KR20090001554U - 실리콘 콘택터 - Google Patents

Abstract

본 고안은 실리콘 콘택터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체소자의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되고 실리콘 고무에 다수의 도전입자가 함유되어 있는 다수의 도전성 실리콘부와, 상기 도전성 실리콘부들 사이에 충전되어 형성되며 상기 도전성 실리콘부를 지지하는 절연부로 구성된 시트부재와,

상기 시트부재의 상면에 마련된 제1필름과, 상기 제1필름의 양면에 각각 패턴형성되어 상하도통된 제1접촉패드와, 상기 제1접촉패드의 상단에 마련된 니켈-다이아몬드 혼합분말층으로 구성된 제1매개부재로 구성된 실리콘 콘택터에 있어서,

상기 시트부재의 하면을 덮는 제2필름과, 상기 제2매개필름의 양면에 각각 패턴형성되어 상하도통된 제2접촉패드로 구성된 제2매개부재가 더 구비되며,

상기 제2접촉패드는 상기 제2매개필름의 상면에 형성되어 상기 도전성 실리콘부와 접촉하는 상면패드와, 상기 제2매개필름의 하면에 형성되며 상기 상면패드의 직경보다 작은 직경을 가지는 하면패드로 구성되는 실리콘 콘택터에 관한 것이다..

상면패드, 하면패드, 제2매개필름, 실리콘 콘택터

Description

실리콘 콘택터{Silicon contactor}

본 고안은 실리콘 콘택터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 작은 직경을 가지는 하면패드가 패턴형성된 매개필름이 시트부재의 하면에 마련된 실리콘 콘택터에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자의 제조공정이 끝나면 테스트 지그 등을 사용하여 소자의 전기적 성능을 시험한다. 반도체소자 시험은 대부분, 소켓의 콘택부에 반도체소자의 단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 콘택부에 입출력되는 신호를 시험용 회로로서 분석하는 방식으로 이루어지고 있다. 여기서, 소켓의 콘택부와 소자의 단자와의 접촉이 매우 중요한 고려요소가 된다. 소켓 콘택부와 소자 단자는 접촉에 의해서 연결이 되어야 하므로, 접촉저항이 없어야 하는 것은 물론이고, 소켓의 콘택부는 계속해서 여러번 사용되어야 하므로 그 내구성이 길어야 한다. 소켓 콘택부로서 많이 사용되는 것으로는 베릴륨-구리판 또는 봉 타입(pogo pin)의 표면에 금도금된 것이 있다. 그러나, 이러한 콘택부는 그 물리적 크기가 있으므로, 단자 사이의 간격이 매우 좁은 초소형 반도체소자에 사용되기에는 근본적인 한계가 있으며, 고주파 시험의 경우에는 더욱 더 콘택부 사이의 간격과 두께가 중요하게 된다. 최근에 는 집적기술의 발달로 반도체소자가 초소형화함에 따라 단자의 간격이 마이크로화하고 있음은 물론, 그 사용 주파수 영역도 점차 높아지고 있다(GHz 대 이상). 또한, 종래의 콘택부에서는, 저온 시험의 경우(0℃ 이하 환경)에 콘택부 표면에 얼음이 형성되어 소자 리드와의 접촉저항이 더욱 증가하게 되는 문제가 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체소자(20)의 단자(22)가 접촉되는 영역에만 도전성 실리콘부(12)가 형성되고, 단자(22)가 접촉되지 않는 영역에는 도전성 실리콘부(12)를 지지할 수 있도록 절연부(14)가 형성되어, 반도체소자(20)의 테스트를 수행하는 소켓보드(24)의 접촉패드(26)에 도전성 실리콘부(12)가 접촉되어 반도체소자(20)의 단자(22)와 소켓보드(24)의 접촉패드(26)가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 집적화된 실리콘 콘택터(10)가 도 1에 도시되어 있다.

그러나 이러한 종래의 기술은 반도체소자의 리드에 뭍어있는 이물질이 실리콘 콘택터의 상부에 떨어져 접촉불량이 생기게 되는 문제점이 있다.

또한, 저온 환경에서의 시험시에 얼음막이 형성되는 경우 그 얼음막에 의하여 반도체소자의 단자와 도전성 실리콘부의 원활한 접촉을 방해하는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원인에 의하여 출원하여 등록된 한국등록특허 제448414호에서는 반도체소자(20)와 실리콘 콘택터(10)사이에 중간접촉 필름(28)이 개재되어 있고, 그 중간접촉 필름(28)의 양면에는 접촉패드가 패턴형성되며, 그 접촉패드의 양면에 니켈과 다이아몬드의 혼합분말이 전착된 실리콘 콘택 터가 기술되고, 도 2에는 관련기술을 도시하였다.

그러나, 이러한 종래기술도 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 실리콘 콘택터를 소켓보드의 상측에 탑재된 상태에서 시험이 실행되는 데, 시험도중에 소켓보드와 실리콘 콘택터 사이에서 발생하는 습기는 그대로 도전성 실리콘부 침투하게 되어 접촉불량의 요인이 된다. 특히, 실리콘은 습기를 잘 흡수하여 이를 장시간 함유하게 되는데, 이 때문에 재질이 변형되거나 접촉성능이 저하된다. 이러한 문제는 습기가 주로 발생하는 저온테스트시에 주로 발생하게 된다.

둘째, 최근의 반도체 소자의 단자들은 그 간격이 점차적으로 좁아지고 있으며, 이에 맞추어 소켓보드의 접촉패드 사이의 간격도 점차적으로 좁아지고 있다. 따라서, 실리콘 콘택터가 소켓의 정위치에 놓이지 못하고 기구적 공차에 의하여 좌우측으로 약간만 이동한 상태로 소켓보드에 탑재되면, 어느 하나의 도전성 실리콘부가 2개의 접촉패드와 접촉하게 된다. 이는 쇼트(short)를 발생시켜서 소켓보드를 파손시키거나 성능을 저하시킨다.

셋째, 일반적으로 저온상태에서 테스트를 수행한 후에는 남아있는 수분을 제거하기 위하여 건조한 공기를 소켓보드 및 실리콘 콘택터로 불어주게 된다. 이때, 대부분의 수분은 제거될 수 있으나, 소켓보드와 실리콘 콘택터 사이의 공간에 남아있는 수분은 쉽게 제거되지 않는다. 그 이유는 소켓보드와 실리콘 콘택터 사이의 공간이 비교적 협소하기 때문이다. 공간내에 수분이 제대로 빠지지 않으면 다음 시험시에 불량한 결과를 나오게 하는 원인이 될 뿐 아니라, 장치의 내구성도 감소시키는 요인이 된다.

본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 하부로부터의 습기가 도전성 실리콘부 또는 절연부로 침투되지 않으면서, 기구적 공차에 의하여 실리콘 콘택터가 소켓보드의 정위치에 탑재되지 않아도 쇼트가 발생하지 않으며, 실리콘 콘택터와 소켓보드 사이의 수분이 쉽게 빠져나갈 수 있도록 하는 실리콘 콘택터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 실리콘 콘택터는, 반도체소자의 리드단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되고 실리콘 고무에 다수의 도전입자가 함유되어 있는 다수의 도전성 실리콘부와, 상기 도전성 실리콘부들 사이에 충전되어 형성되며 상기 도전성 실리콘부를 지지하는 절연부로 구성된 시트부재와,

상기 시트부재의 상면에 마련된 제1필름과, 상기 제1필름의 양면에 각각 패턴형성되어 상하도통된 제1접촉패드와, 상기 제1접촉패드의 상단에 마련된 니켈-다이아몬드 혼합분말층으로 구성된 제1매개부재로 구성된 실리콘 콘택터에 있어서,

상기 시트부재의 하면을 덮는 제2필름과, 상기 제2필름의 양면에 각각 패턴형성되어 상하도통된 제2접촉패드로 구성된 제2매개부재가 더 구비되며,

상기 제2접촉패드는 상기 제2필름의 상면에 형성되어 상기 도전성 실리콘부와 접촉하는 상면패드와, 상기 제2필름의 하면에 형성되며 상기 상면패드의 직경보다 작은 직경을 가지는 하면패드로 구성된다.

상기 실리콘 콘택터에 있어서, 상기 하면패드의 직경은 상기 상면패드의 직경의 50 ~ 90 % 인 것이 바람직하다.

상기 실리콘 콘택터에 있어서, 상기 하면패드의 하단에 니켈-다이아몬드 혼합분말층이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 실리콘 콘택터에 있어서, 상기 하면패드의 하단은 톱니형상의 단면을 가지는 것이 바람직하다.

상기 실리콘 콘택터에 있어서, 상기 하면패드의 하단은 산형단면을 가지는 것이 바람직하다.

상기 실리콘 콘택터에 있어서, 상기 제2매개필름은 폴리이미드 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 실리콘 콘택터에 있어서, 상기 제2접촉패드는 동의 표면에 니켈이 도금된 형태를 이루는 것이 바람직하다.

상기 실리콘 콘택터에 있어서, 상기 접촉패드의 표면에는 금이 더 도금되어 있는 것이 바람직하다.

상기 실리콘 콘택터에 있어서, 상기 도전입자는 입자직경은 50 ~ 100 ㎛ 이며, 도전입자의 표면은 실란커플링제로 처리되어 있는 것이 바람직하다.

상술한 본 고안의 실리콘 콘택터는 시트부재의 하부에 제2매개필름이 마련되어 있어 하측으로부터 올라오는 습기가 시트부재로 침투하는 것을 방지할 수 있으며, 그 매개필름에는 폭이 좁은 제2접촉패드가 마련되어 있어 소켓보드의 접촉패드 사이의 간격이 좁아도 쇼트를 발생시킴이 없이 용이한 전기적 접촉을 가능하게 한다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하면서 상세하게 설명하겠다.

도 3은 본 고안의 실리콘 콘택터를 나타내는 도면으로서, 실리콘 콘택터는 시트부재, 제1매개부재(120), 제2매개부재(130)로 이루어진다.

상기 시트부재(110)는 도전성 실리콘부(111)와, 절연부(112)로 이루어진다.

상기 도전성 실리콘부(111)는 반도체소자(20)의 단자(22)와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되고 실리콘 고무(111b)에 다수의 도전입자(111a)가 함유되어 있는 것으로서, 상하방향으로의 전기가 흐를수 있게 하는 도체로 작용한다. 또한, 실리콘 고무(111b)에 탄성이 있으므로 소켓보드(24) 또는 반도체소자(20)와 수평이 맞지 않아도 접촉이 양호하게 된다.

이러한 도전성 실리콘부(111)를 구성하는 실리콘 고무(111b)는 탄성을 가지는 고분자 물질로서, 이외에도 일반적인 탄성물질이 사용되는 것도 가능하다. 구체적으로는 탄성물질로서 실리콘 고무이외에도, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스틸렌부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스틸렌부타디엔디엔블록 공중합체 고무, 스틸렌이소플렌블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로플렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에 틸렌프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌프로필렌디엔 공중합체 고무, 연질액상 에폭시 고무 등을 들 수 있다. 다만, 이중에서 실리콘 고무가 성형 가공성 및 전기 특성의 점에서 바람직하다.

한편, 실리콘 고무로서는 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 그 점도가 변형 속도 10^-1초에서 10⁵ 포아즈 이하의 것이 바람직하고, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어느 하나라도 좋다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 예로 들 수 있다.

상기 도전입자(111a)는 니켈로 이루어진 금속입자의 표면에 금이 피복되어 있는 것이 바람직하다. 상기 도전입자(111a)는, 니켈 외에도 철, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자 혹은 이들의 합금의 입자 또는 이들의 금속을 함유하는 입자 또는 이들의 입자를 사용할 수 있다. 이러한 금속입자를 코어로 하여 그 표면에 피복되는 금속으로는 금 이외에도 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것이 사용될 수 있다. 도전입자(111a)의 표면에 금 등의 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 무전해 도금에 의해 행할 수 있다.

또한, 도전입자(111a)의 표면이 실란커플링제 등의 커플링제로 처리된 것을 적절하게 이용할 수 있다. 도전입자(111a)의 표면이 커플링제로 처리됨으로써, 상기 도전입자(111a)와 실리콘 고무와의 접착성이 높아지고, 그 결과 전체적인 도전 부의 내구성이 높아진다. 커플링제의 사용량은 도전입자(111a)의 도전성에 영향을 주지 않는 범위에서 적절하게 선택되지만, 도전입자(111a)의 표면에 있어서의 커플링제의 피복율(도전입자(111a)의 표면적에 대한 커플링제의 피복 면적의 비율)이 상기 피복율이 15 내지 95 ％, 더욱 바람직하게는 20 내지 90 ％가 되는 양이 좋다.

상기 절연부(112)는 상기 도전성 실리콘부(111)들 사이에 충전되어 형성되며 전체 시트부재(110)의 위치를 안정되게 하고 소자의 리드가 눌러졌을 때 도전성 실리콘부(111)가 원래의 형태로 수직으로 세워질 수 있도록 지지한다.

상기 제1매개부재(120)는 제1필름(121), 제1접촉패드(122) 및 니켈-다이아몬드 혼합분말층(123)으로 이루어진다. 상기 제1필름(121)은 시트부재(110)의 상면에 접촉되는 것으로서, 구체적으로는 상기 시트부재(110)의 상면을 모두 덮을 수 있는 크기를 가진다. 이러한 제1필름(121)은 반도체소자(20)의 리드로부터 떨어진 도전성 가루가 시트부재(110)의 상부표면에 뭍는 것을 방지할 수 있고, 접촉면적을 넓게 하여 접촉저항을 줄일 수 있다.

이러한 제1필름(121)에는 그 양면에 각각 패턴형성되어 상호도통된 제1접촉패드(122)와, 그 제1접촉패드(122)의 상면에 마련된 니켈-다이아몬드 혼합분말층(123)이 전착되어 구비된다. 이러한 제1접촉패드(122) 및 니켈-다이아몬드 혼합분말층(123)에 관한 상세한 설명은 본 출원인에 의하여 출원하여 등록된 대한민국 등록특허 제448414호에 기재되어 있으므로 본 명세서에서는 생략하기로 한다.

상기 제2매개부재(130)는, 제2필름(131), 제2접촉패드(132) 및 니켈-다이아 몬드 혼합분말층(133)으로 구성된다.

상기 제2필름(131)은 시트부재(110)의 하면을 완전히 덮을 수 있도록 상기 시트부재(110)의 하면에 부착된다. 상기 제2필름(131)의 소재로는 다양한 합성수지소재를 사용하는 것이 가능하지만, 열적안정성이 우수하고, 고온에서도 산화되지 않으며, 마모 저항성, 내화학성, 난연성이 우수한 폴리이미드 소재를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 제2접촉패드(132)는 상기 제2필름(131)의 양면에 각각 패턴형성되어 상하도통된 것으로서, 동의 표면에 니켈 및 금이 순차적으로 도금된 형태를 가진다. 이와 같이 이중으로 도전성이 좋은 금속이 도금됨에 따라 전기전도성이 증대되는 효과를 가진다. 한편, 니켈 및 금을 도금하는 수단으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 무전해 도금에 의하여 행할 수 있다.

이러한 제2접촉패드(132)는 상면패드(132a)와 하면패드(132b)를 포함한다.

상기 상면패드(132a)는 상기 제2필름(131)의 상면에 형성되어 상기 도전성 실리콘부(111)와 접촉하는 것이다. 이러한 상면패드(132a)는 그 크기가 상기 도전성 실리콘부(111)와 동일하거나 대응되는 정도의 크기를 가지고 있다. 이와 같은 크기를 가짐에 따라 도전성 실리콘부(111)와의 접촉면적을 넓혀 보다 효율적인 전기적 접촉을 가능하게 한다.

상기 하면패드(132b)는 상기 제2필름(131)의 하면에 형성되어 소켓보드(24)의 접촉패드(26)와 접촉하는 것이다. 이러한 하면패드(132b)는 그 직경(W1)이 상기 상면패드(132a)의 직경(W2)보다 작은 것이 바람직하다.(즉, W1 < W2)

그 이유는 다음과 같다. 최근에는 반도체소자(20)의 소형화에 따라 소켓보드(24)의 접촉패드(26)들 사이에 간격이 점차적으로 좁아지고 있다. 이에 따라 도전성 실리콘부(111)들의 크기 및 그 사이의 간격도 점차적으로 좁아져야 하지만, 제작상의 어려움 및 그 간격이 너무 좁아지면 전기적 간섭이 발생한 우려가 있기 때문에 쉽지 않다.

또한, 소켓보드(24)에 실리콘 콘택터(100)를 탑재하는 것은 기계적인 방식을 통하여 이루어지고 있는데, 통상적으로 발생하는 기계적인 오차범위는 최근 반도체소자(20)의 소형화경향을 반영하지 못하고 점차적으로 그 갭이 커지고 있는 실정이다.

이러한 환경에서 하면패드(132b)의 직경이 도전성 실리콘부(111)와 동일한 직경을 가지는 상면패드(132a)와 동일한 크기를 가지게 되면, 실리콘 콘택터(100)가 상기 소켓보드(24)에 탑재될때 하면패드(132b)의 하단이 2개의 접촉패드(26)를 동시에 접촉할 수 있다.

즉, 기계적인 오차범위에서 좌측 또는 우측으로 기울어진 상태로 실리콘 콘택터(100)가 소켓보드(24)에 탑재되면, 상기 하면패드(132b)는 정확하게 위치하지 못하고 원하는 위치로부터 약간 벗어난 상태로 상기 접촉패드(26)와 접촉하게 된다.

이때, 본 실시예와 같이 하면패드(132b)의 직경은 상면패드(132a)의 직경보다 줄이게 되면, 하면패드(132b)가 정확하게 접촉패드(26)의 정위치에 놓이지 않아도 하면패드(132b)가 2개의 접촉패드(26)에 접촉하지 않고 쇼트의 문제도 없다.

이때, 상기 하면패드(132b)의 직경은 상면패드(132a)의 직경의 50 ~ 90% 만큼 작은 것이 바람직하다. 만약 하면패드(132b)의 직경이 50% 보다 작게 되면, 접촉패드(26)와의 접촉면적이 지나치게 작아서 전기적인 접촉성능을 저하시킬 염려가 있어 바람직하지 못하다. 또한, 상한으로 선정한 90% 는 기계적인 오차와 최근 반도체소자(20)의 소형화 정도를 고려한 값으로서, 90% 보다 크게 되면 하면패드(132b)의 상술한 효과를 구현하지 못하게 된다. 이외의 하면패드(132b)에 관한 다른 효과에 관해서는 후술하겠다.

한편, 상기 하면패드(132b)의 하단에는 니켈-다이아몬드 혼합분말층(133)이 형성되는 것도 가능하다. 상기 니켈-다이아모드 혼합분말층(133)은 상기 제1매개부재(120)에 마련된 니켈-다이아몬드 혼합분말층(133)과 동일한 형태를 가지는 것으로서, 상세한 설명은 생략하겠다.

이러한 본 실시예에 따른 실리콘 콘택터(100)는 다음과 같은 작용효과를 갖는다.

우선, 제작이 완료된 실리콘 콘택터(100)를 소켓보드(24)에 탑재한다. 이때, 소켓보드(24)의 접촉패드(26)는 상기 실리콘 콘택터(100)의 하면패드(132b)에 접촉하게 된다. 구체적으로는 하면패드(132b)에 전착된 니켈-다이아몬드 혼합분말층(133)과 접촉하게 된다. 이와 함께 상측에 마련된 반도체 소자의 단자(22)가 상기 실리콘 콘택터(100)를 가압하면, 다수개의 도전입자(111a)들이 접촉되면서 전기적 연결상태가 만들어지게 된다. 이러한 상태에서 소켓보드(24)를 통하여 테스트 신호가 실리콘 콘택터(100)를 매개로 반도체소자(20)로 전달되면서 테스트 공정이 이루어지게 된다.

상기 하면패드(132b)의 직경이 작기때문에, 상술한 바와 같이 실리콘 콘택터(100)가 소켓보드(24)의 정위치상에 탑재되지 않고 기계적인 오차로 인한 좌우이동이 발생하여도 하면패드(132b)와 소켓보드(24)의 접촉패드(26)는 1대1 접촉을 하게 된다. 이에 따라 쇼트 등의 전기적 손상을 막을 수 있다.

또한, 통상적으로 저온테스트에서는 습기등이 장치주위에 발생하기 때문에 그 발생된 습기를 제거하기 위하여 테스트가 완료된 후에 건조공기를 불어넣는데, 대부분의 습기는 사라지지만, 소켓보드(24)와 실리콘 콘택터(100) 사이의 공기는 쉽게 빠지지 않는다.

특히, 종래기술에서는 소켓보드와 실리콘 콘택터 사이의 공간이 극히 작아 내부의 습기가 원활하게 빠지지 않았으며, 이러한 남겨진 습기는 실험장치의 내구성 및 테스트의 신뢰성에 치명적이었다.

이에 반하여, 본 실시예에서는 하면패드(132b)의 직경을 작게함으로써, 실리콘 콘택터(100)와 소켓보드(24)와의 사이 공간을 최대한 넓게 함으로써, 발생된 습기가 쉽게 빠져나갈 수 있도록 하였다.

또한, 저온테스트에서 발생하는 습기는 종래기술에서는 시트부재(110)의 실리콘 내부에 스며들어 장치의 내구성에 악영향을 미쳤다. 이에 반하여 본 실시예에서는 시트부재(110)의 하단을 제2필름(131)으로 덮어놓았기 때문에, 이러한 습기가 시트부재(110)로 침투하는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 장치의 내구성 및 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이러한 본 고안의 실리콘 콘택터(100)는 다음과 같이 변형이 가능하다.

먼저, 상술한 니켈-다이아몬드 혼합분말층(133)은 저온테스트에서 발생하는 얼음막을 제거하기 위한 것이 하나의 목적이다. 이에 따라 이러한 목적을 달성하기 위한 것이라면, 혼합분말층(133)이외에도 도 4에 도시한 바와 같이 하면패드(132b)의 하단을 톱니형상을 단면이 되게 제작할 수 있다.

또한, 도 5에 도시한 바와 같이 산(山)형의 단면을 가지도록 제작되는 것도 가능하다.

이상에서 실시예 및 다양한 변형예를 들어 본 고안을 상세하게 설명하였으나, 본 고안은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 고안의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면.

도 2는 종래기술에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면.

도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면.

도 5는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 실리콘 콘택터를 나타내는 도면.

<도면부호의 상세한 설명>

100... 실리콘 콘택터 110... 시트부재

111... 도전성 실리콘부 111a... 도전입자

111b... 실리콘 고무 112... 절연부

120... 제1매개부재 121... 제1필름

122... 제1접촉패드 123... 혼합분말층

130... 제2매개필름 131... 제2필름

132... 제2접촉패드 132a... 상면패드

132b... 하면패드 133... 혼합분말층

Claims (9)

1. 반도체소자의 리드단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 연장되고 실리콘 고무에 다수의 도전입자가 함유되어 있는 다수의 도전성 실리콘부와, 상기 도전성 실리콘부들 사이에 충전되어 형성되며 상기 도전성 실리콘부를 지지하는 절연부로 구성된 시트부재와,

   상기 시트부재의 상면에 마련된 제1필름과, 상기 제1필름의 양면에 각각 패턴형성되어 상하도통된 제1접촉패드와, 상기 제1접촉패드의 상단에 마련된 니켈-다이아몬드 혼합분말층으로 구성된 제1매개부재로 구성된 실리콘 콘택터에 있어서,

   상기 시트부재의 하면을 덮는 제2필름과, 상기 제2필름의 양면에 각각 패턴형성되어 상하도통된 제2접촉패드로 구성된 제2매개부재가 더 구비되며,

   상기 제2접촉패드는 상기 제2필름의 상면에 형성되어 상기 도전성 실리콘부와 접촉하는 상면패드와, 상기 제2필름의 하면에 형성되며 상기 상면패드의 직경보다 작은 직경을 가지는 하면패드로 구성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.
2. 제1항에 있어서,

   상기 하면패드의 직경은 상기 상면패드의 직경의 50 ~ 90 % 인 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.
3. 제1항에 있어서,

   상기 하면패드의 하단에 니켈-다이아몬드 혼합분말층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.
4. 제1항에 있어서,

   상기 하면패드의 하단은 톱니형상의 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.
5. 제1항에 있어서,

   상기 하면패드의 하단은 산형단면을 가지는 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.
6. 제1항에 있어서,

   상기 제2매개필름은 폴리이미드 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.
7. 제1항에 있어서,

   상기 제2접촉패드는 동의 표면에 니켈이 도금된 형태를 이루는 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.
8. 제7항에 있어서,

   상기 접촉패드의 표면에는 금이 더 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.
9. 제1항에 있어서,

   상기 도전입자는 입자직경은 50 ~ 100 ㎛ 이며, 도전입자의 표면은 실란커플링제로 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 실리콘 콘택터.

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