KR20080102746A

KR20080102746A - Pickup device

Info

Publication number: KR20080102746A
Application number: KR1020070049585A
Authority: KR
Inventors: 이정원; 이재동
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2007-05-22
Filing date: 2007-05-22
Publication date: 2008-11-26
Also published as: KR101277252B1

Abstract

A pickup device is provided to improve the accuracy of the plane dimension of the semiconductor device by reducing the number of pickers. A pickup device comprises the first picker fixing unit(120) extended from the first picker in a specific direction; the second picker transport unit(130) which is equipped in order to transfer in a specific direction along the first picker fixing unit; the plurality of picker unit transferring the second picker transport unit in a specific direction; the mobile tool which moves the interval between picker to the vertical direction of one-way when the second picker transport unit was transferred about the first picker fixing unit in a specific direction. The second picker transport unit fixes the second picker(131) absorbing the semiconductor device.

Description

Pickup device

도 1은 종래의 픽업장치를 도시한 부분 절개 사시도,1 is a partial cutaway perspective view of a conventional pickup device,

도 2는 본 발명의 픽업장치의 정면도,2 is a front view of the pickup apparatus of the present invention;

도 3은 본 발명의 픽업장치의 평면도,3 is a plan view of the pickup apparatus of the present invention;

도 4는 본 발병의 픽업장치의 부분사시도,4 is a partial perspective view of the pickup apparatus of the present invention,

도 5는 본 발명의 픽업장치의 피커부 사시도,Figure 5 is a perspective view of the picker portion of the pickup device of the present invention,

도 6은 본 발명의 픽업장치의 피커부 정면도,Figure 6 is a front view of the picker portion of the pickup apparatus of the present invention,

도 7a, 7b는 본 발명의 픽업장치는 제1이동수단에 의해 일 방향으로 구동한 동작상태도,7A and 7B are diagrams illustrating an operation state in which the pickup apparatus of the present invention is driven in one direction by the first moving means;

도 8a, 8b는 본 발명의 픽업장치는 제2이동수단에 의해 타 방향으로 구동한 동작상태도이다.8A and 8B are operation state diagrams in which the pickup apparatus of the present invention is driven in the other direction by the second moving means.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊＊ Explanation of symbols for main part of drawing ＊

100 : 픽업장치 110 : 피커부100: pickup device 110: picker part

120 : 제1피커고정부 121 : 간격안내부재120: first picker fixing part 121: gap guide member

122 : 제1피커 130 : 제2피커이송부122: first picker 130: second picker transfer unit

131 : 제2피커 132 : 가이드안내부재131: second picker 132: guide member

140 : 슬라이딩부재 150 : 이송구동부140: sliding member 150: transfer drive part

151 : 가이드부재 151a : 가이드안내홈151: guide member 151a: guide guide groove

152 : 지지부재 153 : 제1구동부152: support member 153: first driving part

160 : 지지체 170 : 이동수단160: support 170: moving means

171 : 간격조절부재 172 : 간격안내홈171: spacing adjusting member 172: spacing guide groove

172a : 제1위치 172b : 제2위치172a: first position 172b: second position

173 : 제2구동부173: second drive unit

본 발명은 픽업장치에 관한 것으로서, 특히 테스트 핸들러에서 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 반도체 소자를 이송할 수 있는 픽업장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pickup device, and more particularly, to a pickup device capable of transferring semiconductor elements between a customer tray and a test tray in a test handler.

일반적으로, 반도체 소자의 품질 검사에 사용되는 테스트 핸들러 시스템에서, 커스터머트레이와 테스트 트레이 사이에 픽업장치가 구비되어 상기 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이에 반도체 패키지를 이송하게 된다.In general, in a test handler system used for quality inspection of semiconductor devices, a pickup device is provided between the customer tray and the test tray to transfer the semiconductor package from the customer tray to the test tray.

첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 테스트 핸들러에 구비되는 픽업장치는 몸체(10), 제1흡착부(20), 제2흡착부(30), X축구동부(40), Y축구동부(50)로 크게 구성된다.As shown in FIG. 1, the pickup device provided in the conventional test handler includes a body 10, a first adsorption part 20, a second adsorption part 30, an X-axis drive part 40, and a Y-axis drive part. It consists largely of 50.

상기 몸체(10)는 다수개의 프레임으로 결합되어 상기 테스트 핸들러에 설치된다. 그리고, 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)는 진공흡입장치에 연결되어 상기 반도 체 소자를 흡착할 수 있도록 하는 역할을 한다. 또한, 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)는 도면에서 도시한 바와 같이 서로 각각 8개로 구비되어 있다.The body 10 is coupled to a plurality of frames and installed in the test handler. In addition, the first and second adsorption parts 20 and 30 are connected to a vacuum suction device so as to adsorb the semiconductor element. In addition, the first and second adsorption portions 20 and 30 are each provided with eight as shown in the figure.

상기 X축구동부(40)는 상기 제1흡착부(20)와 상기 제2흡착부(30)와의 간격을 조절하는 것으로 유압 또는 공압 실린더에 의해 동작된다. The X-axis driving unit 40 is operated by a hydraulic or pneumatic cylinder by adjusting the distance between the first adsorption unit 20 and the second adsorption unit 30.

또한, 상기 Y축구동부(50)는 상기 제1흡착부(20)와 상기 제2흡착부(30)가 각각 다수개로 구비된 진공흡착부의 간격을 조절하는 것으로 유압 또는 공압 실린더에 의해 동작된다.In addition, the Y-axis driving unit 50 is operated by a hydraulic or pneumatic cylinder by adjusting the interval between the vacuum suction unit provided with a plurality of the first suction unit 20 and the second suction unit 30, respectively.

즉, 상기 반도체 소자가 안착되는 트레이는 그 반도체 소자의 크기에 따라 안착홈의 크기 및 개수도 다르게 구비되게 된다. 이때, 상기 X축구동부(40)와 Y축구동부(50)를 각각 구동시켜 상기 반도체 소자의 간격에 따라 X축과 Y축으로 각각 조절하게 되는 것이다.That is, the tray on which the semiconductor device is seated is provided with different sizes and numbers of seating grooves according to the size of the semiconductor device. At this time, the X-axis driving unit 40 and the Y-axis driving unit 50 are driven to adjust the X-axis and the Y-axis respectively according to the distance between the semiconductor device.

예를 들어, 상기 트레이에 구비된 안착홈의 개수가 X축으로는 8열, Y축으로는 16열인 트레이를 사용한 후, X축으로 6열, Y축으로는 12열의 안착홈을 갖는 트레이로 교체하여 사용할 경우, 상기 안착홈의 개수로 인해 그 간격도 각각 X축과 Y축으로 조절되게 되는 것이다.For example, after the tray having the seating grooves provided in the tray is 8 rows on the X axis and 16 rows on the Y axis, the tray has 6 rows on the X axis and 12 rows on the Y axis. When used in replacement, the spacing is to be adjusted to the X-axis and Y-axis, respectively, due to the number of seating grooves.

종래의 테스트 핸들러에 구비된 피커유닛의 구성 및 작용에 따른 상세한 설명은 국내 특허출원된 출원번호 제2006-63293호를 참조하도록 한다.For a detailed description of the configuration and operation of the picker unit provided in the conventional test handler, refer to Korean Patent Application No. 2006-63293.

그런데, 상기한 바와 같이 이루어진 종래의 픽업장치는 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)가 2열로 구비되어 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)간의 간격을 Y축방향으로 가변하도록 2개의 캠플레이트가 구비되는 문제점이 있었다. 또한, 상기 2열로 구비 되는 제1ㆍ제2흡착부(20,30)로 제조원가를 상승시켜 경제적인 손실이 있으며, 크기가 커지며 무게가 증가하는 문제점이 있었다.However, in the conventional pickup device made as described above, the first and second adsorption parts 20 and 30 are provided in two rows so that the interval between the first and second adsorption parts 20 and 30 is in the Y-axis direction. There was a problem in that two cam plates were provided to be variable. In addition, the manufacturing cost is increased by the first and second adsorption units 20 and 30 provided in two rows, and there is an economic loss, the size increases, and the weight increases.

상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)가 대칭으로 구비되기 되기 때문에 평면 치수를 맞추는데 각각의 제1ㆍ제2흡착부(20,30)를 조정해야 하는 번거로움이 있었으며, 상기 제1ㆍ제2흡착부(20,30)의 불량 및 고장이 발생되면 상기 대칭되는 제1ㆍ제2흡착부(20,30)를 분리하여 수리해야하는 문제점이 있었다.Since the first and second adsorption parts 20 and 30 are provided symmetrically, there is a need to adjust the first and second adsorption parts 20 and 30 to adjust the plane dimensions. • When defects and failures of the second adsorption unit 20 and 30 occur, there is a problem of separating and repairing the symmetrical first and second adsorption units 20 and 30.

상기한 바와 같이 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 두개 피커를 하나로 구비하여 일 방향 또는 타 방향으로 가변할 수 있으며, 반도체 소자의 평면 치수의 정확도를 향상되고, 고장 또는 불량시 수리가 간편한 픽업장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the problem as described above, having two pickers in one can be varied in one direction or the other direction, to improve the accuracy of the planar dimensions of the semiconductor device, easy to repair in case of failure or failure The present invention provides a pickup device.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 픽업장치는, 반도체 소자를 흡착하는 제1피커를 고정하며 상기 제1피커로부터 일방향으로 연장되어 있는 제1피커고정부와, 반도체 소자를 흡착하는 제2피커를 고정하며 상기 제1피커고정부를 따라 상기 일방향으로 이송하도록 구비되어 있는 제2피커이송부와, 상기 제2피커이송부를 상기 제1피커고정부에 대하여 일방향으로 이송시키고 복수개로 구비되는 피커부, 및 상기 복수개로 구비되는 피커부 간의 간격을 상기 제2피커이송부가 제1피커고정부에 대하여 일방향으로 이송 되었을때 일방향의 수직방향인 타방향으로 이동시키는 이동수단을 포함한다.The pickup device of the present invention for achieving the above object, the first picker fixing portion which is fixed in the first picker for sucking the semiconductor element and extending in one direction from the first picker, and the first picker for absorbing the semiconductor element A second picker conveying part fixed to two pickers and provided to convey in one direction along the first picker fixing part, and the second picker conveying part being conveyed in one direction with respect to the first picker fixing part and provided in plurality; And a moving means for moving the interval between the plurality of picker portions provided in the second direction, when the second picker feed portion is transferred in one direction with respect to the first picker fixing part.

상기 피커부는 상기 제1피커고정부에 대하여 제2피커이송부를 이송시킬 수 있도록 이송구동부;가 더 구비되는 것을 포함한다.The picker unit further includes a transfer driving unit configured to transfer the second picker transfer unit with respect to the first picker fixing unit.

상기 이송구동부는 상기 제2피커이송부와 결합되도록 가이드안내홈이 구비되는 가이드부재와, 상기 가이드안내부재와 고정되며 가이드부재를 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재와 결합하여 상기 제2피커이동부가 결합된 가이드부재를 상기 제1피커고정부에 대하여 일방향으로 슬라이딩시킬 수 있도록 구비되는 제1구동부, 및 상기 제1구동부를 고정하도록 일측에 구비되는 지지체를 포함한다.The transfer driving part includes a guide member provided with a guide guide groove to be coupled to the second picker moving part, a support member fixed to the guide guide member and supporting the guide member, and the second picker moving part combined with the support member. And a first driving part provided to slide the combined guide member in one direction with respect to the first picker fixing part, and a support provided on one side to fix the first driving part.

상기 제2피커이송부가 상기 제1피커고정부에 대하여 슬라이딩 되어 이송될 수 있도록 상기 제1피커고정부 일면에 슬라이딩부재가 더 구비되는 것을 포함한다.A sliding member is further provided on one surface of the first picker fixing part so that the second picker transferring part is slid and conveyed with respect to the first picker fixing part.

상기 이동수단은 상기 복수의 피커부 간의 간격을 타 방향으로 이동시킬 수 있도록 간격안내홈이 구비되는 간격조절부재, 및 상기 간격조절부재를 승강시키는 제2구동부를 포함한다.The moving means includes a gap adjusting member provided with a gap guide groove so as to move the gap between the plurality of picker parts in another direction, and a second driving part for elevating the gap adjusting member.

상기 제1피커고정부는 상기 복수의 피커부 간의 간격을 타 방향으로 이동을 안내할 수 있도록 간격안내부재를 더 포함한다.The first picker fixing part further includes a gap guide member to guide the movement of the gap between the plurality of pickers in the other direction.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

이하, 도 2 내지 도6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 픽업장 치(100)에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the pickup device 100 according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 6.

도 2에서 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 픽업장치(100)는 반도체 소자를 진공 흡착하는 피커부(110), 및 이동수단(170)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the pick-up apparatus 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes a picker unit 110 for vacuum suction of a semiconductor element, and a moving unit 170.

도 4에서 보는 바와 같이, 상기 피커부(110)는 두개의 피커가 하나로 구비되어 두개의 반도체 소자 간격을 일방향으로 조절하여 진공 흡착할 수 있도록 구비되는 것이다. 또한, 상기 피커부(110)는 복수개로 형성되며, 제1피커고정부(120), 및 제2피커이송부(130)를 포함하여 구비된다. 상기 제1피커고정부(120)는 제2피커이송부(130)와 결합하여 상기 제2피커이송부(130)가 상기 제1피커고정부(120)에 대하여 슬라이딩 되고, 두개의 피커를 고정한 제1피커고정부(120)를 후술되는 간격조절부재(171)와 결합하여 간격조절부재(171)의 승강에 따라 복수로 구비되는 제1피커고정부(120) 간의 간격을 타 방향으로 조절할 수 있는 것이다. As shown in FIG. 4, the picker unit 110 is provided with two pickers in one to adjust vacuum between two semiconductor elements in one direction. In addition, the picker part 110 is formed in plural, and includes a first picker fixing part 120 and a second picker transferring part 130. The first picker fixing part 120 is coupled to the second picker transferring part 130 so that the second picker transferring part 130 is slid with respect to the first picker fixing part 120 and fixes two pickers. Combining the picker fixing part 120 with the gap adjusting member 171 to be described later will be able to adjust the distance between the first picker fixing part 120 provided in plurality in accordance with the lifting and lowering of the gap adjusting member 171 in the other direction. .

도 5에서 보는 바와 같이, 상기 제1피커고정부(120)는 정면에서 봤을 때, 일정 두께를 갖으며 "ㅗ" 형상으로 상부로 돌출되어 구비된다. 상기 상부로 돌출된 부분에 수평방향으로 간격안내부재(121)가 더 구비된다. 이는, 원통 형상으로 형성되어 일끝에는 베어링이 결합되고, 상기 일끝에 구비되는 베어링은 후술되는 간격안내홈(172)에 결합되어 사용되는 것이다. As shown in FIG. 5, the first picker fixing part 120 has a predetermined thickness and protrudes upward in a “되어” shape when viewed from the front. The space guide member 121 is further provided in a horizontal direction on the portion protruding upward. It is formed in a cylindrical shape, the bearing is coupled to one end, the bearing provided at one end is used to be coupled to the spacing guide groove 172 to be described later.

그리고, 상기 제1피커고정부(120)의 하부 일끝에 제1피커(122)가 구비된다. 상기 제1피커(122)는 상기 제1피커고정부(120) 일끝에 구비되어 도시된 도면 6에서 보는 바와 같이 제1열(P1)의 반도체 소자를 진공 흡착할 수 있는 것이다. 또한, 상 기 제1피커(122)는 원통 형상으로 형성되고, 상기 반도체 소자를 진공으로 흡착할 수 있도록 내부에 관통되어 구비된다. 여기서, 상기 제1피커(122)의 하단부에는 상기 반도체 소자를 안전적으로 흡착할 수 있도록 탄성소재로 구비되는 것이 바람직하다.In addition, a first picker 122 is provided at one lower end of the first picker fixing part 120. The first picker 122 is provided at one end of the first picker fixing part 120 to vacuum suction the semiconductor elements of the first row P1 as shown in FIG. 6. In addition, the first picker 122 may be formed in a cylindrical shape and penetrated therein so as to adsorb the semiconductor element in a vacuum. Here, the lower end of the first picker 122 is preferably provided with an elastic material so as to safely adsorb the semiconductor element.

또한, 상기 제2피커이송부(130)는 상기 제1피커고정부(120) 일면에 결합되어 상기 제1피커고정부(120)에 대하여 일 방향으로 이송되어 반도체 소자의 간격에 맞추어 반도체 소자를 흡착할 수 있는 것이다. In addition, the second picker transfer part 130 is coupled to one surface of the first picker fixing part 120 and is transferred in one direction with respect to the first picker fixing part 120 to adsorb the semiconductor device at intervals of the semiconductor device. You can do it.

도 5에서 보는 바와 같이 상기 제2피커이송부(130)는 정면에서 볼때, 일정 두께를 갖으며 직사각의 형상으로 형성되며 일끝에 제2피커(131)가 구비된다. 상기 제2피커(131)는 상기 제2피커이송부(130) 일끝에 구비되어 도시된 도 6에서 보는 바와 같이 제2열(P2)의 반도체 소자를 진공 흡착할 수 있는 것이다. 여기서, 상기 제1열(P1)과 제2열(P2)의 간격에 따라 상기 제2피커이송부(130)가 일 방향으로 이송되어 상기 반도체 소자를 흡착할 수 있는 것이다. 또한, 상기 제2피커(131)는 원통 형상으로 형성되고, 상기 반도체 소자를 진공으로 흡착할 수 있도록 내부에 관통되어 구비된다. 여기서, 상기 제2피커(131)의 하단부에는 상기 반도체 소자를 안전적으로 흡착할 수 있도록 탄성소재로 구비되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5, the second picker transfer part 130 has a predetermined thickness and is formed in a rectangular shape when viewed from the front, and the second picker 131 is provided at one end thereof. As shown in FIG. 6, the second picker 131 is provided at one end of the second picker transfer part 130 to vacuum-suck the semiconductor device of the second row P2. Here, the second picker transfer part 130 may be transferred in one direction according to a distance between the first row P1 and the second row P2 to absorb the semiconductor device. In addition, the second picker 131 may be formed in a cylindrical shape and penetrated therein so as to adsorb the semiconductor element in a vacuum. Here, the lower end of the second picker 131 is preferably provided with an elastic material so as to safely adsorb the semiconductor device.

또한, 상기 제2피커이송부(130) 타끝의 상부에 가이드안내부재(132)가 더 구비되는데, 이는 후술되는 가이드안내홈(151a)에 삽입되어 사용되는 것이다. 상기 가이드안내부재(132)는 상부로 돌출되어 형성되어 베어링이 결합된다. 상기 베어링으로 결합된 돌출 부분은 후술되는 가이드안내홈(151a)에 삽입되어 가이드안내홈(151a)을 따라 움직일 수 있는 것이다.In addition, a guide guide member 132 is further provided on the other end of the second picker transfer part 130, which is used to be inserted into the guide guide groove 151a to be described later. The guide guide member 132 is formed to protrude upward, the bearing is coupled. The protruding portion coupled to the bearing is inserted into the guide guide groove 151a to be described later and can move along the guide guide groove 151a.

그리고, 상기 제1피커고정부(120)와 제2피커이송부(130) 사이에 상기 제2피커이송부(130)를 슬라이딩시킬 수 있도록 슬라이딩부재(140)가 더 구비된다. 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 슬라이딩부재(140)는 제1피커고정부(120) 제2피커이송부(130) 사이에서 결합하여 상기 제2피커이송부(130)를 제1피커고정부(120)에 대하여 일 방향으로 이송시킬 수 있는 것이다. 또한, 상기 슬라이딩부재(140)는 전체적으로 직사각의 형상으로 형성되어 일면이 상기 제1피커고정부(120)에 고정되고, 타면은 상기 제2피커이송부(130)에 고정되어 구비된다.A sliding member 140 is further provided between the first picker fixing part 120 and the second picker transferring part 130 to slide the second picker transferring part 130. As shown in FIG. 5, the sliding member 140 is coupled between the first picker fixing part 120 and the second picker transferring part 130 to connect the second picker transferring part 130 to the first picker fixing part 120. It can be transported in one direction with respect to. In addition, the sliding member 140 is formed in a rectangular shape as a whole, and one surface is fixed to the first picker fixing part 120, and the other surface is fixed to the second picker transfer part 130.

또한, 상기 제1피커고정부(120)에 대하여 제2피커이송부(130)를 동력을 전달하여 이송시킬 수 있도록 이송구동부(150)가 더 구비된다. 상기 이송구동부(150)는 제1피커고정부(120)에 대하여 제2피커이송부(130)를 실린더의 동력으로 인하여 자동으로 제1피커(122)와 제2피커(131)의 간격을 조절할 수 있는 것이다.In addition, the transfer unit 150 is further provided to transfer the power to the second picker conveying unit 130 with respect to the first picker fixing part 120. The transfer driving unit 150 may automatically adjust the distance between the first picker 122 and the second picker 131 with respect to the first picker fixing unit 120 by the power of the cylinder. It is.

도 6에서 보는 바와 같이 상기 이송구동부(150)는 가이드부재(151), 지지부재(152), 및 제1구동부(153)를 포함하여 구비된다. 상기 가이드부재(151)는 전술되어진 가이드안내부재(132)와 결합하여 복수로 구비되는 피커부(110)의 제2피커이송부(130)를 제1피커고정부(120)에 대하여 일 방향으로 이송시킬 수 있는 것이다.As shown in FIG. 6, the transfer driver 150 includes a guide member 151, a support member 152, and a first driver 153. The guide member 151 is coupled to the guide guide member 132 described above to transfer the second picker transfer part 130 of the picker part 110 provided in a plurality with respect to the first picker fixing part 120. It can be done.

또한, 상기 가이드부재(151)는 상기 일 방향에 대하여 직각방향인 타방향으로 구비되고, 단면이 사각의 형태로 형성되며, 저면에 전술되어진 가이드안내부재(132)가 삽입되어 결합할 수 있도록 가이드안내홈(151a)이 더 구비된다. 상기 가이드안내홈(151a)은 상기 가이드부재(151) 내부로 홈이 형성되어 구 비된다. 상기 지지부재(152)는 상기 가이드부재(151)를 지지할 수 있도록 구비되는 것이다. 또한, 상기 지지부재(152)는 하나 이상으로 형성되고, 상기 직육면체로 구비된다. 여기서, 상기 지지부재(152)의 일끝은 상기 가이드부재(151)의 일끝과 결합되어 상기 지지부재(152)와 상기 가이드부재(151)가 동일하게 움직일 수 있도록 구비된다. In addition, the guide member 151 is provided in the other direction perpendicular to the one direction, the cross section is formed in the shape of a square, the guide so that the guide guide member 132 described above in the bottom surface can be inserted and coupled Guide groove 151a is further provided. The guide guide groove 151a is provided with a groove formed inside the guide member 151. The support member 152 is provided to support the guide member 151. In addition, the support member 152 is formed of one or more, it is provided with the rectangular parallelepiped. Here, one end of the support member 152 is coupled to one end of the guide member 151 so that the support member 152 and the guide member 151 can move in the same manner.

상기 제1구동부(153)는 상기 지지부재(152)와 결합하여 지지부재(152) 및 가이드부재(151)에 동력을 전달하여 구동할 수 있도록 구비되는 것이다. 상기 제1구동부(153)는 도면에서는 실린더로 구비되었으나, 이에 한정하지 않으며 제2피커이송부(130)가 상기 제1피커고정부(120)에 대하여 일 방향으로 동력을 전달할 수 있는 구동부는 무엇이든 사용할 수 있는 것이다. 또한, 상기 제1구동부(153)를 지지할 수 있도록 상기 제1구동부(153) 일측에 지지체(160)가 더 구비된다. 상기 지지체(160)는 상기 제1구동부(153)를 지지할 수 있으며 직사각의 형상으로 일정두께를 갖으며 구비된다.The first driving unit 153 is provided to be coupled to the support member 152 to transfer the power to the support member 152 and the guide member 151 to drive. The first driving unit 153 is provided with a cylinder in the drawing, but is not limited thereto, and any driving unit capable of transmitting power in one direction with respect to the first picker fixing unit 120 may be provided by the second picker transferring unit 130. It can be used. In addition, the support 160 is further provided on one side of the first driving unit 153 to support the first driving unit 153. The support 160 may support the first driving part 153 and is provided with a predetermined thickness in a rectangular shape.

한편, 이동수단(170)은 도 2에서 보는 바와 같이 상기 복수의 피커부(110)가 상기 제1피커고정부(120)와 제2피커이송부(130)가 일 방향으로 이송될 때, 상기 일 방향의 직각방향인 타 방향으로 간격을 조절할 수 있는 것이다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the moving unit 170 is operated when the plurality of picker parts 110 are transferred to the first picker fixing part 120 and the second picker conveying part 130 in one direction. The spacing can be adjusted in the other direction perpendicular to the direction.

또한, 상기 이동수단(170)은 도 2에서 보는 바와 같이 간격조절부재(171) 및 제2구동부(173)를 포함하여 구비된다. 상기 간격조절부재(171)는 전술되어진 복수의 피커부(110)에 구비되는 간격안내부재(121)와 결합하여 상기 간격조절부재(171)의 승강에 따라 상기 복수의 피커부(110)가 간격을 조절할 수 있는 것이다. 또한, 상기 간격조절부재(171)는 상기 간격안내부재(121)가 삽입되어 결합할 수 있도록 간격안내홈(172)이 더 구비된다. 또한, 상기 간격안내홈(172)은 제1위치(172a)와 제2위치(172b)로 나뉜다. 여기서, 상기 제1위치(172a)에 간격안내부재(121)가 구비되었을 때, 상기 피커부(100)의 간격이 축소 되며, 제2위치(172b)에 간격안내부재(121)가 구비되면, 상기 피커부(100)의 간격이 확장되는 것이다. 그리고, 상기 간격조절부재(171)는 정면에서 볼 때, 직사각형으로 구비되어 전술되어진 피커부(110)가 링크조립체에 결합되도록 구비된다.In addition, the moving means 170 is provided with a gap adjusting member 171 and the second driving unit 173 as shown in FIG. The gap adjusting member 171 is coupled to the gap guide member 121 provided in the plurality of picker parts 110 described above, so that the plurality of picker parts 110 are spaced in accordance with the lifting and lowering of the gap adjusting member 171. Can be adjusted. In addition, the gap adjusting member 171 is further provided with a gap guide groove 172 so that the gap guide member 121 is inserted and coupled. In addition, the gap guide groove 172 is divided into a first position 172a and a second position 172b. Here, when the gap guide member 121 is provided at the first position 172a, the interval of the picker part 100 is reduced, and when the gap guide member 121 is provided at the second position 172b, The interval between the picker portion 100 is to be extended. In addition, the gap adjusting member 171 is provided in a rectangular shape so that the above-described picker part 110 is coupled to the link assembly.

상기 제2구동부(173)는 상기 지지체(160) 타측에 고정되어 상기 간격조절부재(171)와 결합하여 상기 간격조절부재(171)에 동력을 전달하여 구동할 수 있도록 구비되는 것이다. 상기 제2구동부(173)는 도면에서는 실린더로 구비되었으나, 이에 한정하지 않으며 상기 복수의 피커부(110)에 대하여 타 방향으로 간격을 조절할 수 있도록 동력을 전달할 수 있는 구동부는 무엇이든 사용할 수 있는 것이다.The second driving unit 173 is fixed to the other side of the support 160 to be coupled to the gap adjusting member 171 to be provided to drive and transmit power to the gap adjusting member 171. Although the second driving unit 173 is provided as a cylinder in the drawing, the present invention is not limited thereto, and any driving unit capable of transmitting power to adjust the gap in the other direction with respect to the plurality of picker units 110 may be used. .

이하, 도면에서 도시된 바와 같이 도 2 내지 도 8을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 픽업장치(100)의 동작을 살펴본다.Hereinafter, the operation of the pickup device 100 according to the preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 8 as shown in the drawings.

먼저, 제1피커가 고정된 제1피커고정부(120)의 일면에 제2피커이송부(130)가 슬라이딩될 수 있도록 결합된다. 여기서, 상기 제2피커이송부(130)는 이송구동부(150)에 의해 슬라이드 이송될 수 있도록 제1구동부(153)가 동력을 제공한다. 상기 제1구동부(153)가 구동하게 되면 제1구동부에 결합된 지지부재(152) 및 가이드부재(151)가 제1구동부(153)에 의해 슬라이딩 되는 것이다. 도 6에서 보는 바와 같이 반도체 소자의 제1열(P1)과 제2열(P2) 사이의 간격을 조절할 수 있는 것이다. 그리하여 상기 제1피커고정부(120)에 대하여 제2피커이송부(130)가 일 방향으로 슬라이딩 되는 것이다. First, the second picker transfer part 130 is coupled to one surface of the first picker fixing part 120 to which the first picker is fixed. In this case, the second picker conveying unit 130 provides power to the first driving unit 153 so that the slide can be conveyed by the conveying driving unit 150. When the first driving unit 153 is driven, the support member 152 and the guide member 151 coupled to the first driving unit are slid by the first driving unit 153. As shown in FIG. 6, the distance between the first column P1 and the second column P2 of the semiconductor device may be adjusted. Thus, the second picker transfer part 130 is slid in one direction with respect to the first picker fixing part 120.

그리고, 상기 제1피커고정부(120)의 상부에 간격안내부재(121)를 결합하여 간격조절부재(171)의 간격안내홈(172)에 삽입되어 결합된다. 상기 결합된 간격조절부재(171)는 제2구동부(173)의 의해 승강된다. 상기 간격조절부재(171)가 승강되면 상기 간격안내부재(121)가 결합한 복수의 피커부(110)는 복수의 피커부(110) 간의 간격을 조절할 수 있는 것이다. Then, the gap guide member 121 is coupled to the upper portion of the first picker fixing part 120 so as to be inserted into the gap guide groove 172 of the gap adjusting member 171. The combined gap adjusting member 171 is elevated by the second driving unit 173. When the gap adjusting member 171 is raised and lowered, the plurality of picker parts 110 to which the gap guide member 121 is coupled may adjust the gap between the plurality of picker parts 110.

이상과 살펴본 바와 같이 본 발명의 픽업장치에 의하면, 제1ㆍ제2피커가 구비되는 복수의 피커부를 하나의 간격조절부재에 결합하여 크기가 축소되고, 무게가 감축되며 경제적으로 원가절감을 하였다. 또한, 하나의 피커부에 상기 제1ㆍ제2피커가 구비되어 고장 또는 불량시 수리가 간편하며 반도체 소자의 평면 치수의 정확도를 향상시켜 작업의 능률을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the pickup apparatus of the present invention, the plurality of picker portions provided with the first and second pickers are combined with one gap adjusting member to reduce the size, reduce the weight, and economically reduce the cost. In addition, the first picker and the second picker are provided in one picker part, thereby making it easy to repair in the case of failure or failure, and improve the accuracy of the planar dimension of the semiconductor device, thereby improving work efficiency.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims. will be.

Claims

A first picker fixing part for fixing a first picker for absorbing the semiconductor element, the first picker extending in one direction from the first picker;

A second picker transfer part configured to fix a second picker that sucks the semiconductor element, and to be transferred in one direction along the first picker fixing part;

A picker unit configured to transfer the second picker transfer unit in one direction with respect to the first picker fixing unit; And

And moving means for moving the interval between the plurality of picker parts provided in the second direction, when the second picker feed part is transferred in one direction with respect to the first picker fixing part. Pickup device.

The method of claim 1,

The picker portion,

The pick-up device, characterized in that it further comprises; a conveying drive unit for transferring the second picker conveying portion relative to the first picker fixing portion.

The method of claim 2,

The transfer drive unit,

A guide member provided with a guide guide groove to be coupled to the second picker transfer part;

A support member fixed to the guide member and supporting the guide member;

A first driving part coupled to the support member to slide the guide member coupled to the second picker moving part in one direction with respect to the first picker fixing part; And

And a support provided on one side to fix the first driving part.

The method of claim 1,

And a sliding member on one surface of the first picker fixing part so that the second picker transferring part is slid and conveyed with respect to the first picker fixing part.

The method of claim 1,

The means for moving,

A gap adjusting member provided with a gap guide groove to move the gap between the plurality of pickers in a different direction; And

And a second driving part for elevating and adjusting the gap adjusting member.

The method of claim 4, wherein

The first picker fixing part,

The pick-up device, characterized in that it further comprises; a gap guide member to guide the movement in the other direction the gap between the plurality of picker.