 가공 작업(예컨대 트림-포밍 작업)을 수행한다.
따라서, 한번에 가공할 수 있는 반도체 패키지의 수가 종래에 비하여 2배로 증가하므로 작업 속도 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
물론, 이 실시예에서는 상기 반도체 패키지들이 하나의 반송경로를 통해 반송되어 2개의 반도체 패키지들이 동시 가공되는 것으로 되어 있으나, 전술한 실시예의 반도체 패키지 반송장치와 동일한 반도체 패키지 반송장치를 2열 또는 그 이상의 열로 구성하여 반송경로의 수를 증가시킬 경우, 한번에 가공할 수 있는 반도체 패키지의 수는 4개 이상으로 증가할 것이다.
또한, 전술한 실시예에서는 세퍼레이트유닛(30)에서 2개씩의 반도체 패키지가 정렬되어 2피치씩 반송되도록 구성되어 있지만, 이와 다르게 세퍼레이트유닛(30)의 수를 늘려 3개 이상의 반도체 패키지들이 정렬되어 3피치 이상씩 반송되도록 구성할 수도 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치의 구성을 나타낸 정면에서 본 요부 단면도
도 2 내지 도 9는 도 1의 반도체 패키지 반송장치의 주요 부분의 구성 및 작동을 나타낸 정면에서 본 요부 단면도
도 10a 내지 도 10b는 도 1의 반도체 패키지 반송장치의 세퍼레이트유닛과 워킹빔의 구조를 나타낸 도 2의 I-I선 단면도
도 11은 도 1의 반도체 패키지 반송장치의 가이드레일과 패키지반송블록과 패키지시트블록의 구조를 나타낸 측면에서 본 요부 단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 인렛레일 21 : 제1스톱퍼
22 : 압축스프링 24 : 제2스톱퍼
30 : 세퍼레이트유닛 31 : 공압실린더
32 : 얼라인블록 41 : 워킹빔
42 : 수용홈 43 : 이동블록
46 : 볼스크류 47 : 모터
51 : 가이드레일 52 : 패키지반송블록
53 : 패키지시트블록

Claims (7)

