KR20090009040A - Camera module, housing for camera module, and manufacturing method for the camera module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 카메라 모듈, 카메라 모듈용 하우징 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 인쇄회로기판에 용이하게 체결될 수 있는 소형의 하우징을 구비한 카메라 모듈, 카메라 모듈용 하우징 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, a housing for a camera module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a camera module having a compact housing that can be easily fastened to a printed circuit board, a housing for a camera module, and a manufacturing method thereof. It is about.
카메라 모듈은 동영상 및 정지영상을 촬영하고 이를 전송할 수 있는 장치로서, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 사용된다.The camera module is a device capable of capturing and transmitting video and still images, and is used in mobile phones, laptop computers, PDAs, cameras for monitor insertion, rear surveillance cameras with bumpers, and cameras for doors / interphones.
일반적으로 카메라 모듈은, 렌즈를 포함한 광학계가 배치되는 하우징을 촬상소자가 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)에 장착한 후, 인쇄회로기판에 장착된 하우징에 광학계를 장착함으로써 카메라 모듈이 완성된다.In general, the camera module is mounted on a printed circuit board (PCB) to which the image pickup device is electrically connected to the housing in which the optical system including the lens is disposed, and then the optical module is mounted on the housing mounted on the printed circuit board. This is done.
도 1a 내지 도 2b는 종래의 카메라 모듈의 하우징과 인쇄회로기판의 연결방식을 도시하고 있다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 인쇄회로기판(20)에 체결되는 하우징(10)은 인쇄회로기판(20)을 향하는 면의 단부 모서리에 보스(11)를 구비하고, 인쇄기판(20)은 하우징(10)에 형성된 보스(11)와 대응되는 위치에 홀(21)을 구비하고 있다. 상기 보스(11)와 상기 홀(21)을 결합함으로써 하우징(10)과 인쇄기판(20)이 체결되고, 인쇄기판(20)에 외부기기와 접속되는 유연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)를 더 연결하거나, 하우징(10)에 광학계를 장착함으로써 카메라 모듈이 완성된다. 1A to 2B illustrate a connection method of a housing and a printed circuit board of a conventional camera module. 1A and 1B, the
또한, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 인쇄회로기판(40)에 결합되는 하우징(30)은 인쇄회로기판(40)의 모서리를 둘러쌀 수 있도록 하우징(30) 단부에 인쇄회로기판(40)을 향해 돌출된 가이드 바(31)를 형성하고, 인쇄회로기판(40)의 단부는 상기 가이드 바(31)에 대응되는 위치의 각 모서리(41)들이 잘려 있다. 상기 가이드 바(31)들이 상기 잘린 모서리(41)들에 결합됨으로써 하우징(30)과 인쇄회로기판(40)이 체결되고, 인쇄회로기판(40)에 외부기기와 접속되는 유연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)를 더 연결하거나, 하우징(30)에 광학계를 장착함으로써 카메라 모듈이 완성된다. 2A and 2B, the
상술한 종래의 하우징(10, 30)과 인쇄회로기판(20, 40)의 체결구조에 의하면, 휴대용 촬상 기기들의 소형화 추세에 따라 카메라 모듈의 크기도 점차 작아지면서 이에 따른 하우징의 크기도 점차 작아져서, 하우징(10, 30)에 전술한 보스(11)나 가이드 바(31)와 같은 구조물을 배치할 공간이 설계적으로 점차 어렵기 때문에, 하우징(10, 30)을 인쇄회로기판(20, 40)에 체결할 경우 하우징(10, 30)을 인쇄회로기판(20, 40)에 가이드 하기가 어려운 문제점이 있다.According to the fastening structure of the above-described conventional housing (10, 30) and the printed
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 인쇄회로기판에 용이하게 체결될 수 있는 소형의 하우징을 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the various problems including the above problems, an object of the present invention to provide a camera module having a compact housing that can be easily fastened to the printed circuit board and a manufacturing method thereof.
본 발명은 촬상소자가 전기적으로 연결된 인쇄회로기판; 빛이 상기 촬상소자를 향해 입사하도록 전면이 개구된 하우징; 및 상기 하우징의 개구에 설치되는 렌즈 조립체;를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 인쇄회로기판의 외주면에 결합되도록 상기 하우징의 단부에 형성되는 인쇄회로기판 결합부; 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판의 결합을 가이드하도록, 상기 인쇄회로기판 결합부의 외벽에서 돌출되고 그 단부가 상기 인쇄회로기판 결합부의 단부와 단차를 형성하며, 적어도 두 개 이상 구비된 인쇄회로기판 가이드부;를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.The present invention is a printed circuit board electrically connected to the image pickup device; A housing having a front surface opened such that light is incident toward the image pickup device; And a lens assembly installed in the opening of the housing, wherein the housing comprises: a printed circuit board coupling portion formed at an end of the housing to be coupled to an outer circumferential surface of the printed circuit board; And at least two printed circuit board guides protruding from an outer wall of the printed circuit board coupling portion to form a step with an end of the printed circuit board coupling portion to guide the coupling of the housing and the printed circuit board. It provides a camera module comprising a.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 인쇄회로기판 가이드부는 상기 인쇄회로기판 결합부의 모서리에, 상기 모서리의 일부를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the printed circuit board guide portion may be formed at a corner of the printed circuit board coupling portion to have a shape surrounding a part of the corner.
이러한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 인쇄회로기판 가이드부는 상기 인쇄회로기판 결합부에 대칭적으로 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the printed circuit board guide portion may be disposed symmetrically to the printed circuit board coupling portion.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 인쇄회로기판 결합부는 정방형으로 형성되고, 상기 인쇄회로기판 가이드부는 상기 인쇄회로기판 결합부의 모서리 중 두 모서리의 일부를 둘러싸는 형상으로 대칭적으로 형성될 수 있다.According to another feature of the invention, the printed circuit board coupling portion is formed in a square, the printed circuit board guide portion may be formed symmetrically in a shape surrounding a part of two corners of the edge of the printed circuit board coupling portion. .
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 인쇄회로기판 결합부와 상기 인쇄회로기판의 외주면은 접착제로 접착될 수 있다.According to another feature of the invention, the printed circuit board coupling portion and the outer peripheral surface of the printed circuit board may be bonded with an adhesive.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 인쇄회로기판은 상기 카메라 모듈을 외부기기와 접속시키기 위한 유연성 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the printed circuit board may further include a flexible printed circuit board for connecting the camera module with an external device.
또한 본 발명은, 인쇄회로기판과 결합하여 카메라 모듈에 장착되는 하우징에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 외주면에 결합되도록 상기 하우징의 단부에 형성되는 인쇄회로기판 결합부; 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판의 결합을 가이드하도록, 상기 인쇄회로기판 결합부의 외벽에서 돌출되고 그 단부가 상기 인쇄회로기판 결합부의 단부와 단차를 형성하며, 적어도 두 개 이상 구비된 인쇄회로기판 가이드부;를 포함하는 카메라 모듈용 하우징을 제공한다.In another aspect, the present invention, the housing coupled to the printed circuit board mounted on the camera module, the printed circuit board coupling portion formed at the end of the housing to be coupled to the outer peripheral surface of the printed circuit board; And at least two printed circuit board guides protruding from an outer wall of the printed circuit board coupling portion to form a step with an end of the printed circuit board coupling portion to guide the coupling of the housing and the printed circuit board. It provides a housing for a camera module comprising a.
또한, 본 발명은 (a) 촬상소자가 전기적으로 연결된 인쇄회로기판을 준비하는 단계; (b) 빛이 상기 촬상소자를 향해 입사하도록 전면이 개구되고, 상기 인쇄회로기판의 외주면에 결합되도록 상기 하우징의 단부에 형성되는 인쇄회로기판 결합부와, 상기 인쇄회로기판 결합부의 외벽에서 돌출되고 그 단부가 상기 인쇄회로기판 결합부의 단부와 단차를 형성하며 적어도 두 개 이상 구비된 인쇄회로기판 가이드브를 구비하는 하우징을 준비하는 단계; (c) 상기 인쇄회로기판 가이드부로 상기 하우징이 상기 인쇄회로기판과 결합되도록 가이드하는 단계; 및 (d) 상기 하우징의 개구에 렌즈 조립체를 설치하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of (a) preparing a printed circuit board electrically connected to the image pickup device; (b) a printed circuit board engaging portion formed at an end of the housing so that the front surface is opened so that light is incident toward the imaging device, and coupled to an outer circumferential surface of the printed circuit board, and protruding from an outer wall of the printed circuit board engaging portion; Preparing a housing having an end portion of the printed circuit board coupling portion having a step and having at least two printed circuit board guides; (c) guiding the housing with the printed circuit board by the printed circuit board guide part; And (d) installing a lens assembly in the opening of the housing.
이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 인쇄회로기판 가이드부로 상기 하우징이 상기 인쇄회로기판과 결합되도록 가이드한 후, 상기 인쇄회로기판 가이드부를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the method may further include removing the printed circuit board guide part after guiding the housing to be coupled to the printed circuit board with the printed circuit board guide part.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 인쇄회로기판 결합부와 상기 인쇄회로기판의 외주면을 접착제로 접착하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to another feature of the invention, the step of bonding the printed circuit board coupling portion and the outer peripheral surface of the printed circuit board with an adhesive may be further included.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 인쇄회로기판에 상기 카메라 모듈을 외부기기와 접속시키기 위한 유연성 인쇄회로기판을 접속시키는 단계를 더 포함할 수 있다. According to another feature of the present invention, the method may further include connecting a flexible printed circuit board for connecting the camera module to an external device to the printed circuit board.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따르면, 하우징의 외부로 돌출된 가이드부를 사용하여 인쇄회로기판을 하우징에 용이하게 가이드 할 수 있고, 또한 가이드부를 사용하여 가이드 한 후에는 가이드부를 제거할 수 있어 보다 컴팩트한 카메라 모듈 및 카메라 모듈용 하우징을 제공할 수 있다. According to the present invention made as described above, the printed circuit board can be easily guided to the housing using the guide portion protruding to the outside of the housing, and the guide portion can be removed after the guide portion is used to guide the compactness. One camera module and a housing for the camera module can be provided.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 개략적인 사시도, 도 4는 도 3의 평면도, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징에 인쇄회로기판이 결합된 상태를 개략적으로 도시하는 저면 사시도이다.3 is a schematic perspective view of a housing according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view of FIG. 3, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4, and FIG. 6 is an embodiment of the present invention. Is a bottom perspective view schematically showing a state in which a printed circuit board is coupled to a housing according to the present invention.
상기 도면들을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(110)은 인쇄회 로기판 결합부(120) 및 인쇄회로기판 가이드부(130)을 구비한다. Referring to the drawings, the
인쇄회로기판 결합부(120)는 후술할 촬상소자(미도시)와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(150)에 결합되도록 하우징(110)의 단부에 형성된다. The printed circuit
인쇄회로기판 가이드부(130)는, 하우징(110)을 인쇄회로기판(150)에 결합하는 과정에서 하우징(110)을 인쇄회로기판(150)으로 가이드 하기 위하여, 하우징(110)의 인쇄회로기판 결합부(120)의 외벽(121)에서 돌출되어 형성되고, 인쇄회로기판 가이드부(130)의 단부(132)는 인쇄회로기판 결합부(120)의 단부(122)와 단차지게 형성된다. 즉, 인쇄회로기판 결합부(120)의 단부(122)와 인쇄회로기판 가이드부(130)의 단부(132) 및 인쇄회로기판 가이드부(130)의 내벽(131)은 단차진 공간(A)을 형성하고, 이 공간(A)에 후술할 인쇄회로기판(150)이 가이드된다. The printed circuit
또한 상기 도면에 의하면, 인쇄회로기판 결합부(120)는 정방형으로 형성되고, 인쇄회로기판 가이드부(130)는 상기 인쇄회로기판 결합부(120)의 모서리 중 대각선 방향의 두 모서리의 일부를 둘러싸며 대칭적으로 배치되어 있다. In addition, according to the drawings, the printed circuit
하우징(110)에는 후술할 렌즈 조립체(160, 도 참조)가 수용되기 때문에, 렌즈 조립체를 수용할 수 있는 렌즈 장착부(140)가 통상적으로 원통 형상을 이루며, 이러한 원통 형상을 수용하기 위하여 통상적으로 인쇄회로기판 결합부(120)의 형상은 그 테두리가 정방형의 형상을 이루고 있다. Since the
위와 같이 인쇄회로기판 결합부(120)가 정방형 구조일 경우, 전술한 인쇄회로기판 가이드부(130)는 상기 정방형의 각 모서리마다 배치될 수도 있다. 그러나 인쇄회로기판 가이드부(130)를 각 모서리들 가운데 대각선 방향의 두 모서리에 대 칭적으로 배치함으로써, 전술한 단차진 공간(A)이 "┗" 형상으로 대각선 방향으로 대칭적으로 배치되어 가이드부(130)의 수를 가장 적게 사용하면서도 안정되게 인쇄회로기판(150)을 가이드할 수 있다. When the printed circuit
종래의 하우징에서는 가이드부를 하우징이 인쇄회로기판을 향하는 측에 배치하기 때문에 소형의 하우징에서는 설계상 가이드부를 배치하기가 힘든 반면, 본 실시예에 따른 하우징(110)에서는 인쇄회로기판 가이드부(130)를 인쇄회로기판 결합부(120)의 외벽에 돌출시켜 형성함으로써 소형의 하우징(110)에도 배치할 수 있다. 또한, 돌출된 인쇄회로기판 가이드부(130)가 인쇄회로기판 결합부(120)의 단부(122)와 단차를 형성하기 때문에 이 단차진 공간을 이용하여 인쇄회로기판(150)을 하우징(110)에 가이드 하기가 용이하다. In the conventional housing, since the guide part is disposed on the side facing the printed circuit board, it is difficult to arrange the guide part in a compact housing, whereas in the
물론 상술한 실시예에서, 인쇄회로기판 결합부(120)의 형상은 정방형에 한정되지 않고 다양한 변형이 가능함은 물론이며, 인쇄회로기판 가이드부(130)의 개수 및 위치도 바람직한 일 예시로서, 본 발명이 여기에 한정되지 않음은 물론이다.Of course, in the above-described embodiment, the shape of the printed circuit
이하, 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 상세히 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 사시도이다. 상기 도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 조립체(160), 하우징(110), 인쇄회로기판(150) 및 유연성 인쇄회로기판(160)을 구비한다. Hereinafter, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 7. 7 is a schematic perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the camera module according to an embodiment of the present invention includes a
렌즈 조립체(160)는 외부 광원으로부터 빛을 받아 피사체의 이미지를 광학적으로 처리하는 적어도 하나의 렌즈(미도시)를 포함하며, 하우징(110)의 개구(141, 도 3 참조)에 장착된다. The
렌즈(미도시)를 통과한 빛은 이 빛을 수광하여 전기적 신호로 변환시키는 촬상소자(미도시)에 도달된다. 촬상소자(미도시)는 광학 정보를 전기신호로 변환하는 반도체 소자로서, CCD(charge coupled device: 전하결합소자) 이미지 센서나 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 이미지 센서 등이 사용될 수 있다. Light passing through the lens (not shown) reaches an image pickup device (not shown) that receives the light and converts the light into an electrical signal. An imaging device (not shown) is a semiconductor device that converts optical information into an electrical signal, and a charge coupled device (CCD) image sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor may be used.
촬상소자(미도시)에서 생성된 전기적 신호른 인쇄회로기판(150)에 전기적으로 연결되어 카메라 모듈의 제어부(미도시), 다른 주변기기(미도시) 등에 연결되는데, 촬상소자(미도시)와 인쇄회로기판(150) 사이의 결합은 골드 와이어를 이용하여 전기적으로 연결되는 와이어 본딩에 의해 이루어질 수도 있고, 범프를 형성하여 이루어지는 플립 칩 본딩으로 결합 될 수도 있다.Electrical signals generated by the image pickup device (not shown) are electrically connected to the printed
하우징(110)은, 전술한 렌즈 조립체가 장착되는 렌즈 장착부(140), 인쇄회로기판(150)의 외주면에 결합되는 인쇄회로기판 결합부(120), 및 하우징(110)을 인쇄회로기판(150)에 가이드하는 인쇄회로기판 가이드부(130)를 포함한다. 여기서 인쇄회로기판 가이드부(130)는, 인쇄회로기판 결합부(120)의 외벽(121)에서 돌출되고 그 단부가 인쇄회로기판 결합부(120)의 단부(122)와 단차를 형성하며, 인쇄회로기판 결합부(120)의 각 모서리들 가운데 대각선 방향의 두 모서리에 대칭적으로 배치됨으로써, 소형의 하우징(110)에도 배치될 수 있으며, 인쇄회로기판(150)을 하우징(110)에 용이하게 가이드 할 수 있다. 하우징(110)의 구조 및 형상에 대한 설명은 전술한 실시예를 참조하기로 한다. The
이와 같이 촬상소자(미도시)가 결합된 인쇄회로기판(150)이 준비되면, 인쇄회로기판 가이드부(130)로 상기 하우징(110)이 상기 인쇄회로기판(150)과 결합되도록 가이드한다. 이때, 인쇄회로기판 결합부(120)와 인쇄회로기판(150)의 외주면은 접착제에 의해 접착되어 결합될 수 있다. 접착제를 사용할 경우, 접착제를 경화하기 위하여 소정 시간 및 소정 온도로 경화과정을 거친다. When the printed
인쇄회로기판(150)에 결합된 하우징(110)의 렌즈 장착부(140)에 전술한 렌즈 조립체(160)를 설치함으로서 카메라 모듈이 완성된다. The camera module is completed by installing the
한편, 상기 인쇄회로기판(150)은 카메라 모듈을 외부기기와 전기적으로 접속시키기 위한 유연성 인쇄회로기판(170)을 더 포함할 수도 있다. 이때 인쇄회로기판(140)과 유연성 인쇄회로기판(170)은 도전성 접속부재(미도시)가 형성될 수 있으며, 이 도전성 접속부재로는 솔더(solder), 이방성 전도성 필름(anisotropic conductive film: ACF), 이방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste: ACP) 또는 비전도성 페이스트(non-conductive paste: NCP) 등을 사용할 수 있다. 물론 본 실시예는 여기에 한정되지 않고, 외부기기와의 전기 신호를 상호 소통하기 위하여 연결되는 것이라면 경질의 인쇄회로기판(Hard Printed Circuit Board: HPCB)을 포함한 다양한 형태의 기판이 가능함은 물론이다. The printed
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징에 있어서, 인쇄회로기판 가이드부를 절단하는 단계를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 8을 참조하면, 인쇄회로기판 가이드부(130)에 의해 하우징(110)이 상기 인쇄회로기판(150)과 결합되도록 가이드된 후, 인쇄회로기판 가이드부(130)를 커터기(200) 등을 사용하여 제거한다. 바람직하게는 도면에 도시된 바와 같이, 렌즈 조립체(160, 도 7 참조)에 가해질 손상을 방지하기 위하여, 렌즈 조립체가 하우징(110)의 렌즈 장착부(140)에 설치되기 전에, 하우징(110)의 인쇄회로기판 가이드(130)의 절단 단계를 수행하는 것이 바람직하지만 본 발명은 반드시 여기에 한정되지는 않으며, 렌즈 조립체(160)를 장착한 다음 단계에서 상기 절단 단계를 수행할 수도 있다.8 is a diagram schematically illustrating a step of cutting a printed circuit board guide part in a housing according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, after the
위와 같이 인쇄회로기판 가이드부(130)의 절단 공정을 수행함으로써, 소형의 하우징(110)을 상기 인쇄회로기판 가이드부(130)를 이용하여 인쇄회로기판(150)에 용이하게 가이드하여 결합할 수 있고, 결합 후에는 이를 절단함으로써 소형의 카메라 모듈에 장착하기 위한 보다 컴팩트한 하우징(110)을 제조할 수 있다.By performing the cutting process of the printed circuit
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1a 및 도 1b는 종래의 카메라 모듈의 하우징과 인쇄회로기판의 연결방식을 도시하고 있다. 1A and 1B illustrate a connection method of a housing and a printed circuit board of a conventional camera module.
도 2a 및 도 2b는 종래의 카메라 모듈의 하우징과 인쇄회로기판의 연결방식을 도시하고 있다. 2A and 2B illustrate a connection method of a housing and a printed circuit board of a conventional camera module.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징의 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view of a housing according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 평면도이다. 4 is a plan view of FIG. 3.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징에 인쇄회로기판이 결합된 상태를 개략적으로 도시하는 저면 사시도이다.6 is a bottom perspective view schematically illustrating a state in which a printed circuit board is coupled to a housing according to an embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 사시도이다.7 is a schematic perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징에 있어서, 인쇄회로기판 가이드부를 절단하는 단계를 개략적으로 도시한 도면이다. 8 is a diagram schematically illustrating a step of cutting a printed circuit board guide part in a housing according to an exemplary embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 간략한 설명 ><Brief description of the main parts of the drawing>
110: 하우징 120: 인쇄회로기판 결합부110: housing 120: printed circuit board coupling portion
121: 인쇄회로기판 결합부의 외벽 122: 인쇄회로기판 결합부의 단부121: outer wall of the printed circuit board coupling portion 122: end of the printed circuit board coupling portion
130: 인쇄회로기판 가이드부 131: 인쇄회로기판 가이드부의 내벽130: printed circuit board guide portion 131: inner wall of the printed circuit board guide portion
131: 인쇄회로기판 가이드부의 단부 140: 렌즈 장착부131: end portion of the printed circuit board guide portion 140: lens mounting portion
141: 개구 150: 인쇄회로기판141: opening 150: printed circuit board
160: 렌즈 조립체 170: 유연성 인쇄회로기판160: lens assembly 170: flexible printed circuit board
200: 커터기200: cutter
Claims (11)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070072472A KR20090009040A (en) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | Camera module, housing for camera module, and manufacturing method for the camera module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020070072472A KR20090009040A (en) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | Camera module, housing for camera module, and manufacturing method for the camera module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090009040A true KR20090009040A (en) | 2009-01-22 |
Family
ID=40489033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070072472A KR20090009040A (en) | 2007-07-19 | 2007-07-19 | Camera module, housing for camera module, and manufacturing method for the camera module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20090009040A (en) |
-
2007
- 2007-07-19 KR KR1020070072472A patent/KR20090009040A/en active IP Right Grant
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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| NORF | Unpaid initial registration fee |