KR20090003097A - The connecting device for burn in testing equipment - Google Patents
The connecting device for burn in testing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090003097A KR20090003097A KR1020070100615A KR20070100615A KR20090003097A KR 20090003097 A KR20090003097 A KR 20090003097A KR 1020070100615 A KR1020070100615 A KR 1020070100615A KR 20070100615 A KR20070100615 A KR 20070100615A KR 20090003097 A KR20090003097 A KR 20090003097A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- burn
- board
- connection
- housing
- connection terminal
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
Abstract
Description
본 발명은 하나의 번-인 테스트 장비에서 기존 번-인 보드와 접속핀의 개수가 늘어난 새로운 번-인 보드를 이용한 반도체소자의 초기불량 검출 테스트 작업이 서로 호환되게 함께 이루어질 수 있도록 한 번-인 테스트 장비의 접속장치에 관한 것이다.The present invention provides a one-in-one test equipment for the initial defect detection test of semiconductor devices using a new burn-in board with an increased number of existing burn-in boards and connecting pins. The connection device of the test equipment.
일반적으로 조립 완료된 반도체소자는 제품 출하전에 초기불량을 사전에 차단하기 위해 번-인 테스트 공정을 수행하게 되는 것으로서, 번-인 테스트 공정은 조립 완료된 반도체소자에 전기적, 열적 스트레스를 가하여 반도체소자의 불량 여부를 검출하는 과정이다.In general, the assembled semiconductor device performs a burn-in test process to block initial defects before shipment of the product, and the burn-in test process applies electrical and thermal stress to the assembled semiconductor device, thereby causing defects in the semiconductor device. It is a process of detecting whether or not.
통상, 반도체소자는 도 1에 도시된 바와 같은 챔버(100)의 내부에서 이루어지게 되는 것으로서, 상기 챔버(100)는 내부에 테스트룸(110)이 구비되고, 상기 테스트룸(110)의 내부에는 테스트 결과를 파악하는 서버(미도시됨)와 연결되는 다수의 확장보드(120)가 구비되어 테스트의 대상이 되는 다수의 반도체소자를 탑재한 번- 인 보드(130)를 확장보드(120)에 접속시켜 테스트가 이루어지게 된다.Typically, the semiconductor device is to be made in the interior of the
상기 번- 인 보드(130)는 반도체소자(140)의 리드선(140a)에 대응되는 소켓핀(131a)을 갖는 다수의 소켓(131)이 구비되는 것이며, 이들의 접속은 확장보드(120)의 단부측에 구비된 커넥터(121)에 번- 인 보드(130)의 접속단자(132)를 삽입함으로써 이루어지게 되고, 상기 접속단자(132)에는 커넥터(121)의 연결단자(미도시됨)에 접촉되는 다수의 접속핀(132a)이 형성되어 있다.The burn-in
이렇게 반도체소자가 탑재된 번- 인 보드(130)를 확장보드(120)에 접속시키게 되면 상기 반도체소자(140)에 전기적, 열적 스트레스가 가해지게 됨으로써 반도체소자(140)에 대한 초기 불량을 검출하게 되는 것이다.When the burn-in
한편, 근래에는 기술적인 발전으로 한정된 크기의 번-인 보드 상에 보다 많은 량의 반도체소자의 탑재가 이루어지기 때문에 번-인 보드의 접속단자에도 증가된 반도체소자의 리드선에 상응하게 접속핀이 형성된다.On the other hand, in recent years, due to technical development, since a larger amount of semiconductor devices are mounted on burn-in boards of limited size, connection pins are formed on the connection terminals of burn-in boards corresponding to the increased lead wires of semiconductor devices. do.
그러나, 종래의 번-인 보드는 1열 다수의 접속핀으로 이루어진 접속단자에 맞게 연결단자를 갖는 커넥터가 확장보드에 적용되므로 번-인 보드의 접속핀의 개수가 늘어나게 되면, 확장보드의 커넥터가 번-인 보드의 접속단자를 수용하지 못하게 됨으로써 상호 접속이 이루어지지 않게 된다.However, in the conventional burn-in board, a connector having a connection terminal is applied to an expansion board to fit a connection terminal composed of a plurality of connection pins in a row, so that the number of connection pins of the burn-in board increases, Failure to accept connection terminals on the burn-in board prevents interconnection.
