KR100884310B1 - 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치 - Google Patents

프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100884310B1
KR100884310B1 KR1020070074541A KR20070074541A KR100884310B1 KR 100884310 B1 KR100884310 B1 KR 100884310B1 KR 1020070074541 A KR1020070074541 A KR 1020070074541A KR 20070074541 A KR20070074541 A KR 20070074541A KR 100884310 B1 KR100884310 B1 KR 100884310B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chuck
cooling
cooler
supply unit
passage
Prior art date
Application number
KR1020070074541A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090011193A (ko
Inventor
김응수
최시용
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020070074541A priority Critical patent/KR100884310B1/ko
Publication of KR20090011193A publication Critical patent/KR20090011193A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100884310B1 publication Critical patent/KR100884310B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 프로빙 검사장치용 척 냉각장치에 관한 것으로서, 척의 중심을 중심으로 하여 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루도록 상기 척의 내부에 구비되어 있는 냉각유로; 상기 냉각유로에 공기를 가압하여 공급하는 공급부; 상기 냉각유로에 공급되는 공기를 냉각시키는 냉각기; 상기 척에 구비되어 상기 공급부와 상기 냉각기가 작동하는 동안 상기 척의 온도를 지속적으로 감지하며, 둘 이상으로 구비되어 상기 척의 중심에서 서로 균등각을 갖는 지점에 각각 설치되는 온도감지부; 및 둘 이상의 상기 온도감지부의 측정값이 모두 기설정된 온도값 이하가 되면, 상기 공급부와 상기 냉각기에 대한 작동중지신호를 발생시켜 상기 척에 대한 냉각 공정을 종료시키는 냉각제어부;를 포함하되, 상기 냉각유로는, 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분, 및 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분이 외부와 연통되도록 구비된다.
본 발명의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치를 이용하면, 프로빙 검사장치용 척의 모든 부분이 기설정된 온도값 이하가 되도록 균일하고 신속하게 상기 척을 냉각시킬 수 있고, 냉각시킨 후 상기 척에 대한 클리닝 작업을 수행할 필요도 없어 프로빙 검사장치의 시간당 생산량(UPH)을 향상시킬 수 있다.
프로빙 검사장치, 척, 냉각장치

Description

프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치 {Chuck cooling apparatus for probing tester, and probing tester with the same}
본 발명은 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프로빙 검사장치용 척 내부에 형성된 냉각유로에 냉각공기를 통과시킴으로써 상기 척을 균일하고 신속하게 냉각시킬 수 있는 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치에 관한 것이다.
본 발명은 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프로빙 검사장치용 척 내부에 형성된 냉각유로에 냉각공기를 통과시킴으로써 상기 척을 균일하고 신속하게 냉각시킬 수 있는 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자의 후공정은 크게 웨이퍼(Wafer) 상에 형성된 반도체칩의 불량을 체크하는 원자재 검사, 웨이퍼를 절단하여 낱개로 분리한 반도체칩을 리드 프레임(Lead frame)의 탑재판에 부착시키는 다이본딩(Die bonding)공정, 반도체칩 상에 구비된 칩 패드와 리드 프레임의 리드를 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire bonding)공정, 반도체칩의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding)공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming)공정, 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체소자의 양부를 검사하는 테스트공정으로 이루어진다.
여기서 상기 원자재 검사에 있어서 상기 웨이퍼 상에 형성된 반도체소자들 중에서 불량을 제외한 양품만을 선택하기 위해 상기 반도체소자에 탐침(Probe)을 접촉시켜 그 양부를 검사하는 프로빙 검사장치가 널리 이용된다. 이때, 상기 프로빙 검사장치는 상기 웨이퍼에 형성된 반도체소자들을 약 85℃ 안팎으로 가열하여 검사하는 고온검사도 수행하게 된다. 이러한 상기 프로빙 검사장치는 대한민국 특허등록번호 665407호에 그 일례가 상세히 기술되어 있다.
상술한 바와 같은 프로빙 검사장치에는, 도 1에 도시된 바와 같은 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 척(C)이 구비된다. 상기 척(C)은 고온검사가 수행될 때 상기 웨이퍼(W)와 함께 가열되므로, 검사 후 다음 검사 대상의 웨이퍼(W)를 검사하기 위해서는 충분히 냉각될 필요가 있다.
이와 같이 상기 척(C)를 냉각시키는 종래의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치는, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 다수개의 공기분사장치(Air ejecting device)를 이용하여 상기 척(C)의 상면 및 측면에 상온의 공기를 분사함으로써 상기 척(C)을 냉각시킨다.
그러나, 이러한 종래의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치는 상온의 공기를 분사하므로 상기 척(C)의 냉각속도가 느린 문제점이 있다. 또한, 상기 척(C)의 상면 및 측면에 불어주는 공기에 포함된 분진 등에 의해 상기 척(C)이 오염될 수 있어 일정한 주기로 이를 클리닝하는 후속 공정이 필요한 단점이 있다.
따라서, 종래의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치는 상기 웨이퍼 상에 형성된 반도체소자들의 검사에 장시간이 소요되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치는 상기 척(C)의 한 부분의 온도만을 측정하여 냉각 완료 여부를 판단하므로, 냉각 완료 후에도 상기 척(C)의 일부분은 충분히 냉각되지 못하는 문제점도 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 프로빙 검사장치용 척이 전체적으로 기설정된 온도값 이하가 되도록 균일하고 신속하게 상기 척을 냉각시킬 수 있어 시간당 생산량(UPH)을 향상시킬 수 있는 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 상기 척을 냉각시킨 후 클리닝하는 후속 공정을 수행할 필요가 없어 상기 척에 대한 냉각공정을 신속하게 종료할 수 있는 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치를 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 프로빙 검사장치용 척 냉각장치는, 척의 중심을 중심으로 하여 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루도록 상기 척의 내부에 구비되어 있는 냉각유로; 상기 냉각유로에 공기를 가압하여 공급하는 공급부; 상기 냉각유로에 공급되는 공기를 냉각시키는 냉각기; 상기 척에 구비되어 상기 공급부와 상기 냉각기가 작동하는 동안 상기 척의 온도를 지속적으로 감지하며, 둘 이상으로 구비되어 상기 척의 중심에서 서로 균등각을 갖는 지점에 각각 설치되는 온도감지부; 및 둘 이상의 상기 온도감지부의 측정값이 모두 기설정된 온도값 이하가 되면, 상기 공급부와 상기 냉각기에 대한 작동중지신호를 발생시켜 상기 척에 대한 냉각 공정을 종료시키는 냉각제어부;를 포함하되, 상기 냉각유로는, 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분, 및 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분이 외부와 연통되도록 구비된다.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
본 발명에 따른 프로빙 검사장치는, 웨이퍼를 지지하는 척; 및 상기 척의 중심을 중심으로 하여 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루도록 상기 척의 내부에 구비되어 있는 냉각유로, 상기 냉각유로에 공기를 가압하여 공급하는 공급부, 상기 냉각유로에 공급되는 공기를 냉각시키는 냉각기, 상기 척에 구비되어 상기 공급부와 상기 냉각기가 작동하는 동안 상기 척의 온도를 지속적으로 감지하며 둘 이상으로 구비되어 상기 척의 중심에서 서로 균등각을 갖는 지점에 각각 설치되는 온도감지부, 및 둘 이상의 상기 온도감지부의 측정값이 모두 기설정된 온도값 이하가 되면 상기 공급부와 상기 냉각기에 대한 작동중지신호를 발생시켜 상기 척에 대한 냉각공정을 종료시키는 냉각제어부를 포함하는 척 냉각장치;를 포함하되, 상기 냉각유로는, 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분, 및 가장 작은 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분이 외부와 연통된다.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
이러한 본 발명의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치에 의하면, 척의 외주부에서 중심부 방향으로 상기 척의 내부에 형성되어 있는 냉각유로에 냉각된 공기를 공급함으로써, 균일하고 신속하게 상기 척을 냉각시킬 수 있어 시간당 생산량(UPH)을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 척의 내부에 형성된 냉각유로에 냉각된 공기를 공급하여 통과시킴으로써 상기 척을 냉각시키므로 상기 척을 냉각시킨 후 클리닝하는 후속 공정을 수행할 필요가 없어 상기 척에 대한 냉각 공정을 신속하게 종료할 수 있다.
뿐만 아니라, 둘 이상의 온도감지부가 상기 척에 구비되고, 냉각제어부는 상기 둘 이상의 온도감지부의 측정값이 모두 기설정된 온도값 이하가 될 때까지 상기 공급부와 상기 냉각기를 계속적으로 작동시킴으로써 상기 척의 전 부분이 후속의 상온검사 또는 저온검사의 온도 조건을 충족시키도록 할 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하, 첨부된 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로빙 검사장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로빙 검사장치는 척(Chuck; C) 및 척 냉각장치(Chuck cooling apparatus; CCA)를 포함한다.
상기 척(C)은 검사 대상의 반도체소자가 상면에 형성되어 있는 웨이퍼(W)가 안착되는 곳이다. 상기 척(C)의 상면에 상기 웨이퍼(W)가 반입되면 상기 척(C)은 상기 웨이퍼(W)를 흡착하여 그 상면에 안착시키고, 검사가 진행되는 동안 상기 웨이퍼(W)를 지지한다. 따라서, 상기 척(C)은 상기 웨이퍼(W)에 대한 고온검사 시에는 상기 웨이퍼(W)와 함께 가열되게 된다.
상기 척 냉각장치(CCA)는 상기 웨이퍼(W)에 대한 고온검사 후, 다음 검사 대상의 웨이퍼(W)에 대한 상온검사 또는 저온검사 시에 25℃ 내지 28℃의 상온 또는 20℃ 내지 25℃의 저온으로 상기 척(C)을 냉각시킨다.
이하 상기 척 냉각장치(CCA)에 대하여 보다 상세히 설명한다. 도 3 및 도 4 에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 척 냉각장치(CCA)는 공급부(100), 냉각기(200), 냉각유로(300), 온도감지부(400), 및 냉각제어부(미도시)를 포함한다.
상기 공급부(100)는 외부의 공기를 내부로 유입시킨 후 가압하여 상기 냉각유로(300)에 공급한다. 이러한 상기 공급부(100)는 일반적으로 사용되는 공기펌프(Air pump)로 구비된다.
상기 냉각기(200)는 상기 냉각유로(300)로 공급되는 공기를 냉각시킨다. 상기 냉각기(200)는 그 내부를 통과하는 공기와 냉매 간의 열전달을 통하여 공기를 냉각시키는 일반적인 공기냉각장치가 사용된다. 상온의 공기는 상기 냉각기(200)에 의해 -20℃ 내지 0℃로 냉각된다.
상기 냉각기(200)는 바람직하게는 상기 공급부(100)와 상기 냉각유로(300)의 사이에 위치한다. 따라서 상기 공급부(100)가 상기 냉각기(200)의 내부로 공기를 공급하면, 상기 냉각기(200)는 그 내부를 통과하는 공기를 냉각시키고, 이렇게 냉각된 공기는 상기 냉각유로(300)에 공급되는 것이다. 그러나 상기 냉각기(200)의 위치는 이에 한정되지 않는다.
예를 들어, 상기 냉각기(200)는 상기 공급부(100)에 위치할 수도 있다. 즉, 상기 냉각기(200)는 공기가 상기 공급부(100)로 유입되는 곳에 위치하여, 상기 공급부(100)에 유입되는 공기를 냉각시키도록 구비될 수도 있다. 따라서, 이 경우 상기 공급부(100)는 냉각된 공기를 가압하여, 상기 냉각유로(300)에 공급하는 것이다.
상기 냉각유로(300)는 상기 공급부(100)에 의해 공급된 냉각된 공기가 통과 할 수 있도록 상기 척(C)의 내부에 형성되어 있는 통로이다. 냉각된 공기는 상기 냉각유로(300)의 내부를 통과하면서 가열된 상기 척(C)과 열전달이 이루어지게 되고, 그 결과로 상기 척(C)이 냉각되는 것이다.
상기 냉각유로(300)의 바람직한 형상은 도 4에 도시되어 있는 바와 같다. 상기 냉각유로(300)는 상기 척(C)의 중심을 중심으로 한 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 서로 연결된 형태로 상기 척(C)의 내부에 형성된다. 이때, 상기 복수의 C형 고리는 그 중 어느 하나의 일단이 가장 인접한 다른 하나의 일단과 서로 연통되도록 구비된다.
따라서, 이와 같이 형성된 상기 냉각유로(300)는 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분(300a)으로부터 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분(300b)까지 하나의 긴 통로를 이루게 된다. 여기서 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분(300a)은 외부와 연통된다.
그리고, 상기 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단부분(300b)은, 상기 척(C)의 외부에서 중심부 방향으로 형성되어 있는 유출관(310)을 통해 상기 척(C)의 외부와 연통된다. 상기 유출관(310)은 상기 복수의 C형 고리의 연결되지 않은 빈 공간부를 통해 상기 척(C)의 외부에서 중심부 방향으로 형성된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 냉각된 공기는 상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분(300a)으로 유입되고, 상기 유출관(310)으로 유출된다. 즉, 냉각된 공기가 큰 직경을 갖는 C형 고리에서 작은 직경을 갖는 C형 고리의 순서로 상기 냉각유로(300)를 통과하게 된다. 따라서 냉각된 공기는 상기 척(C)의 외주부에서 중심부의 순서로 냉각시키게 되고, 상기 척(C)의 중심부에서 상기 유출관(310)을 따라 외부로 유출되는 것이다.
