KR20090001631A - 에스엠디 라인 통합 관리 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 SMD 자재(부품) 및 솔더의 보관 및 관리, PCB 조립과정은 물론 조립장(라인)의 환경과 제품 출하 등 PCB 조립 전 과정에 따른 통제 데이터를 IPC(국제규격)에 입각한 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)로 설정하고, 상기 고객 승인용 DB와 이에 대비되는 실제 제품 조립 시 발생되는 데이터를 검출, 저장 및 제어함으로써, 자재 및 솔더의 관리부터 제품 완성 시까지 전 공정에 대한 에러 발생율을 줄이고 에러발생시 대처능력을 향상 시키도록 함과 동시에,

제품 출하 후 리콜(Recall) 발생 시 이미 확보된 고객 승인용 DB와 실제 제품 양산시 발생된 데이터를 대비함으로써, 제품 하자 발생에 따른 에러시점을 정확하게 검출하여, 하자가 발생된 자재 등을 조립시간 별로 파악할 수 있게 되어, 종래 리콜 발생 시 제품 로트(Lot) 번호 단위로 대량으로 리콜 되던 폐단을 줄여 그 비용을 획기적으로 절감한 에스엠디 라인 통합 관리 시스템에 관한 것이다.

SMD, 부품, 통합, 환경 관리, 자재, 명세서, 고객, 요구 , barcode, MSA, MSD, 솔더납관리, 작업자관리, 시간관리, 온습도관리, 오삽관리

Description

에스엠디 라인 통합 관리 시스템{SYSTEM OF INTEGRATING MANAGEMENT FOR SMD LINE}

도 1은 본 발명에 따른 에스엠디 라인 통합 관리 시스템의 전체 구성도,

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 자재관리수단의 상세 회로 블록도,

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 솔더관리수단의 상세 회로 블록도,

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 스크린인쇄수단 및 칩마운트수단의 상세회로 블록도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 자재관리수단 20: 솔더관리수단

30: PCB로딩수단 40: 스크린인쇄수단

50: 칩마운트수단 60: PCB언로딩수단

70: 비전검사수단 80: I.C.T검사

100: 중앙제어수단 110: 인터페이스부

120: 메인제어부 130: 표시부

140: 키입력부 150: 저장부

본 발명은 표면실장소자(Surface Mount Device: SMD)(이하 'SMD'라 함)의 PCB(인쇄회로기판) 조립 라인의 통합 관리 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 SMD 자재(부품) 및 솔더의 보관 및 관리, PCB 조립과정은 물론 조립장(라인)의 환경과 제품 출하 등 PCB 조립 전 과정에 따른 통제 및 관리 데이터를 IPC(국제규격)에 입각한 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)로 설정하고, 상기 고액 승인용 DB와 이에 대비되는 실제 제품 조립 시 발생되는 데이터를 검출 및 저장하여 둠으로써, 추후 제품 출하 후 리콜(Recall) 발생 시 상기 고객 승인용 DB와의 대비를 통하여 제품 하자 발생에 따른 에러시점을 정확하게 검출 및 확보함으로써, 종래 리콜 발생 시 제품 로트(Lot) 번호 단위로 대량으로 리콜 되던 폐단을 줄일 수 있도록 한 에스엠디 라인 통합 관리 시스템에 관한 것이다.

주지한 바와 같은 SMD 공정을 간략히 살펴보면, 통상 로더(Loader), 스크린프린터(Screen printer), 칩마운트(Chip mount), 이형부품장치, 리플로우(Reflow), 언로더(Un-loader) 등의 장치를 순차적으로 구비하고, 상기 장치들은 이용하여, PCB 기판을 조립 라인 상에 자동 공급한 후, PCB 동박(PAD)에 부품을 납땜하기 위하여 크림 솔더를 자동 도포하고, 상기 크림 솔더가 도포된 PCB상에 SMD 자재(부품) 및 이형부품을 장착하며, 상기 자재 장착이후 크림 솔더 납땜을 수행하고, 작 업이 완료된 PCB를 매거진에 자동 적재한다.

후 공정으로는 열을 식혀주는 부분이며 열이 식혀진 후에는 외관검사를 실시하며, 부품의 오삽 및 누락 또는 뒤틀림에 의한 불량을 다시 수작업으로 수리한 후, ICT장비를 통하여 회로의 잘못된 부분이나 단락 및 냉땜 등을 검출하고 다시 수리한 후 최종적으로 PCB의 원형만을 분리한 후에 마지막 공정에서 검사를 통하여 완제품이 만든다.

