KR200274849Y1 - The socket connecting structure of dut for testing the device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 디바이스를 테스트하기 위한 DUT의 소켓결합구조에 관한 것으로서, 소켓의 리드를 스크램블PCB의 패턴홀에 삽입하고 솔더링하여 소켓과 스크램블PCB를 결합하여 DUT를 형성한 다음, DUT의 스크램블PCB에 솔더링 되어있는 피메일커넥터와, 유니버셜보드에 솔더링 되어있는 메일커넥터를 체결하여, DUT와 유니버셜보드를 결합하여 구성되고, 테스트하기 위해 소켓에 탑재된 디바이스의 전기신호는 소켓의 리드를 거쳐, 스크램블PCB의 패턴과 피메일커넥터를 거친 다음, 메일커넥터를 통해 유니버셜보드로 전달되는 구조로 되어 있다.The present invention relates to a socket coupling structure of a DUT for testing a device. The lead of the socket is inserted into a pattern hole of a scrambled PCB and soldered to form a DUT by combining the socket and the scrambled PCB, and then soldered to the scrambled PCB of the DUT. It consists of connecting the female connector and the male connector soldered to the universal board, combining the DUT and the universal board, and the electrical signal of the device mounted in the socket is tested through the lead of the socket. After going through the pattern and the female connector, it is transferred to the universal board through the male connector.
본 고안에 의해, 소켓 리드의 휨을 방지할 수 있고, 결합을 안정하게 하여 디바이스 테스트의 신뢰도를 향상시키고, BGA(BALL GRID ARRAY) 타입의 디바이스도 테스트가 가능하며, 디바이스의 타입이 바뀌어도 새로운 유니버셜보드를 제작하지 않고 DUT만 새로제작하여 같은 유니버셜보드에 장착하여 사용이 가능하므로 원가절감을 할 수 있는, 디바이스 테스트를 위한 DUT의 소켓결합구조가 제공된다.The present invention prevents the bending of the socket lead, improves the reliability of the device test by making the coupling stable, and enables the test of the BGA (BALL GRID ARRAY) type device, and the new universal board even if the device type is changed. Only DUT can be manufactured and mounted on the same universal board without manufacturing, thus reducing cost and providing socket coupling structure of DUT for device test.
Description
본 고안은 디바이스를 테스트하기 위한 DUT의 소켓결합구조에 관한 것이다.The present invention relates to a socket coupling structure of a DUT for testing a device.
일반적으로 디바이스를 제조하면 불량 디바이스를 검출하는 테스트를 한다.In general, when a device is manufactured, it is tested to detect a bad device.
이 공정에서 자동으로 디바이스를 핸들링하는 소터 머신(SORTER MACHINE)과 실제로 디바이스를 테스트하는 테스트 시스템과의 인터페이스 역할을 DUT(DEVICE UNDER TEST) 보드가 한다.In this process, the DUT (DEVICE UNDER TEST) board serves as the interface between the SORTER MACHINE, which automatically handles the device, and the test system that actually tests the device.
DUT보드에 소켓을 결합하여 디바이스를 테스트하게 되는데, 이때 DUT보드와 소켓을 안정하게 결합하는 기술이 필요하다.To test the device by coupling the socket to the DUT board, a technique is needed to reliably couple the socket to the DUT board.
관련 기술로는, 한국특허출원 10-2001-0004776(반도체 소자 테스트 소켓), 한국특허출원 10-2000-0028648(IC 소켓첨부 DUT보드), 한국 실용신안 출원 20-2001-0014981(메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 결합구조), 한국특허출원 10-1999-0034933(반도체 메모리 모듈을 위한 테스트 보드) 등이 공지 되어있다.Related technologies include Korean Patent Application No. 10-2001-0004776 (Semiconductor Device Test Socket), Korean Patent Application No. 10-2000-0028648 (DUT Board with IC Socket), Korean Utility Model Application 20-2001-0014981 (Mother for Memory Test Module socket coupling structure of the board), Korean Patent Application No. 10-1999-0034933 (test board for semiconductor memory modules) and the like are known.
종래의 디바이스를 테스트하기 위한 DUT보드와 소켓 결합구조는, 도 1과 도2에 도시된 바와 같이 DUT PCB(21)와 에폭시(22)와 리셉터클 핀(23)로 구성되어 있으며, 리셉터클 핀(23)은 소켓(10)의 리드(11)가 삽입되는 상부는 홀이고, 하부는 핀으로 되어 있다.The DUT board and socket coupling structure for testing a conventional device is composed of a DUT PCB 21, an epoxy 22, and a receptacle pin 23, as shown in FIGS. 1 and 2, and a receptacle pin 23 ) Is a hole in which the lead 11 of the socket 10 is inserted, and a lower part is a pin.
DUT PCB(21)와 에폭시(22)에 홀을 만들어 리셉터클 핀(23)을 삽입한 후 솔더링하여 고정시키고, 리셉터클 핀에 소켓(10)의 리드(11)가 일 대 일로 삽입되어 DUT 보드와 소켓이 결합하게 되어 있다.Holes are made in the DUT PCB 21 and the epoxy 22 to insert the receptacle pins 23, and then solder and fix them.The leads 11 of the socket 10 are inserted into the receptacle pins one-to-one, so that the DUT board and the socket are inserted. This is to be combined.
그러나, 이러한 결합구조는 소켓을 교체할 때 작업자의 부주의로 인해 소켓의 리드가 휘거나 부러져 사용할 수 없게 되고, 소켓의 리드가 리셉터클 핀에 반복적으로 삽입되는 과정에서 마모가 일어나 컨텍이 불안정하여 정상적인 디바이스를 불량으로 판별하는 오류가 많고, BGA 타입의 디바이스는 사용할 수 없는 문제점이 있었다.However, this coupling structure cannot be used due to the operator's carelessness when the socket is replaced due to the operator's carelessness, and wear of the socket lead is repeatedly inserted into the receptacle pin. There are a lot of errors that determine the error as bad, and there is a problem that the BGA type device cannot be used.
또한, 디바이스의 타입이 바뀌면 DUT보드 역시 디바이스 타입에 맞게 새로 제작을 해야되는 문제점이 있었다.In addition, when the device type is changed, the DUT board also had to be newly manufactured according to the device type.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 소켓 리드의 휨을 방지할 수 있고, 결합을 안정하게 하여 디바이스 테스트의 신뢰도를 향상시키고, BGA 타입의 디바이스도 테스트가 가능하며, 디바이스의 타입이 바뀌어도 새로운 유니버셜보드를 제작하지 않아도 되는, 디바이스 테스트를 위한 DUT의 소켓결합구조를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention can prevent the bending of the socket lead, improve the reliability of the device test by making the coupling stable, and can test the BGA type device, even if the device type is changed. The goal is to provide a socket coupling structure of the DUT for device testing that eliminates the need for a universal board.
도 1은 종래의 DUT보드와 소켓의 결합구조를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a coupling structure of a conventional DUT board and a socket
도 2는 종래의 DUT보드와 소켓의 결합구조를 나타낸 단면도2 is a cross-sectional view showing a coupling structure of a conventional DUT board and a socket
도 3은 본 고안의 디바이스를 테스트하기 위한 DUT의 소켓결합구조를 나타낸 사시도Figure 3 is a perspective view showing a socket coupling structure of the DUT for testing the device of the present invention
도 4는 도 3의 DUT의 소켓결합구조에서 A - A′선을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도4 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in the socket coupling structure of the DUT of FIG.
도 5는 도 3에 도시한 유니버셜보드의 평면도5 is a plan view of the universal board shown in FIG.
도 6a는 도 3에 도시한 DUT와 유니버셜보드의 결합전 상태를 나타낸 정면도Figure 6a is a front view showing a state before coupling of the DUT and the universal board shown in FIG.
도 6b는 도 3에 도시한 DUT와 유니버셜보드의 결합후 상태를 나타낸 정면도6b is a front view showing a state after coupling of the DUT and the universal board shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 소켓 11 : 리드10: socket 11: lead
20 : DUT보드 21 : DUT PCB20: DUT Board 21: DUT PCB
22 : 에폭시 23 : 리셉터클 핀22 epoxy 23 receptacle pin
30 : 소켓 31 : 리드30: socket 31: lead
40 : DUT 41 : 스크램블PCB40: DUT 41: Scramble PCB
42 : 피메일커넥터 43 : 패턴홀42: female connector 43: pattern hole
51 : 유니버셜보드 52 : 메일커넥터51: universal board 52: mail connector
본 고안은 디바이스를 테스트하기 위한 DUT의 소켓결합구조에 관한 것이다.The present invention relates to a socket coupling structure of a DUT for testing a device.
본 고안의 디바이스를 테스트하기 위한 DUT의 소켓결합구조는,The socket coupling structure of the DUT for testing the device of the present invention,
소켓(30)의 리드(31)를 스크램블PCB(41)의 패턴홀(43)에 삽입하고 솔더링하여 소켓과 스크램블PCB를 결합하여 DUT(40)를 형성한 다음, DUT의 스크램블PCB에 솔더링 되어있는 피메일커넥터(42)와, 유니버셜보드(51)에 솔더링 되어있는 메일커넥터(52)를 체결하여, DUT와 유니버셜보드를 결합하여 구성된다.The lead 31 of the socket 30 is inserted into the pattern hole 43 of the scramble PCB 41 and soldered to form a DUT 40 by combining the socket and the scramble PCB, and then soldered to the scramble PCB of the DUT. The female connector 42 is coupled to the male connector 52 soldered to the universal board 51, and is configured by combining the DUT and the universal board.
테스트하기 위해 소켓에 탑재된 디바이스의 전기신호는 소켓의 리드를 거쳐, 스크램블PCB의 패턴과 피메일커넥터를 거친 다음, 메일커넥터를 통해 유니버셜보드로 전달된다.For testing, the electrical signals of the devices mounted in the sockets are passed through the socket leads, through the scrambled PCB pattern and the female connector, and then through the male connector to the universal board.
이하, 본 고안의 디바이스 테스트를 위한 DUT의 소켓결합구조를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the socket coupling structure of the DUT for the device test of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 3은 본 고안의 DUT의 소켓결합구조를 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing a socket coupling structure of the DUT of the present invention.
본 고안의 결합구조는 소켓과 스크램블PCB가 결합된 DUT와 유니버셜보드의 결합으로 이루어진다.Coupling structure of the present invention consists of a combination of the DUT and the universal board coupled to the socket and scrambled PCB.
소켓(30)의 하부에는, 스크램블PCB(41)의 패턴홀(43)에 삽입 결합되는 리드(31)를 구성한다.Under the socket 30, a lead 31 is inserted into the pattern hole 43 of the scrambled PCB 41.
리드의 수는 예를 들어 9 개씩을 1 개 열에 배치하되, 좌ㆍ우에 3 개 열 씩둘로 나누어 구성한다.For example, the number of leads is arranged in one row, but divided into three rows on the left and right sides.
스크램블PCB(41)의 상부에 패턴홀(43)을 소켓의 리드 수와 배열에 맞추어 구성한다.The pattern hole 43 is formed in the upper part of the scramble PCB 41 according to the lead number and arrangement | positioning of a socket.
스크램블PCB(41)는 하부 좌우에 피메일커넥터(42)가 삽입될 수 있게 홀을 만들고, 이 홀 각각에 피메일커넥터를 삽입한 다음, 피메일커넥터의 리드와 솔더링하여 고정시킨다.The scramble PCB 41 makes holes so that the female connector 42 can be inserted in the lower left and right, inserts the female connector into each of the holes, and then solders and fixes the leads of the female connector.
그 다음 소켓(30)의 리드(31)를 스크램블PCB(41)의 패턴홀에 맞추어 삽입한 다음, 반대쪽에서 솔더링하여 소켓과 스크램블PCB를 밀착 고정하여 DUT(40)를 구성한다.Then, the lead 31 of the socket 30 is inserted into the pattern hole of the scrambled PCB 41, and then soldered from the opposite side to tightly fix the socket and the scrambled PCB to form the DUT 40.
소켓이 스크램블PCB와 고정된 DUT의 피메일커넥터(42)에 유니버셜보드(51)의 메일커넥터(52)를 삽입하여 체결한다.The socket is fastened by inserting the male connector 52 of the universal board 51 into the female connector 42 of the DUT fixed with the scrambled PCB.
이와 같이 소켓이 스크램블PCB에 고정된 DUT와 유니버셜보드가 결합된 구조에 테스트할 디바이스를 소켓에 탑재하여 데스트 한다.In this way, the device to be tested is mounted and tested on the socket in which the DUT and the universal board, in which the socket is fixed to the scramble PCB, are combined.
상기와 같이 결합된 상태에서, 테스트할 디바이스를 소켓(30)에 탑재하면, 디바이스의 전기적 신호는 소켓의 리드를 거쳐, 스크램블PCB의 패턴을 거치고, 피메일커넥터와, 메일커넥터를 거쳐 최종적으로 유니버셜보드와 전기적으로 도통되어 디바이스의 양품 또는 불량을 테스트 할 수 있게 된다.In the combined state as described above, when the device to be tested is mounted in the socket 30, the electrical signal of the device passes through the lead of the socket, through the pattern of the scrambled PCB, and finally through the female connector and the mail connector. It will be electrically connected to the board to test the good or bad of the device.
본 고안에 의해, 소켓 리드의 휨을 방지할 수 있고, 결합을 안정하게 하여 디바이스 테스트의 신뢰도를 향상시키고, BGA 타입의 디바이스도 테스트가 가능하며, 디바이스의 타입이 바뀌어도 새로운 유니버셜보드를 제작하지 않고 DUT만 새로제작하여 같은 유니버셜보드에 장착하여 사용이 가능하므로 원가절감을 할 수 있는, 디바이스 테스트를 위한 DUT의 소켓결합구조가 제공된다.The present invention can prevent the bending of the socket lead, improve the reliability of the device test by making the coupling stable, and also test the BGA type device, and the DUT without producing a new universal board even if the device type is changed. Only a new one can be mounted on the same universal board, thus reducing the cost and providing a socket coupling structure of the DUT for device testing.
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KR2020020002117U KR200274849Y1 (en) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | The socket connecting structure of dut for testing the device |
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KR101557150B1 (en) * | 2014-05-23 | 2015-10-06 | 주식회사 오킨스전자 | Apparatus for test of semi conductor device |
KR102051354B1 (en) * | 2018-06-18 | 2019-12-03 | 주식회사 오킨스전자 | Method for assembling test socket and DUT board using laser bonding |
KR102255237B1 (en) * | 2021-02-10 | 2021-05-25 | 주식회사 스핀잇터스 | Test socket module |
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