KR20080076482A - 하드디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의부상높이 제어 방법 및 그 방법을 수행하는 컴퓨터프로그램을 기록한 기록매체 - Google Patents

하드디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의부상높이 제어 방법 및 그 방법을 수행하는 컴퓨터프로그램을 기록한 기록매체 Download PDF

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Abstract

하드디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법 및 그 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록매체가 개시된다. 본 발명의 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법은, (a) 실제 측정시의 온도인 측정온도에서, 자기 헤드에 구비된 히터에 인가될 때 자기 헤드의 일단이 열팽창하여 돌출되는 FOD(Flying On Demand) 전압과 자기 헤드의 부상높이의 관계를 규정한 기준 FOD 전압 프로파일을 산출하는 단계; 및 (b) 기준이 되는 기준 온도에서 미리 설정된 자기 헤드의 기준 최대 부상높이를 이용하여 보정된 기준 FOD 전압 프로파일을 자기 헤드의 부상높이를 제어하기 위한 인가 FOD 전압 프로파일로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, FOD 장치를 이용하여 자기 헤드의 부상높이를 측정하는 번인 공정의 환경 특히 온도 영향에 의하여 목표로 하는 자기 헤드의 부상높이를 유지시키는데 필요한 FOD 전압을 잘못 선택함으로써 발생되는 약한 쓰기(Weak Write)나 헤드 디스크 간섭현상(HDI, Head Disk Interference) 등을 방지하여 FOD 제어의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
하드디스크 드라이브, 부상높이, FOD, 보정, 헤드

Description

하드디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법 및 그 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록매체{Hard Disk Drive, Method for Controlling Flying Height of Magnetic Head Thereof, And Recording Media For Computer Program Therefor}
도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브에서 온도 변화에 따른 자기 헤드의 부상높이 변화를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 하드디스크 드라이브에서 측정온도에 따른 자기 헤드의 부상높이를 무차원적으로 해석한 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브의 부분 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 보정 방법이 적용되는 하드디스크 드라이브의 구동회로의 개략적 블록도이다.
도 5는 도 3의 하드디스크 드라이브에서 실제 번인 공정의 측정온도가 기준온도보다 저온일 경우에 기준 FOD 전압 프로파일을 이용하여 인가 FOD 전압 프로파일을 산출하는 방법을 도시한 그래프이다.
도 6은 도 3의 하드디스크 드라이브에서 실제 번인 공정에서의 측정온도가 기준온도보다 고온일 경우에 기준 FOD 전압 프로파일을 이용하여 인가 FOD 전압 프로파일을 산출하는 방법을 도시한 그래프이다.
도 7은 도 3의 하드디스크 드라이브에서 측정온도에 따른 기준 FOD 전압 프로파일을 산출한 후 기준 최대 부상높이를 기초로 보정한 인가 FOD 전압 프로파일을 무차원적으로 해석한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법에 대한 순서도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 하드디스크 드라이브 10 : 디스크 팩
11 : 디스크 20 : 인쇄회로기판조립체
30 : 커버 40 : 헤드 스택 어셈블리
41 : 자기 헤드 50 : 보이스코일모터
60 : 베이스 70 : 콘트롤러
71 : 기준 FOD 전압 프로파일 72 : 인가 FOD 전압 프로파일
본 발명은, 하드디스크, 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법 및 그 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록매체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 자기 헤드의 부상높이를 능동적으로 제어할 수 있는 하드디스크, 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법 및 그 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록매체에 관한 것이다.
하드디스크 드라이브(Hard Disk Drive)는 전자장치와 기계장치로 이루어져 디지털 전자 펄스를 보다 영구적인 자기장으로 바꾸어서 데이터를 기록 및 재생해 주는 방식의 기억장치로서, 대량의 데이터를 고속으로 액세스(access)할 수 있기 때문에 컴퓨터 시스템의 보조 기억 장치 등으로써 현재 널리 사용되고 있다.
이러한 하드디스크 드라이브는 최근 높은 TPI(Track Per Inch, 인치당 트랙 수) 및 높은 BPI(Bits Per Inch, 인치당 비트 수) 구현으로 고용량화되고 있으며, 그 적용 영역도 확대되고 있는 실정이다. 이에 따라 최근에는 노트북, PDA, 휴대폰 등 휴대 가능한 전자제품에서 사용될 수 있는 소형의 하드디스크 드라이브에 대한 개발이 활발히 진행되고 있다. 실제 최근 직경이 2.5인치의 하드디스크 드라이브가 개발되어 노트북 등에 이미 적용되고 있으며, 이보다 더 소형인 0.85인치의 소형 하드디스크 드라이브에 대한 연구 개발이 활발히 진행 중으로서 휴대폰이나 MP3 등에도 이미 일부 채택되었거나 채택될 예정이다.
한편, 하드디스크 드라이브의 용량이 고용량화됨에 따라, 자기 헤드의 읽기/쓰기 센서의 크기는 작아지고, 디스크의 기록면을 부상하는 자기 헤드의 부상높이(FH, Flying Height)도 점차 낮아지는 추세이다.
