KR20080101965A - 접착 수지의 도포 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

접착 수지의 도포 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 Download PDF

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KR20080101965A
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Abstract

개시된 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치는 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부와, 상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 분사부를 포함한다. 그리고, 다이 본딩 장치는 언급한 접착 수지의 도포 장치를 부재로 포함할 뿐만 아니라 상기 기판이 놓여지는 스테이지와, 상기 스테이지에 놓여진 기판으로 다이를 이송시켜 상기 기판에 접착시키는 이송부를 포함한다.

Description

접착 수지의 도포 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{Apparatus of coating adhesive and apparatus of bonding a die having the same}
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예 3에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 6은 도 1의 Ⅵ 방향에서 바라본 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예 4에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예 5에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 도 1 내지 도 8의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치들을 사용하여 기판에 도포한 접착 수지들의 도포 위치와 양을 나타내는 도면들이다.
도 10은 도 8의 접착 수지의 도포 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10, 20, 30, 40, 50 : 저장부
12, 22, 32, 42, 52 : 분사부
12a, 22a, 32a, 42a, 44a, 46a, 52a : 슬릿 노즐
43, 45, 47, 55a, 55b : 개폐부
71, 77 : 스테이지 73 : 이송부
79 : 다이 90 : 기판
92 : 접착 수지
본 발명은 접착 수지의 도포 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지의 도포 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자의 제조에서는 반도체 기판 즉, 웨이퍼로부터 개별 칩으로 분리시킨 다이(die)들 각각을 리드 프레임(lead frame), 인쇄회로기판(PCB) 등과 같은 기판에 접착시키는 다이 본딩 공정을 수행한다. 그리고, 다이 본딩 공정에서는 주로 접착 수지를 사용하여 다이와 기판을 접착시킨다. 즉, 에폭시(epoxy) 등과 같은 접착 수지를 기판에 도포시킨 후, 접착 수지가 도포된 기판에 다이를 위치시켜 접착하는 것이다.
여기서, 언급한 접착 수지는 주로 펜(pen) 구조를 갖는 디스펜서(dispenser)를 사용하여 기판에 도포한다. 특히, 펜 구조를 갖는 디스펜서를 사용한 접착 수지의 도포에서는 원하는 형태로 도포가 가능한 라이팅(writing) 방법을 적용하고 있다. 이는, 다이의 크기에 상관없이 원하는 형태로 접착 수지를 도포할 수 있기 때문이다.
그러나, 언급한 라이팅 방법으로 접착 수지를 도포할 경우에는 원하는 형태에 따라 펜 구조의 디스펜서를 이동시켜야 하기 때문에 접착 수지를 도포하기 위한 공정 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다. 아울러, 'X'와 같은 형태로 접착 수지를 도포할 경우에는 중앙 부위에 다소 많은 양의 접착 수지가 도포될 수 있고, 그 결과 기판과 다이를 접착시킬 때 다소 많은 양이 도포된 중앙 부위의 접착 수지가 외부로 흘러나오는 상황도 배제할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명의 제1 목적은 신속하면서도 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능한 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 언급한 접착 수지의 도포 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩용 접 착 수지의 도포 장치는 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부와, 상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐을 구비하는 분사부를 포함한다. 이에, 상기 다이의 크기에 따라 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양을 용이하게 조절할 수 있다.
특히, 상기 분사부는 교체 가능한 다수개의 슬릿 노즐을 구비하는 것이 바람직하다. 이는, 상기 분사부가 다수개의 슬릿 노즐을 구비함으로써 상기 다이의 크기에 따라 적절하게 교체할 수 있기 때문이다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치는 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부와, 상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐을 다수개 구비하는 분사부를 포함한다. 이에, 상기 다이의 크기에 따라 상기 다수개 구비된 슬릿 노즐 중에서 적어도 하나의 슬릿 노즐을 사용하여 상기 기판에 접착 수지를 도포함으로써 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양을 용이하게 조절할 수 있다.
특히, 상기 다수개 구비되는 분사부의 슬릿 노즐 각각에는 슬릿 노즐을 개폐시키는 개패부가 더 설치되는 것이 바람직하다. 이는, 상기 개패부의 개패 동작에 의해 상기 다수개 구비된 슬릿 노즐 중에서 적어도 하나의 슬릿 노즐을 용이하게 선택하기 위함이다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 본딩 용 접착 수지의 도포 장치는 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부와, 상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐로 이루어지는 분사부와, 상기 분사부의 슬릿 노즐을 부분적으로 개폐 가능하게 설치하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 분사부의 슬릿 노즐을 부분적으로 개폐시킴으로써 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 개폐부를 포함한다.
여기서, 상기 개폐부는 완전 개방이 가능하고, 폐쇄될 경우에는 완전 개방된 상태를 기준으로 적어도 두 군데 영역에서 접착 수지의 도포가 가능하게 개방되게 설치되는 것이 바람직하다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치는 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부와, 상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 분사부를 포함하는 도포부를 포함한다. 아울러, 상기 기판이 놓여지는 스테이지와, 상기 스테이지에 놓여진 기판으로 다이를 이송시켜 상기 기판에 접착시키는 이송부를 포함한다.
상기 도포부의 분사부는 교체 가능한 다수개의 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 교체하거나, 상기 도포부의 분사부는 다수개의 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 다수개 구비된 슬릿 노즐 중에서 적어도 하나의 슬릿 노즐을 선택하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 도포부는 상기 분사부의 슬릿 노즐을 부분적으로 개폐 가능하게 설치되는 개폐부를 더 포함하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 분사부의 슬릿 노즐을 부분적으로 개폐시킴으로써 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 것이 바람직하다.
아울러, 상기 스테이지는 그 상부에 놓여진 기판을 연속적으로 이송시킬 수 있는 레일을 포함하고, 상기 이송부는 진공 흡착에 의해 상기 다이를 이송시키는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명에 의하면 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐을 사용하고, 그리고, 상기 슬릿 노즐을 필요에 따라 적절하게 변형시킬 수 있다. 이에, 상기 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하면서도 신속하게 상기 접착 수지를 도포할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치
실시예 1
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예 1의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(100)는 저장부(10), 분사부(12) 등을 포함한다.
구체적으로, 저장부(10)는 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 부재이다. 이때, 저장부(10)에 저장되는 접착 수지는 주로 에폭시, 폴리이미드(polyimide), 실록산 폴리이미드(siloxane polyimide) 등을 포함한다. 특히, 언급한 접착 수지는 단독으로 사용할 수도 있고, 둘 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 아울러, 저장부(10)는 외부로부터 저장부(10)로 계속적으로 접착 수지가 제공되는 구조를 가질 경우 그 크기에 제한되지 않는다.
분사부(12)는 저장부(10)와 연결되는 구조를 갖는다. 특히, 본 발명의 실시예 1에서의 분사부(12)는 저장부(10)의 단부에 위치하도록 연결된다. 그러나, 도시하지는 않았지만, 저장부(10)로부터 분사부(12)로 접착 수지를 용이하게 제공할 수 있는 제공 라인 등과 같은 부재를 이용할 경우에는 언급한 저장부(10)의 단부에 위치하는 연결 구조 이외에도 저장부(10)와 분사부(12)의 연결 구조를 다양하게 구비할 수 있다.
그리고, 분사부(12)는 접착 수지의 미세한 도포가 가능해야 한다. 이에, 본 발명의 실시예1에서는 분사부(12)로써 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐(12a)을 구비한다. 즉, 본 발명의 실시예 1은 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(100)로써 종래와 같이 펜 구조를 갖는 디스펜서를 포함하는 것이 아니라 슬릿 노즐(12a)을 갖는 디스펜서를 포함하는 것으로 파악할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예 1은 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(100)로써 접착 수지를 저장하는 저장부(10)와 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐(12a)을 구비하는 분사부(12)를 포함한다. 따라서, 본 발명의 실시예 1에서는 언급한 슬릿 노즐(12a)을 구비하는 분사부(12)를 사용하기에 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양을 적절하게 조절할 수 있다.
특히, 본 발명의 실시예 1에서는 개별 칩으로 분리된 다이의 크기에 따라 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양을 적절하게 조절할 수 있다.
이에, 본 발명의 실시예 1에서는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 접착 수지의 분사가 세 군데에서 가능한 슬릿 노즐(12a)로 이루어지는 분사부(12)를 포함한다. 이에, 도 9a에서와 같이 기판(90a)에 도포되는 접착 수지(92a)의 도포 위치를 세 군데로 조절할 수 있다. 아울러, 분사부(12)의 슬릿 노즐(12a)의 크기를 제한함으로써 기판(90a)에 도포되는 접착 수지(92a)의 양도 적절하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예 1에서는 한 번의 접착 수지의 도포 공정을 수행함에도 불구하고 기판의 세 군데 위치에 접착 수지를 도포하는 것이 가능하다.
이에, 본 발명의 실시예 1의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(100)를 사용할 경우에는 신속하면서도 다이의 크기에 따라 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하다.
실시예 2
도 3은 본 발명의 실시예 2에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ 방향에서 바라본 도면이다.
그리고, 본 발명의 실시예 2에서는 분사부의 슬릿 노즐의 구조를 제외하고는 언급한 본 발명의 실시예 1과 유사한 구조를 가지기 때문에 중복되는 구성 요소에 대해서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예 2의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(200)도 저장부(20), 분사부(22) 등을 포함한다. 특히, 언급한 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(200)의 저장부(20) 그리고 저장부(20)와 분사부(22)의 연결 관계 등은 도 1 및 도 2에서 설명한 것과 동일하다. 이에, 언급한 바와 같이 본 발명의 실시예 2의 저장부(20) 그리고 저장부(20)와 분사부(22)의 연결 관계 등에 대한 설명은 생략한다.
그리고, 본 발명의 실시예 2에서의 다이 본디용 접착 수지의 도포 장치(200)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 접착 수지의 분사가 두 군데에서 가능한 슬릿 노즐(22a)로 이루어지는 분사부(22)를 포함한다. 이에, 도 9b에서와 같이 기판(90b)에 도포되는 접착 수지(92b)의 도포 위치를 두 군데로 조절할 수 있다. 아울러, 분사부(22)의 슬릿 노즐(22a)의 크기를 제한함으로써 기판(90b)에 도포되는 접착 수지(92b)의 양도 적절하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예 2에서는 한 번의 접착 수지의 도포 공정을 수행함에도 불구하고 기판의 두 군데 위치에 접착 수지를 도포하는 것이 가능하다.
이에, 본 발명의 실시예 2의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(200)를 사용할 경우에도 신속하면서도 다이의 크기에 따라 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하다.
특히, 본 발명의 실시예 2에서의 분사부(22)는 본 발명의 실시예 1에서의 분사부(12)와 교체 가능하게 구비할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예 2의 저장부(20)와 본 발명의 실시예 1의 저장부(10)를 동일하게 사용하고, 언급한 분사부들(12, 22)만 교체하는 것이다. 다시 말해, 본 발명의 실시예 1에서의 분사부(12)를 사용하다가 그 사용을 종료하고 본 발명의 실시예 2의 분사부(22)를 사용할 경우 언급한 본 발명의 실시예 1의 분사부(12)를 제거하고, 본 발명의 실시예 2의 분사부(22)로 교체하는 것이다.
아울러, 분사부들(12, 22)의 전체 크기를 서로 동일하게 형성할 경우에는 언급한 분사부들(12, 22)의 교체는 용이하게 달성할 수 있음은 당업자라면 충분히 이해 가능할 것이다.
실시예 3
도 5은 본 발명의 실시예 3에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이고, 도 6는 도 5의 Ⅵ 방향에서 바라본 도면이다.
그리고, 본 발명의 실시예 3에서는 분사부의 슬릿 노즐의 구조를 제외하고는 언급한 본 발명의 실시예 1과 유사한 구조를 가지기 때문에 중복되는 구성 요소에 대해서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예 3의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(300)의 경우에도 저장부(30), 분사부(32) 등을 포함한다. 특히, 언급한 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(300)의 저장부(30) 그리고 저장부(30)와 분사부(32)의 연결 관계 등은 도 1 및 도 2에서 설명한 것과 동일하다. 이에, 언급한 바와 같이 본 발명의 실시예 3의 저장부(30) 그리고 저장부(30)와 분사부(32)의 연결 관계 등에 대한 설명은 생략한다.
그리고, 본 발명의 실시예 3에서의 다이 본디용 접착 수지의 도포 장치(300)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 접착 수지의 분사가 한 군데에서 가능한 슬릿 노즐(32a)로 이루어지는 분사부(32)를 포함한다. 이에, 도 9c에서와 같이 기판(90c)에 도포되는 접착 수지(92c)의 도포 위치를 한 군데로 조절할 수 있다. 아울러, 분사부(32)의 슬릿 노즐(32a)의 크기를 제한함으로써 기판(90c)에 도포되는 접착 수지(92c)의 양도 적절하게 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예 3에서는 한 번의 접착 수지의 도포 공정을 수행함에도 불구하고 기판의 한 군데 위치에 접착 수지를 도포하는 것이 가능하다.
이에, 본 발명의 실시예 3의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(300)를 사용할 경우에도 신속하면서도 다이의 크기에 따라 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하다.
그리고, 본 발명의 실시예 3에서의 분사부(32)도 본 발명의 실시예 1 및 실시예 2에서의 분사부들(12, 22)과 교체 가능하게 구비할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예 3의 저장부(30)와 본 발명의 실시예 1의 저장부(10) 또는 실시예 2의 저장 부(20)와 동일하게 사용하고, 언급한 분사부들(12, 22, 32)만 교체하는 것이다. 다시 말해, 본 발명의 실시예 1에서의 분사부(12) 또는 실시예 2에서의 분사부(22)를 사용하다가 그 사용을 종료하고 본 발명의 실시예 3의 분사부(32)를 사용할 경우 언급한 본 발명의 실시예 1의 분사부(12) 또는 실시예 2의 분사부(22)를 제거하고, 본 발명의 실시예 3의 분사부(32)로 교체하는 것이다.
마찬가지로, 분사부들(12, 22, 32)의 전체 크기를 서로 동일하게 형성할 경우에는 언급한 분사부들(12, 22, 32)의 교체는 용이하게 달성할 수 있음은 당업자라면 충분히 이해 가능할 것이다.
이와 같이, 언급한 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에 의하면 교체 가능한 분사부들(12, 22, 32)을 마련하고, 다이의 크기에 따라 분사부들(12, 22, 32)을 교체하여 사용할 수 있다. 이에, 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치들(100, 200, 300)을 사용하면 다이의 크기에 따라 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하고, 한 번의 도포 공정으로도 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하다.
실시예 4
도 7은 본 발명의 실시예 4에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예 4의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(400)는 저장부(40), 분사부(42, 44, 46) 등을 포함한다.
구체적으로, 저장부(40)는 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 부재이다. 여기서, 접착 수지의 경우에는 언급한 실시예 1에서와 동일하기 때문에 그 상세한 설명은 생략한다. 그러나, 본 발명의 실시예 4에서의 저장부(40)는 후술하는 분사부(42, 44, 46)가 슬릿 노즐을 다수개 구비하기 때문에 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서의 저장부들(10, 20, 30)과는 그 크기를 달리한다.
그리고, 분사부(42, 44, 46)는 언급한 바와 같이 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐(42a, 44a, 46a)을 다수개 구비한다. 즉, 도 7에서와 같이 제1 슬릿 노즐(42a)을 구비하는 분사부(42), 제2 슬릿 노즐(44a)을 구비하는 분사부(44), 제3 슬릿 노즐(46a)을 구비하는 분사부(46)를 포함하는 것이다. 본 발명의 실시예 4에서는 제1슬릿 노즐 내지 제3 슬릿 노즐(42a, 44a, 46a)을 구비하는 분사부들(42, 44, 46)에 대해 설명하고 있지만, 서로 다른 슬릿 노즐을 구비하는 분사부들이 2개 이상일 경우에는 그 개수에 제한되지 않는다.
