KR20090009179U - 전자부품용 소켓 - Google Patents

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KR20090009179U
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semiconductor package
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KR2020080003101U
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나형주
박영진
권중탁
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센싸타테크놀러지스코리아 주식회사
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Abstract

전자부품용 소켓(10)이 개시된다. 본 고안은 베이스(4)와, 어댑터(3)와, 적어도 2개의 래치부재(5)와, 커버(2)와, 콘택트스톱퍼(6)와, 리드가이드(7)를 포함하는 전자부품용 소켓(1)에 적용되며, 상기 래치부재(5)의 래치(5a) 단부(5a'), 또는 래치플레이트(5a-2)를 완충 부재로 형성함을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의해 본 고안에 따른 전자부품용 소켓(10)은 외부 충격에 취약한 WLP 타입의 반도체 패키지의 장착시 파손 또는 미세 균열을 현저히 저감할 수 있다.
전자부품, 반도체, 소켓

Description

전자부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}
본 고안은 전자부품용 소켓에 관한 것으로, 특히 IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 패키지를 위한 번인 테스트용 소켓과 이 소켓이 장착되는 서브보드 간의 장착구조를 개선시켜, 외부로부터 해당 소켓 또는 서브보드에 대한 전기측정을 가능하게 하면서, 각 서브보드를 매개로 하여 해당 소켓을 장착 가능하게 하는 일정크기의 번인보드 상에 최대한 많은 개수의 소켓을 장착시킬 수 있도록 하는 전자부품용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 패키지는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 보장을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.
번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 패키지가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 패키지에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 패키지가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다.
따라서, 전술한 바와 같은 각 반도체 패키지는 고객에게 출하되기 전에 번인보드 상에 서브보드를 매개로 하여 장착된 해당 소켓에 각각 삽입되어 번인 테스트를 거치게 된다.
일반적으로, 번인 테스트용 소켓(1)은 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 크게 커버(2), 어댑터(3), 베이스(4), 2개의 래치부재(5), 다수 개의 콘택트부재(도시되지 않음), 콘택트스톱퍼(6) 및 리드가이드(7)로 이루어져 있다.
여기에서, 상기 커버(2)는 2개의 래치부재(5)를 사이에 두고 베이스(4) 상에 장착되고 상부 양측에 각각 래치해제부재(2a)가 구비되며, 상기 베이스(4)에 대해 상,하 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 구비되어 있다. 상기 어댑터(3)는 베이스(4)의 상부에 장착되며, 앞서 언급한 바와 같은 반도체 패키지(도시되지 않음)를 상기 베이스(4)의 중앙부분으로 안내하는 역할을 한다.
상기 베이스(4)는 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍(4a)이 형성되고 하부의 양측에 각각 커넥터를 구비한 서브보드(도시되지 않음) 상에 장착 가능하도록 4개의 각 코너부에 결합핀(4b)이 구비되어 있다.
또한, 도 6에 도시된 것과 같이 래치부재(5)는 장착될 반도체 패키지와 접촉하는 래치(5a), 기부(5b) 및 회전축부재(5c)로 구성된다. 따라서 상기 각 래치부재(5)의 래치(5a)는 상기 커버(2)가 베이스(4)에 대해 가압될 때 그 커버(2)의 해당 래치해제부재(2a)를 통해 잠금상태가 해제되고, 그 반대로 가압이 해제될 때 원래의 위치로 복귀된다.
상기 콘택트스톱퍼(6)는 상기 베이스(4)의 하부에 장착되며, 중앙부분에 상 기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍(6a)이 형성되어 있다. 상기 리드가이드(7)는 상기 콘택트스톱퍼(6)가 장착된 베이스(4)의 하부에 장착되며, 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍(7a)이 형성되어 있다.
그에 따라, 작업자는 번인보드(도시되지 않음) 상에 일정간격으로 다수 개의 서브보드(도시되지 않음)를 장착시킨 후 각 서브보드 상에 해당 번인 테스트용 소켓(1)을 장착하거나, 또는 상기 서브보드와 소켓(1)을 결합한 후 그 서브보드-소켓 조립체를 서브보드의 양측 커넥터(도시되지 않음)를 매개로 하여 번인보드 상에 장착할 수 있게 된다.
그런 다음, 상기 소켓(1)의 커버(2)를 아래로 누른 상태에서 그 소켓(1)의 어댑터(3) 상에 전술한 바와 같은 반도체 패키지(도시되지 않음)를 장착한 후 상기 커버(2)의 누름상태를 해제시키면, 상기 반도체 패키지는 상기 각 래치부재(5)의 래치(5a)에 의해 안정되게 고정될 수 있게 된다.
도 7은 커버(2)의 누름 또는 누름 해재에 의해 래치부재(5)의 래치(5a)가 동작하는 원리를 나타낸 도면이다. 도 7b에 도시된 것과 같이 커버(2)를 아래로 누르면, 커버(2)의 래치해제부재(2a)가 래치부재(5)의 기부(5b)를 가압하여 래치부재(5)가 회전축부재(5c)를 중심으로 회동하면서 래치부재(5)의 래치(5a)는 개방된 상태가 된다.
이 상태에서 반도체 패키지(미도시)를 장착한 후, 래치부재(5)의 누름상태를 해제하면, 도 7a에 도시된 것과 같이 탄성부재(8)의 복원력에 의해 래치부재(5)가 회전축부재(5c)를 중심으로 반대방향으로 회동하면서 래치부재(5)의 래치(5a)는 폐 쇄되는 방향으로 이동하고 그에 따라 래치(5a)에 의해 반도체 패키지는 안정되게 고정될 수 있게 된다.
한편, 최근 저렴한 비용과 얇은 형태를 가지는 반도체 패키지에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 칩(또는 다이)의 외부를 플라스틱으로 커버한 종래의 플라스틱 패키지 대신에 반도체 칩 자체에 볼이나 패드를 부착한 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package, WLP)가 이용되고 있다. 그렇지만 WLP는 플라스틱 패키지와 달리 반도체 칩이 외부에 노출되어 있어 외부 충격에 매우 취약하다.
따라서, WLP 방식 반도체 패키지는 소켓(1) 장착시에 파손 및 미세 균열에 매우 취약하다는 문제가 있다. 즉, 도 7에서와 같이 종래의 소켓(1)은 탄성부재(8)의 탄성력에 의해 래치부재(5)의 래치(5a)가 반도체 패키지를 고정시키는 방식이다. 따라서, 커버(2)를 누름으로써 래치(5a)가 개방된 상태(도 7b)에서 커버(2)의 누름상태를 해제할 경우, 탄성부재(8)의 복원력에 의해 래치(5a)가 회전축부재(5c)를 중심으로 급속히 회동하면서 반도체 패키지 상부 표면을 타격하게 되며(도 7a), 이 과정에서 WLP 방식에 따른 반도체 패키지는 파손 및 미세 균열이 발생할 수 있다.
이에, 본 고안은 전술한 바와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 외부 충격에 취약한 WLP 방식의 반도체 패키지에 적용할 수 있는 테스트 소켓을 제작하는 것을 기술적 과제로 한다.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위해서 본 고안에 따른 전자부품용 소켓은 래치부재의 단부 또는 래치플레이트를 완충 부재로 치환한 것을 기술적 특징으로 한다.
구체적으로 본 고안의 제1 실시예에 따르면, 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 베이스(4)와, 이 베이스(4)의 상부에 장착되고 반도체 패키지를 상기 베이스(4)의 중앙부분으로 안내하는 어댑터(3)와, 적어도 2개의 래치부재(5)와, 상기 래치부재(5)를 사이에 두고 상기 베이스(4) 상에 장착되고 이 베이스(4)에 대해 상,하 방향으로 슬라이딩 이동 가능하며, 양측에 각각 상기 래치부재(5)의 래치(5a)를 해제 가능하게 하는 래치해제부재가 구비된 커버(2)와, 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 콘택트스톱퍼(6)와, 이 콘택트스톱퍼(6)가 장착된 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 리드가이드(7)를 포함하는 전자부품용 소켓(1)에 적용되며, 상기 래치부재(5)의 래치(5a) 단부(5a')를 완충 부재로 형성함을 특징으로 한다.
한편, 본 고안의 제2 실시예에 따르면, 전술한 전자부품용 소켓(1)에 있어서, 상기 래치부재(5)의 래치(5a)는 래치본체(5a-1)와 래치플레이트(5a-2)를 포함하며, 이 래치플레이트(5a-2)의 일부 또는 전부를 완충 부재로 형성함을 특징으로 한다.
상기 래치(5)의 단부(5a) 또는 탄성부재는 실리콘 또는 고무로 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 래치부재(5)의 래치(5a) 단부(5a') 또는 래치플레이트(5a-2)는 착탈가능하도록 구성할 수 있다.