그러나 이와 같은 SMD 공정을 통해 조립 완성된 제품이 출하된 후, 고객으로부터 리콜(Recall) 발생되는 경우, 에러 발생된 제품의 제품 로트(Lot) 번호 단위로 리콜 대상이 됨으로써, 실제 불량 난 제품은 소량임에도, 상기 제품 로트(Lot) 번호 단위(예를 들어 1회 선적 시의 모든 제품 단위)로 리콜 처리되어, 생산자 측에서는 엄청난 경제적 손실을 입게 되는 경우가 많았다.

본 발명은 상기한 배경 하에서 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 SMD 자재(부품) 및 솔더의 보관 및 관리, PCB 조립과정은 물론 조립장(라인)의 환경과 제품 출하 등 PCB 조립 전 과정에 따른 통제 데이터를 IPC(국제규격)에 입각한 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)로 설정하고, 상기 고액 승인용 DB와 이에 대비되는 실제 제품 조립 시 발생되는 데이터를 검출, 저장 및 제어함으로써, 자재 및 솔더의 관리부터 제품 완성 시까지 전 공정에 대한 에러 발생률을 줄이고 에러발생시 대처능력을 향상시키도록 한 에스엠디 라인 통합 관리 시스템을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은 제품 출하 후 리콜(Recall) 발생 시 이미 확보된 고객 승인용 DB와 실제 제품 양산시 발생된 데이터를 대비함으로써, 제품 하자 발생에 따른 에러시점을 정확하게 검출하여, 하자가 발생된 자재 등을 조립시간 별로 언제 어떻게 어떤 작업자에 의하여 어떤제품으로 어떤 온습도 환경에 어떤 솔더의 프린터 환경에서 프린트되어 어떻게 어떤 칩부품(부품관리가 잘되어있는지의 여부 포함)들이 PCB에 장착되어는 지를 정확하고 명료하게 파악할 수 있게 되어, 종래 리콜 발생 시 제품 로트(Lot) 번호 단위로 대량으로 리콜 되던 폐단을 줄여 그 비용을 획기적으로 절감한 에스엠디 라인 통합 관리 시스템을 제공하는 것에 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 자재가 장착될 PCB를 조립 라인으로 로딩하는 PCB로딩수단과, 상기 라인에 로딩된 PCB를 스크린 인쇄하는 스크린인쇄수단과, PCB에 자재를 자동 장착하는 칩마운트수단과, 상기 칩마운트수단을 통해 자재(부품)가 장착 완료된 PCB를 메인라인으로 부터 언로딩하는 PCB 언로딩수단과, PCB의 비전 검사와 ICT를 검사를 수행하는 비전검사수단 및 ICT검사수단을 포함하는 에스엠디(SMD) 제조 공정 시스템에 있어서,

각종 자재가 릴 형태로 적재되어 보관되는 자재실을 관리하는 장치로서, 자재가 보관되는 자재실의 온도 및 습도 데이터를 검출하고, 습기민감성 자재(MSD)를 밀봉된 상태로부터 개봉한 후, 시간 관리는 물론 제습함에서의 온도 및 습도를 검출하며, 모든 자재의 선입선출 데이터와 자재명세서(BOM) 데이터를 검출하여 이 정보를 중앙제어수단으로 제공하여 주는 자재관리수단;

솔더를 관리하기 위한 수단으로, 솔더의 온도 및 습도를 검출하고, 솔더가 저장된 냉장고의 온도를 검출하며, 솔더의 종류, 솔더의 작업관리시간(상온대기 및 폐기시간)들의 정보를 중앙제어수단으로 제공하는 솔더관리수단; 및

상기 자재관리수단으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 자재실의 온도 및 습도데이터, 제습함의 온도 및 습도 데이터, MSD자재의 개봉 시점 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시 및 저장하고, 동시에 상기 솔더관리수단으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 온도 및 습도 데이터, 냉장고 온도 데이터, 솔더의 종류, 솔더의 상온대기 및 폐기시간 데이터, 적재실 자재 및 납 자재의 선입선출 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시하고 저장하는 중앙제어수단을 더 포함하고,

상기 스크린인쇄수단은 스크린 인쇄시 사용된 스퀴지의 압력 및 기울기를 검출하고 스퀴지의 종류 및 스크린 마스크의 종류를 더 제공하며,

상기 칩마운트수단은 라인상의 온도 및 습도와, 라인상의 미세먼지를 검출하고, 자재의 오삽 및 자재 교체시간을 부품번호 및 로트번호 단위로 검출하며, 현재 진행된 생산수량 및 납 보충 주기를 검출하여 그 정보를 상기 중앙제어수단으로 더 제공하고,

이에 대응하여, 상기 중앙제어수단은 상기 스크린인쇄수단 및 칩마운트수단으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 스퀴지의 압력 및 기울기 데이터, 스퀴지의 종류 및 스크린 마스크의 종류 데이터, 라인상의 온도 및 습도 데이터, 라인상의 미세먼지 데이터, 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 납 보충 주기 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시하고 저장하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 에스엠디 라인 통합 관리 시스템의 전체 구성도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 에스엠디 라인 통합 관리 시스템은 자재관리수단(10), 솔더관리수단(20), PCB로딩수단(30), 스크린인쇄수단(40), 칩마운트수단(50), PCB언로딩수단(60), 비전검사수단(70), ICT검사수단(80) 및 중앙제어수단(100)을 포함한다.

이와 같이 구성되는 본 발명 에스엠디 라인 통합 관리 시스템은 다음과 같은 구성이 선행된다.

(1) 특정정보가 기록된 바코드의 부착

습기 민감성 자재(MSD)를 포함하는 모든 SMD 자재, PCB, 칩마운터(부품자동장착기)에는 상기 바코드가 부착된다.

상기 SMD 자재는 자재가 권취된 릴 형태로 구성되어, 릴 표면에 바코드가 부착되고, 바코드에는 부품종류번호(p/n), 로트번호(lot/n)가 기록된다.

상기 PCB는 PCB를 식별(제품별)하는 정보가 바코드에 기록된다.

상기 칩마운터에는 일측에 상기 자재 릴이 결합된 피더가 장착되는 부위에 특정정보를 구비한 바코드가 장착된다. 상기 특정정보는 ①라인정보, ②장비이름정보, ③피더자리정보로 구성된다.

(2) 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)의 구축

상기 고객승인용 DB는 IPC(국제규격)에 입각하여 구축된 기준 데이터로, 제품 출하 시, 또는 제품 리콜 시 고객에게 제시할 수 있는 제품하자시의 근거 데이터를 확보하기 위한 것이다.

상기 고객 승인용 DB는 다음과 같다.

(a)MSD 자재의 레벨별 온도 및 습도(공정, 보관), 사용시간, 베이크(bake) 시간 관리(MSD로 나오는 불량 유형 원천 봉쇄 목적), 선입선출관리 데이터

(b)솔더 크림의 냉장고 온도 및 습도, 솔더크림 사용작업시간 관리, 선입선출관리, 프린터 내 스퀴즈 압력관리, 납 보충시기 관리 데이터

(c)칩마운터에서의 오삽 방지기능 라인, 장비, 장비의 피더 번호별 들어갈 자리의 부품번호 관리 데이터

(d)현재 진행수량, 총수량, 목표수량, 불량수량 관리, 실동공수효율, 지수(cpk) 저장 및 표시 데이터

(e)라인의 온도 및 습도관리 데이터

(3)유무선 바코드리더기

본 발명에 따른 특정 공정에는 바코드의 값을 검출할 수 있는 유선 또는 무선 바코드 리더기가 구비된다.

먼저, 상기 자재관리수단(10)은 각종 자재가 릴 형태로 적재되어 보관되는 자재실을 관리하는 장치로서, 자재가 보관되는 자재실의 온도 및 습도 데이터를 검출하고, 습기민감성 자재(MSD)를 밀봉된 상태로부터 개봉한 후, 시간 관리는 물론 제습함에서의 온도 및 습도를 검출하며, 모든 자재의 선입선출 데이터와 자재명세서(BOM) 데이터를 검출하여 이 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공하여 준다.

이와 같이 구성되는 자재관리수단(10)을 도 2를 참조하여 보다 상세히 알아보면, 상기 자재관리수단(10)은,

온도검출센서(11a) 및 습도검출센서(11b)를 이용하여 자재실의 온도 및 습도를 검출하는 자재실 온도 및 습도 검출부(11)와, 온도검출센서(12a) 및 습도검출센서(12b)를 이용하여 제습함의 온도 및 습도를 검출하는 제습함 온도 및 습도 검출부(12)와, 자재에 부착된 바코드를 읽어 들여 적재실 모든 자재의 선입선출을 검출하는 제1바코드리더기(13)와, MSD자재가 밀봉상태로부터 개봉된 시간(시점)을 입력 하는 제1입력수단(예: 키입력부)(14)을 포함한다.

상기 자재관리수단(10)은 상기 자재실 온도 및 습도 검출부(11), 제습함 온도 및 습도 검출부(12), 제1바코드리더기(13) 및 제1입력수단(14)을 통해 검출된 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송하여준다.

상기 메인제어부(120)는 상기 자재관리수단(10)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 자재실의 온도 및 습도데이터, 제습함의 온도 및 습도 데이터, MSD자재의 개봉 시점 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 및 불량으로 표시하고 저장한다.

예를 들어, 상기 MSD자재의 개봉 시점 데이터는 일정한 시간이 경과되면 상기 MSD 자재의 불량을 표시하게 된다.

또한, 이미 저장된 자재명세서(BOM) 데이터베이스(DB)와 자재의 선입선출 데이터을 비교 대비하여 이의 결과도 양호 및 불량으로 표시 및 저장한다.

상기 솔더관리수단(20)은 솔더를 관리하기 위한 수단으로, 솔더의 온도 및 습도를 검출하고, 솔더가 저장된 냉장고의 온도를 검출하여 이 들 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공한다.

이와 같이 구성되는 솔더관리수단(20)을 도 3를 참조하여 보다 상세히 알아보면, 상기 솔더관리수단(20)은,

온도검출센서(21a) 및 습도검출센서(21b)를 이용하여 솔더의 온도 및 습도를 검출하는 솔더 온도 및 습도 검출부(21)와, 온도검출센서(22a)를 이용하여 솔더가 저장된 냉장고의 온도를 검출하는 냉장고 온도 검출부(22)와, 부착된 바코드를 읽어 들여 솔더의 종류 및 캡 개방에 따른 솔더의 상온대기 및 폐기시간을 검출하고, 적재실 자재 및 납 자재의 선입선출을 검출하는 제2바코드리더기(23) 및 제2입력수단(24)을 포함한다.

상기 솔더관리수단(20)은 상기 솔더 온도 및 습도 검출부(21), 냉장고 온도 검출부(22), 제2바코드리더기(23) 및 제2입력수단(24)을 통해 검출된 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송하여준다.

상기 메인제어부(120)는 상기 솔더관리수단(20)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 종류, 솔더의 온도 및 습도 데이터, 냉장고 온도 데이터, 솔더의 상온대기 및 폐기시간 데이터, 적재실 자재 및 납 자재의 선입선출 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 및 불량으로 표시하고 저장한다.

예를 들어, 상기 솔더의 상온대기 및 폐기시간이 설정된 시간을 경과하면 상기 솔더의 제품 불량을 표시하게 된다.

또한, 이미 저장된 BOM DB와 자재(납 자재 포함)의 선입선출 데이터를 비교 대비하여 이의 결과도 양호 및 불량으로 표시 및 저장한다.

상기 PCB로딩수단(30)은 자재가 장착될 PCB를 조립 라인으로 로딩 한다.

상기 스크린인쇄수단(40)은 상기 라인에 로딩된 PCB를 스크린 인쇄하는 수단으로, 솔더 인쇄과정에서 사용된 스퀴지의 종류, 스퀴지의 각도 및 압력, 스텐실 마스크의 종 등을 검출하여 그 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공한다.

상기 칩마운트수단(50)은 PCB에 자재를 자동 장착하는 수단으로, 자재가 릴 형태로 권취된 부품릴과, 상기 부품릴이 일측에 결합되고 타측은 본체(칩마운터)에 결합되는 피더를 포함하며, 바코드를 사용하여 고객승인용 DB와 대비하여 칩마운터의 피더에 맞는 자재가 걸려 있는지를 판단하여 자재의 오삽 및 로트(lot) 관리를 수행하고, 칩이 장착된 시간과 온도 및 습도를 검출, 라인 상의 미세먼지를 검출하여 이 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공한다.

상기 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)을 도 4를 참조하여 보다 상세히 알아본다.

먼저, 상기 스크린 인쇄수단(40)은 압력검출센서(41a)를 이용하여 솔더의 압력을 검출하는 압력 검출부(41)와, 기울기 검출센서(42a)를 이용하여 스퀴지의 기울기를 검출하는 스퀴지 기울기 검출부(42)를 포함한다.

또한 상기 스크린 인쇄수단(40)은 스퀴지의 종류 및 스텐실 마스크의 종류를 입력하여주는 미 도시된 입력수단을 더 포함한다.

상기 칩마운트수단(50)은 온도검출센서(51a) 및 습도검출센서(51b)를 이용하여 라인상의 온도 및 습도를 검출하는 라인 온도 및 습도 검출부(51)와, 파티클 센서(52a)를 이용하여 라인상의 미세먼지를 검출하는 미세먼지 검출부(52)와, 자재(부품릴)와 칩마운트에 부착된 바코드를 읽어 들여 오삽 및 자재 교체시간을 부품 번호 및 로트번호 단위로 검출하고, 현재 진행된 생산수량을 검출하는 제3바코드리더기(53)와, 납 보충 주기를 입력하는 제3입력수단(54)을 포함한다.

상기 메인제어부(120)는 상기 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 압력 데이터, 스퀴지의 기울기 데이터, 라인상의 온도 및 습도 데이터, 라인상의 미세먼지 데이터, 자재가 장착된 시간, 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 납 보충 주기 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 및 불량으로 표시하고 저장한다.

예를 들어, 상기 납 보충 주기가 일정한 시간이 경과되면 상기 납 보충 주기의 불량을 표시하게 된다.

또한, 이미 저장된 생산 수량 초기 설정 값과 현재 생산된 제품 수량을 비교 대비하여 이의 결과도 표시 및 저장하여 준다.

상기 PCB언로딩수단(60)은 상기 칩마운트수단(50)을 통해 자재(부품)가 장착 완료된 PCB를 메인라인으로 부터 언로딩한다.

상기 비전검사수단(70)은 PCB의 비전을 검사하는 수단이고, 상기 ICT검사수단(80)은 PCB의 ICT를 검사하는 수단이다.

한편, 상기 중앙제어수단(100)은 상기 전술한 각 수단들과 연결되어 각종 명령을 중앙제어하는 수단으로, 인터페이스부(110), 메인제어부(120), 표시부(130), 키입력부(140) 및 저장부(150)를 포함한다.

상기 메인제어부(120)는 이미 전술한 바와 같이, 각 수단으로부터 제공되는 실시간 데이터와 이미 저장부(150)에 저장되어 있던 고객승인용 DB, BOM DB, 생산 수량 초기 설정값과 같은 데이터와 비교 판단하여, 그 결과의 양부를 저장하고 출력하여 준다.

또한, 상기 표시부(130)는 상기 메인제어부(120)로부터 출력되는 양부 결과데이터를 화면에 디스플레이 하여주며, 상기 키입력부(140)는 메인제어부(120)로 다양한 기능 및 제어 키 신호를 입력하여주고, 상기 저장부(150)는 전술한 DB와 현재 검출된 각 수단으로부터의 데이터들을 저장하여 준다.

또한 본 발명에 따르자면, 상기 중앙제어수단(100)에는 외부통신수단이 더 연결될 수 있다.

상기 외부통신수단은 이메일 발송수단과 휴대폰 메일 전송수단을 포함한다.

상기 이메일 발송수단은 미리 저장된 고객과 관리자의 이메일로 상기 중앙제어수단(100)으로부터 저장된 결과 데이터를 전송하여 준다.

상기 휴대폰 메리 전송수단은 미리 저장된 고객과 관리자의 휴대폰으로 상기 중앙제어수단(100)으로부터 저장된 결과 데이터를 문자메일로 전송하여 준다.

이와 같이 구성되는 본 발명 에스엠디 라인 통합 관리 시스템의 전체 동작을 설명한다.

먼저, 습기 민감성 자재(MSD)를 포함하는 모든 SMD 자재에는 부품종류번 호(p/n) 및 로트번호(lot/n)가, PCB에는 PCB 식별(제품별) 정보가, 칩마운터에는 라인정보, 장비이름정보 및 피더자리정보가 기록되는 바코드가 부착된다.

그리고 중앙제어수단(100)에는 고객 승인용 데이터베이스(DB)를 저장한다.

상기 고객 승인용 DB는 (a)MSD 자재의 레벨별 온도 및 습도(공정, 보관), 사용시간, 베이크(bake) 시간 관리(MSD로 나오는 불량 유형 원천 봉쇄 목적), 선입선출관리 데이터, (b)솔더 크림의 냉장고 온도 및 습도, 솔더크림 사용작업시간 관리, 선입선출관리, 프린터 내 스퀴즈 압력관리, 납 보충시기 관리 데이터, (c)칩마운터에서의 오삽 방지기능 라인, 장비, 장비의 피더 번호별 들어갈 자리의 부품번호 관리 데이터, (d)현재 진행수량, 총수량, 목표수량, 불량수량 관리, 실동공수효율, 지수(cpk) 저장 및 표시 데이터, (e)라인의 온도 및 습도관리 데이터이다.

그리고 고객이 주문(요구)한 제품을 PCB상에 제조하기 위한 작업에 착수한다.

먼저, 자재관리수단(10)에서는, 자재실 온도 및 습도 검출부(11)를 통해 검출된 자재실의 온도 및 습도값과, 제습함 온도 및 습도 검출부(12)를 통해 검출된 제습함의 온도 및 습도값과, 제1바코드리더기(13)를 통해 검출되는 자재의 선입선출 데이터와, 제1입력수단(14)을 통해 입력되는 MSD자재의 개봉된 시간(시점) 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송한다.

이때 상기 메인제어부(120)는 상기 자재관리수단(10)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장부(150)에 저장하고, 표시부(130)로 디스플레이해준다. 동시에 저장부(150)에 이미 저장되어 있던 고객 승인용 DB 및 자재명세서(BOM) DB와 대응되는 항목끼리 비교 대비하여 이의 결과를 다시 저장부(150)에 저장하고 표시부(130)로는 그 결과를 양호 또는 불량으로 디스플레이해 준다.

따라서 운용자는 상기 표시부(130)를 통해 출력되는 양부판정 결과를 보고, 현재 자재관리수단(10)에 에러가 발생하였음을 인지할 수 있게 된다.

이어서, 솔더관리수단(20)에서는,

솔더 온도 및 습도 검출부(21)를 통해 검출된 솔더의 온도 및 습도 데이터와, 냉장고 온도 검출부(22)를 통해 검출된 솔더가 저장된 냉장고의 온도 데이터와, 제2바코드리더기(23)를 통해 검출된 납 자재의 선입선출 데이터와, 제2입력수단(24)을 통해 입력된 캡 개방에 따른 솔더의 상온대기 및 폐기시간 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송하여준다.

여기에서도, 상기 메인제어부(120)는 상기 솔더관리수단(20)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장부(150)에 저장하고, 표시부(130)로 디스플레이해준다. 동시에 저장부(150)에 이미 저장되어 있던 고객 승인용 DB 및 자재명세서(BOM) DB와 대응되는 항목끼리 비교 대비하여 이의 결과를 다시 저장부(150)에 저장하고 표시부(130)로는 그 결과를 양호 또는 불량으로 디스플레이해 준다.

그리고 PCB로딩수단(30)을 통해 자재가 PCB를 조립 라인으로 로딩된다.

또한, 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)에서는,

압력검출부(41)를 통해 검출된 솔더의 압력 데이터와, 스퀴지 기울기 검출부(42)를 통해 검출된 스퀴지의 기울기(각도) 데이터와, 라인 온도 및 습도 검출부(51)를 통해 검출된 라인상의 온도 및 습도 데이터와, 파티클센서(52a) 및 미세먼지 검출부(52)를 통해 검출된 라인상의 미세먼지 데이터와, 제3바코드리더기(53)를 통해 검출되는 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 현재 진행된 생산수량 데이터와, 제3입력수단(54)을 통해 입력되는 스퀴지의 종유, 스텐실 마스크의 종류, 납 보충 주기 데이터를 인터페이스부(110)를 통해 중앙제어장치(100)의 메인제어부(120)에 전송하여준다.

상기 메인제어부(120)는 상기 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장부(150) 및 표시부(130)를 통해 저장 및 표시하고, 동시에 저장부(150)에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 압력 데이터, 스퀴지의 기울기 데이터, 라인상의 온도 및 습도 데이터, 라인상의 미세먼지 데이터, 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 납 보충 주기 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 표시부(130)로 양호 및 불량으로 표시하고 저장부(150)에 저장한다.

또한, 이미 저장된 생산 수량 초기 설정 값과 현재 생산된 제품 수량을 비교 대비하여 이의 결과도 표시 및 저장하여 준다.

이후로는, PCB언로딩수단(60)을 통해 상기 칩마운트수단(50)으로부터 자재 (부품)가 장착 완료된 PCB를 언로딩라고, 상기 비전검사수단(70) 및 ICT검사수단(80)을 통해 PCB의 비전 및 ICT를 검사하고 제품제조를 완료한다.

또한, 상기 중앙제어수단(100)은 외부통신수단을 통해 미리 저장된 고객과 관리자의 이메일 또는 휴대폰으로 상기 중앙제어수단(100)으로부터 저장된 결과 데이터를 이메일 또는 문자 형태로 전송하여 준다.

따라서 고객 및 관리자는 상기 결과를 실시간으로 인지할 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 MD 자재(부품) 및 솔더의 보관 및 관리, PCB 조립과정은 물론 조립장(라인)의 환경과 제품 출하 등 PCB 조립 전 과정에 따른 통제 데이터를 IPC(국제규격)에 입각한 고객(Client) 승인용 데이터베이스(DB)로 설정하고, 상기 고액 승인용 DB와 이에 대비되는 실제 제품 조립 시 발생되는 데이터를 검출, 저장 및 제어함으로써, 자재 및 솔더의 관리부터 제품 완성 시까지 전 공정에 대한 에러 발생율을 줄이고 에러발생시 대처능력을 향상시킨 이점이 있다.

또한, 본 발명은 제품 출하 후 리콜(Recall) 발생 시 이미 확보된 고객 승인용 DB와 실제 제품 양산시 발생된 데이터를 대비함으로써, 제품 하자 발생에 따른 에러시점을 정확하게 검출하여, 하자가 발생된 자재 등을 조립시간 별로 파악할 수 있게 되어, 종래 리콜 발생 시 제품 로트(Lot) 번호 단위로 대량으로 리콜 되던 폐단을 줄여 그 비용을 획기적으로 절감한다.

Claims (7)

1. 자재가 장착될 PCB를 조립 라인으로 로딩하는 PCB로딩수단(30)과, 상기 라인에 로딩된 PCB를 스크린 인쇄하는 스크린인쇄수단(40)과, PCB에 자재를 자동 장착하는 칩마운트수단(50)과, 상기 칩마운트수단(50)을 통해 자재(부품)가 장착 완료된 PCB를 메인라인으로 부터 언로딩하는 PCB 언로딩수단(60)과, PCB의 비전 검사와 ICT를 검사를 수행하는 비전검사수단(70) 및 ICT검사수단(80)을 포함하는 에스엠디(SMD) 제조 공정 시스템에 있어서,

   각종 자재가 릴 형태로 적재되어 보관되는 자재실을 관리하는 장치로서, 자재가 보관되는 자재실의 온도 및 습도 데이터를 검출하고, 습기민감성 자재(MSD)를 밀봉된 상태로부터 개봉한 후, 시간 관리는 물론 제습함에서의 온도 및 습도를 검출하며, 모든 자재의 선입선출 데이터와 자재명세서(BOM) 데이터를 검출하여 이 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공하여 주는 자재관리수단(10);

   솔더를 관리하기 위한 수단으로, 솔더의 온도 및 습도를 검출하고, 솔더가 저장된 냉장고의 온도를 검출하며, 솔더의 종류, 솔더의 작업관리시간(상온대기 및 폐기시간)들의 정보를 중앙제어수단(100)으로 제공하는 솔더관리수단(20); 및

   상기 자재관리수단(10)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 자재실의 온도 및 습도데이터, 제습함의 온도 및 습도 데이터, MSD자재의 개봉 시점 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시 및 저장하고, 동시에 상기 솔더관리수단(20)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 솔더의 온도 및 습도 데이터, 냉장고 온도 데이터, 솔더의 종류, 솔더의 상온대기 및 폐기시간 데이터, 적재실 자재 및 납 자재의 선입선출 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시하고 저장하는 중앙제어수단(100)을 더 포함하고,

   상기 스크린인쇄수단(40)은 스크린 인쇄시 사용된 스퀴지의 압력 및 기울기를 검출하고 스퀴지의 종류 및 스크린 마스크의 종류를 더 제공하며,

   상기 칩마운트수단(50)은 라인상의 온도 및 습도와, 라인상의 미세먼지를 검출하고, 자재의 오삽 및 자재 교체시간을 부품번호 및 로트번호 단위로 검출하며, 현재 진행된 생산수량 및 납 보충 주기를 검출하여 그 정보를 상기 중앙제어수단(100)으로 더 제공하고,

   이에 대응하여, 상기 중앙제어수단(100)은 상기 스크린인쇄수단(40) 및 칩마운트수단(50)으로부터 입력되는 각종 데이터들을 실시간으로 항목별, 시간별로 저장 및 표시하고, 동시에 이미 저장된 고객 승인용 DB와 스퀴지의 압력 및 기울기 데이터, 스퀴지의 종류 및 스크린 마스크의 종류 데이터, 라인상의 온도 및 습도 데이터, 라인상의 미세먼지 데이터, 오삽 및 자재 교체시간 데이터, 납 보충 주기 데이터를 비교 대비하여 이의 결과를 양호 또는 불량으로 표시하고 저장하는 것을 특징으로 하는 에스엠디(SMD) 라인 통합 관리 시스템.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 자재관리수단(10)은 온도검출센서(11a) 및 습도검출센서(11b)를 이용하여 자재실의 온도 및 습도를 검출하는 자재실 온도 및 습도 검출부(11);

   온도검출센서(12a) 및 습도검출센서(12b)를 이용하여 제습함의 온도 및 습도를 검출하는 제습함 온도 및 습도 검출부(12);

   자재에 부착된 바코드를 읽어 들여 적재실 모든 자재의 선입선출을 검출하는 제1바코드리더기(13); 및

   MSD자재가 밀봉상태로부터 개봉된 시간(시점)을 입력하는 제1입력수단(14)을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 에스엠디(SMD) 라인 통합 관리 시스템.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 솔더관리수단(20)은 온도검출센서(21a) 및 습도검출센서(21b)를 이용하여 솔더의 온도 및 습도를 검출하는 솔더 온도 및 습도 검출부(21);

   온도검출센서(22a)를 이용하여 솔더가 저장된 냉장고의 온도를 검출하는 냉장고 온도 검출부(22);

   부착된 바코드를 읽어 들여 적재실 자재 및 납 자재의 선입선출을 검출하는 제2바코드리더기(23); 및

   캡 개방에 따른 솔더의 상온대기 및 폐기시간을 검출하여 그 값을 입력하는 제2입력수단(24)을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 에스엠디(SMD) 라인 통합 관리 시스템.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 스크린 인쇄수단(40)은 압력검출센서(41a)를 이용하여 스퀴지의 압력을 검출하는 압력 검출부(41); 및

   기울기 검출센서(42a)를 이용하여 스퀴지의 기울기를 검출하는 스퀴지 기울기 검출부(42); 및

   스퀴지의 종류 및 스텐실 마스크의 종류를 입력하는 입력수단을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 에스엠디(SMD) 라인 통합 관리 시스템.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 칩마운트수단(50)은 온도검출센서(51a) 및 습도검출센서(51b)를 이용하여 라인상의 온도 및 습도를 검출하는 라인 온도 및 습도 검출부(51);

   파티클 센서(52a)를 이용하여 라인상의 미세먼지를 검출하는 미세먼지 검출부(52);

   자재(부품릴) 및 칩마운트에 부착된 바코드를 읽어 들여 오삽 및 자재 교체시간을 부품번호 및 로트번호 단위로 검출하고, 현재 진행된 생산수량을 검출하는 제3바코드리더기(53); 및

   납 보충 주기를 입력하는 제3입력수단(54)을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 에스엠디(SMD) 라인 통합 관리 시스템.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 중앙제어수단(100)은 각 수단으로부터 제공되는 실시간 데이터와 이미 저장부(150)에 저장되어 있던 고객승인용 DB, BOM DB, 생산 수량 초기 설정값과 같은 설정 데이터와 비교 판단하여, 그 결과의 양부를 저장하고 출력하여 주는 메인제어부(120);

   상기 메인제어부(120)로부터 출력되는 양부 결과데이터를 화면에 디스플레이 하여주는 표시부(130);

   상기 메인제어부(120)로 기능 및 제어 키 신호를 입력하는 키입력부(140); 및

   상기 DB와 현재 검출된 각 수단으로부터의 데이터들을 저장하는 저장부(150)를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 에스엠디(SMD) 라인 통합 관리 시스템.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 중앙제어수단(100)에는 미리 저장된 고객과 관리자에게 이메일 또는 휴 대폰 문자메시지로 상기 중앙제어수단(100)으로부터 저장된 결과 데이터를 전송하여 주는 외부통신수단이 더 연결되는 것을 특징으로 하는 에스엠디(SMD) 라인 통합 관리 시스템.

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