이와 같이, 본 발명의 실시예 4에서의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(400)는 제1 슬릿 노즐(42a)을 구비하는 분사부(42), 제2 슬릿 노즐(44a)을 구비하는 분사부(44), 제3 슬릿 노즐(46a)을 구비하는 분사부(46)를 포함함으로써 다이의 크기에 따라 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양을 용이하게 조절할 수 있다. 즉, 제1 슬릿 노즐(42a)을 구비하는 분사부(42)를 사용할 경우에는 도 9a에서와 같이 기판(90a)에 도포되는 접착 수지(92a)의 도포 위치를 세 군데로 조절할 수 있고, 제2 슬릿 노즐(44a)을 구비하는 분사부(44)를 사용할 경우에는 도 9b 에서와 같이 기판(90b)에 도포되는 접착 수지(92b)의 도포 위치를 두 군데로 조절할 수 있고, 제3 슬릿 노즐(46a)을 구비하는 분사부(46)를 사용할 경우에는 도 9c에서와 같이 기판(90c)에 도포되는 접착 수지(92c)의 도포 위치를 한 군데로 조절할 수 있다. 이때, 제1 내지 제3 슬릿 노즐들(42a, 44a, 46a) 각각의 크기를 제한함으로써 기판들(90a, 90b, 90c)에 도포되는 접착 수지들(92a, 92b, 92c)의 양도 적절하게 조절할 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예 4에서의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(400)는 도 7에서 점선으로 표시한 바와 같이 저장부(40)를 분리할 수 있는 구조로도 형성할 수 있다. 즉, 언급한 바와 같이 저장부(40)를 분리할 수 있는 구조로 형성할 경우에는 제1 슬릿 노즐(42a)을 구비하는 분사부(42), 제2 슬릿 노즐(44a)을 구비하는 분사부(44) 그리고 제3 슬릿 노즐(46a)을 구비하는 분사부(46) 각각과 연결하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예 4의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(400)는 슬릿 노즐들(42a, 44a, 46a) 각각을 개폐시킬 수 있는 개폐부(43, 45, 47)를 더 포함한다. 즉, 제1 슬릿 노즐(42a)을 개폐시키기 위한 제1 개폐부(43), 제2 슬릿 노즐(44a)을 개폐시키기 위한 제2 개폐부(45) 그리고 제3 슬릿 노즐(46a)을 개폐시키기 위한 제3 개폐부(47)를 포함하는 것이다. 여기서, 언급한 개폐부들(43, 45, 47)의 경우에는 그 개수가 슬릿 노즐들(42a, 44a, 46a)에 연동한다.
이와 같이, 본 발명의 실시예 4에서의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(400)는 다수개의 슬릿 노즐들(42a, 44a, 46a)과 이들 각각을 개폐시키는 개폐부 들(43, 45, 47)을 마련함으로써 다이의 크기에 따라 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양을 적절하게 조절할 수 있다. 즉, 도 9a에서와 같이 기판(90a)에 도포되는 접착 수지(92a)의 도포 위치를 세 군데로 조절할 경우에는 제1 개폐부(43)만 개방시켜 제1 슬릿 노즐(42a)을 구비하는 분사부(42)를 사용하는 것이다. 아울러, 도 9b에서와 같이 기판(90b)에 도포되는 접착 수지(92b)의 도포 위치를 두 군데로 조절할 경우에는 제2 개폐부(45)만 개방시켜 제2 슬릿 노즐(44a)을 구비하는 분사부(44)를 사용하는 것이다. 또한, 도 9c에서와 같이 기판(90c)에 도포되는 접착 수지(92c)의 도포 위치를 한 군데로 조절할 경우에는 제3 개폐부(47)만 개방시켜 제3 슬릿 노즐(46a)을 구비하는 분사부(46)를 사용하는 것이다.
실시예 5
도 8은 본 발명의 실시예 5에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예 5의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(500)는 저장부(50), 분사부(52), 개폐부(55a, 55b) 등을 포함한다.
먼저, 저장부(50)는 언급한 실시예 1 내지 실시예 4에서와 마찬가지로 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 부재이다. 여기서, 접착 수지의 경우에는 언급한 실시예 1 내지 실시예 4에서와 동일하기 때문에 그 상세한 설명은 생략한다.
그리고, 분사부(52)는 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐(52a)을 하나만 포함한다. 이에, 후술하는 개폐부(55a, 55b)의 개폐 동작에 의해 분사부(52)의 슬릿 노즐(52a)을 부분적으로 개폐시킴으로써 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양을 조절한다.
그러므로, 언급한 바와 같이 개폐부(55a, 55b)는 분사부(52)의 슬릿 노즐(52a)을 부분적으로 개폐시킬 수 있도록 설치된다. 여기서, 개폐부(55a, 55b)는 슬라이딩 방식 등을 적용할 경우 용이하게 설치할 수 있다. 특히, 개폐부(55a, 55b)는 슬릿 노즐(52a)을 완전 개방이 가능하게 설치되고, 더불어 슬릿 노즐(52a)을 부분적으로 폐쇄할 경우에는 슬릿 노즐(52a)을 완전 개방시킨 상태를 기준으로 적어도 두 군데 영역에서 접착 수지의 도포가 가능하게 개방되도록 설치되는 것이 바람직하다. 이에, 본 발명의 실시예 5의 경우에는 개폐부(55a, 55b)를 두 개로 마련함으로써 슬릿 노즐(52a)이 완전 개방, 한 군데 개방된 상태, 슬릿 노즐(52a)이 두 군데 개방된 상태, 슬릿 노즐(52a)이 세 군데 개방된 상태로 만들 수 있다. 아울러, 본 발명의 실시예 5에서는 개폐부(55a, 55b)를 두 개만 마련한다. 그러나, 슬릿 노즐(52a)의 개방된 상태의 개수에 연동하여 개폐부(55a, 55b)의 개수를 마련할 수 있기 때문에 개폐부(55a, 55b)의 개수는 제한적이지 않다.
언급한 바와 같이 본 발명의 실시예 5의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(500)는 개폐부(55a, 55b)를 두 개로 마련한다. 이에, 도 8에서와 같이 개폐부(55a, 55b)를 이용하여 슬릿 노즐(52a)이 세 군데 개방된 상태가 되도록 조정함으로써 도 9a에서와 같이 기판(90a)에 도포되는 접착 수지(92a)의 도포 위치를 세 군데로 조절할 수 있다. 아울러, 도 8에서의 개폐부(55a, 55b) 각각을 중앙 부위로 이동시켜 슬릿 노즐(52a)이 두 군데 개방된 상태가 되도록 조정함으로써 도 9b에서와 같이 기판(90b)에 도포되는 접착 수지(92b)의 도포 위치를 두 군데로 조절할 수 있다. 또한, 도 8에서의 개폐부(55a, 55b) 각각을 외곽 부위로 이동시켜 슬릿 노즐(52a)이 완전 개방, 즉 한 군데 개방된 상태가 되도록 조정함으로써 도 9c에서와 같이 기판(90c)에 도포되는 접착 수지(92c)의 도포 위치를 한 군데로 조절할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예 5에 따른 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치(500)는 개폐부(55a, 55b)를 이용하여 슬릿 노즐(52a)이 개방되는 상태를 조정함으로써 다이의 크기에 따라 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하고, 한 번의 도포 공정으로도 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하다.
다이 본딩 장치
도 10은 도 8의 접착 수지의 도포 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 10을 참조하면, 다이 본딩 장치(700)는 도포부(500), 기판(90)이 놓여지는 스테이지(71), 다이(79)가 놓여지는 스테이지(77), 이송부(73) 등을 포함한다.
먼저, 도포부(500)는 도 8의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치와 동일하다. 이에, 도포부(500)는 도 8의 저장부, 분사부, 개폐부 등을 포함한다. 그리고, 본 발명의 다이 본딩 장치(700)에서의 도포부(500)는 도 8의 다이 본딩용 접착 수 지의 도포 장치로 한정하고 있다. 그러나, 본 발명의 다이 본딩 장치(700)는 도포부(500)로써 도 8의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치 이외에도 도 1의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치, 도 3의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치, 도 5의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치, 도 7의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치 등도 충분하게 적용할 수 있다. 즉, 본 발명의 다이 본딩 장치(700)는 도포부(500)로써 도 1의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치, 도 3의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치, 도 5의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치, 도 7의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치 그리고 도 8의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치 모두를 호환적으로 사용할 수 있다.
그리고, 기판(90)이 놓여지는 스테이지(71)는 그 상부에 놓여진 기판(90)을 연속적으로 이송시킬 수 있는 레일을 포함하는 것이 바람직하다. 이에, 기판(90)은 스테이지(71)에 놓여진 상태에서 레일을 따라 계속적으로 이송하는 구성을 갖는다. 아울러, 언급한 기판(90)이 놓여지는 스테이지(71)와 후술하는 다이(79)가 놓여지는 스테이지(77)를 구분하기 위하여 이하에서는 기판(90)이 놓여지는 스테이지(71)를 제1 스테이지로 표현하고, 다이(79)가 놓여지는 스테이지(77)를 제2 스테이지로 표현하기로 한다.
또한, 언급한 도포부(500)는 기판(90)이 제1 스테이지(71)에 놓여진 상태에서 접착 수지(92)를 도포하도록 설치하는 것이 바람직하다. 그러나, 접착 수지(92)가 도포된 기판(90)을 제1 스테이지(71)에 위치시키고, 후속 공정을 수행할 수도 있다. 이 경우에는, 기판(90)이 제1 스테이지(71)에 놓여진 상태에서 접착 수 지(92)의 도포가 이루어지는 것이 아니라 언급한 도포부(500)를 사용하여 기판(90)에 접착 수지(92)를 도포시킨 이후에, 별도의 부재를 사용하여 접착 수지(92)가 도포된 기판(90)을 제1 스테이지(71)로 이송하여 후속 공정을 수행하는 것이다.
그리고, 다이(79)가 놓여지는 스테이지(77), 즉 제2 스테이지는 개별 칩으로 분리된 다이(79)들을 작업 위치에 대기시키는 부재이다.
아울러, 언급한 이송부(73)는 제2 스테이지(77)의 다이(79)를 제1 스테이지(71)의 접착 수지(92)가 도포된 기판(90)으로 이송하여 기판(90)과 다이(79)를 접착시키기 위한 부재이다. 이때, 이송부(73)는 진공 흡착에 의해 다이(79)를 이송시키는 것이 바람직하다. 즉, 이송부(73)는 다이(79)를 파지하는 부분에 진공 흡착이 가능한 부재를 포함하고, 이를 이용하여 다이(79)를 제2 스테이지(77)로부터 제1 스테이지(71)로 이송시키는 것이다. 또한, 이송부(73)는 언급한 이송을 위한 수평 이동 뿐만 아니라 다이(79)를 기판(90)으로 위치시키기 위한 수직 이동이 가능하도록 설치한다.
또한, 본 발명에서 언급하고 있는 기판(90)은 패드들을 갖는 리드 프레임, 인쇄회로기판 등을 포함한다.
언급한 바와 같이, 도포부(500), 제1 스테이지(71), 제2 스테이지(77), 이송부(73) 등을 포함하는 다이 본딩 장치(700)를 사용한 다이 본딩에서는 먼저, 제1 스테이지(71)에 기판(90)을 위치시킨다. 그리고, 도포부(500)를 사용하여 기판(90)에 접착 수지(92)를 도포시킨다. 이때, 도포부(500)는 한 번의 도포 공정으로도 도포가 이루어지는 접착 수지(92)의 도포 위치와 양을 적절하게 조절할 수 있다. 즉, 세 군데, 두 군데, 한 군데 등으로 접착 수지(92)의 도포 위치를 적절하게 조절할 수 있는 것이다. 특히, 언급한 도포부(500)는 다이(79)의 크기에 따라 기판(90)에 도포되는 접착 수지(92)의 도포 위치와 양의 조절이 가능하다. 이는 언급한 바와 같이 도포부(500)의 분사부가 슬릿 노즐을 구비하기 때문이다.
계속해서, 접착 수지(92)가 도포된 기판(90)은 제1 스테이지(71)에 의해 연속적으로 이송이 이루어진다. 이때, 이송부(73)는 제2 스테이지(77)에 놓여진 다이(79)를 진공 흡착에 의해 파지하고, 이를 제1 스테이지(71)로 이송시킨다. 이어서, 이송부(73)는 접착 수지(92)가 도포된 기판(90)에 다이(79)를 접착시킨다. 그리고, 접착 수지(92)를 경화시키기 위한 후속 공정 등을 수행함으로써 다이(79)를 기판(90)에 안정적으로 접착시킨다.
이와 같이, 본 발명의 다이 본딩 장치(700)를 사용한 다이 본딩에서는 다이(79)의 크기에 따라 기판(90)에 도포되는 접착 수지(92)의 도포 위치와 양의 조절이 가능하다. 또한, 한 번의 도포 공정으로도 접착 수지(92)가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하다.
그러므로, 본 발명에 따르면 다이의 크기에 따라 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능하고, 한 번의 도포 공정으로도 접착 수지가 도포되는 도포 위치와 양의 조절이 가능하기 때문에 다이 본딩에 소요되는 공정 시간을 충분하게 단축시킬 수 있고, 아울러 기판과 다이가 접착된 상태에서 접착 수지가 외부로 흘러나오는 상황을 충분하게 감소시킬 수 있다.
이에, 본 발명의 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치와 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 사용하면 다이 본딩에 따른 생산성과 신뢰성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (13)

  1. 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부; 및
    상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 분사부를 포함하는 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 분사부는 교체 가능한 다수개의 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 교체하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치.
  3. 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부; 및
    상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐을 다수개 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 다수개 구비된 슬릿 노즐 중에서 적어도 하나의 슬릿 노즐을 사용하여 상기 기판에 접착 수지를 도포함으로써 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 분사부를 포함하는 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 다수개 구비되는 분사부의 슬릿 노즐 각각에는 슬릿 노즐을 개폐시키는 개패부가 더 설치되고, 상기 개패부의 개패 동작에 의해 상기 다수개 구비된 슬릿 노즐 중에서 적어도 하나의 슬릿 노즐을 선택하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치.
  5. 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부;
    상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐로 이루어지는 분사부; 및
    상기 분사부의 슬릿 노즐을 부분적으로 개폐 가능하게 설치하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 분사부의 슬릿 노즐을 부분적으로 개폐시킴으로써 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 개폐부를 포함하는 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 개폐부는 완전 개방이 가능하고, 폐쇄될 경우에는 완전 개방된 상태를 기준으로 적어도 두 군데 영역에서 접착 수지의 도포가 가능하게 개방되게 설치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩용 접착 수지의 도포 장치.
  7. 개별 칩으로 분리된 다이를 기판에 접착시킬 때 사용하는 접착 수지를 저장하는 저장부와, 상기 저장부와 연결되고, 상기 접착 수지의 미세한 도포가 가능한 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 분사부를 포함하는 도포부;
    상기 기판이 놓여지는 스테이지; 및
    상기 스테이지에 놓여진 기판으로 다이를 이송시켜 상기 기판에 접착시키는 이송부를 포함하는 다이 본딩 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 분사부는 교체 가능한 다수개의 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 교체하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 분사부는 다수개의 슬릿 노즐을 구비하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 다수개 구비된 슬릿 노즐 중에서 적어도 하나의 슬릿 노즐을 선택하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 도포부는 상기 분사부의 슬릿 노즐을 부분적으로 개폐 가능하게 설치되는 개폐부를 더 포함하고, 상기 다이의 크기에 따라 상기 분사부의 슬릿 노즐을 부분적으로 개폐시킴으로써 상기 기판에 도포되는 접착 수지의 도포 위치와 양의 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  11. 제7 항에 있어서, 상기 스테이지는 그 상부에 놓여진 기판을 연속적으로 이송시킬 수 있는 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  12. 제7 항에 있어서, 상기 이송부는 진공 흡착에 의해 상기 다이를 이송시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  13. 제7 항에 있어서, 상기 기판은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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