KR20080088706A - 반도체 소자 제조장비에서의 진공라인 연결부 구조 - Google Patents

반도체 소자 제조장비에서의 진공라인 연결부 구조 Download PDF

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KR20080088706A
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조분야에 사용되고 있는 진공라인의 연결을 보다 기밀성 있게 유지하기 위한 반도체 소자 제조장비에서의 진공라인 연결부 구조를 개시한다. 본 발명에 따른 진공라인 연결부 구조는, 진공라인의 외경에 삽입되며 상기 진공라인의 설치방향으로 좁아지는 구배가 형성된 오링 수용 단부를 갖는 바디와; 상기 진공라인의 외경에 끼워지며 상기 오링 수용 단부에 수용되는 오링과; 상기 오링을 상기 구배가 좁아지는 방향으로 압착하기 위한 패럴과; 상기 바디에 연결되어 상기 패럴의 후방부를 밀기 위한 조인트부를 구비한다. 본 발명의 진공라인 연결부 구조에 따르면, 오링이 진공 라인의 외경으로 더욱 밀착적으로 실링되기 때문에 진공라인의 연결이 보다 기밀성 있게 되는 효과가 있다.
반도체 소자 제조, 진공 펌프, 챔버, 오(O)링, 패럴

Description

반도체 소자 제조장비에서의 진공라인 연결부 구조{Vacuum line connecting structure for use in semiconductor device fabricating equipment}
도 1은 본 발명에 적용되는 진공라인의 연결 계통도
도 2는 종래기술에 따른 진공라인 연결부 구조의 상세도
도 3은 본 발명에 따른 진공라인 연결부 구조의 상세도
본 발명은 반도체소자의 제조장치 분야에 관한 것으로, 특히 진공의 누설을 방지하기 위한 진공라인의 연결부 구조에 관한 것이다.
근래에 멀티미디어 플레이어나 개인용 컴퓨터 등과 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 메모리 반도체 등과 같은 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 메모리인 경우 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여 반도체소자는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 지속적으 로 발전되고 있다. 특히 하이 퍼포먼스 디바이스를 사용자들이 요구함에 따라 그러한 반도체 소자를 제조하는 제조설비의 성능 안정성은 매우 중요하다.
예컨대, 도 1에서 도시된 바와 같은 프로세스 챔버(100)의 내부 분위기를 진공으로 유지하기 위해서는 진공펌프(2)가 필요하며, 상기 진공펌프(2)와 프로세스 챔버(100)의 사이에는 진공 라인들(11,13)과 연결 어셈블리들(10,12)이 설치될 수 있다. 상기 연결 어셈블리들(10,12)은 진공 라인들(11,13)을 서로 기밀성 있게 유지하기 위해 도 2와 같은 연결부 구조를 갖는다.
종래 기술에 따른 진공라인 연결부 구조의 상세를 보여주는 도 2를 참조하면, 진공라인(13)의 외경에 삽입되며 상기 진공라인(13)의 설치방향으로 오링 스톱 단부를 갖는 바디(120)와, 상기 진공라인의 외경에 끼워지며 상기 오링 수용 단부에 수용되는 오링(121)과, 상기 오링을 압착하기 위한 패럴(122)과, 상기 바디에 연결되어 상기 패럴의 후방부를 밀기 위한 조인트부(123)를 구비하는 연결부 구조가 보여진다.
도 2에서 보여지는 바와 같은 진공라인 연결 구조는 오링(121)을 패럴에 삽입하는 타입이기 때문에, 일정량의 조인트 시 오링의 실링력에 대한 한계 상태가 발생한다. 결국, 진공라인과 바디에 대한 실링이 취약하기 때문이다. 통상적으로 상기 진공라인은 석영 재질로 되어 있고, 바디는 스테인레스 스틸로 되어 있다.
상기한 바와 같이 종래에는 오링이 진공 라인의 외경으로 더욱 밀착적으로 실링되기 어렵기 때문에 진공라인의 연결이 보다 기밀성 있게 되지 못하는 문제점이 있어왔다.
따라서, 반도체 제조설비에서 상기한 종래의 문제를 해결할 수 있는 바람직한 기술이 요망되는 실정이다.
본 발명의 목적은 반도체 소자 제조장비에서의 진공라인 연결부 구조를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 소자 제조분야에 사용되고 있는 진공라인의 연결을 보다 기밀성 있게 유지할 수 있는 반도체 소자 제조장비에서의 진공라인 연결부 구조를 제공함에 있다.
상기한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 진공라인 연결부 구조는, 진공라인의 외경에 삽입되며 상기 진공라인의 설치방향으로 좁아지는 구배가 형성된 오링 수용 단부를 갖는 바디와; 상기 진공라인의 외경에 끼워지며 상기 오링 수용 단부에 수용되는 오링과; 상기 오링을 상기 구배가 좁아지는 방향으로 압착하기 위한 패럴과; 상기 바디에 연결되어 상기 패럴의 후방부를 밀기 위한 조인트부를 구비한다.
본 발명의 진공라인 연결부 구조에 따르면, 오링이 진공 라인의 외경으로 더욱 밀착적으로 실링되기 때문에 진공라인의 연결이 보다 기밀성 있게 되는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 도 3은 본 발명에 따른 진공라인 연결부 구조의 상세도이다.
도면을 참조하면, 진공라인(13)의 외경에 삽입되며 상기 진공라인(13)의 설치방향으로 좁아지는 구배(124)가 형성된 오링 수용 단부(125)를 갖는 바디(120)와, 상기 진공라인(13)의 외경에 끼워지며 상기 오링 수용 단부에 수용되는 오링(121)과, 상기 오링을 상기 구배가 좁아지는 방향으로 압착하기 위한 패럴(122)과, 상기 바디(120)에 연결되어 상기 패럴의 후방부를 밀기 위한 조인트부(123)를 구비한다.
도 3의 구조는 도 2와 비교할 경우에 바디(120)의 오링 수용 단부(125)가 특이하다. 결국, 구배(124)가 형성된 오링 수용 단부(125)는 오링을 수용하기 때문에 조인트부(123)에 의해 조인팅되는 힘이 셀수록 상기 오링은 상기 진공라인(13)을 더욱 라인의 직각방향으로 압착하게 된다.
여기서, 상기 패럴의 오링 접촉부(126)는 상기 오링 수용 단부의 내부로 삽입되는 구조를 가짐을 알 수 있다. 상기 진공라인(13)은 고진공 펌프와 챔버 간에 설치되는 것이 일반적이다.
또한, 상기 진공라인(13)의 재질은 석영일 수 있으며, 상기 바디(120)는 스테인레스 스틸 재질일 수 있다.
도 3의 경우에 상기 패럴의 오링 접촉부는 상기 오링 수용 단부의 내부로 삽입되는 구조를 가지므로, 오링 압착 및 삽입부 각도로 인한 실링 능력이 보다 강화 될 수 있게 된다.
본 발명의 진공라인 연결부 구조에 따르면, 오링이 진공 라인의 외경으로 더욱 밀착적으로 실링되기 때문에 진공라인의 연결이 보다 기밀성 있게 되는 효과가 있다. 따라서, 오링을 크리닝하거나 교환을 하여 주는 주기도 최대로 연장되므로 공정 장비의 무정지 운전 및 제조공정의 안정화도 아울러 도모할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 구배의 각도나 바디의 오링 수용 단부의 형상을 사안에 따라 적절히 변화시킬 수 있음은 물론이다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 진공라인 연결부 구조에 따르면, 오링이 진공 라인의 외경으로 더욱 밀착적으로 실링되기 때문에 진공라인의 연결이 보다 기밀성 있게 되는 효과가 있다. 따라서, 진공누설을 최적으로 보장하는 본 발명에 따르면 제조 공정 장비의 무정지 운전 및 제조공정의 안정화를 도모할 수 있는 부가적인 이점이 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 소자 제조장비에서의 진공라인 연결부 구조에 있어서:
    진공라인의 외경에 삽입되며 상기 진공라인의 설치방향으로 좁아지는 구배가 형성된 오링 수용 단부를 갖는 바디와;
    상기 진공라인의 외경에 끼워지며 상기 오링 수용 단부에 수용되는 오링과;
    상기 오링을 상기 구배가 좁아지는 방향으로 압착하기 위한 패럴과;
    상기 바디에 연결되어 상기 패럴의 후방부를 밀기 위한 조인트부를 구비함을 특징으로 하는 진공라인 연결부 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공라인은 고진공 펌프와 챔버 간에 설치되는 것임을 특징으로 하는 진공라인 연결부 구조.
  3. 제2항에 있어서, 상기 진공라인의 재질은 석영임을 특징으로 하는 진공라인 연결부 구조.
  4. 제2항에 있어서, 상기 바디는 스테인레스 스틸 재질임을 특징으로 하는 진공 라인 연결부 구조.
  5. 제2항에 있어서, 상기 패럴의 오링 접촉부는 상기 오링 수용 단부의 내부로 삽입되는 구조를 가짐을 특징으로 하는 진공라인 연결부 구조.
KR1020070031261A 2007-03-30 2007-03-30 반도체 소자 제조장비에서의 진공라인 연결부 구조 KR20080088706A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9903651B2 (en) 2013-12-23 2018-02-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Sealing member and substrate processing apparatus including the same

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