KR20120029100A - 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

액정 디스플레이 패널의 휘점 불량을 리페어하는 방법 및 휘점 리페어 장치가 개시된다. 레이저 가공 장치를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소를 리페어하는 방법으로서, 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소 부분의 컬러필터에 제1 레이저 빔을 조사하여 컬러필터가 흑화된 변성층을 형성하는 단계, 제2 레이저 빔에 의해 변성층이 상부 기판으로부터 분리되는 단계 및 제3 레이저 빔에 의해 분리된 변성층이 하부 기판의 화소면에 증착되어 광차단층이 형성되는 단계를 포함하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법에 의하면, 컬러필터에 직접 레이저를 조사하여 안료 변성 단계, 분리 단계, 증착 단계를 거치도록 함으로써 휘점 화소를 효과적으로 암점화시켜 휘점 불량을 리페어할 수 있다.

Description

액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법 및 장치{Method and device for repairing brightness defect of liquid crystal display panel}
본 발명은 액정 디스플레이 패널의 휘점 불량을 리페어하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이 패널은 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한 장치로서, 인가전압에 따른 액정 분자의 배열 방향 조절에 의해 변화하는 액정 투과도를 이용하여 여러 전기적인 정보를 시각적인 정보로 변환하여 전달하는 디스플레이 장치이다. 이러한 액정 디스플레이 패널은 동작전압이 낮아 소비전력이 작고 휴대용으로 사용될 수 있다는 점에서 널리 사용되고 있다.
액정 디스플레이 패널은 그 동작 모드에 따라 TN 모드, VA 모드, IPS 모드 등으로 구분된다. 액정 분자의 배치 방법과 전압에 의한 액정 분자의 정렬 방식에 따라 구분되며, 이는 각 모드별 시야각과 응답속도 특성에 영향을 크게 미친다.
이러한 액정 디스플레이 패널에는 화소별 색상 불량, 휘점 불량, 암점 불량, 회로상의 단락으로 인한 불량 등의 다양한 화소 불량이 존재한다. 이 중 휘점 불량은 해당 화소가 항상 켜져 있어 항상 백색을 표시하게 됨으로 인한 불량이고, 암점 불량은 해당 화소가 항상 꺼져 있어 항상 흑색을 표시하게 됨으로 인한 불량이다.
일반적으로 백색 바탕에 흑색 점은 잘 인식되지 않지만 흑색 바탕에 흰색 점은 잘 인식되는 바, 암점 불량에 비해 휘점 불량이 사용자에게 가장 잘 드러나 보인다. 또한, 통상적으로도 허용되는 휘점 화소의 개수가 암점 화소의 개수보다 엄격하다. 따라서, 휘점 화소를 흑화하여 액정 디스플레이 패널의 수율을 향상시키는 것이 가능하다.
이러한 휘점 불량을 수정하기 위해 레이저를 이용한 휘점 리페어 작업이 최근 많이 이용된다.
도 1은 종래 레이저를 이용한 휘점 리페어 방법에 따라 레이저가 조사된 액정 디스플레이 패널의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 액정 디스플레이 패널(1)은 액정층(30)을 사이에 두고 대향하는 제1 어레이 기판(10)(이하 'C/F 기판'이라 함)과 제2 어레이 기판(20)(이하 'TFT 기판'이라 함)을 포함한다.
C/F 기판(10)은 상부 기판(12) 상에 순차적으로 형성된 빛샘을 방지하기 위한 블랙 매트릭스(18)와, 적색, 녹색 및 청색을 구현하기 위한 R, G, B의 컬러필터(14)와, 컬러필터(14)의 표면을 평탄화하기 위해 유기물로 구성된 유기 박막층(16) 또는 ITO막 등으로 구성된다.
TFT 기판(20)은 하부 기판(22) 상에 형성된 단위 화소영역을 정의하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차 지점에 형성된 박막 트랜지스터(24)와, 박막 트랜지스터(24)에 연결되어 액정층(30)을 구동하기 위한 전압을 인가하는 화소 전극의 패턴 등으로 구성된다.
내측면에 형성되어 액정층(30)의 초기 배향을 결정하는 배향막(미도시), 화소 전극에 대향하여 액정층(30)을 구동하기 위한 기준전압을 인가하는 공통 전극(미도시)이 C/F 기판(10) 또는/및 TFT 기판(20)에 더 포함될 수 있다.
이와 같은 구조를 가지는 액정 디스플레이 패널(1)에 대하여 C/F 기판(10)과 TFT 기판(20)의 합착 단계 및 액정 주입 단계가 완료된 이후의 검사 단계에서 휘점 불량이 발견되는 경우 휘점 화소를 암점화하기 위한 방법으로는 레이저를 블랙 매트릭스에 조사하여 블랙 매트릭스를 녹이고, 녹은 블랙 매트릭스 물질을 이물질 쪽으로 유도하여 휘점 화소를 암점화시키는 방법이 있다.
블랙 매트릭스를 컬러필터 내부에 확산시키는 방법은 컬러필터 내부에 암점화 층(즉, 광차단층)을 형성하기 위한 갭 형성 단계, 암점화의 원료인 블랙 매트릭스의 분해 단계, 분해된 블랙 매트릭스 물질을 컬러필터 내로 유입시키는 확산 단계로 이루어져 있다. 이에 따르면, 공정 과정의 수행이 어려우며, 리페어 시간이 오래 걸리는 등 여러 기술적, 방법적 한계가 존재한다.
우선 암점화의 원료가 되는 블랙 매트릭스의 안료 성분이 유기물인 경우에만 적용할 수 밖에 없는 기술적 한계가 있다.
그리고 컬러필터 내로 암점화의 원료인 블랙 매트릭스를 유입시키기 위해 컬러필터 내부에 갭 형성하는 단계에서 가공 중 발생하는 다량의 기포로 인해 박막들이 터져나가는 문제점이 있다. 이 경우 박막이 터져나가면서 ITO 조각, 유기박막 조각, 이온성 물질 등이 액정층에 유입되면서 디스플레이 구동 품질에 영향을 주게 되는 방법적 한계가 있다.
또한, 블랙 매트릭스의 분해 단계에서 액정 디스플레이 패널의 대형화 및 개구율 향상으로 인해 암점화에 필요한 블랙 매트릭스의 양에 비하여 화소의 면적이 상대적으로 너무 커서 균일한 암점 영역의 형성이 어려우며, 광차단층을 이루는 블랙 매트릭스의 양이 화소 면적이 비하여 상대적으로 적어 얇게 형성된 광차단층으로는 백라이트로부터 올라오는 빛을 완전히 차단하지 못하는 문제점이 있다. 얇은 광차단층을 두껍게 하기 위해서 많은 양의 블랙 매트릭스 안료를 이용하게 되는 경우 일정 두께를 유지하지 못하게 되면, 각 화소 간에 빛샘이 발생하는 방법적 한계가 있다.
그리고 리페어 수행 단계로 분해된 블랙 매트릭스 물질을 컬러필터 내로 유입시키는 확산 단계에서는 갭 형성 단계에서 가공이 이루어진 컬러필터에 중복된 레이저가 조사되면서 화소 영역에 해당하는 컬러필티 및 컬러필터를 덮고 있는 각종 유기 박막, ITO 전극 등이 터져나가는 방법적인 어려움이 있으며, 최종적으로 우수한 품질의 불량 화소 리페어를 위해 소요되는 가공 시간이 상당히 요구되는(예를 들면, 10분 이상) 치명적인 기술적, 방법적 문제점을 가지고 있다. 하지만, 액정 디스플레이 패널 중 C/F 기판에 오버코트층이 있을 경우 일정량 내의 기포가 리페어 과정 동안에 발생하더라도 오버코트층이 가지고 있는 인계 응력 값 내에서는 박막이 터지지 않고 우수한 품질의 불량 화소 리페어가 이루어질 수는 있다.
이와 같이 블랙 매트릭스를 컬러필터 내부에 확산시키는 방법은 우수한 품질의 불량 화소 리페어 방법이지만, 액정 디스플레이 패널 중 오버코트층이 있는 모델에 대해서만 국한되어 적용가능한 단점이 있다. 최근 액정 디스플레이 패널의 원가 절감을 위해 국내외 제조사에서 오버코트층을 사용하지 않고 액정 디스플레이 패널을 제조하는 기술을 양산에 적용하고 있다. 따라서, 오버코트층이 없는 액정 디스플레이 패널에 대해서는 전술한 방법이 이용되기 어려우며, 이를 대체하거나 개선한 방법이 필요하게 된다.
종래 방법이 가지는 기술적, 방법적 한계를 극복하기 위해 휘점 화소에 해당하는 영역의 컬러필터에 직접 레이저를 조사하여 탄화시킴으로써 컬러필터의 색을 검게 변화시켜 휘점 화소를 암점화시키는 방법이 이용되고 있다.
컬러필터의 직접 흑화에 의한 리페어 방법은 종래 블랙 매트릭스를 이용하는 리페어 방법이 가지고 있는 하나의 불량 화소를 리페어하기 위해 복잡한 가공 방법에 따라야 하고, 상당히 긴 가공 시간을 필요로 하며, 블랙 매트릭스가 유기 안료 성분인 모델에만 적용될 수 있고, 오버코트층이 있는 모델에만 국한되어 있으며, 대형화된 액정 디스플레이 패널의 리페어 적용이 어려운 점 등과 같이 많은 기술적, 방법적 한계를 극복할 수 있는 방법이다.
컬러필터의 직접 흑화 방법의 경우 레이저를 이용하여 컬러필터를 직접 흑화하기 때문에 액정 디스플레이 패널의 대형화로 인해 증가한 화소 크기, 각각의 패널 제조사마다 가지고 있는 다양한 화소 모양 등에 상관없이 가공이 이루어질 수 있으며, 예를 들면 2~3초 정도로 리페어 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 컬러필터를 구성하는 안료를 직접 가공함으로써 블랙 매트릭스의 안료 성분과 상관없이 광차단층을 형성할 수 있다. 그리고 컬러필터를 구성하는 안료가 흑화가 되어 두꺼운 광차단층을 형성하기에 종래 블랙 매트릭스를 이용한 광차단층의 빛 차단 효과보다 더 높은 빛 차단 효과를 가지는 등 종래 방법에 따른 문제점을 개선하고 있다.
하지만, 컬러필터를 직접 탄화시키는 과정 중에 액정층 내로 유입되는 컬러필터, 화소 전극 또는 공통 전극(ITO), 배향막(PI) 등으로 이루어진 불순물이 액정층에도 유입되는 것을 억제하지는 못하는 문제점이 있다.
도 2는 종래 컬러필터를 직접 흑화시키는 방법에 의할 때 레이저 가공 후 컬러필터 면의 박막층에 대한 광학 이미지이다. 도 2를 참조하면, 레이저 가공 중에 발생한 기포에 의해 박막이 터져나가면서 액정층 내로 떨어져 나온 불순물들이 액정 구동에 영향을 주고 있음을 확인할 수 있다.
또한, 이 과정에서 컬러필터가 폴리머 계통의 물질로 이루어져 있고 레이저로 탄화될 때 열에 민감한 반응을 보이는 바 이온성 물질이 발생되고, 이러한 이온성 물질이 주변 TFT 전극 또는 액정과 결합하여 화소 전극의 저항값 증가 또는/및 전압유지율 저하와 같은 현상을 유발한다. 이로 인해 화소 전극과 공통 전극 사이에 형성되는 전기장 또는/및 전류치가 액정을 통해 일정시간 동안 인가되지 못하여 가공영역 주변의 정상 화소들이 오작동을 일으키는 문제점을 가지고 있다.
고온에서 탄화시 발생되는 이온성 물질에 의해 주변 정상 화소가 비정상적으로 발광하는 고온 발광 현상, 즉 화소 불균일 현상이 발생하게 되며, 제품 수율을 향상시키기 위해 이를 해결할 필요가 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명은 컬러필터에 직접 레이저를 조사하여 안료 변성 단계, 분리 단계, 증착 단계를 거치도록 함으로써 휘점 화소를 효과적으로 암점화시켜 휘점 불량을 리페어하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법 및 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 종래 컬러필터 직접 흑화 방법에 있어서 컬러필터 가공 중에 발생한 기포에 의하여 아래층에 있는 하부의 유기 박막층이 터지면서 액정층으로 유입되던 불순물이 발생하지 않도록 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법 및 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 피크 파워가 높으며 가공 중 발생하는 열영향이 국부적인 펨토초 레이저를 조사하여 가공대상이 되는 휘점 화소 내에서만 열이 발생하도록 하여 화소 면적에 해당하는 컬러필터 및 컬러필터를 덮고 있는 하부 유기 박막층이 하부기판에 화소 모양 그대로 증착되도록 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법 및 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기존에 광차단층이 액정 디스플레이 패널의 상부기판에 형성되던 것과는 달리 하부기판에 형성되도록 함으로써 백라이트로부터 올라오는 빛을 백라이트 근방에서 차단함으로써 휘점 화소 영역에서의 빛이 좀 더 넓은 영역에 걸쳐 차단되도록 함으로써 리페어 품질을 향상시킨 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법 및 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 레이저 가공 장치를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소를 리페어하는 방법으로서, 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소 부분의 컬러필터에 레이저 빔을 조사하여 컬러필터를 흑화시키고 상부 기판으로부터 분리되어 하부 기판의 화소면에 증착시킴으로써 백라이트로부터의 빛을 차단하는 광차단층을 형성하는 휘점 화소 리페어 방법이 제공된다.
컬러필터의 하부에 위치하는 유기 박막층도 함께 변성되도록 하여 변성층을 형성할 수 있따.
휘점 화소의 크기에 상응하여 균일하게 레이저 빔의 스팟이 스캔되도록 하거나 휘점 화소의 크기에 상응하도록 레이저 빔의 모양을 형성하여 조사되도록 할 수 있다.
레이저 빔은 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성되는 펄스 레이저일 수 있다.
액정 디스플레이 패널이 TN 모드 및 VA 모드 중 하나로 동작할 때, 레이저 빔은 상부 기판 및 하부 기판 중 하나를 투과하여 조사될 수 있다.
액정 디스플레이 패널이 IPS 모드로 동작할 때, 레이저 빔은 상부 기판을 투과하여 조사될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 레이저 가공 장치를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소를 리페어하는 방법으로서, 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소 부분의 컬러필터에 제1 레이저 빔을 조사하여 컬러필터가 흑화된 변성층을 형성하는 단계, 제2 레이저 빔에 의해 변성층이 상부 기판으로부터 분리되는 단계 및 제3 레이저 빔에 의해 분리된 변성층이 하부 기판의 화소면에 증착되어 광차단층이 형성되는 단계를 포함하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법이 제공된다.
변성층 형성 단계는 컬러필터의 하부에 위치하는 유기 박막층도 함께 변성되도록 하여 변성층을 형성할 수 있다.
분리 단계는 휘점 화소의 크기에 상응하여 균일하게 제2 레이저 빔의 스팟이 스캔됨으로써 수행되거나 휘점 화소의 크기에 상응하도록 제2 레이저 빔의 모양을 형성하여 조사함으로써 수행될 수 있다.
제1 레이저 빔, 제2 레이저 빔, 제3 레이저 빔 순으로 높은 레이저 출력을 가질 수 있다.
제1 레이저 빔은 0.05 내지 0.70nJ, 제2 레이저 빔은 0.71 내지 0.94nJ, 제3 레이저 빔은 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성된 펄스 레이저일 수 있다.
액정 디스플레이 패널이 TN 모드 및 VA 모드 중 하나로 동작할 때, 제1 레이저 빔, 제2 레이저 빔 및 제3 레이저 빔은 상부 기판 및 하부 기판 중 하나를 투과하여 조사될 수 있다. 또는 액정 디스플레이 패널이 IPS 모드로 동작할 때, 제1 레이저 빔, 제2 레이저 빔 및 제3 레이저 빔은 상부 기판을 투과하여 조사될 수 있다.
한편 본 발명의 다른 측면에 따르면, 레이저 가공 장치를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소를 리페어하는 방법으로서, 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소 부분의 컬러필터에 레이저 빔을 조사하여 컬러필터가 흑화된 변성층을 형성하는 단계, 변성층이 상부 기판으로부터 분리되는 단계 및 분리된 변성층이 하부 기판의 화소면에 증착되어 광차단층이 형성되는 단계를 포함하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법이 제공된다.
변성층 형성 단계는 컬러필터의 하부에 위치하는 유기 박막층도 함께 변성되도록 하여 변성층을 형성할 수 있다.
분리 단계는 휘점 화소의 크기에 상응하여 균일하게 레이저 빔의 스팟이 스캔됨으로써 수행되거나 휘점 화소의 크기에 상응하도록 레이저 빔의 모양을 형성하여 조사함으로써 수행될 수 있다.
레이저 빔은 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성된 펄스 레이저일 수 있다.
액정 디스플레이 패널이 TN 모드 및 VA 모드 중 하나로 동작할 때, 레이저 빔은 상부 기판 및 하부 기판 중 하나를 투과하여 조사될 수 있다. 또는 액정 디스플레이 패널이 IPS 모드로 동작할 때, 레이저 빔은 상부 기판을 투과하여 조사될 수 있다.
한편 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 액정 디스플레이 패널의 휘점 불량을 리페어하는 휘점 리페어 장치로서, 미리 지정된 조건의 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부, 레이저 빔을 수광하여 휘점 화소 부분의 컬러필터에 조사하여 컬러필터가 흑화된 변성층을 형성하는 흑화부, 레이저 빔을 수광하여 변성층에 조사하여 변성층이 상부 기판으로부터 분리되도록 하는 분리부 및 레이저 빔을 수광하여 분리된 변성층에 조사하여 분리된 변성층이 하부 기판의 화소면에 증착된 광차단층을 형성하는 증착부를 포함하는 휘점 리페어 장치가 제공된다.
흑화부는 컬러필터의 하부에 위치하는 유기 박막층도 함께 변성되도록 할 수 있다.
분리부는 휘점 화소의 크기에 상응하여 균일하게 레이저 빔의 스팟이 스캔되거나 휘점 화소의 크기에 상응하도록 레이저 빔의 모양을 형성하여 조사할 수 있다.
레이저 발생부는 흑화부, 분리부, 증착부에서 이용되는 레이저 빔이 순차적으로 높은 레이저 출력을 가지도록 할 수 있다.
레이저 발생부는 레이저 빔이 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성되도록 할 수 있다.
액정 디스플레이 패널이 TN 모드 및 VA 모드 중 하나로 동작할 때, 레이저 빔은 상부 기판 및 하부 기판 중 하나를 투과하여 조사되도록 할 수 있다. 또는 액정 디스플레이 패널이 IPS 모드로 동작할 때, 레이저 빔은 상부 기판을 투과하여 조사되도록 할 수 있다.
한편 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전술한 휘점 리페어 방법에 의해 리페어된 액정 디스플레이 패널로서, 휘점 화소 부분에 해당하는 컬러필터가 흑화되고 상부 기판으로부터 분리되어 하부 기판의 화소면에 증착되어 광차단층을 형성하고 있는 액정 디스플레이 패널이 제공된다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 컬러필터에 직접 레이저를 조사하여 안료 변성 단계, 분리 단계, 증착 단계를 거치도록 함으로써 휘점 화소를 효과적으로 암점화시켜 휘점 불량을 리페어하는 효과가 있다.
또한, 가공 대상 화소의 크기, 구조, 재료 등에 상관없이 적용가능하며, 액정층 내의 불순물 또는/및 이온성 물질의 유입에 따른 문제점을 해결할 수 있고, 종래 컬러필터 직접 흑화 방법에 있어서 컬러필터 가공 중에 발생한 기포에 의하여 아래층에 있는 하부의 유기 박막층이 터지면서 액정층으로 유입되던 불순물이 발생하지 않도록 하는 효과가 있다.
또한, 피크 파워가 높으며 가공 중 발생하는 열영향이 국부적인 펨토초 레이저를 조사하여 가공대상이 되는 휘점 화소 내에서만 열이 발생하도록 하여 화소 면적에 해당하는 컬러필터 및 컬러필터를 덮고 있는 하부 유기 박막층이 하부기판에 화소 모양 그대로 증착되도록 하는 효과가 있다.
또한, 기존에 광차단층이 액정 디스플레이 패널의 상부기판에 형성되던 것과는 달리 하부기판에 형성되도록 함으로써 백라이트로부터 올라오는 빛을 백라이트 근방에서 차단함으로써 휘점 화소 영역에서의 빛이 좀 더 넓은 영역에 걸쳐 차단되도록 함으로써 리페어 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 레이저를 이용한 휘점 리페어 방법에 따라 레이저가 조사된 액정 디스플레이 패널의 단면도.
도 2는 종래 컬러필터를 직접 흑화시키는 방법에 의할 때 레이저 가공 후 컬러필터 면의 박막층에 대한 광학 이미지.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 디스플레이 패널의 휘점 불량을 수정하기 위해 이용되는 레이저 가공 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 장치의 구성을 나타낸 블록도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법의 순서도.
도 6a 내지 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점 리페어 방법의 각 공정에 따른 액정 디스플레이 패널의 상태를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 단계 수행 시 스팟 가공과 면적 가공을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점 리페어 이후 컬러필터 면의 광학 이미지.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점 리페어 이후 액정 디스플레이 패널의 하부기판에 증착된 광차단층의 광학 이미지.
도 10a 내지 10c는 적색 화소, 녹색 화소, 청색 화소 각각에 대한 광차단층의 3차원 이미지 및 두께 측정값을 나타낸 도면.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따라 TFT 기판에서 레이저를 조사하는 방법 및 현상 모식도.
도 11b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 C/F 기판에서 레이저를 조사하는 방법 및 현상 모식도.
도 12는 IPS 모드로 동작하는 액정 디스플레이 패널에서 TFT 기판 및 C/F 기판 각각에서 레이저를 조사하여 휘점 리페어를 수행한 결과 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 디스플레이 패널의 결함을 수정하기 위해 이용되는 레이저 가공 장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 레이저 발생부(110), 광학변조기(120), 빔 덤프(125), 반사거울(130), 빔 확대기(140), 스캐너(150), 대물렌즈부(160), 스테이지부(170), 액정 디스플레이 패널(1), 레이저 빔의 경로(115)가 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 극초단 레이저 펄스를 사용하여 미세 정밀 가공을 수행하는 것을 특징으로 한다. 극초단 레이저 펄스를 가지는 레이저 빔은 레이저 발생부(110)에서 발진되어 광학변조기(120)에서 변조되고 빔 덤프(125) 혹은 반사거울(130)로 향한다. 반사거울(130)로 진행한 레이저 빔은 빔 확대기(140)를 거쳐 확대되고, 스캐너(150)에서 스캔되어 대물렌즈부(160)를 통해 스테이지부(170) 상에 거치된 액정 디스플레이 패널(1)의 휘점 화소에 속하는 컬러필터층에 조사된다. 여기서, 반사 거울(130)은 레이저 빔의 경로(115)에 따라 생략 가능하다. 이에 대하여 각 부분별로 상세히 설명하면 다음과 같다.
레이저 발생부(110)는 레이저 매질, 펌핑부, 스위칭부 등으로 구성되어 소정 펄스 폭의 레이저 빔을 출력한다. 레이저 발생부(110)에서 발진된 레이저 빔은 펨토초(femto-second) 단위의 펄스 폭을 가지는 극초단 레이저 펄스일 수 있다.
극초단 펄스를 가지는 레이저 빔을 이용할 경우, 열확산 시간보다 펄스 지속 시간이 짧아, 전자와 격자간의 에너지 전달이 없어 높은 에너지 강도로 레이저 빔에 노출된 목표물은 순식간에 제거될 수 있다. 이에 따라 레이저 빔이 조사된 부분에서는 용융 존(Melting zone)이나 열영향 존(Heat affected zone)이 거의 관찰되지 않는다. 또한, 임의의 재료에 레이저 펄스가 흡수되어 확산되는 길이는 레이저 펄스의 폭과 비례하는 바, 극초단 레이저 펄스는 그 지속시간이 짧아 레이저 펄스가 가공부에 흡수되어 확산되는 확산 길이(Diffusion length) 또한 짧아져서 정밀 가공이 가능하게 된다.
광학변조기(120)는 레이저 빔을 변조하여 일부는 대물렌즈부(160)를 향하도록 진행시키고(제1 경로), 나머지 일부는 빔 덤프(125)로 조사되도록(제2 경로) 그 양을 조절하는 역할을 한다. 그 방식은 음향 광학변조기(Acoustic Optic Modulator, AOM) 또는 전자 광학변조기(Electro Optic Modulator, EOM)일 수 있다.
광학변조기(120)는 일반적으로 사용되는 셔터나 모터 구동 미러에 비하여 빠른 응답성을 가지므로, 고속으로 레이저 가공 시간을 제어하기에 적합하다.
본 실시예에서는 광학변조기(120)의 응답시간이 110 ns/mm 이내이며, 추후 설명할 위치 측정부에서 측정한 목표물의 위치와 연동하여 원하는 가공시간 동안만 개방 후 폐쇄가 가능하고, 이 경우 가공시간은 수 마이크로 초에서 수 초까지 목표물에 따라 다양하게 정해질 수 있다.
여기서, 조절 대상이 되는 레이저 빔의 양은 레이저 펄스의 수, 조사 시간 등 중 하나 이상일 수 있다. 레이저 펄스의 수를 조절하는 경우 레이저 발생부(110)로부터 발생된 레이저 빔의 펄스 중 액정 디스플레이 패널(1)의 결함 수정에 필요한 만큼 혹은 그 이상의 펄스를 대물렌즈부(160)에 이르는 경로로, 나머지 펄스를 바이패스 경로와 같은 다른 경로(본 실시예에서는 빔 덤프(125)로의 경로)로 분기시킴으로써 펄스의 양을 조절하게 된다. 레이저 발생부(110)로부터 발생된 레이저 빔의 펄스의 수가 자연수 단위인 경우, 광학변조기(120)는 펄스의 개수 즉, 수량을 분리함으로써 펄스의 양을 조절하는 것이 가능하다. 조사 시간을 조절하는 경우는 레이저 빔이 연속파 모드인 경우에 해당하며, 미리 설정된 조사 시간 혹은 추가적으로 소정의 임계치 이상의 시간 동안만 레이저 빔이 대물렌즈부(160)에 이르는 경로로 진행할 수 있도록 경로를 설정한다.
광학변조기(120)에는 목표물의 크기에 따라 이를 가공하는데 필요한 양의 레이저 펄스를 계산하고, 계산된 양에 상응하는 레이저 펄스가 대물렌즈부(160)로 향하도록 광학변조기(120)의 작동을 제어하는 변조 제어부(미도시)가 부가될 수 있다. 변조 제어부는 광학변조기(120)와 일체로 구성될 수 있고, 별도의 장치로 연결될 수도 있으며, 레이저 가공 장치 전체를 제어하는 장치 제어부(미도시)에 통합되어 구성될 수도 있다.
즉, 광학변조기(120)는 조사 시간에 대응하는 변조 제어부로부터의 온/오프 신호에 따라 레이저 빔의 진행 경로를 결정할 수 있다. 즉, 온 신호가 인가된 경우 레이저 발생부(110)로부터의 레이저 빔을 대물렌즈부(160)로 편향시키고, 오프 신호가 인가된 경우 레이저 빔을 빔 덤프(125)로 편향시킴으로써 레이저 빔의 경로를 분리시킬 수 있다.
스캐너(150)는 초점 조정부에 해당하는 것으로, 레이저 빔의 초점을 가공면 상에서 미세하게 수평 이동시킨다. 스캐너(150)는 두 개의 미러가 대향하여 설치된 갈바노 미러(Galvano mirror)일 수 있다.
제1 갈바노 미러는 레이저 빔을 수광하여 반사시키고 제1 축을 중심으로 회전한다. 제2 갈바노 미러는 제1 축과는 다른 제2 축을 중심으로 회전하면서 제1 갈바노 미러로부터 반사된 레이저 빔을 수광하여 반사시킨다. 따라서, 제1 축과 제2 축이 이루는 각도, 제1 갈바노 미러의 회전 정도, 제2 갈바노 미러의 회전 정도를 조절함으로써 레이저 빔이 스테이지부(170) 상의 원하는 지점에 조사되도록 하는 것이 가능하다.
스캐너(150)가 레이저 빔을 특정 지점에 위치시킨 후 대물렌즈부(160)는 초점이 미세하게 조정된 레이저 빔을 집광하여 가공하고자 하는 목표물에 조사한다. 여기서, 대물렌즈부(160)는 하나의 대물렌즈로 구성될 수도 있고, 볼록렌즈, 오목렌즈 등 여러 개의 렌즈군이 모여 구성될 수도 있으며, 또는 하나 이상의 렌즈와 기타 광학계의 조합으로 구성될 수도 있다.
스캐너(150)에는 목표물의 위치에 따라 레이저 빔이 해당 위치로 조사될 수 있도록 스캐너(150)의 작동을 제어하는 스캐너 제어부(미도시)가 부가될 수 있다. 스캐너 제어부는 스캐너(150)와 일체로 구성될 수 있고, 별도의 장치로 연결될 수도 있으며, 레이저 가공 장치 전체를 제어하는 장치 제어부에 통합되어 구성될 수도 있다.
본 실시예에서 액정 디스플레이 패널(1)의 목표물(컬러필터층)을 변성, 분리, 또는/및 증착시키기 위해서는 휘점 화소의 위치, 형태, 크기, 높이 등을 측정해야 하며, 레이저 빔이 휘점 화소 부위에 정확히 조사될 수 있도록 대물렌즈부(160)의 초점이 맞아야 한다.
이를 위해 촬상카메라를 사용하여 휘점 화소를 촬영하고, 촬영된 정보를 수신하여 휘점화소의 위치를 파악할 수 있는 위치 측정부(미도시)가 부가될 수 있다. 위치 측정부는 전술한 변조 제어부 또는 스캐너 제어부와 마찬가지로 다른 장치와 일체로 또는 별도로 형성될 수 있으며, 장치 제어부에 통합되어 구성될 수 있다. 본 실시예는 위치 측정부는 촬상카메라를 사용하여 위치를 측정하는 모든 장치를 포함할 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 촬상카메라로부터 신호를 수신하여 대물렌즈부(160)의 초점을 맞추는 자동 초점 시스템(Auto focus system)이 부가될 수도 있다.
스테이지부(170)는 액정 디스플레이 패널(1)을 올려 놓기 위한 부분으로, 정확한 위치 및 초점을 조절할 수 있도록 하기 위해 대물렌즈부(160)에 대한 거리 및/또는 위치가 조절될 수 있다. 이를 위해 스테이지부(170)에는 이동, 회전 등이 가능하도록 하는 기구적 구성요소가 추가될 수 있다.
레이저 빔의 경로는 레이저 발생부(110)로부터 광학변조기(120), 빔 확대기(140), 스캐너(150), 대물렌즈부(160)를 거쳐 스테이지부(170) 상의 액정 디스플레이 패널(1)로 향하도록 설정되어 있으며, 레이저 가공 장치의 구성에 따라 해당 경로는 변경될 수 있고 이를 위해 반사거울(130)이 사용된다.
본 실시예에서 레이저 발생부(110), 광학변조기(120), 스캐너(150), 스테이지부(170) 등의 구동을 전반적으로 제어하기 위한 장치 제어부가 구비될 수 있다. 장치 제어부는 CPU, ROM, RAM을 포함하는 통상의 컴퓨터일 수 있으며, 촬상카메라, 위치 측정부를 통해 가공하고자 하는 목표물을 확인하고, 제어 신호의 출력을 통해 레이저 빔의 발생, 레이저 빔의 변조, 조사 위치 선정, 초점 거리 이동, 스테이지부의 이동과 회전 등을 제어할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 컬러필터층을 구성하는 안료 재질에 따라 흡수가 잘되는 파장영역의 레이저 빔을 사용하는 것이 좋다. 이를 위해 레이저 가공 장치는 레이저 발생부(110)에서 발생된 레이저 빔을 수광하여 적절한 파장의 레이저 빔으로 변환하는 파장변환기(미도시)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예에서 파장변환기는 레이저 빔의 파장을 변환시키는 모든 장치를 포함할 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 실시예에서 레이저 발생부(110), 광학변조기(120), 반사거울(130), 빔 확대기(140), 스캐너(150), 대물렌즈부(160)는 광학적으로 연결되어 있다. 광학적 현상은 광의 반사, 회절, 굴절 등 다양한 현상이 있으며, 여기에서 '광학적으로 연결된다'는 의미는 다양한 광학적 현상에 의해 한쪽 구성요소에서 출사된 광을 다른 쪽 구성요소에서 수광하는 관계에 있음을 의미한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 장치의 구성을 나타낸 블록도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법의 순서도이며, 도 6a 내지 10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점 리페어 방법의 각 공정에 따른 액정 디스플레이 패널의 상태를 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 단계 수행 시 스팟 가공과 면적 가공을 나타낸 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점 리페어 이후 컬러필터 면의 광학 이미지이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점 리페어 이후 액정 디스플레이 패널의 하부기판에 증착된 광차단층의 광학 이미지이며, 도 10a 내지 10c는 적색 화소, 녹색 화소, 청색 화소 각각에 대한 광차단층의 3차원 이미지 및 두께 측정값을 나타낸 도면이다.
도3, 도 6a 내지 6c를 참조하면, 휘점 리페어 장치(200), 레이저 발생부(210), 흑화부(220), 분리부(230), 증착부(240), 액정 디스플레이 패널(1), C/F 기판(10), TFT 기판(20), 액정층(30), 상부 기판(12), 컬러필터(14), 유기 박막층(16), 블랙 매트릭스(18), 하부 기판(22), 박막 트랜지스터(24), 변성층(40), 분리 물질(50), 광차단층(60)이 도시되어 있다.
본 실시예에서는 발명의 이해와 설명의 편의를 위해 액정 디스플레이 패널(1)의 휘점 화소가 녹색(Green) 컬러필터에 상응하는 부분인 것을 가정하여 설명하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않음은 물론이다.
본 실시예에 따른 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 장치(200)는 레이저 발생부(210), 흑화부(220), 분리부(230), 증착부(240)를 포함한다.
레이저 발생부(210)는 액정 디스플레이 패널(1)의 결함 수정 시 각 단계에 적합한 조건의 레이저 빔을 발생시킨다. 예를 들어, 레이저 발생부(210)는 컬러필터(14)를 구성하는 안료를 변성시키기 위해 펄스 반복율이 85MHz인 펨토초 레이저 빔을 발생시킬 수 있다. 이 경우 레이저 출력이 5mW 정도라면, 펄스 하나당 가지는 에너지는 대략 0.0588nJ로 매우 작은 값을 가지는 바 연속 레이저로 볼 수도 있을 것이다.
흑화부(220)는 레이저 발생부(210)에서 발생된 레이저 빔을 수광하여 액정 디스플레이 패널(1)의 휘점 화소 부분에 상응하는 컬러필터(14)에 조사한다. 흑화부(220)에서 조사되는 레이저 빔에 의해 컬러필터(14)를 구성하는 안료가 변성되어 직접 탄화된 변성층(40)이 형성될 수 있다(단계 S310). 도 6a를 참조하면, 휘점 화소 부분 중 녹색 컬러필터에 레이저 빔이 조사되어 변성층(40)이 형성된 상태가 도시되어 있다.
또한, 실시예에 따라 액정 디스플레이 패널(1)에 컬러필터(14)를 보호하는 유기 박막층(16)인 오버코트층이 존재하는 경우, 컬러필터(14)뿐 아니라 컬러필터(14) 하부에 위치하여 컬러필터(14)를 보호하는 유기 박막층(16) 역시 함께 변성되어 변성층(40)이 될 수도 있다.
흑화부(220)에서 이용되는 레이저 빔은 0.05 내지 0.70nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성된 펄스 레이저일 수 있다. 또한, 각각의 경우 가공 시간은 1 내지 600 초 정도이지만, 수정 대상이 되는 휘점 화소의 크기에 따라 변경될 수 있다.
분리부(230)는 레이저 발생부(210)에서 발생된 레이저 빔을 수광하여 컬러필터(14)가 흑화된 변성층(40)이 상부 기판(12)으로부터 분리되도록 한다(단계 S320). 광차단층(60)은 컬러필터(14)의 변성에 의해 안료 내부에서 균열이 생기고 기포가 발생됨으로써 컬러필터(14) 이외의 유기 박막층(16)이 가지는 한계 응력값을 넘어서면서 유기 박막층(16)이 폭발하게 되어 액정층(30) 내에 분리 물질(50)로 존재하게 된다. 여기서, 분리 물질(50)은 유기물들이 서로 덩어리채로 용융된 점착성을 가지게 된다. 도 6b를 참조하면, 변성층(40)이 상부 기판(12)으로부터 분리되어 분리 물질(50)로 터져나간 상태가 도시되어 있다.
분리부(230)에서 이용되는 레이저 빔은 0.71 내지 0.94nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성된 펄스 레이저일 수 있다. 또한, 각각의 경우 가공 시간은 1 내지 600 초 정도이지만, 수정 대상이 되는 휘점 화소의 크기에 따라 변경될 수 있다.
분리부(230)에서 변성층(40)을 상부 기판(12)으로부터 분리하는 과정 중에 레이저 빔의 스팟을 스캔함으로써 변성층(40)이 상부 기판(12)으로부터 균일하게 분리되도록 할 수 있다(도 7의 (a) 참조). 또는 휘점 화소에 상응하는 형상을 가지도록 레이저 빔의 모양을 형성하여 1회의 조사에 의해 변성층(40)이 상부 기판(12)으로부터 균일하게 분리되도록 할 수 있다(도 7의 (b) 참조).
증착부(240)는 레이저 발생부(210)에서 발생된 레이저 빔을 수광하여 분리부(230)에 의해 분리된 변성층(40)이 수직 방향으로 하부에 있는, 휘점 화소 부분에 대응되는 하부 기판(22)의 상부 화소면(26)에 증착되어 광차단층(60)이 형성되도록 한다(단계 S330). 도 6c를 참조하면, 분리 물질(50)이 하부 기판(22) 중 휘점 화소 부분에 대응되는 상부 화소면(26)에 증착되고 고형화되어 백라이트로부터의 빛 전달을 완전 차단하는 광차단층(60)이 형성된 상태가 도시되어 있다.
유기 박막층(16)이 내부로부터 발생되는 기포에 의해 터져나가는 과정 중에 액정층(30) 내로 유입되는 기포에 의해 휘점 화소 부분에 해당하는 만큼의 빈 공간이 생기게 된다. 그리고 흑화부(220)에 의한 흑화 단계(단계 S310) 또는/및 분리부(230)에 의한 분리 단계(단계 S320) 중에 발생되는 이온은 액정 디스플레이 패널 내부가 밀폐된 영역이기 때문에 높은 압력과 발생된 열로 인해 플라즈마가 형성되어 순간적으로 분리 물질(50)이 하부 기판(22)의 상부 화소면(26)에 화학적 기상 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition)되도록 한다. 그리고 분리 물질(50)이 가지고 있던 열이 빠져 나가면서 용융되어 있던 유기 덩어리들이 증착된 상부 화소면(26) 상에서 점착성을 가지면서 고형화되어 액정 디스플레이 패널(1)의 내부에 광차단층(60)이 형성되게 된다.
증착부(240)에서 이용되는 레이저 빔은 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성된 펄스 레이저일 수 있다. 또한, 각각의 경우 가공 시간은 1 내지 600 초 정도이지만, 수정 대상이 되는 휘점 화소의 크기에 따라 변경될 수 있다.
본 실시예에서는 액정층(30) 내에 유입된 컬러필터의 변성층(40)의 분리 물질(50)이 증착부(240)에 의해 하부 기판(22)의 상부 화소면(26)에 증착됨으로써, 종래와 같이 액정층(30) 내에서 불순물이나 이온성 물질로 존재하여 휘점 화소에 인접하는 주변의 정상 화소들에 부정적인 영향(예를 들어, 고온 발광 현성, 화소 불균일 현상 등)을 미치는 것을 억제할 수 있는 효과가 있다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 흑화 단계(S310), 분리 단계(S320), 증착 단계(S330)를 거친 액정 디스플레이 패널의 상부기판, 즉 컬러필터 면에 대한 광학적 이미지가 도시되어 있다. 컬러필터 또는/및 컬러필터를 보호하고 있는 유기 박막층들이 레이저에 의해 조사되는 영역 전면에 걸쳐서 하부기판 쪽으로 분리되어 나갔음을 확인할 수 있다.
그리고 도 9를 참조하면, 휘점 화소가 각각 적색 화소, 녹색 화소, 청색 화소인 경우 본 실시예에 따를 때 상부기판으로부터 분리된 두꺼운 분리 물질이 하부기판에 증착되어 고형화됨으로써 백라이트로부터 올라오는 빛을 완벽하게 차단하는 광차단층이 된 것을 확인할 수 있다.
도 10a 내지 10c를 참조하면, 휘점 화소가 각각 적색 화소, 녹색 화소, 청색 화소인 경우 하부기판, 즉 TFT 기판에 증착된 광차단층(60R, 60G, 60B)의 3차원 이미지가 도시되어 있으며, 정상 화소 영역(70R, 70G, 70B)과 비교할 때 광차단층(60R, 60G, 60B)이 대략 0.5~1.5um 정도로 두꺼운 암점화 층을 이루고 있음을 확인할 수 있다.
이와 같이 광차단층(60)이 하부기판(22)에 형성되도록 함으로써 종래 광차단층이 액정 디스플레이 패널의 상부기판에 형성되었던 것과 비교할 때 백라이트와의 거리가 짧아짐으로써 백라이트로부터 올라오는 빛을 백라이트 근방에서 차단할 수 있게 되어 휘점 화소 영역에서의 빛 차단 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
본 실시예에서는 액정 디스플레이 패널(1)이 컬러필터(14)를 보호하는 유기 박막층(16), 즉 오버코트층을 가지고 있는 경우가 도시되어 있지만, 오버코트층이 없는 액정 디스플레이 패널에 대해서도 동일한 내용이 적용 가능하다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따라 TFT 기판에서 레이저를 조사하는 방법 및 현상 모식도이고, 도 11b는 본 발명의 다른 실시예에 따라 C/F 기판에서 레이저를 조사하는 방법 및 현상 모식도이며, 도 12는 IPS 모드로 동작하는 액정 디스플레이 패널에서 TFT 기판 및 C/F 기판 각각에서 레이저를 조사하여 휘점 리페어를 수행한 결과 도면이다. 도 11a 및 도 11b를 참조하면, 레이저 빔(Laser beam), TFT 기판(20), C/F 기판(10), 본 발명에 따라 컬러필터가 흑화되고 C/F 기판으로부터 분리되어 TFT 기판 상에 증착된 광차단층(60)이 도시되어 있다.
본 발명에서 레이저 발생부에 의해 발생된 레이저 빔이 조사됨에 있어서, 액정 디스플레이 패널의 동작 모드에 따라 그 조사 방향이 변경될 수 있다.
TN(Twisted Nematic) 모드 또는/및 VA(Vertical Alignment) 모드로 동작하는 액정 디스플레이 패널의 경우 액정 분자가 수직 방향으로 회전하여 백라이트 광량을 제어하게 되는 바 공통 전극과 화소 전극이 액정층을 사이에 두고 서로 다른 면에 위치하고 있다. 따라서, TFT 기판을 투과하여 레이저 빔이 조사되는 방법(도 11a 참조)과 C/F 기판을 투과하여 레이저 빔이 조사되는 방법(도 11b 참조)이 모두 이용될 수 있다.
하지만, IPS(In-Plane-Switching) 모드에서는 수평으로 눕힌 액정 분자를 수평 방향으로 회전시켜 백라이트 광량을 제어하게 되는 바 공통 전극과 화소 전극이 모두 TFT 기판 면에 위치하고 있다. 따라서, TFT 기판을 투과하여 레이저 빔이 조사되는 경우 공통 전극 및 화소 전극으로 인해 균일한 에너지가 컬러필터를 구성하는 안료에 전달되기 어려운 점이 있기 때문에, 도 11b에 도시된 것과 같이 C/F 기판을 투과하여 레이저 빔이 조시되도록 하는 것이 바람직하다.
TFT 기판을 투과하여 레이저 빔이 조사된 경우 리페어된 휘점 화소 영역이 도 12의 (a)에 도시되어 있고, C/F 기판을 투과하여 레이저 빔이 조사된 경우 리페어된 휘점 화소 영역이 도 12의 (b)에 도시되어 있다. 이를 참조하면, C/F 기판을 투과하여 레이저 빔이 조사된 경우에 공통 전극 및 화소 전극이 위치하고 있는 TFT 기판을 투과하여 레이저 빔이 조사된 경우보다 백라이트 빛의 차단 효율이 높음을 확인할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1: 액정 디스플레이 패널 10: C/F 기판
20: TFT 기판 30: 액정층
12: 상부 기판 14: 컬러필터
16: 유기 박막층 18: 블랙 매트릭스
22: 하부 기판 24: 박막 트랜지스터
110: 레이저 발생부 120: 광학 변조기
130: 반사 거울 140: 빔 확대기
150: 스캐너 160: 대물 렌즈부
170: 스테이지 200: 휘점 리페어 장치
210: 레이저 발생부 220: 흑화부
230: 분리부 240: 증착부
40: 변성층 50: 분리 물질
60: 광차단층

Claims (27)

  1. 레이저 가공 장치를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소를 리페어하는 방법으로서,
    상기 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소 부분의 컬러필터에 레이저 빔을 조사하여; 상기 컬러필터를 흑화시키고; 상부 기판으로부터 분리되어; 하부 기판의 화소면에 증착시킴으로써 백라이트로부터의 빛을 차단하는 광차단층을 형성하는 휘점 화소 리페어 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 컬러필터의 하부에 위치하는 유기 박막층도 함께 변성되도록 하여 상기 변성층을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 휘점 화소의 크기에 상응하여 균일하게 상기 레이저 빔의 스팟이 스캔되도록 하거나 상기 휘점 화소의 크기에 상응하도록 상기 레이저 빔의 모양을 형성하여 조사하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성되는 펄스 레이저인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 패널이 TN 모드 및 VA 모드 중 하나로 동작할 때, 상기 레이저 빔은 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 하나를 투과하여 조사되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 패널이 IPS 모드로 동작할 때, 상기 레이저 빔은 상기 상부 기판을 투과하여 조사되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  7. 레이저 가공 장치를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소를 리페어하는 방법으로서,
    상기 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소 부분의 컬러필터에 제1 레이저 빔을 조사하여 상기 컬러필터가 흑화된 변성층을 형성하는 단계;
    제2 레이저 빔에 의해 상기 변성층이 상부 기판으로부터 분리되는 단계; 및
    제3 레이저 빔에 의해 상기 분리된 변성층이 하부 기판의 화소면에 증착되어 광차단층이 형성되는 단계를 포함하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 변성층 형성 단계는 상기 컬러필터의 하부에 위치하는 유기 박막층도 함께 변성되도록 하여 상기 변성층을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 분리 단계는 상기 휘점 화소의 크기에 상응하여 균일하게 상기 제2 레이저 빔의 스팟이 스캔됨으로써 수행되거나 상기 휘점 화소의 크기에 상응하도록 상기 제2 레이저 빔의 모양을 형성하여 조사함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 레이저 빔, 상기 제2 레이저 빔, 상기 제3 레이저 빔 순으로 높은 레이저 출력을 가지는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 레이저 빔은 0.05 내지 0.70nJ, 상기 제2 레이저 빔은 0.71 내지 0.94nJ, 상기 제3 레이저 빔은 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성되는 펄스 레이저인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 패널이 TN 모드 및 VA 모드 중 하나로 동작할 때, 상기 제1 레이저 빔, 상기 제2 레이저 빔 및 상기 제3 레이저 빔은 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 하나를 투과하여 조사되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 패널이 IPS 모드로 동작할 때, 상기 제1 레이저 빔, 상기 제2 레이저 빔 및 상기 제3 레이저 빔은 상기 상부 기판을 투과하여 조사되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  14. 레이저 가공 장치를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소를 리페어하는 방법으로서,
    상기 액정 디스플레이 패널의 휘점 화소 부분의 컬러필터에 레이저 빔을 조사하여 상기 컬러필터가 흑화된 변성층을 형성하는 단계;
    상기 변성층이 상부 기판으로부터 분리되는 단계; 및
    상기 분리된 변성층이 하부 기판의 화소면에 증착되어 광차단층이 형성되는 단계를 포함하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 변성층 형성 단계는 상기 컬러필터의 하부에 위치하는 유기 박막층도 함께 변성되도록 하여 상기 변성층을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 분리 단계는 상기 휘점 화소의 크기에 상응하여 균일하게 상기 레이저 빔의 스팟이 스캔됨으로써 수행되거나 상기 휘점 화소의 크기에 상응하도록 상기 레이저 빔의 모양을 형성하여 조사함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성되는 펄스 레이저인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 패널이 TN 모드 및 VA 모드 중 하나로 동작할 때, 상기 레이저 빔은 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 하나를 투과하여 조사되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 패널이 IPS 모드로 동작할 때, 상기 레이저 빔은 상기 상부 기판을 투과하여 조사되는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 패널의 휘점 리페어 방법.
  20. 액정 디스플레이 패널의 휘점 불량을 리페어하는 휘점 리페어 장치로서,
    미리 지정된 조건의 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부;
    상기 레이저 빔을 수광하여 휘점 화소 부분의 컬러필터에 조사하여 상기 컬러필터가 흑화된 변성층을 형성하는 흑화부;
    상기 레이저 빔을 수광하여 상기 변성층에 조사하여 상기 변성층이 상부 기판으로부터 분리되도록 하는 분리부; 및
    상기 레이저 빔을 수광하여 상기 분리된 변성층에 조사하여 상기 분리된 변성층이 하부 기판의 화소면에 증착된 광차단층을 형성하는 증착부를 포함하는 휘점 리페어 장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 흑화부는 상기 컬러필터의 하부에 위치하는 유기 박막층도 함께 변성되도록 하는 것을 특징으로 하는 휘점 리페어 장치.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 분리부는 상기 휘점 화소의 크기에 상응하여 균일하게 상기 레이저 빔의 스팟이 스캔되거나 상기 휘점 화소의 크기에 상응하도록 상기 레이저 빔의 모양을 형성하여 조사하는 것을 특징으로 하는 휘점 리페어 장치.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 레이저 발생부는 상기 흑화부, 상기 분리부, 상기 증착부에서 이용되는 레이저 빔이 순차적으로 높은 레이저 출력을 가지도록 하는 것을 특징으로 하는 휘점 리페어 장치.
  24. 제20항에 있어서,
    상기 레이저 발생부는 상기 레이저 빔이 0.95 내지 1.76nJ의 에너지를 가지는 펄스로 구성되도록 하는 것을 특징으로 하는 휘점 리페어 장치.
  25. 제20항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 패널이 TN 모드 및 VA 모드 중 하나로 동작할 때, 상기 레이저 빔은 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판 중 하나를 투과하여 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 휘점 리페어 장치.
  26. 제20항에 있어서,
    상기 액정 디스플레이 패널이 IPS 모드로 동작할 때, 상기 레이저 빔은 상기 상부 기판을 투과하여 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 휘점 리페어 장치.
  27. 레이저 가공 장치에 의해 휘점 불량이 리페어된 액정 디스플레이 패널로서,
    휘점 화소 부분에 해당하는 컬러필터가 흑화되고 상부 기판으로부터 분리되어 하부 기판의 화소면에 증착됨으로써 광차단층을 형성하고 있는 액정 디스플레이 패널.
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