따라서, 늘어난 접속핀의 개수에 맞게 연결단자를 갖는 새로운 커넥터가 장착된 확장보드로 모두 교체하여 사용하거나 기존 장비외에 새로운 확장보드가 장착된 별도의 테스트 장비를 제작하여 사용해야만 된다.Therefore, it is necessary to replace all the expansion boards equipped with new connectors having connection terminals in accordance with the increased number of connection pins, or to manufacture separate test equipment equipped with new expansion boards in addition to the existing equipment.
이렇게 확장보드를 교체하는 경우에는 기존 고가의 확장보드 및 번-인 보드 모두를 폐기 처분해야만 되므로 경제적 낭비 및 손실을 초래하는 문제점이 있고, 기존 장비외에 새로운 확장보드가 장착된 별도의 테스트 장비를 제작하여 사용하는 경우에는 새로운 테스트 장비의 제작에 따른 경제적인 부담감을 가져오는 문제점이 있었다.If the expansion board is replaced in this way, the existing expensive expansion boards and burn-in boards must be disposed of and disposed of, which causes problems of economic waste and loss. In addition to the existing equipment, a separate test equipment equipped with a new expansion board is manufactured. In case of using it, there was a problem of bringing economic burden due to the production of new test equipment.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 그 목적은 하나의 번-인 테스트 장비에서 기존 번-인 보드와 접속핀의 개수가 늘어난 새로운 번-인 보드를 이용한 반도체소자의 초기불량 검출 테스트 작업이 서로 호환되게 함께 이루어질 수 있도록 하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the purpose is to use a new burn-in board in which the number of the existing burn-in board and the connection pins increased in one burn-in test equipment Initial defect detection test work of the semiconductor device is to be made to be compatible with each other.
또한, 본 발명의 목적은 컨넥터의 연결단자와 접속단자의 접속핀 증가로 회로 구성이 복잡해진 확장보드와 번-인 보드의 제작시 상기 확장보드의 연결단자와 보드 패턴 간의 전기적인 접속 및 연결, 번-인 보드의 접속핀과 보드 패턴 간의 전기적인 접속 및 연결이 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 하는데 있다.In addition, an object of the present invention is the electrical connection and connection between the connector and the board pattern of the expansion board when the expansion board and the burn-in board is complicated by the increase in the connection pin of the connector and the connection terminal of the connector, In order to facilitate the electrical connection and connection between the connection pin and the board pattern of the burn-in board.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 챔버의 테스트룸의 측벽부에 다수의 구비되는 확장보드와; 상기 각각의 확장보드의 단부측에 설치되고, 몸체의 내부에는 상.하로 대칭을 이루고 전.후 2열로 배치 구성되는 한 쌍의 제1 연결단자 및 제2 연결단자가 구비된 커넥터와; 반도체소자가 탑재되는 다수의 소켓을 갖는 번-인 보드와; 상기 번-인 보드를 확장보드에 전기적으로 접속시키기 위하여 번-인 보 드에 형성되는 접속단자;로 구성된 것을 특징으로 한 번-인 테스트 장비의 접속장치가 제공된다.Expansion board is provided with a plurality of side walls of the test room of the chamber to achieve the object of the present invention; A connector provided at an end side of each of the expansion boards and having a pair of first and second connection terminals symmetrically arranged up and down and arranged in two rows before and after the inside of the body; A burn-in board having a plurality of sockets on which semiconductor elements are mounted; The connection terminal of the burn-in test equipment is provided, characterized in that consisting of; a connection terminal formed on the burn-in board to electrically connect the burn-in board to the expansion board.
