KR20050024395A - A system for burn-in testing of electronic devices - Google Patents
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Abstract
전력 전류가 각각 1 개의 전자 장치로 개별적으로 제공되며, 전자 장치의 번인 검사를 허용하는 시스템 (10) 이 제공된다. 이 시스템은, 전자 장치에 제공될 큰 크기를 가지는 전력 전류를 허용하는, 다양한 커넥터, 케이블 및 구성을 포함한다. 이는 하우징 (12), 복수의 번인 검사 구동기 보드 조립품 (14), 복수의 피드스루 조립품 (16) 및 복수의 번인 보드 조립품 (18), 히터 (20) 및 컴퓨터 시스템 (22) 을 포함한다.The power current is provided individually to one electronic device each, and a system 10 is provided that allows burn-in inspection of the electronic device. The system includes a variety of connectors, cables, and configurations that allow for a large amount of power current to be provided to an electronic device. It includes a housing 12, a plurality of burn-in test driver board assemblies 14, a plurality of feedthrough assemblies 16 and a plurality of burn-in board assemblies 18, a heater 20 and a computer system 22.
Description
본 발명의 배경기술Background of the Invention
1). 본 발명의 기술 분야 One). Technical Field of the Invention
본 발명은 일반적으로 전자 장치의 번인 검사용 시스템에 관한 것이다.The present invention generally relates to a system for burn-in inspection of electronic devices.
2). 관련 기술의 설명 2). Description of the related technology
컴퓨터 프로세서 및 메모리와 같은, 전자 장치의 제조가 완료되었을 때, 고객에게 운송되기 전에 결함있는 장치를 식별하여 제거하기 위하여 전자 장치는 번인되고 전기적 검사를 받아야 한다. "번인 (burn-in)" 이라는 용어는, 선정된 온도 또는 온도 프로파일, 통상적으로 오븐내의 상승된 온도에서 집적 회로의 동작에 관한 것이다. 소정의 동작 전기적 바이어스 레벨 및/또는 신호는, 전자 장치가 상승된 온도에 있는 동안에 전자 장치로 공급된다. 상승된 온도의 이용에 의해, 장치가 번인 동안에 지배되는 압박이 가속화되고, 다른 상황에서는 서비스에 제공된 직후에 작동하지 않을 경계에 있는 장치가 번인 동안에 작동하지 않게 되고, 운송 전에 폐기된다.When the manufacture of electronic devices, such as computer processors and memory, is complete, the electronic devices must be burned in and subjected to electrical inspection to identify and remove defective devices before shipping to the customer. The term "burn-in" relates to the operation of an integrated circuit at a predetermined temperature or temperature profile, typically at elevated temperatures in an oven. The predetermined operating electrical bias level and / or signal is supplied to the electronic device while the electronic device is at elevated temperature. By the use of elevated temperatures, the pressure governed during the burn-in of the device is accelerated, and in other situations, the device at the border which will not work immediately after being provided with the service becomes inoperable during burn-in and is discarded before transport.
일반적으로, 전자 장치는 번인 보드 기판에 장착되는 번인 소켓 내부에 위치된다. 그 후, 번인 보드 기판이 오븐에 삽입되며, 번인 보드 기판 상의 에지 핑거들이 오븐의 단부에서 에지 핑거 소켓 내부로 삽입된다. 구동기 보드 조립품은, 오부의 외부에 위치되며, 피드스루 보드 (feedthrough board) 상의 상기 에지 핑거 소켓에 접속된다. 신호 전류는, 구동기 보드 조립품으로부터 피드스루 보드, 피드스루 보드상의 에지 핑거 소켓 및 에지 핑거를 통하여 번인 보드 기판상의 소켓내의 전자 장치로 제공된다. 또한, 전력 전류는, 구동기 보드 어셈블리로부터 소켓 및 에지 핑거를 통하여 전자 장치로 제공된다. In general, the electronic device is located inside a burn-in socket mounted to a burn-in board substrate. The burn-in board substrate is then inserted into the oven, and the edge fingers on the burn-in board substrate are inserted into the edge finger socket at the end of the oven. The driver board assembly is located outside of the five parts and is connected to the edge finger socket on the feedthrough board. The signal current is provided from the driver board assembly to the electronics in the socket on the burn-in board substrate through the feed through board, the edge finger socket on the feed through board and the edge finger. In addition, power current is provided from the driver board assembly to the electronic device through the socket and the edge finger.
에지 핑거를 통해 제공될 수 있는 전력의 크기는 일반적으로 비교적 작으며, 통상적으로 핑거 당 3 내지 5A 정도이다. 특정 장치, 예를 들면, 컴퓨터 프로세서는, 현재 에지 핑거 커넥터를 통하여 실제적으로 달성될 수 있는 것보다 더 큰 크기를 가지는 전력 전류를 요구한다. 많은 경우에, 각각의 개별 장치에 제공되는 전력 전류를 감시하기 위해 또한 전력 전류가 요구될 수도 있다. 그러나, 존재하는 시스템은, 개별 장치로 개별적인 전력 전류를 제공하기 위해 구성되지 않으며, 따라서 또한, 핑거 당 각각의 전자 장치로 개별적으로 제공되는 전력 전류의 감시에 힘을 쓰지 않는다.The amount of power that can be provided through the edge finger is generally relatively small, typically on the order of 3 to 5 A per finger. Certain devices, for example computer processors, require a power current with a magnitude greater than what can currently be practically achieved via an edge finger connector. In many cases, power current may also be required to monitor the power current provided to each individual device. However, existing systems are not configured to provide individual power currents to individual devices, and thus also do not power the monitoring of power currents individually provided to each electronic device per finger.
에지 핑거 커넥터를 이용하는 다른 불이익은, 그것들이 단지 기판의 에지상에 위치될 있으며, 따라서 부가적인 신호, 전력, 접지 및 다른 라인을 부가하기 위한 한정된 양의 영역를 제공한다는 점이다.Another disadvantage of using edge finger connectors is that they are only located on the edge of the substrate, thus providing a finite amount of area for adding additional signal, power, ground and other lines.
본 발명의 개요Summary of the invention
일반적으로, 전자 장치의 번인 검사를 허용하며, 전력 전류가 전자 장치 중 각각의 하나의 개별적으로 제공되는 시스템이 제공된다. 또한, 이 시스템은, 전자 장치에 제공될 크기가 큰 전력 전류를 허용하는 다양한 커넥터, 케이블 및 다른 구성을 포함한다.Generally, a system is provided that allows burn-in inspection of an electronic device, wherein a power current is provided separately for each one of the electronic devices. The system also includes various connectors, cables, and other configurations that allow large power currents to be provided to electronic devices.
본 발명의 일 양태에 따르면, 번인 보드 조립품이 제공된다. 번인 보드 조립품은 번인 보드 기판, 번인 보드 기판 상의 복수의 번인 소켓을 가지며, 각각의 기판은 개별 전자 장치를 수용한다. 또한, 번인 보드 조립품은 번인 보드 기판상에 복수의 번인 보드 신호 커넥터를 가진다. 각각의 번인 보드 신호 커넥터는 각각의 신호 컨택트의 각각의 표면과 착탈가능하게 결합하는 표면을 가진다. 각각의 신호 커넥터는 제 1 크기를 가지는 최대 직류를 전달할 수 있다. (본 명세서에서 특징이 있는 커넥터는 직류 또는 교류를 전달할 수 있지만, 직류 정격이 본 상세한 설명 전반에 이용된다.) 또한, 번인 보드 조립품은 복수의 번인 보드 신호 컨덕터를 가진다. 각각의 신호 컨덕터는 번인 신호 커넥터를 장치상의 신호 컨택트에 접속시킨다. 또한, 번인 보드 조립품은, 번인 보드 기판에 체결되는 복수의 번인 보드 전력 커넥터를 가진다. 각각의 번인 보드 전력 커넥터는 각각의 전력 컨택트의 각각의 표면과 착탈가능하게 결합하는 표면을 가진다. 각각의 전력 커넥터는, 제 1 크기보다 더 큰 제 2 크기를 가지는 최대 직류를 전달할 수 있다. 번인 보드 조립품은 복수의 번인 보드 전력 컨덕터도 가진다. 각각의 번인 보드 전력 컨덕터는 각각의 번인 전력 커넥터를 각각 1 개의 장치 위의 각각의 번인 보드 전력 컨택트로 접속시킨다.According to one aspect of the invention, a burn-in board assembly is provided. The burn-in board assembly has a burn-in board substrate, a plurality of burn-in sockets on the burn-in board substrate, each substrate containing a separate electronic device. The burn-in board assembly also has a plurality of burn-in board signal connectors on the burn-in board substrate. Each burn-in board signal connector has a surface that detachably engages with each surface of each signal contact. Each signal connector may carry a maximum direct current having a first magnitude. (The connectors featured herein can carry either direct current or alternating current, but direct current ratings are used throughout this specification.) The burn-in board assembly also has a plurality of burn-in board signal conductors. Each signal conductor connects a burn-in signal connector to a signal contact on the device. The burn-in board assembly also has a plurality of burn-in board power connectors fastened to the burn-in board substrate. Each burn-in board power connector has a surface that detachably engages with each surface of each power contact. Each power connector may carry a maximum direct current with a second size that is greater than the first size. The burn-in board assembly also has a plurality of burn-in board power conductors. Each burn-in board power conductor connects each burn-in power connector to each burn-in board power contact on one device respectively.
제 2 크기는 적어도 7 A 일 수 있다. 제 2 크기는 상기 제 1 크기의 적어도 1.5 배일 수 있다. 제 2 크기는 상기 제 1 크기보다 적어도 4 A 더 클 수 있다. The second size may be at least 7 A. The second size may be at least 1.5 times the first size. The second size may be at least 4 A larger than the first size.
번인 보드 전력 컨덕터는, 제 1 크기보다 더 큰 크기의 최대 직류를 전달할 수 있는 것이 바람직하다. The burn-in board power conductor is preferably capable of delivering a maximum direct current of a magnitude larger than the first magnitude.
번인 보드 전력 컨덕터는 적어도 5 개의 장치로 적어도 5 개의 번인 보드 전력 커넥터를 개별적으로 접속시키는 것이 바람직하다. 더 바람직하게는, 번인 보드 전력 컨덕터는 적어도 10 개의 장치로 적어도 10 개의 번인 보드 전력 커넥터를 개별적으로 접속시킨다.The burn-in board power conductors are preferably individually connected to at least five burn-in board power connectors with at least five devices. More preferably, the burn-in board power conductors individually connect at least 10 burn-in board power connectors to at least 10 devices.
번인 보드 신호 커넥터 및 번인 보드 전력 커넥터는 상이한 타입의 커넥터일 수 있다. 예를 들어, 번인 보드 신호 커넥터는 에지 핑거일 수 있다. 예를 들어, 각각의 번인 보드 전력 커넥터의 표면은 원통형이며, 바람직하게는, 번인 보드 전력 커넥터가 각각의 핀인 경우와 같이, 환상의 원통형이다.The burn-in board signal connector and the burn-in board power connector may be different types of connectors. For example, the burn-in board signal connector may be an edge finger. For example, the surface of each burn-in board power connector is cylindrical, preferably annular cylindrical, such as when the burn-in board power connector is each pin.
번인 보드 신호 커넥터 및 번인 보드 전력 커넥터는 2 개의 별개의 군내에 있을 수 있다. 예를 들어, 번인 보드 조립품은 번인 보드 전력 커넥터가 번인 보드 전력 블럭에 체결되는 번인 보드 전력 커넥터 블럭을 포함하며, 번인 보드 전력 커넥터 블럭은 번인 보드 신호 커넥터로부터 독립적인 번인 보드 기판에 체결된다. 또한, 번인 보드 조립품은, 번인 보드 도터 카드를 포함할 수 있으며, 번인 보드 전력 커넥터가 번인 보드 도터 카드에 체결되며, 번인 보드 도터 카드는 번인 보드 신호 커넥터로부터 독립적인 기판에 체결된다. 번인 보드 전력 컨덕터의 일부는 트레이스를 형성할 수 있으며, 트레이스는 번인 보드 전력 커넥터로부터 번인 보드 전력 컨덕터가 번인 보드 도터 카드를 떠나는 위치로 서로로부터 확장한다. 트레이스는 적어도 25% 만큼 확장할 수 있다. The burn-in board signal connector and burn-in board power connector may be in two separate groups. For example, the burn-in board assembly includes a burn-in board power connector block where the burn-in board power connector is fastened to the burn-in board power block, wherein the burn-in board power connector block is fastened to the burn-in board substrate independent from the burn-in board signal connector. The burn-in board assembly may also include a burn-in board daughter card, the burn-in board power connector is fastened to the burn-in board daughter card, and the burn-in board daughter card is fastened to a substrate independent from the burn-in board signal connector. Some of the burn-in board power conductors may form a trace, which extends from each other from the burn-in board power connector to where the burn-in board power conductor leaves the burn-in board daughter card. Traces can be extended by at least 25%.
바람직하게는, 삽입 방향으로의 번인 보드 기판의 이동에 의해 신호 컨택트와 번인 보드 신호 커넥터가 결합되고, 전력 컨택트와 번인 보드 전력 커넥터가 결합된다. 이런 경우에, 번인 보드 전력 커넥터는 핀일 수 있으며, 번인 보드 신호 커넥터는 에지 핑거일 수 있다.Preferably, the signal contacts and burn-in board signal connectors are coupled by the movement of the burn-in board substrate in the insertion direction, and the power contacts and burn-in board power connectors are coupled. In this case, the burn-in board power connector may be a pin and the burn-in board signal connector may be an edge finger.
바람직하게는, 신호 컨택트는 적어도 2 개의 장치 상에 동일한 위치에 있으며, 전력 컨택트는 이 2 개의 장치 상의 동일한 위치에 있다.Preferably, the signal contacts are in the same location on at least two devices, and the power contacts are in the same location on these two devices.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 번인 보드 조립품은, 상이한 타입의 커넥터를 가지면서 제공된다. 복수의 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 및 복수의 번인 보드 전력 컨덕터는 번인 보드 기판에 체결될 수 있으며, 각각의 번인 보드 전력 컨덕터는 원통형의 컨택트 표면을 가진다. 예를 들면, 원통형 컨택트 표면은, 환상의 원통형일 수 있다. 일 실시형태에서, 번인 보드 전력 컨덕터는 핀일 수 있다. 실시형태는 또한 번인 보드 전력 컨덕터가 핀과 결합하는 홀인 것이 예상되지만, 이러한 실시형태는 핀이 번인 보드 기판상에 위치되는 경우 만큼 쉽게 핀이 유지될 수 없는 단점을 가진다.According to another aspect of the present invention, a burn-in board assembly is provided having different types of connectors. The plurality of burn-in board signal edge finger connectors and the plurality of burn-in board power conductors may be fastened to the burn-in board substrate, each burn-in board power conductor having a cylindrical contact surface. For example, the cylindrical contact surface may be annular cylindrical. In one embodiment, the burn-in board power conductor may be a pin. The embodiment is also expected to be a hole where the burn-in board power conductor engages the pin, but this embodiment has the disadvantage that the pin cannot be maintained as easily as if the pin is located on the burn-in board substrate.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 번인 검사 구동기 조립품이 제공된다. 번인 검사 구동기 조립품은, 구동기 기판, 구동기 기판에 체결되는 복수의 구동기 신호 커넥터, 신호 전자장치, 구동기 기판에 체결되는 복수의 구동기 전력 커넥터 및 전원을 포함한다. 각각의 구동기 신호 커넥터는 각각의 신호 컨택트와 착탈가능하게 결합하는 표면을 가진다. 각각의 구동기 신호 커넥터는 제 1 크기를 가지는 최대 직류를 전달할 수도 있다. 각각의 구동기 전력 커넥터는 각각의 전력 컨택트와 착탈가능하게 결합하는 표면을 가진다. 각각의 구동기 전력 커넥터는 제 1 크기보다 더 큰 제 2 크기를 가지는 최대 직류를 전달할 수도 있다. 전원은 구동기 전력 커넥터에 접속된다.According to another aspect of the present invention, a burn-in test driver assembly is provided. The burn-in test driver assembly includes a driver substrate, a plurality of driver signal connectors fastened to the driver substrate, signal electronics, a plurality of driver power connectors fastened to the driver substrate, and a power source. Each driver signal connector has a surface that detachably engages with each signal contact. Each driver signal connector may carry a maximum direct current having a first magnitude. Each driver power connector has a surface that detachably engages with each power contact. Each driver power connector may carry a maximum direct current with a second size that is greater than the first size. The power supply is connected to the driver power connector.
제 2 크기는, 예를 들어 적어도 7 A 일 수 있다. 제 2 크기는, 예를 들어 제 1 크기의 적어도 1.5배일 수 있다. 제 2 크기는, 예를 들어 제 1 크기보다 적어도 4 A 클 수 있다.The second size may be at least 7 A, for example. The second size may be at least 1.5 times the first size, for example. The second size may be at least 4 A greater than the first size, for example.
구동기 신호 커넥터 및 구동기 전력 커넥터는 상이한 타입의 커넥터일 수 있다. 구동기 신호 커넥터는 예를 들어 에지 핑거 커넥터 블럭 내부에 있을 수 있다. 각각의 구동기 전력 커넥터의 표면은 예를 들어, 각각의 구동기 전력 커넥터가 각각의 핀인 경우와 같이, 실질적으로 환상일 수 있다.The driver signal connector and the driver power connector may be different types of connectors. The driver signal connector may be inside the edge finger connector block, for example. The surface of each driver power connector may be substantially annular, for example, where each driver power connector is a respective pin.
구동기 신호 커넥터 및 구동기 전력 커넥터는 2 개의 별개의 그룹 내에 있을 수 있다. 번인 검사 구동기는 예를 들어, 구동기 전력 커넥터 블럭을 포함하며, 구동기 전력 커넥터가 구동기 전력 커넥터 블럭에 체결되며, 구동기 전력 커넥터 블럭은 구동기 신호 커넥터로부터 독립적인 구동기 기판에 체결될 수 있다. 번인 검사 드라이버는, 예를 들어 구동기 전력 보드를 더 포함할 수 있으며, 구동기 전력 커넥터는 구동기 전력 보드에 체결되며, 구동기 전력 보드는 구동기 신호 커넥터로부터 독립적인 구동기 기판에 체결될 수 있다.The driver signal connector and the driver power connector may be in two separate groups. The burn-in test driver includes, for example, a driver power connector block, wherein the driver power connector is fastened to the driver power connector block, and the driver power connector block can be fastened to a driver substrate independent from the driver signal connector. The burn-in test driver may further comprise a driver power board, for example, the driver power connector may be fastened to the driver power board, and the driver power board may be fastened to a driver substrate independent from the driver signal connector.
바람직하게는, 삽입 방향으로의 구동기 기판의 이동에 의해 신호 컨택트와 구동기 신호 커넥터가 결합되고 전력 컨택트와 구동기 전력 커넥터가 결합된다.Preferably, the signal contact and driver signal connector are coupled by the movement of the driver substrate in the insertion direction and the power contact and driver power connector are coupled.
번인 검사 드라이버는 복수의 구동기 전류 검출기 및 출력 장치를 더 포함할 수 있다. 각각의 검출기는 각각 1 개의 구동기 전력 커넥터와 통신하여 각각 1 개의 구동기 전력 커넥터를 통하여 별개로 전류를 검출할 수 있다. 출력 장치는 구동기 전류 검출기와 통신하여 각각의 구동기 전력 커넥터를 통하여 각각의 전류의 출력을 제공할 수 있다.The burn-in test driver may further comprise a plurality of driver current detectors and output devices. Each detector may communicate with one driver power connector, respectively, to separately detect current through one driver power connector. The output device may be in communication with a driver current detector to provide an output of each current through each driver power connector.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 구동기 기판, 복수의 구동기 신호 커넥터, 신호 일렉트로닉스, 복수의 구동기 전력 커넥터, 전원, 복수의 구동기 전류 검출기 및 출력 장치를 가지는, 번인 검사 구동기 조립품이 제공된다. 구동기 신호 커넥터는 구동기 기판에 체결된다. 각각의 구동기 신호 커넥터는 각각의 신호 컨택트와 착탈가능하게 결합하는 표면을 가진다. 신호 일렉트로닉스가 구동기 신호 커넥터에 접속된다. 구동기 전력 커넥터는 구동기 기판에 체결된다. 각각의 구동기 전력 커넥터는 각각의 전력 컨택트와 착탈가능하게 결합하는 표면을 가진다. 전원은 구동기 전력 커넥터에 접속된다. 각각의 검출기는 각각 1 개의 구동기 전력 커넥터와 통신하여 각각 1 개의 구동기 전력 커넥터를 통하여 별개로 전류를 검출한다. 출력 장치는 구동기 전류 검출기와 통신하여 각각의 구동기 커넥터를 통하여 각각의 전류의 출력을 제공한다. 출력 장치는 예를 들어, 컴퓨터로 각각의 전류의 크기를 나타내는 출력을 제공하는 마이크로컨트롤러일 수 있다. According to another aspect of the present invention, a burn-in test driver assembly is provided having a driver substrate, a plurality of driver signal connectors, signal electronics, a plurality of driver power connectors, a power source, a plurality of driver current detectors, and an output device. The driver signal connector is fastened to the driver substrate. Each driver signal connector has a surface that detachably engages with each signal contact. Signal electronics are connected to the driver signal connector. The driver power connector is fastened to the driver substrate. Each driver power connector has a surface that detachably engages with each power contact. The power supply is connected to the driver power connector. Each detector communicates with one driver power connector each to separately detect current through one driver power connector. The output device communicates with the driver current detector to provide an output of each current through each driver connector. The output device may be, for example, a microcontroller providing an output indicative of the magnitude of each current to the computer.
바람직하게는, 단일 구동기 전류 검출기에 의해 검출되는 전류가 선정된 최대치를 초과하는 경우, 전원에 의해 복수의 구동기 전력 커넥터로 제공되는 전력 전류가 차단된다. 바람직하게는, 적어도 10 개의 구동기 전력 커넥터의 전력 전류가 차단된다. 전원을 차단함으로써 전력 전류가 차단될 수 있다.Preferably, when the current detected by the single driver current detector exceeds a predetermined maximum, the power current provided to the plurality of driver power connectors by the power supply is cut off. Preferably, the power currents of at least 10 driver power connectors are cut off. By shutting off the power supply the power current can be cut off.
도면의 간단한 설명Brief description of the drawings
본 발명은 첨부 도면을 참조하여, 예시의 방식으로 설명한다.The invention is described by way of example with reference to the accompanying drawings.
도 1은 전자 장치의 번인 검사에 이용되는, 본 발명의 실시형태에 따른, 시스템을 도시하는 측면도이다.1 is a side view illustrating a system, according to an embodiment of the present invention, used for burn-in inspection of an electronic device.
도 2는 시스템의 일부를 형성하는 번인 보드 조립품의 일부를 도시하는 사시도이다.2 is a perspective view showing a portion of a burn-in board assembly that forms part of a system.
도 3은 번인 보드 조립품의 다른 컴포넌트를 설명하는 평면도이다.3 is a plan view illustrating other components of the burn-in board assembly.
도 4는 2 개의 전자 장치상의 컨택트 레이아웃을 도시하는 평면도이다.4 is a plan view illustrating a contact layout on two electronic devices.
도 5는 번인 보드 조립품의 일부와 피드스루 조립품을 더 도시하고 시스템의 일부를 형성하는 번인 검사 구동기 보드 조립품의 일부를 도시하는 평면도이다.FIG. 5 is a plan view showing a portion of the burn-in board assembly and the feed-through assembly and a portion of the burn-in test driver board assembly forming part of the system.
도 6은 도 5에 도시되는 컴포넌트 또는 컴포넌트의 일부의 측면도이다.FIG. 6 is a side view of a component or part of the component shown in FIG. 5.
도 7은 구동기 보드 조립품의 다른 컴포넌트를 도시하는 평면도이다.7 is a plan view illustrating other components of the driver board assembly.
발명의 상세한 설명Detailed description of the invention
시스템 개관System overview
첨부 도면 중 도 1은 본 발명의 실시형태에 따르는, 전자 장치의 번인 검사에 이용되는 시스템 (10) 을 도시한다. 시스템 (10) 은 하우징 (12), 복수의 번인 검사 구동기 보드 조립품 (14), 복수의 피드스루 조립품 (16), 복수의 번인 보드 조립품 (18), 히터 (20) 및 컴퓨터 시스템 (22) 을 포함한다.1 of the accompanying drawings shows a system 10 used for burn-in inspection of an electronic device according to an embodiment of the present invention. The system 10 includes a housing 12, a plurality of burn-in inspection driver board assemblies 14, a plurality of feedthrough assemblies 16, a plurality of burn-in board assemblies 18, a heater 20 and a computer system 22. Include.
하우징 (12) 은 외벽 (24), 2 개의 내벽 (26 및 28) 및 도어 (30) 를 가진다. 오븐 영역 (32) 은, 내벽 (26), 도어 (30) 및 외벽 (24) 의 일부에 의해 함께 정의된다. 벽 공동 (34) 는 내벽 (26 및 28) 및 외벽 (24) 의 다른 일부에 의해 함께 정의된다. 구동기 캐비넷 (36) 은 내벽 (28) 및 오븐 영역 (32) 에 대향하는 벽 공동 (34) 중 일측상의 외벽 (24) 의 다른 일부에 의해 함께 정의된다.The housing 12 has an outer wall 24, two inner walls 26 and 28 and a door 30. The oven region 32 is defined together by a portion of the inner wall 26, the door 30 and the outer wall 24. Wall cavity 34 is defined together by inner walls 26 and 28 and other portions of outer wall 24. The driver cabinet 36 is defined together by another part of the outer wall 24 on one side of the wall cavity 34 opposite the inner wall 28 and the oven region 32.
각각의 번인 보드 조립품 (18) 은 각각의 번인 보드 기판 (38) 및 번인 보드 기판 (38) 에 장착된 복수의 번인 소켓 (40) 을 가진다. 각각의 번인 소켓 (40) 은, 전자 장치의 번인 및/또는 검사를 목적으로 각각의 전자 장치를 수용할 수 있다. 각각의 번인 보드 조립품 (18) 은 그 좌측상에 각각의 전자적 인터페이스 (42) 도 가진다.Each burn-in board assembly 18 has a respective burn-in board substrate 38 and a plurality of burn-in sockets 40 mounted to the burn-in board substrate 38. Each burn-in socket 40 may house each electronic device for the purpose of burn-in and / or inspection of the electronic device. Each burn-in board assembly 18 also has a respective electronic interface 42 on its left side.
각각의 피드스루 조립품 (16) 은 각각의 피드스루 보드 (46), 피드스루 보드 (46) 에 장착된 부가적인 피드스루 케이블 (48) 및 대향하는 전자적 인터페이스 (50 및 52) 를 가진다. 피드스루 조립품 (16) 은 벽 공동 (34) 내부에 위치되며 오븐 영역 (32) 과 구동기 캐비넷 (36) 사이의 브릿지를 형성한다. 전자적 인터페이스 (50) 는 오븐 영역 (32) 내의 피드스루 조립품 (16) 의 우측상에 위치되며, 전자적 인터페이스 (52) 는 구동기 캐비넷 (36) 내의 좌측에 위치된다.Each feedthrough assembly 16 has a respective feedthrough board 46, additional feedthrough cables 48 mounted to the feedthrough board 46, and opposing electronic interfaces 50 and 52. The feedthrough assembly 16 is located inside the wall cavity 34 and forms a bridge between the oven region 32 and the driver cabinet 36. The electronic interface 50 is located on the right side of the feedthrough assembly 16 in the oven region 32, and the electronic interface 52 is located on the left side in the driver cabinet 36.
각각의 번인 검사 구동기 보드 조립품 (14) 은 각각의 구동기 보드 기판 (56) 및 구동기 보드 기판 (56) 에 직간접적으로 장착된 일렉트로닉스 (미도시) 를 가진다. 일렉트로닉스는, 신호, 전력 및, 번인 소켓 (40) 에 의해 설치되는 전자 장치를 검사하는데 사용될 수 있는 접지된 일렉트로닉스를 포함한다. 각각의 구동기 보드 조립품 (14) 은 그 우측상에 각각의 전자적 인터페이스 (58) 도 가진다.Each burn-in test driver board assembly 14 has an electronics (not shown) mounted directly or indirectly to each driver board substrate 56 and the driver board substrate 56. Electronics include grounded electronics that can be used to inspect signals, power, and electronic devices installed by burn-in socket 40. Each driver board assembly 14 also has a respective electronic interface 58 on its right side.
시스템 (10) 을 조립하는 때, 각각의 구동기 보드 조립품 (14) 이 구동기 캐비넷 (36) 내부로 삽입 방향 (60) 으로 이동된다. 각각의 구동기 보드 조립품 (14) 의 전자적 인터페이스 (58) 는 각각의 피드스루 조립품 (16) 의 전자적 인터페이스 (52) 와 결합한다. 피드스루 조립품 (16) 은 이에 접속된 구동기 보드 조립품 (14) 과 함께, 영구적 또는 반영구적 구동기 하부 시스템을 형성하고, 이 하부 시스템은 번인 보드 조립품 (18) 에 의해 후속적으로 수용되는 다수의 전자 장치 세트를 검사하는데 이용된다.When assembling the system 10, each driver board assembly 14 is moved in the insertion direction 60 into the driver cabinet 36. The electronic interface 58 of each driver board assembly 14 couples with the electronic interface 52 of each feedthrough assembly 16. The feedthrough assembly 16, together with the driver board assembly 14 connected thereto, forms a permanent or semi-permanent driver subsystem, which subsystem is subsequently received by the burn-in board assembly 18. Used to check the set.
그 후, 도어 (30) 가 개방되고 오븐 영역 (32) 내의 어떠한 번인 보드 조립품 (18) 이 오븐 영역 (32) 으로부터 제거된다. 그 후, 각각의 전자장치는 각각 1 개의 번인 소켓 (40) 내부로 삽입된다. 그 후, 번인 보드 조립품 (18) 이 오븐 영역 (32) 내부의 삽입 방향 (62) 으로 다시 이동된다. 각각의 번인 보드 조립품 (18) 의 각각의 전자적 인터페이스 (42) 는 각각의 피드스루 조립품 (16) 의 전자적 인터페이스 (50) 와 결합한다.Thereafter, the door 30 is opened and any burn-in board assembly 18 in the oven region 32 is removed from the oven region 32. Each electronic device is then inserted into one burn-in socket 40, respectively. Thereafter, the burn-in board assembly 18 is moved again in the insertion direction 62 inside the oven region 32. Each electronic interface 42 of each burn-in board assembly 18 couples with an electronic interface 50 of each feedthrough assembly 16.
그 후, 오븐 영역 (32) 이 전자 장치를 번인 및/또는 검사하는데 필요한 온도로 가열하도록 히터 (20) 가 작동된다. 히터 (20) 는 단순화를 위해 오븐 영역 (32) 내부에 있는 것으로 도시되지만, 실제로는 오븐 영역 (32) 과 통신되고 있는 별개의 전용 영역내에 위치된다. 구동기 보드 조립품 (14) 의 일렉트로닉스는 절연되어, 오븐 영역 (32) 내에 벽 공동 (34) 에 의해 열로부터 보호된다. 컴퓨터 시스템 (22) 은 각각 1 개의 구동기 보드 조립품 (14) 에 각각 접속된다. 컴퓨터 시스템 (22) 이 구동기 보드 조립품 (14) 중 일렉트로닉스를 작동시키는데 이용되어, 각각의 구동기 보드 조립품 (14) 의 일렉트로닉스가 각각의 피드스루 조립품 (16) 및 각각의 번인 보드 조립품 (18) 을 통하여 각각의 번인 보드 조립품 (18) 의 소켓 (40) 에 의해 보유되는 전자 장치로, 신호, 전류 및 접지를 제공하도록 한다. 히터 (20) 로부터 열로 압박받으면서 동시에 각각의 전자 장치의 성능이 컴퓨터 시스템 (22) 에 의해 감시되는 동안, 전자 장치가 검사된다. 감시 및 검출의 성공/실패는 구동기 보드 조립품 (14) 상의 회로에 의해 수행되며, 이로 인한 결과가 컴퓨터 시스템 (22) 으로 다시 보고된다.Thereafter, the heater 20 is operated so that the oven region 32 heats to the temperature necessary to burn in and / or inspect the electronic device. The heater 20 is shown as being inside the oven region 32 for simplicity, but is actually located in a separate dedicated area that is in communication with the oven region 32. The electronics of the driver board assembly 14 are insulated and protected from heat by wall cavities 34 in the oven region 32. Computer system 22 is each connected to one driver board assembly 14, respectively. Computer system 22 is used to operate the electronics in the driver board assembly 14 such that the electronics of each driver board assembly 14 pass through each feedthrough assembly 16 and each burn-in board assembly 18. An electronic device held by the socket 40 of each burn-in board assembly 18 to provide signals, current, and ground. The electronic device is inspected while being pressured by the heat from the heater 20 and at the same time the performance of each electronic device is monitored by the computer system 22. The success / failure of monitoring and detection is performed by circuitry on the driver board assembly 14, with the result reported back to the computer system 22.
번인 검사가 완료된 후에, 번인 보드 조립품 (18) 은 피드스루 조립품 (16) 으로부터 이탈하고, 전자 장치는 검사되어야 하는 후속적인 장치의 세트로 대체된다.After the burn-in check is completed, the burn-in board assembly 18 is disengaged from the feedthrough assembly 16 and the electronic device is replaced with a subsequent set of devices to be inspected.
시스템 (10) 은 각각의 번인 보드 조립품 (18) 의 소켓 (40) 에 장착되는 각각 1 개의 전자 장치로 개별적으로 제공될 전력 전류를 허용하는 컴포넌트를 포함하며, 이하에서 더 상세히 설명할 것이다. 각각의 전자 장치에 개별적으로 제공될 전력 전류를 허용하는 컴포넌트는, 각각의 전자 장치에 제공되는 전력 전류를 개별적으로 감시하는 것도 허용한다. 또한, 컴포넌트는, 컴포넌트 없이 가능할 수 있는 것보다 전자 장치에 의해 제공될 더 큰 크기를 가지는 전류를 허용한다.System 10 includes components that allow power current to be provided separately to each one electronic device mounted to socket 40 of each burn-in board assembly 18, as will be described in more detail below. Components that allow power current to be provided to each electronic device individually also allow monitoring power current to be provided to each electronic device individually. In addition, the component allows for a larger magnitude of current to be provided by the electronic device than would be possible without the component.
번인 보드 조립품Burn-in Board Assembly
도 2는 1 개의 번인 보드 조립품 (18) 의 일부를 도시한다. 2 shows a portion of one burn-in board assembly 18.
번인 보드 조립품 (18) 은 번인 보드 기판 (38) 에 부가되어, 번인 보드 도터 카드 (68), 24 개의 도전성 전력 포스트 (70P), 도전성 접지 포스트 (70G), 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 및 번인 보드 전력/접지 커넥터 (74) 를 더 포함한다.Burn-in board assembly 18 is added to burn-in board substrate 38 to provide burn-in board daughter card 68, 24 conductive power posts 70P, conductive ground post 70G, burn-in board signal edge finger connector 72. And burn-in board power / ground connector 74.
도전성 전력 포스트 (70P) 의 하단부는 번인 보드 기판 (38) 에 체결된다. 번인 보드 도터 카드 (68) 는 도전성 전력 포스트 (70P) 의 상단부에 체결되어, 번인 보드 도터 카드 (68) 가 번인 보드 기판 (38) 으로부터 이격되도록 한다.The lower end of the conductive power post 70P is fastened to the burn-in board substrate 38. The burn-in board daughter card 68 is fastened to the upper end of the conductive power post 70P such that the burn-in board daughter card 68 is spaced apart from the burn-in board substrate 38.
번인 보드 전력/접지 커넥터 (74) 는 번인 보드 전력/접지 커넥터 블럭 (76) 및 번인 보드 전력/접지 커넥터 블럭 (76) 에 체결되는 46 개의 번인 보드 컨덕터 핀 (78) 을 포함한다. (사실, 47번째 핀이 있지만, 더 설명할 목적으로 무시할 수 있다.) 46 개의 번인 보드 컨덕터 핀 (78) 은 24 개의 번인 보드 전력 컨덕터 핀 (78P) 및 22 개의 번인 보드 접지 컨덕터 핀 (78G) 를 포함한다. 번인 보드 컨덕터 핀 (78P 및 78G) 은 모두 환상 원통형 외부면을 가진다. 번인 보드 전력/접지 커넥터 블럭 (76) 은 번인 보드 도터 카드 (68) 의 상면에 체결된다. 첫번째 도전성 전력 포스트와 마지막 도전성 전력 포스트 (70P) 사이의 간격은, 첫번째 번인 보드 전력 컨덕터 핀과 마지막 번인 보드 전력 컨덕터 핀 (78P) 사이의 간격의 대략 2 배이다. Burn-in board power / ground connector 74 includes 46 burn-in board conductor pins 78 that are fastened to burn-in board power / ground connector block 76 and burn-in board power / ground connector block 76. (In fact, there is a 47th pin, but can be ignored for further explanation.) The 46 burn-in board conductor pins 78 are 24 burn-in board power conductor pins 78P and 22 burn-in board ground conductor pins 78G. It includes. Burn-in board conductor pins 78P and 78G both have an annular cylindrical outer surface. Burn-in board power / ground connector block 76 is fastened to the top surface of burn-in board daughter card 68. The spacing between the first conductive power post and the last conductive power post 70P is approximately twice the spacing between the first burn-in board power conductor pin and the last burn-in board power conductor pin 78P.
번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 는 번인 보드 기판 (38) 의 에지에서 상부면 및 하부면 상에 모두 위치된다. 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 는 각각 3 A 또는 5 A 의 최대 직류를 전달할 수 있다. 번인 보드 컨덕터 핀 (78P 및 78G) 은 대략 각각 10 A 의 최대 직류를 전달할 수 있다.Burn-in board signal edge finger connector 72 is located on both the top and bottom surfaces at the edge of burn-in board substrate 38. The burn-in board signal edge finger connector 72 can carry a maximum direct current of 3 A or 5 A, respectively. Burn-in board conductor pins 78P and 78G are capable of delivering a maximum direct current of approximately 10 A each.
에지 핑거 소켓 블럭 (80) 은 번인 보드 기판에 대향하는 측상에 장착될 수 있다. 에지 핑거 소켓 블럭 (80) 은 에지 핑거 커넥터 (72) 와 함께, 미국 특허 5,429,510 에 설명된 바와 같이, 고밀도 상호접속 체계를 형성하는데 이용될 수 있다.The edge finger socket block 80 can be mounted on the side opposite the burn-in board substrate. Edge finger socket block 80 may be used with edge finger connector 72 to form a high density interconnect scheme, as described in US Pat. No. 5,429,510.
도 3은 이 실시예에서, 상부에 위치된 24 개의 전자 장치 (82) 를 가지는 번인 보드 조립품 (18) 을 도시한다. 본 실시예에서, 전자 장치 (82) 는 번인 보드 도터 카드 (68) 로부터 증가되는 거리에 6 개의 열에 위치되며, 각각의 열에 4 개의 전자 장치 (82) 가 있다. 3 shows a burn-in board assembly 18 having 24 electronic devices 82 positioned on top in this embodiment. In this embodiment, the electronic devices 82 are located in six rows at increasing distances from the burn-in board daughter card 68, and there are four electronic devices 82 in each row.
전력 트레이스 (84) 는 번인 보드 도터 카드 (68) 상에 형성된다. 각각의 트레이스 (84) 는 각각의 도전성 전력 포스트 (70P) 에 각각의 번인 보드 전력 컨덕터 핀 (78P) 을 접속시킨다. 트레이스 (84) 는, 전류가 번인 보드 컨덕터 핀 (78P) 에서 번인 보드 도터 카드 (68) 로 들어가는 위치로부터, 전류가 도전성 전력 포스트 (70P) 에서 번인 보드 도터 카드 (68) 를 떠나는 위치로 확장한다.Power trace 84 is formed on burn-in board daughter card 68. Each trace 84 connects each burn-in board power conductor pin 78P to each conductive power post 70P. Trace 84 extends from the position at which current burned board conductor pin 78P enters burn-in board daughter card 68 to the position where current leaves burn-in board daughter card 68 at conductive power post 70P. .
각각의 전력 트레이스 (86) 는 번인 보드 기판 (38) 내에 형성된다. 각각 1 개의 트레이스 (86) 는 각각 1 개의 도전성 전력 포스트 (70P) 를 각각 1 개의 전자 장치 (82) 의 각각의 전력 컨택트로 접속시킨다. 전력 전류는 각각 1 개의 전자 장치 (82) 에 독립적으로 제공되기 때문에, 총 24 개의 트레이스 (86) 가 있으며, 각각의 트레이스 (86) 는 각각의 전자 장치 (82) 로 각각의 포스트 (70) 를 접속시킨다. 트레이스 (84) 에 의해서 촉진되는 전류의 확장은 많은 전력 평면에 대한 요구를 감소시켜서 비교적 큰 수의 트레이스 (86) 를 수용한다.Each power trace 86 is formed in a burn-in board substrate 38. One trace 86 each connects one conductive power post 70P to each power contact of one electronic device 82, respectively. Since the power current is provided to each electronic device 82 independently, there are a total of 24 traces 86, each trace 86 directing each post 70 to each electronic device 82. Connect. The extension of the current promoted by the traces 84 reduces the need for many power planes to accommodate a relatively large number of traces 86.
유의해야 할 점은, 각각 1 개의 번인 보드 전력 컨덕터 핀 (78P) 이, 각각 1개의 트레이스 (84), 각각 1 개의 도전성 전력 포스트 (70P), 및 각각 1 개의 트레이스 (86) 에 의해 형성되는 각각의 번인 보드 전력 컨덕터를 통하여 각각 1개의 전자 장치 (82) 로 개별적으로 독립 전력을 공급한다는 점이다. 번인 보드 전력 컨덕터 핀 (78P) 의 수와 전자 장치 (82) 의 수 사이에는 1 대 1 의 관계가 있다. 각각의 개별 번인 보드 전력 컨덕터는 각각 1 개의 전자 장치 (82) 로 10A 의 최대 직류를 전달할 수 있다.Note that each burn-in board power conductor pin 78P is each formed by one trace 84, one conductive power post 70P, and one trace 86 each. Independent power is supplied to each of the electronic devices 82 through the burn-in board power conductor. There is a one-to-one relationship between the number of burn-in board power conductor pins 78P and the number of electronic devices 82. Each individual burn-in board power conductor may each deliver a maximum direct current of 10 A to one electronic device 82.
따라서, 번인 보드 전력 컨덕터 핀 (78P) 은 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 의 한정된 전류 전달 용량의 우회를 허용한다.Thus, the burn-in board power conductor pins 78P allow bypass of the limited current carrying capacity of the burn-in board signal edge finger connector 72.
3 개의 접지 션트 바 (ground shunt bar; 88) 는 번인 보드 도터 카드 (68) 의 너비를 따라 이격된 위치에 형성된다. 22 개의 번인 보드 접지 컨덕터 핀 (78G) 의 각각 하나는 1 개의 접지 션트 바 (88) 에 접속된다. 각각의 접지 션트 바 (88) 는 복수의 도전성 접지 포스트 (70G; 도 2) 에 접속된다. 접지 트레이스 (90) 는 번인 보드 기판 (38) 내에 형성되고, 모두 도전성 접지 포스트 (70G) 에 접속된다. 또한, 트레이스 (90) 는 서로 접속되어, 번인 보드 접지 컨덕터 핀 (78G) 이 공통 단말을 형성하도록 한다. 트레이스 (90) 는 각각 1 개의 전자 장치 (82) 상의 접지 컨덕터에도 접속된다.Three ground shunt bars 88 are formed in spaced positions along the width of the burn-in board daughter card 68. Each one of the twenty-two burn-in board ground conductor pins 78G is connected to one ground shunt bar 88. Each ground shunt bar 88 is connected to a plurality of conductive ground posts 70G (FIG. 2). The ground trace 90 is formed in the burn-in board substrate 38 and is all connected to the conductive ground post 70G. In addition, the traces 90 are connected to each other such that the burn-in board ground conductor pins 78G form a common terminal. Trace 90 is also connected to ground conductors on one electronic device 82, respectively.
번인 보드 기판 (38) 내의 신호 트레이스 (92) 는 각각 1개의 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 를 모든 전자 장치 (82) 상의 신호 컨택트와 병렬적으로 접속시킨다. 각각 1 개의 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 는 각각 1 개의 전자 장치 (82) 상의 별개의 컨택트에 접속된다. 또한, 일부 신호 트레이스 (미도시) 는 개별 출력 핀에, 통상적으로는 전자 장치 (82) 의 1 또는 2 개의 핀에, 개별적으로 접속되어 각각의 장치에 대한 성공/실패 결과를 개별적으로 제공한다.Signal traces 92 in the burn-in board substrate 38 each connect one burn-in board signal edge finger connector 72 in parallel with the signal contacts on all electronic devices 82. Each burn-in board signal edge finger connector 72 is each connected to a separate contact on one electronic device 82. In addition, some signal traces (not shown) are individually connected to individual output pins, typically to one or two pins of electronic device 82 to provide success / failure results for each device separately.
도 4 는 2 개의 전자 장치 (82) 상의 컨택트 레이아웃을 도시하고 있다. 컨택트 레이아웃은 동일하게 나타낼 수 있다. 2 개의 전자 장치 (82) 는 동일한 위치에 전력 컨택트를 가지고, 개별 전력 전류는 각각의 전자 장치 (82) 로 제공된다. 2 개의 전자 장치 (82) 는 동일한 위치에 접지 컨택트를 가지고, 공통 접지는 2 개의 전자 장치 (82) 로 제공된다. 또한, 2 개의 전자 장치 (82) 는 동일 위치에 신호 컨택트를 가진다. 제 1 신호 (신호 1) 는 전자 장치 (82) 상의 동일한 위치에 제공된다. 유사하게, 제 2 신호 (신호 2) 는 2 개의 전자 장치 (82) 상의 동일 위치에 제공되고, 제 3 신호 (신호 3) 는 2 개의 전자 장치 (82) 상의 동일 위치에 제공된다.4 illustrates a contact layout on two electronic devices 82. The contact layout can be represented the same. Two electronic devices 82 have power contacts at the same location, and separate power currents are provided to each electronic device 82. The two electronic devices 82 have ground contacts at the same location, and a common ground is provided to the two electronic devices 82. In addition, the two electronic devices 82 have signal contacts at the same location. The first signal (signal 1) is provided at the same location on the electronic device 82. Similarly, the second signal (signal 2) is provided at the same location on the two electronic devices 82 and the third signal (signal 3) is provided at the same location on the two electronic devices 82.
피드스루 조립품Feedthrough Assembly
도 5 및 도 6 을 참조하면, 피드스루 보드 (46) 및 피드스루 케이블 (48) 에 부가하여, 각각의 피드스루 조립품 (16) 은 피드스루 에지 핑거 커넥터 블럭 (94), 피드스루 에지 핑거 (96) 및 우측 및 좌측 피드스루 소켓 블럭 (98 및 100) 을 각각 더 포함한다.5 and 6, in addition to the feedthrough board 46 and the feedthrough cable 48, each feedthrough assembly 16 includes a feedthrough edge finger connector block 94, a feedthrough edge finger ( 96) and right and left feedthrough socket blocks 98 and 100, respectively.
피드스루 에지 핑거 커넥터 블럭 (94) 은 피드스루 보드 (46) 의 우측 에지에 장착된다. 피드스루 에지 핑거 (96) 는 모두 피드스루 보드 (46) 의 좌측 에지 근처의 상부면 및 하부면 상에 있다. 피드스루 에지 핑거 커넥터 블럭 (94) 은 내부에 형성된 슬롯 (102) 을 가진다. 피드스루 신호 컨택트 (104) 는 슬롯 (102) 의 내부면 상에 형성된다. 각각 1 개의 피드스루 에지 핑거 (96) 는 3 A 또는 5 A 의 크기를 가지는 최대 직류를 전달할 수 있다. 복수의 신호 트레이스 (106) 는 피드스루 보드 (46) 상에 형성된다. 각각의 트레이스 (106) 는 각각 1 개의 피드스루 신호 컨택트 (104) 를 각각 1 개의 피드스루 에지 핑거 (96) 로 독립적으로 접속시킨다. 또한, 일부의 신호 컨택트 (104) 는 함께 단락되어, 더 높은 전류를 제공한다.Feedthrough edge finger connector block 94 is mounted to the right edge of feedthrough board 46. The feedthrough edge fingers 96 are all on the top and bottom surfaces near the left edge of the feedthrough board 46. The feedthrough edge finger connector block 94 has a slot 102 formed therein. Feedthrough signal contacts 104 are formed on the inner surface of the slot 102. Each feedthrough edge finger 96 can deliver a maximum direct current having a size of 3 A or 5 A. A plurality of signal traces 106 are formed on the feedthrough board 46. Each trace 106 independently connects one feedthrough signal contact 104 to each feedthrough edge finger 96, respectively. In addition, some signal contacts 104 are shorted together to provide higher current.
우측 피드스루 소켓 블럭 (98) 은 중간 컴포넌트 (108) 를 통하여 피드스루 보드 (46) 로 장착되며, 피드스루 에지 핑거 커넥터 블럭 (94) 의 약간 위에 위치된다. 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 은 중간 컴포넌트 (110) 를 통하여 피드스루 보드 (46) 로 장착되며, 일부의 피드스루 에지 핑거 (96) 의 위에 위치된다. 각각의 소켓 블럭 (98 및 100) 은 내부에 형성된 복수의 환상 원통형 개구 (112) 를 가진다. 각각의 환상 원통형 개구 (112) 는 각각의 소켓 블럭 (98 또는 100) 내부에 환상의 원통형 도전성 컨택트 (114) (도 5) 에 의해 정의된다.The right feedthrough socket block 98 is mounted to the feedthrough board 46 via the intermediate component 108 and is located slightly above the feedthrough edge finger connector block 94. The left feedthrough socket block 100 is mounted to the feedthrough board 46 via the intermediate component 110 and is positioned above some feedthrough edge finger 96. Each socket block 98 and 100 has a plurality of annular cylindrical openings 112 formed therein. Each annular cylindrical opening 112 is defined by an annular cylindrical conductive contact 114 (FIG. 5) inside each socket block 98 or 100.
각각 1 개의 케이블 (48) 은 우측 피드스루 소켓 블럭 (98) 에 부착된 일 단부 및 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 에 부착된 반대측 단부를 가진다. 또한, 각각의 개별 케이블 (48) 은 우측 피드스루 소켓 블럭 (98) 내의 각각 1 개의 도전성 컨택트 (114) 를 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 내의 각각의 도전성 컨택트 (114) 와 접속시킨다.Each cable 48 has one end attached to the right feedthrough socket block 98 and the opposite end attached to the left feedthrough socket block 100. In addition, each individual cable 48 connects each conductive contact 114 in the right feedthrough socket block 98 with each conductive contact 114 in the left feedthrough socket block 100.
도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 번인 보드 조립품 (18) 은 삽입 방향 (62) 으로 이동된다. 삽입 방향 (62) 으로의 번인 보드 조립품 (18) 의 이동은 각각 1 개의 번인 보드 컨덕터 핀 (78P 및 78G) 을 우측 피드스루 소켓 블럭 (98) 내의 각각 1 개의 환상 원통형 개구 (112) 내부로 이동시킨다. 슬롯 (112) 내부로의 에지의 삽입력을 제어할 목적으로, 번인 보드 컨덕터 핀 (78) 이 환상 원통형 개구 (112) 로 들어가기 시작하는 직전에, 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 를 전달하는 번인 보드 기판 (38) 의 에지가 슬롯 (102) 으로 들어간다. 먼저 결합하는 2 개의 부가적인 정렬 핀 (116) 이 있다. 부가적인 정렬 핀은 기계적이기만 하고, 어떤 전류도 전달하지 않는다. 삽입 방향 (62) 으로의 번인 보드 조립품 (18) 의 다른 이동은 환상 원통형 개구 (112) 내부로 번인 보드 컨덕터 핀 (78) 을 또한 이동시키는 한편, 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 는 슬롯 (102) 내부로 이동한다. 그 후, 각각 1 개의 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 의 각각의 표면은 각각 1 개의 피드스루 신호 컨택트 (104) 의 각각의 표면에 접촉시킨다. 또한, 각각 1 개의 번인 보드 컨덕터 핀 (78) 의 도전성 환상 원통형 외부면은 우측 피드스루 소켓 블럭 (98) 내의 각각 1 개의 환상 원통성 도전성 컨택트 (114) 에 접촉한다. 그 후, 각각 1 개의 피드스루 에지 핑거 (96) 는 각각 1 개의 번인 보드 신호 에지 핑거 커넥터 (72) 로 개별적으로 접속된다.As described above with reference to FIG. 1, the burn-in board assembly 18 is moved in the insertion direction 62. Movement of the burn-in board assembly 18 in the insertion direction 62 moves one burn-in board conductor pin 78P and 78G, respectively, into one annular cylindrical opening 112 in the right feedthrough socket block 98, respectively. Let's do it. For the purpose of controlling the insertion force of the edges into the slot 112, the burn-in board signal edge finger connector 72 is conveyed just before the burn-in board conductor pin 78 begins to enter the annular cylindrical opening 112. The edge of the burn-in board substrate 38 enters the slot 102. There are two additional alignment pins 116 that engage first. The additional alignment pins are only mechanical and carry no current. Another movement of the burn-in board assembly 18 in the insertion direction 62 also moves the burn-in board conductor pins 78 into the annular cylindrical opening 112, while the burn-in board signal edge finger connector 72 has a slot ( 102) Move inside. Then, each surface of each one burn-in board signal edge finger connector 72 contacts each surface of one feedthrough signal contact 104, respectively. In addition, the conductive annular cylindrical outer surface of each burn-in board conductor pin 78 contacts each of the annular cylindrical conductive contacts 114 in the right feedthrough socket block 98. Thereafter, each feedthrough edge finger 96 is individually connected to one burn-in board signal edge finger connector 72, respectively.
또한, 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 내의 각각 1 개의 환상 원통형 도전성 컨택트 (114) 는 각각 1 개의 번인 보드 도전성 핀 (78P 및 78G) 에 개별적으로 접속된다. 2 개의 피드스루 소켓 블럭 (98 및 100) 내의 환상 원통형 도전성 컨택트 (114) 는 2 개의 그룹으로 분할될 수 있다. 제 1 그룹은 번인 보드 전력 컨덕터 핀 (78P) 에 접속되는 도전성 컨택트 (114P) 으로 구성된다. 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 내의 각각 1 개의 도전성 컨택트 (114P) 는 각각 별개의 전자 장치 중 하나로 개별적으로 전력 전류를 개별적으로 제공하는데 이용될 수 있다. 제 2 그룹은 번인 보드 접지 도전성 핀 (78G) 에 접속되는 도전성 컨택트 (114G) 로 구성되어, 전자 장치에 접지를 제공한다.In addition, each annular cylindrical conductive contact 114 in the left feedthrough socket block 100 is individually connected to one burn-in board conductive pin 78P and 78G, respectively. The annular cylindrical conductive contacts 114 in the two feedthrough socket blocks 98 and 100 can be divided into two groups. The first group consists of conductive contacts 114P connected to the burn-in board power conductor pins 78P. Each one conductive contact 114P in the left feedthrough socket block 100 may each be used to individually provide power current to one of the separate electronic devices. The second group consists of a conductive contact 114G that is connected to the burn-in board ground conductive pin 78G to provide ground to the electronic device.
도전성 컨택트 (114P 및 114G) 는 모두 10 A 의 크기를 가지는 최대 직류를 전달할 수 있다. 예를 들어, 트레이스의 반대측에, 도전성 컨택트 (114P 및 114G) 를 케이블 (48) 로 접속하는 이점은, 케이블이 이들과 연관된 패시브 파라미터로 인한 노이즈를 덜 발생시킨다는 점이다. 케이블 (48) 은 회로 보드 상의의 트레이스보다 더 낮은 저항을 가지기 때문에 전압 강하를 최소화한다. 공칭 전압의 절대치는 특히 1V 아래로 떨어지기 때문에, 매우 중요하다.The conductive contacts 114P and 114G can both carry a maximum direct current having a size of 10 A. For example, on the opposite side of the trace, the advantage of connecting the conductive contacts 114P and 114G with the cable 48 is that the cable generates less noise due to the passive parameters associated with them. The cable 48 has a lower resistance than the trace on the circuit board, thus minimizing the voltage drop. The absolute value of the nominal voltage is very important, especially since it falls below 1V.
구동기 보드 조립품Driver Board Assembly
또한, 도 5 및 도 6은 1 개의 구동기 보드 조립품 (14) 의 일부를 도시하고 있다. 도시된 구동기 보드 조립품 (14) 의 컴포넌트는 구동기 기판 (120), 구동기 전력 보드 (122), 구동기 에지 핑거 커넥터 블럭 (124) 및 구동기 전력/접지 커넥터 (126) 를 포함한다.5 and 6 also show a portion of one driver board assembly 14. Components of the driver board assembly 14 shown include a driver board 120, a driver power board 122, a driver edge finger connector block 124 and a driver power / ground connector 126.
구동기 에지 핑거 커넥터 블럭 (124) 은 구동기 기판 (120) 의 에지에 체결된다. 구동기 에지 핑거 커넥터 블럭 (124) 은 그 측내에 슬롯 (130) 을 가진다. 구동기 신호 커넥터 (132) (도 5) 는 슬롯 (130) 내부에 위치된다.The driver edge finger connector block 124 is fastened to the edge of the driver substrate 120. The driver edge finger connector block 124 has a slot 130 in its side. Driver signal connector 132 (FIG. 5) is located inside slot 130.
구동기 전력/접지 커넥터 (126) 는 구동기 전력/접지 커넥터 블럭 (134) 및 구동기 전력/접지 커넥터 블럭 (134) 에 체결되는 복수의 구동기 커넥터 핀 (136) 을 포함한다. 구동기 전력/접지 커넥터 블럭 (134) 은 구동기 전력 보드 (122) 에 체결되고, 구동기 전력 보드 (122) 는 중간 컴포넌트 (138) 를 통하여 구동기 기판 (120) 에 체결된다.Driver power / ground connector 126 includes a plurality of driver connector pins 136 fastened to driver power / ground connector block 134 and driver power / ground connector block 134. The driver power / ground connector block 134 is fastened to the driver power board 122, and the driver power board 122 is fastened to the driver substrate 120 through the intermediate component 138.
도 1을 참조하여 전술한 바와 같이, 구동기 보드 조립품 (14) 은 삽입 방향 (60) 으로 이동된다. 구동기 커넥터 핀 (136) 은 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 내의 환상 원통형 개구 (112) 내부로 이동한다. 커넥터 핀 (136) 의 끝이 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 내의 환상 원통형 개구 (112) 내부로 삽입된 후에, 슬롯 (130) 은 피드스루 에지 핑거 (96) 를 운반하는 피드스루 보드 (46) 의 에지 위로 이동하기 시작한다. 삽입 방향 (60) 으로의 구동기 보드 조립품 (14) 의 후속적인 이동은 커넥터 핀 (136) 을 개구 (112) 내부로 더 이동시키고, 슬롯 (130) 은 줄곧 피드스루 에지 핑거 (96) 위로 이동한다. 각각 1 개의 구동기 신호 커넥터 (132) 는 각각 1 개의 피드스루 에지 핑거 (96) 의 각각의 표면으로 컨택트를 만드는 각각의 표면을 가진다. 각각 1 개의 커넥터 핀 (136) 은 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 내에서 각각 1 개의 환상 원통형 도전성 컨택트 (114) 로 컨택트를 만드는 도전성 환상 원통형 외부면을 가진다.As described above with reference to FIG. 1, the driver board assembly 14 is moved in the insertion direction 60. The driver connector pin 136 moves into the annular cylindrical opening 112 in the left feedthrough socket block 100. After the end of the connector pin 136 is inserted into the annular cylindrical opening 112 in the left feedthrough socket block 100, the slot 130 feeds through the feedthrough edge finger 96. Start to move over the edge of. Subsequent movement of the driver board assembly 14 in the insertion direction 60 further moves the connector pin 136 into the opening 112 and the slot 130 moves all the way over the feedthrough edge finger 96. . Each driver signal connector 132 has a respective surface making a contact with each surface of one feedthrough edge finger 96, respectively. Each one connector pin 136 has a conductive annular cylindrical outer surface that makes contact with one annular cylindrical conductive contact 114 in the left feedthrough socket block 100, respectively.
구동기 커넥터 핀 (136) 은 2 개의 그룹으로 분할될 수 있다. 제 1 그룹은 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 의 도전성 전력 컨택트 (114P) 와 결합하는 구동기 전력 커넥터 핀 (136P) 으로 구성된다. 제 2 그룹은 좌측 피드스루 소켓 블럭 (100) 의 도전성 접지 컨택트 (114G) 와 결합하는 구동기 접지 컨택트 핀 (136G) 으로 구성된다. 각각 1 개의 구동기 전력 커넥터 핀 (136P) 은 각각 1 개의 전자 장치로 전력 전류를 개별적으로 제공하기 때문에, 구동기 전력 커넥터 핀 (136P) 의 수와 전자 장치의 수 사이에는 1 대 1 의 관계가 있을 수 있다.Driver connector pins 136 may be divided into two groups. The first group consists of driver power connector pins 136P that couple with conductive power contacts 114P of the left feedthrough socket block 100. The second group consists of a driver ground contact pin 136G that couples with a conductive ground contact 114G of the left feedthrough socket block 100. Since each driver power connector pin 136P each individually provides power current to one electronic device, there may be a one-to-one relationship between the number of driver power connector pins 136P and the number of electronic devices. have.
도 7은, 신호 일렉트로닉스 (144), 전원 (146), 전기적 접지 (148) 및, 각각의 전자 장치에 개별적으로 제공되는 전류를 감시하는 장치 (150) 를 포함하는, 구동기 보드 조립품 (14) 의 다른 컴포넌트도 도시하고 있다.FIG. 7 shows a driver board assembly 14 including a signal electronics 144, a power source 146, an electrical ground 148, and a device 150 for monitoring the current provided individually to each electronic device. Other components are also shown.
전원 (146) 은 각각의 저항 (152) 을 통하여 각각 1 개의 구동기 전력 커넥터 핀 (136P) 에 접속된다. 각각의 전자 장치에 대해 1 개로, 총 24 개의 저항 (152) 이 있다. 구동기 접지 커넥터 핀 (136G) 은 모두 전기적 접지 (148) 에 접속된다. 전력 전류는, 전원 (146) 으로부터 개별적으로 각각 1 개의 저항 (152) 을 통하여 각각 1 개의 구동기 전력 커넥터 핀 (136P) 으로, 그리고 후속적으로 개별적으로 각각 1 개의 전자 장치로, 10A 로 흐를 수 있다. 회귀 전류는 전자 장치로부터 전기적 접지 (148) 로 10A 로 흐를 수 있다.The power source 146 is connected to one driver power connector pin 136P, respectively, through each resistor 152. There is a total of 24 resistors 152, one for each electronic device. Driver ground connector pins 136G are all connected to electrical ground 148. The power current can flow from the power supply 146 through each of the one resistor 152 individually to one driver power connector pin 136P, and subsequently individually into one electronic device each to 10A. . Return current can flow from the electronic device to electrical ground 148 at 10A.
신호 일렉트로닉스 (144) 는 구동기 보드 신호 컨택트 커넥터 (132) 에 접속된다. 개별 신호는 신호 일렉트로닉스 (144) 로부터 각각 1 개의 구동기 신호 커넥터 (132) 로 개별적으로 제공될 수 있다. 일반적으로, 각각의 구동기 신호 커넥터 (132) 는 신호 전류를 모든 전자 장치상의 동일 위치에 대해 병렬적으로 제공한다 (도 4 참조).Signal electronics 144 is connected to the driver board signal contact connector 132. Individual signals may be provided separately from signal electronics 144 to one driver signal connector 132, respectively. In general, each driver signal connector 132 provides signal current in parallel for the same location on all electronic devices (see FIG. 4).
장치 (150) 는, 24 개의 증폭기 (156), 멀티플렉서 (160), 8비트 아날로그 디지털 컨버터 (162), 레지스터 (164), 버스 (166) 및 마이크로컨트롤러 (168) 를 포함한다.Apparatus 150 includes 24 amplifiers 156, multiplexer 160, 8-bit analog-to-digital converter 162, registers 164, bus 166, and microcontroller 168.
각각의 증폭기 (156) 은 각각 1 개의 저항 (152) 을 통해 2 개의 검출기 라인 (170) 에 의해 접속된다. 각각의 저항 (152) 을 통하는 전류의 변화는 등식 ΔV = ΔIR 에 따라서 각각의 저항을 통하여 전압의 변화를 일으킨다. 따라서, 검출기 라인 (170) 을 통하여 증폭기 (156) 에 제공되는 전압 차는, 각각의 저항 (152) 을 통하여 각각의 저항 (152) 이 접속되는 각각의 전자 장치로 흐르는 전류의 크기를 나타낸다.Each amplifier 156 is connected by two detector lines 170 through one resistor 152 each. The change in current through each resistor 152 causes a change in voltage through each resistor according to the equation ΔV = ΔIR. Thus, the voltage difference provided to the amplifier 156 via the detector line 170 represents the magnitude of the current flowing through each resistor 152 to each electronic device to which each resistor 152 is connected.
증폭기 (156) 는 검출기 라인 (170) 을 통하여 검출된 전압차의 선형 증폭을 제공하고, 멀티플렉서 (160) 로 전압 출력을 제공한다. 증폭기 (156) 에 의해 멀티플렉서 (160) 로 제공되는 전압 출력은, 각각의 저항 (152) 을 통하여 흐르는 전류의 크기를 나타내는 크기를 가진다. 멀티플렉서 (160) 는 총 24 개의 전압 (V1, V2, V3,...V24) 을 수신한다. 멀티플렉서 (160) 내부로 입력되는 각각의 전압 입력은 각각의 전자 장치로 흐르는 각각의 전류를 나타내는 크기를 가진다.Amplifier 156 provides linear amplification of the voltage difference detected through detector line 170 and provides a voltage output to multiplexer 160. The voltage output provided by the amplifier 156 to the multiplexer 160 has a magnitude that represents the magnitude of the current flowing through each resistor 152. Multiplexer 160 receives a total of 24 voltages V1, V2, V3,... V24. Each voltage input input into the multiplexer 160 has a magnitude representing a respective current flowing to each electronic device.
멀티플렉서 (160) 는 아날로그 디지털 컨버터 (162) 에 접속되는 출력을 가진다. 5 개의 셀렉터 라인 (172) 은 멀티플렉서 (160) 에 접속된다. 셀렉터 라인 (172) 을 통한 신호는 멀티플렉서 (160) 로 하여금 아날로그 디지털 컨버터 (162) 에 제공되는 전압 중 하나 (예를 들어, V3) 를 선택하도록 한다. 전압 V1 내지 V24 중 단 하나가 소정 시간의 순간에 아날로그 디지털 컨버터 (162) 로 제공되지만, 셀렉터 라인 (172) 으로의 신호는 아날로그 디지털 컨버터 (162) 로 제공되는 전압을 V1 에서 V24 까지 반복적으로 단계를 밟도록 계속적으로 교번한다. Multiplexer 160 has an output connected to analog-to-digital converter 162. Five selector lines 172 are connected to the multiplexer 160. The signal through selector line 172 causes multiplexer 160 to select one of the voltages provided to analog-to-digital converter 162 (eg, V3). While only one of the voltages V1 to V24 is provided to the analog-to-digital converter 162 at the instant of a predetermined time, the signal to the selector line 172 repeatedly steps the voltage provided to the analog-to-digital converter 162 from V1 to V24. Alternately to step on.
아날로그 디지털 컨버터 (162) 는 멀티플렉서 (160) 로부터 수신된 전압을 8비트의 디지털 데이터로 변환하고, 이 데이터를 레지스터 (164) 에 제공한다. 레지스터 (164) 에 의해 보유되는 디지털 데이터는, 멀티플렉서 (160) 에 의해 아날로그 디지털 컨버터 (162) 로 제공되는 전압의 크기를 나타낸다. Analog-to-digital converter 162 converts the voltage received from multiplexer 160 into 8-bit digital data and provides this data to register 164. The digital data held by the register 164 indicates the magnitude of the voltage provided by the multiplexer 160 to the analog to digital converter 162.
레지스터 (164) 는 버스 (166) 를 통하여 마이크로컨트롤러 (168) 로 접속된다. 또한, 다른 레지스터 (174) 는 버스 (166) 를 통하여 마이크로컨트롤러 (168) 로 접속될 수 있다. 버스 (166) 에 공급되는 데이터를 제어하기 위해서, 마이크로컨트롤러 (168) 는 판독 커맨드를 선택된 1 개의 레지스터 (164 또는 174) 로 제공한다. 판독 커맨드가 레지스터 (164) 에 제공될 때, 레지스터 (164) 내에 기억된 디지털 데이터가 버스 (166) 를 통하여 마이크로컨트롤러 (168) 로 제공된다.The register 164 is connected to the microcontroller 168 via the bus 166. Also, other registers 174 can be connected to the microcontroller 168 via the bus 166. To control the data supplied to the bus 166, the microcontroller 168 provides a read command to one selected register 164 or 174. When a read command is provided to the register 164, the digital data stored in the register 164 is provided to the microcontroller 168 via the bus 166.
마이크로컨트롤러 (168) 에는 컴퓨터 시스템 (22) 이 접속된다. 마이크로컨트롤러 (168) 는 디지털 데이터를 컴퓨터 시스템 (22) 에 제공한다. 컴퓨터 시스템 (22) 은 디지털 데이터를 감시하고 보고하는데 이용될 수 있으며, 따라서 각각 1 개의 전자 장치로 제공되는 전류를 간접적으로 감시할 수 있다.The computer system 22 is connected to the microcontroller 168. Microcontroller 168 provides digital data to computer system 22. Computer system 22 can be used to monitor and report digital data, and thus can indirectly monitor the current provided to one electronic device each.
또한, 사용자는 개별 채널에 대해 기준 하이 레벨 및 기준 로우 레벨로 컴퓨터 시스템 (22) 을 프로그램할 수 있다. 컴퓨터 시스템 (22) 은 전류를 계속 비교하여, 각각의 구동기 전력 커넥터 핀 (136P) 을 기준값으로 측정한다. 컴퓨터 시스템 (22) 은, 각각 모든 전력 커넥터 핀 (136P) 내의 전력 전류가 기준값 사이에 있는 동안에는 어떤 동작도 하지 않는다. 컴퓨터 시스템 (22) 은, 1 개의 전력 커넥터 핀 (136P) 을 통하는 전력 전류가 기준 하이 값을 초과하거나 기준 로우값 미만인 경우에 동작을 시작한다. 그후, 컴퓨터 시스템 (22) 은 마이크로컨트롤러 (168), 버스 (166) 및 레지스터 (174) 를 통하여 전원 (146) 으로 커맨드를 전송한다. 전원 (146) 으로 전송된 커맨드는 전원 (146) 을 차단시킨다. 그 후, 어떤 전력 전류도 어느 하나의 구동기 전력 커넥터 핀 (136P) 으로 제공되지 않는다. 1 개의 전자 장치 (82; 도 3) 상의 단락은 전자 장치 또는 번인 보드 조립품 (18) 의 다른 컴포넌트에 손해를 발생시키지 않을 것이다. 전원은, 약 25A 로 평가되는 이전 시스템과 비교할 때 비교적 높은 200A 로 평가되어, 단락 상태에서 번인 보드로 상당한 손해를 일으킬 수 있기 때문에, 이러한 각각의 전체적인 전류 검출은 매우 중요하다.In addition, the user can program computer system 22 to a reference high level and a reference low level for individual channels. Computer system 22 continuously compares the currents and measures each driver power connector pin 136P as a reference value. Computer system 22 does not perform any operation while the power current in all power connector pins 136P is between the reference values, respectively. Computer system 22 begins to operate when the power current through one power connector pin 136P is above or below the reference high value. The computer system 22 then sends a command to the power supply 146 via the microcontroller 168, the bus 166 and the register 174. The command sent to power source 146 shuts off power source 146. Thereafter, no power current is provided to either driver power connector pin 136P. A short circuit on one electronic device 82 (FIG. 3) will not damage the electronic device or other components of the burn-in board assembly 18. Each of these overall current detections is very important because the power supply is rated at a relatively high 200A compared to the previous system, which is rated at about 25A, which can cause significant damage to the burn-in board in a short circuit condition.
따라서, 시스템은 각각 1 개의 전자 장치로 개별적으로 제공될 하이 전력 전류를 허용하는 것을 알 수 있다. 전류는 각각 1 개의 전자 장치로 개별적으로 제공되며, 개별적으로 감시된다.Thus, it can be seen that the system allows high power current to be provided separately to each one electronic device. The current is provided individually by one electronic device, each monitored individually.
특정의 예시적인 실시형태가 설명되고 첨부 도면에 도시되지만, 이러한 실시형태는 단지 설명하기 위한 것이며 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니고, 당업자에 의해 변형이 이루어질 수 있기 때문에, 본 발명은 특정의 구성 및 배열로 한정되지 않는다.While certain exemplary embodiments have been described and shown in the accompanying drawings, these embodiments are intended to be illustrative only and are not intended to limit the invention, and modifications may be made by those skilled in the art, and therefore, the present invention is directed to specific configurations and It is not limited to an array.
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