본 고안은 반도체 패키지와 접촉하는 래치(5a)의 단부(5a') 또는 래치플레이트(5a-2)를 완충 성능이 있는 재료로 치환함으로써 반도체 칩이 외부로 노출된 WLP 방식 반도체 패키지의 장착시에 파손 및 미세 균열을 현저히 저감할 수 있다.
또한, 본 고안에 따르면 기존 소켓(1)의 나머지 구성은 그대로 유지한 채로 완충 부재로 치환된 래치부재(5) 또는 래치플레이트(5a-2)만을 교체함으로써 소정의 목적을 달성할 수 있으므로, 소켓(1) 전체 부품을 교체할 필요가 없이 기존 소켓(1)의 나머지 구성을 그대로 이용할 수 있다.
이하, 본 고안에 따른 전자부품용 소켓의 제1 실시예를 첨부된 도면을 참조로 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 하기에서 본 고안을 설명함에 있어, 종래 기술과 동일한 구성 요소에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 종래 기술과의 차이점을 위주로 설명한다.
도 8 내지 도 10을 참조로 본 고안의 제1 실시예[LGA(Land Grid Array)용]에 따른 전자부품용 소켓(10)을 설명한다.
도 8은 본 고안에 본 고안의 제1 실시예[LGA(Land Grid Array)용]에 따른 전자부품용 소켓(10)을 보여주는 개략 사시도이고 도 9는 도 8의 전자부품용 소켓(10)을 구성하는 래치부재(5)에 대한 상세 사시도이며, 도 10은 본 고안에 따른 래치 부재(5)를 이용하여 반도체 패키지를 고정시킨 상태를 나타낸 사시도이다.
본 고안에 따른 전자부품용 소켓(10)은 도 8에 도시된 바와 같이, 커버(2), 어댑터(3), 베이스(4), 2개의 래치부재(5), 다수 개의 콘택트부재(도시되지 않음), 콘택트스톱퍼(6, 도 4 참조) 및 리드가이드(7, 도 5 참조)로 이루어져 있고, 이들 구성은 전술한 배경기술에 따른 종래의 전자부품용 소켓(1)의 구성 및 작동 원리와 동일하다. 따라서 이에 대한 구체적인 설명은 전술한 설명으로 갈음한다.
한편, 래치부재(5)의 래치(5a) 전체가 플라스틱과 같은 경질 재료로 제조되었던 종래의 전자부품용 소켓(1)과 달리, 본 고안에 따른 전자부품용 소켓(10)에서는 래치부재(5)의 래치(5a) 단부(5a')가 연성 부재 또는 완충 부재로 대체되었다는 점에서 종래의 전자부품용 소켓(1)과는 상이하다.
완충 부재로 치환되는 래치(5a)의 단부(5a')는 장착될 반도체 패키지와 접촉하는 지점으로 선택되는 것이 바람직하다.
또한, 완충 부재로 치환된 래치(5a)의 단부(5a')는 래치(5a)와 착탈 가능한 것이 바람직하다.
또한, 래치부재(5)의 래치(5a) 단부(5a')에 사용될 수 있는 완충 부재로는 실리콘 또는 고무(Rubber)가 될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 소정의 완충 성능을 가진 임의의 재료를 선택할 수 있다.
또한, 완충 부재는 별개의 제품으로 제작한 후 래치(5a)에 장착할 수도 있고 인서트 사출을 이용하여 래치(5a)에 직접 장착하도록 할 수도 있다.
이와 같이 반도체 패키지와 접촉하는 래치(5a)의 단부(5a')를 완충 성능이 있는 재료로 치환함으로써 반도체 칩이 외부로 노출된 WLP 방식 반도체 패키지에 대해서도 파손 및 미세 균열을 현저히 저감할 수 있다.
또한, 본 고안에 따르면 소켓(1)의 나머지 구성은 그대로 유지한 채로 래치 단부(5a')를 완충 부재로 치환한 래치부재(5)만을 교체함으로써 소정의 목적을 달성할 수 있다. 따라서, 소켓(1) 전체 부품을 교체할 필요가 없으므로 기존 소켓(1)의 나머지 구성을 그대로 이용할 수 있다.
이하, 도 11 내지 도 12을 참조로 본 고안의 제2 실시예[BGA(Ball Grid Array)용]에 따른 전자부품용 소켓을 설명한다.
도 11은 BGA(Ball Grid Array)에 따른 종래의 전자부품용 소켓을 보여주는 개략 사시도, 측면도, 래치부재의 개략 사시도 및 래치부재의 상세 사시도이고 도 12는 본 고안의 제2 실시예에 따른 래치부재(5)에 대한 상세 사시도이다.