즉, 고용량의 하드디스크 드라이브를 제작하기 위하여 높은 TPI 및 높은 BPI를 구현하게 되면 트랙의 폭은 좁아지게 되는데, 트랙의 폭이 좁아지면 자기장의 세기도 그에 비례하여 작아지게 된다. 이러한 상태에서 자기 헤드의 부상높이가 높 아지게 되면 자기장의 검출이 어렵게 되고, 이로 인해 디스크의 기록면에 데이터를 기록하거나 또는 디스크의 기록면으로부터 데이터를 재생하는 작업이 원활히 진행되지 않을 수 있다.
이러한 이유로 인해 효과적으로 디스크와 자기 헤드 간의 간격을 감소시키는, 즉 디스크에 대한 자기 헤드의 부상높이를 감소시키는 방법이 자기 헤드의 디스크에 대한 읽기/쓰기 성능을 향상시키기 위한 선행 조건인 것으로 연구되어 왔으며, 실제 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그 중에 하나는 자기 헤드의 부상높이에 대한 산포를 줄이는 것이고, 다른 하나는 자기 헤드에 대한 최소한의 부상높이를 얻기 위해 부상높이를 효과적으로 조절해주는 것이다.
도 1은 종래의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브에서 온도 변화에 따른 자기 헤드의 부상높이 변화를 설명하기 위하여 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 하드디스크 드라이브에서 측정온도에 따라 자기 헤드의 부상높이를 무차원적으로 해석한 그래프이다.
최근에는, 번인(Burn-In) 공정에서 FOD 장치를 이용하여 자기 헤드(141)의 부상높이를 측정하고, 유저(User) 환경에서 자기 헤드(141)가 원하는 부상높이를 유지할 수 있도록 FOD 전압을 선택한다.
보다 상세히 설명하면, 번인 공정에서 터치다운 테스트를 통하여, 자기 헤드(141)에 점진적으로 증가하는 FOD 전압을 가하게 되면 소정 높이에서 부상 상태를 유지하던 자기 헤드(141)는 점차 디스크(111) 방향으로 내려오다가 디스크(111)에 터치다운(touch down)되는데, 이러한 터치다운 테스트를 통하여 FOD 전압과 자 기 헤드(141)의 부상높이와의 관계를 나타내는 기준 FOD 전압 프로파일을 마련한다.
그리고 이러한 기준 FOD 전압 프로파일로부터 실제 유저 환경에서 타겟 클리어런스(Target Clearance) 즉 목표 부상높이에 필요한 FOD 전압이 산출되고 이와 관련된 데이터는 디스크(111)의 메인티넌스 실린더(Maintenance Cylinder) 등에 저장된다. 따라서 번인 공정에서 산출된 FOD 전압이 유저 환경에서 자기 헤드(141)에 내장된 히터에 인가되어 목표로 하는 자기 헤드(141)의 부상높이가 유지되도록 한다.
그런데, 이러한 종래의 하드디스크 드라이브의 자기 헤드(141)의 부상높이 제어 방법은, 번인 공정의 환경 특히 온도에 따른 부상높이의 변화를 고려하지 않고 측정된 값이 실제 유저 환경에서 그대로 사용되는 문제점이 있다. 다시 말해, 번인 공정에서의 자기 헤드(141)의 부상높이는 정상 조건 즉 기준온도(Room Temperature)에서의 값이어야 한다. 번인 공정 시, 자기 헤드(141)의 부상높이 측정 시의 온도는 기준온도이어야 하고 자기 헤드(141)가 본래의 부상높이로 부상하고 있다는 전제 조건이 충족된 가운데, 자기 헤드(141)의 부상높이를 바탕으로 유저 환경에서 목표 부상높이를 맞추기 위한 FOD 전압을 선택하여야 한다. 하지만, 번인 공정에서 외부 환경 조건을 제어하고 있지만 여러 가지 한계로 인해 모든 하드디스크 드라이브의 온도가 동일하게 유지될 수 없는 것이 현실이다.
일반적으로, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 기준온도보다 높은 고온 환경에서는 기준온도에서의 자기 헤드(141)의 부상높이보다 고온 환경에서의 자기 헤 드(141)의 부상높이가 낮게 형성되고, 기준온도보다 낮은 저온 환경에서는 기준온도에서의 자기 헤드(141)의 부상높이보다 저온 환경에서의 자기 헤드(141)의 부상높이가 높게 형성된다. 즉, 번인 공정이라 하더라도 기준온도와 다른 온도 조건에서 측정 작업이 진행될 수 있고, 이러한 조건에서 측정이 이루어질 경우 자기 헤드(141)의 부상높이는 오측정될 수 있으며, 이에 따라 유저 환경에서 잘못된 FOD 전압을 선택하게 되고, 이와 같이 온도에 의해 오측정된 FOD 전압을 자기 헤드(141)에 인가하여 자기 헤드(141)의 부상높이를 제어하게 되면 여러 가지 문제가 발생할 수 있다.
이에 대해 도 1의 (B) 및 (C)를 참조하여 설명하면, 가령 기준온도(Room Temperature)보다 고온인 환경에서 번인 공정이 진행되는 경우 자기 헤드(141)의 부상높이(FH2)는 기준온도에서의 자기 헤드(141)의 부상높이(FH1)보다 낮게 측정되고, 유저 환경에서 목표 부상높이를 위하여 낮은 FOD 전압을 선택하게 된다. 그렇게 되면, 실제 유저환경에서의 온도가 전술한 고온인 환경보다 온도가 낮은 경우 자기 헤드(141)의 부상높이는 목표 부상높이보다 더 높은 위치에서 부상높이를 유지하게 된다. 이에 따라 약한 쓰기(Weak Write) 등의 신뢰성 문제를 야기시킬 수 있다.
한편, 도 1의 (A) 및 (B)에 도시된 바와 같이, 가령 기준온도(Room Temperature)보다 저온인 환경에서 번인 공정이 진행되는 경우 자기 헤드(141)의 부상높이(FH3)는 기준온도에서의 자기 헤드(141)의 부상높이(FH1)보다 높게 측정되고, 유저 환경에서 목표 부상높이를 위하여 높은 FOD 전압을 선택하게 된다. 그렇 게 되면, 실제 유저환경에서의 온도가 전술한 저온인 환경보다 온도가 높은 경우 자기 헤드(141)의 부상높이는 목표 부상높이보다 더 낮은 위치에서 부상높이를 유지하게 된다. 이에 따라 자기 헤드(141)와 디스크(111) 간 충돌하는 HDI(Head Disk Interference) 문제를 야기시킬 수 있다.
즉, 기준온도(Room Temperature)에서 번인 공정이 진행되지 않고 그보다 더 고온 또는 저온에서 번인 공정이 진행될 경우 자기 헤드(141)의 부상높이가 잘못 측정될 수 있고, 이에 따라 실제 유저환경에서는 온도 영향으로 인하여 잘못 측정된 FOD 전압을 인가함으로써 약한 쓰기(Weak Write) 또는 HDI(Head Disk Interference) 문제를 발생시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, FOD 장치를 이용하여 자기 헤드의 부상높이를 측정하는 번인 공정의 환경 특히 온도 영향에 의하여 목표로 하는 자기 헤드의 부상높이를 유지시키는데 필요한 FOD 전압을 잘못 선택함으로써 발생되는 약한 쓰기(Weak Write)나 헤드 디스크 간섭현상(HDI, Head Disk Interference) 등을 방지하여 FOD 제어의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 하드디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법 및 그 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록매체를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, (a) 실제 측정시의 온도인 측정온도에서, 자기 헤드에 구비된 히터에 인가될 때 상기 자기 헤드의 일단이 열팽창하여 돌출되는 FOD(Flying On Demand) 전압과 상기 자기 헤드의 부상높이의 관계를 규정한 기준 FOD 전압 프로파일을 산출하는 단계; 및 (b) 기준이 되는 기준 온도에서 미리 설정된 상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이를 이용하여 보정된 상기 기준 FOD 전압 프로파일을 상기 자기 헤드의 부상높이를 제어하기 위한 인가 FOD 전압 프로파일로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법 및 그 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록매체에 의해서 달성된다.
여기서, 상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이는, 설계된 상기 자기 헤드의 최대 부상높이인 것이 바람직하다.
상기 (b) 단계는, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와 설계된 상기 기준 최대 부상높이의 차이값을 기초로 상기 FOD 전압 프로파일을 보정하여 보정하고 상기 보정된 상기 FOD 전압 프로파일을 상기 인가 FOD 전압 프로파일로 설정하는 단계인 것이 바람직하다.
상기 (b) 단계는, (b1) 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와, 상기 기준 최대 부상높이의 차이값인 델타 최대 부상높이를 구하는 단계; 및 (b2) 소정 크기의 FOD 전압이 인가될 때 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서의 상기 자기 헤드의 측정 부상높이에, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드가 터치다운 될 때의 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 미리 정해진 연산식으로 산출한 값을 감산하여 상기 자기 헤드의 측정 부상높이를 보정함으로써, 상기 FOD 전압 프로파일을 보정하고 상기 보정된 상기 FOD 전압 프로파일을 상기 자기 헤드의 부상높이를 제어하기 위한 인가 FOD 전압 프로파일로 설정하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 미리 정해진 연산식으로 산출한 값은, 상기 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 곱한 값일 수 있다.
상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이는, 상기 측정온도에서 측정된 상기 자기 헤드의 최대 부상높이일 수 있다.
또한, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이는, 소정의 실험식에 의하여 구하여진 온도별 자기 헤드의 최대 부상 높이 변화율에 기초하여 산출될 수 있다.
한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 디스크 상의 데이터를 기록하거나 기록된 데이터를 재생하기 위한 자기 헤드; 및 실제 측정시의 온도인 측정온도에서, 상기 자기 헤드에 구비된 히터에 인가될 때 상기 자기 헤드의 일단이 열팽창하여 돌출되는 FOD(Flying On Demand) 전압과 상기 자기 헤드의 부상높이의 관계를 규정한 기준 FOD 전압 프로파일을 산출하며, 기준이 되는 기준 온도에서 미리 설정된 상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이를 이용하여 상기 기준 FOD 전압 프로파일을 보정하고 상기 보정된 상기 기준 FOD 전압 프로파일을 상기 자기 헤드의 부상높이를 제어하기 위한 인가 FOD 전압 프로파일로 설정하는 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으 로 하는 하드디스크 드라이브에 의해서도 달성된다.
