CN111922515A - 一种激光修复装置 - Google Patents

一种激光修复装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111922515A
CN111922515A CN202010903616.5A CN202010903616A CN111922515A CN 111922515 A CN111922515 A CN 111922515A CN 202010903616 A CN202010903616 A CN 202010903616A CN 111922515 A CN111922515 A CN 111922515A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
slit
laser
light blocking
blocking sheets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010903616.5A
Other languages
English (en)
Inventor
郝帅
董岱
杨军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Keyun Laser Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Keyun Laser Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Keyun Laser Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Keyun Laser Technology Co Ltd
Priority to CN202010903616.5A priority Critical patent/CN111922515A/zh
Publication of CN111922515A publication Critical patent/CN111922515A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明实施例提供一种激光修复装置,该激光修复装置包括:激光发射器、导光组件和狭缝结构;狭缝结构包括在激光发射光路上层叠的第一组挡光片和第二组挡光片;第一组挡光片包括两个第一挡光片,且位于同一平面上,可相向移动;第二组挡光片包括两个第二挡光片,且位于同一平面上,可相向移动;两个第一挡光片构成第一狭缝,两个第二挡光片构成第二狭缝;第一狭缝和所述第二狭缝相交,且第一狭缝和所述第二狭缝的交点位于激光发射光路上;狭缝结构用于使得激光发射器发射的激光光束穿过,并控制激光光束的径向尺寸。本发明实施例提供的一种激光修复装置,能够有效控制激光的光斑尺寸,提升修复精准度,避免对修复区周边像素造成损害。

Description

一种激光修复装置
技术领域
本发明实施例涉及显示屏的修复技术领域,尤其涉及一种激光修复装置。
背景技术
在显示行业中,液晶显示面板(Liquid Crystal Display 的简称LCD)的制作往往会产生一些亮点、闪点、碎点等缺陷。
现有技术中,针对LCD显示屏制作过程中的缺陷,通常采用振镜扫描的方式对LCD产品某一膜层进行碳化(Direct Method,简称DM工艺),利用激光束产生的高热量,将氧化铟锡层逐层碳化,达到去除显示屏缺陷的目的。
由于采用扫描的方式无法调节激光束的光斑尺寸大小,因此对显示屏某一像素进行修复时,当激光束的光斑尺寸过大,容易造成该像素周边的其他像素受到激光束的灼烧影响,造成损伤,修复效果不理想。
发明内容
本发明实施例提供一种激光修复装置,其目的在于灵活有效的控制激光的光斑尺寸,提高修复精度,优化修复结果。
为达此目的,本发明实施例提供一种激光修复装置,该激光修复装置包括:激光发射器、导光组件和狭缝结构;所述狭缝结构和所述导光组件依次排列于所述激光发射器的激光发射光路上;
所述狭缝结构包括在所述激光发射光路上层叠的第一组挡光片和第二组挡光片;所述第一组挡光片包括两个第一挡光片,两个所述第一挡光片位于同一平面上,且可相向移动;所述第二组挡光片包括两个第二挡光片,两个所述第二挡光片位于同一平面上,且可相向移动;
两个所述第一挡光片构成第一狭缝,两个所述第二挡光片构成第二狭缝;所述第一狭缝和所述第二狭缝相交,且所述第一狭缝和所述第二狭缝的交点位于所述激光发射光路上;
所述狭缝结构用于使得所述激光发射器发射的激光光束穿过,并控制所述激光光束的径向尺寸;所述导光组件用于调节所述激光光束的传播方向;
两个所述第一挡光片构成所述第一狭缝的边缘均设置有斜坡;
和/或,两个所述第二挡光片构成所述第二狭缝的边缘均设置有斜坡。
可选的,两个所述第一挡光片的所述斜坡关于所述第一狭缝的中心线呈轴对称;
两个所述第二挡光片的所述斜坡关于所述第二狭缝的中心线呈轴对称。
可选的,在所述激光发射光路的延伸方向上,两个所述第一挡光片边缘的斜坡,与两个所述第二挡光片边缘的斜坡相背离。
可选地,所述第一挡光片边缘的斜坡和所述第二挡光片边缘的斜坡坡度角范围均为15-25度。
可选的,所述第一挡光片和所述第二挡光片的厚度范围均为2-3mm。
可选的,还包括驱动机构,所述驱动机构分别与至少一个所述第一挡光片和至少一个所述第二挡光片机械连接;
所述驱动机构用于驱动调节所述第一狭缝和所述第二狭缝的宽度,以控制所述激光光束的径向尺寸。
可选的,所述驱动机构包括第一电动机、第二电动机、第一丝杆、第二丝杆;
所述第一电动机与所述第一丝杆连接,所述第一丝杆与至少一个所述第一挡光片连接;所述第一挡光片通过所述第一电动机带动所述第一丝杆移动,以改变所述第一狭缝的宽度;
所述第二电动机与所述第二丝杆连接,所述第二丝杆与至少一个所述第二挡光片连接;所述第二挡光片通过所述第二电动机带动所述第二丝杆移动,以改变所述第二狭缝的宽度。
可选的,激光修复装置还包括照明系统,所述照明系统用于提供光源。
可选的,所述激光修复装置还包括图像采集器和显示器,所述显示器和所述图像采集器电连接;
所述图像采集器用于采集激光修复过程中的修复图像;
所述显示器用于显示所述修复图像。
本发明实施例提供的一种激光修复装置,利用激光发射器发射激光,并通过导光组件调整激光的光路,简单方便的控制激光,降低操作难度;通过设置狭缝结构,改变激光的光斑尺寸,其中,通过设置狭缝结构具有上下层叠结构两组挡光片,当激光入射狭缝结构处时,通过调整狭缝结构处两个第一挡光片的间距,形成第一狭缝,缩小激光在第一挡光片平面内的出射范围,同时通过调整狭缝结构处两个第二挡光片的间距,形成第二狭缝,缩小激光在第二挡光片平面内的出射范围,进一步的,通过设置第一狭缝和第二狭缝呈“井”字型相交,使得通过第一狭缝限定的激光出射范围与第二狭缝限定的激光的出射范围叠加,进而限制激光的出射光斑尺寸,有效的控制激光的修复范围,提高修复精度,减少激光对待修复区域周边像素的热影响,避免了由于激光尺寸过大,对待修复区域周边的像素造成损害的情况发生。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种激光修复装置结构示意图。
图2是附图1在A方向上的狭缝结构示意图。
图3是本发明实施例提供的狭缝结构俯视图。
图4是本发明实施例提供的一种狭缝结构立体示意图。
图5是本发明实施例提供的一种挡光片结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
图1是本发明实施例提供的一种激光修复装置结构示意图,图2是附图1在A方向上的狭缝结构示意图,如图1和图2所示,一种激光修复装置包括:激光发射器1、导光组件2和狭缝结构3;狭缝结构3和导光组件2依次排列于激光发射器1的激光发射光路上;
狭缝结构3包括在激光发射光路上层叠的第一组挡光片和第二组挡光片;第一组挡光片包括两个第一挡光片311,两个第一挡光片311位于同一平面上,且可相向移动;第二组挡光片包括两个第二挡光片322,两个第二挡光片322位于同一平面上,且可相向移动;
两个第一挡光片311构成第一狭缝,两个第二挡光片322构成第二狭缝;第一狭缝和第二狭缝相交,且第一狭缝和第二狭缝的交点位于激光发射光路上;
狭缝结构3用于使得激光发射器1发射的激光光束穿过,并控制激光光束的径向尺寸;导光组件2用于调节激光光束的传播方向。
激光发射器1是指一种可以发射激光的装置,可以包括气体激光器、固体激光器、半导体激光器、染料激光器,示例性的,本发明实施例提供的一种激光修复装置,采用半导体激光器。第一挡光片311和第二挡光片322是指激光无法出射的遮光片,示例性的,本发明实施例采用金属刀片作为挡光片。通过激光发射器1发射激光,并利用导光组件2改变激光的光照路径,同时使得激光照射在狭缝(Slit)结构3上,简单方便的控制激光光路,提高可操作性,降低操作难度。设置两组上下层叠结构的挡光片组成狭缝结构3,通过分别调整上下层叠结构的挡光片,从而实现激光束通过狭缝结构的尺寸,简单有效的控制光斑大小,能够根据用户需求对激光光斑进行调整,提高激光的使用范围,增强激光的修复精度;同时,设置上下层叠结构的两组挡光片分别具有两个挡光片,并设置同组挡光片在水平方向上同平面,使得同一平面内的两个挡光片形成狭缝,增强狭缝结构滤除激光的效果,另外,仅仅通过调整同一平面内的两个挡光片的相互间距,即可改变同一平面内两个挡光片形成的狭缝宽度,进而改变激光通过狭缝结构3的光斑尺寸,还可以精确的调节通过狭缝结构3的光斑尺寸,控制方式简单有效,便于操作,控制精度高,可以理解的是,通过狭缝结构3的的光斑通常为矩形光斑。进一步的,图3是本发明实施例提供的狭缝结构俯视图,如图3所示,设置上下层叠结构的挡光片呈“井”字型相交,限定激光通过的范围为“井”字型中间区域,即上下层叠结构挡光片围成的区域,更为精准的限定激光的修复光斑尺寸,有效的控制激光的修复范围,使得采用激光在修复过程中,代替传统的扫描修复过程,能够精准的对待修复区域进行定点修复或清除,减少了激光对待修复区域周边像素的热影响,避免对待修复区域周边的像素产生损伤,导致产品不良的情况发生,提高修复效果,节省成本。可以理解的是,附图3仅仅是本发明实施例提供的一种实施方式,不作为对本申请的限制。可以理解的是,当狭缝开口较小时,两个第一挡光片311和/或两个第二挡光片322相向移动,当狭缝开口较大时,两个第一挡光片311和/或两个第二挡光片322反向移动。
其中,两个第一挡光片311构成第一狭缝的边缘均设置有斜坡;
和/或,两个第二挡光片322构成第二狭缝的边缘均设置有斜坡。
通过设置两个第一挡光片311具有一定的坡度,使得两个第一挡光片311靠近时,产生的狭缝更为精准,有利于准确的控制激光出射的范围。根据相同的原理,设置两个第二挡光片322具有一定的坡度,使得第二挡光片322产生的狭缝更为精准。可以理解的是,对于两个第一挡光片311和两个第二挡光片322坡度斜面的朝向不做具体限制,第一挡光片311的斜面朝向可以朝向激光入射方向,也可以背离激光入射的方向,第二挡光片322的斜面朝向同样可以朝向激光入射方向,也可以背离激光入射的方向,另外,第一挡光片311以及第二挡光片322斜面朝向的组合也在本申请的保护范围之内。示例性的,本发明实施例采用第一挡光片311的斜面朝向激光射入方向,第二挡光片322的斜面背离激光射入方向。
可选的,两个第一挡光片311的斜坡关于第一狭缝的中心线呈轴对称;
两个第二挡光322片的斜坡关于第二狭缝的中心线呈轴对称。
通过设置两个第一挡光片311的斜坡关于第一狭缝的中心线轴对称,第二挡光片322的斜坡关于第二狭缝的中心线轴对称,一方面方便激光对准第一挡光片311以及第二挡光片322的狭缝,另一方面使得狭缝结构3设计更为美观,同时叠层设置的狭缝结构更为平稳。
图4是本发明实施例提供的一种狭缝结构立体示意图,如图4所示,可选的,在激光发射光路的延伸方向上,两个第一挡光片311边缘的斜坡,与两个第二挡光片322边缘的斜坡相背离。
通过设定两个第一挡光片311边缘的斜坡与两个第二挡光片322边缘的斜坡相背离,使得两个第一挡光片311与两个第二挡光片322接触面平稳,贴合紧密,减少两个第一挡光片311与两个第二挡光片322之间的间隙,防止激光在穿过狭缝结构过程中在两个第一挡光片311与两个第二挡光片322形成的间隙内损耗。可选地,第一挡光片311边缘的斜坡和第二挡光片322边缘的斜坡坡度角范围均为15-25度。
通过设置第一挡光片311边缘的斜坡和第二挡光片322边缘的斜坡坡度角范围为15-25度,方便加工和生产,减少工艺成本。示例性的,本申请采用第一挡光片311边缘的斜坡坡度角为20度,第二挡光片322边缘的斜坡坡度角也为20度。
进一步的,图5是本发明实施例提供的一种挡光片结构示意图,如图5所示,挡光片的刀口斜坡区域400仅仅位于挡光片的一角,通过设置挡光片的刀口斜坡区域400的范围,使得修复激光照射在该区域范围内,简化挡光片的加工工艺,方便挡光片的制作。可以理解的是,上述设计仅仅是本发明实施例优选的一个方案,并不作为对本发明申请的限制。
可选的,第一挡光片311和第二挡光片322的厚度范围均为2-3mm。
设置第一挡光片311和第二挡光片322的厚度范围在2-3mm,当第一挡光片311和第二挡光片322厚度低于2mm时,在使用过程中容易受到外力造成挡光片弯折或者损坏,从而降低了设备的使用寿命;当第一挡光片311和第二挡光片322厚度过高时,由于仅仅需要第一挡光片和第二挡光片产生狭缝,因此会浪费生产材料。示例性的,本发明实施例设置第一挡光片311和第二挡光片322的厚度为2.5mm。
继续参考图1和图2,可选的,还包括驱动机构4,驱动机构4分别与至少一个第一挡光片311和至少一个第二挡光片322机械连接;
驱动机构4用于驱动调节第一狭缝和第二狭缝的宽度,以控制激光光束的径向尺寸。
通过设置驱动机构4,简单方便的控制第一挡光片311和第二挡光片322移动,进一步的,通过驱动机构4控制两个第一挡光片311沿着图1中箭头方向相对或者相向运动;还可以通过驱动机构4控制两个第二挡光片322沿着图2中箭头的方向相对或者相向运动。
可选的,驱动机构4包括第一电动机41、第二电动机43、第一丝杆42、第二丝杆44;
第一电动机41与第一丝杆42连接,第一丝杆42与至少一个第一挡光片311连接;第一挡光片311通过第一电动机41带动第一丝杆42移动,以改变第一狭缝的宽度;
第二电动机43与第二丝杆44连接,第二丝杆44与至少一个第二挡光片322连接;第二挡光片322通过第二电动机43带动第二丝杆44移动,以改变第二狭缝的宽度。
进一步的,驱动机构4包括第一电动机41、第二电动机43、第一丝杆42、第二丝杆44,通过设置第一电动机41与第一丝杆42连接,第一丝杆42与至少一个第一挡光片311连接,利用第一丝杆42传递第一电动机41的动能,从而通过第一丝杆42上的螺纹带动至少一个第一挡光片311移动;通过设置第二电动机43与第二丝杆44连接,第二丝杆44与至少一个第二挡光片322连接,利用第二丝杆44传递第二电动机43的动能,从而通过第二丝杆44上的螺纹带动至少一个第二挡光片322移动。通过不同电机分别控制不同的挡光片,能够使得第一挡光片311与第二挡光片322能够分别独立的控制,提高可操作性,增加狭缝结构3的控制范围,提高激光修复装置的适用范围。可以理解的是,可以设置两个第一挡光片311同时由第一丝杆42驱动,使得两个第一挡光311片随着第一丝杆42的螺纹相对移动,从而减小两个第一挡光片311形成的第一狭缝,或者使得两个第一挡光片311随着第一丝杆42的螺纹相向运动,从而增大两个第一挡光片311形成的第一狭缝宽度。同理,可以设置两个第二挡光片322同时由第二丝杆44驱动,使得两个第二挡光片322随着第二丝杆44的螺纹相对移动,从而减小两个第二挡光片322形成的第二狭缝,或者使得两个第二挡光片322随着第二丝杆44的螺纹相向运动,从而增大两个第二挡光片322形成的第二狭缝宽度。通过一一对应设置丝杆驱动,可以灵活调节狭缝位置,保证与激光光束对准,精确控制激光光束的光斑尺寸。
可选的,激光修复装置还包括照明系统5,照明系统5用于提供光源。
继续参考图1,通过设置照明系统5,能够为激光修复过程中提供充足的光源,便于激光修复过程中随时观测修复过程,提高修复准确度。
可选的,激光修复装置还包括图像采集器6和显示器7,显示器7和图像采集器6电连接;
图像采集器6用于采集激光修复过程中的修复图像;
显示器7用于显示修复图像。
通过设置图像采集器6,可以采集激光修复过程中的修复图像,通过设置显示器7,并将显示器7与图像采集器6相连接,使得图像采集器6采集的图像能够显示在显示器7中,方便操作者实时观测修复过程及结果,提高修复准确率,提升可操作性,增强操作者体验感。示例性的,可以将图像采集器6设置在载台8上,载台8用于承载待修复工件。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种激光修复装置,其特征在于,包括:激光发射器、导光组件和狭缝结构;所述狭缝结构和所述导光组件依次排列于所述激光发射器的激光发射光路上;
所述狭缝结构包括在所述激光发射光路上层叠的第一组挡光片和第二组挡光片;所述第一组挡光片包括两个第一挡光片,两个所述第一挡光片位于同一平面上,且可相向和/或相对移动;所述第二组挡光片包括两个第二挡光片,两个所述第二挡光片位于同一平面上,且可相向和/或相对移动;
两个所述第一挡光片构成第一狭缝,两个所述第二挡光片构成第二狭缝;所述第一狭缝和所述第二狭缝相交,且所述第一狭缝和所述第二狭缝的交点位于所述激光发射光路上;
所述狭缝结构用于使得所述激光发射器发射的激光光束穿过,并控制所述激光光束的径向尺寸;所述导光组件用于调节所述激光光束的传播方向;
两个所述第一挡光片构成所述第一狭缝的边缘均设置有斜坡;
和/或,两个所述第二挡光片构成所述第二狭缝的边缘均设置有斜坡。
2.根据权利要求1所述的激光修复装置,其特征在于,两个所述第一挡光片的所述斜坡关于所述第一狭缝的中心线呈轴对称;
两个所述第二挡光片的所述斜坡关于所述第二狭缝的中心线呈轴对称。
3.根据权利要求1所述的激光修复装置,其特征在于,在所述激光发射光路的延伸方向上,两个所述第一挡光片边缘的斜坡,与两个所述第二挡光片边缘的斜坡相背离。
4.根据权利要求1所述的激光修复装置,其特征在于,所述第一挡光片边缘的斜坡和所述第二挡光片边缘的斜坡坡度角范围均为15-25度。
5.根据权利要求1所述的激光修复装置,其特征在于,所述第一挡光片和所述第二挡光片的厚度范围均为2-3mm。
6.根据权利要求1所述的激光修复装置,其特征在于,还包括驱动机构,所述驱动机构分别与至少一个所述第一挡光片和至少一个所述第二挡光片机械连接;
所述驱动机构用于驱动调节所述第一狭缝和所述第二狭缝的宽度,以控制所述激光光束的径向尺寸。
7.根据权利要求6所述的激光修复装置,其特征在于,所述驱动机构包括第一电动机、第二电动机、第一丝杆、第二丝杆;
所述第一电动机与所述第一丝杆连接,所述第一丝杆与至少一个所述第一挡光片连接;所述第一挡光片通过所述第一电动机带动所述第一丝杆移动,以改变所述第一狭缝的宽度;
所述第二电动机与所述第二丝杆连接,所述第二丝杆与至少一个所述第二挡光片连接;所述第二挡光片通过所述第二电动机带动所述第二丝杆移动,以改变所述第二狭缝的宽度。
8.根据权利要求1所述的激光修复装置,其特征在于,还包括照明系统,所述照明系统用于提供光源。
9.根据权利要求1所述的激光修复装置,其特征在于,所述激光修复装置还包括图像采集器和显示器,所述显示器和所述图像采集器电连接;
所述图像采集器用于采集激光修复过程中的修复图像;
所述显示器用于显示所述修复图像。
CN202010903616.5A 2020-09-01 2020-09-01 一种激光修复装置 Pending CN111922515A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010903616.5A CN111922515A (zh) 2020-09-01 2020-09-01 一种激光修复装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010903616.5A CN111922515A (zh) 2020-09-01 2020-09-01 一种激光修复装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111922515A true CN111922515A (zh) 2020-11-13

Family

ID=73308980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010903616.5A Pending CN111922515A (zh) 2020-09-01 2020-09-01 一种激光修复装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111922515A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113764298A (zh) * 2021-05-31 2021-12-07 上海微电子装备(集团)股份有限公司 基底缺陷检测装置及基底缺陷检测方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005138133A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 基板の欠陥修正装置及びその方法並びに液晶基板
KR100528996B1 (ko) * 2004-11-18 2005-11-15 (주)에이엠디에스 레이저 빔 마스킹 장치
JP2006154595A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Laserfront Technologies Inc 結像光学装置及びレーザリペア装置
JP2006239743A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 V Technology Co Ltd レーザ加工方法
CN101265022A (zh) * 2007-02-22 2008-09-17 三星电子株式会社 激光修复系统
CN101611339A (zh) * 2006-12-26 2009-12-23 株式会社Cowindst 利用镭射形成金属薄膜的装置及方法
TW201013221A (en) * 2008-06-19 2010-04-01 Mitutoyo Corp Slit width adjusting device and microscope laser processing apparatus
EP2305414A1 (en) * 2008-06-17 2011-04-06 Kataoka Corporation Laser working apparatus
JP2012108245A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Ntn Corp パターン修正装置
CN102998759A (zh) * 2011-09-19 2013-03-27 灿美工程股份有限公司 夹缝宽度调节装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005138133A (ja) * 2003-11-05 2005-06-02 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 基板の欠陥修正装置及びその方法並びに液晶基板
KR100528996B1 (ko) * 2004-11-18 2005-11-15 (주)에이엠디에스 레이저 빔 마스킹 장치
JP2006154595A (ja) * 2004-12-01 2006-06-15 Laserfront Technologies Inc 結像光学装置及びレーザリペア装置
JP2006239743A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 V Technology Co Ltd レーザ加工方法
CN101611339A (zh) * 2006-12-26 2009-12-23 株式会社Cowindst 利用镭射形成金属薄膜的装置及方法
CN101265022A (zh) * 2007-02-22 2008-09-17 三星电子株式会社 激光修复系统
EP2305414A1 (en) * 2008-06-17 2011-04-06 Kataoka Corporation Laser working apparatus
TW201013221A (en) * 2008-06-19 2010-04-01 Mitutoyo Corp Slit width adjusting device and microscope laser processing apparatus
JP2012108245A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Ntn Corp パターン修正装置
CN102998759A (zh) * 2011-09-19 2013-03-27 灿美工程股份有限公司 夹缝宽度调节装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113764298A (zh) * 2021-05-31 2021-12-07 上海微电子装备(集团)股份有限公司 基底缺陷检测装置及基底缺陷检测方法
CN113764298B (zh) * 2021-05-31 2023-11-17 上海微电子装备(集团)股份有限公司 基底缺陷检测装置及基底缺陷检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101074408B1 (ko) 펨토초 레이저 발생장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
US4734550A (en) Laser processing method
CN102626833A (zh) 对用于电子设备的显示部件的激光处理
KR20010034366A (ko) 레이저 마킹방법과 장치 및 마킹된 부재
TW201323124A (zh) 雷射加工方法、雷射加工裝置及其製造方法
KR100789277B1 (ko) 투명도전막 식각방법
CN111922515A (zh) 一种激光修复装置
US20140063808A1 (en) Laser lighting device
KR101133080B1 (ko) 표시장치의 휘점불량 수리장치
US20050190330A1 (en) Optical alignment treatment method, manufacturing method of liquid crystal display device, and optical alignment treatment device
KR101396988B1 (ko) 취성 재료 기판의 가공 방법
CN112230459B (zh) 显示面板亮点缺陷修复系统及修复方法
KR100824962B1 (ko) 극초단파 레이저를 이용한 기판의 절단 장치 및 방법
KR100832801B1 (ko) 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치
JP2008168328A (ja) レーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法
US20080218833A1 (en) Laser repair system
JP4288484B2 (ja) 基板の欠陥修正装置及びその方法並びに液晶基板
JP5746065B2 (ja) 液晶表示装置の輝点欠陥の暗点化方法及び暗点化装置
CN217112941U (zh) 一种激光修复装置
WO2020197777A1 (en) Optical assembly comprising sub-surface scattering features
JP2020052331A (ja) 光走査装置
JP2019133022A (ja) 表示装置とその製造方法及び製造装置
JP6214197B2 (ja) 液晶パネルの輝点欠陥の暗点化方法
KR102675621B1 (ko) 투스텝 가공에 의한 셀 끝단의 날카로움을 개선한 oled 증착용 메탈마스크 제조 방법
JP2014157335A (ja) 液晶表示装置の輝点欠陥修正方法および液晶表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20201113

RJ01 Rejection of invention patent application after publication