일반적으로 BGA(Ball Grid Array) 전자부품용 소켓(1')은 도 11에 도시된 바 와 같이, 커버(2), 어댑터(3), 베이스(4), 2개의 래치부재(5), 다수 개의 콘택트부재(도시되지 않음), 콘택트스톱퍼(도시되지 않음) 및 리드가이드(도시되지 않음)로 이루어져 있고, 이들 구성은 도 8에 도시된 본 고안의 일 실시예(LGA용)에 따른 전자부품용 소켓(10)의 구성 및 작동 원리와 유사하므로 이에 대한 구체적인 설명은 전술한 설명으로 갈음한다.
한편, 도 11에 도시된 것과 같이 BGA 전자부품용 소켓(1')은 래치부재(5)가 래치본체(5a-1)와 래치플레이트(5a-2)로 구성되어 있다는 점에서 래치부재(5)가 하나의 부품으로 구성되었던 도 10의 LGA 전자부품용 소켓(10)과 상이하다.
또한, BGA 전자부품용 소켓(1')은 래치부재(5)와 커버(2)를 연결하기 위한 링크부재(9)와 래치부재(5)를 회동시키기 위한 중심축인 샤프트부재(10)가 별도로 마련된다는 점이 전술한 도 10의 실시예와 상이하다.
이러한 구성에 따라 커버(2)를 아래로 누르면 커버(2)에 연결된 링크부재(9)가 래치부재(5)를 하방으로 가압하고 그에 따라 래치부재(5)는 샤프트부재(10)를 중심으로 회동하여 개방상태가 된다.
그리고, 커버(2)의 누름 상태를 해제하면 커버(2)와 베이스(4) 사이에 마련된 탄성부재에 의해 커버(2) 및 이에 연결된 링크부재(9)가 함께 상방으로 이동하고, 그에 따라 래치부재(5)는 샤프트부재(10)를 중심으로 반대방향으로 회동시켜 장착된 반도체 패키지를 고정시키게 된다.
도 12는 본 고안의 제2 실시예[BGA(Ball Grid Array)]에 따른 전자부품용 소켓에 사용되는 래치부재(5)의 상세도이다. 본 고안의 제2 실시예에 따른 전자부품 용 소켓의 나머지 구성은 도 11의 종래의 BGA 전자부품용 소켓(1')과 동일하하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하고, 종래와 상이한 구성인 래치부재(5)에 대해서만 도 12를 참조로 설명하기로 한다.
도 12에 도시된 것과 같이 본 실시예에 따르면 래치부재(5)를 이루는 래치플레이트(5a-2)의 일부(B), 바람직하게는 래치플레이트(5a-2)의 외표면이 연성 부재 또는 완충 부재로 대체되었다. 이는 도 11(d)에 도시된 것과 같이 래치플레이트(5a-2)의 전부(A)가 경질 재료로 구성되었던 종래의 BGA 전자부품용 소켓(1)과는 상이하다.
한편, 도 12의 실시예에서는 래치플레이트(5a-2)의 내부(A)는 기존의 경질 재료를 유지한 채, 래치플레이트(5a-2)의 외표면(B)만을 완충 재료로 치환하였지만, 래치플레이트(5a-2)의 전부를 완충 재료로 구성할 수도 있다.
래치부재(5)의 래치플레이트(5a-2)에 사용될 수 있는 완충 부재로는 실리콘 또는 고무(Rubber)가 될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 소정의 완충 성능을 가진 임의의 재료를 선택할 수 있다.
또한, 완충 부재로 치환되는 래치플레이트(5a-2)의 부분(B)은 장착될 반도체 패키지와 접촉하는 지점으로 선택되는 것이 바람직하다.
또한, 완충 부재로 치환된 래치플레이트(5a-2)는 래치본체(5a-1)로부터 착탈 가능한 것이 바람직하다.
이와 같이 반도체 패키지와 접촉하는 래치플레이트(5a-2)의 일부(B), 바람직하게는 외표면을 완충 성능이 있는 재료로 치환함으로써 반도체 칩이 외부로 노출 된 WLP 방식 반도체 패키지에 대해서도 파손 및 미세 균열을 현저히 저감할 수 있다.