상기 냉각유로(300)가 이와 같이 구비될 경우, 냉각된 공기가 유입되는 부분과 유출되는 부분이 서로 멀리 이격되어 있으므로 상기 척(C)을 효율적으로 냉각시킬 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 상기 냉각유로(300)에 있어서 방금 유입된 냉각된 공기가 통과하는 부분이 상기 냉각유로(300)의 내부에서 장거리를 진행한 공기가 통과하는 부분과 근접해 있을수록, 상기 척(C)의 열을 흡수해야할 냉각공기가 이미 상기 척(C)의 열을 흡수하여 따뜻해진 공기의 열을 흡수하게 될 가능성이 커진다.
따라서, 상기 냉각유로(300)의 구조는 방급 유입된 냉각된 공기가 통과하는 부분과 상기 냉각유로(300)의 내부에서 장거리를 진행한 공기가 통과하는 부분이 멀리 이격되어 있으므로, 냉각된 공기는 상기 척(C)의 열을 더욱 용이하게 흡수할 수 있는 것이다.
그러나, 상기 냉각유로(300)의 형상이나 냉각된 공기가 상기 척(C)을 냉각시키는 방향이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 냉각유로(300)는 상기 척(C)의 내부에서 양분되어 두 개의 통로의 형상으로 구비될 수도 있고, 냉각된 상기 척(C)을 냉각시키는 방향도 상기 척(C)의 중심부에서 외주부로, 또는 중심부와 외주부를 교대로 냉각시키도록 구비될 수도 있는 것이다.
한편, 상기 온도감지부(400)는 상기 공급부(100)와 상기 냉각기(200)가 작동 하는 동안 상기 척(C)의 온도를 지속적으로 감지한다. 상기 온도감지부(400)는 일반적으로 사용되는 온도센서로 구비되고, 상기 척(C) 상면의 서로 반대편에 위치하도록 한 쌍이 설치된다. 그러나 그 개수가 한 상으로 제한되지는 않는다. 예를 들어, 세 개가 구비되어 서로 120도의 균등각을 이루도록 상기 척(C)에 설치될 수도 있다.
상기 냉각제어부(미도시)는 상기 온도감지부(400)의 측정값을 전달받아 그 측정값이 모두 기설정된 온도값 이하가 되면, 상기 공급부(100)와 상기 냉각기(200)에 대한 작동중지신호를 발생시킨다. 이때, 기설정된 온도값은 후속 검사공정이 상온검사일 경우 25℃ 내지 28℃ 사이의 값이 되고, 후속 검사공정이 저온검사일 경우 20℃ 내지 25℃ 사이의 값이 된다.
상기 냉각제어부는 상기 온도감지부(400)가 복수로 구비되는 경우, 모든 온도감지부(400)의 측정값이 기설정된 온도값 이하가 될 때, 상기 작동중지신호를 발생시키게 된다. 상기 냉각제어부에 의해 상기 공급부(100)와 상기 냉각기(200)의 작동이 중지되어 가열된 척(C)에 대한 냉각 공정이 종료되면, 다른 검사 대상의 웨이퍼(W)가 상기 척(C)의 상면에 반입되어 안착되고, 후속 검사공정이 이루어지는 것이다.
이하, 도 6을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 프로빙 검사장치의 동작 및 사용상태를 구체적으로 설명한다.
일반적으로 검사 대상인 웨이퍼(W)에 대한 고온검사가 완료되고 상기 웨이퍼(W)가 반출되면 공급부(100)와 냉각기(200)가 작동하여 척(C)에 대한 냉각 공정이 시작된다.
먼저, 상기 공급부(100)가 공기를 가압하여 냉각유로(300)에 연속적으로 공급한다.(s100) 이때, 상기 냉각기(200)가 상기 냉각유로(300)에 공급되는 공기를 -20℃ 내지 0℃로 연속적으로 냉각시킨다.(s200) 다음, 냉각된 공기가 냉각유로(300)로 유입되어 통과하며, 열전달을 통해 상기 척(C)을 냉각시킨다.(s300)
이후, 둘 이상의 온도감지부(400)가 상기 척(C)의 둘 이상의 부분에 대한 온도를 측정한다. (s400) 다음, 냉각제어부(미도시)가 상기 둘 이상의 온도감지부(400)의 측정값을 기설정된 온도값과 비교한다.(s500)
이때, 상기 둘 이상의 온도감지부(400)의 측정값이 모두 기설정된 온도값 이하인 경우, 상기 냉각제어부는 상기 공급부(100)와 상기 냉각기(200)에 대한 작동중지신호를 발생시켜 전달한다.(s600) 이후, 상기 작동중지신호로 인해 상기 공급부(100)와 상기 냉각기(200)의 작동이 중지되면 상기 척(C)에 대한 냉각 공정이 종료된다.
그러나, 상기 둘 이상의 온도감지부(400)의 측정값이 그 중 하나라도 기설정된 온도값을 초과하는 경우, 상기 둘 이상의 온도감지부(400)는 지속적으로 상기 척(C)의 온도를 측정하여 상기 냉각제어부에 전달한다. 따라서, 상기 척(C)의 모든 부분이 기설정된 온도 이하가 될 때까지, 상기 공급부(100)와 상기 냉각기(200)가 연속적으로 작동하고, 상기 척(C)의 모든 부분이 기설정된 온도 이하가 되면 상기 척(C)에 대한 냉각 공정이 종료되는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 일반적인 프로빙 검사장치용 척과 웨이퍼의 사시도,
도 2는 종래의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치를 개략적으로 도시한 측면도,
도 3은 본 발명의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 4는 본 발명의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치의 도 3에 도시한 A-A 단면도,
도 5는 본 발명의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치의 도 3에 도시한 B-B 단면도,
도 6은 본 발명의 프로빙 검사장치용 척 냉각장치를 이용하여 척을 냉각하는 방법을 개략적으로 보여주는 순서도이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 공급부 200 : 냉각기
300 : 냉각유로
300a : 냉각유로의 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 고리의 타단 부분
300b : 냉각유로의 복수의 C형 고리 중 최소 직경을 갖는 고리의 타단 부분
310 : 유출관 400 : 온도감지부
C : 척 CCA : 척 냉각장치
W : 웨이퍼

Claims (12)

  1. 웨이퍼 상에 형성된 반도체소자의 양부를 검사하는 프로빙 검사장치에 구비되어 상기 웨이퍼를 지지하는 척을 냉각시키는 장치에 있어서,
    상기 척의 중심을 중심으로 하여 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루도록 상기 척의 내부에 구비되어 있는 냉각유로;
    상기 냉각유로에 공기를 가압하여 공급하는 공급부;
    상기 냉각유로에 공급되는 공기를 냉각시키는 냉각기;
    상기 척에 구비되어 상기 공급부와 상기 냉각기가 작동하는 동안 상기 척의 온도를 지속적으로 감지하며, 둘 이상으로 구비되어 상기 척의 중심에서 서로 균등각을 갖는 지점에 각각 설치되는 온도감지부; 및
    둘 이상의 상기 온도감지부의 측정값이 모두 기설정된 온도값 이하가 되면, 상기 공급부와 상기 냉각기에 대한 작동중지신호를 발생시켜 상기 척에 대한 냉각 공정을 종료시키는 냉각제어부;
    를 포함하되, 상기 냉각유로는,
    상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분, 및 최소 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분이 외부와 연통되도록 구비된 것을 특징으로 하는 프로빙 검사장치용 척 냉각장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 웨이퍼 상에 형성된 반도체소자에 대한 전기적 검사를 수행하는 프로빙 검사장치에 있어서,
    상기 웨이퍼를 지지하는 척; 및
    상기 척의 중심을 중심으로 하여 서로 다른 직경을 갖는 복수의 C형 고리가 그 중 어느 하나의 일단이 인접한 다른 하나의 일단과 연결된 형태로 형성되어 하나의 통로를 이루도록 상기 척의 내부에 구비되어 있는 냉각유로,
    상기 냉각유로에 공기를 가압하여 공급하는 공급부,
    상기 냉각유로에 공급되는 공기를 냉각시키는 냉각기,
    상기 척에 구비되어 상기 공급부와 상기 냉각기가 작동하는 동안 상기 척의 온도를 지속적으로 감지하며, 둘 이상으로 구비되어 상기 척의 중심에서 서로 균등각을 갖는 지점에 각각 설치되는 온도감지부, 및
    둘 이상의 상기 온도감지부의 측정값이 모두 기설정된 온도값 이하가 되면, 상기 공급부와 상기 냉각기에 대한 작동중지신호를 발생시켜 상기 척에 대한 냉각공정을 종료시키는 냉각제어부를 포함하는 척 냉각장치;
    를 포함하되, 상기 냉각유로는,
    상기 복수의 C형 고리 중 최대 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분, 및 가장 작은 직경을 갖는 C형 고리의 타단 부분이 외부와 연통된 것을 특징으로 하는 프로빙 검사장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
KR1020070074541A 2007-07-25 2007-07-25 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치 KR100884310B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070074541A KR100884310B1 (ko) 2007-07-25 2007-07-25 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070074541A KR100884310B1 (ko) 2007-07-25 2007-07-25 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090011193A KR20090011193A (ko) 2009-02-02
KR100884310B1 true KR100884310B1 (ko) 2009-02-18

