KR20090012538U - 고 방열 발광 다이오드 램프 - Google Patents

고 방열 발광 다이오드 램프 Download PDF

Info

Publication number
KR20090012538U
KR20090012538U KR2020080010071U KR20080010071U KR20090012538U KR 20090012538 U KR20090012538 U KR 20090012538U KR 2020080010071 U KR2020080010071 U KR 2020080010071U KR 20080010071 U KR20080010071 U KR 20080010071U KR 20090012538 U KR20090012538 U KR 20090012538U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
sink unit
heat sink
openings
fins
Prior art date
Application number
KR2020080010071U
Other languages
English (en)
Inventor
혼-엔 첸
Original Assignee
혼-엔 첸
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 혼-엔 첸 filed Critical 혼-엔 첸
Publication of KR20090012538U publication Critical patent/KR20090012538U/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2107/00—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles
    • F21W2107/10—Use or application of lighting devices on or in particular types of vehicles for land vehicles
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

본 고안은 고 방열 발광 다이오드 램프에 관한 것으로, 이 램프는 적어도 하나의 히트싱크 유닛, 각 히트싱크 유닛내에 설치된 복수의 공기 유로들, 히트싱크 유닛에 실장된 발광 다이오드의 표면에 설치된 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층, 필요에 따라 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층에 형성된 금속회로, 및 금속회로상에 패키징된 적어도 하나의 발광 다이오드를 갖는다. 이것에 의해, 회로 기판의 제공 또는 히트싱크 페이스트의 코팅이 불필요하다.
발광 다이오드, 램프, 방열

Description

고 방열 발광 다이오드 램프{LIGHT EMITTING DIODE LAMP WITH HIGH HEAT-DISSIPATION CAPACITY}
본 고안은 고 방열 발광 다이오드 램프에 관한 것으로, 특히 부가적인 회로기판을 필요로 하지 않고 우수한 방열 성능을 얻기 위해 그 자체로 히트싱크 유닛을 갖는 램프에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED) 전력이 계속적으로 증가함에 따라, LED 동작중의 폐열이 상대적으로 증가하고 있다. 따라서, 폐열의 배출은 비교적 중요하다. LED 램프를 위한 종래의 방열 방법을 검토할 때, 예를 들어 LED 동작중의 폐열이 회로기판과 히트싱크 페이스트를 통해 히트싱크와 접촉할 때, 아래에 기재된 것처럼 LED 램프를 위한 종래의 방열 방법에서의 내열의 주요 단점들이 있어, 결과적으로 LED의 온도를 증대시키고, 작업 효율을 감소시키고 심지어는 LED를 손상시킨다.
1. 히트싱크와 LED 부품들 사이에 절연 패키지를 위한 고내열의 폴리머층이 존재한다.
2. LED는 고내열 절연을 갖는 폴리머 회로 기판상에 실장된다.
3. 히트싱크 페이스트는 구조물의 계층들 사이에 사용된다.
지금까지, 상기 내열 문제를 해결하기 위한 방식은 대부분 히트싱크의 영역을 증대시키거나 팬의 회전 속도를 상승시켜 방열 효율을 증대시키는 것이다. 하지만, 히트싱크 단자의 효율을 증대시키는 이러한 방식은 열원(즉, LED)과 방열 단자(즉, 히트싱크) 사이의 열전달 효율과 관련하여 개선 또는 해결책을 효율적이고 합리적으로 제공하는데 실패하였다.
따라서, 상기 방열 문제를 해결하기 위해 개발된 몇가지 방식이 있다.
첫째, 일본특허 제2004-200347호에 있어서, 이 기술은 LED 내부에서의 방열 구조만을 개선시키기 때문에, LED 외측의 고내열을 갖는 절연 패키지층에서의 열 전달에 대한 어떠한 효율적인 해결책도 제공하지 못한다.
둘째, 일본특허 제5-347369호에 있어서, 이 기술은 전자부품들의 상부에 있는 패키지층의 방열 문제를 개선시켰지만, 고내열을 갖는 절연 회로기판과 히트싱크 페이스트 간의 인터페이스의 문제점은 해결하지 못한다.
셋째, 중국특허 제15455148호에 있어서, 이 기술은 내열로들의 저감, 열 전도 구조의 복잡성 및 인터페이스 개수의 저감, 실제적인 응용의 경우에 히트싱크 페이스트의 인터페이스 버블의 보증에 대한 아이템을 포함한 열전달에 대한 전체적인 해결책을 제시하고 있지 않다.
본 고안의 고 방열 발광 다이오드의 목적은 램프 몸체 자체가 방열 구조이고 금속 회로가 램프 몸체에 직접 설치되어 추가 회로기판들이 불필요한 램프를 제공하는 것이다.
본 고안의 일측면에 따르면, 복수의 공기 유로들, 흡열단, 및 발열단을 갖는 히트 싱크 유닛; 상기 히트싱크 유닛의 상기 흡열단상에 적층된 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층; 상기 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층에 형성된 금속회로; 및 상기 금속회로상에 패키징된 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프가 제공된다.
바람직하게는, 상기 히트싱크 유닛의 상기 흡열단은 평면, 오목면, 또는 볼록면의 디자인에서 선택된다.
본 고안의 다른 측면에 따르면, 복수의 공기 유로들, 흡열단, 및 발열단을 갖는 히트 싱크 유닛; 및
상기 히트싱크 유닛과 분리가능하게 결합된 적어도 하나의 램프 몸체를 포함하고, 상기 램프 몸체는, 상기 램프 몸체의 표면에 형성된 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층; 필요에 따라 상기 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층에 형성된 금속회로; 및 상기 금속회로상에 패키징된 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프가 제공된다.
바람직하게는, 상기 히트싱크 유닛의 상기 흡열단은 평면, 오목면, 또는 볼록면의 디자인에서 선택된다.
발광 다이오드 램프에는 상기 램프 몸체와 상기 히트싱크 유닛 사이에 히트 파이프 또는 열전 냉각칩이 설치된다.
상술한 두 실시예에 대하여, 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층은 증착, 스퍼터링, 스탬핑, 인젝팅, 스크린 프린팅, 소결, 및 스핀-코팅에서 선택된 적층 방법으로 형성된다. 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층의 물질은 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, 및 합성수지, DLC(Diamond-like carbon) 또는 나노 다이아몬드와 혼합한 다이아몬드 분말 중 하나 이상의 선택된 물질로 이루어진 조성물이다.
상술한 두 실시예에 대하여, 히트싱크 유닛의 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구에 의해 외측과 통하도록 한정된다.
상술한 두 실시예에 대하여, 각각의 공기 유로와 수직축 사이의 끼인각은 0 ~ 60도의 범위내에 있다.
상술한 두 실시예에 대하여, 발열단의 표면에는 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질 또는 스폰지형 개구에서 선택된 미세구조로 형성되어 있고, 증착, 스퍼터링, 전기분해, 소결, 및 스핀-코팅에서 선택된 방법에 의해 미세구조에는 방열층이 형성되어 있다. 방열층의 물질은 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, DLC(Diamond-like carbon), 또는 나노 다이아몬드 중 하나 이상에서 선택된다.
상술한 두 실시예에 대하여, 히트싱크 유닛의 발열단에 복수의 핀이 설치되어 있고, 모든 두 핀 사이마다 공기 유로들이 각각 위치되어 있다.
공기 유로들 각각은 서로 마주보는 두 개구들과 통하는 개구를 더 갖는다.
모든 두 핀들 사이가 연결된 폐쇄면이 더 설치되어 있고, 폐쇄면에 적어도 하나의 공기유입홀이 설치되어 있다.
상술한 두 실시예에 대하여, 각 핀은 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질 또는 스폰지형 개구에서 선택된 미세구조로 형성되어 있고, 증착, 스퍼터링, 전기분해, 소결, 및 스핀-코팅에서 선택된 방법에 의해 미세구조상에 방열층이 형성되어 있다. 방열층의 물질은 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, DLC(Diamond-like carbon), 또는 나노 다이아몬드 중 하나 이상에서 선택된다.
본 고안의 또 하나의 측면에 따르면, 흡열단, 및 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질 또는 스폰지형 개구에서 선택된 미세 구조가 형성되어 있고 미세구조상에 방열층이 형성된 발열단을 갖는 히트 싱크 유닛; 상기 히트싱크 유닛의 상기 흡열단상에 형성된 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층; 상기 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층에 형성된 금속회로; 및 상기 금속회로상에 패키징된 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프가 제공된다.
본 고안에 따르면, 구조 계층들 간의 내열이 저감되어 열원으로부터의 폐열을 정확하고 구체적으로 배출하는 효율성을 달성할 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 고 방열 발광 다이오드 램프(1)는 도금형 히트싱크 유닛(11)을 포함한다. 히트싱크 유닛(11)의 축 방향(0)을 따라 연장되도록 발열단(111)에 복수의 핀들(112)이 설치되어 있다. 공기 유로(113)는 두 핀(112) 사이에 한정되어 있으며, 서로 마주보는 두 개구(113a,113b)와, 두 개구(113a,113b)와 통하는 세번째 개구(113c)를 갖는다. 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층(12)이 증착, 스퍼터링, 스탬핑, 인젝션, 스크린 프린팅, 소결, 또는 스핀-코팅에서 선택된 적층 방법에 의해 히트싱크 유닛(11)의 흡열단(114)에 형성되어 있다. 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층(12)의 물질은 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, 및 합성수지, DLC(Diamond-like carbon) 또는 나노 다이아몬드와 혼합한 다이아몬드 분말 중 하나 이상의 선택된 물질로 이루어진 조성물이다. 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층(12)에 금속 회로(13)가 형성되고, 금속 회로(13)에 적어도 하나의 발광 다이오드(14)가 패키징된다.
또한, 이 실시예에서 고 방열 발광 다이오드 램프(1)의 히트싱크 유닛(11)의 흡열단(114)은 도 2 내지 도 4를 참조하면 평면, 오목면, 또는 볼록면의 디자인이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 고 방열 발광 다이오드 램프(1)는 공기 유로(113)가 서로 마주보는 두 개구(113a,113b)에만 제공되도록 모든 두 핀(112) 사이마다 연결된 폐쇄면(115)을 갖는다. 폐쇄면(115)에는 적어도 하나의 공기주입 홀(116)이 설치되어 있다.
또한, 히트싱크 유닛(11)의 각 핀(112)의 표면은 도 6에 도시한 바와 같이 히트싱크 유닛(11)의 비 표면적을 증가시킬 수 있는 미세구조(A)로 형성되어 있다. 미세구조(A)는 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질 또는 스폰지형 개구의 형상으로 제공되며, 미세구조(A)의 표면에는 증착, 스퍼터링, 전기분해, 소결, 또는 스핀-코팅에 의해 방열층(B)이 형성되어 있다. 방열층(B)의 물질은 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, DLC(Diamond-like carbon), 또는 나노 다이아몬드중 선택된 하나 이상으로 이루어진다.
또한, 도 7을 참조하면, 히트싱크 유닛(11)의 방사형 방향(R)을 따라 연장되도록 히트싱크 유닛(11)의 발열단(111)에는 고 방열 발광 다이오드 램프(1)의 복수의 핀(112)이 설치되어 있다. 모든 두 핀(112) 사이마다 연결된 폐쇄면(115)이 설치되어 있다. 또한, 고 방열 발광 다이오드 램프(1)는 도 8에 도시한 바와 같이 가로등으로서 응용될 수 있으며, 히트싱크 유닛(11)의 공기 유로(113)와 수직축(Y) 사이의 끼인각은 0 ~ 60도의 범위내에 있다.
도 9를 참조하면, 고 방열 발광 다이오드 램프(1)의 히트싱크 유닛(11)은 관형 몸체로 형성되어 있고, 히트싱크 유닛(11)의 방사형 방향(R)을 따라 연장되도록 복수의 핀(112)이 설치되어 있고, 도 10에 도시한 바와 같이 폐쇄면(115)에는 적어도 하나의 공기주입 홀(116)이 설치되어 있다.
도 11을 참조하면, 고 방열 발광 다이오드 램프(2)는 히트싱크 유닛(21)과 램프 몸체(22)를 가지며, 램프 몸체(22)는 히트싱크 유닛(21)과 분리가능하게 결합된다. 이 실시예에서 히트싱크 유닛(21)은 관형 몸체이다. 히트싱크 유닛(21)의 방사형 방향(R)을 따라 연장되도록 히트싱크 유닛(21)의 발열단(211)에 복수의 핀(212)이 설치되어 있다. 두 핀(212) 사이마다 공기 유로(213)가 한정되어 있고 각 공기 유로(213)는 서로 마주보는 두 개구(213a,213b)와, 두 개구(213a,213b)와 통하는 세번째 개구(213c)를 갖는다. 램프 몸체(22)의 표면(221)은 평면, 오목면, 또는 볼록면의 디자인이다. 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층(222)은 증착, 스퍼터링, 스탬핑, 인젝션, 스크린 프린팅, 소결, 또는 스핀-코팅에서 선택된 적층 방법에 의해 램프 몸체(22)의 흡열단(221)에 형성된다. 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층(222)의 물질은 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, 및 합성수지, DLC(Diamond-like carbon) 또는 나노 다이아몬드와 혼합한 다이아몬드 분말 중 하나 이상의 선택된 물질로 이루어진 조성물이다. 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층(222)에 금속회로(223)가 형성되고, 금속회로(223)에는 적어도 하나의 발광 다이오드(224)가 패키징된다.
도 12를 참조하면, 도 12에 도시한 고 방열 발광 다이오드 램프(2)는 히트싱크 유닛(21)의 발열단(211)에 있는 모든 두 핀(212) 사이마다 연결된 폐쇄면(215)을 더 갖는다. 공기 유로(213)는 두 핀(212)과 폐쇄면(215)에 의해 폐쇄된 공간에 의해 한정되고, 서로 마주보는 두 개구(213a,213b)를 갖는다. 폐쇄면(215)에는 적어도 하나의 공기주입 홀(216)이 설치되어 있다.
또한, 히트싱크 유닛(21)의 각 핀(212)의 표면은 도 6에 도시한 바와 같이 히트싱크 유닛(21)의 비 표면적을 증가시킬 수 있는 미세 구조(A)로 형성되어 있다. 미세 구조(A)는 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질 또는 스폰지형 개구의 형상으로 제공되며, 미세구조(A)의 표면에는 증착, 스퍼터링, 전기분해, 소결, 또는 스핀-코팅에 의해 방열층(B)이 형성되어 있다. 방열층(B)의 물질은 다이아몬 드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, DLC(Diamond-like carbon), 또는 나노 다이아몬드 중 하나 이상에서 선택된다.
상기 히트싱크 유닛(21)과 램프 몸체(22)의 분리가능한 결합은 상호 나사 결합, 후크 및 결합 슬롯의 인터로크, 및 나사 고정에 의해 수행될 수 있다. 또한, 고 방열 발광 다이오드 램프(2)는 램프 몸체(22)와 히트싱크 유닛(21) 사이에 히트 파이프 또는 열전 냉각칩(도시하지 않음)이 설치되어 램프 몸체(22)에 의해 발생된 열이 히트싱크 유닛(21)으로 즉시 도입될 수 있다.
바람직하게는, 히트싱크 유닛(21)에 복수의 램프 몸체(22)가 분리가능하게 설치되어 본 고안의 고 방열 발광 다이오드 램프(2)가 차량 램프로서 응용될 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 고안의 또 하나의 측면의 고 방열 발광 다이오드 램프(3)가 도시되어 있다. 이 고방열 발광 다이오드 램프(3)는,
흡열단(311), 및 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질 또는 스폰지형 개구에서 선택된 미세 구조(A)가 형성되어 있고 증착, 스퍼터링, 전기분해, 소결, 또는 스핀-코팅에 의해 미세구조(A)의 표면에 형성된, 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, DLC(Diamond-like carbon), 또는 나노 다이아몬드에서 선택된 재질의 방열층(B)이 형성된 발열단(312)을 갖는 히트 싱크 유닛(31);
증착, 스퍼터링, 스탬핑, 인젝션, 스크린 프린팅, 소결, 또는 스핀-코팅에서 선택된 적층 방법에 의해 히트싱크 유닛(31)의 흡열단(311)상에 형성되고, 그 물질이 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, 및 합성수지, DLC(Diamond-like carbon) 또는 나노 다이아몬드와 혼합한 다이아몬드 분말 중 하나 이상의 선택된 물질로 이루어진 조성물인 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층(32);
높은 열전도율을 갖는 상기 전기 절연층(32)에 형성된 금속회로(33); 및
상기 금속회로(33)상에 패키징된 적어도 하나의 발광 다이오드(34)를 포함한다.
도 1은 본 고안의 고 방열 발광 다이오드 램프의 제1 실시예의 사시도.
도 2는 흡열단이 평면인 본 고안의 도금형 히트싱크 유닛의 측면도.
도 3은 흡열단이 오목면인 본 고안의 도금형 히트싱크 유닛의 측면도.
도 4는 흡열단이 볼록면인 본 고안의 도금형 히트싱크 유닛의 측면도.
도 5는 폐쇄면이 설치된 본 고안의 도금형 히트싱크 유닛의 사시도.
도 6은 본 고안의 히트싱크 유닛의 부분 확대도.
도 7은 본 고안의 고 방열 발광 다이오드 램프의 제2 실시예의 사시도.
도 8은 본 고안의 가로등으로서의 응용을 나타낸 도면.
도 9는 본 고안의 고 방열 발광 다이오드 램프의 제3 실시예의 사시도.
도 10은 폐쇄면이 설치된 본 고안의 원관형 히트싱크 유닛의 사시도.
도 11은 본 고안의 고 방열 발광 다이오드 램프의 제4 실시예의 분해 사시도.
도 12는 본 고안의 폐쇄면을 갖는 원관형 히트싱트 유닛의 분해 사시도.
도 13은 본 고안의 고 방열 발광 다이오드 램프의 제5 실시예의 분해 사시도.

Claims (17)

  1. 복수의 공기 유로들, 흡열단, 및 발열단을 갖는 히트 싱크 유닛;
    상기 히트싱크 유닛의 상기 흡열단상에 적층된 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층;
    상기 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층에 형성된 금속회로; 및
    상기 금속회로상에 패키징된 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층의 물질은 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, 및 합성수지, DLC(Diamond-like carbon) 또는 나노 다이아몬드와 혼합한 다이아몬드 분말 중 하나 이상의 선택된 물질로 이루어진 조성물인 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 히트싱크 유닛의 상기 흡열단은 평면, 오목면, 또는 볼록면의 디자인에서 선택된 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구를 가지고, 상기 두 개구에 의해 외측과 통하도록 한정되고, 각각의 상기 공기 유로와 수직축 사이의 끼인각은 0 ~ 60도의 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구를 가지고, 상기 두 개구에 의해 외측과 통하도록 한정되고, 상기 히트싱크 유닛의 상기 발열단의 표면은 비 표면적을 증가시킬 수 있는 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질 또는 스폰지형 개구에서 선택된 미세구조로 형성되어 있고, 상기 미세구조의 표면에는 방열층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 히트싱크 유닛의 발열단에 복수의 핀이 설치되어 있고, 모든 두 핀 사이마다 각각 위치된 상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구들과, 상기 두 개구들과 통하는 세번째 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 히트싱크 유닛의 발열단에 복수의 핀들이 설치되어 있고, 모든 두 핀 사이마다 각각 위치된 상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구들을 가지 고, 모든 두 핀들 사이가 연결된 폐쇄면이 더 설치되어 있고, 상기 폐쇄면에 적어도 하나의 공기유입홀이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  8. 복수의 공기 유로들 및 발열단을 갖는 히트싱크 유닛; 및
    상기 히트싱크 유닛과 분리가능하게 결합된 적어도 하나의 램프 몸체를 포함하고,
    상기 램프 몸체는,
    상기 램프 몸체의 흡열단에 형성된 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층;
    상기 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층에 형성된 금속회로; 및
    상기 금속회로상에 패키징된 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층의 물질은 다이아몬드, 질화알루미늄, 탄화실리콘, 및 합성수지, DLC(Diamond-like carbon) 또는 나노 다이아몬드와 혼합한 다이아몬드 분말 중 하나 이상의 선택된 물질로 이루어진 조성물인 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 램프 몸체의 상기 흡열단은 평면, 오목면, 또는 볼록면의 디자인에서 선택된 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구를 가지고, 상기 두 개구에 의해 외측과 통하도록 한정되고, 각각의 상기 공기 유로와 수직축 사이의 끼인각은 0 ~ 60도의 범위내에 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구를 가지고, 상기 두 개구에 의해 외측과 통하도록 한정되고, 상기 히트싱크 유닛의 상기 발열단의 표면은 비 표면적을 증가시킬 수 있는 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질, 또는 스폰지형 개구에서 선택된 미세구조로 형성되어 있고, 상기 미세구조의 표면에는 방열층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  13. 제8항에 있어서,
    모든 두 핀 사이마다 각각 위치된 상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구들과 상기 두 개구들과 통하는 세번째 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 히트싱크 유닛의 발열단에 복수의 핀들이 설치되어 있고, 모든 두 핀 사이마다 각각 위치된 상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구들을 가지고, 모든 두 핀들 사이가 연결된 폐쇄면이 더 설치되어 있고, 상기 폐쇄면에 적어도 하나의 공기유입홀이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  15. 제8항에 있어서,
    두 핀 사이마다 각각 위치하는 상기 공기 유로들은 서로 마주보는 적어도 두 개구들을 가지며, 각 핀은 마이크로-피트, 마이크로-돌출부, 다공질 또는 스폰지형 개구에서 선택된 미세구조로 형성되어 있고, 상기 미세구조상에 방열층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  16. 제8항에 있어서, 상기 램프 몸체와 상기 히트싱크 유닛 사이에 히트 파이프 또는 열전 냉각칩이 설치된 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
  17. 흡열단, 및 비 표면적을 증가시킬 수 있는 미세 구조가 형성되어 있고 상기 미세구조상에 방열층이 형성된 발열단을 갖는 히트싱크 유닛;
    상기 히트싱크 유닛의 상기 흡열단상에 적층된 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층;
    상기 높은 열전도율을 갖는 전기 절연층에 형성된 금속회로; 및
    상기 금속회로상에 패키징된 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 고 방열 발광 다이오드 램프.
KR2020080010071U 2008-06-03 2008-07-28 고 방열 발광 다이오드 램프 KR20090012538U (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008003700U JP3144055U (ja) 2008-06-03 2008-06-03 発光ダイオードランプ
JPJP-U-2008-00003700 2008-06-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090012538U true KR20090012538U (ko) 2009-12-08

Family

ID=43293941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020080010071U KR20090012538U (ko) 2008-06-03 2008-07-28 고 방열 발광 다이오드 램프

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3144055U (ko)
KR (1) KR20090012538U (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100978571B1 (ko) * 2008-10-27 2010-08-27 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 패키지
KR101048440B1 (ko) * 2010-04-29 2011-07-11 금호전기주식회사 Ｌｅｄ모듈 가변 장착형 방열판 및 이를 이용한 조명 장치
KR20120006761A (ko) * 2010-07-13 2012-01-19 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 표시 장치
KR102152164B1 (ko) * 2019-03-20 2020-09-04 주식회사 오투마 방열장치 및 그 제조방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010049830A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
DE102008047933A1 (de) * 2008-09-19 2010-04-15 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsvorrichtung mit einer Leuchtdiode
KR101010351B1 (ko) * 2008-11-05 2011-01-25 (주)디디쏠라테크 나노 분말을 이용한 방열장치
KR101032498B1 (ko) * 2009-03-09 2011-05-04 (주)디엑스엠 냉각장치
KR101032497B1 (ko) * 2009-03-09 2011-05-04 (주)디엑스엠 냉각장치
JP5582633B2 (ja) * 2009-11-06 2014-09-03 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ照明装置
JP4602477B1 (ja) * 2010-06-16 2010-12-22 隆泰 佐藤 照明装置
TWM453101U (zh) * 2012-05-24 2013-05-11 Gem Weltronics Twn Corp 具有多層式結構之一體化高效率照明裝置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100978571B1 (ko) * 2008-10-27 2010-08-27 삼성엘이디 주식회사 Ｌｅｄ 패키지
KR101048440B1 (ko) * 2010-04-29 2011-07-11 금호전기주식회사 Ｌｅｄ모듈 가변 장착형 방열판 및 이를 이용한 조명 장치
KR20120006761A (ko) * 2010-07-13 2012-01-19 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 표시 장치
KR102152164B1 (ko) * 2019-03-20 2020-09-04 주식회사 오투마 방열장치 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP3144055U (ja) 2008-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090012538U (ko) 고 방열 발광 다이오드 램프
US7766514B2 (en) Light emitting diode lamp with high heat-dissipation capacity
CA2606687C (en) Thermally and electrically conductive apparatus
CN102089567B (zh) 灯泡形照明用光源
US8040676B2 (en) Carrier body for components or circuits
US20140043815A1 (en) Light emitting diode bulb structure for enhancing heat dissipation efficiency
TWI700359B (zh) 用於熱管理之使用熱解石墨的發光二極體組件
TWI701991B (zh) 電路板結構
KR20110072651A (ko) 엘이디 조명 모듈
CN106558563B (zh) 功率模块和具有其的车辆
CN108417546B (zh) 电力电子模块
TWM337227U (en) Circuit board having heat dissipating function
KR20100110163A (ko) 고휘도 엘이디용 쾌속 방열장치
KR200400943Y1 (ko) 히트 싱크
US20090303685A1 (en) Interface module with high heat-dissipation
TWM607434U (zh) 發光模組及發光裝置
CN114096795A (zh) 传热系统和电气或光学组件
US20170051908A1 (en) Heat dissipation structure for led and led lighting lamp including the same
WO2014127594A1 (zh) 具有发光二极管的发光装置
CN103423630A (zh) 发光装置
CN208175089U (zh) 一种便于散热的大电流线路板
CN202834817U (zh) 发光装置
CN106051486A (zh) 基于石墨烯热整流材料的大功率led灯具散热装置及灯具
EP2133625A1 (en) Light emitting diode lamp high heat-dissipation capacity
CN112243311B (zh) 电路板结构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application