KR20090011306A - 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척 및 이를 구비한 웨이퍼 프로빙 검사장치 - Google Patents

웨이퍼 프로빙 검사장치용 척 및 이를 구비한 웨이퍼 프로빙 검사장치 Download PDF

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세크론 주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척에 관한 것으로서, 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루며 상기 복수의 C형 고리의 중심이 상기 척의 중심에 대응되도록 이루어지는 냉각로, 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제1연통로, 및 상기 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제2연통로를 포함하는 냉각유로가 구비되어 상기 냉각유로를 따라 공기가 통과됨으로써 냉각되도록 구비된다.
본 발명의 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척 및 이를 구비한 웨이퍼 프로빙 검사장치를 이용하면, 상기 냉각유로에 냉각공기를 통과시킴으로써 신속하게 척을 냉각시킬 수 있다.
웨이퍼, 프로빙 검사장치, 척, 냉각유로

Description

웨이퍼 프로빙 검사장치용 척 및 이를 구비한 웨이퍼 프로빙 검사장치 {Chuck for wafer probing tester and wafer probing tester with the same}
본 발명은 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척 및 이를 구비한 웨이퍼 프로빙 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 내부에 형성된 냉각유로에 냉각공기를 통과시킴으로써 신속하게 냉각될 수 있는 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척 및 이를 구비한 웨이퍼 프로빙 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자의 후공정은 웨이퍼(W; Wafer) 상에 형성된 반도체소자들의 불량을 체크하는 웨이퍼 검사로 시작된다. 이러한 웨이퍼 검사를 위해, 상기 웨이퍼(W)를 척(Chuck)으로 지지하고, 상기 웨이퍼(W) 상에 형성된 상기 반도체소자에 탐침(Probe)을 접촉시켜 그 양부를 검사하는 웨이퍼 프로빙 검사장치가 널리 이용된다. 이때, 상기 웨이퍼 프로빙 검사장치는 상기 웨이퍼에 형성된 반도체소자들을 약 85℃ 안팎으로 가열하여 검사하는 고온검사도 수행하게 된다.
상술한 바와 같은 웨이퍼 프로빙 검사장치에는, 도 1에 도시되어 있는 바와 같은 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 척(10)이 구비된다. 상기 척(10)은 고온검사가 수행될 때 상기 웨이퍼(W)와 함께 가열되므로, 검사 후 다음 검사 대상의 웨이퍼(W) 를 검사하기 위해서는 충분히 냉각될 필요가 있다.
이를 위해, 종래의 웨이퍼 프로빙 검사장치는 그 내부에 냉각유로(11)가 형성되어 있는 척(10), 및 상기 냉각유로(11)에 공기가 통과되도록 공기를 공급하는 공기펌프(20)를 포함한다.
상기 척(10)은, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 상면으로부터 일정한 깊이의 내부에 상기 냉각유로(11)가 형성되어 있다. 상기 냉각유로(11)는 상기 척(10)의 외부에서 중심방향으로 나선형으로 형성되어 있는 유입로(11a), 및 상기 척(10)의 중심에서 180°방향을 전환하여 나선형으로 상기 유입로(11a)와 나란하게 상기 척(10)의 외부와 연통되도록 형성되어 있는 유출로(11b)로 구성된다.
상기 공기펌프(20)는 상온의 공기를 상기 유입로(11a)에 공급한다. 상기 공기펌프(20)에 의해 공급된 공기는 상기 유입로(11a)와 상기 유출로(11b)를 순서대로 통과하면서 상기 척(10)을 냉각시키게 된다. 공급된 상온의 공기는 상기 척(10)이 가지고 있는 열을 빼앗아 상기 유입로(11a)에서 상기 유출로(11b)로 진행할수록 고온이 된다. 따라서, 상기 유출로(11b)를 통해 상기 척(10)의 외부로 배출되는 공기는 고온의 공기가 된다.
이러한 종래의 웨이퍼 프로빙 검사장치는 상기 척(10)의 내부에 형성된 상기 유입로(11a)와 상기 유출로(11b)가 서로 인접해 있다. 따라서, 상기 유입로(11a)로 공급된 상온의 공기는 상기 척(C)의 열을 빼앗을 뿐만 아니라 상기 유출로(11b)의 내부를 통과하고 있는 고온의 공기의 열도 빼앗게 된다.
즉, 상기 유입로(11a)를 통과하는 공급된 상온의 공기와 상기 유출로(11b)를 통과하는 고온의 공기 간에 서로 열전달이 일어나, 상기 척(10)에 대한 냉각효율이 저하되는 문제점이 있다.
