KR101249020B1 - High speed burn-in test apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 하이 스피드 번인 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 백플레인 보드에 일자형 양방향 커넥터를 사용함에 의해 백플레인 보드를 이용하여 번인 보드와 피드 스루우 보드와 제어 보드를 각각 전기적으로 연결 시 커넥터 연결 접점 수를 줄일 수 있는 하이 스피드 번인 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high speed burn-in test apparatus, and more particularly, to a high speed burn-in test apparatus, which uses a straight-type bidirectional connector on a backplane board to electrically connect a burn-in board to a feed-through board and a control board using a backplane board, Speed burn-in test apparatus capable of reducing the number of burn-in burn-in test apparatuses.
번인 테스트 장치는 패키징이 완료된 반도체 부품의 신뢰성이나 기능 테스트를 위해 사용된다. 번인 테스트 장치를 이용한 반도체 부품의 테스트는 먼저 번인 보드(burn-in board)의 소켓에 반도체 부품을 설치한다. 번인 보드에 반도체 부품이 설치되면 번인 챔버의 위치된 랙(rack)에 다수개의 번인 보드를 삽입시켜 로딩한 후 일정시간 동안 테스트 신호 및 열을 가하여 반도체 부품의 신뢰성이나 기능 테스트를 실시한다. The burn-in test device is used for the reliability or functional test of the semiconductor components that have been packaged. The semiconductor component test using the burn-in test device first installs the semiconductor component in the socket of the burn-in board. When a semiconductor component is mounted on a burn-in board, a plurality of burn-in boards are inserted into a rack of the burn-in chamber, and then a test signal and heat are applied for a certain period of time to perform reliability or functional testing of the semiconductor component.
반도체 부품의 신뢰성이나 기능을 테스트하기 위한 번인 테스트 장치는 제어 보드, 백플레인 보드(Backplane board), 확장 보드 및 번인 보드로 이루어진다. 제어 보드는 반도체 부품을 검사하기 위한 테스트 신호를 백플레인 보드에 연결된 확장 보드를 통해 번인 보드로 출력하며, 번인 보드에서 출력되는 기대 정보를 백플레인 보드에 연결된 확장 보드를 통해 수신받아 반도체 부품을 테스트한다. 확장 보드는 제어보드와 번인 보드 사이에 설치되어 테스트 신호와 기대 정보를 전달하며, 피드 스루우 보드(Feed through board)라 한다. A burn-in test device for testing the reliability or function of a semiconductor component comprises a control board, a backplane board, an expansion board and a burn-in board. The control board outputs a test signal for testing semiconductor components to the burn-in board through an expansion board connected to the backplane board, and receives the expected information output from the burn-in board through an expansion board connected to the backplane board to test semiconductor components. The expansion board is installed between the control board and the burn-in board and transmits the test signal and the expected information. This is called a feed-through board.
한국등록특허 제632804호(특허문헌 1)에 피드 슬루우 보드에 관련된 기술이 공개되어 있다. 피드 슬루우 보드는 챔버의 벽면에 형성된 슬롯에 삽입 설치되며, 백플레인 보드에 연결되어 125°의 고온 테스트를 목적으로 하는 번인 테스트 장치에서 제어 보드와 번인 보드 사이의 중간 매개체 즉, 확장 보드로 사용된다. 이러한 피드 슬루우 보드는 백플레인 보드에 제어 보드와 단차를 갖도록 설치된다. 즉, 종래의 번인 테스트 장치는 백플레인 보드의 일측면과 타측면에 각각 피드 슬루우 보드와 제어 보드가 단차 즉, 높이 차를 갖도록 설치됨에 의해 제어보드와 피드 슬루우 보드를 전기적으로 연결하기 위한 접점수가 증가하게 된다. Korean Patent No. 632804 (Patent Document 1) discloses a technique relating to a feed-through board. The feed-through board is inserted into a slot formed in the wall of the chamber and is connected to the backplane board and used as an intermediate medium between the control board and the burn-in board, ie, an extension board, in a burn- . These feed-through boards are installed on the backplane board with a control board and a step. That is, in the conventional burn-in test apparatus, the feed-through board and the control board are provided on one side and the other side of the backplane board so as to have a step difference, that is, a height difference, .
접점수의 증가는 백플레인 보드에서 피드 슬루우 보드와 제어 보드를 전기적으로 연결하기 위한 연결 패턴의 길이가 증가된다. 연결 패턴의 증가는 기생 커패시턴스(Capacitance)와 기생 인덕턴스(Inductance)와 같은 노이즈가 증가하게 되고 이로 인해 종래의 번인 테스트 장치를 이용하여 하이 스피드 테스트 시 테스트 신호의 왜곡이 발생되어 반도체 부품의 신뢰성이나 기능 테스트 신뢰성을 저하시킬 수 있는 문제점이 있다. An increase in the number of contacts increases the length of the connection pattern for electrically connecting the feed-through board and the control board on the backplane board. The increase of the connection pattern increases the noise such as parasitic capacitance and parasitic inductance. As a result, distortion of the test signal occurs in the high speed test using the conventional burn-in test device, There is a problem that the test reliability can be lowered.
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 백플레인 보드에 일자형 양방향 커넥터를 사용함에 의해 백플레인 보드를 이용하여 번인 보드와 피드 스루우 보드와 제어 보드를 각각 전기적으로 연결 시 커넥터 연결 접점 수를 줄일 수 있는 하이 스피드 번인 테스트 장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a connector for connecting a feed- Speed burn-in test apparatus.
본 발명의 다른 목적은 커넥터 연결 접점 수를 줄임에 따라 백플레인 보드에 번인 보드와 피드 스루우 보드와 제어 보드 사이를 연결하기 위한 연결 패턴의 길이를 줄여 하이 스피드 테스트 시 테스트 신호의 왜곡을 방지하여 반도체 부품의 신뢰성이나 기능 테스트를 정확하게 실시할 수 있는 하이 스피드 번인 테스트 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to reduce the length of a connection pattern for connecting the burn-in board, the feed-through board, and the control board to the backplane board as the number of connector connection points is reduced, Speed burn-in test apparatus capable of accurately performing parts reliability and functional testing.
본 발명의 또 다른 목적은 백플레인 보드에 제어 보드와 피드 스루우 보드가 서로 수평으로 연결되도록 설치함으로써 번인 테스트 장치의 구조를 단순화시킬 수 있는 하이 스피드 번인 테스트 장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a high speed burn-in test apparatus which can simplify the structure of a burn-in test apparatus by providing a control board and a feed-through board on a backplane board so as to be horizontally connected to each other.
본 발명의 일 실시예에 따른 하이 스피드 번인 테스트 장치는 다수개의 DUT(Device Under Test)가 상측에 배열되도록 설치되며 제1직각형 커넥터가 구비되는 번인 보드와; 상기 번인 보드의 일측에 설치되며 일측과 타측에 각각 제2직각형 커넥터가 구비되는 피드 스루우 보드와; 상기 피드 스루우 보드의 일측에 설치되며 제3직각형 커넥터가 구비되는 제어 보드와; 상기 번인 보드와 상기 피드 스루우 보드 사이에 설치되는 제1백플레인 보드와; 상기 피드 스루우 보드와 상기 제어 보드 사이에 설치되는 제2백플레인 보드로 구성되며, 상기 제1백플레인 보드는 상기 제1직각형 커넥터와 상기 제2직각형 커넥터에 연결되는 제1일자형 양방향 커넥터가 구비되며, 상기 제2백플레인 보드는 상기 제2직각형 커넥터와 상기 제3직각형 커넥터에 연결되는 제2일자형 양방향 커넥터가 구비되는 것을 특징으로 한다.A high speed burn-in test apparatus according to an embodiment of the present invention includes a burn-in board having a plurality of DUTs (Device Under Test) arranged on the upper side and having a first rectangular connector; A feed-through board installed on one side of the burn-in board and having a second right-angled connector on one side and the other side, respectively; A control board installed on one side of the feedthrough board and having a third right angle type connector; A first backplane board installed between the burn-in board and the feed-through board; And a second backplane board disposed between the feedthrough board and the control board, wherein the first backplane board has a first straight type bidirectional connector connected to the first right angle type connector and the second right angle type connector And the second backplane board is provided with a second straight type bidirectional connector connected to the second right angle type connector and the third right angle type connector.
본 발명의 다른 실시예에 따른 하이 스피드 번인 테스트 장치는 번인 챔버의 일측에 설치되는 번인보드 랙에 설치된 다수개의 가이드 부재에 각각 삽입되어 설치되고, 다수개의 DUT(Device Under Test)가 상측에 배열되도록 설치되며 다수개의 직각형 삽입단자를 갖는 제1직각형 커넥터가 구비되는 다수개의 번인 보드와; 상기 번인 보드의 일측에 각각 위치되도록 번인 챔버의 벽면에 설치되며 일측과 타측에 각각 다수개의 직각형 삽입단자를 갖는 제2직각형 커넥터가 구비되는 다수개의 피드 스루우 보드와; 상기 피드 스루우 보드의 일측에 위치되도록 번인 챔버의 내측에 설치되는 제어보드 랙에 설치된 다수개의 가이드부재에 각각 삽입되어 설치되며, 타측에 다수개의 직각형 삽입단자를 갖는 제3직각형 커넥터가 구비되는 다수개의 제어 보드와; 상기 번인 보드와 상기 피드 스루우 보드 사이에 각각 위치되도록 번인 챔버의 내측에 설치되는 백플레인 지지보드에 형성된 슬롯에 삽입 설치되며, 다수개의 일자형 리셉터클 단자를 갖는 제1일자형 양방향 커넥터가 구비되는 다수개의 제1백플레인 보드와; 상기 피드 스루우 보드와 상기 제어 보드 사이에 각각 위치되도록 번인 챔버의 외측에 설치되는 백플레인 지지보드에 형성된 슬롯에 삽입 설치되며, 다수개의 일자형 리셉터클 단자를 갖는 제2일자형 양방향 커넥터가 구비되는 다수개의 제2백플레인 보드로 구성되며, 상기 다수개의 일자형 리셉터클 단자는 각각 제1커넥터와 제2커넥터와 제3커넥터에 각각 구비되는 직각형 삽입단자와 서로 수평이 되도록 연결하는 것을 특징으로 한다.The high speed burn-in test apparatus according to another embodiment of the present invention is installed in a plurality of guide members installed in a burn-in board rack installed at one side of the burn-in chamber, and is arranged so that a plurality of DUTs (Device Under Test) A plurality of burn-in boards provided with a first right angle type connector having a plurality of right angle type insertion terminals; A plurality of feedthrough boards provided on a wall surface of the burning chamber so as to be respectively positioned at one side of the burn-in board and having a second rectangular-shaped connector having a plurality of right-angled insertion terminals on one side and on the other side; A third right angle connector having a plurality of right angle insertion terminals inserted into a plurality of guide members installed in a control board rack installed inside the burning chamber so as to be positioned at one side of the feed through board, A plurality of control boards; And a plurality of first bidirectional connectors having a plurality of linear receptacle terminals inserted into slots formed in a backplane support board disposed inside the burning chamber so as to be positioned between the burn-in board and the feed- 1 with backplane board; And a second linear bidirectional connector having a plurality of linear receptacle terminals inserted into slots formed in a backplane support board installed outside the burning chamber to be positioned between the feedthrough board and the control board, Two backplane boards, and the plurality of protruding receptacle terminals are connected to the first connector, the second connector, and the third connector, respectively, so as to be horizontal with respect to the rectangular insertion terminal.
본 발명의 하이 스피드 번인 테스트 장치는 백플레인 보드에 일자형 양방향 커넥터를 사용함에 의해 백플레인 보드를 이용하여 번인 보드와 피드 스루우 보드와 제어 보드를 각각 전기적으로 연결 시 커넥터 연결 접점 수를 줄일 수 있는 이점이 있고, 커넥터 연결 접점 수를 줄임에 따라 백플레인 보드에 번인 보드와 피드 스루우 보드와 제어 보드 사이를 연결하기 위한 연결 패턴의 길이를 줄여 하이 스피드 테스트 시 테스트 신호의 왜곡을 방지하여 반도체 부품의 신뢰성이나 기능 테스트를 정확하게 실시할 수 있는 이점이 있으며, 백플레인 보드에 제어 보드와 피드 스루우 보드가 서로 수평으로 연결되도록 설치함으로써 번인 테스트 장치의 구조를 단순화시킬 수 있는 이점이 있다.The high-speed burn-in test apparatus of the present invention has an advantage that a number of connector connection points can be reduced when the burn-in board, the feed-through board, and the control board are electrically connected to each other by using a straight type bidirectional connector on the backplane board By reducing the number of connector connection points, it reduces the length of the connection pattern between the burn-in board and the feed-through board and the control board on the backplane board, thereby preventing the distortion of the test signal during high- There is an advantage that the function test can be accurately performed, and the structure of the burn-in test apparatus can be simplified by installing the control board and the feed-through board on the backplane board so as to be horizontally connected to each other.
도 1은 본 발명의 하이 스피드 번인 테스트 장치의 측면도,
도 2는 도 1에 도시된 하이 스피드 번인 테스트 장치의 평면도,
도 3은 도 1에 도시된 하이 스피드 번인 테스트 장치의 부분 분해 확대도,
도 4는 도 1에 도시된 번인보드 랙의 사시도,
도 5는 도 1에 도시된 피드 스루우 보드의 사시도,
도 6은 도 1에 도시된 제어보드 랙의 사시도,
도 7은 도 1에 도시된 제1백플레인 보드의 사시도.1 is a side view of a high speed burn-in test apparatus of the present invention,
Fig. 2 is a plan view of the high speed burn-in test apparatus shown in Fig. 1,
3 is a partially exploded enlarged view of the high speed burn-in test apparatus shown in FIG. 1,
Fig. 4 is a perspective view of the burn-in board rack shown in Fig. 1,
Fig. 5 is a perspective view of the feed-through board shown in Fig. 1,
Fig. 6 is a perspective view of the control board rack shown in Fig. 1,
FIG. 7 is a perspective view of the first backplane board shown in FIG. 1; FIG.
이하, 본 발명의 하이 스피드 번인 테스트 장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of a high-speed burn-in test apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3에서와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 하이 스피드 번인 테스트 장치는 번인 보드(10), 피드 스루우 보드(20), 제어 보드(30), 제1백플레인 보드(40) 및 제2백플레인 보드(50)로 구성된다. 1 to 3, the high speed burn-in test apparatus according to an embodiment of the present invention includes a burn-in
번인 보드(10)는 다수개의 DUT(14)가 상측에 배열되도록 설치되며 제1직각형 커넥터(11)가 구비되고, 피드 스루우 보드(feed through board)(20)는 번인 보드(10)의 일측에 설치되며 일측과 타측에 각각 제2직각형 커넥터(21)가 구비되며, 제어 보드(30)는 피드 스루우 보드(20)의 일측에 설치되며 제3직각형 커넥터(31)가 구비된다. 제1백플레인 보드(40)는 제1일자형 양방향 커넥터(41)가 구비되고 번인 보드(10)와 피드 스루우 보드(20) 사이에 설치되는 백플레인 지지보드(150)에 삽입 설치되며 제1일자형 양방향 커넥터(41)에 의해 제1직각형 커넥터(11)와 제2직각형 커넥터(21)를 연결시켜 번인 테스트에 관련된 전기신호가 번인 보드(10)에서 피드 스루우 보드(20)로 전송되도록 하거나 피드 스루우 보드(20)에서 번인 보드(10)로 전송되도록 한다. 제2백플레인 보드(50)는 제2일자형 양방향 커넥터(51)가 구비되고 피드 스루우 보드(20)와 제어 보드(30) 사이에 설치되는 백플레인 지지보드(150)에 삽입 설치되며 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 의해 제2직각형 커넥터(21)와 제3직각형 커넥터(31)에 연결시켜 번인 테스트에 관련된 전기신호가 피드 스루우 보드(20)에서 제어 보드(30)로 전송되거나 제어 보드(30)에서 피드 스루우 보드(20)로 전송되도록 한다. 여기서, 제1일자형 양방향 커넥터(41)와 제2일자형 양방향 커넥터(51)는 각각 전체적인 외관이 일자형으로 형성되며, 일측과 타측이 각각 제1직각형 커넥터(11), 제2직각형 커넥터(21)나 제3직각형 커넥터(31)로 삽입되어 연결되는 것을 의미한다.A plurality of
번인 보드(10), 피드 스루우 보드(20, 제어 보드(30)에 각각 구비되는 제1직각형 커넥터(11)와 제2직각형 커넥터(21)와 제3직각형 커넥터(31)는 각각 다수개의 직각형 삽입단자(11a,21a,31a)가 구비되며, 제1일자형 양방향 커넥터(41)와 제2일자형 양방향 커넥터(51)는 각각 다수개의 일자형 리셉터클 단자(straight type receptacle terminal)(41a,51a)가 구비된다. 다수개의 직각형 삽입단자(11a,21a,31a)는 각각 일자형 리셉터클 단자(41a,51a)에 삽입되어 서로 수평이 되도록 연결된다.The first right
직각형 삽입단자(11a,21a,31a)와 일자형 리셉터클 단자(41a,51a)의 수평 연결에 의해 번인 보드(10), 피드 스루우 보드(20) 및 제어 보드(30)는 서로 전기신호가 송수신되도록 전기적으로 연결된다. 이러한 연결을 통해 송수신되는 전기신호는 번인 보드(10)에서 피드 스루우 보드(20)로 전송되거나 피드 스루우 보드(20)에서 제어 보드(30)로 전송되는 경우에 번인 보드(10)에 설치된 DUT(14)를 테스트한 테스트 결과 신호며, 피드 스루우 보드(20)에서 번인 보드(10)로 전송되거나 제어 보드(30)에서 피드 스루우 보드(20)로 전송되는 경우에 DUT(14)를 테스트하기 위한 테스트신호에 해당된다.The feed-through
상기 구성을 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이 스피드 번인 테스트 장치의 각 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The configuration of the high speed burn-in test apparatus according to an embodiment of the present invention having the above-described configuration will be described in more detail as follows.
번인 보드(10)는 도 1, 도 3 및 도 4에서와 같이 번인 챔버(110)의 일측에 설치되는 번인보드 랙(120)에 설치된 다수개의 가이드 부재(121)에 각각 삽입되어 설치되며, 제1직각형 커넥터(11), 제1인쇄회로기판(12) 및 지지 프레임(13)으로 구성된다. The burn-in
제1인쇄회로기판(12)은 하측에 설치되는 지지 프레임(13)에 의해 지지되고 상측에 번인 테스트나 기능 테스트될 다수개의 DUT(14)가 배열되도록 설치되며, 제1직각형 커넥터(11)는 제1인쇄회로기판(12)의 일측에 설치되어 제1일자형 양방향 커넥터(41)에 연결되며, 다수개의 직각형 삽입단자(11a)와 하우징 몸체(11b)로 이루어진다. 하우징 몸체(11b)는 제1인쇄회로기판(12)의 일측에 설치되며 일측에 삽입 공간부(11c)가 형성되고, 다수개의 직각형 삽입단자(11a)는 삽입 공간부(11c)에 노출되며 제1인쇄회로기판(12)에 연결되도록 하우징 몸체(11b)에 삽입 설치되며, 각각 금속 핀이나 금속 플레이트가 사용된다. The first printed
피드 스루우 보드(20)는 도 1 내지 도 3 및 도 5에서와 같이 번인 보드(10)의 일측에 위치되도록 번인 챔버(110)의 측면이나 내측에 설치된 벽면(111)에 형성된 슬롯(112)에 지지되어 설치되며 한 쌍의 제2직각형 커넥터(21), 제2인쇄회로기판(22) 및 한 쌍의 지지 프레임(23)으로 이루어진다. The
제2인쇄회로기판(22)는 번인 보드(10)와 제어 보드(30) 사이에 위치되도록 한 쌍의 지지 프레임(23)에 의해 상측과 하측이 지지되어 번인 챔버(110)의 측면이나 내측에 설치된 벽면(111)에 형성된 슬롯(112)에 설치되며, 내측이나 외측면에 각각 다수개의 스트립 라인(strip line)(22a)이 서로 이격되어 배열되도록 형성된다. 한 쌍의 제2직각형 커넥터(21)는 제2인쇄회로기판(22)의 일측이나 타측에 각각 설치되며, 제1일자형 양방향 커넥터(41)나 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 각각 연결된다. The upper and lower sides of the second printed
한 쌍의 제2직각형 커넥터(21)는 각각 하우징 몸체(21b)와 다수개의 직각형 삽입단자(21a)로 이루어진다. 하우징 몸체(21b)는 제2인쇄회로기판(22)의 일측이나 타측에 각각 설치되며 일측이나 타측에 삽입 공간부(21c)가 형성된다. 다수개의 직각형 삽입단자(21a)는 삽입 공간부(21c)에 노출되며 제2인쇄회로기판(22)에 연결되도록 하우징 몸체(21b)에 삽입 설치되며, 각각 스트립 라인(strip line)(22a)과 연결된다. 여기서, 다수개의 제2직각형 삽입단자(21a)는 각각 금속 핀이나 금속 플레이트가 사용된다. The pair of second right
스트립 라인(22a)은 제2인쇄회로기판(22)에 X축 방향으로 연장되며 Z축 방향이나 Y축 방향으로 배열되도록 형성되어 한 쌍의 제2직각형 커넥터(21)에 각각 구비되는 제2직각형 삽입단자(21a)에 연결된다. 제2인쇄회로기판(22)에 배열되도록 형성되는 스트립 라인(22a)은 도 3에 도시된 확대도에서와 같이 하나의 스트립 라인(22a)이 한 쌍의 제2직각형 커넥터(21)에 각각 구비되는 하나의 제2직각형 삽입단자(21a)에 연결되어 일 대 일로 매칭되도록 각각의 한 쌍의 제2직각형 커넥터(21) 중 하나의 제2직각형 커넥터(21)에 구비되는 제2직각형 삽입단자(21a)의 개수와 동일하게 구비된다. 여기서, Y축 방향으로 배열되도록 형성된 스트립 라인(22a)은 도면에 도시하지 않았으나 도 5에서와 같이 제2직각형 커넥터(21)에 구비되는 제2직각형 삽입단자(21a)가 Z축 방향이나 Y축 방향으로 배열되도록 형성되므로 제2직각형 삽입단자(21a)와 일 대 일로 매칭되도록 형성하기 위해 스트립 라인(22a) 또한 제2인쇄회로기판(22)에 Z축 방향이나 Y축 방향으로 배열되도록 형성된다. 이러한 피드 스루우 보드(20)는 도 2 및 도 5에서와 같이 2개로 분리되어 구성할 수 있으며, 각각은 하나의 제1일자형 양방향 커넥터(41)와 하나의 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 연결된다.The
제어 보드(30)는 도 1 내지 도 3 및 도 6에서와 같이 피드 스루우 보드(20)의 일측에 위치되도록 번인 챔버(110)의 내측에 설치되는 제어보드 랙(130)에 설치된 다수개의 가이드부재(131)에 삽입되어 설치되며, 제3직각형 커넥터(31), 제3인쇄회로기판(32) 및 지지 프레임(33)으로 이루어진다. The
제3인쇄회로기판(32)은 지지 프레임(33)에 의해 상측이나 하측이 지지되어 피드 스루우 보드(20)의 일측에 위치되도록 제어보드 랙(130)에 설치된 다수개의 가이드부재(131)에 삽입되어 설치되며 상측에 DUT(14)를 테스트하기 위한 전기신호 등을 발생하는 패턴 제너레이터 포멧 제어기와 같은 전자부품(34)이 설치된다. The third printed
제3직각형 커넥터(31)는 제3인쇄회로기판(32)의 타측에 설치되어 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 연결되며, 다수개의 직각형 삽입단자(31a)와 하우징 몸체(31b)로 이루어진다. 하우징 몸체(31b)는 제3인쇄회로기판(32)의 타측에 설치되며, 삽입 공간부(31c)가 타측에 형성된다. 다수개의 직각형 삽입단자(31a)는 각각 삽입 공간부(31c)에 노출되며 제3인쇄회로기판(32)에 연결되도록 하우징 몸체(31b)에 삽입 설치되어 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 연결되며, 각각 금속 핀이나 금속 플레이트가 사용된다. The third right
제1백플레인 보드(40)는 도 1 내지 도 3 및 도 7에서와 같이 제1일자형 양방향 커넥터(41)와 제1절연기판(42)으로 구성된다. The
제1절연기판(42)은 번인 보드(10)와 피드 스루우 보드(20) 사이에 위치되도록 설치되며 슬롯(141)이 형성된 백플레인 지지보드(140)의 타측에 설치된다. 즉, 제1절연기판(42)은 도 3에 도시된 확대도에서와 같이 번인 보드(10)와 피드 스루우 보드(20) 사이에 설치되며 슬롯(141)이 형성된 백플레인 지지보드(140,150)에 나사나 볼트와 같이 체결부재(142)로 체결되어 설치되며 제1일자형 양방향 커넥터(41)가 삽입 설치되도록 일측과 타측이 관통되는 하우징 삽입공(42a)이 형성된다.The first insulating
제1일자형 양방향 커넥터(41)는 제1절연기판에 삽입 설치되며 제1직각형 커넥터(11)와 제2직각형 커넥터(21)에 연결되어 번인 보드(10)와 피드 스루우 보드(20)를 전기적으로 연결시키며, 다수개의 일자형 리셉터클 단자(41a), 하우징 몸체(41b)로 구성된다. The first straight type
하우징 몸체(41b)는 제1절연기판(42)의 하우징 삽입공(42a)과 백플레인 지지보드(140)에 형성된 슬롯(141)을 각각 관통되어 삽입되어 제1절연기판(42)의 일측과 백플레인 지지보드(140)의 타측으로부터 돌출되도록 설치된다. 다수개의 일자형 리셉터클 단자(41a)는 각각 하우징 몸체(41b)에 각각 삽입되어 설치되어 제1직각형 커넥터(11)와 제2직각형 커넥터(21)의 직각형 삽입단자(11a,21a)와 연결된다. The
다수개의 일자형 리셉터클 단자(41a)는 도 3에 도시된 확대도에서와 같이 내부가 빈 중공형 리셉터클 단자가 사용됨으로 제1직각형 커넥터(11)와 제2직각형 커넥터(21)의 직각형 삽입단자(11a,21a)가 삽입되지 않은 경우에 번인 챔버(110)의 내측에서 발생된 열이 고르게 확산되도록 하여 DUT(10)의 번인 테스트 시 보다 정확하게 테스트할 수 있게 된다. 이러한 다수개의 일자형 리셉터클 단자(41a)는 각각 도 3에 도시된 확대도에서와 같이 제1직각형 커넥터(11)나 제2직각형 커넥터(21)의 직각형 삽입단자(11a,21a)가 서로 수평이 되도록 연결한다.The plurality of straight-
제2백플레인 보드(50)는 도 1 내지 도 3 및 도 7에서와 같이 제2일자형 양방향 커넥터(51)와 제2절연기판(52)으로 구성된다. The
제2절연기판(52)은 피드 스루우 보드(20)와 제어 보드(30) 사이에 위치되도록 설치되며 슬롯(151)이 형성된 백플레인 지지보드(150)에 나사나 볼트와 같은 체결부재(152)로 체결되어 설치되며, 제1하우징 몸체(51c)는 제2절연기판(52)의 일측에 설치되어 백플레인 지지보드(150)에 형성된 슬롯(151)을 관통되어 삽입도록 설치된다. The second insulating
제2일자형 양방향 커넥터(51)는 제2절연기판(52)에 삽입 설치되며 제2직각형 커넥터(21)와 제3직각형 커넥터(31)에 연결되어 피드 스루우 보드(20)와 제어 보드(30)를 전기적으로 연결시키며, 다수개의 일자형 리셉터클 단자(51a), 다수개의 일자형 연결단자(51b), 제1하우징 몸체(51c), 제2하우징 몸체(51d)로 구성된다. The second straight type
제1하우징 몸체(51c)는 백플레인 지지보드(150)에 형성된 슬롯(151)에 관통되도록 제2절연기판(52)의 일측에 설치되며, 제2하우징 몸체(51d)는 제1하우징 몸체(51c)와 대응되도록 제2절연기판(52)의 타측에 설치된다. 다수개의 일자형 연결단자(51b)는 각각 제1하우징 몸체(51c)와 제2하우징 몸체(51d)에 부분적으로 돌출되도록 제2절연기판(52)에 삽입 설치되며, 금속 핀이나 금속 플레이트가 사용된다. The
다수개의 일자형 리셉터클 단자(51a)는 각각 일자형 연결단자(51b)의 일측이나 타측의 외주면을 감싸도록 각각 연결되며 제1하우징 몸체(51c)나 제2하우징 몸체(51d)에 삽입 설치되어 제2직각형 커넥터(21)나 제3직각형 커넥터(31)의 직각형 삽입단자(21a,31a)가 삽입되어 연결되며, 내부가 빈 중공형 리셉터클 단자가 사용된다. 다수개의 일자형 리셉터클 단자(51a)는 각각 내부가 빈 중공형 리셉터클 단자가 사용됨으로 인해 제어 보드(30)의 제3직각형 커넥터(31)의 직각형 삽입단자(31a)가 삽입되지 않은 경우에 번인 챔버(110)에서 발생된 열이 제어 보드(130)로 전달되는 것을 방지하기 위해 일자형 연결단자(51b)가 사용된다. 일자형 연결단자(51b)는 일자형 리셉터클 단자(51a)에 의해 감싸지도록 연결됨으로 인해 일자형 리셉터클 단자(51a)를 통해 번인 챔버(110)에서 발생된 열 제어 보드(30)로 확산되는 것을 방지한다. 이러한 다수개의 일자형 리셉터클 단자(51a)는 각각 도 3에 도시된 확대도에서와 같이 제2직각형 커넥터(21)나 제3직각형 커넥터(31)의 직각형 삽입단자(21a,31a)와 서로 수평이 되도록 연결한다.The plurality of protruding
본 발명의 다른 실시예에 따른 하이 스피드 번인 테스트 장치는 도 1 내지 도 3에서와 같이 다수개의 번인 보드(10), 다수개의 피드 스루우 보드(20), 다수개의 제어 보드(30), 다수개의 제1일자형 양방향 커넥터(41) 및 다수개의 제2일자형 양방향 커넥터(51)로 구성된다. 1 to 3, the high speed burn-in test apparatus according to another embodiment of the present invention includes a plurality of burn-in
다수개의 번인 보드(10)는 각각 번인 챔버(110)의 일측에 설치되는 번인보드 랙(120)에 설치된 다수개의 가이드 부재(121)에 삽입되어 설치되고, 다수개의 DUT(Device Under Test)(14)가 상측에 배열되도록 설치되며 다수개의 직각형 삽입단자(11a)를 갖는 제1직각형 커넥터(11)가 구비된다. 다수개의 피드 스루우 보드(20)는 각각 번인 보드(10)의 일측에 위치되도록 번인 챔버(110)의 벽면(11)에 설치되며 일측과 타측에 각각 다수개의 직각형 삽입단자(21a)를 갖는 제2직각형 커넥터(21)가 구비된다. 다수개의 제어 보드(30)는 각각 피드 스루우 보드(20)의 일측에 위치되도록 번인 챔버(110)의 내측에 설치되는 제어보드 랙(130)에 설치된 다수개의 가이드부재(131)에 삽입되어 설치되며, 타측에 다수개의 직각형 삽입단자(31a)를 갖는 제3직각형 커넥터(31)가 구비된다. The plurality of burn-in
다수개의 제1백플레인 보드(40)는 각각 제1일자형 양방향 커넥터(41)가 구비되며, 제1일자형 양방향 커넥터(41)는 번인 보드(10)와 피드 스루우 보드(20) 사이에 각각 위치되도록 번인 챔버(110)의 내측에 설치되는 백플레인 지지보드(140)에 형성된 슬롯(141)에 삽입 설치되며, 다수개의 일자형 리셉터클 단자(41a)를 갖는다. 다수개의 제1백플레인 보드(40)는 각각 제2일자형 양방향 커넥터(51)가 구비되며, 제2일자형 양방향 커넥터(51)는 각각 피드 스루우 보드(20)와 제어 보드(30) 사이에 위치되도록 번인 챔버(110)의 외측에 설치되는 백플레인 지지보드(150)에 형성된 슬롯(151)에 삽입 설치되며, 다수개의 일자형 리셉터클 단자(51a)를 갖는다. 이러한 다수개의 일자형 리셉터클 단자(41a,51a)는 각각 도 3에 도시된 확대도에서와 같이 제1직각형 커넥터(11)와 제2직각형 커넥터(21)와 제3직각형 커넥터(31)에 각각 구비되는 직각형 삽입단자(11a,21a,31a)가 서로 수평이 되도록 연결한다.The plurality of
상기 구성을 갖는 본 발명의 하이 스피드 번인 테스트 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다. The operation of the high speed burn-in test apparatus of the present invention having the above-described configuration will be described below.
먼저, 번인 챔버(110)의 내측에 일측과 타측에 각각 다수개의 직각형 삽입단자(21a)를 갖는 제2직각형 커넥터(21)가 구비된 다수개의 피드 스루우 보드(20)를 번인 챔버(110)의 벽면(11)에 설치한다. 번인 챔버(110)에 피드 스루우 보드(20)가 설치되면 다수개의 제1백플레인 보드(40)와 다수개의 제2백플레인 보드(50)를 설치한다. 다수개의 제1백플레인 보드(40)는 번인 챔버(110)의 내측에 설치되는 백플레인 지지보드(140)에 형성된 다수개의 슬롯(141)에 각각 제1일자형 양방향 커넥터(41)를 삽입 설치하며, 다수개의 제2백플레인 보드(50)는 번인 챔버(110)의 외측에 설치되는 백플레인 지지보드(150)에 형성된 다수개의 슬롯(151)에 각각 설치한다. First, a plurality of feed-through
백플레인 지지보드(140,150)에 각각 제1백플레인 보드(40)와 제2백플레인 보드(50)가 삽입 설치되면 제2백플레인 보드(50)의 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 다수개의 제어 보드(30)를 연결한다. 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 다수개의 제어 보드(30)는 번인 챔버(110)의 내측에 설치되는 제어보드 랙(rack)(130)에 설치된 다수개의 가이드부재(131)에 삽입되어 설치되며, 제어보드 랙(130)에 제어 보드(30)가 설치되면 제어 보드(30)를 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 다수개의 제어 보드(30)를 제2일자형 양방향 커넥터(51) 방향으로 밀어 제3직각형 커넥터(31)가 제2일자형 양방향 커넥터(51)의 일측에 연결되도록 한다. When the
제어 보드(30)가 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 연결되면 테스트될 DUT(14)가 설치된 다수개의 번인 보드(10)를 제1일자형 양방향 커넥터(41)에 연결시킨다. 다수개의 번인 보드(10)는 번인보드 랙(120)에 설치된 다수개의 가이드 부재(121)에 삽입되어 설치된다. 이 상태에서 번인보드 랙(120)을 번인 챔버(110)의 일측에 설치한 후 번인 보드(10)를 제1백플레인 보드(40)의 제1일자형 양방향 커넥터(41) 방향으로 밀어 번인 보드(10)의 제1직각형 커넥터(11)가 제1일자형 양방향 커넥터(41)의 타측에 연결되도록 한다.When the
다수개의 제1일자형 양방향 커넥터(41)와 다수개의 제2일자형 양방향 커넥터(51)에 각각 번인 보드(10)와 피드 스루우 보드(20)와 제어 보드(30)가 연결되면 제어 보드(30)는 DUT(14)의 번인이나 전기적인 특성에 관한 기능 테스트를 실시한다. 제어 보드(30)는 본 발명의 하이 스피드 번인 테스트 장치를 전반적으로 제어하며, DUT(14)의 번인이나 전기적인 특성에 관한 기능 테스트를 위해 관련된 전기신호를 제2일자형 양방향 커넥터(51)와 제1일자형 양방향 커넥터(41)와 피드 스루우 보드(20)를 통해 번인 보드(10)로 전송한 후 테스트 결과신호를 역순으로 전송받는다. When the burn-in
DUT(14)의 테스트를 위해 번인 보드(10)와 피드 스루우 보드(20)와 제어 보드(30)에 각각 연결되는 다수개의 제1일자형 양방향 커넥터(41)와 다수개의 제2일자형 양방향 커넥터(51)는 각각 도 3에 도시된 확대도에서와 같이 제1직각형 커넥터(11), 제2직각형 커넥터(21) 및 제3직각형 커넥터(31)와 수평이 되도록 연결된다. 즉, 일자형 리셉터클 단자(41a,51a)와 직각형 삽입단자(11a,21a,31)가 서로 연결되는 부분이 수평이 되도록 연결됨에 의해 제1일자형 양방향 커넥터(41)와 다수개의 제2일자형 양방향 커넥터(51)와 같이 일자형 양방향 커넥터에 의해 제1직각형 커넥터(11), 제2직각형 커넥터(21) 및 제3직각형 커넥터(31)가 서로 수평으로 연결되어 백플레인 보드(40,50)를 이용하여 번인 보드(10)와 피드 스루우 보드(20)와 제어 보드(30)를 전기적으로 연결 시 커넥터 연결 접점 수 최소로 줄일 수 있다.A plurality of first linear
이상에서와 같이 본 발명의 하이 스피드 번인 테스트 장치는 백플레인 보드에 일자형 양방향 커넥터를 설치하고, 번인 보드와 피드 스루우 보드와 제어 보드에 각각 직각형 커넥터를 설치하여 각각을 직접 연결함에 따라 커넥터 연결 접점 수 줄일 수 있다.As described above, according to the high-speed burn-in test apparatus of the present invention, the straight-type bidirectional connector is installed on the backplane board, the right-angle board is connected to the feed-through board and the control board respectively, .
본 발명의 하이 스피드 번인 테스트 장치는 또한 백플레인 보드의 일자형 양방향 커넥터에 번인 보드와 피드 스루우 보드와 제어 보드에 각각 직각형 커넥터를 설치하여 각각을 직접 연결함에 따라 종래의 백플레인 보드에 번인 보드와 피드 스루우 보드와 제어 보드를 연결하기 위해 별도로 구비되는 비아홀 패턴이나 스트립 라인과 같은 연결 패턴의 길이를 제거함에 따라 하이 스피드 테스트 시 테스트 신호의 왜곡을 방지하여 반도체 부품의 신뢰성이나 기능 테스트를 정확하게 실시할 수 있다. The high speed burn-in test apparatus of the present invention also has a rectangular-shaped bidirectional connector of the backplane board, and the burn-in board, the feed-through board and the control board are respectively provided with right-angled connectors, By eliminating the length of the connection pattern such as via hole pattern or strip line, which is separately provided to connect the thru board and control board, it is possible to prevent the distortion of the test signal in the high speed test, .
본 발명의 하이 스피드 번인 테스트 장치는 또한 백플레인 보드에 제어 보드와 피드 스루우 보드가 서로 수평이 되도록 직접 연결시킴으로써 번인 테스트 장치의 구조를 단순화시킬 수 있다.The high speed burn-in test apparatus of the present invention can also simplify the structure of the burn-in test apparatus by directly connecting the control board and the feed-through board to the backplane board so as to be horizontal to each other.
본 발명은 하이 스피드 번인 테스트 장치는 반도체 부품의 테스트 산업 분야에 적용할 수 있다. The high speed burn-in test apparatus of the present invention is applicable to the test industry field of semiconductor components.
10: 번인 보드 11: 제1직각형 커넥터
12: 제1인쇄회로기판 20: 피드 스루우 보드
21: 제2직각형 커넥터 22: 제2인쇄회로기판
30: 제어 보드 31: 제3직각형 커넥터
32: 제3인쇄회로기판 40: 제1백플레인 보드
41: 제1일자형 양방향 커넥터 42: 제1절연기판
50: 제1백플레인 보드 51: 제2일자형 양방향 커넥터
52: 제2절연기판10: burn-in board 11: first right angle connector
12: first printed circuit board 20: feedthrough board
21: second right angle type connector 22: second printed circuit board
30: control board 31: third right angle connector
32: third printed circuit board 40: first backplane board
41: first straight type bidirectional connector 42: first insulating substrate
50: first backplane board 51: second-type bidirectional connector
52: second insulating substrate
Claims (10)
상기 번인 보드의 일측에 설치되며 일측과 타측에 각각 제2직각형 커넥터가 구비되는 피드 스루우 보드와;
상기 피드 스루우 보드의 일측에 설치되며 제3직각형 커넥터가 구비되는 제어 보드와;
상기 번인 보드와 상기 피드 스루우 보드 사이에 설치되는 제1백플레인 보드와;
상기 피드 스루우 보드와 상기 제어 보드 사이에 설치되는 제2백플레인 보드로 구성되며,
상기 제1백플레인 보드는 상기 제1직각형 커넥터와 상기 제2직각형 커넥터에 연결되는 제1일자형 양방향 커넥터가 구비되며, 상기 제2백플레인 보드는 상기 제2직각형 커넥터와 상기 제3직각형 커넥터에 연결되는 제2일자형 양방향 커넥터가 구비되는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.A burn-in board having a plurality of DUTs (Device Under Test) arranged on the upper side and having a first right angle type connector;
A feed-through board installed on one side of the burn-in board and having a second right-angled connector on one side and the other side, respectively;
A control board installed on one side of the feedthrough board and having a third right angle type connector;
A first backplane board installed between the burn-in board and the feed-through board;
And a second backplane board installed between the feed-through board and the control board,
Wherein the first backplane board is provided with a first straight type bidirectional connector connected to the first right angle type connector and the second right angle type connector and the second back plane board is connected to the second right angle type connector and the third right angle type connector, And a second linear bidirectional connector connected to the second linear bidirectional connector.
상기 제1인쇄회로기판의 일측에 설치되어 제1일자형 양방향 커넥터에 연결되는 제1직각형 커넥터로 구성되며,
상기 제1직각형 커넥터는 상기 제1인쇄회로기판의 일측에 설치되며 삽입 공간부가 일측에 형성되는 하우징 몸체와, 상기 삽입 공간부에 노출되며 제1인쇄회로기판에 연결되도록 상기 하우징 몸체에 삽입 설치되는 다수개의 직각형 삽입단자로 이루어지며, 상기 다수개의 직각형 삽입단자는 각각 금속 핀이나 금속 플레이트가 사용되는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.[2] The apparatus of claim 1, wherein the burn-in board comprises: a first printed circuit board mounted to arrange a plurality of DUTs;
And a first rectangular-shaped connector provided on one side of the first printed circuit board and connected to the first straight type bidirectional connector,
The first rectangular-shaped connector includes a housing body that is installed on one side of the first printed circuit board and has an insertion space formed at one side thereof, and a second body that is exposed to the insertion space and inserted into the housing body to be connected to the first printed circuit board. And the plurality of right angle inserting terminals are formed of metal pins or metal plates, respectively.
상기 제2인쇄회로기판의 일측이나 타측에 각각 설치되어 제1일자형 양방향 커넥터나 제2일자형 양방향 커넥터에 각각 연결되는 한 쌍의 제2직각형 커넥터로 구성되며,
상기 제2인쇄회로기판은 내측이나 외측면에 각각 다수개의 스트립 라인이 배열되도록 형성되며, 상기 다수개의 스트립 라인은 각각 한 쌍의 제2직각형 커넥터에 각각 구비되는 직각형 삽입단자와 연결되도록 한 쌍의 제2직각형 커넥터 중 하나의 제2직각형 커넥터에 구비되는 직각형 삽입단자의 개수와 동일하게 구비되며,
상기 한 쌍의 제2직각형 커넥터는 각각 제2인쇄회로기판의 일측이나 타측에 각각 설치되며 삽입 공간부가 일측이나 타측에 형성되는 하우징 몸체와, 상기 삽입 공간부에 노출되며 제2인쇄회로기판에 연결되도록 상기 하우징 몸체에 삽입 설치되는 다수개의 직각형 삽입단자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the feedthrough board comprises: a second printed circuit board mounted between the burn-in board and the control board;
And a pair of second right angle type connectors respectively provided on one side or the other side of the second printed circuit board and connected to the first straight type bidirectional connector or the second straight type bidirectional connector,
The second printed circuit board is formed such that a plurality of strip lines are arranged on an inner side or an outer side, respectively, and the plurality of strip lines are connected to a rectangular insertion terminal provided on each of the pair of second rectangular- Shaped connector of the first rectangular-shaped connector of the pair of second rectangular-shaped connectors,
Wherein the pair of second right angle type connectors are respectively provided on one side or the other side of the second printed circuit board and have a housing body formed on one side or the other side of the insertion space portion, And a plurality of right-angled insertion terminals inserted into the housing body to be connected to the high-speed burn-in test terminals.
상기 제3인쇄회로기판의 타측에 설치되어 제2일자형 양방향 커넥터에 연결되는 제3직각형 커넥터로 구성되며,
상기 제3직각형 커넥터는 상기 제3인쇄회로기판의 타측에 설치되며 삽입 공간부가 타측에 형성되는 제3하우징 몸체와, 상기 삽입 공간부에 노출되며 제3인쇄회로기판에 연결되도록 상기 하우징 몸체에 삽입 설치되는 다수개의 직각형 삽입단자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.The printed circuit board according to claim 1, wherein the control board comprises: a third printed circuit board mounted on one side of the feedthrough board;
And a third right-angle connector installed on the other side of the third printed circuit board and connected to the second straight type bidirectional connector,
The third rectangular-shaped connector includes a third housing body provided on the other side of the third printed circuit board and having an insertion space formed on the other side thereof, and a second housing body exposed to the insertion space and connected to the third printed circuit board And a plurality of right-angled insertion terminals to be inserted and installed.
상기 제1절연기판에 삽입 설치되며 제1직각형 커넥터와 제2직각형 커넥터에 연결되어 번인 보드와 피드 스루우 보드를 전기적으로 연결시키는 제1일자형 양방향 커넥터로 구성되며,
상기 제1절연기판은 일측과 타측을 관통하는 하우징 삽입공이 형성되며, 상기 하우징 삽입공은 제1일자형 양방향 커넥터가 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.2. The backplane support board of claim 1, wherein the first backplane board is disposed between the burn-in board and the feed-through board and is disposed on the other side of the backplane support board having the slot;
And a first straight type bidirectional connector inserted into the first insulating board and connected to the first right angle type connector and the second right angle type connector to electrically connect the burn-in board and the feed through board,
Wherein the first insulating substrate is formed with a housing insertion hole penetrating through one side and the other side, and the housing insertion hole is installed with a first bi-directional connector inserted therein.
상기 하우징 몸체에 각각 삽입되어 설치되어 제1직각형 커넥터와 제2직각형 커넥터의 직각형 삽입단자와 연결되는 다수개의 일자형 리셉터클 단자로 구성되는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.The connector according to claim 6, wherein the first protruding bi-directional connector comprises: a housing body inserted into the housing inserting hole of the first insulating substrate and the slot of the backplane supporting board and protruding from the first insulating substrate and the backplane supporting board;
And a plurality of protruding receptacle terminals inserted into the housing body and connected to the right angle inserting terminals of the first right angle type connector and the second right angle type connector.
상기 제2절연기판에 삽입 설치되며 제2직각형 커넥터와 제3직각형 커넥터에 연결되어 피드 스루우 보드와 제어 보드를 전기적으로 연결시키는 제2일자형 양방향 커넥터로 구성되는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.[2] The apparatus of claim 1, wherein the second backplane board is disposed between the feed-through board and the burn-in board, and is disposed on one side of a backplane supporting board having a slot;
And a second linear bidirectional connector inserted into the second insulating substrate and connected to the second right angle type connector and the third right angle type connector to electrically connect the feed through board and the control board. Test device.
상기 제2절연기판의 타측에 설치되는 제2하우징 몸체와;
상기 제1하우징 몸체와 상기 제2하우징 몸체에 부분적으로 돌출되도록 제2절연기판에 삽입 설치되는 다수개의 일자형 연결단자와;
상기 일자형 연결단자의 일측이나 타측의 외주면을 감싸도록 각각 연결되며 제1하우징 몸체나 제2하우징 몸체에 삽입 설치되어 제2직각형 커넥터나 제3직각형 커넥터의 직각형 삽입단자가 삽입되어 연결되는 일자형 리셉터클 단자로 구성되며,
상기 제1하우징 몸체의 내측에 상기 일자형 연결단자의 일측이나 타측의 외주면을 감싸도록 각각 연결되어 제2직각형 커넥터나 제3직각형 커넥터의 직각형 삽입단자가 삽입되어 연결되는 일자형 리셉터클 단자로 구성되며,
상기 다수개의 일자형 연결단자는 각각 금속 핀이나 금속 플레이트가 사용되는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.9. The connector according to claim 8, wherein the second linear bi-directional connector comprises: a first housing body installed at one side of the second insulating substrate so as to penetrate through a slot formed in the backplane board;
A second housing body provided on the other side of the second insulating substrate;
A plurality of linear connection terminals inserted into the first insulation body and the second insulation body so as to partially protrude from the first housing body and the second housing body;
The first and second housing bodies are connected to each other so as to surround one side or the other side of the first and second connector terminals, respectively. The first and second housing bodies are inserted into the second and third right and left rectangular connectors. A straight receptacle terminal,
Shaped receptacle terminal which is connected to the inner side of the first housing body so as to surround one side or the outer peripheral side of the other side of the first type connection terminal and is inserted and connected with the second type square connector or the right angle type insertion terminal of the third right angle type connector And,
Wherein the plurality of linear connection terminals are each formed of a metal pin or a metal plate.
상기 번인 보드의 일측에 각각 위치되도록 번인 챔버의 벽면에 설치되며 일측과 타측에 각각 다수개의 직각형 삽입단자를 갖는 제2직각형 커넥터가 구비되는 다수개의 피드 스루우 보드와;
상기 피드 스루우 보드의 일측에 위치되도록 번인 챔버의 내측에 설치되는 제어보드 랙에 설치된 다수개의 가이드부재에 각각 삽입되어 설치되며, 타측에 다수개의 직각형 삽입단자를 갖는 제3직각형 커넥터가 구비되는 다수개의 제어 보드와;
상기 번인 보드와 상기 피드 스루우 보드 사이에 각각 위치되도록 번인 챔버의 내측에 설치되는 백플레인 지지보드에 형성된 슬롯에 삽입 설치되며, 다수개의 일자형 리셉터클 단자를 갖는 제1일자형 양방향 커넥터가 구비되는 다수개의 제1백플레인 보드와;
상기 피드 스루우 보드와 상기 제어 보드 사이에 각각 위치되도록 번인 챔버의 외측에 설치되는 백플레인 지지보드에 형성된 슬롯에 삽입 설치되며, 다수개의 일자형 리셉터클 단자를 갖는 제2일자형 양방향 커넥터가 구비되는 다수개의 제2백플레인 보드로 구성되며,
상기 다수개의 일자형 리셉터클 단자는 각각 제1커넥터와 제2커넥터와 제3커넥터에 각각 구비되는 직각형 삽입단자와 서로 수평이 되도록 연결하는 것을 특징으로 하는 하이 스피드 번인 테스트 장치.
A plurality of DUTs (Device Under Test) are installed in a plurality of guide members installed in a burn-in board rack installed at one side of the burn-in chamber, and a plurality of DUTs A plurality of burn-in boards having connectors;
A plurality of feedthrough boards provided on a wall surface of the burning chamber so as to be respectively positioned at one side of the burn-in board and having a second rectangular-shaped connector having a plurality of right-angled insertion terminals on one side and on the other side;
A third right angle connector having a plurality of right angle insertion terminals inserted into a plurality of guide members installed in a control board rack installed inside the burning chamber so as to be positioned at one side of the feed through board, A plurality of control boards;
And a plurality of first bidirectional connectors having a plurality of linear receptacle terminals inserted into slots formed in a backplane support board disposed inside the burning chamber so as to be positioned between the burn-in board and the feed- 1 with backplane board;
And a second linear bidirectional connector having a plurality of linear receptacle terminals inserted into slots formed in a backplane support board installed outside the burning chamber to be positioned between the feedthrough board and the control board, 2 backplane boards,
Wherein the plurality of protruding receptacle terminals are connected to a rectangular insertion terminal provided in each of the first connector, the second connector and the third connector so as to be horizontal with respect to each other.
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