KR101999397B1

KR101999397B1 - 파장 분기를 위한 개폐형 미러를 포함하는 레이저 리페어 장치

Info

Publication number: KR101999397B1
Application number: KR1020180169237A
Authority: KR
Inventors: 박정욱; 김현철; 박현규
Original assignee: 주식회사 에이치비테크놀러지
Priority date: 2018-12-26
Filing date: 2018-12-26
Publication date: 2019-09-27

Abstract

파장 분배를 이용한 레이저 리페어 장치를 개시한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 복수의 광원을 포함하며, 각 광원에서 생성된, 상이한 단 파장의 레이저 빔을 서로 상이한 경로로 조사하는 제1 레이저 장치와 적어도 하나의 광원 및 빔 스플리터를 포함하며, 광원에서 생성된 다 파장 레이저빔을 파장 별로 분기하여 서로 상이한 경로로 조사하는 제2 레이저 장치와 상기 제1 레이저 장치 및 상기 제2 레이저 장치 중 어느 하나의 레이저 장치에서 조사되는 각 레이저 빔을 나머지 하나의 레이저 장치에서 조사되는 레이저 빔의 방향으로 반사시키는 제1 반사부와 상기 제1 반사부에 의해 동일한 방향으로 반사된 각 파장별 레이저 빔을 동일한 경로로 반사시키는 제2 반사부와 상기 제2 반사부에 의해 동일한 경로를 지나는 레이저 빔의 형상을 변경하는 슬롯 및 상기 슬롯을 지나는 레이저 빔을 수리하고자 하는 기판으로 조사하는 대물렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치를 제공한다.

Description

파장 분기를 위한 개폐형 미러를 포함하는 레이저 리페어 장치{Laser Repair Device Comprising an Openable Mirror for Wavelength Branching}

본 발명은 개폐형 미러를 포함하여 파장 별로 분기를 시시켜 기판을 수리하는 레이저 리페어 장치에 관한 것이다.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.

디스플레이 디바이스 기술의 현저한 발전에 따라 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 각종 방식의 화상 표시 장치에 관련된 기술이 크게 진보되어 왔다. 특히 대형이며 고정밀한 표시를 실현하는 화상 표시 장치 등에서는 그 제조원가의 저감과 화상 품위의 향상을 위해 고도의 기술혁신이 진척되고 있다. 이러한 각종 장치에 탑재되어 화상을 표시하기 위해서 사용되는 유리기판에 대해서도 종전 이상의 높은 치수품위와 고정밀도의 표면성상이 요구되고 있다. 디스플레이 디바이스 용도 등의 유리의 제조에서는 각종 제조 장치를 사용함으로써 유리기판이 성형되고 있지만, 모두 무기 유리 원료를 가열 용해해서 용융 유리를 균질화한 후에 소정 형상으로 성형한다는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 이때, 유리 원료의 용융 부족이나 제조 도중에서의 의도하지 않은 이물의 혼입, 또는 성형 장치의 노후화나 일시적인 성형 조건의 문제, 그리고 완성 후 원하는 크기로 절단하는 과정에서 발생하는 결함 등, 여러 가지 원인에 의해 유리기판에 표면 품위의 이상 등의 결함이 생기는 경우가 있다.

이러한 결함을 리페어하는 기술로 각광을 받던 것이 리페어를 위한 예비배선을 구비하여 결함 시 예비배선을 연결하여 단선을 수리하는 방법이었으나, 이는 리페어 배선이 너무 길게 되는 경우에 배선의 저항값에 의해 신호레벨이 낮아지게 되어, 액정패널의 동작특성에 나쁜 영향을 미치게 되는 문제점이 있었다.

따라서 최근 각광을 받고 있는 것이 레이저를 이용한 리페어 배선방법이다. 결함이 발견된 경우, 정밀한 레이저를 이용하여 발견된 결함을 제거한 후, CVD 등의 다양한 방법으로 제거된 부위를 리페어하곤 했다.

기판에 발생한 결함을 제거하기 위해 이용되는 레이저 리페어 장치는 다양한 결함의 형태 또는 결함이 발생한 다양한 기판 내 위치 등을 모두 고려하여 결함을 제거하여야 하기 때문에, 다양한 파장 대의 레이저 빔을 생성하여 조사한다. 레이저 리페어 장치 내에서 다 파장대의 레이저 빔을 생성하는 레이저 장치는 펨토 레이저(Femto Laser), 피코 레이저(Pico Laser), 나노 레이저(Nano Laser) 또는 연속파 레이저(Continuous Wave Laser)가 있다. 펨토 레이저나 피코 레이저는 각 파장 대의 레이저 빔을 생성하는 광원을 각각 포함하여, 각 광원에서 서로 상이한 파장 대의 레이저 빔을 각각 생성하여 조사한다. 반면, 나노 레이저는 하나의 광원에서 서로 상이한 파장 대의 레이저 빔을 동시에 생성한다.

통상적으로 레이저 리페어 장치 내 레이저 장치는 각 파장 대역의 레이저 빔의 출력을 충분히 확보할 수 있도록, 복수 개의 레이저 장치를 포함한다. 다만, 펨토 레이저 장치나 피코 레이저 장치는 나노 레이저 장치에 비해 상대적으로 상당히 고가이기 때문에, 레이저 리페어 장치 내에는 나노 레이저 장치가 거의 대부분 포함된다. 즉, 레이저 리페어 장치 내에는 펨토 레이저 장치(또는 피코 레이저 장치)와 나노 레이저 장치가 포함되거나, 펨토 레이저 장치(또는 피코 레이저 장치) 및 나노 레이저 장치와 함께 연속파 레이저 장치가 포함된다.

문제는 레이저 리페어 장치 내 포함되는 나노 레이저 장치에 있다. 전술한 대로, 나노 레이저 장치는 하나의 광원에서 파장이 상이한 레이저 빔이 동시에 출력되기 때문에, 각 파장 대역의 레이저 빔으로 분리하는 과정이 필요하다. 그러나 종래의 레이저 리페어 장치는 각 파장 대역의 레이저 빔을 완전히 분리하지 않고 동작하거나, 각 파장 대역의 레이저 빔을 완전히 분리하더라도 다시 중첩시키는 구간이 존재하기 때문에, 각 파장 대역의 레이저 빔 중 특정 파장 대역의 레이저 빔 만을 선별하여 제어하기는 어려웠다. 예를 들어, 레이저 리페어 장치가 3개의 서로 다른 파장 대역의 레이저 빔을 조사한다고 가정할 때, 특정 1개의 파장 대역의 빔의 빔 프로파일(Beam Profile)이나 세기만을 조정하고자 할 경우, 종래의 레이저 리페어 장치는 특정 1개의 파장 대역의 빔 뿐만 아니라, 다른 파장 대역의 빔도 이와 함께 빔 프로파일이나 세기가 변경되는 문제가 존재한다.

따라서 나노 레이저 장치를 포함하는 레이저 리페어 장치에 있어서, 각 파장 대역의 레이저 빔을 각각 세밀히 조정할 수 있는 레이저 리페어 장치에 대한 수요가 존재한다.

본 발명의 일 실시예는, 각 파장대역의 레이저 빔을 분기시켜 따로 제어할 수 있는 레이저 리페어 장치를 제공하는 데 일 목적이 있다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 복수의 광원을 포함하며, 각 광원에서 생성된, 상이한 단 파장의 레이저 빔을 서로 상이한 경로로 조사하는 제1 레이저 장치와 적어도 하나의 광원 및 빔 스플리터를 포함하며, 광원에서 생성된 다 파장 레이저빔을 파장 별로 분기하여 서로 상이한 경로로 조사하는 제2 레이저 장치와 상기 제1 레이저 장치 및 상기 제2 레이저 장치 중 어느 하나의 레이저 장치에서 조사되는 각 레이저 빔을 나머지 하나의 레이저 장치에서 조사되는 레이저 빔의 방향으로 반사시키는 제1 반사부와 상기 제1 반사부에 의해 동일한 방향으로 반사된 각 파장별 레이저 빔을 동일한 경로로 반사시키는 제2 반사부와 상기 제2 반사부에 의해 동일한 경로를 지나는 레이저 빔의 형상을 변경하는 슬롯 및 상기 슬롯을 지나는 레이저 빔을 수리하고자 하는 기판으로 조사하는 대물렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치를 제공한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제1 레이저 장치는 펨토초 레이저 장치인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제2 레이저 장치는 나노초 레이저 장치인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제2 레이저 장치는 연속파(CW) 레이저 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제1 레이저 장치 및 제2 레이저 장치는 자외선 대역의 레이저 빔, 가시광선 대역의 레이저 빔 및 적외선 대역의 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 제1 반사부는 개폐형 미러로 구현되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 슬릿은 중앙에 기 설정된 형상의 공간을 갖도록 배치된 복수의 날을 포함하여, 레이저 빔이 상기 기 설정된 형상을 갖도록 하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 측면에 의하면, 상기 슬릿은 각 날의 위치를 조정함으로써, 조사될 레이저 빔의 형상을 가변할 수 있는 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따르면, 각 파장대역의 레이저 빔을 분기시켜 따로 제어하기 때문에, 각 파장대역의 레이저 빔을 세밀히 제어할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿의 구성을 도시한 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에서, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호 간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 시스템(100)은 결함 검출장치(110), 결함 판별장치(120) 및 레이저 리페어 장치(130)를 포함한다.

기판은 복수의 픽셀을 포함한다. 통상 기판은 수 많은 픽셀을 포함하여 구성되며, 각 픽셀 역시, 복수의 레이어(Layer)로 구성된다. 기판 내 픽셀은 액티브 레이어(Active Layer), 게이트 레이어(Gate Layer), 소스 및 드레인 레이어 등 복수의 레이어로 구현된다. 기판의 생성 공정 상에서 미세한 파티클(Particle)이 유입되거나 단선되는 등의 결함이 기판 상에 발생할 수 있으며, 특히, 기판 내 픽셀의 임의의 레이어 상에서 결함이 발생할 수 있다. 결함 검출장치(110)는 기판 내 포함된 어느 레이어의 어느 픽셀에 결함이 존재하는지를 검출한다.

결함 판별장치(120)는 결함 검출장치(110)에서 검출된 기판 내 결함의 종류와 위치를 판별한다. 결함 검출장치(110)가 검출한 결함에 대해, 결함 판별장치(120)는 기판 내 발생한 결함이 어떠한 종류의 결함인지, 기판의 어느 위치 및 어느 레이어에 발생하였는지를 판별한다. 결함 판별장치(120)는 결함의 성질을 판별함으로서, 레이저 리페어 장치(130)가 발생한 결함을 리페어하기에 적절한 레이저 빔을 조사할 수 있도록 한다.

레이저 리페어 장치(130)는 결함 판별장치(120)에서 판별된 결함을 리페어하는데 적절한 레이저 빔을 생성하여 기판으로 조사한다.

레이저 리페어 장치(130)는 복수의 레이저 장치를 포함하며, 각 레이저 장치는 복수의, 서로 다른 파장 대역의 레이저 빔을 생성하여 조사한다. 레이저 리페어 장치(130)는 다양한 유형의 결함을 리페어하며, 충분한 출력으로 리페어하기 위해 복수의, 서로 다른 파장 대역의 레이저 빔을 생성하는 레이저 장치를 복수 개 포함한다. 이하에서는 설명의 편의상, 레이저 리페어 장치(130)는 내 포함되는 레이저 장치는 적어도 펨토초(또는 피코초) 레이저 장치와 나노초 레이저 장치를 포함하는 것으로 가정하고, 레이저 장치에서 조사되는 레이저 빔의 각 파장대역은 적외선 대역, 가시광선 대역(특히, 녹색광) 및 자외선 대역인 것으로 가정하여 설명하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 포함되는 레이저 장치의 종류나 조사되는 레이저 빔의 파장대역은 경우에 따라 상이해질 수 있다.

레이저 리페어 장치(130)는 조사되는 각 파장대역의 레이저 빔을 각각 제어하여 조사한다. 레이저 리페어 장치(130)는 펨토초 레이저 장치 뿐만 아니라, 나노초 레이저 장치에서 조사되는 레이저 빔에 대해서도 파장대역 별로 레이저 빔을 각각 제어할 수 있다. 즉, 레이저 리페어 장치(130)는 레이저 빔의 방향, 세기 또는 프로파일 등을 각 파장 대역 별로 독립적으로 제어할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 도 2에서 하기로 한다.

전술한 특징에 따라, 레이저 리페어 장치는 레이저를 분기하여 조사하기 때문에, 파장의 특성과 용도에 적합하게 레이저 빔을 조사할 수 있으며, 각 파장대역의 레이저 빔 특성을 개별적으로 변화할 수 있는 장점이 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 장치의 구성을 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 리페어 장치(130)는 제1 레이저 장치(200), 제2 레이저 장치(300), 광학계(400), 대물렌즈(460) 및 제어부(미도시)를 포함한다.

제1 레이저 장치(200)는 복수의 광원을 이용하여 서로 다른 파장대역의 단파장 레이저 빔을 생성하며, 각 파장 대역의 레이저 빔을 서로 상이한 경로로 조사한다.

제1 레이저 장치(200)는 제1 내지 제3 광원(210, 214, 218), 제1 내지 제3 감쇠기(Attenuator, 220, 224, 228), 제1 내지 제3 파장판(230, 234, 238) 및 제1 내지 제3 미러(240, 244, 248)를 포함한다.

제1 내지 제3 광원(210, 214, 218)은 각각 서로 상이한 파장대역의 단파장 레이저 빔을 조사한다. 제1 광원(210)은 제1 파장대역(예를 들어, 적외선 대역)의 레이저 빔을, 제2 광원(214)는 제2 파장대역(예를 들어, 자외선 대역)의 레이저 빔을, 제3 광원(218)은 제3 파장대역(예를 들어, 가시광선 대역)의 레이저 빔을 조사할 수 있다. 제1 내지 제3 광원(210, 214, 218)은 서로 상이한 파장대역의 레이저 빔을 각각 생성하여, 제1 내지 제3 감쇠기(220, 224, 228)로 각각 조사한다.

제1 내지 제3 감쇠기(220, 224, 228)는 제1 내지 제3 광원(210, 214, 218)에서 조사된 레이저 빔을 각각 수신하여 감쇠한다. 제1 내지 제3 감쇠기(220, 224, 228)는 제1 내지 제3 광원(210, 214, 218)에서 각각 출력된 레이저 빔의 파워를 기 설정된 수준으로 감쇠한다. 너무 강한 레이저 빔은 기판의 결함 부분 외에 다른 부분에도 손상을 가할 우려가 존재하기 때문에, 제1 내지 제3 감쇠기(220, 224, 228)는 각 광원의 출력 레이저 빔을 판별된 결함을 리페어하는데 적합한, 기 설정된 수준으로 감쇠시킨다. 감쇠기는 반파장 파장판(HWP: Half-Wave Plate) 및 편광 빔 스플리터(PBS: Polarization Beam Splitter)를 포함하여 구성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 내지 제3 파장판(230, 234, 238)는 제1 내지 제3 감쇠기(220, 224, 228)에서 감쇠된 레이저 빔의 편광방향을 변화시킨다. 제1 내지 제3 파장판(230, 234, 238)는 1/4파장 파장판(QWP: Quater-Wave Plate)로 구현될 수 있으며, 각 파장대역의 레이저 빔의 편광방향을 조절한다. 레이저 빔의 편광 방향이 추후, 광학계(400)에서의 가공에 영향을 미칠 수 있어, 레이저 빔의 빔의 품질에 영향을 미친다. 따라서 제1 내지 제3 파장판(230, 234, 238)는 제1 내지 제3 감쇠기(220, 224, 228)에서 감쇠된 레이저 빔의 편광방향을 적절히 변화시킨다.

제1 내지 제3 미러(240, 244, 248)는 각 파장판을 거친 각 파장대역의 레이저 빔을 광학계(400) 방향으로 반사시킨다.

제2 레이저 장치(300)는 하나의 광원을 이용하여 다파장 레이저 빔을 생성하고 이를 각 파장대역으로 분리하여, 각 파장 대역의 레이저 빔을 서로 상이한 경로로 조사한다. 제2 레이저 장치(300)는 추가적으로, 특정 파장대역의 단파장 레이저 빔만을 생성하는 추가 광원을 더 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 레이저 장치(300)는 제4 광원(310), 제5 광원(315), 파장 선택기(Wave Selector, 320), 제1 및 제2 빔 스플리터(330, 334), 제1 내지 제3 빔 익스펜더(BET: Beam Expander Telescope, 330, 334, 338), 제4 내지 제6 감쇠기(350, 354, 358), 제1 개폐형 반사부(500) 및 제4 미러(602)를 포함한다.

제4 광원(310)은 다 파장 레이저 빔을 생성한다. 제1 레이저 장치(200) 내 제1 내지 제3 광원(210, 214, 218)과 달리, 제4 광원(310)은 하나의 광원이 복수의 파장을 갖는 다파장 레이저 빔을 생성하여 조사한다. 제4 광원(310)은 제1 레이저 장치(200)에서 생성되는 각 레이저 빔의 파장대역과 동일한 파장대역을 다파장 레이저 빔을 생성한다. 즉, 제4 광원은 적외선 대역, 가시광선 대역 및 자외선 대역 파장을 모두 갖는 레이저 빔을 생성하여 조사한다.

제5 광원(315)은 단일의 단 파장 레이저 빔을 생성하여 조사한다. 제5 광원(315)는 제2 레이저 장치(300)에 추가적으로 포함될 수 있으며, 제2 파장대역의 단파장 레이저 빔을 생성할 수 있다. 제5 광원(315)에서 조사된 레이저 빔은 제4 미러(602)에 의해 제1 빔 익스팬더(340) 방향으로 반사된다.

파장 선택기(320)는 제어부(미도시)의 제어에 따라, 제4 광원(310)에서 조사된 레이저 빔의 파장 대역을 선택한다. 전술한 대로, 제4 광원(310)에서 조사된 레이저 빔은 다파장을 갖고 있다. 파장 선택기(320)는 제4 광원(310)에서 조사된 다파장 레이저 빔 중 특정 파장의 레이저 빔만이 통과하도록 한다. 제4 광원(310)에서 생성된 레이저 빔의 각 파장대역을 통과시키는 파장 선택기(320)가 구비될 수 있으며, 제어부(미도시)의 제어에 따라, 제2 레이저 장치(300)에서 조사되어야 하는 레이저 빔의 파장대역의 광만을 선택하여 통과시킨다.

제1 및 제2 빔 스플리터(330, 334)는 파장 선택기(320)를 통과한 광을 파장대역에 따라 분리한다. 제1 빔 스플리터(330)는 최초로, 파장 선택기(320)를 통과한 레이저 빔 중 제2 파장대역의 레이저 빔만을 분리하여 반사시킨다. 제2 빔 스플리터(334)는 제1 빔 스플리터(330)를 통과한 레이저 빔 중 제3 파장대역의 레이저 빔만을 분리하여 반사시킨다. 파장 선택기(320)를 통과한 레이저 빔을 전부 특정 방향으로 반사시키지 않고, 제1 및 제2 빔 스플리터(330, 334)를 이용하여 반사시키는 이유는 다음과 같다. 아무리 정밀한 파장 선택기(320)라 하더라도, 파장대역을 완벽하게 분리하기는 힘들다. 이에 따라, 제1 및 제2 빔 스플리터(330, 334)는 파장 선택기(320)를 통과한 레이저 빔의 경로 상에 배치되어, 파장 선택기(320)를 통과한 레이저 빔을 파장 별로 분리한다. 제1 빔 스플리터(330)에서는 제2 파장대역의 레이저 빔이 제1 빔 익스펜더(340)로 분리되고, 제2 빔 스플리터(334)는 제3 파장 대역의 레이저 빔이 제2 빔 익스펜더(344)로 분리되고, 제2 빔 스플리터(334)까지 통과한 레이저 빔은 제5 미러(604)에 의해 제3 빔 익스팬더(348)로 분리된다. 파장 선택기(320)와 빔 스플리터(330, 334)를 거치며, 제4 광원(310)에서 조사된 레이저 빔은 파장대역 별로 분리되어 조사된다.

이때, 제1 빔 스플리터(330)는 개폐형 반사부와 같이, 개폐형으로 구현될 수 있다. 제1 빔 스플리터(330)는 제4 미러(602)와 제1 빔 익스팬더(340)의 레이저 빔 경로 상에 배치되는데, 전술한 바와 같이, 제1 빔 스플리터(330)는 제2 파장대역의 레이저 빔을 분리하여 반사시킨다. 이 때문에, 제4 미러(602)에 의해, 제5 광원(315)에서 조사된 레이저 빔이 반사되는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 경우를 방지하기 위해, 제1 빔 스플리터(330)는 개폐형으로 구현되어, 제어부(미도시)의 제어에 따라 위치와 방향을 가변할 수 있다. 따라서 제1 빔 스플리터(330)는 파장 선택기(320)를 거친 레이저 빔은 반사시키고, 제4 미러(602)에서 반사된 레이저 빔은 통과시킨다.

제1 및 제2 빔 스플리터(330, 334)를 거친 레이저 빔은 제5 미러(604)에 의해 제3 빔 익스팬더(358)로 반사된다. 제1 및 제2 빔 스플리터(330, 334)를 거치며 제1 파장대역의 레이저 빔이 제5 미러(604)로 입사하며, 제5 미러(604)에 의해 제3 빔 익스팬더(358)로 반사된다.

제1 내지 제3 빔 익스팬더(340, 344, 348)는 빔 스플리터(330, 334)를 거치며 왜곡이 생긴 빔을 보상한다. 레이저 빔이나 광이 빔 스플리터를 거치며, 왜곡이 발생하는 문제가 발생하게 된다. 이러한 왜곡은 레이저 빔이나 광이 빔 스플리터의 패스나 표면을 거치면서 주로 발생한다. 이러한 왜곡을 보상하기 위해, 제1 내지 제3 빔 익스팬더(340, 344, 348)가 배치된다. 빔 익스팬더(340, 344, 348)는 통과하는 레이저 빔의 길이를 연장한다. 레이저 빔이 빔 익스팬더(340, 344, 348)를 통과하며 레이저 빔 전체가 연장되기 때문에, 레이저 빔에서 왜곡이 발생한 구간까지 함께 연장된다. 왜곡이 발생한 구간은 연장되면서, 왜곡의 정도가 낮아지거나 소멸되는 현상이 발생한다. 빔 익스팬더(340, 344, 348)는 레이저 빔을 연장하고, 연장된 구간 중 최초 빔 익스팬더(340, 344, 348)로 유입된 레이저 빔의 길이만큼을 선택함으로써, 빔 스플리터(330, 334)를 거치며 왜곡이 생긴 빔을 보상한다.

제4 내지 제6 감쇠기(350, 354, 358)는 각 빔 익스팬더(340, 344, 348)를 거친 레이저 빔을 각각 수신하여, 감쇠한다.

제1 내지 제3 개폐형 반사부(502, 504, 506)는 제1 레이저 장치(200) 및 제2 레이저 장치(300)에서 각각 서로 상이한 방향으로 조사되는 레이저 빔을 동일한 방향으로 반사시킨다. 개폐형 반사부는 미러와 같이 광 또는 레이저 빔을 반사하되, 실린더 또는 모터와 같은 동력장치를 구비하여 반사되는 광 또는 레이저 빔의 위치와 방향을 가변할 수 있는 반사부를 의미한다. 개폐형 반사부는 제어부(미도시)의 제어에 따라, 특정 방향으로 입사되는 레이저 빔은 지나갈 수 있도록 위치와 방향을 설정하고, 다른 방향으로 입사되는 레이저 빔은 반사도리 수 있도록 위치와 방향을 설정한다. 제1 레이저 장치(200)와 제2 레이저 장치(300)에서는 각각 파장별로 서로 상이한 경로로 조사되며, 제1 레이저 장치(200)와 제2 레이저 장치(300)에서 각각 조사되는 레이저 빔의 방향 역시 서로 상이하다. 이에 따라, 개폐형 반사부는 서로 상이한 경로로 조사되는 각 파장별 레이저 빔을 동일한 방향으로 반사시키기 위해 복수 개(파장의 개수 만큼) 배치되며, 제1 레이저 장치(200)와 제2 레이저 장치(300)에서 각각 조사되는 레이저 빔의 방향을 동일한 방향으로 반사시키기 위해 개폐형 반사부가 이용된다. 즉, 제1 내지 제3 개폐형 반사부(502, 504, 506)는 제어부(미도시)의 제어에 따라 위치와 방향을 제어하여, 각각 제1 레이저 장치(200) 또는 제2 레이저 장치(300) 중 어느 하나의 레이저 장치에서 조사되는 (각 파장 별) 레이저 빔은 통과시키고, 나머지 하나의 레이저 장치에서 조사되는 (각 파장 별) 레이저 빔만을 반사시킨다.

이때, 제1 레이저 장치(200) 및 제2 레이저 장치(300)에서 각각 제1 내지 제3 개폐형 반사부(502, 504, 506)로 조사되는 레이저 빔은 동일한 파장대역을 갖는다. 도 2에 도시된 예로서, 제1 개폐형 반사부(502)로는 제2 파장대역의 레이저 빔이, 제2 개폐형 반사부(504)로는 제3 파장대역의 레이저 빔이, 제3 개폐형 반사부(506)로는 제1 파장대역의 레이저 빔이 조사된다. 개폐형 반사부는 반사효율이 가장 우수한 파장대역을 각각 구비하고 있다. 즉, 개폐형 반사부는 특정 파장대역의 레이저 빔이나 광을 가장 많이 반사시키며, 그렇지 않은 파장대역의 레이저 빔이나 광은 상대적으로 덜 반사시킨다. 개폐형 반사부의 반사효율을 충분히 확보할 수 있도록, 제1 레이저 장치(200) 및 제2 레이저 장치(300)에서 각각 제1 내지 제3 개폐형 반사부(502, 504, 506)로 조사되는 레이저 빔은 동일한 파장대역을 갖는다.

다만, 제1 내지 제3 개폐형 반사부(502, 504, 506)에서 동일한 방향으로 레이저 빔을 반사시킨다 하더라도, 반사된 모든 레이저 빔이 광학계(400)로 입사되는데 적절한 경로로 반사되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 제3 개폐형 반사부(506)를 지나거나 제3 개폐형 반사부(506)에서 반사되는 레이저 빔은 광학계(400)로 입사하는데 적절한 경로를 갖는다. 그러나 제1 또는 제2 개폐형 반사부(502, 504)를 지나거나 제1 또는 제2 개폐형 반사부(502, 504)에서 반사되는 레이저 빔은 광학계(400)로 입사하는데 적절한 경로를 갖지 못한다. 제1 내지 제2 개폐형 반사부(502, 504, 506) 중 일부 개폐형 반사부를 지나거나 일부 개폐형 반사부에서 반사되는 레이저 빔이 지나는 경로 상에 추가적인 제6 및 제7 미러(606, 608)가 배치됨으로써, 일부 개폐형 반사부를 지나거나 일부 개폐형 반사부에서 반사되는 레이저 빔도 광학계(400)로 입사하는 데 적절한 경로를 갖도록 한다.

제4 및 제5 개폐형 반사부(510, 512)는 각각 제6 및 제7 미러(606, 608)에서 반사된 레이저 빔을 광학계(400)의 방향으로 반사시킨다. 레이저 빔의 경로 상에서 봤을 때, 제4 및 제5 개폐형 반사부(510, 512)는 제1 내지 제3 개폐형 반사부(502, 504, 506) 중 일부 개폐형 반사부와 광학계(400)의 사이에 위치하고 있기 때문에, 제4 및 제5 개폐형 반사부(510, 512)는 단순한 미러가 아닌 개폐형 반사부로 구현되어 제어부(미도시)의 제어에 따라 위치와 방향을 가변한다. 제4 개폐형 반사부(510)는 제3 개폐형 반사부(506)에서 반사되어 광학계(400)로 입사되는 레이저 빔은 지나갈 수 있도록 하고, 제6 미러(606)에서 반사된 레이저 빔은 광학계(400)로 반사시킨다. 제5 개폐형 반사부(512)는 제3 개폐형 반사부(506)나 제4 개폐형 반사부(510)에서 반사되어 광학계(400)로 입사되는 레이저 빔은 지나갈 수 있도록 하고, 제7 미러(608)에서 반사된 레이저 빔은 광학계(400)로 반사시킨다.

이때, 제5 개폐형 반사부(512)에는 제5 개폐형 반사부(512)를 통과하거나 반사되는 레이저 빔을 모니터링할 수 있는 스캐너 모듈(미도시)이나 레이저 빔의 방향을 조절할 수 있는 축 제어 미러(미도시)가 추가로 설치될 수 있다. 제5 개폐형 반사부(512)로는 모든 파장의 레이저 빔이 지나갈 수 있기 때문에, 제5 개폐형 반사부(512)에 스캐너 모듈(미도시)이 설치되어, 각 파장대역의 레이저 빔의 상태를 모니터링할 수 있다. 또는, 추가적으로 축 제어 미러(미도시)가 설치됨으로써, 스캐너 모듈을 이용해 모니터링한 레이저 빔의 방향을 조절할 수 있다.

전술한 것과 같이, 각 레이저 장치(200, 300), 특히, 하나의 광원으로 다파장 레이저 빔을 조사하는 제2 레이저 장치(300)에서 조사되는 레이저 빔을 각 파장별로 분리하여 파장에 따라 서로 상이한 경로를 지나도록 제어하기 때문에, 레이저 리페어 장치(130)는 각 레이저 장치의 각 파장 별 레이저 빔의 상태(세기, 프로파일 등)를 독립적으로 제어할 수 있는 장점이 있다.

광학계(400)는 레이저의 형태를 가공하여 기판으로 조사하며, 가공할 레이저 형태를 모니터링 한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학계(400)는 패턴 가공라인(410), 슬릿 가공라인(420), 모니터링부(430), 튜브 렌즈(440), 제4 빔 스플리터(450) 및 제6 내지 제9 개폐형 반사부(520, 522, 524, 526)를 포함한다.

제6 개폐형 반사부(520)는 제어부의 제어에 따라, 광학계(400)로 인가되는 레이저 빔을 패턴 가공라인(410)으로 반사시키거나 슬릿 가공라인(420)으로 입사시킨다. 제어부(미도시)는 결함 판별장치(120)의 판별 결과에 따라, 슬릿의 형태로 리페어할 수 있는 결함인지 슬릿의 형태로는 리페어가 불가능하고 별도의 패턴을 가져야만 리페어할 수 있는 결함인지 판단한다. 제6 개폐형 반사부(520)는 제어부(미도시)의 제어에 따라 동작한다. 레이저 빔이 패턴 가공라인(410)을 거쳐야 하는 경우, 제6 개폐형 반사부(520)는 레이저 빔을 반사시키고, 레이저 빔이 슬릿 가공라인(420)을 거쳐야 하는 경우, 제6 개폐형 반사부(520)는 레이저 빔을 통과시킨다.

패턴 가공라인(410)은 제6 개폐형 반사부(520)에 의해 반사된 레이저 빔을 기 설정된 패턴의 형태를 갖도록 가공한다.

패턴 가공라인(410)은 패턴 가공소자(414)를 포함한다. 기판에 다양한 패턴으로 발생한 결함을 제거할 수 있도록, 패턴 가공소자(414)는 디지털 마이크로 미러(DMD: Digital Micro Mirror) 또는 스캐너로 구현되어, 레이저 빔이 기판에 발생한 결함의 패턴 형태를 갖도록 가공한다.

패턴 확인조명(412)은 패턴 가공소자(414)로 광을 조사한다. 패턴 확인조명(412)에서 조사된 광은 패턴 가공소자(414)를 지나며, 패턴 가공소자(414)의 패턴 형태를 갖는다. 패턴 형태를 갖는 광은 모니터링부(430)에서 모니터링될 수 있어, 관리자가 패턴 형태를 확인할 수 있도록 한다.

제9 개폐형 반사부(526)는 제어부(미도시)의 제어에 따라 제6 개폐형 반사부(520)에 의해 패턴 가공라인(410)으로 반사된 레이저 빔이나 패턴 확인조명(412)에서 조사된 광을 패턴 가공소자(414)로 입사시킨다. 제9 개폐형 반사부(526)는 제6 개폐형 반사부(520)에 의해 패턴 가공라인(410)으로 반사된 레이저 빔이 패턴 가공소자(414)로 입사되는 경로 상에 배치된다. 이에 따라, 제6 개폐형 반사부(520)에 의해 패턴 가공라인(410)으로 반사된 레이저 빔이 존재하는 경우, 제9 개폐형 반사부(526)는 제어부(미도시)의 제어에 따라 레이저 빔을 패턴 가공소자(414)로 입사시킨다. 그렇지 않은 경우, 제9 개폐형 반사부(526)는 패턴 확인조명(412)에서 조사된 광을 패턴 가공소자(414)로 입사시킨다.

슬릿 가공라인(420)은 슬릿(428)을 포함하여, 레이저 빔을 슬릿(428)의 형태로 가공한다. 슬릿(428)의 구조는 도 3에 도시되어 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿의 구성을 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿(428)은 제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476)을 포함한다.

제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476)은 레이저 빔이 통과하지 못하는 재질로 구현되어, 제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476)로 입사되는 레이저 빔은 차단되며, 제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476)의 배치로 인해 중앙에 형성되는 내부 공간(478)으로 레이저 빔이 통과한다. 이에 따라, 레이저 빔은 슬릿(428)을 지나며, 슬릿의 형상, 특히, 내부 공간(478)의 형상을 갖도록 가공된다.

여기서, 제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476) 각각은 수평 또는 수직이동할 수 있어, 형성되는 내부 공간(478)의 형태와 면적이 가변될 수 있으며, 제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476) 모두는 회전할 수 있어, 내부 공간(478)의 형태가 가변될 수 있다.

도 3에 예시된 바와 같이, 제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476)이 내부 공간(478)이 사각형 형상을 갖도록 배치된 경우, 제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476) 각각은 수평 또는 수직이동함으로써, 내부 공간(478)이 정사각형 또는 직사각형 형태를 가질 수 있다. 또는, 제1 내지 제4 날(470, 472, 474, 476)은 회전함으로써, 내부 공간(478)이 마름모꼴 형태를 가질 수 있다.

다시 도 2를 참조하면, 슬릿 확인조명(422)은 슬릿(428)로 광을 조사한다.

슬릿 확인조명(422)에서 조사된 광은 슬릿(428)를 지나며, 슬릿(428)의 패턴 형태를 갖는다. 패턴 형태를 갖는 광은 모니터링부(430)에서 모니터링될 수 있어, 관리자가 패턴 형태를 확인할 수 있도록 한다.

제7 개폐형 반사부(522)는 제어부(미도시)의 제어에 따라 제6 개폐형 반사부(520)에 의해 슬릿 가공라인(420)으로 입사된 레이저 빔이나 슬릿 확인조명(422)에서 조사된 광을 슬릿(428)로 입사시킨다.

제3 빔 스플리터(426)는 슬릿 가공라인(420)으로 입사된 레이저 빔을 일정 비율로 파워 미터(Power Meter, 424)로 분리시킨다. 파워 미터(424)가 슬릿 가공라인(420)으로 입사된 레이저 빔의 광 전력을 측정함으로써, 관리자가 슬릿 가공라인(420)으로 입사된 레이저 빔의 출력을 확인할 수 있다.

모니터링부(430)는 배치된 대물렌즈(460)의 종류, 패턴 가공소자(414)의 패턴 형상 또는 슬릿(428)의 패턴 형상을 모니터링할 수 있도록 한다. 모니터링부(430)는 대물렌즈(460)의 종류를 확인하기 위해 광을 조사하며, 제4 빔 스플리터(450)에서 반사되는 광을 수광한다. 또한, 모니터링부(430)는 패턴 확인조명(412)에서 조사된 광이나 슬릿 확인조명(422)에서 조사된 광을 수황한다. 모니터링부(430)는 영상 출력장치를 포함함으로써, 제4 빔 스플리터(450)에서 반사되는 광을 출력하여 관리자에게 제공한다. 관리자는 모니터링부(430)를 확인함으로써, 대물렌즈(460)의 종류, 패턴 가공소자(414)의 패턴 형상 또는 슬릿(428)의 패턴 형상을 모니터링할 수 있다.

튜브 렌즈(440)는 패턴 가공라인(410) 또는 슬릿 가공라인(420)을 거친 레이저 빔이 대물렌즈(460)의 종류에 따라 배율을 조정한다. 패턴 가공라인(410) 또는 슬릿 가공라인(420)을 거친 레이저 빔이 대물렌즈(460)을 거쳐 기판으로 온전히 조사될 수 있도록, 튜브 렌즈(440)는 대물렌즈(460)의 종류에 따라 배율을 조정한다.

제4 빔 스플리터(450)는 기 설정된 파장 대역의 광은 모니터링부(430)로 반사시키며, 이외의 파장 대역의 광이나 레이저 빔은 대물렌즈(460)로 통과시킨다.

대물렌즈(460)는 제4 빔 스플리터(450)를 거쳐 입사되는 레이저 빔을 기판으로 포커싱하여 조사한다. 대물렌즈(460)는 레이저 빔의 각 파장과 결함의 종류에 따라 레이저 빔이 포커싱되어야할 정도에 따라, 다양한 종류가 배치된다. 제어부(미도시)는 결함 판별장치(120)에서 판별된 결함의 종류에 따라, 적절한 대물렌즈(460)가 배치되도록 제어한다.

제어부(미도시)는 각 개폐형 반사부 및 파장 선택기를 제어한다.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 레이저 리페어 시스템
110: 결함 검출장치
120: 결함 판별장치
130: 레이저 리페어 장치
200: 제1 레이저 장치
210, 214, 218, 310, 315: 광원
220, 224, 228, 350, 354, 358: 감쇠기
230, 234, 238: 파장판
240, 244, 248, 602, 604, 606, 608: 미러
300: 제2 레이저 장치
320: 파장 선택기
330, 334, 426, 450: 빔 스플리터
340, 344, 348: 빔 익스팬더
400: 광학계
410: 패턴 가공라인
412: 패턴 확인조명
414: 패턴 가공소자
420: 슬릿 가공라인
422: 슬릿 확인조명
424: 파워 미터
428: 슬릿
430: 모니터링부
440: 튜브 렌즈
460: 대물렌즈
502, 504, 506, 510, 512, 520, 522, 524, 526: 개폐형 반사부

Claims

복수의 광원을 포함하고, 상기 복수의 광원에서 생성된 레이저 빔을 서로 상이한 경로로 조사하는 제1 레이저 장치, 여기서 상기 복수의 광원은 서로 다른 파장대역의 레이저 빔을 생성하여, 제1 레이저 장치는 적어도 복수의 파장대역의 레이저 빔을 조사할 수 있음;
상기 복수의 파장대역과 일부 또는 전부가 동일한 파장대역의 레이저 빔을 조사할 수 있는 적어도 하나의 광원을 상기 복수의 파장대역 별로 분기하여 서로 상이한 경로로 조사하는 제2 레이저 장치;
상기 제1 레이저 장치 및 상기 제2 레이저 장치 중 어느 하나의 레이저 장치에서 조사되는 각 레이저 빔을 나머지 하나의 레이저 장치에서 조사되는 레이저 빔의 방향으로 반사시키는 제1 반사부;
상기 제1 반사부에 의해 동일한 방향으로 반사된 각 파장별 레이저 빔을 동일한 경로로 반사시키는 제2 반사부;
상기 제2 반사부에 의해 동일한 경로를 지나는 레이저 빔의 형상을 변경하는 슬릿; 및
상기 슬릿을 지나는 레이저 빔을 수리하고자 하는 기판으로 조사하는 대물렌즈를 포함하고,
상기 제1 반사부는 상기 복수의 파장대역의 수에 대응되는 복수의 개폐형 반사부를 포함하고,
상기 제2 반사부는 적어도 하나의 개폐형 반사부를 포함하며,
상기 제1 반사부의 복수의 개폐형 반사부에 의해서, 복수의 파장대역의 파장대역 별로 제1 레이저 장치의 레이저 빔인지 제2 레이저 장치의 레이저 빔인지 선택될 수 있고,
상기 제2 반사부의 개폐형 반사부에 의해서, 상기 복수의 파장대역의 레이저 빔 중 어느 하나의 파장대역의 레이저 빔이 선택될 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
제1 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제1 광원, 제2 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제2 광원을 포함하고, 상기 제1 및 제2 광원에서 생성된 레이저 빔을 서로 상이한 경로로 조사하는 제1 레이저 장치;
제1 내지 제2 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제4 광원과 제2 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제5 광원을 포함하고, 상기 제 1 내지 제2 파장대역 별로 분기하여 서로 상이한 경로로 조사하는 제2 레이저 장치;
상기 제1 레이저 장치 및 상기 제2 레이저 장치 중 어느 하나의 레이저 장치에서 조사되는 각 레이저 빔을 나머지 하나의 레이저 장치에서 조사되는 레이저 빔의 방향으로 반사시키는 제1 반사부;
상기 제1 반사부에 의해 동일한 방향으로 반사된 각 파장별 레이저 빔을 동일한 경로로 반사시키는 제2 반사부;
상기 제2 반사부에 의해 동일한 경로를 지나는 레이저 빔의 형상을 변경하는 슬릿; 및
상기 슬릿을 지나는 레이저 빔을 수리하고자 하는 기판으로 조사하는 대물렌즈를 포함하고,
상기 제1 반사부는 제1 개폐형 반사부와 제2 개폐형 반사부를 포함하고,
상기 제1 개폐형 반사부는,
상기 제1 레이저 장치의 제1 파장대역의 레이저 빔과 제2 레이저 장치의 제1 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 제2 반사부로 선택적으로 반사시키고,
상기 제2 개폐형 반사부는,
상기 제1 레이저 장치의 제2 파장대역의 레이저 빔과 제2 레이저 장치의 제2 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 제2 반사부로 선택적으로 반사시키고,
상기 제2 반사부는 제4 개폐형 반사부를 포함하고,
상기 제4 개폐형 반사부는 상기 제1 반사부에 의해서 반사되어 입사된 제1 내지 제2 파장대역의 레이저 빔 중 하나의 파장 대역의 레이저 빔을 상기 슬릿에 선택적으로 반사시키고,
상기 제2 레이저 장치는 개폐형 제1 빔스플리터를 포함하고,
상기 제1 빔 스플리터는,
제4 광원의 제2 파장 대역의 레이저 빔과 제5 광원의 제2 파장 대력의 레이저 빔을 선택적으로 투과 또는 반사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
제1항에 있어서,
제1 레이저 장치는 펨토초 레이저 장치이고, 제2 레이저 장치는 나노초 레이저 장치인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
제2항에 있어서,
제1 레이저 장치는 펨토초 레이저 장치이고, 제4 광원은 나노초 레이저 장치이며, 제5 광원은 연속파(CW) 레이저 장치인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
제2항에 있어서,
제5 광원은 연속파(CW) 레이저 장치인 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
제1 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제1 광원, 제2 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제2 광원, 제3 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제3 광원을 포함하고, 상기 제1 내지 제3광원에서 생성된 레이저 빔을 서로 상이한 경로로 조사하는 제1 레이저 장치;
제1 내지 제3 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제4 광원을 상기 제 1 내지 제3 파장대역 별로 분기하여 서로 상이한 경로로 조사하는 제2 레이저 장치;
상기 제1 레이저 장치 및 상기 제2 레이저 장치 중 어느 하나의 레이저 장치에서 조사되는 각 레이저 빔을 나머지 하나의 레이저 장치에서 조사되는 레이저 빔의 방향으로 반사시키는 제1 반사부;
상기 제1 반사부에 의해 동일한 방향으로 반사된 각 파장별 레이저 빔을 동일한 경로로 반사시키는 제2 반사부;
상기 제2 반사부에 의해 동일한 경로를 지나는 레이저 빔의 형상을 변경하는 슬릿; 및
상기 슬릿을 지나는 레이저 빔을 수리하고자 하는 기판으로 조사하는 대물렌즈를 포함하고,
상기 제1 반사부는 제1 개폐형 반사부, 제2 개폐형 반사부, 제3 개폐형 반사부를 포함하고,
상기 제1 개폐형 반사부는,
상기 제1 레이저 장치의 제1 파장대역의 레이저 빔과 제2 레이저 장치의 제1 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 제2 반사부로 선택적으로 반사시키고,
상기 제2 개폐형 반사부는,
상기 제1 레이저 장치의 제2 파장대역의 레이저 빔과 제2 레이저 장치의 제2 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 제2 반사부로 선택적으로 반사시키고,
상기 제3 개폐형 반사부는,
상기 제1 레이저 장치의 제3 파장대역의 레이저 빔과 제2 레이저 장치의 제3 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 제2 반사부로 선택적으로 반사시키고,
상기 제2 반사부는 제4 개폐형 반사부, 제5 개폐형 반사부를 포함하고,
상기 제4 개폐형 반사부와 제5 개폐형 반사부는 상기 제1 반사부에 의해서 반사되어 입사된 제1 내지 제3 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 슬릿에 선택적으로 반사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
제1 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제1 광원, 제2 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제2 광원, 제3 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제3 광원을 포함하고, 상기 제1 내지 제3광원에서 생성된 레이저 빔을 서로 상이한 경로로 조사하는 제1 레이저 장치;
제1 내지 제3 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제4 광원과 제2 파장대역의 레이저 빔을 조사하는 제5 광원을 상기 제 1 내지 제3 파장대역 별로 분기하여 서로 상이한 경로로 조사하는 제2 레이저 장치;
상기 제1 레이저 장치 및 상기 제2 레이저 장치 중 어느 하나의 레이저 장치에서 조사되는 각 레이저 빔을 나머지 하나의 레이저 장치에서 조사되는 레이저 빔의 방향으로 반사시키는 제1 반사부;
상기 제1 반사부에 의해 동일한 방향으로 반사된 각 파장별 레이저 빔을 동일한 경로로 반사시키는 제2 반사부;
상기 제2 반사부에 의해 동일한 경로를 지나는 레이저 빔의 형상을 변경하는 슬릿; 및
상기 슬릿을 지나는 레이저 빔을 수리하고자 하는 기판으로 조사하는 대물렌즈를 포함하고,
상기 제1 반사부는 제1 개폐형 반사부, 제2 개폐형 반사부, 제3 개폐형 반사부를 포함하고,
상기 제1 개폐형 반사부는,
상기 제1 레이저 장치의 제1 파장대역의 레이저 빔과 제2 레이저 장치의 제1 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 제2 반사부로 선택적으로 반사시키고,
상기 제2 개폐형 반사부는,
상기 제1 레이저 장치의 제2 파장대역의 레이저 빔과 제2 레이저 장치의 제2 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 제2 반사부로 선택적으로 반사시키고,
상기 제3 개폐형 반사부는,
상기 제1 레이저 장치의 제3 파장대역의 레이저 빔과 제2 레이저 장치의 제3 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 제2 반사부로 선택적으로 반사시키고,
상기 제2 반사부는 제4 개폐형 반사부, 제5 개폐형 반사부를 포함하고,
상기 제4 개폐형 반사부와 제5 개폐형 반사부는 상기 제1 반사부에 의해서 반사되어 입사된 제1 내지 제3 파장대역의 레이저 빔 중 하나를 상기 슬릿에 선택적으로 반사시키고,
상기 제2 레이저 장치는 개폐형 제1 빔스플리터를 포함하고,
상기 제1 빔 스플리터는,
제4 광원의 제2 파장 대역의 레이저 빔과 제5 광원의 제2 파장 대력의 레이저 빔을 선택적으로 투과 또는 반사시키는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.
제6항 또는 제7항에 있어서,
제1 파장대역은 적외선 대역의 레이저 빔, 제2 파장대역은 자외선 대역의 레이저 빔, 제3 파장대역은 가시광선 대역의 레이저 빔인 것을 특징으로 하는 파장 분기가 가능한 레이저 리페어 장치.
제1항, 제2항, 제6항 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 슬릿은,
중앙에 기 설정된 형상의 공간을 갖도록 배치된 복수의 날을 포함하여, 레이저 빔이 상기 기 설정된 형상을 갖도록 하고,
각 날의 위치를 조정함으로써, 조사될 레이저 빔의 형상을 가변할 수 있는 것을 특징으로 하는 레이저 리페어 장치.