또한, 상기 몸체는 제1 연결단자를 고정 및 지지하고, 전방측으로 제1 삽입구를 가지며, 후방측으로 하우징 수용홈을 갖는 제1 하우징과; 상기 제1 하우징의 하우징 수용홈에 삽입 수용되고, 전방측으로 제2 삽입구를 가지며, 제2 연결단자를 고정 및 지지하는 제2 하우징과; 상기 제1 하우징의 측면부에 형성되는 로킹홈에 제2 하우징의 측면부에 형성된 로킹돌기가 끼움 고정되도록 하여 제1 하우징에 제2 하우징이 결합되도록 하는 로킹부;로 구성된 것을 특징으로 한다.The body may further include: a first housing configured to fix and support the first connection terminal, the first housing having a first insertion hole at the front side, and a housing accommodating groove at the rear side; A second housing inserted into and received in the housing receiving groove of the first housing, the second housing having a second insertion opening in the front side, and fixing and supporting the second connection terminal; And a locking unit configured to couple the locking protrusion formed on the side surface of the first housing to the locking groove formed on the side surface of the first housing so that the second housing is coupled to the first housing.
또한, 상기 번-인 보드의 접속단자는 전.후 2열의 다수 제1 접속핀)과 제2 접속핀을 형성하여서 된 것을 특징으로 한다.In addition, the connection terminal of the burn-in board is characterized in that it is formed by forming a plurality of first connecting pins) and second connecting pins in the front and rear two rows.
또한, 상기 제1 접속핀과 제2 접속핀을 서로 교호되게 배치 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the first connecting pin and the second connecting pin is characterized in that the configuration arranged alternately.
상술한 바와 같이 본 발명은 하나의 번-인 테스트 장비에서 기존 번-인 보드와 접속핀의 개수가 늘어난 새로운 번-인 보드를 이용한 반도체소자의 초기불량 검출 테스트 작업이 서로 호환되게 함께 이루어질 수 있도록 함으로써 접속핀의 증가에 따른 확장보드의 교체로 기존 확장보드 및 번-인 보드를 폐기함에 따른 경제적 낭비 및 손실을 방지할 수 있음은 물론 기존 장비외에 새로운 확장보드가 설치된 별도의 장비 제작에 따른 경제적 부담감없이 보다 간편하면서도 효율적으로 경제적인 사용이 가능한 효과가 있다.As described above, the present invention allows the initial defect detection test operation of the semiconductor device using the new burn-in board in which the number of existing burn-in boards and the connection pins are increased in one burn-in test equipment to be compatible with each other. Therefore, it is possible to prevent economic waste and loss caused by discarding existing expansion boards and burn-in boards by replacing expansion boards with an increase in connection pins. There is an effect that can be used economically simpler and more efficiently without the burden.
또한, 본 발명은 전.후 2열로 접속단자에 형성되는 접속핀을 커넥터의 연결단자와 함께 서로 교호되게 형성함으로써 컨넥터의 연결단자와 접속단자의 접속핀 증가로 회로 구성이 복잡해진 확장보드와 번-인 보드의 제작시 상기 확장보드의 연결단자와 보드 패턴 간의 전기적인 접속 및 연결, 번-인 보드의 접속핀과 보드 패턴 간의 전기적인 접속 및 연결이 보다 용이하게 이루어질 수 있어 작업의 효율성에 따른 생산성 향상을 기할 수 있는 이점도 갖게 된다.In addition, the present invention by forming the connecting pins formed in the connection terminal in two rows before and after alternately with the connector of the connector, the expansion board and burner complicated circuit configuration by increasing the connection pin of the connector and the connection terminal of the connector -In the manufacture of the in-board, the electrical connection and connection between the connection terminal and the board pattern of the expansion board, the electrical connection and connection between the connection pin and the board pattern of the burn-in board can be made more easily according to the efficiency of the work It also has the advantage of improving productivity.
도 2는 본 발명의 커넥터의 전체적인 구조를 나타낸 사시도이고, 도 3a 내지 도 4b는 본 발명의 커넥터 내부 구조 및 제1 사용상태를 나타낸 사시도 및 단면도이다.Figure 2 is a perspective view showing the overall structure of the connector of the present invention, Figures 3a to 4b is a perspective view and a cross-sectional view showing the internal structure of the connector of the present invention and the first use state.
이에 도시된 바와 같이 본 발명의 커넥터(1)는 몸체(10)의 내부에 제1 연결단자(13)와 제2 연결단자(14)가 전.후 2열로 배치 구성된 것을 특징으로 하는 것이다.As shown therein, the
이를 좀더 구체적으로 설명하면, 상기 몸체(10)는 제1 연결단자(13)를 고정 및 지지하는 제1 하우징(11)과, 제2 연결단자(14)를 고정 및 지지하는 제2 하우징(11a)으로 분리 구성되어 로킹부(15)에 의해 서로 결합되는 것으로서, 상기 로킹부(15)는 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 하우징(11)의 측면부에 형성되는 로킹홈(15a)과 상기 로킹홈(15a)에 끼움 고정되도록 제2 하우징(11a)의 측면부에 탄성의 후크 형태로 형성되는 로킹돌기(15b)로 구성된다.In more detail, the
또한, 상기 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(11a)은 전방측으로 번-인보드의 접속단자가 삽입되는 제1 삽입구(12) 및 제2 삽입구(12a)가 형성되고, 제1 하우징(11)의 제1 연결단자(13)와 제2 하우징(11a)의 제2 연결단자(14)는 상기 제1 삽입구(12) 및 제2 삽입구(12a)를 향하여 상.하로 대칭을 이루는 한 쌍의 핀으로 각각 형성되는 것으로서, 상기 각각의 핀은 평행을 이루는 후방측에 연이어 전방측으로 경사를 이루고 선단부가 만곡진 제1 접촉부(13a) 및 제2 접촉부(14a)를 갖는다.In addition, the
그리고, 제1 하우징(11)의 배면에는 제2 하우징(11a)이 내부로 삽입 수용될 수 있도록 하우징 수용홈(16)이 형성되는 것이며, 상기 하우징 수용홈(16)은 제2 하우징(11a)에 상응하는 형상으로 형성된다.In addition, a
한편, 상기 제1 연결단자(13)와 제2 연결단자(14)는 서로 간섭되지 않도록 제1 연결단자(13)는 길이가 길게 형성되고 제2 연결단자(14)는 제1 연결단자(13)보다 길이가 짧게 형성되며, 접속단자의 삽입에 의해 제1 연결단자(13)의 제1 접촉부(13a)가 벌어지거나 후술되어질 2열의 접속핀을 갖는 접속단자를 삽입할 때 제1 연결단자(13)의 제1 접촉부(13a)와 제2 연결단자(14)의 제2 접촉부(14a)가 함께 벌어질 때 주변 또는 상호 간섭을 일으키지 않도록 배치 설계시 고려되어야 할 것이다.Meanwhile, the
이와같이 구성된 본 발명의 커넥터(1)는 하우징(11) 내부의 전.후에 2열로 제1 연결단자(13) 및 제2 연결단자(14)를 구비함으로써 도 3a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이 접속단자(132)에 1열의 접속핀(132a)이 형성된 기존 번-인 보드의 사용은 물론 도 5a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이 2열의 제1 접속핀(21) 및 제2 접속 핀(22)을 갖는 접속단자(2)를 갖는 번- 인 보드(130)를 상호 호환성있게 함께 병행하여 사용할 수 있는 장점을 갖게 되는 것이다.The
다음은 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 사용상태를 상세히 설명하기로 한다.Next, the use state of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3a 내지 도 4b는 본 발명의 커넥터(1)에 기존의 번- 인 보드(130)의 접속단자(132)를 접속하는 상태를 나타낸 것으로서, 도 3a 및 도 4a에 도시된 바와 같이 본 발명의 커넥터(1)는 전.후 2열로 제1 연결단자(13) 및 제2 연결단자(14)가 몸체(10)의 내부에 구비되어 있고, 기존의 번- 인 보드(130)의 접속단자(132)는 1열 다수의 접속핀(132a)이 형성되어 있다.3A to 4B show a state of connecting the
이러한 상태에서 기존 번- 인 보드(130)의 접속단자(132)는 도 3b 및 도 4b에 도시된 바와 같이 커넥터(1)의 제1 삽입구(12)를 통하여 몸체(10)의 내부로 삽입되고, 이 삽입된 번-인 보드의 접속단자(132)는 제1 삽입구(12)의 상.하부에 서로 대칭을 이루며 형성된 한 쌍의 제1 연결단자(13)의 제1 접촉부(13a)가 상기 번-인 보드의 접속단자(132)에 형성된 접속핀(132a)에 접촉됨으로써 상호 전기적인 접속이 이루어지게 되는 것이다.In this state, the
도 5a 내지 도 6b는 본 발명의 커넥터(1)에 접속핀이 증가된 번- 인 보드(130)의 접속단자(2)를 접속하는 상태를 나타낸 것으로서, 도 5a 및 도 6a에 도시된 바와 같이 상기 컨넥터(1)는 전술한 바와 같이 전.후 2열로 제1 연결단자(13) 및 제2 연결단자(14)가 몸체(10)의 내부에 구비되어 있고, 상기 번-인 보드의 접속단자(2) 역시 전.후 2열의 제1 접속핀(21) 및 제2 접속핀(22)이 형 성되어 있다.5A to 6B illustrate a state in which the connecting
이러한 상태에서 상기 접속단자(2)를 도 5b 및 도 6b에 도시된 바와 같이 커넥터(1)의 제1 삽입구(12)를 통하여 몸체(10)의 내부로 삽입하게 되면, 이 삽입된 접속단자(2)는 제1 삽입구(12) 및 제2 삽입구(12a)의 상.하부에 서로 대칭을 이루며 형성된 한 쌍의 제1 연결단자(13) 및 제2 연결단자(14)의 제1 접촉부(13a) 및 제2 접촉부(14a)가 상기 접속단자(2)에 형성된 제1 접속핀(21) 및 제2 접속핀(22)에 각각 접촉됨으로써 상호 전기적인 접속이 이루어질 수 있게 되는 것이다.In this state, when the
한편, 상기 접속단자(2)의 제1 접속핀(21) 및 제2 접속핀(22)을 커넥터(1)의 제1 연결단자(13) 및 제2 연결단자(14)와 함께 서로 교호로 형성하는 경우에는 컨넥터의 연결단자와 접속단자의 접속핀 증가로 회로 구성이 복잡해진 확장보드와 번-인 보드의 제작시 상기 확장보드의 연결단자와 보드 패턴 간의 전기적인 접속 및 연결, 번-인 보드의 접속핀과 보드 패턴 간의 전기적인 접속 및 연결이 보다 용이하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.Meanwhile, the first connecting
도 1은 일반적인 번-인 테스트 장비를 나타낸 사시도.1 is a perspective view of a typical burn-in test equipment.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 커넥터 구조를 나타낸 것으로서,2A and 2B show the connector structure of the present invention,
도 2a는 커넥터의 전체적인 구조를 나타낸 사시도.Figure 2a is a perspective view showing the overall structure of the connector.
도 2b는 도 2a의 "A"부 확대 단면도.FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of a portion “A” of FIG. 2A; FIG.
도 3a 내지 도 4b는 본 발명의 커넥터 내부 구조 및 제1 사용상태를 나타낸 것으로서,3A to 4B show the internal structure of the connector and the first use state of the present invention.
도 3a 및 도 4a는 접속단자의 삽입전 상태를 나타낸 사시도 및 단면도.3A and 4A are a perspective view and a cross-sectional view showing a state before insertion of a connection terminal.
도 3b 및 도 4b는 접속단자의 삽입 상태를 나타낸 사시도 및 단면도.3B and 4B are a perspective view and a cross-sectional view showing an insertion state of a connection terminal.
도 5a 내지 도 6b는 본 발명의 제2 사용상태를 나타낸 것으로서,5A to 6B illustrate a second use state of the present invention.
도 5a 및 6a는 접속단자의 삽입전 상태를 나타낸 사시도 및 단면도.5A and 6A are a perspective view and a sectional view showing a state before insertion of a connection terminal;
도 5b는 6b는 접속단자의 삽입 상태를 나타낸 사시도 및 단면도.Fig. 5B is a perspective view and a sectional view 6b showing an insertion state of a connection terminal.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1:커넥터 2:접속단자1: Connector 2: Connection terminal
11:하우징 12:삽입구11: Housing 12: Insertion
13,14:제1,2 연결단자 21,22:제1,2 접속핀13,14: 1st,
120:확장보드 130:번-인 보드120: expansion board 130: burn-in board
Claims (4)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070100615A KR20090003097A (en) | 2007-10-05 | 2007-10-05 | The connecting device for burn in testing equipment |
TW097135593A TW200922016A (en) | 2007-10-05 | 2008-09-17 | Connecting device for burn-in test equipment |
CNA2008101681743A CN101403764A (en) | 2007-10-05 | 2008-09-28 | The connecting device for burn in testing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070100615A KR20090003097A (en) | 2007-10-05 | 2007-10-05 | The connecting device for burn in testing equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090003097A true KR20090003097A (en) | 2009-01-09 |
Family
ID=40485974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070100615A KR20090003097A (en) | 2007-10-05 | 2007-10-05 | The connecting device for burn in testing equipment |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20090003097A (en) |
CN (1) | CN101403764A (en) |
TW (1) | TW200922016A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101249022B1 (en) * | 2012-09-17 | 2013-04-02 | (주)디지털프론티어 | High speed burn-in test apparatus |
KR101249020B1 (en) * | 2012-09-17 | 2013-04-03 | (주)디지털프론티어 | High speed burn-in test apparatus |
-
2007
- 2007-10-05 KR KR1020070100615A patent/KR20090003097A/en not_active Application Discontinuation
-
2008
- 2008-09-17 TW TW097135593A patent/TW200922016A/en unknown
- 2008-09-28 CN CNA2008101681743A patent/CN101403764A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101249022B1 (en) * | 2012-09-17 | 2013-04-02 | (주)디지털프론티어 | High speed burn-in test apparatus |
KR101249020B1 (en) * | 2012-09-17 | 2013-04-03 | (주)디지털프론티어 | High speed burn-in test apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101403764A (en) | 2009-04-08 |
TW200922016A (en) | 2009-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016122039A1 (en) | Pin block and testing device having same | |
TW561263B (en) | Parallel test board used in testing semiconductor memory devices | |
KR101874325B1 (en) | Socket for testing apparatus | |
TW201329470A (en) | Test system and test method for PCBA | |
TWI405981B (en) | Circuit board, circuit board assembly and mistaken insertion detection device | |
KR20090003097A (en) | The connecting device for burn in testing equipment | |
KR101999521B1 (en) | pin breakage prevention type multi contact socket | |
KR200444205Y1 (en) | Burn in borad for IC | |
KR101557150B1 (en) | Apparatus for test of semi conductor device | |
CN212723014U (en) | Detachable probe card device | |
KR100916209B1 (en) | Test system for dut | |
KR100744997B1 (en) | Socket terminal of bga(ball grid array) test socket | |
KR100948822B1 (en) | Test socket for semiconductor package | |
KR100898408B1 (en) | Test connector for pcb module | |
KR20120079385A (en) | A socket contact for testing semiconductor | |
KR100970898B1 (en) | test socket for memory module | |
TWI485406B (en) | Connector for semiconductor device testing equipment and test board for burn-in tester | |
KR100592367B1 (en) | Combination structure of burn-in board and expansion board | |
KR102531965B1 (en) | coaxial cable connector | |
KR200274849Y1 (en) | The socket connecting structure of dut for testing the device | |
TWI694263B (en) | Aging test circuit board module | |
KR101094826B1 (en) | Socket with ic seating plate | |
KR20230051937A (en) | Multilayer male pin connector | |
KR101326324B1 (en) | Protective cap for a connector | |
JP2020034359A (en) | Inspection system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |