KR20080110056A - 표시장치의 수리장치 및 방법 - Google Patents

표시장치의 수리장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치는 카세트에 적재된 피처리물 중 리페어가 요구되는 피처리물을 상하 반전시키는 반전수단; 상기 카세트 또는 반전수단으로부터 반입된 피처리물을 재치하는 재치수단; 및 상기 카세트로부터 반입된 피처리물을 흑화처리하거나 상기 반전수단으로부터 반입된 피처리물을 연결/커팅하여 리페어하는 레이저부;를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따르면, open/short된 금속패턴을 연결/커팅하는 리페어와, 불량화소의 흑화처리를 동일스테이지에서 할 수 있는 효과가 있다. 특히, 본 발명에 의한 리페어 겸용 흑화처리장치는 셀 뿐만 아니라 모듈 및 완제품단계에서도 모두 공통적으로 사용 가능하다.
셀. 모듈. 완제품. 리페어. 흑화처리.

Description

리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치{Apparatus for blacking dead pixel and repair}
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 흑화처리장치를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 흑화처리장치의 반전수단을 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 흑화처리장치의 레이저부를 도시한 것이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 1에 도시된 장치를 이용한 리페어방법을 나타낸 것이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 1에 도시된 장치를 이용한 흑화처리방법을 나타낸 것이다.
도 7a 및 도 7b는 도 3에 도시된 장치의 반전수단의 다양한 실시예를 나타낸 것이다.
도 8는 도 1에 도시된 장치의 재치수단의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
본 발명은 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 open/short된 금속패턴을 연결/커팅하는 리페어와, 불량화소의 흑화처리를 동일스테이지에서 할 수 있는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
이 중에서 액정표시장치는 칼라필터와 TFT기판의 사이에 액정층을 주입하고 합착하여 구성된다. 상기 칼라필터는 R,G,B화소와, 각 화소 사이에 구비되는 블랙매트릭스와, ITO으로 이루어진다.
이러한 액정표시장치는 제조공정에서 여러가지 불량이 발생할 수 있는데, 이러한 불량을 각 공정마다 검사를 하여 수정하는 작업을 한다. 이러한 불량 중 대표적으로는 빛샘현상과 금속패턴이 open/short된 경우를 들 수 있다.
여기서 빛샘현상은 칼라필터 부근에 유기물 또는 금속 등의 불순물이 흡착되어 패널 구동시 다른 정상적인 화소의 밝기보다 매우 밝은 빛을 내는 현상이다.
이러한 불량이 검출된 경우, open/short가 있는 패널은 리페어장치로 이송하여 금속패턴을 연결/커팅한다. 또한 빛샘현상이 검출된 것은 흑화처리장치로 이송하여 불량화소를 흑화처리한다. 따라서 종래의 액정표시장치의 제조를 위하여는 리 페어 장치와 흑화처리장치를 별도로 구비하여야 하고, 불량의 종류에 따라 패널을 이송하여 처리를 하기 때문에 공정이 단절되어 장비의 인라인화가 불가능하다는 문제점이 있었다.
특히, 액정표시장치의 검사 및 불량처리는 셀, 상기 셀에 편광판을 부착하고 드라이버 IC가 부착된 모듈 및 완제품단계에서 각각 수행되어야 하기 때문에, 위의 문제점은 더욱 심각하다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 open/short된 금속패턴을 연결/커팅하는 리페어와, 불량화소의 흑화처리를 동일스테이지에서 할 수 있는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치를 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 장치는 open/short된 금속패턴을 연결/커팅하는 리페어 및 불량화소를 흑화처리하는 장치로서, 그 구성은 카세트로부터 로딩된 피처리물을 선택적으로 상하 반전시키는 반전수단; 상기 반전수단으로부터 이송된 (상하 반전되거나 또는 반전되지 아니한)피처리물을 재치하는 재치수단; 및 상기 재치수단에 재치된 피처리물을 흑화처리하거나 리페어하는 레이저부;를 포함하여 이루어진다.
또한 상기 레이저부는 상기 반전수단에 의해 상하 반전된 피처리물은 리페어 하고, 반전되지 아니한 피처리물은 흑화처리한다.
또한 상기 카세트에 적재된 피처리물을 상기 반전수단으로 로딩하는 반송로봇이 더 구비된다. 상기 반송로봇은 상기 레이저부에 의해 흑화처리한 피처리물은 상기 카세트로 직접 언로딩하고, 리페어한 피처리물은 상기 반전수단으로 이송하여 상하 반전시킨 후, 상기 카세트로 언로딩하도록 작동된다.
상기 레이저부는 open/short된 금속패턴의 리페어와, 불량화소의 흑화처리를 위한 레이저 빔을 발진하는 레이저발진기가 적어도 1개 이상 구비되는데, IR, 녹색, UV파장의 레이저를 발진하는 제 1 레이저 발진기와, 적색 및 청색파장의 레이저를 발진하는 제 2 레이저 발진기가 구비될 수 있다.
또한 상기 반전수단은 상기 카세트로부터 로딩된 피처리물을 파지하는 그리퍼; 및 상기 그리퍼를 상하방향으로 180°회전시키는 구동부;를 포함하여 이루어진다. 상기 그리퍼는 상하 2세트 이상 구비되거나, 좌우 2세트 이상 구비된다.
또한 상기 반전수단에 의해 반전된 피처리물을 상기 재치수단의 상부로 이송하는 수평이송수단이 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 재치수단을 관통하여 상하방향으로 승강구동되는 복수의 리프트 핀이 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 재치수단은 복수개가 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 open/short된 금속패턴을 연결/커팅하는 리페어 및 불량화소를 흑화처리하는 방법은 1) 피처리물을 상하 반전이 가능한 반전수단으로 로딩하는 단계; 2) 상기 반전수단에 로딩된 피처리물 중 리페어가 요구되는 피처리물만을 선 택적으로 상하반전시키는 단계; 3) 상기 반전수단으로부터 반전된 상태 또는 반전되지 아니한 상태로 이송된 피처리물을 재치하는 단계; 및 4) 상기 재치된 피처리물에 레이저를 조사하여 흑화처리하거나 리페어하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
또한 상기 4)단계는 상기 피처리물 중에서 상하 반전된 피처리물은 리페어하고, 반전되지 아니한 피처리물은 흑화처리하는데, 상기 4)단계 후에, 흑화처리한 피처리물은 카세트로 직접 언로딩하고, 리페어한 피처리물은 반전수단으로 이송하여 상하 반전시킨 후 카세트로 언로딩한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 흑화처리장치의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치(1)는 반전수단(10)과, 재치수단(30)과, 레이저부(40)를 포함하여 이루어진다.
상기 반전수단(10)은 카세트(미도시)로부터 공급된 액정표시장치의 셀 또는 모듈 등의 피처리물(S)을 파지한 상태에서 180°회전시켜 상하 반전시키는 구성요소이다.
상기 재치수단(30)은 상기 반전수단(10)으로부터 이송된 상하반전되거나 또는 반전되지 아니한 피처리물(S)을 재치하는 적재테이블(31)과, 상기 적재테이블(31)을 수직으로 관통하여 승강되는 복수의 리프트핀(32)이 구비된다.
한편, 반전수단(10)으로부터 피처리물(S)을 재치수단(30)으로 이송하기 위하여 상기 피처리물(S)을 파지하고 있는 상기 반전수단(10)을 수평이동시키는 수평이 송 수단(20)이 구비된다. 상기 수평이송수단(20)은 구동부(21)와 가이드레일(22)로 구성된다.
상기 레이저부(40)는 상기 반전수단(10)을 통해 로딩된 피처리물(S)에 레이저를 조사하여 불량화소를 흑화처리하거나, open/short된 금속패턴을 연결/커팅하여 리페어하는 구성요소이다. 보다 구체적으로 설명하면, 상하반전되어 로딩된 피처리물(S)은 리페어하고, 반전되지 않고 로딩된 피처리물(S)은 흑화처리하는 것이다.
상기 레이저부(40)는 X, Y축으로 이동할 수 있는 갠트리 스테이지(미도시)에 장착되어 있다. 기타 구체적인 구성은 후술한다.
도 3을 참조하면, 상기 반전수단(10)은 회전축(14)이 형성된 프레임(15)과, 상기 프레임(15)을 중심으로 상측 및 하측에서 피처리물(S)을 파지하는 상부그리퍼(11a)와 하부그리퍼(11b), 상기 회전축(14)을 중심으로 180°회전시키는 구동부(12) 및 상기 구동부(12)의 구동력을 상기 프레임(15) 및 회전축(14)에 전달하는 벨트(13)로 구성된다.
도 4a를 참조하면, 상기 레이저부(40)는 레이저 빔을 발진하는 제 1 레이저 발진기(41a)와, 상기 레이저 빔의 가공가능영역을 확장하고 빔의 모양을 평탄하게 하는 빔쉐이퍼(beam shaper, 42a)와, 상기 레이저 빔의 경로를 조절하는 미러(43a)와, 가공영역의 크기에 따라 조사되는 빔의 크기를 조절하는 빔 슬릿(beam slit, 44)과, 모니터링 수단(45)과 피처리물을 확인하기 위한 미러(46), 피처리물에 빔의 초점을 맞추기 위한 대물렌즈(47)로 구성된다. 상기 모니터링 수단(45)은 이미지센 서와 초점조절부로 이루어진다. 여기서 상기 빔 슬릿은 특정 패턴의 마스크로 대체할 수 있다.
특히, 상기 제 1 레이저 발진기(41a)는 IR파장, 녹색파장 및 UV파장의 레이저 빔을 발진한다. 상기 IR파장의 레이저 빔은 open/short된 금속패턴을 연결/커팅할 때 사용되며, 녹색파장 및 UV파장의 레이저 빔은 불량화소의 흑화처리시 사용된다.
도 4b를 참조하면, 제 1 및 제 2 레이저 발진기(41a, 41b)와, 제 1 및 제 2 빔쉐이퍼(beam shaper, 42a, 42b)와, 제 1 및 제 2 미러(43a, 43b)를 구비한 것을 알 수 있다. 상기 제 1 레이저 발진기(41a)는 상술한 바와 같이, IR파장, 녹색파장 및 UV파장의 레이저 빔을 발진하고, 상기 제 2 레이저 발진기(41b)는 적색 및 청색파장의 레이저를 발진한다. 여기서 제 2 레이저 발진기(41b)로부터 생성된 적색 및 청색파장의 레이저 빔은 흑화처리시 사용된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치를 이용하여 open/short된 금속패턴을 연결/커팅하여 리페어하는 방법을 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 설명한다.
먼저, 카세트로부터 로딩된 피처리물(S)을 상부 그리퍼(11a)에 파지하고, 180°회전시킨다(도 5a). 이에 의해 피처리물(S)은 상하 반전된다(도 5b). 이와 같이 피처리물을 반전시키는 이유는 셀 또는 모듈은 TFT기판이 하부에, 칼라필터기판이 상부에 위치하도록 카세트에 적재되는데, 리페어를 하기 위하여는 TFT기판이 상부에 위치하도록 하여야 하기 때문이다.
다음으로, 상하 반전된 피처리물(S)을 적재테이블(31)에 재치하기 위하여, 상기 그리퍼(11a, 11b)를 상기 적재테이블(31)의 상부로 수평이동한다. 한편으로는 리프트 핀(32)이 적재테이블(31)을 관통하여 상승한다(도 5c).
이 상태에서 상기 피처리물(S)을 리프트 핀(32)에 내려놓고, 그리퍼(11a, 11b)는 다시 원위치로 복귀한다. 다음으로, 리프트핀(32)을 하강하면 적재테이블(31) 상에 피처리물(S)이 상하반전된 상태, 즉, TFT기판이 상부에 위치한 상태로 안착되는 것이다(도 5d).
이 상태에서 도 4a 또는 도 4b의 제 1 레이저 발진기(41a)에서 IR파장의 레이저 빔을 조사하여 open/short된 금속패턴을 연결/커팅한다.
이와 같이 리페어한 피처리물은 반송로봇에 의해 다시 반전수단(10)으로 이송하여 상하 반전시킨 후, 반송로봇에 의해 카세트로 언로딩한다.
한편, 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 피처리물의 흑화처리방법을 설명한다.
카세트에 적재된 피처리물에 open/short 불량은 없으나, 빛샘현상이 있는 불량화소를 흑화처리하여야 한다면, 상기 피처리물을 카세트에서 반전수단으로 로딩한다. 다만, 상하방향으로 반전시키는 공정이 생략된다. 왜냐하면, 흑화처리는 칼라필터가 상부에 위치한 상태에서 진행하기 때문이다. 따라서 반전수단의 하부그리퍼(11a)에 로딩된다(도 6a참조).
다음으로, 상하 반전되지 않고 이송된 피처리물(S)을 적재테이블(31)에 재치하기 위하여, 상기 그리퍼(11a, 11b)를 상기 적재테이블(31)의 상부로 수평이동한 다. 한편으로는 리프트 핀(32)이 적재테이블(31)을 관통하여 상승한다(도 6b).
이 상태에서 상기 피처리물(S)을 리프트 핀(32)에 내려놓고, 그리퍼(11a, 11b)는 다시 원위치로 복귀한다. 다음으로, 리프트핀(32)을 하강하면 적재테이블(31) 상에 피처리물(S)이 안착되는 것이다(도 6c).
이 상태에서 제 1 및 제 2 레이저 발진기에 의해 불량화소의 특성에 따라 레이저 빔을 발진하여 불량화소를 흑화한다.
이와 같이 흑화한 피처리물은 반송로봇에 의해 직접 카세트로 언로딩한다.
도 7a 및 도 7b는 반전수단의 다양한 실시예를 도시한 것으로서, 도 7a는 상부그리퍼(11a)과 하부그리퍼(11b)의 한 쌍으로 구성되되, 각각 독립된 장비로서 도 5a와 달리 별도의 회전축을 중심으로 개별회전하여 반전시킨다.
도 7b는 한 쌍의 그리퍼(11a, 11b)가 좌우방향으로 배치되어 반전되는 것이다.
도 8은 재치수단(30)이 좌우방향으로 각각 한 쌍 배치된 것을 나타낸 것이다. 이와 같이 구비됨으로써, 어느 하나(31a, 32a)는 open/short된 금속패턴을 연결/커팅하여 리페어하는 용도로 사용하고, 다른 하나(31b, 32b)는 흑화처리용으로 사용할 수 있다.
본 발명에 따르면, open/short된 금속패턴을 연결/커팅하는 리페어와, 불량 화소의 흑화처리를 동일스테이지에서 할 수 있는 효과가 있다.
특히, 본 발명에 의한 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치는 셀 뿐만 아니라 모듈 또는 완제품단계에서도 모두 공통적으로 사용 가능하다.

Claims (16)

  1. open/short된 금속패턴을 연결/커팅하는 리페어 및 불량화소를 흑화처리하는 장치에 있어서,
    카세트로부터 로딩된 피처리물을 선택적으로 상하 반전시키는 반전수단;
    상기 반전수단으로부터 이송된 피처리물을 재치하는 재치수단; 및
    상기 재치수단에 재치된 피처리물을 흑화처리하거나 리페어하는 레이저부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저부는 상기 반전수단에 의해 상하 반전된 피처리물은 리페어하고, 반전되지 아니한 피처리물은 흑화처리하는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 카세트에 적재된 피처리물을 상기 반전수단으로 로딩하는 반송로봇이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송로봇은 상기 레이저부에 의해 흑화처리한 피처리물은 상기 카세트로 직접 언로딩하고,
    리페어한 피처리물은 상기 반전수단으로 이송하여 상하 반전시킨 후, 상기 카세트로 언로딩하는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저부는 open/short된 금속패턴의 리페어와, 불량화소의 흑화처리를 위한 레이저 빔을 발진하는 레이저발진기가 적어도 1개 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저부는,
    IR, 녹색, UV파장의 레이저를 발진하는 제 1 레이저 발진기가 구비되는 것을특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 레이저부는,
    적색 및 청색파장의 레이저를 발진하는 제 2 레이저 발진기가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 반전수단은,
    상기 카세트로부터 로딩된 피처리물을 파지하는 그리퍼; 및
    상기 그리퍼를 상하방향으로 180°회전시키는 구동부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 그리퍼는 상하 2세트 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 그리퍼는 좌우 2세트 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 반전수단에 의해 반전된 피처리물을 상기 재치수단의 상부로 이송하는 수평이송수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 재치수단을 관통하여 상하방향으로 승강구동되는 복수의 리프트 핀이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 재치수단은 복수개가 구비하는 것을 특징으로 하는 리페어 기능을 겸비한 흑화처리장치.
  14. open/short된 금속패턴을 연결/커팅하는 리페어 및 불량화소를 흑화처리하는 방법에 있어서,
    1) 피처리물을 상하 반전이 가능한 반전수단으로 로딩하는 단계;
    2) 상기 반전수단에 로딩된 피처리물 중 리페어가 요구되는 피처리물만을 선택적으로 상하반전시키는 단계;
    3) 상기 반전수단으로부터 반전된 상태 또는 반전되지 아니한 상태로 이송된 피처리물을 재치하는 단계; 및
    4) 상기 재치된 피처리물에 레이저를 조사하여 흑화처리하거나 리페어하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리페어 및 흑화방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 4)단계는,
    상기 피처리물 중에서 상하 반전된 피처리물은 리페어하고, 반전되지 아니한 피처리물은 흑화처리하는 것을 특징으로 하는 리페어 및 흑화방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 4)단계 후에,
    흑화처리한 피처리물은 카세트로 직접 언로딩하고,
    리페어한 피처리물은 반전수단으로 이송하여 상하 반전시킨 후 카세트로 언 로딩하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 리페어 및 흑화방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101384477B1 (ko) * 2011-08-26 2014-04-14 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판반전장치 및 기판취급방법, 및 기판처리장치
KR20140049808A (ko) * 2012-10-18 2014-04-28 삼성디스플레이 주식회사 필름 라미네이션 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN107575778A (zh) * 2017-09-01 2018-01-12 安徽省鸿滔电子科技有限公司 一种背光安装定位保护装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001209329A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hamamatsu Photonics Kk パネル修正機及びパネル修正方法
KR101117982B1 (ko) * 2005-03-23 2012-03-07 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자 및 그 휘점 리페어 방법
JP4723915B2 (ja) 2005-06-03 2011-07-13 株式会社東芝 液晶パネルのリペア方法及びリペア装置
KR20070045534A (ko) * 2005-10-27 2007-05-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반전 기능이 구비된 액정 표시 장치용 리페어 장비 및 이의기판 반전 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101384477B1 (ko) * 2011-08-26 2014-04-14 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판반전장치 및 기판취급방법, 및 기판처리장치
KR20140049808A (ko) * 2012-10-18 2014-04-28 삼성디스플레이 주식회사 필름 라미네이션 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
CN107575778A (zh) * 2017-09-01 2018-01-12 安徽省鸿滔电子科技有限公司 一种背光安装定位保护装置

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