특히, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 유입로(11a)의 입구부분과 상기 유출로(11b)의 출구부분이 서로 인접한 형태로 상기 유입로(11a)와 상기 유출로(11b)가 나란하게 형성되어 있어, 공급된 상온의 공기는 가장 고온 상태의 공기와 인접하게 된다.
한편, 두 물체 간의 열전달량은 두 물체 간의 온도차에 비례하므로, 상술한 바와 같은 상기 유입로(11a)를 통과하는 공급된 상온의 공기와 상기 유출로(11b)를 통과하는 고온의 공기 간에 열전달이 더욱 활발히 이루어진다. 이에 따라 상기 척(10)에 대한 냉각효율은 더욱 저하되게 된다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 척의 내부로 공급되는 공기와 배출되는 공기 간의 열전달이 최소화되도록 냉각유로를 형성하여, 신속하게 척을 냉각시킬 수 있는 웨이퍼 프로빙 검사장치를 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척은 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루며 상기 복수의 C형 고리의 중심이 상기 척의 중심에 대응되도록 이루어지는 냉각로, 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제1연통로, 및 상기 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제2연통로를 포함하는 냉각유로가 구비되어 있으며, 상기 냉각유로를 따라 공기가 통과되어 냉각되도록 구비된다.
상기 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척은 상기 복수의 C형 고리는 각각의 양단의 개방부가 동일한 방향으로 정렬되도록 위치되며, 상기 제2연통로는 상기 개방부에 위치되어 상기 복수의 C형 고리와 연결되지 않도록 형성될 수 있다.
상기 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척은 상기 제1연통로로 공기가 유입되고, 상기 제2연통로로 공기가 유출되어 냉각되도록 구비될 수 있다.
상기 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척은 상기 냉각유로에 - 20℃ 내지 0℃의 냉 각공기가 통과되도록 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 프로빙 검사장치는, 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루며 상기 복수의 C형 고리의 중심이 상기 척의 중심에 대응되도록 이루어지는 냉각로, 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제1연통로, 및 상기 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제2연통로를 포함하는 냉각유로가 구비된 척; 및 상기 냉각유로에 공기를 가압 공급하여 상기 척을 냉각시키는 공기공급부;를 포함한다.
상기 척은, 상기 복수의 C형 고리에서 각각의 개방부가 동일한 방향으로 정렬되도록 위치되며, 상기 제2연통로가 상기 개방부에 위치되어 상기 복수의 C형 고리와 연결되지 않도록 형성될 수 있다.
상기 웨이퍼 프로빙 검사장치는 상기 냉각유로에 공급되는 공기를 - 20℃ 내지 0℃로 냉각시키는 냉각기를 더 포함할 수 있다.
이러한 본 발명의 웨이퍼 프로빙 검사장치에 의하면, 공급되는 공기의 유로와 유출되는 공기의 유로를 최대한 이격시키도록 척의 외주부에서 중심부 방향으로 내부에 냉각유로를 형성하여, 공급된 공기와 유출되는 고온의 공기 간의 열전달을 최대한 방지할 수 있다.
따라서, 공급된 공기는 고온의 공기로부터 열이 손실되지 않고, 모두 상기 척을 냉각시키는데 사용될 수 있어, 상기 척에 대한 냉각효율을 극대화시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 냉각기가 구비되어 상기 냉각유로에 냉각공기를 공급함으로써 상기 척을 더욱 신속하게 냉각시킬 수 있다.
또한, 냉각공기를 냉각유로에 통과시켜 상기 척을 냉각함으로써, 웨이퍼에 대한 저온검사를 수행할 수 있도록 상기 척을 상온보다 낮은 온도로 냉각시킬 수도 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로빙 검사장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로빙 검사장치는 척(100; Chuck), 공기공급부(200), 및 냉각기(300)를 포함한다.
상기 척(100)은 감사 대상의 반도체소자가 상면에 형성되어 있는 웨이퍼(W)가 안착되는 곳이다. 상기 척(100)의 상면에 상기 웨이퍼(W)가 반입되면 상기 척(100)은 상기 웨이퍼(W)를 흡착하여 그 상면에 안착시키고, 검사가 진행되는 동안 상기 웨이퍼(W)를 지지한다. 따라서, 상기 척(100)은 상기 웨이퍼(W)에 대한 고온검사 시에는 상기 웨이퍼(W)와 함께 가열되게 된다.
상기 척(100)은 상기 웨이퍼(W)에 대한 고온검사 후, 다음 검사 대상의 웨이퍼(W)에 대한 검사를 위해 25℃ 내지 28℃의 상온으로 냉각된다.
이를 위해, 상기 척(100)의 내부에는 공기가 통과할 수 있도록 냉각유로(110)가 구비된다. 상기 냉각유로(110)는 상기 공기공급부(200)에 의해 공급된 공기가 통과할 수 있도록 상기 척(100)의 내부에 형성되어 있는 통로이다. 즉, 상기 냉각유로(110)는 상기 공기공급부(200)에 의해 공급되는 공기가 통과됨으로써, 공급되는 공기가 상기 척(100)을 냉각시키게 된다.
이하, 이러한 상기 냉각유로(110)에 대해 보다 상세하게 설명한다.
상기 냉각유로(110)는, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 냉각로(111), 제1연통로(112), 및 제2연통로(113)를 포함한다. 상기 냉각로(111)는 상기 척(100)의 중심을 중심으로 하는 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 서로 연결된 형태로 상기 척(100)의 내부에 형성된다.
이때, 상기 복수의 C형 고리는 그 중 어느 하나의 일단이 가장 인접한 다른 하나의 일단과 서로 연통되도록 구비된다. 여기서 상기 복수의 C형 고리 중 어느 하나의 일단이 가장 인접한 다른 하나의 일단과 서로 연통되도록 구비될 때, 상기 복수의 C형 고리가 모두 연결되어 전체적으로 하나의 긴 통로를 형성하도록 형성된다.
그리고, 상기 냉각로(111)에 있어서, 상기 복수의 C형 고리의 개방부분은 모두 동일한 방향으로 정렬되도록 형성된다. 이와 같이 정렬된 상기 복수의 C형 고리의 개방부분에는 상기 제2연통로(113)가 위치하게 된다.
상기 제2연통로(113)에는 후술되는 바와 같이, 상기 척(100)을 냉각시킨 후 뜨거워진 공기가 통과하는 곳이므로, 상술한 바와 같은 상기 냉각로(111)의 형상은 고온의 공기가 통과하는 상기 제2연통로(113)와 저온의 공기가 통과하는 상기 냉각로(111)를 최대한 이격시키기 위함이다.
상기 제1연통로(112)는 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단(111a)을 상기 척(100)의 외부와 연통시키는 통로이다. 상기 공기공급기(200)에 의해 공급된 공기는 상기 제1연통로(112)를 통해 상기 냉각로(111)로 유입되게 된다.
상기 제2연통로(113)는 상기 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단(111b)을 상기 척(100)의 외부와 연통시키는 통로이다. 상기 제2연통로(113)는 상술되어진 상기 냉각유로(110)를 이루고, 동일한 방향으로 정렬되어 있는 상기 복수의 C형 고리의 개방부분에 위치된다. 상기 공기공급기(200)에 의해 공급되어 상기 제1연통로(112) 및 상기 냉각로(111)를 통과한 공기는 상기 제2연통로(113)를 통해 상기 척(100)의 외부로 배출되게 된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 공기공급부(200)에 의해 공급된 공기는 상기 제1연통로(112)로 유입되고, 상기 냉각로(111)를 통과하여 상기 제2연통로(113)로 배출되도록 구비되었으나, 그 방향은 이에 한정되지 않고, 상기 제2연통로(113)로 유입되고, 상기 제1연통로(112)로 배출되도록 구비될 수도 있다.
상기 냉각유로(110)가 이와 같이 형성될 경우, 상기 제1연통로(112)로 유입되어 얼마 진행하지 않은 공기가 통과하는 구간은 상기 척(100)의 외주부에 위치되고, 유입된 후 긴 거리를 진행하여 상기 제2연통로(113)로 곧 배출될 공기가 통과하는 구간은 상기 척(100)의 중심부에 위치된다.
한편, 상기 제1연통로(112)로 유입되어 얼마 진행하지 않은 공기는 상대적으로 낮은 온도를 갖고, 유입된 후 긴 거리를 진행하여 곧 배출될 공기는 상기 척(100)의 열을 빼앗아 상대적으로 높은 온도를 갖는다. 그리고, 두 물체 간의 열전달은 두 물체의 온도 차이에 비례한다.
따라서, 상기 냉각유로(110)가 이와 같이 형성될 경우, 인접한 곳에 위치한 냉각유로(110)를 통과하는 공기는 서로 온도 차이가 거의 나지 않으므로, 상기 냉각유로(110)를 통과하는 공기 간의 열전달은 거의 일어나지 않게 된다. 그러므로, 상기 냉각유로(110)로 유입된 공기는 대부분 상기 척(100)을 냉각시키는 데 사용되는 것이다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 냉각유로(110)에 있어서 방금 유입된 공기가 통과하는 부분이 상기 냉각유로(110)의 내부에서 장거리를 진행한 공기가 통과하는 부분과 근접해 있을수록, 상기 척(100)의 열을 흡수해야할 공기가 인접한 냉각유로(110)를 통과하는 이미 상기 척(100)의 열을 흡수하여 따뜻해진 공기의 열을 흡수하게 될 가능성이 커진다.
따라서, 상기 냉각유로(110)의 구조는 막 유입된 저온의 공기가 통과하는 부분과 상기 냉각유로(110)의 내부에서 장거리를 진행한 고온의 공기가 통과하는 부분이 멀리 이격되어 있으므로, 공급된 공기는 상기 척(100)의 열을 더욱 용이하게 흡수할 수 있는 것이다.
한편, 전술된 상기 공기공급부(200)는 일종의 공기펌프(Air pump)로써, 외부의 공기를 내부로 유입시킨 후 가압하여 상기 냉각유로(110)에 공기를 공급한다. 상기 공기공급부(200)는 일반적으로 사용되는 공기펌프라면 제한 없이 적용될 수 있다.
상기 냉각기(300)는 상기 냉각유로(300)로 공급되는 공기를 냉각시킨다. 상기 냉각기(300)는 그 내부를 통과하는 공기 및 이와 접촉하도록 구비된 냉매 간의 열전달을 통하여 공기를 냉각시키는 일반적인 공기냉각장치가 사용된다. 상온의 공기는 상기 냉각기(300)에 의해 -20℃ 내지 0℃로 냉각된다.
상기 냉각기(300)는 바람직하게는 상기 공기공급부(200)와 상기 냉각유로(110)의 사이에 위치한다. 따라서 상기 공기공급부(200)가 상기 냉각기(300)의 내부로 공기를 공급하면, 상기 냉각기(300)는 그 내부를 통과하는 공기를 냉각시키고, 이렇게 냉각된 공기는 상기 냉각유로(110)에 공급되는 것이다. 그러나 상기 냉각기(300)의 위치는 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 상기 냉각기(300)는 상기 공기공급부(200)에 위치될 수도 있다. 즉, 상기 냉각기(300)는 공기가 상기 공기공급부(200)로 유입되는 곳에 위치되여, 상기 공기공급부(200)에 유입되는 공기를 냉각시키도록 구비될 수도 있다. 따라서, 이 경우 상기 공기공급부(200)는 냉각된 공기를 가압하여, 상기 냉각유로(110)에 공급하는 것이다.
이와 같이, 상기 냉각기(300)가 구비됨으로써, 상기 공기공급부(200)는 냉각된 공기를 상기 냉각유로(110)에 공급할 수 있고, 상온의 공기보다 냉각된 공기가 상기 냉각유로(110)를 통과하면서 더욱 효율적으로 상기 척(100)을 냉각시키게 되는 것이다. 또한, 상기 웨이퍼(W)에 대한 저온검사를 시행할 수 있도록 상기 척(100)을 상온보다 낮은 온도로 냉각시킬 수도 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 프로빙 검사장치의 동작 및 사용상태를 구체적으로 설명한다.
일반적으로 검사 대상인 웨이퍼(W)에 대한 고온검사가 완료되고 척(100)으로부터 상기 웨이퍼(W)가 반출되면, 공기공급부(200)와 냉각기(300)를 이용하여, 상기 척(100)을 냉각시켜야 한다.
이를 위해, 상기 공기공급부(200)가 공기를 가압하여 상기 척(100)의 내부에 구비된 냉각유로(110)에 연속적으로 공급한다. 이때, 상기 냉각기(300)가 상기 냉각유로(110)에 공급되는 공기를 -20℃ 내지 0℃로 연속적으로 냉각시킨다.
다음, 상기 냉각기(300)에 의해 냉각된 공기가 상기 냉각유로(110)로 유입되어 통과하며 열을 흡수하여 상기 척(100)을 냉각시킨다. 여기서, 냉각된 공기는 상기 냉각유로(110)의 제1연통로(112)로 유입되고, 상기 척(100)의 외주부에서 중심 부로 형성되어 있는 냉각로(111)를 통과하며 상기 척(100)을 냉각시킨다.
상기 냉각로(111)를 모두 통과하며, 상기 척(100)으로부터 열을 흡수하여 뜨거워진 공기는 상기 냉각유로(110)의 제2연통로(113)를 통해 배출된다. 즉, 상기 제1연통로(112)로 유입된 냉각된 공기가 통과하는 통로와 상기 척(100)으로부터 열을 흡수하여 뜨거워진 공기가 통과하여 배출되는 통로가 이격되어 있으므로, 유입된 공기와 배출되는 공기 간에 열전달이 일어나지 않아 상기 척(100)이 효율적으로 냉각되는 것이다.
이후, 상기 척(100)에 일반적으로 구비되는 온도감지부(미도시)가 상기 척(100)의 온도를 측정하여 상온의 온도와 비교한다. 상기 온도감지부의 측정값이 상온과 같아지면 상기 공기공급부(200)와 상기 냉각기(300)의 작동이 중단되며 상기 척(100)에 대한 냉각 공정이 완료된다.
상술한 바와 같이 상기 웨이퍼 프로빙 검사장치에 냉각기(300)가 구비되어 냉각된 공기가 상기 척(100)을 냉각시키도록 구비될 경우, 기설정된 값에 따라 상온보다 더 낮은 온도로 상기 척(100)을 냉각시킬 수도 있어 저온검사도 실시할 수 있게 된다.
즉, 상기 온도감지부의 측정값이 기설정된 상온 이하의 온도에 도달하였을 때, 상기 공기공급부(200)와 상기 냉각기(300)의 작동이 중단되도록 하면, 상기 척(100)을 상온 이하의 특정 온도로 냉각시킬 수도 있는 것이다. 이 상태에서 검사 대상 웨이퍼(W)를 냉각된 척(100)에 안착시켜 검사하게 되면, 상기 웨이퍼 프로빙 검사장치는 상기 웨이퍼(W)에 대한 저온검사를 수행하게 되는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래의 웨이퍼 프로빙 검사장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 종래의 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척의 도 1에 도시한 A-A 단면도,
도 3은 본 발명의 웨이퍼 프로빙 검사장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척의 도 3에 도시한 B-B 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 척 110 : 냉각유로
111 : 냉각로
111a : 냉각로의 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 고리의 타단 부분
111b : 냉각로의 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 고리의 타단 부분
112 : 제1연통로 113 : 제2연통로
200 : 공기공급부 300 : 냉각기

Claims (7)

  1. 웨이퍼 프로빙 검사장치에 구비되며, 웨이퍼를 지지하는 척에 있어서,
    서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루며, 상기 복수의 C형 고리의 중심이 상기 척의 중심에 대응되도록 이루어지는 냉각로;
    상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제1연통로; 및
    상기 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제2연통로;
    를 포함하는 냉각유로가 구비되어 있으며, 상기 냉각유로를 따라 공기가 통과되어 냉각되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 C형 고리는,
    각각의 양단 사이의 개방부가 동일한 방향으로 정렬되도록 위치되며,
    상기 제2연통로는,
    상기 개방부에 위치되어 상기 복수의 C형 고리와 연결되지 않도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1연통로로 공기가 유입되고, 상기 제2연통로로 공기가 유출되어 냉각되는 것을 특징으로 하는 상기 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉각유로에 - 20℃ 내지 0℃의 냉각공기가 통과되는 것을 특징으로 하는 상기 웨이퍼 프로빙 검사장치용 척.
  5. 척에 지지된 웨이퍼를 검사하는 프로빙 검사장치에 있어서,
    서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루며, 상기 복수의 C형 고리의 중심이 상기 척의 중심에 대응되도록 이루어지는 냉각로,
    상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제1연통로, 및
    상기 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단을 상기 척의 외부와 연통시키는 제2연통로,
    를 포함하는 냉각유로가 구비된 척; 및
    상기 냉각유로에 공기를 가압 공급하여 상기 척을 냉각시키는 공기공급부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로빙 검사장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 척은,
    상기 복수의 C형 고리에서 각각의 개방부가 동일한 방향으로 정렬되도록 위치되며, 상기 제2연통로가 상기 개방부에 위치되어 상기 복수의 C형 고리와 연결되지 않도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 웨이퍼 프로빙 검사장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 냉각유로에 공급되는 공기를 - 20℃ 내지 0℃로 냉각시키는 냉각기;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 웨이퍼 프로빙 검사장치.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102305882A (zh) * 2011-05-25 2012-01-04 上海集成电路技术与产业促进中心 测试载片台
TWI600911B (zh) * 2015-08-27 2017-10-01 Seiko Epson Corp Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus
JP6918042B2 (ja) * 2019-03-26 2021-08-11 日本碍子株式会社 ウエハ載置装置
CN110940910A (zh) * 2019-12-17 2020-03-31 广东利扬芯片测试股份有限公司 载盘降温系统及晶圆测试设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190132307A (ko) 2019-11-13 2019-11-27 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 냉각 척
KR20230056461A (ko) * 2021-10-20 2023-04-27 주식회사 쎄믹스 프로버의 콤보 척

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