또한, 본 고안에 따르면 소켓(1)의 나머지 구성은 그대로 유지한 채로 완충 부재로 치환된 래치플레이트(5a-2)만을 교체함으로써 소정의 목적을 달성할 수 있다. 따라서, 소켓(1) 전체 부품을 교체할 필요가 없이 기존 소켓(1)의 나머지 구성을 그대로 이용할 수 있다.
이상, 본 고안의 특정 실시예에 대하여 상술하였지만, 본 고안의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 고안의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 고안은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
도 1은 종래 기술에 따른 번인 테스트용 소켓을 보여주는 개략 사시도.
도 2는 도 1의 소켓의 커버를 보여주는 개략 사시도.
도 3은 도 1의 소켓의 베이스를 보여주는 개략 저면 사시도.
도 4는 도 3의 베이스의 저면에 콘택트스톱퍼가 끼워진 상태를 보여주는 개략 저면 사시도.
도 5는 도 4의 콘택트스톱퍼를 갖는 베이스의 저면에 리드가이드가 끼워진 상태를 보여주는 개략 저면 사시도.
도 6은 도 1의 소켓의 래치부재에 대한 상세도.
도 7은 도 1의 소켓에 대한 래치부재의 작동을 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 고안의 제1 실시예[LGA(Land Grid Array)용] 에 따른 전자부품용 소켓을 보여주는 개략 사시도.
도 9는 도 8의 래치 부재에 대한 상세 사시도.
도 10은 도 9의 래치 부재를 이용하여 반도체 패키지를 고정한 모습을 도시한 도면.
도 11은 BGA(Ball Grid Array)에 따른 종래의 전자부품용 소켓을 보여주는 개략 사시도, 측면도, 래치부재의 개략 사시도 및 래치부재의 상세 사시도.
도 12는 본 고안의 제2 실시예에 따른 전자부품용 소켓에 사용되는 래치부재(5)의 상세도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1, 1', 10: 소켓 2: 커버
2a: 래치해제부재 3: 어댑터
4: 베이스 5: 래치부재
5a: 래치 5a': 래치단부
5a-1: 래치본체 5a-2: 래치플레이트
6: 콘텍트스톱퍼 7: 리드가이드
8: 탄성부재

Claims (4)

  1. 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 베이스(4)와, 이 베이스(4)의 상부에 장착되고 반도체 패키지를 상기 베이스(4)의 중앙부분으로 안내하는 어댑터(3)와, 적어도 2개의 래치부재(5)와, 상기 래치부재(5)를 사이에 두고 상기 베이스(4) 상에 장착되고 이 베이스(4)에 대해 상,하 방향으로 슬라이딩 이동 가능하며, 양측에 각각 상기 래치부재(5)의 래치(5a)를 해제 가능하게 하는 래치해제부재가 구비된 커버(2)와, 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 콘택트스톱퍼(6)와, 이 콘택트스톱퍼(6)가 장착된 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 리드가이드(7)를 포함하는 전자부품용 소켓(1)에 있어서,
    상기 래치부재(5)의 래치(5a) 단부(5a')를 완충 부재로 형성함을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).
  2. 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 베이스(4)와, 이 베이스(4)의 상부에 장착되고 반도체 패키지를 상기 베이스(4)의 중앙부분으로 안내하는 어댑터(3)와, 적어도 2개의 래치부재(5)와, 상기 래치부재(5)를 사이에 두고 상기 베이스(4) 상에 장착되고 이 베이스(4)에 대해 상,하 방향으로 슬라이딩 이동 가능하며, 양측에 각각 상기 래치부재(5)의 래치(5a)를 해제 가능하게 하는 래치해제부재가 구비된 커버(2)와, 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택 트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 콘택트스톱퍼(6)와, 이 콘택트스톱퍼(6)가 장착된 상기 베이스(4)의 하부에 장착되고 중앙부분에 상기 각 콘택트부재를 위한 다수 개의 구멍이 형성된 리드가이드(7)를 포함하는 전자부품용 소켓(1)에 있어서,
    상기 래치부재(5)의 래치(5a)는 래치본체(5a-1)와 래치플레이트(5a-2)를 포함하고, 래치플레이트(5a-2)의 일부 또는 전부를 완충 부재로 형성함을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 완충 부재는 실리콘 또는 고무로 형성함을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 래치부재(5)의 래치(5a) 단부(5a') 또는 래치플레이트(5a-2)는 착탈가능한 것을 특징으로 하는 전자부품용 소켓(1).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103367982A (zh) * 2012-03-26 2013-10-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 插座
KR102139738B1 (ko) * 2019-01-30 2020-07-31 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

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