Family

ID=40682376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070074541A KR100884310B1 (ko) 2007-07-25 2007-07-25 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100884310B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135315A (ja) 1996-10-29 1998-05-22 Tokyo Electron Ltd 試料載置台の温度制御装置及び検査装置
KR20050001819A (ko) * 2003-06-26 2005-01-07 동부아남반도체 주식회사 프로브 척 냉각 시스템 및 방법
KR20070068696A (ko) * 2005-12-27 2007-07-02 삼성전자주식회사 온도 센서가 구비된 반도체 장비의 웨이퍼 척

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135315A (ja) 1996-10-29 1998-05-22 Tokyo Electron Ltd 試料載置台の温度制御装置及び検査装置
KR20050001819A (ko) * 2003-06-26 2005-01-07 동부아남반도체 주식회사 프로브 척 냉각 시스템 및 방법
KR20070068696A (ko) * 2005-12-27 2007-07-02 삼성전자주식회사 온도 센서가 구비된 반도체 장비의 웨이퍼 척

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090011193A (ko) 2009-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10135315A (ja) 試料載置台の温度制御装置及び検査装置
US6654668B1 (en) Processing apparatus, processing system, distinguishing method, and detecting method
MX2010011596A (es) Dispositivo y procedimiento para tratar termicamente piezas de trabajo, en particular por transferencia de calor convectivo.
TW202013539A (zh) 檢查裝置及溫度控制方法
JP6107966B2 (ja) 線材冷却装置及び線材冷却方法
KR100884310B1 (ko) 프로빙 검사장치용 척 냉각장치 및 이를 구비한 프로빙 검사장치
US20100013509A1 (en) Prober and semiconductor wafer testing method using the same
CN109659244A (zh) 一种晶圆测试温度调节的装置和方法
EP3683590B1 (en) Probing device
KR101472378B1 (ko) 금형 온도분석용 온도측정모듈
JP2008103528A (ja) 半導体装置の検査方法およびプローブカード
KR101439603B1 (ko) 압연롤 냉각장치
KR101125645B1 (ko) 반도체 및 엘이디 웨이퍼 온도 제어 장치
JP2931641B2 (ja) 熱処理装置
US20210343360A1 (en) Apparatus for testing semiconductor device and method of testing thereof
KR101227718B1 (ko) 프로브 스테이션
US20200266115A1 (en) Heating and cooling apparatus having moisture removal function for testing electrical characteristic of semiconductor element using probe system
CN113281118B (zh) 钢材试样连续退火模拟装置及实验方法
US6617870B1 (en) Semiconductor probe station
US20030170948A1 (en) Method and apparatus for slicing semiconductor wafers
KR100557993B1 (ko) 웨이퍼 쿨링장치
KR101963363B1 (ko) 차압 주조 설비의 제품 품질 자동 검출 시스템
JPH05180898A (ja) 低温ハンドラの温度制御方式
KR101183706B1 (ko) 발광 소자의 검사를 위한 프로브 카드의 피치 조절 방법
JP2008204975A (ja) 半導体装置の検査装置及びそれを用いた検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130131

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140129

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150129

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160127

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170131

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180131

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190131

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200129

Year of fee payment: 12