  1. 복수개의 작업 대상 반도체 패키지들이 투입되어 안내되는 인렛레일과;
    상기 인렛레일의 말단부에 반도체 패키지의 폭과 상응하는 간격으로 이격되게 설치되어, 상기 인렛레일을 따라 이동하는 반도체 패키지들을 설정된 수만큼 순차적으로 정지시키며 설정된 피치로 정렬시키는 복수개의 세퍼레이트유닛과;
    상기 인렛레일에 투입된 복수개의 반도체 패키지들이 1개씩 세퍼레이트유닛으로 공급되도록 제어하는 공급제어유닛과;
    상기 인렛레일의 말단부 하측에 상하 및 좌우로 이동하도록 설치되며, 상기 세퍼레이트유닛에 의해 인렛레일 상에 정렬된 복수개의 반도체 패키지들이 개별적으로 수용되는 복수개의 수용홈이 형성된 워킹빔과;
    상기 워킹빔에 의해 전달된 반도체 패키지를 받아 복수 피치씩 반도체 패키지들을 금형 작업 위치로 반송하는 반송유닛을 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 인렛레일에 공기를 분사하여, 상기 공급제어유닛에 의해 인렛레일의 말단부로 이동하는 반도체 패키지를 가속시켜 주는 에어블로워를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 각 세퍼레이트유닛은, 상기 인렛레일의 말단부 상측에 인렛레일의 내외측으로 이동 가능하게 설치되어 인렛레일을 따라 이동하는 반도체 패키지가 부딪혀 정지하게 되는 얼라인블록과, 상기 얼라인블록을 상하로 승강시키는 승강구동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 공급제어유닛은, 상기 인렛레일의 일측에 회동 가능하게 설치되어 그의 일단부가 인렛레일 내외측으로 이동하여 반도체 패키지의 이동을 제한 또는 해제하는 제1스톱퍼와, 상기 제1스톱퍼를 탄성적으로 지지하는 탄성부재와, 상기 제1스톱퍼의 회동을 제어하는 제1스톱퍼 구동부와, 상기 제1스톱퍼의 옆에 인렛레일의 내외측으로 이동 가능하게 구성되어 상기 제1스톱퍼에 의해 정지된 반도체 패키지의 바로 옆쪽 반도체 패키지를 고정 또는 해제하는 제2스톱퍼와, 상기 제2스톱퍼의 이동을 제어하는 제2스톱퍼 구동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 워킹빔은 상기 인렛레일의 일측에 구성되는 선형운동장치에 의해 직선 왕복 운동하는 이동블록에 공압실린더에 의해 상하로 승강 운동하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 반송유닛은,
    상기 인렛레일의 일단부 외측에 상하로 일정 거리 이동 가능하게 설치되어, 상기 워킹빔에 의해 전달된 복수개의 반도체 패키지를 이동 가능하게 지지하는 가이드레일과;
    상기 가이드레일의 상측에 수평 이동하도록 설치되며, 그 하부면에 상기 가이드레일 상의 반도체 패키지들이 대응하여 수용되는 복수개의 수용홈이 형성되어, 상기 가이드레일 상의 반도체 패키지들을 복수 피치씩 이동시키는 패키지반송블록을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 반송유닛은,
    상기 가이드레일의 하측에 설치되며, 그 상부면에 상기 가이드레일 상의 반도체 패키지들이 대응하여 수용되는 복수개의 안착홈이 형성되어, 상기 가이드레일 상에서 복수 피치로 이동된 반도체 패키지들이 상기 안착홈에 수용되면서 위치가 정렬되는 패키지시트블록을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치.
KR1020070088478A 2007-08-31 2007-08-31 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치 KR20090022830A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070088478A KR20090022830A (ko) 2007-08-31 2007-08-31 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070088478A KR20090022830A (ko) 2007-08-31 2007-08-31 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090022830A true KR20090022830A (ko) 2009-03-04

Family

ID=40692641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070088478A KR20090022830A (ko) 2007-08-31 2007-08-31 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090022830A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101901028B1 (ko) 본딩 헤드 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
CN101259592B (zh) 小型工件自动送料系统
CN114999981B (zh) 塑封三极管自动输送加工设备
CN109941713B (zh) 物件正反面识别与整列自动化设备
KR0147460B1 (ko) 흡착식 이송다이
KR101672920B1 (ko) 인서트 정렬 시스템
KR101785388B1 (ko) 칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 시스템
KR20090022830A (ko) 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 반송장치
KR20000047308A (ko) 반도체팩키지의 싱귤레이션 및 적재시스템
JP5683030B2 (ja) プリフォームの搬送装置及びプリフォーム製造設備
CN212975947U (zh) 一种物料模块的测试装置
KR100245552B1 (ko) 반도체 가공장치의 팩키지 적재시스템
KR100291105B1 (ko) 타블렛 자동공급장치
KR100685373B1 (ko) 공압식 분할 시스템 및 펀치툴
KR20090010248U (ko) 반도체 이송용 쏘팅픽커
JPH0555427A (ja) Ｉｃ製品の排出装置
TWM510911U (zh) 電子料件多流道載料設備
CN105057429A (zh) 液压拉伸机的多工位拉伸机构
KR101478653B1 (ko) 카지노 칩 제조장치
US5397213A (en) Conveying devices used in a semiconductor assembly line
CN204996903U (zh) 液压拉伸机的多工位拉伸机构
CN118213299A (zh) 半导体封装设备
CN211733094U (zh) 一种散热模组下料机
CN211640752U (zh) 一种隐形眼镜模具传送装置
KR100884032B1 (ko) 반도체 패키지 제조장치의 반도체 패키지 집합체 인출장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee