KR20090001188U - Insert for test tray of test handler - Google Patents

Insert for test tray of test handler Download PDF

Info

Publication number
KR20090001188U
KR20090001188U KR2020070012764U KR20070012764U KR20090001188U KR 20090001188 U KR20090001188 U KR 20090001188U KR 2020070012764 U KR2020070012764 U KR 2020070012764U KR 20070012764 U KR20070012764 U KR 20070012764U KR 20090001188 U KR20090001188 U KR 20090001188U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
latch
insert
test
loading space
space
Prior art date
Application number
KR2020070012764U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR200445198Y1 (en
Inventor
나윤성
김동한
장재우
Original Assignee
(주)테크윙
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)테크윙 filed Critical (주)테크윙
Priority to KR2020070012764U priority Critical patent/KR200445198Y1/en
Publication of KR20090001188U publication Critical patent/KR20090001188U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200445198Y1 publication Critical patent/KR200445198Y1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인서트는 반도체소자를 적재시키기 위한 적재공간과, 상기 적재공간의 양 측에 각각 위치되는 한 쌍의 장착공간 및 안내홈이 형성된 인서트 본체; 및 상기 인서트 본체에 형성된 상기 한 쌍의 장착공간에 각각 장착되어 상기 적재공간에 적재된 반도체소자의 양 단을 홀딩(holding)시키기 위해 마련되는 한 쌍의 홀딩장치; 를 포함하고, 상기 장착공간과 안내홈은 수직 방향으로 높이를 달리하여 형성되되, 상기 안내홈이 상기 장착공간의 상측에 위치됨으로써 인서트의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an insert for a test tray of a test handler. The insert according to the present invention includes a loading space for loading a semiconductor element, and a pair of mounting spaces and guide grooves respectively positioned on both sides of the loading space. Insert body; And a pair of holding devices mounted in the pair of mounting spaces formed in the insert body, respectively, for holding both ends of the semiconductor device loaded in the loading space. It includes, the mounting space and the guide groove is formed by varying the height in the vertical direction, the guide groove is located on the upper side of the mounting space has the effect of reducing the size of the insert.

테스트핸들러, 테스트트레이, 인서트, 반도체 검사장비 Test handlers, test trays, inserts and semiconductor inspection equipment

Description

테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트{INSERT FOR TEST TRAY OF TEST HANDLER}Insert for test tray of test handler {INSERT FOR TEST TRAY OF TEST HANDLER}

본 발명은 반도체소자 검사장비인 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 홀딩장치가 장착되는 장착공간과 푸셔의 정합을 안내하기 위한 안내홈의 배치구조에 관한 것이다.The present invention relates to an insert for a test tray of a test handler which is a semiconductor device inspection equipment, and more particularly, to an arrangement structure of a guide groove for guiding matching of a pusher and a mounting space in which a holding device is mounted.

생산된 반도체소자는 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉜 후 양품만이 출하되는데, 테스터에 의한 테스트공정을 지원하기 위해 테스트핸들러라 불리는 자동화 검사장비가 이용되고 있다. 이러한 테스트핸들러에는 테스트핸들러 내부의 일정경로를 순환하는 다수의 테스트트레이가 구비되는데, 테스트트레이는 반도체소자들을 적재한 상태로 일정경로를 순환하면서 일정경로 상의 테스트 지점(테스터의 위치에 대응되는 지점)에서 테스터에 도킹됨으로써 적재한 반도체소자들의 테스트가 이루어질 수 있도록 지원한다.The semiconductor device produced is tested by a tester and then divided into good and defective products, and only good products are shipped. An automated inspection apparatus called a test handler is used to support a test process by the tester. Such a test handler is provided with a plurality of test trays for circulating a predetermined path inside the test handler. The test tray circulates a predetermined path with the semiconductor elements loaded therein, and a test point on the predetermined path (the point corresponding to the position of the tester). Docked in the tester to support the testing of the loaded semiconductor devices.

도1은 종래의 테스트트레이(100)를 도시하고 있다.1 shows a conventional test tray 100.

도1에서 참조되는 바와 같이, 테스트트레이(100)는 행렬형태로 배열되며 반도체소자가 적재되는 인서트(110)와 인서트(110)들을 지지하기 위한 프레임(120)을 구비한다.As illustrated in FIG. 1, the test tray 100 is arranged in a matrix form and includes an insert 110 on which a semiconductor device is loaded and a frame 120 for supporting the inserts 110.

인서트(110)는 인서트 본체(10)와 홀딩장치를 포함하여 구성된다. 여기서 홀딩장치 및 홀딩장치의 개방에 관한 기술은 본 발명의 출원인이 앞서 제시한 대한민국 특허등록 등록번호 제486412호를 통해 자세히 설명되어 있으며, 도1에는 설명의 편의상 홀딩장치에 관한 도시를 생략하였다.The insert 110 includes an insert body 10 and a holding device. Here, the holding device and the technology related to the opening of the holding device are described in detail through the Korean Patent Registration No. 486412, which has been presented by the applicant of the present invention, and FIG. 1 omits illustration of the holding device for convenience of description.

인서트 본체(10)에는, 도1에 도시된 바와 같이, 반도체소자를 적재시키기 위한 적재공간(11)과 적재공간(11)의 양 측에 각각 위치되는 한 쌍의 장착공간(12) 및 안내홈(13)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the insert main body 10 includes a pair of mounting spaces 12 and guide grooves respectively positioned at both sides of the loading space 11 and the loading space 11 for loading semiconductor elements. (13) is formed.

한 쌍의 장착공간(12)에는 적재공간(11)에 적재된 반도체소자의 양 단을 홀딩(holding)시키기 위한 홀딩장치가 장착된다.The pair of mounting spaces 12 are equipped with holding devices for holding both ends of the semiconductor elements loaded in the loading space 11.

한 쌍의 안내홈(13)은 각각 한 쌍의 장착공간(12)의 외측에 위치되는데, 이러한 안내홈(13)과 관련된 기술에 대하여 좀 더 자세히 설명한다.The pair of guide grooves 13 are located outside the pair of mounting spaces 12, respectively, and the technology related to the guide grooves 13 will be described in more detail.

테스트트레이(100)가 테스트위치에 위치되면 푸셔가 행렬형태로 구비된 매치플레이트에 의해 인서트(110)의 적재공간(11)에 적재된 반도체소자를 테스터의 테스트소켓에 교합시키게 된다. 이 때 푸셔가 반도체소자를 적절히 밀어주도록 안내하기 위해서, 도2에 도시된 바와 같이, 푸셔(20)에는 안내핀(21)이 형성되어 있고 인서트 본체(10)에는 안내홈(13)이 형성되어 있는 것이다. 이러한 구조에서 매치플레이트가 테스트트레이(100) 측으로 전진하게 되면, 푸셔(20)의 안내핀(21)이 인서트 본체(10)의 안내홈(13)에 적절히 삽입되어 인서트(10)와 푸셔(20) 간의 정합을 안내함으로써 궁극적으로 푸셔(20)가 반도체소자를 적절히 밀어줄 수 있게 되는 것 이다. 인서트(110)와 푸셔(20) 간의 정합에 관한 기술적 내용은 본 발명의 출원인이 앞서 제안한 대한민국 등록특허 등록번호 제10-0709114호에 비교적 자세히 설명되어 있다.When the test tray 100 is located at the test position, the pusher is engaged with the test socket of the tester by the match plate provided in a matrix form in the loading space 11 of the insert 110. At this time, in order to guide the pusher to properly push the semiconductor device, as shown in Figure 2, the pusher 20 is formed with a guide pin 21 and the insert body 10 is formed with a guide groove 13 It is. In this structure, when the match plate is advanced toward the test tray 100, the guide pin 21 of the pusher 20 is properly inserted into the guide groove 13 of the insert body 10 to insert the insert 10 and the pusher 20. By guiding the matching between the ultimate pusher 20 will be able to properly push the semiconductor device. Technical content of the matching between the insert 110 and the pusher 20 is described in detail in the Republic of Korea Patent No. 10-0709114 proposed earlier by the applicant of the present invention.

그런데, 종래에는 안내홈(13)이 장착공간(12)의 외측에 수평방향으로 병렬 형성되어 있었기 때문에 안내홈(13)과 장착공간(12) 간의 거리만큼 인서트의 길이가 더 확보되어야 했다. 인서트의 길이가 더 확보되어야 한다는 점은 한 장의 테스트트레이에 적재될 수 있는 반도체소자의 개수를 줄이는 요소로 작용하였으며, 궁극적으로 1회에 테스트될 수 있는 반도체소자의 개수를 줄이는 결과를 초래하는 원인이 되었다.However, in the related art, since the guide grooves 13 were formed parallel to the outside of the mounting space 12 in the horizontal direction, the length of the insert should be further secured by the distance between the guide grooves 13 and the mounting space 12. The fact that the insert length should be more secured has been a factor in reducing the number of semiconductor devices that can be loaded in a single test tray, and ultimately in reducing the number of semiconductor devices that can be tested at one time. It became.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 장착공간과 안내홈이 수직방향으로 병렬 위치되는 인서트에 관한 기술을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, an object of the present invention is to provide a technique for an insert in which the mounting space and the guide groove is positioned in parallel in the vertical direction.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트는, 반도체소자를 적재시키기 위한 적재공간과, 상기 적재공간의 양 측에 각각 위치되는 한 쌍의 장착공간 및 안내홈이 형성된 인서트 본체; 및 상기 인서트 본체에 형성된 상기 한 쌍의 장착공간에 각각 장착되어 상기 적재공간에 적재된 반도체소자의 양 단을 홀딩(holding)시키기 위해 마련되는 한 쌍의 홀딩장치; 를 포함하고, 상기 장착공간과 안내홈은 수직 방향으로 높이를 달리하여 형성되되, 상기 안내홈이 상기 장착공간의 상측에 위치되는 것을 특징으로 한다.Insert for test tray of the test handler according to the present invention for achieving the above object, there is a loading space for loading the semiconductor element, a pair of mounting space and the guide groove respectively located on both sides of the loading space An insert body formed; And a pair of holding devices mounted in the pair of mounting spaces formed in the insert body, respectively, for holding both ends of the semiconductor device loaded in the loading space. It includes, the mounting space and the guide groove is formed by varying the height in the vertical direction, characterized in that the guide groove is located on the upper side of the mounting space.

상기 인서트 본체는 상기 적재공간의 양 측으로 상기 적재공간 측으로 돌출된 돌출부위를 가지며, 상기 장착공간은 상기 돌출부위의 하측에 형성된 것을 더 구체적인 특징으로 한다.The insert body has protrusions protruding toward the loading space toward both sides of the loading space, and the mounting space is formed in a lower side of the protrusion.

상기 홀딩장치는, 일 측이 회전 가능하게 고정되는 래치(latch); 상기 래치의 회전 중심을 제공하며, 상기 래치의 일 측을 회전 가능하게 고정시키는 래치축; 및 상기 래치의 타 측이 상기 적재공간에 적재된 반도체소자의 일단을 홀딩시키는 상태를 유지하도록 탄성력을 가하는 스프링; 을 포함하는 것을 더 구체적인 특징으 로 한다. 여기서 상기 돌출부위는 상기 래치가 상기 스프링에 의해 가해지는 탄성력의 반대방향으로 회전되었을 시에 상기 래치의 타 측보다 상측에 위치되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.The holding device, a latch (latch) rotatably fixed to one side; A latch shaft providing a center of rotation of the latch and rotatably fixing one side of the latch; And a spring for applying an elastic force so that the other side of the latch maintains one end of the semiconductor element loaded in the loading space. It includes a more specific feature to include. The protruding portion is further characterized in that the latch is located above the other side of the latch when the latch is rotated in the opposite direction of the elastic force applied by the spring.

또한, 상기 홀딩장치는, 일 측이 회전 가능하게 고정되는 래치(latch); 상기 래치의 회전 중심을 제공하며, 상기 래치의 일 측을 회전 가능하게 고정시키는 래치축; 및 상기 래치의 타 측이 상기 적재공간에 적재된 반도체소자의 일단을 홀딩시키는 상태를 유지하도록 탄성력을 가하는 스프링; 을 포함하며, 상기 안내홈은 상기 래치가 상기 스프링에 의해 가해지는 탄성력의 반대방향으로 회전되었을 시에 상기 래치의 타 측보다 상측에 위치되는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the holding device, the latch (latch) rotatably fixed to one side; A latch shaft providing a center of rotation of the latch and rotatably fixing one side of the latch; And a spring for applying an elastic force so that the other side of the latch maintains one end of the semiconductor element loaded in the loading space. The guide groove is further characterized in that it is located above the other side of the latch when the latch is rotated in the opposite direction of the elastic force applied by the spring.

위와 같은 본 발명에 따르면, 장착공간의 상방에 안내홈이 형성되어 있기 때문에 장착공간과 안내홈 간의 수평방향으로의 거리를 생략할 수 있으므로 테스트트레이에 구비될 수 있는 인서트의 개수를 늘릴 수 있게 된다. 따라서 한 장의 테스트트레이에 적재될 수 있는 반도체소자의 개수를 늘릴 수 있게 되고, 궁극적으로 1회에 테스트될 수 있는 반도체소자의 개수를 늘려 테스트핸들러의 처리용량을 증대시킬 수 있게 되는 것이다.According to the present invention as described above, because the guide groove is formed above the mounting space can be omitted because the distance in the horizontal direction between the mounting space and the guide groove can be increased the number of inserts that can be provided in the test tray . Therefore, it is possible to increase the number of semiconductor devices that can be loaded in one test tray, and ultimately, to increase the processing capacity of the test handler by increasing the number of semiconductor devices that can be tested at one time.

이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트(이하 ‘인서트’라 약칭함)에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of an insert for a test tray of the test handler according to the present invention as described above (hereinafter abbreviated as 'insert') will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인서트(300)에 대한 일부 분해 사시도이고, 도4는 도3의 인서트(300)를 I-I선에 절개하여 A방향에서 바라본 결합 단면도이다.Figure 3 is a partially exploded perspective view of the insert 300 according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the insert 300 of Figure 3 cut in the line I-I viewed from the A direction.

도3 및 도4에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 인서트(300)는 인서트 본체(30) 및 홀딩장치(40)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the insert 300 according to the present embodiment includes an insert body 30 and a holding device 40.

인서트 본체(30)에는 반도체소자를 적재시키기 위한 적재공간(31)과, 적재공간(31)의 양 측에 각각 위치되는 한 쌍의 장착공간(32) 및 안내홈(33)이 형성되어 있다.The insert body 30 is provided with a loading space 31 for loading semiconductor elements, and a pair of mounting spaces 32 and guide grooves 33 respectively positioned at both sides of the loading space 31.

장착공간(32)과 안내홈(33)은 수직 방향으로 높이를 달리하여 형성되어 있는 데, 보다 구체적으로는 안내홈(33)이 장착공간(32)의 상측에 위치되어 있다.The mounting space 32 and the guide groove 33 are formed by varying the height in the vertical direction, more specifically, the guide groove 33 is located above the mounting space 32.

위와 같은 장착공간(32)과 안내홈(33)의 배치구조를 위해, 본 실시예에 적용된 인서트 본체(30)는 적재공간(31)의 양 측으로 적재공간(31) 측으로 돌출된 돌출부위(E)를 가지며, 장착공간(32)은 돌출부위(E)의 하측에 형성되고 안내홈(33)은 돌출부위(E)에 형성되도록 되어 있다.For the arrangement structure of the mounting space 32 and the guide groove 33 as described above, the insert body 30 applied in the present embodiment is a projecting portion E protruding toward the loading space 31 toward both sides of the loading space 31. ), The mounting space 32 is formed at the lower side of the protruding portion E and the guide groove 33 is formed at the protruding portion E.

홀딩장치(40)는 래치(lacth, 41), 래치축(42), 스프링(43) 등을 포함하여 구성된다.The holding device 40 includes a latch 41, a latch shaft 42, a spring 43, and the like.

래치(41)는 래치축(42)을 개제하여 일 측이 회전 가능하게 고정된 상태로 장착공간(32) 상에 설치된다.The latch 41 is provided on the mounting space 32 in a state in which one side is rotatably fixed by opening the latch shaft 42.

래치축(42)은 래치(41)의 회전 중심을 제공하며, 래치(41)의 일 측을 회전 가능하게 고정시키는 역할을 수행한다.The latch shaft 42 provides a center of rotation of the latch 41 and serves to secure one side of the latch 41 to be rotatable.

스프링(43)은 래치(41)의 타 측이 적재공간(31)에 적재된 반도체소자의 일단을 홀딩시키는 상태를 유지하도록 래치(41)에 탄성력을 가한다.The spring 43 applies an elastic force to the latch 41 so that the other side of the latch 41 holds the one end of the semiconductor element loaded in the loading space 31.

한편, 래치(41)는, 도5에서 참조되는 바와 같이, 개방핀(51)이 형성된 개방소자(50)와 인서트(300)가 정합할 시에 개방핀(51)에 의해 스프링(43)으로부터 가해지는 탄성력을 극복하면서 탄성력의 반대방향으로 회전하게 되는데, 이렇게 탄성력의 반대방향으로 래치(41)가 회전할 시에 래치(41)의 타 측이 회전 상승하게 된다. 따라서 상기한 돌출부위(E)는 래치(41)가 탄성력의 반대방향으로 회전하였을 시에도 래치(41)의 타 측보다 상측에 위치되는 것이 바람직하다. 이러한 구조는 돌출부위(E)에 형성된 안내홈(33)도 래치(41)가 탄성력의 반대방향으로 회전하였을 시에 당연히 래치(41)의 타 측보다 상측에 위치시킨다. 그리고 또한 이러한 구조는 안내홈(33)이 홀딩장치(40, 래치, 래치축 및 스프링 포함)의 상측에 위치되는 구조로 바꾸어 설명될 수도 있다.On the other hand, as shown in Fig. 5, the latch 41 is released from the spring 43 by the opening pin 51 when the opening element 50 having the opening pin 51 and the insert 300 are matched. Overcoming the elastic force is applied to rotate in the opposite direction of the elastic force, so when the latch 41 rotates in the opposite direction of the elastic force, the other side of the latch 41 is rotated up. Therefore, it is preferable that the protrusion E is located above the other side of the latch 41 even when the latch 41 rotates in the opposite direction of the elastic force. In this structure, the guide groove 33 formed in the protruding portion E is also positioned above the other side of the latch 41 when the latch 41 rotates in the opposite direction of the elastic force. In addition, this structure may be described by changing the structure in which the guide groove 33 is located above the holding device 40 (including the latch, the latch shaft, and the spring).

상술한 실시예에서는 안내홈을 돌출부위에 형성하였다. 하지만, 안내홈은 돌출부위 외에도 인서트 본체의 다른 구성들과 간섭이 일어나지 않는 임의의 위치에 형성될 수 있을 것이다.In the above-described embodiment, the guide groove is formed in the protruding portion. However, the guide groove may be formed at any position where interference with other components of the insert body besides the protruding portion does not occur.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해 되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood that the scope of the present invention is to be understood by the claims and equivalent concepts described below.

도1은 종래기술에 따른 테스트트레이에 대한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a test tray according to the prior art.

도2는 인서트와 푸셔의 정합관계를 설명하기 위한 참조도이다.2 is a reference diagram for explaining a matching relationship between an insert and a pusher.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 인서트에 대한 일부 분해 사시도이다.3 is a partially exploded perspective view of an insert according to an embodiment of the present invention.

도4는 도3의 인서트를 I-I선에서 절개하여 A방향에서 바라본 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view of the insert of FIG. 3 taken from line I-I and viewed in the direction A. FIG.

도5는 도3의 인서트와 개방소자의 정합관계를 보여주는 참조도이다.FIG. 5 is a reference diagram illustrating a matching relationship between the insert and the open element of FIG. 3.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

300 : 인서트300: Insert

30 : 인서트 본체30: insert body

31 : 적재공간 32 : 장착공간31: loading space 32: mounting space

33 : 안착홈33: settled groove

40 : 홀딩장치40: holding device

41 : 래치 42 : 래치축41: latch 42: latch shaft

43 : 스프링43: spring

E : 돌출부위 E: protrusion

Claims (5)

반도체소자를 적재시키기 위한 적재공간과, 상기 적재공간의 양 측에 각각 위치되는 한 쌍의 장착공간 및 안내홈이 형성된 인서트 본체; 및An insert body having a loading space for loading a semiconductor device, and a pair of mounting spaces and guide grooves respectively positioned at both sides of the loading space; And 상기 인서트 본체에 형성된 상기 한 쌍의 장착공간에 각각 장착되어 상기 적재공간에 적재된 반도체소자의 양 단을 홀딩(holding)시키기 위해 마련되는 한 쌍의 홀딩장치; 를 포함하고,A pair of holding devices each mounted in the pair of mounting spaces formed in the insert body and provided to hold both ends of the semiconductor element loaded in the loading space; Including, 상기 장착공간과 안내홈은 수직 방향으로 높이를 달리하여 형성되되, 상기 안내홈이 상기 장착공간의 상측에 위치되는 것을 특징으로 하는The mounting space and the guide groove is formed by varying the height in the vertical direction, characterized in that the guide groove is located above the mounting space 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트.Insert for test tray of test handler. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인서트 본체는 상기 적재공간의 양 측으로 상기 적재공간 측으로 돌출된 돌출부위를 가지며,The insert body has protrusions protruding toward the loading space toward both sides of the loading space, 상기 장착공간은 상기 돌출부위의 하측에 형성된 것을 특징으로 하는The mounting space is characterized in that formed on the lower side of the protrusion 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트.Insert for test tray of test handler. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 홀딩장치는,The holding device, 일 측이 회전 가능하게 고정되는 래치(latch);A latch on which one side is rotatably fixed; 상기 래치의 회전 중심을 제공하며, 상기 래치의 일 측을 회전 가능하게 고정시키는 래치축; 및A latch shaft providing a center of rotation of the latch and rotatably fixing one side of the latch; And 상기 래치의 타 측이 상기 적재공간에 적재된 반도체소자의 일단을 홀딩시키는 상태를 유지하도록 탄성력을 가하는 스프링; 을 포함하는 것을 특징으로 하는A spring for applying an elastic force so that the other side of the latch maintains a state of holding one end of the semiconductor element loaded in the loading space; Characterized in that it comprises 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트.Insert for test tray of test handler. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 돌출부위는 상기 래치가 상기 스프링에 의해 가해지는 탄성력의 반대방향으로 회전되었을 시에 상기 래치의 타 측보다 상측에 위치되는 것을 특징으로 하는The protruding portion is located above the other side of the latch when the latch is rotated in the opposite direction of the elastic force applied by the spring 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트.Insert for test tray of test handler. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀딩장치는,The holding device, 일 측이 회전 가능하게 고정되는 래치(latch);A latch on which one side is rotatably fixed; 상기 래치의 회전 중심을 제공하며, 상기 래치의 일 측을 회전 가능하게 고정시키는 래치축; 및A latch shaft providing a center of rotation of the latch and rotatably fixing one side of the latch; And 상기 래치의 타 측이 상기 적재공간에 적재된 반도체소자의 일단을 홀딩시키는 상태를 유지하도록 탄성력을 가하는 스프링; 을 포함하며,A spring for applying an elastic force so that the other side of the latch maintains a state of holding one end of the semiconductor element loaded in the loading space; Including; 상기 안내홈은 상기 래치가 상기 스프링에 의해 가해지는 탄성력의 반대방향으로 회전되었을 시에 상기 래치의 타 측보다 상측에 위치되는 것을 특징으로 하는The guide groove is located above the other side of the latch when the latch is rotated in the opposite direction of the elastic force applied by the spring 테스트핸들러의 테스트트레이용 인서트.Insert for test tray of test handler.
KR2020070012764U 2007-07-30 2007-07-30 Insert for test tray of test handler KR200445198Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070012764U KR200445198Y1 (en) 2007-07-30 2007-07-30 Insert for test tray of test handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020070012764U KR200445198Y1 (en) 2007-07-30 2007-07-30 Insert for test tray of test handler

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090001188U true KR20090001188U (en) 2009-02-04
KR200445198Y1 KR200445198Y1 (en) 2009-07-08

Family

ID=41350213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020070012764U KR200445198Y1 (en) 2007-07-30 2007-07-30 Insert for test tray of test handler

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200445198Y1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101304273B1 (en) * 2009-07-28 2013-09-11 (주)테크윙 Carrier board opener and insert of carrier board for inspection equipment of electric device
KR101505956B1 (en) * 2010-08-11 2015-03-27 (주)테크윙 Insert for test handler

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100456161B1 (en) * 2002-01-25 2004-11-09 주식회사 유니테스트 Apparatus for a chang of direction of a test chip

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101304273B1 (en) * 2009-07-28 2013-09-11 (주)테크윙 Carrier board opener and insert of carrier board for inspection equipment of electric device
KR101505956B1 (en) * 2010-08-11 2015-03-27 (주)테크윙 Insert for test handler

Also Published As

Publication number Publication date
KR200445198Y1 (en) 2009-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100950798B1 (en) Opening unit for insert of a test tray and method for mounting semiconductor devices thereof
US7108535B1 (en) Integrated circuit test socket
US7151368B2 (en) Insert block with pusher to push semiconductor device under test
KR100682543B1 (en) Carrier Module for Semiconductor Test Handler
KR101039857B1 (en) Semiconduct device contacting apparatus for test handler and test handler using the same
US6747447B2 (en) Locking apparatus and loadboard assembly
JP2016046518A (en) Semiconductor wafer teaching jig
KR20160119538A (en) Test socket
KR100707241B1 (en) Insert for semiconductor package
KR200445198Y1 (en) Insert for test tray of test handler
KR101307423B1 (en) Test tray and test handler comprising the same
US7607931B2 (en) Test socket adjustable to solid state image pickup devices of different sizes
US20080012113A1 (en) Carrier module and test tray for an upright-positionable packaged chip, and testing method
KR100610779B1 (en) Test tray for handler for testing semiconductors
KR100950327B1 (en) Sop type insert for test handler
KR20080015621A (en) Test tray for handler for testing semiconductors
KR100739475B1 (en) Carrier module for semiconductor test handler
KR20140004829A (en) Insert assembly and apparatus for receiving electronic device including the same
KR100577756B1 (en) Carrier module for semiconductor test handler
KR102392477B1 (en) Insert for test handler
JP2017116369A (en) Electronic component conveyance device and electronic component inspection device
KR100819836B1 (en) Carrier module, test handler using the same, and method of manufacturing semiconductor using the same
KR20090083535A (en) Insert for semiconductor package
US20060205256A1 (en) Adapter or socket device for testing semiconductor devices, and method for incorporating a semiconductor device in a socket or adapter device
TWI717595B (en) Carrier for electronic component testing device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130701

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150608

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160615

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee