KR20080078165A - 레이저 리페어 시스템 - Google Patents

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KR20080078165A
KR20080078165A KR1020070017861A KR20070017861A KR20080078165A KR 20080078165 A KR20080078165 A KR 20080078165A KR 1020070017861 A KR1020070017861 A KR 1020070017861A KR 20070017861 A KR20070017861 A KR 20070017861A KR 20080078165 A KR20080078165 A KR 20080078165A
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laser light
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light blocking
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plate
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KR1020070017861A
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손동일
김덕성
조성행
송원희
정창혁
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삼성전자주식회사
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    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range

Abstract

본 발명은 레이저 리페어 시스템에 관한 것으로, 레이저 광을 발생시키는 레이저 광 발진기 및 레이저 광이 조사되며, 레이저 광 차단부와, 제1 슬릿부 및 제2 슬릿부를 포함하는 슬릿 유닛을 포함하며, 슬릿 유닛의 레이저 광 차단부는 레이저 광 차단부에 조사되는 레이저 광을 비투과시키며, 제1 슬릿부를 투과한 광의 양은 제2 슬릿부를 투과한 광의 양보다 큰 레이저 리페어 시스템이 제공된다.
레이저, 리페어 시스템, 슬릿 유닛, 구동부

Description

레이저 리페어 시스템 {Laser repair system}
도 1은 본 발명에 따른 레이저 리페어 시스템의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템의 슬릿 유닛의 개략적인 사시도이다.
도 3a는 도 2에 도시된 슬릿 유닛의 사시도이며, 도 3b 내지 도 3d는 평면도이다.
도 4a, 도 4b 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 평면도이다.
도 6a는 도 2에 도시된 슬릿 유닛의 노광 영역을 개략적으로 도시한 평면도이며, 도 6b는 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포 개념도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬릿 유닛의 사시도 및 평면도이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 평면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템을 이용하여 리페어 공정이 수행되는 액정표시패널의 개략적인 단면도이다.
도 11은 레이저 광의 파워가 동일할 때, 슬릿 사이즈 변화에 따른 레이저 리 페어를 수행한 상태를 나타낸 이미지이다.
도 12는 슬릿 사이즈가 동일할 때, 레이저 광 파워 변화에 따른 레이저 리페어를 수행한 상태를 나타낸 이미지이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 사시도 및 평면도이다
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포 개념도이다.
도 15a는 본 발명의 제5 실시예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 평면도이며, 도 15b는 제5 실시예에 따른 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포 개념도이다.
도 16a는 본 발명의 제6 실시예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 평면도이며, 도 16b는 제6 실시예에 따른 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포 개념도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100: 레이저 광 발진기 200: 광학부
300: 슬릿 유닛 400: 제1 레이저 광 차단부
500: 제2 레이저 광 차단부 600: 제1 슬릿부
700: 제2 슬릿부 800: 구동부
900: 평판표시패널
본 발명은 레이저 리페어 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 리페어 대상물에 조사되는 레이저 광의 파워 프로파일의 조절이 가능한 레이저 리페어 시스템에 관한 것이다.
현재 평판표시패널 제조 공정 중 발생하는 라인 및 픽셀 불량의 리페어 공정은 레이저 광을 이용하여 해당 레이어(layer)를 커팅(cutting)하거나, 상하 레이어를 웰딩(welding)하는 방식으로 진행한다.
일반적으로 레이저 리페어 시스템은 가공 영역을 설정하기 위하여, 슬릿(slit)을 사용한다. 즉, 미세한 가공을 위하여 레이저 광 발진기로부터 발생한 레이저 광의 폭을 슬릿으로 일정 부분 차단시킴으로써, 원하는 형태와 크기로 레이저 광의 크기를 조절하여 레이저 리페어 공정을 수행하게 된다.
레이저 리페어 공정 중 커팅 공정은 레이저 광을 임계 파워 이상으로 수행하면 실패할 확률의 거의 없는 공정이다.
그러나, 웰딩 공정 즉, 상하 배선을 용접을 통하여 전기적으로 연결시키는 공정의 경우, 레이저 광의 파워가 너무 약하면 웰딩이 일어나지 않게 되고, 파워가 너무 강하면 금속 배선이 과도하게 용융되어 기화되므로 레이어들 간에 전기적 쇼트 경로를 생성할 수 없게 된다.　또한, 웰딩 공정 중 도전층 및 절연층(보호막 포함)이 완전히 제거되지 않게 되면, 전도성 금속을 포함한 잔류물이 존재하게 되며, 이러한 잔류물은 제품 출하 후 다른 곳으로 이동하여 추가의 불량을 유발하거나, 가압 시 패널의 상부 전극과 전기적으로 연결되어 리페어를 실시한 부위가 다시 불량으로 발현되는 현상이 발생한다.
종래의 웰딩 공정은 주로 정사각형의 슬릿을 이용하여, 적절한 레이저 광 파워로 2회 이상 실시하여, 웰딩 공정의 실패율을 최소화하였다.
그러나, 동일 공정을 여러 번 반복하므로, 공정 시간이 증가하는 문제점이 있었다. 또한, 최근 대화면, 고해상도 패널에 대응하기 위한 저저항 배선 예를 들면, 퓨어 알루미늄(pure Al) 사용 시, 배선 두께 감소 및 일렉트로마이그레이션(Electromigration) 내성 감소 등에 따라, 레이저 리페어 공정 마진을 확보하기 어려운 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 레이저 광의 파워 프로파일의 조절이 가능한 슬릿 유닛을 구비한 레이저 리페어 시스템을 제공하기 위한 것이다.
상기 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저 광을 발생시키는 레이저 광 발진기; 및 상기 레이저 광이 조사되며, 레이저 광 차단부와, 제1 슬릿부 및 제2 슬릿부를 포함하는 슬릿 유닛을 포함하며, 상기 슬릿 유닛의 레이저 광 차단부는 상기 레이저 광 차단부에 조사되는 레이저 광을 비투과시키며, 상기 제1 슬릿부를 투과한 광의 양은 상기 제2 슬릿부를 투과한 광의 양보다 큰 레이저 리페어 시스템이 제공된다.
상기 제2 슬릿부는 상기 제1 슬릿부 둘레를 따라 형성된다.
상기 레이저 광 차단부는 제1 개구가 형성된 제1 레이저 광 차단부; 및 제2 개구가 형성된 제2 레이저 광 차단부를 포함하며, 상기 제1 레이저 광 차단부와 상기 제2 레이저 광 차단부는 교차 배치되며, 상기 제1 슬릿부는 상기 제1 개구와 상기 제2 개구가 중첩된 영역으로 구성된다.
상기 제1 레이저 광 차단부는 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트와 이격되어 배치된 제2 플레이트를 포함하며, 상기 제2 레이저 광 차단부는 제3 플레이트와 상기 제3 플레이트와 이격되어 배치된 제4 플레이트를 포함한다.
상기 슬릿 유닛은 상기 제1 레이저 광 차단부 및 상기 제2 레이저 광 차단부의 위치를 가변시키는 구동부를 더 포함한다.
상기 구동부는 상기 제1 레이저 광 차단부에 연결되어, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 제1 축 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 포함하며, 상기 제2 레이저 광 차단부에 연결되어, 상기 제3 플레이트와 상기 제4 플레이트를 제2 축 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 포함한다.
상기 제2 슬릿부는 상기 제1 레이저 광 차단부 및 상기 제2 레이저 광 차단부 중 적어도 어느 하나에 형성된 슬릿을 포함한다.
상기 슬릿은 장방형 홀로 구성된다.
상기 플레이트에는 복수개의 장방형 홀로 구성된 슬릿이 형성되며, 각 장방형 홀은 이격되어 배치된다.
상기 각 장방형 홀의 크기는 상이하게 형성된다.
상기 플레이트에는 상호 이격된 복수의 홀로 구성된 슬릿이 형성된다.
상기 제2 슬릿부는 상기 제1 레이저 광 차단부의 일 단 및 상기 제2 레이저 광 차단부의 일 단 중 적어도 어느 하나에 형성된 요철을 포함한다.
상기 요철은 다각형 또는 라운드 형태로 형성된다.
상기 제2 슬릿부는 상기 제2 슬릿부에 조사되는 레이저 광의 일부를 투과시키는 반투과 물질로 구성된 반투과부를 포함하며, 상기 반투과부는 상기 제1 레이저 광 차단부의 일 단 및 상기 제2 레이저 광 차단부의 일 단 중 적어도 어느 하나에 형성된다.
상기 반투과 물질은 반투과 글라스 또는 반투과 금속 재료로 이루어진다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 레이저 광을 발생시키는 레이저 광 발진기; 및 상기 레이저 광이 조사되며, 레이저 광 차단부 및 제1 슬릿부를 포함하는 슬릿 유닛을 포함하며,상기 슬릿 유닛의 레이저 광 차단부는 상기 레이저 광 차단부에 조사되는 레이저 광을 비투과시키며, 상기 제1 슬릿부는 상기 제1 슬릿부에 조사되는 레이저 광을 투과시키며, 투과된 레이저 광의 파워 분포가 상이하도록 필터링하는 레이저 리페어 시스템이 제공된다.
상기 제1 슬릿부는 일 단의 폭과 타 단의 폭이 상이한 다각형의 형태로 형성된다.
상기 레이저 광 차단부는 제1 개구가 형성된 제1 레이저 광 차단부; 및 제2 개구가 형성된 제2 레이저 광 차단부를 포함하며, 상기 제1 레이저 광 차단부와 상기 제2 레이저 광 차단부는 교차 배치되며, 상기 제1 슬릿부는 상기 제1 개구와 상 기 제2 개구의 중첩된 영역으로 구성되고, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구 중 적어도 어느 하나는 개구의 폭이 점점 감소되는 형태로 형성된다.
상기 제1 레이저 광 차단부는 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트와 이격되어 배치된 제2 플레이트를 포함하며, 상기 제2 레이저 광 차단부는 제3 플레이트와 상기 제3 플레이트와 이격되어 배치된 제4 플레이트를 포함하며, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 동일 평면 상에 서로 기울어져 배치된다.
상기 제3 플레이트와 상기 제4 플레이트는 동일 평면 상에 서로 기울어져 배치된다.
상기 슬릿 유닛은 제2 슬릿부를 더 포함하며, 상기 제2 슬릿부는 상기 레이저 광 차단부 상에 형성되며, 상기 제2 슬릿부를 투과한 광의 양은 상기 제1 슬릿부를 투과한 광의 양보다 적은 것을 특징으로 한다.
상기 슬릿 유닛은 상기 제1 레이저 광 차단부 및 상기 제2 레이저 광 차단부의 위치를 가변시키는 구동부를 더 포함한다.
상기 제1 슬릿부의 중심부는 상기 레이저 광의 주변부에 배치시킨다.
상기 제1 슬릿부는 장방형 슬릿을 포함하며, 상기 장방형 슬릿의 제1변과 제2변의 길이비는 1:100 ~ 1:1000으로 형성된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 리페어 시스템의 개략도이다.
도 1을 참조하면, 레이저 리페어 시스템은 레이저 광 발진기(100), 광학 부(200) 및 슬릿 유닛(300)을 포함하며, 광학부(200)는 제1 광학부(210), 제2 광학부(220), 프리즘(230) 및 제3 광학부(240)를 포함한다.
레이저 광 발진기(100)에서는 레이저 광을 발생시켜, 출력시킨다. 제1 광학부(210)는 레이저 광 발진기(100)의 전단에 배치되며, 레이저 광 발진기(100)에서 출력된 레이저 광의 세기를 조절하는 역할을 수행한다. 예를 들면, 제1 광학부(210)는 레이저 광의 세기를 감쇠하는 감쇠기를 포함할 수 있다.
제2 광학부(220)는 제1 광학부(210)의 전단에 배치되며, 제1 광학부(210)에서 출력된 레이저 광의 특성을 변화시킨다. 예를 들면, 제2 광학부(220)는 레이저 광의 균일도를 개선시키는 콘덴싱 렌즈(condensing lens)를 포함할 수 있다.
프리즘(230)은 제2 광학부(220)에 전단에 배치되며, 제2 광학부(220)에서 출력된 레이저 광을 반사시킨다. 본 실시예에서는 프리즘이 사용되었으나, 반사 미러를 이용할 수도 있다.
슬릿 유닛(300)은 프리즘(230)의 전단에 배치되며, 프리즘(230)을 통하여 반사된 레이저 광의 적어도 일부를 투과시킨다. 슬릿 유닛(300)은 슬릿 유닛에 조사되는 레이저 광의 일부는 차단하고, 일부는 투과시켜서, 레이저 광을 원하는 형태와 크기로 조절한다. 또한, 레이저 광의 투과량을 조절하여 레이저 광의 파워 분포도 조절한다. 슬릿 유닛(300)에 대해서는 이하에서 상세히 살펴본다.
제3 광학부(240)는 슬릿 유닛(300)의 전단에 배치되며, 슬릿 유닛(300)을 투과한 레이저 광을 레이저 리페어 대상물(900) 예를 들면, 평판표시패널에 일정 비율로 축소 또는 확대 투영시킨다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템의 슬릿 유닛의 개략적인 사시도이며, 도 3a는 도 2에 도시된 슬릿 유닛의 사시도이며, 도 3b 내지 도 3d는 평면도이다.
도 2 내지 도 3d를 참조하면, 슬릿 유닛(300)은 제1 레이저 광 차단부(400), 제2 레이저 광 차단부(500), 제1 슬릿부(600), 제2 슬릿부(700) 및 구동부(800)를 포함하며, 구동부(800)는 제1 구동부(810)와 제2 구동부(820)를 포함한다.
슬릿 유닛(300)의 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500)는 제1 및 제2 레이저 광 차단부(400, 500)에 조사되는 레이저 광의 전부를 비투과시킨다. 제1 레이저 광 차단부(400) 및 제2 레이저 광 차단부(500)는 레이저 광을 차단하는 물질로 구성되며, 본 실시예에서는 금속 물질로 구성되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 재료로 구성될 수 있다.
제1 슬릿부(600)는 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500)에 의해서 형성된다. 제1 슬릿부(600)는 레이저 광의 형태와 크기를 한정하며, 제1 슬릿부(600)에 조사되는 레이저 광의 전부를 투과시킨다.
제2 슬릿부(700)는 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500) 상에 관통 형성되며, 제2 슬릿부(700)에 조사되는 레이저 광의 일부를 투과시킨다. 그 결과, 제1 슬릿부(600)를 투과한 레이저 광의 파워와 제2 슬릿부(700)를 투과한 레이저 광의 파워는 서로 상이하게 된다. 즉, 제1 슬릿부(600)를 투과한 레이저 광의 파워가 더 크며, 제2 슬릿부(700)를 투과한 레이저 광의 파워는 상대적으로 작 게 되어, 슬릿 유닛(300)을 투과한 레이저 광은 다양한 파워 분포를 갖게 된다.
또한, 구동부(800)는 제1 구동부(810)와 제2 구동부(820)를 포함하며, 제1 구동부(810)는 제1 레이저 광 차단부(400)를 구동시키며, 제2 구동부(820)는 제2 레이저 광 차단부(500)를 구동시킨다. 제1 슬릿부(600)의 크기 및 형태는 제1 구동부(810)와 제2 구동부(820)를 제어하여, 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500)를 제어함으로써, 조절하게 된다.
슬릿 유닛(300)의 구조를 보다 상세히 살펴보면, 제1 구동부(810)의 일 단에 제1 레이저 광 차단부(400)가 연결되며, 제2 구동부(820)의 일 단에 제2 레이저 광 차단부(500)가 연결되고, 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500)는 교차되게 배치된다. 제1 구동부(810)는 제1 레이저 광 차단부(400)를 제1축 방향 예를 들면, x축 방향으로 이동시키며, 제2 구동부(820)는 제2 레이저 광 차단부(500)를 제2축 방향 예를 들면, y축 방향으로 이동시킨다.
제1 레이저 광 차단부(400)는 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420)를 포함한다. 제1 플레이트(410)의 일 단은 제1 구동부(810)에 연결되며, 제2 플레이트(420)의 일 단은 제1 구동부(810)에 연결된다. 이때, 제1 구동부(810)는 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420)를 개별적으로 구동시키기 위하여, 2개의 모터로 구성될 수 있다. 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420)는 상호 이격 배치되어, 제1 개구(610)(도 3b 참조)를 형성한다.
제2 레이저 광 차단부(500)는 상하방향으로 제1 레이저 광 차단부와 다른 높이에서 제1 레이저 광 차단부(400)와 교차되게 배치되며, 제3 플레이트(530)와 제4 플레이트(540)를 포함한다. 제3 플레이트(530)의 일 단은 제2 구동부(820)에 연결되며, 제4 플레이트(540)의 일 단은 제2 구동부(820)에 연결된다. 이때, 제2 구동부(820)는 제3 플레이트(530)와 제4 플레이트(540)를 개별적으로 구동시키기 위하여, 2개의 모터로 구성될 수 있다. 제3 플레이트(530)와 제4 플레이트(540)는 상호 이격 배치되어, 제2 개구(620)(도 3c 참조)를 형성한다.
제1 슬릿부(600)는 제1 레이저 광 차단부(400)에 의해 형성된 제1 개구(610)와 제2 레이저 광 차단부(500)에 의해 형성된 제2 개구(620)의 중첩 영역에 의해 형성된다(도 3d 참조). 이와 같이, 제1 개구(610)와 제2 개구(620)에 의해 한정된 제1 슬릿부(600)는 레이저 광을 차단하는 부위가 존재하지 않기 때문에, 조사되는 레이저 광의 전부를 투과시킨다.
본 실시예의 경우, 제1 슬릿부(600)는 정사각형 또는 직사각형의 형태로 형성되나, 제1 슬릿부(600)의 크기 및 형태는 제1 구동부(810)와 제2 구동부(820)에 의해서 가변시킬 수 있다. 즉, 제1 구동부(810)는 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420)를 x축 방향으로 좌우로 이동시켜, 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420)의 이격 간격을 조절하여, 제1 개구(610)의 폭을 조절하며, 제2 구동부(820)는 제3 플레이트(530)와 제4 플레이트(540)를 y축 방향으로 좌우로 이동시켜, 제3 플레이트(530)와 제4 플레이트(540)의 이격 간격을 조절하여, 제2 개구(620)의 폭을 조절한다. 이와 같이, 제1 개구(610)의 폭과 제2 개구(620)의 폭을 조절하여, 제1 슬릿부(600)의 크기 및 형태를 조절하게 된다.
제2 슬릿부(700)는 제1 레이저 광 차단부(400) 및 제2 레이저 광 차단 부(500)에 형성된 슬릿(710)을 포함한다. 제2 슬릿부(700)는 슬릿(710)을 통하여 레이저 광의 일부만을 투과시키게 된다.
제2 슬릿부(700)의 슬릿(710)은 제1 플레이트(410) 상에 형성된 제1 슬릿(711), 제2 플레이트(420) 상에 형성된 제2 슬릿(712), 제3 플레이트(530) 상에 형성된 제3 슬릿(713) 및 제4 플레이트(540) 상에 형성된 제4 슬릿(714)을 포함한다. 본 실시예의 경우, 제1 플레이트 내지 제4 플레이트(410, 420, 530, 540)에 각각 슬릿을 형성하였으나, 이는 설명을 위한 예시일 뿐, 필요에 따라서는 임의의 플레이트(예를 들면, 1개 내지 3개 플레이트)에만 슬릿이 형성될 수 있다.
또한, 본 실시예의 경우, 제1 슬릿 내지 제4 슬릿(711~714)은 장방형 홀로 형성되나, 슬릿의 형태가 이에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변화될 수 있다.
도 4a, 도 4b 및 도 5는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 평면도이다. 본 발명의 변형예는 제1 실시예와 비교하여, 제2 슬릿부(700)의 구성이 상이하며, 나머지 구성은 거의 유사한 바, 이하에서는 상이한 구성을 위주로 상술한다. 또한, 설명의 편의를 위하여, 제1 레이저 광 차단부(400)만을 도시하였으며, 제1 레이저 광 차단부(400)와 구성이 동일한 제2 레이저 광 차단부는 도시하지 않았다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 제1 플레이트(410) 상에는 제1 슬릿(711)이 형성되며, 제2 플레이트(420) 상에는 제2 슬릿(712)이 형성된다. 이때, 제1 슬릿(711)은 복수개(본 실시예의 경우, 2개)의 장방형 홀로 구성되며, 각 장방형 홀 은 이격되어 배치된다. 그리고, 제2 슬릿(712)은 복수개(본 실시예의 경우, 2개)의 장방형 홀로 구성되며, 각 장방형 홀은 이격되어 배치된다. 또한, 각 장방형 홀의 크기는 동일하게 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 4b에 도시된 바와 같이 각 장방형 홀의 크기는 상이하게 형성될 수도 있다.
도 5를 참조하면, 제1 플레이트(410) 상에는 제1 슬릿(711)이 형성되며, 제2 플레이트(420) 상에는 제2 슬릿(712)이 형성된다. 이때, 각 슬릿(711, 712)은 상호 이격된 복수의 홀로 구성된다.
도 6a는 도 2에 도시된 슬릿 유닛의 노광 영역을 도시한 평면도이며, 도 6b는 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포 개념도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 노광 영역은 슬릿 유닛(300)의 제1 슬릿부(600)와 제2 슬릿부(700)에 의해서 한정된다. 제2 슬릿부는 제1 슬릿부(600)의 둘레를 따라, 소정 간격 이격되어 배치된다. 노광 영역은 제1 슬릿부(600)에 의해 한정되는 제1 노광 영역과, 제2 슬릿부(700)에 의해 한정되는 제2 노광 영역으로 구성된다.
슬릿부로 조사되는 레이저 광은 제1 슬릿부(600)에서 전부 투과되어 전체 노광 영역(즉, 제1 노광 영역)을 형성하며, 제2 슬릿부(700)에서는 슬릿 가장자리 부근에서 광이 회절 및 간섭되어 부분 노광 영역(즉, 제2 노광 영역)을 형성하게 된다(도 6b 참조). 그 결과, 슬릿 유닛(300)을 투과한 레이저 광은 중심부의 파워는 높고, 주변부의 파워는 갈수록 낮아지는 분포를 갖게 된다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬릿 유닛의 사시도 및 평면도이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 슬릿 유닛은 제1 실시예와 비교하여, 제2 슬릿부(700)의 구성이 상이하며, 나머지 구성은 거의 유사한 바, 이하에서는 상이한 구성을 위주로 상술한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 슬릿 유닛(300)은 제1 레이저 광 차단부(400), 제2 레이저 광 차단부(500), 제1 슬릿부(600), 제2 슬릿부(700) 및 구동부(800)를 포함하며, 구동부(800)는 제1 구동부(810)와 제2 구동부(820)를 포함한다.
제1 슬릿부(600)는 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500)를 교차되게 배치하여 형성한다.
제1 레이저 광 차단부(400)는 제1 플레이트(410) 및 제1 플레이트(410)와 이격되어 배치된 제2 플레이트(420)를 포함하며, 제2 레이저 광 차단부(500)는 제3 플레이트(530) 및 제3 플레이트(530)와 이격되어 배치된 제4 플레이트(540)를 포함한다.
제2 슬릿부(700)는 제2 슬릿부(700)에 조사되는 레이저 광의 일부를 투과시키는 반투과 물질로 구성된 반투과부(730)를 포함한다. 본 실시예의 경우, 제2 슬릿부(700)의 반투과부(730)는 제1 플레이트(410)의 일 단에 형성된 제1 반투과 플레이트(731), 제2 플레이트(420)의 일 단에 형성된 제2 반투과 플레이트(732), 제3 플레이트(530)의 일 단에 형성된 제3 반투과 플레이트(733) 및 제4 플레이트(540)의 일 단에 형성된 제4 반투과 플레이트(734)를 포함한다. 반투과부(730)는 레이저 광의 일부만을 투과시키는 재료 예를 들면, 반투과 글라스 또는 반투과 금속 재료로 이루어진다. 이와는 달리, 반투과부(730)는 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500)와 동일한 물질 예를 들면, 금속 재료로 형성될 수 있다. 이러한 경우에는, 반투과부(730)가 레이저 광의 일부를 투과시킬 수 있도록, 반투과부(730)의 두께를 매우 얇게 형성한다.
본 실시예의 경우, 제1 플레이트 내지 제4 플레이트(410, 420, 530, 540)에 각각 반투과 플레이트를 형성하였으나, 이는 설명을 위한 예시일 뿐, 필요에 따라서는 임의의 플레이트(예를 들면, 1개 내지 3개 플레이트)에만 반투과 플레이트가 형성될 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 평면도이다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 슬릿 유닛은 상기 실시예들과 비교하여, 제2 슬릿부(700)의 구성이 상이하며, 나머지 구성은 거의 유사한 바, 이하에서는 상이한 구성을 위주로 상술한다. 또한, 설명의 편의를 위하여, 제1 레이저 광 차단부(400)만을 도시하였으며, 제1 레이저 광 차단부(400)와 구성이 동일한 제2 레이저 광 차단부는 도시하지 않았다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 제1 레이저 광 차단부(400)는 제1 플레이트(410) 및 제1 플레이트(410)와 이격되어 배치된 제2 플레이트(420)를 포함하며, 제2 레이저 광 차단부(미도시)는 제3 플레이트(미도시) 및 제3 플레이트와 이격되어 배치된 제4 플레이트(미도시)를 포함한다.
제2 슬릿부(700)는 제2 슬릿부(700)에 조사되는 레이저 광의 일부를 투과시키는 요철(750)을 포함한다. 본 실시예의 경우, 제2 슬릿부(700)의 요철(750)은 제1 플레이트(410)의 일 단에 형성된 제1 요철(751), 제2 플레이트(420)의 일 단에 형성된 제2 요철(752), 제3 플레이트(미도시)의 일 단에 형성된 제3 요철(미도시) 및 제4 플레이트(미도시)의 일 단에 형성된 제4 요철(미도시)을 포함한다.
요철(750)의 형태는 도 9a에 도시된 바와 같이 정사각형 또는 직사각형으로 형성되거나, 도 9b에 도시된 바와 같이 삼각형으로 형성되거나, 또는 도 9c에 도시된 바와 같이 라운드 형태로 형성될 수 있다. 요철의 형태는 이외에도 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템을 이용하여 리페어 공정이 수행되는 평판표시패널의 개략적인 단면도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 본 발명에 따른 레이저 리페어 시스템을 이용하여 리페어 공정이 수행될 평판표시패널(900)은　기판(910), 제1 도전층(920), 제1 캡핑층(capping layer)(931), 절연층(940), 제2 캡핑층(932), 제2 도전층(950), 제3 캡핑층(933) 및 보호막(960)이 순차 적층된다. 제1 도전층(920)과 제2 도전층(950)으로 퓨어 알루미늄(pure aluminum)과 같은 저저항 배선을 사용할 경우, 콘택 저항 개선을 위하여 도전층의 상하부에 캡핑층(930)을 사용한다. 이와 같이, 캡핑층(930)을 사용하면 제1 도전층(920)과 제2 도전층(950)의 두께가 얇아지게 되고, 그 결과 리페어 마진이 감소하게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 슬릿 유닛을 구비한 레이저 리페어 시스템을 이용하면, 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광 중심부의 파워는 높고, 주변부의 파워는 갈수록 낮아지는 분포를 갖게 된다(도 6b 참조).
이와 같은 파워 분포를 갖는 레이저 광을 리페어 영역에 조사하여 웰딩 공정을 수행하면, 리페어 영역의 중앙부에는 높은 파워로 레이저 광이 조사되어 잔류 물질을 제거하고, 실제로 전기적 연결이 발생하는 리페어 영역의 외곽 부위는 상대적으로 낮은 파워로 레이저 광이 조사되어 레이저 파워 마진을 개선할 수 있게 된다. 즉, 높은 파워 분포를 갖는 레이저 광의 중앙부는 보호막(960)과 절연층(940)을 제거하는 역할을 수행하고, 상대적으로 낮은 파워 분포를 갖는 레이저 광의 주변부는 제1 도전층(920)과 제2 도전층(950)의 일부를 용융시켜, 상호 전기적으로 연결시킨다.
도 11은 레이저 광의 파워가 동일할 때, 슬릿 사이즈 변화에 따른 레이저 리페어를 수행한 상태를 나타낸 이미지이며, 도 12는 슬릿 사이즈가 동일할 때, 레이저 광 파워 변화에 따른 레이저 리페어를 수행한 상태를 나타낸 이미지이고, 도 13a 및 도 13b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 사시도 및 평면도이며, 도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포 개념도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 슬릿 크기 변화에 따른 레이저 광 조사영역의 가공 형태(도 11 참조)와 레이저 광 파워 변화에 따른 레이저 광 조사영역의 가공 형태(도 12 참조)가 유사한 경향을 나타냄을 알 수 있다.
즉, 레이저 광의 파워를 고정시키고, 슬릿의 크기를 증가시키는 경우와 슬릿의 크기를 고정시키고, 레이저 광의 파워를 증가시키는 경우가 동일한 효과를 얻을 수 있게 된다. 이러한 현상을 이용하면 슬릿의 크기를 변경시킴으로써, 레이저 광의 파워를 변경하는 효과를 얻을 수 있게 된다.
위의 결과를 레이저 리페어 시스템에 응용하면 위치에 따라 슬릿의 크기를 변경함으로써 단일의 슬릿만으로도 상기 실시예에서 살펴본 바와 같이 다양한 파워 분포를 갖는 레이저 광을 만들 수 있게 된다. 이하의 실시예를 참조하여, 더욱 상세히 살펴본다.
도 13a 및 13b를 참조하면, 슬릿 유닛(300)은 제1 레이저 광 차단부(400), 제2 레이저 광 차단부(500), 제1 슬릿부(600) 및 구동부(미도시)를 포함하며, 구동부는 제1 구동부(미도시)와 제2 구동부(미도시)를 포함한다.
슬릿 유닛(300)의 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500)는 제1 및 제2 레이저 광 차단부(400, 500)에 조사되는 레이저 광의 전부를 비투과시킨다. 제1 레이저 광 차단부(400) 및 제2 레이저 광 차단부(500)는 레이저 광을 차단하는 물질로 구성되며, 본 실시예에서는 금속 물질로 구성되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 재료로 구성될 수 있다.
제1 슬릿부(600)는 제1 레이저 광 차단부(400)와 제2 레이저 광 차단부(500)에 의해서 형성된다. 제1 레이저 광 차단부(400)는 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420)를 포함하며, 제1 플레이트(410)의 일 단은 제1 구동부(미도시)에 연결되 며, 제2 플레이트(420)의 일 단은 제1 구동부(미도시)에 연결된다. 또한, 제1 플레이트(410)와 제2 플레이트(420)는 상호 이격 배치되며, 동일 평면 상에 서로 기울어져 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 제1 개구(610)를 형성한다. 그 결과, 제1 개구(610)는 일 단에서 타 단으로 갈수록 점점 감소되는 형태로 형성된다.
제2 레이저 광 차단부(500)는 제1 레이저 광 차단부(400)와 교차되게 배치되며, 제3 플레이트(530)와 제4 플레이트(540)를 포함한다. 제3 플레이트(530)의 일 단은 제2 구동부(820)에 연결되며, 제4 플레이트(540)의 일 단은 제2 구동부(820)에 연결된다. 제3 플레이트(530)와 제4 플레이트(540)는 상호 이격 배치되어, 제2 개구(620)를 형성한다. 그 결과, 제2 개구(620)는 장방형 또는 정방형의 형태로 형성된다.
제1 슬릿부(600)는 제1 레이저 광 차단부(400)에 의해 형성된 제1 개구(610)와 제2 레이저 광 차단부(500)에 의해 형성된 제2 개구(620)의 중첩 영역에 의해 형성된다(도 13b 참조). 그 결과, 제1 슬릿부(600)는 전체적으로 일 단에서 타 단으로 갈수록 점점 감소되는 사다리꼴 형태로 형성된다.
본 실시예의경우, 제3 플레이트(530)와 제4 플레이트(540)는 동일 평면 상에 서로 평행하게 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 동일 평면 상에 서로 기울어져 배치될 수도 있다.
한편, 본 실시예에 따른 슬릿 유닛의 경우 제1 슬릿부만을 구비하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라서는 상기에서 살펴본 바와 같이 제2 슬릿부를 형성할 수도 있다.
도 14를 참조하여, 본 실시예에 따른 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포를 살펴보면, 제1 슬릿부(600)의 개구 크기가 클수록 레이저 광의 파워가 크다는 것을 알 수 있다. 따라서, 제1 슬릿부(600)에 대응되는 노광 영역은 레이저 광의 파워가 상대적으로 높은 제1 노광 영역과, 파워가 상대적으로 낮은 제3 노광 영역 및 파워가 중간 정도인 제2 노광 영역으로 구성된다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 슬릿 유닛을 구비한 레이저 리페어 시스템을 이용하면, 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 일 단부의 파워는 높고, 타 단부로 갈수록 파워가 낮아지는 분포를 갖게 된다.
이와 같은 파워 분포를 갖는 레이저 광을 리페어 영역에 조사하여 웰딩 공정을 수행하면, 높은 파워 분포를 갖는 레이저 광의 일 단부를 이용하여 잔류 물질을 제거하고, 상대적으로 낮은 파워 분포를 갖는 레이저 광의 타 단부를 이용하여 전기적 연결을 수행하면, 레이저 리페어 공정 마진을 개선할 수 있게 된다.
도 15a는 본 발명의 제5 실시예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 평면도이며, 도 15b는 제5 실시예에 따른 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포 개념도이다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 슬릿 유닛(300)은 제1 레이저 광 차단부(미도시), 제2 레이저 광 차단부(미도시), 제1 슬릿부(600) 및 구동부(미도시)를 포함한다.
슬릿 유닛(300)의 제1 슬릿부(600)는 제1 레이저 광 차단부와 제2 레이저 광 차단부에 의해서 형성된다. 본 실시예의 경우, 제1 슬릿부(600)는 장방형으로 형성되며, 제1 슬릿부(600)의 일 단부는 레이저 광의 중심부가 투과되며, 타 단부는 레이저 광의 주변부가 투과되도록 레이저 광 발진기(미도시)의 전단에 위치 정렬된다. 즉, 제1 슬릿부(600)의 중심을 레이저 광의 중심부에 배치시키는 것이 아니라, 제1 슬릿부(600)의 중심을 레이저 광의 주변부에 배치시켜서, 다양한 파워 분포를 갖는 레이저 광이 제1 슬릿부(600)를 투과할 수 있도록 한다.
그 결과, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템을 이용하면, 슬릿 유닛의 제1 슬릿부(600)를 투과한 레이저 광의 일 단부의 파워는 높고, 타 단부로 갈수록 파워가 낮아지는 분포를 갖게 된다(도 15b 참조).
도 16a는 본 발명의 제6 실시예에 따른 슬릿 유닛의 개략적인 평면도이며, 도 16b는 제6 실시예에 따른 슬릿 유닛을 투과한 레이저 광의 파워 분포 개념도이다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 본 실시예에 따른 슬릿 유닛의 제1 슬릿부(600)는 장방형 슬릿으로 형성되며, 이러한 장방형 슬릿의 제1 변 (즉, x축 변)과 제2 변(즉, y축변)의 길이비는 1:100 ~ 1:1000으로 형성한다. 이와 같이, 장방형 슬릿의 제1 변을 극단적으로 축소하고, 상대적으로 높은 파워의 레이저 광을 슬릿 유닛에 조사하여, 투과시키면, 도 16b에 도시된 바와 같은 집중된 파워 분포를 갖는 레이저 광을 얻을 수 있게 된다. 본 실시예에서 살펴본 장방형 슬릿의 제1 변과 제2 변의 길이 비는 설명을 위한 예이며, 다양하게 변화될 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 레이저 리페어 시스템의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 레이저 리페어 공정의 조건에 따라 레이저 광의 파워 분포를 다양하게 조절할 수 있게 된다.
또한, 레이저 리페어 공정 조건에 적합한 레이저 광의 파워 분포를 슬릿 유닛을 통해 용이하게 조절함으로써, 레이저 리페어 공정 마진을 확보하고, 공정 시간을 최소화할 수 있으며, 실패 확률 역시 최소화할 수 있게 된다.

Claims (24)

  1. 레이저 광을 발생시키는 레이저 광 발진기; 및
    상기 레이저 광이 조사되며, 레이저 광 차단부와, 제1 슬릿부 및 제2 슬릿부를 포함하는 슬릿 유닛을 포함하며,
    상기 슬릿 유닛의 레이저 광 차단부는 상기 레이저 광 차단부에 조사되는 레이저 광을 비투과시키며, 상기 제1 슬릿부를 투과한 광의 양은 상기 제2 슬릿부를 투과한 광의 양보다 큰 레이저 리페어 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 슬릿부는 상기 제1 슬릿부 둘레를 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 광 차단부는,
    제1 개구가 형성된 제1 레이저 광 차단부; 및
    제2 개구가 형성된 제2 레이저 광 차단부를 포함하며,
    상기 제1 레이저 광 차단부와 상기 제2 레이저 광 차단부는 교차 배치되며, 상기 제1 슬릿부는 상기 제1 개구와 상기 제2 개구가 중첩된 영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 레이저 광 차단부는 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트와 이격되어 배치된 제2 플레이트를 포함하며,
    상기 제2 레이저 광 차단부는 제3 플레이트와 상기 제3 플레이트와 이격되어 배치된 제4 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 슬릿 유닛은 상기 제1 레이저 광 차단부 및 상기 제2 레이저 광 차단부의 위치를 가변시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 구동부는,
    상기 제1 레이저 광 차단부에 연결되어, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레 이트를 제1 축 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 포함하며,
    상기 제2 레이저 광 차단부에 연결되어, 상기 제3 플레이트와 상기 제4 플레이트를 제2 축 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제2 슬릿부는 상기 제1 레이저 광 차단부 및 상기 제2 레이저 광 차단부 중 적어도 어느 하나에 형성된 슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 슬릿은 장방형 홀로 구성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 플레이트에는 복수개의 장방형 홀로 구성된 슬릿이 형성되며, 각 장방형 홀은 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 각 장방형 홀의 크기는 상이하게 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 플레이트에는 상호 이격된 복수의 홀로 구성된 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 제2 슬릿부는 상기 제1 레이저 광 차단부의 일 단 및 상기 제2 레이저 광 차단부의 일 단 중 적어도 어느 하나에 형성된 요철을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 요철은 다각형 또는 라운드 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이 저 리페어 시스템.
  14. 제4항에 있어서,
    상기 제2 슬릿부는 상기 제2 슬릿부에 조사되는 레이저 광의 일부를 투과시키는 반투과 물질로 구성된 반투과부를 포함하며, 상기 반투과부는 상기 제1 레이저 광 차단부의 일 단 및 상기 제2 레이저 광 차단부의 일 단 중 적어도 어느 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 반투과 물질은 반투과 글라스 또는 반투과 금속 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  16. 레이저 광을 발생시키는 레이저 광 발진기; 및
    상기 레이저 광이 조사되며, 레이저 광 차단부 및 제1 슬릿부를 포함하는 슬릿 유닛을 포함하며,
    상기 슬릿 유닛의 레이저 광 차단부는 상기 레이저 광 차단부에 조사되는 레이저 광을 비투과시키며,
    상기 제1 슬릿부는 상기 제1 슬릿부에 조사되는 레이저 광을 투과시키며, 투과된 레이저 광의 파워 분포가 상이하도록 필터링하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 슬릿부는 일 단의 폭과 타 단의 폭이 상이한 다각형의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 레이저 광 차단부는 제1 개구가 형성된 제1 레이저 광 차단부; 및 제2 개구가 형성된 제2 레이저 광 차단부를 포함하며, 상기 제1 레이저 광 차단부와 상기 제2 레이저 광 차단부는 교차 배치되며,
    상기 제1 슬릿부는 상기 제1 개구와 상기 제2 개구의 중첩된 영역으로 구성되고, 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구 중 적어도 어느 하나는 개구의 폭이 점점 감소 되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 레이저 광 차단부는 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트와 이격되어 배치된 제2 플레이트를 포함하며, 상기 제2 레이저 광 차단부는 제3 플레이트와 상기 제3 플레이트와 이격되어 배치된 제4 플레이트를 포함하며,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 동일 평면 상에 서로 기울어져 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제3 플레이트와 상기 제4 플레이트는 동일 평면 상에 서로 기울어져 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 슬릿 유닛은 제2 슬릿부를 더 포함하며,
    상기 제2 슬릿부는 상기 레이저 광 차단부 상에 형성되며, 상기 제2 슬릿부를 투과한 광의 양은 상기 제1 슬릿부를 투과한 광의 양보다 적은 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 슬릿 유닛은 상기 제1 레이저 광 차단부 및 상기 제2 레이저 광 차단부의 위치를 가변시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  23. 제16항에 있어서,
    상기 제1 슬릿부의 중심부는 상기 레이저 광의 주변부에 배치시키는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제1 슬릿부는 장방형 슬릿을 포함하며, 상기 장방형 슬릿의 제1변과 제2변의 길이비는 1:100 ~ 1:1000으로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 시스템.
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