여기서, 상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이는, 설계된 상기 자기 헤드의 최대 부상높이인 것이 바람직하다.
상기 콘트롤러는, 상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이를 이용하여 상기 FOD 전압 프로파일을 보정하기 위하여 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와 설계된 상기 기준 최대 부상높이의 차이값을 기초로 상기 FOD 전압 프로파일을 보정할 수 있다.
상기 콘트롤러는, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와 상기 기준 최대 부상높이의 차이값을 기초로 상기 FOD 전압 프로파일을 보정하기 위하여, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와, 상기 기준 최대 부상높이의 차이값인 델타 최대 부상높이를 구하고, 소정 크기의 FOD 전압이 인가될 때 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서의 상기 자기 헤드의 측정 부상높이에, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드가 터치다운 될 때의 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 미리 정해진 연산식으로 산출한 값을 감산하여 상기 자기 헤드의 측정 부상높이를 보정하는 것이 바람직하다.
상기 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 미리 정해진 연산식으로 산출한 값은, 상기 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 곱한 값일 수 있다.
상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이는, 상기 측정온도에서 측정된 상기 자기 헤드의 최대 부상높이일 수 있다.
또한, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이는, 소정의 실험식에 의하여 구하여진 온도별 자기 헤드의 최대 부상 높이 변화율에 기초하여 산출될 수 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브의 분해 사시도로서, 이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브(1)는, 데이터를 기록 및 재생하기 위한 적어도 하나의 디스크(11, Disk)를 구비하는 디스크 팩(10, Disk Pack)과, 인쇄회로기판조립체(20, PCBA, Printed Circuit Board Assembly)와, 커버(30, Cover)와, 디스크(11) 상의 데이터를 독출하도록 그 선단부에 자기 헤드(41)가 장착된 헤드 스택 어셈블리(40, HSA, Head Stack Assembly)와, 헤드 스택 어셈블리(40)를 회동시키는 보이스코일모터(50, VCM, Voice Coil Motor)와, 이들 요소를 지지하는 베이스(60, Base)를 구비한다.
먼저 디스크 팩(10, Disk Pack)은, 디스크(11, Disk)와, 디스크(11)의 회전 축심을 형성하는 샤프트(13, Shaft)와, 샤프트(13)의 반경 방향 외측에 마련되어 디스크(11)를 지지하는 스핀들 모터 허브(미도시, Spindle Motor Hub)와, 스핀들 모터 허부의 상부에 결합되는 클램프(15, Clamp)와, 클램프(15)를 가압하여 디스크(11)가 스핀들 모터 허브에 고정되도록 하는 클램프 스크루(미도시, Clamp Screw)를 구비한다.
인쇄회로기판조립체(20, PCBA, Printed Circuit Board Assembly)는, 판 상의 인쇄회로기판(미도시, PCB, Printed Circuit Board)과, 인쇄회로기판의 일측에 마련되는 인쇄회로기판 커넥터(21, PCB Connector)를 구비한다. 인쇄회로기판에는 디스크(11) 및 자기 헤드(41)를 제어하도록 다수의 칩(미도시)과 회로가 구비되어 있으며, 인쇄회로기판 커넥터(21)를 통하여 외부와 신호를 송수신하게 된다.
그리고 커버(30, Cover)는 베이스(60)의 상면을 차폐함으로써 내부에 디스크 팩(10) 및 헤드 스택 어셈블리(40) 등을 수용할 수 있는 수용공간을 형성하게 하며, 이러한 구조에 의해 수용공간에 있는 여러 요소들을 보호하는 역할을 한다.
헤드 스택 어셈블리(40, HSA, Head Stack Assembly)는, 디스크(11) 상에 데이터를 기록하거나 기록된 데이터를 재생하기 위한 운반체로서, 디스크(11) 상에 데이터를 쓰거나 기록된 데이터를 읽기 위한 자기 헤드(41, Read/Write Head)와, 자기 헤드(41)가 디스크(11) 상의 데이터를 액세스 할 수 있도록 피봇축(42)을 축심으로 디스크(11) 상을 선회하는 액추에이터 아암(43, Actuator Arm)과, 액추에이터 아암(43)의 단부에 결합된 서스펜션(미도시, Suspension)과, 피봇축(42)을 회전 가능하게 지지하며 액추에이터 아암(43)이 결합되어 지지되는 피봇축 홀더(44)와, 피봇축 홀더(44)에서 액추에이터 아암(43)의 반대 방향에 마련되어 보이스코일모터(50, VCM, Voice Coil Motor)의 마그네트(미도시, Magnet) 사이에 위치하는 보빈(미도시)을 구비한다.
자기 헤드(41, Read/Write Head)는, 디스크(11)의 표면에 형성된 자계를 감지하거나 디스크(11)의 표면을 자화시킴으로써 회전하는 디스크(11)로부터 정보를 읽거나 기록하는 역할을 담당한다. 이러한 자기 헤드(41)는, 디스크(11)의 자계를 감지하기 위한 읽기 헤드와, 디스크(11)를 자화시키기 위한 쓰기 헤드를 구비한다.
이러한 자기 헤드(41)는 디스크(11)의 회전 시 발생하는 에어플로우(Air Flow)에 의해서 디스크(11) 상에 부상하여 디스크(11)에 대한 기록 및 재생 작업을 할 수 있는데, 이때 자기 헤드(41)는 소정의 부상높이 즉 목표 부상높이(Target Clearance)를 유지해야만 한다. 따라서, 전술한 바와 같이, 에어플로우에 의해 디스크(11) 상에 부상하여 디스크(11)에 대한 기록 및 재생 작업을 하고 있는 자기 헤드(41)에 FOD 전압(Flying on Demand Power)을 인가하여 디스크(11)에 대한 자기 헤드(41)의 부상 높이를 조절할 수 있도록, 본 실시 예의 하드디스크 드라이브(1)는, 콘트롤러(70, Controller, 도 4 참조)를 더 구비한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법이 적용되는 하드디스크 드라이브의 구동회로의 개략적 블록도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 콘트롤러(70)는, 프리앰프(91), 리드/라이트 채널(92), 호스트 인터페이스(93), VCM 구동부(94), SPM 구동부(95) 등을 콘트롤한다.
프리 앰프(91, Pre-AMP)는, 자기 헤드(41)가 디스크(11)로부터 재생한 데이터 신호를 증폭하거나, 리드/라이트 채널(92)에 의하여 변환된 기록 전류를 증폭하여 자기 헤드(41)를 통하여 디스크(11)에 기록시킨다.
리드/라이트 채널(92, R/W Channel)은, 프리 앰프(91)가 증폭한 신호를 디지털 신호로 변환하여 호스트 인터페이스(93)를 통하여 호스트 기기(미도시)로 전송하거나, 사용자가 입력한 데이터를 호스트 인터페이스(93)를 통하여 수신하여 기록에 용이한 2진 데이터 스트림(Binary Data Stream)으로 변환시켜 프리 앰프(91)로 입력한다.
호스트 인터페이스(93, Host Interface)는, 디지털 신호로 변환된 데이터를 호스트 기기로 전송하거나, 사용자가 입력한 데이터를 호스트 기기로부터 수신하여 콘트롤러(70)를 통하여 리드/라이트 채널(92)로 입력한다.
여기서, 호스트 기기는, 컴퓨터의 CPU, I/O 콘트롤러와 같이, 하드디스크 드라이브(1)를 포함한 컴퓨터 전체를 전반적으로 제어 및 작동시키는 요소들을 총칭하는 의미로 사용된다.
VCM 구동부(94, VCM Driver)는, 콘트롤러(70)의 제어 신호를 받아서 보이스코일모터(50)에 인가되는 전류의 양을 조절한다.
SPM 구동부(95, SPM Driver)는, 콘트롤러(70)의 제어 신호를 받아서 스핀들 모터(17)에 인가되는 전류의 양을 조절한다.
콘트롤러(70)는, 데이터 기록 모드에서는 사용자가 호스트 기기를 통하여 입력한 데이터를 호스트 인터페이스(93)를 통하여 수신 받아 이를 리드/라이트 채 널(92)로 출력하며, 데이터 판독 모드에서는 리드/라이트 채널(92)에 의해 디지털 신호로 변환된 리드 신호를 입력받아 호스트 인터페이스(93)로 출력한다. 또한 콘트롤러(70)는, VCM 구동부(94) 및 SPM 구동부(95)의 출력을 제어한다.
이러한 콘트롤러(70)는, 마이크로프로세서(Micro Processor), 마이크로 콘트롤러(Micro Controller) 등일 수 있으며, 후술하는 하드디스크 드라이브(1)의 자기 헤드(41)의 부상높이 제어 방법을 수행하는 소프트웨어(Software) 또는 펌웨어(Firmware)의 형태로 구현될 수 있다.
또한 콘트롤러(70)는, 실제 측정시의 온도인 측정온도에서, 자기 헤드(41)에 구비된 히터(미도시)에 인가될 때 자기 헤드(41)의 일단이 열팽창하여 돌출되는 FOD(Flying On Demand) 전압과 자기 헤드(41)의 부상높이의 관계를 규정한 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 산출하고, 기준이 되는 기준 온도에서 미리 설정된 자기 헤드(41)의 기준 최대 부상높이(FH_TD, 도 5 참조)를 이용하여 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 보정하고 보정된 기준 FOD 전압 프로파일인 인가 FOD 전압 프로파일(72)에 기초하여 자기 헤드(41)의 부상높이를 제어함으로써, 실제 번인 공정의 측정온도가 미리 설정된 기준온도와 차이가 나더라도 즉 번인 공정 시의 온도가 다양하게 변하더라도 온도에 의한 영향을 보상할 수 있다. 따라서 이와 같이 보정된 인가 FOD 전압 프로파일(72)에 기초하여 산출된 FOD 전압을 유저 환경에서 사용함으로써 목표하는 자기 헤드(41)의 부상높이를 유저 환경에서 보다 정확하게 유지되도록 할 수 있게 된다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브의 자기 헤드 의 부상높이를 제어하는 방법에 대하여 도 5 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
하드디스크 드라이브(1)의 공정은 크게 기구조립 공정, 서보라이트 공정, 기능테스트 공정, 번인 공정, 최종테스트 공정, 그리고 출하검사 공정, 포장 및 출하 공정의 6단계로 분류될 수 있다.
우선, 하드디스크 드라이브(1)의 제조 공정 중 번인 공정에서 터치다운 테스트를 함으로써 FOD(Flying On Demand) 전압에 대한 자기 헤드(41)의 부상높이의 프로파일인 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 마련한다.
그런데, 전술한 바와 같이, 번인(Burn-In) 공정이라 하더라도 하드디스크 드라이브(1) 전체의 온도를 일정하게 유지시키기란 용이한 일이 아니다. 따라서 번인 공정에서의 기준온도와 다른 온도에서 구한 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 기초하여 산출된 FOD 전압을 실제 유저 환경에서 적용하게 되면 자기 헤드(41)와 디스크(11) 간의 간격을 목표치 이내로 유지시키지 못할 수도 있다.
따라서, 본 실시 예에서는, 실제 측정 시의 온도인 측정온도에서 자기 헤드(41)의 부상높이와 자기 헤드(41)에 가해지는 FOD 전압 간의 상관관계를 나타내는 기준 FOD 전압 프로파일(71)을, 설계된 자기 헤드(41)의 기준 최대 부상높이(FH_TD, 도 5 참조)를 기초로 하여 보정함으로써 번인 공정 시의 온도 영향을 상쇄시킨다. 설계된 자기 헤드(41)의 기준 최대 부상높이(FH_TD)는 기준온도에서 설정된 값이기 때문에 기준온도와 측정온도 사이의 영향을 보정할 수 있는 것이다.
기준 FOD 전압 프로파일(71)은, 실제 측정 시의 온도인 측정온도에서 FOD 전 압에 따라 자기 헤드(41)의 부상높이가 변화하는 상태를 나타내는 프로파일로서, 실제 번인 공정에서 측정된다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 기준 FOD 전압 프로파일(71)은, 곡선 형상으로 나타낼 수 있으며, 자기 헤드(41)에 가해지는 FOD 전압이 커질수록 자기 헤드(41)의 부상높이는 점차 낮아져 결국 자기 헤드(41)와 디스크(11) 간 터치다운되는 위치까지 자기 헤드(41)는 내려오게 된다. 자기 헤드(41)와 디스크(11) 간의 터치다운 시 자기 헤드(41)에 가해지는 FOD 전압을 터치다운 FOD 전압이라 하며, 터치다운 FOD 전압 인가 시 자기 헤드(41)의 부상높이는 영(0)이 된다.
본 실시 예에서, 이러한 기준 FOD 전압 프로파일(71)은 자기 헤드(41)의 설계 시 설정되는 기준 최대 부상높이(FH_TD)와 비교되어 그 값이 보정된다. 즉, 기준 FOD 전압 프로파일(1)에서 최초 부상높이로부터 자기 헤드(41)가 디스크(11)에 터치다운될 때까지의 높이로 산출되는 자기 헤드(41)의 최대 부상높이(FHTs_TD)와, 기준 최대 부상높이(FH_TD)와의 차이를 이용하여 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 보정하고, 보정된 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 인가 FOD 전압 프로파일(72)로 설정한다. 여기서 기준 최대 부상높이(FH_TD)는, 일반적으로 기준이 되는 기준온도(Room Temperature)에서 정의되는 것으로서 설계된 자기 헤드(41)의 최대 부상높이를 말한다.
한편, 전술한 기준 FOD 전압 프로파일(71)에서 자기 헤드(41)의 최대 부상높이(FHTs_TD)가 기준 최대 부상높이(FH_TD)와 실질적으로 일치하거나 거의 유사하다면, 온도에 의한 영향이 거의 없기 때문에 이에 기초하여 산출된 FOD 전압으로 유 저 환경에서도 자기 헤드(41)가 디스크(11) 상에서 적절한 부상높이를 유지할 수 있어 디스크(11)에 정확한 데이터를 기록하거나 디스크(11)로부터 정확한 데이터를 재생할 수 있다. 그런데, 기준 FOD 전압 프로파일(71)의 자기 헤드(41)의 부상높이가 기준 최대 부상높이(FH_TD)보다 그 수치가 크거나 작다면, 약한 쓰기(Weak Write)라든지 HDI 관련 문제가 발생된다.
이러한 문제들은 기준 FOD 전압 프로파일(71)이 산출될 때의 측정온도에 따라 그 온도 영향이 클 경우에 발생되는데, 이하에서는 이를 보상하기 위하여, 실제 번인 공정에서의 측정온도가 기준온도(Room Temperature)보다 저온일 경우에 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 이용하여 인가 FOD 전압 프로파일(72)을 산출하는 방법과, 실제 번인 공정에서의 측정온도가 기준온도(Room Temperature)보다 고온일 경우에 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 이용하여 인가 FOD 전압 프로파일(72)을 산출하는 방법에 대해서 도 5 내지 도 7을 참조하여 상술하기로 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 가령 측정온도가 기준온도보다 저온일 경우 기준 FOD 전압 프로파일(71)의 최대 부상높이(FHTs_TD)는 기준 최대 부상높이(FH_TD)보다 큰 값을 갖는 것이 일반적이다. 즉, 저온일 경우, 자기 헤드(41)는 디스크(11)로부터 더 이격된 위치로 부상하게 된다. 따라서, 기준온도일 때와 실질적으로 동일한 목표 부상높이까지 자기 헤드(41)를 이동시키기 위해서는 더 많은 FOD 전압이 요구된다.
그런데, 전술한 바와 같이, 측정온도가 기준온도보다 저온일 경우 산출된 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 그대로 사용하게 되면, 유저 환경에서 자기 헤드(41) 는 더 낮은 위치에 위치하여 작업을 수행하게 된다. 이는, 전술한 바와 같이, HDI(Head Disk Interference) 문제를 발생시키는 원인이 되며, 이에 따라 디스크(11)에 대한 자기 헤드(41)의 독출 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
이러한 문제를 개선하고자, 본 실시 예에서는, 측정온도에서 측정되는 자기 헤드(41)의 기준 FOD 전압 프로파일(71)에 대하여 온도 영향을 상쇄시켜 인가 FOD 전압 프로파일(72)을 마련한다. 인가 FOD 전압 프로파일(72)은, 설계된 자기 헤드(41)의 기준 최대 부상높이(FH_TD)를 이용하여 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 보정한 것이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 자기 헤드(41)에 "X" 크기의 FOD 전압(FOD_X)이 인가될 시 보정된 부상높이(FH_X)를 구하는 경우에 대해서 상술하면, 먼저 기준 FOD 전압 프로파일(71)의 최대 부상높이(FHTs_TD)에서, 기준온도에서 미리 설정된 자기 헤드(41)의 기준 최대 부상높이(FH_TD)를 뺀 값인 델타 최대 부상높이(ΔFH_TD)를 구한다. 이를 연산식으로 나타내면, "(ΔFH_TD) = (FHTs_TD) - (FH_TD)……①"로 나타낼 수 있다.
이어서, 기준 FOD 전압 프로파일(71)에서 "X" 크기의 FOD 전압(FOD_X)이 인가될 시 자기 헤드(41)의 부상높이(FHTs_X)에서, 델타 최대 부상높이(ΔFH_TD)를 이용한 보정값(ΔFH_X)을 빼면 "X" 크기의 FOD 전압(FOD_X)이 인가될 시 자기 헤드(41)의 인가 부상높이(FH_X)를 구할 수 있다. 여기서 보정값(ΔFH_X)이란, 측정온도에서 "X" 크기의 FOD 전압(FOD_X)을 자기 헤드(41)가 디스크(11)에 터치다운될 때의 FOD 전압(FOD_TD)으로 나눈 뒤 그 나눈 값에 델타 최대 부상높이(ΔFH_TD)를 곱한 값으로 구할 수 있다. 따라서, "X" 크기의 FOD 전압(FOD_X)이 인가될 경우, "(FH_X) = (FHTs_X) - (ΔFH_TD)*(FOD_X)/(FOD_TD)………②"라는 식으로 나타낼 수 있다.
이러한 방법으로, 기준 FOD 전압 프로파일(71)에 대하여 온도의 영향을 상쇄시키면서 유저 환경에서 자기 헤드(41)의 부상높이 제어의 기초가 되는 인가 FOD 전압 프로파일(72)을 산출할 수 있다.
이와 같이, 실제 번인 공정에서의 측정온도가 기준온도보다 저온이더라도, 미리 설정된 기준 최대 부상높이(FH_TD)를 기초로 하여 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 인가 FOD 전압 프로파일(72)로 보정할 수 있다. 이를 통해, 기준온도와 다른 저온의 측정온도에서 자기 헤드(41)가 번인 공정을 거치더라도 기준온도에 근거한 인가 FOD 전압 프로파일(72)을 실제 유저환경에서 사용할 수 있으며, 이로 인해 디스크(11)에 대한 자기 헤드(41)의 부상높이를 적절하게 제어할 수 있다.
한편, 실제 번인 공정의 측정온도가 기준보다 고온인 경우에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 기준 FOD 전압 프로파일(71)에서의 자기 헤드(41)의 최대 부상높이(FHTs_TD)는 기준온도에서 자기 헤드(41)의 기준 최대 부상높이(FH_TD)보다 작은 값을 갖는 것이 일반적이다. 즉, 실제 번인 공정의 측정온도가 기준온도보다 고온인 경우, 자기 헤드(41)는 목표 부상높이보다 낮은 위치에서 그 부상높이를 유지할 것이며, 이에 따라 기준온도일 때와 실질적으로 동일한 목표 부상높이까지 자기 헤드(41)를 이동시키기 위해서는 더 작은 FOD 전압이 요구된다.
그런데, 측정온도가 기준온도보다 고온일 경우 산출된 기준 FOD 전압 프로파 일(71)을 그대로 사용하게 되면, 유저 환경에서 자기 헤드(41)는 더 높은 위치에 위치하여 작업을 수행하게 된다. 이는, 전술한 바와 같이, 약한 쓰기(Weak Write) 문제를 발생시키는 원인이 되며, 이에 따라 디스크(11)에 대한 자기 헤드(41)의 독출 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, ①, ② 식을 통해, 즉, 기준온도에서 미리 설정된 자기 헤드(41)의 기준 최대 부상높이(FH_TD)를 기초로 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 보정하여 온도의 영향을 상쇄시킨 인가 FOD 전압 프로파일(72)을 산출할 수 있으며, 이 인가 FOD 전압 프로파일(72)에 기초하여 산출된 FOD 전압을 유저 환경에서 자기 헤드(41)에 인가함으로써 자기 헤드(41)의 부상높이를 적절히 제어할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은, 측정온도가 고온인 경우도 전술한 저온의 경우와 실질적으로 동일한 방법이 적용되므로 생략하기로 한다.
이와 같이, 실제 번인 공정의 측정온도가 미리 설정된 기준온도와 차이가 나더라도 즉 번인 공정 시의 온도가 다양하게 변하더라도 온도에 의한 영향을 보상할 수 있으며, 따라서 이와 같이 보정된 인가 FOD 전압 프로파일(72)에 기초하여 산출된 FOD 전압을 유저 환경에서 사용함으로써 자기 헤드(41)의 부상높이를 적절히 제어할 수 있을 뿐만 아니라 자기 헤드(41)의 부상높이에 대한 FOD 제어의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 이러한 구성을 갖는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법에 대해 도 8을 참조하여 설명하기로 한다. 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법에 대한 순서도 이다.
우선, 실제 측정 시의 온도인 측정온도의 번인 공정에서, 자기 헤드(41)에 FOD 전압을 인가하여, 자기 헤드(41)에 가해지는 FOD 전압과 FOD 전압에 따라 변하는 자기 헤드(41)의 부상높이와의 관계를 규정한 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 산출한다(S11). 즉, 측정온도에서 자기 헤드(41)에 FOD 전압을 증가시키면서 인가하면 자기 헤드(41)의 부상높이는 점차 낮아지다가 결국 자기 헤드(41)의 선단부가 디스크(11)에 터치다운된다. 이러한 터치다운 테스트를 통해 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 마련한다.
그리고, 기준 FOD 전압 프로파일(71)에서 자기 헤드(41)가 터치다운되는 순간의 자기 헤드(41)의 최대 부상높이(FHTs_TD)로부터, 기준온도에서의 자기 헤드(41)의 기준 최대 부상높이(FH_TD)를 뺀 값인 델타 최대 부상높이(ΔFH_TD)를 구한다(S12). 델타 최대 부상높이(ΔFH_TD)는, 측정온도가 기준온도보다 저온일 경우에는 양(+)의 값이 되고, 측정온도가 기준온도보다 고온일 경우에는 음(-)의 값이 된다.
이어서, 델타 최대 부상높이(ΔFH_TD)를 이용하여, 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 보정한다(S13). 보정된 기준 FOD 전압 프로파일(71)은 보정되기 전의 기준 FOD 전압 프로파일(71)의 각 수치에 대응하는 프로파일로서 소정의 연산식에 의해 산출될 수 있다. 가령 자기 헤드(41)에 소정 크기의 FOD 전압이 인가되는 경우, 소정 크기의 FOD 전압에 따른 보정된 자기 헤드(41)의 부상높이는 전술한 ②식에 의해 구할 수 있으며, 이러한 연산식에 의해 구한 각각의 수치를 선형적으로 연결 하면 보정된 기준 FOD 전압 프로파일(71)이 되는 것이다. 이후, 보정된 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 실제 유저환경에서 적용되는 인가 FOD 전압 프로파일(72)로 설정한다(S14).
다음으로, 인가 FOD 전압 프로파일(72)에 기초하여 산출된 FOD 전압을 유저 환경에서 인가함으로써 자기 헤드(41)의 부상높이를 적절히 제어한다(S15).
이와 같이, 본 실시 예에 의하면, 기준온도에서의 기준 최대 부상높이(FH_TD)를 이용하여 측정온도에서 자기 헤드(41)의 부상높이와 FOD 전압 간의 관계를 규정한 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 인가 FOD 전압 프로파일(72)로 보정하여 번인 공정에서의 온도 영향을 상쇄시킴으로써, 기준 FOD 전압 프로파일(71)을 마련할 때 온도 차이가 나더라도 읽기 및 쓰기 동작 시 자기 헤드(41)의 부상높이를 보다 정확하게 제어할 수 있어 약한 쓰기(Weak Write)나 헤드 디스크 간섭현상(HDI, Head Disk Interference) 등을 해결할 수 있는 효과가 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, FOD 장치를 이용하여 자기 헤드의 부상높이를 측정하는 번인 공정의 환경 특히 온도 영향에 의하여 목표로 하는 자기 헤드의 부상높이를 유지시키는데 필요한 FOD 전압을 잘못 선택함으로써 발생 되는 약한 쓰기(Weak Write)나 헤드 디스크 간섭현상(HDI, Head Disk Interference) 등을 방지하여 FOD 제어의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (15)

  1. (a) 실제 측정시의 온도인 측정온도에서, 자기 헤드에 구비된 히터에 인가될 때 상기 자기 헤드의 일단이 열팽창하여 돌출되는 FOD(Flying On Demand) 전압과 상기 자기 헤드의 부상높이의 관계를 규정한 기준 FOD 전압 프로파일을 산출하는 단계; 및
    (b) 기준이 되는 기준 온도에서 미리 설정된 상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이를 이용하여 보정된 상기 기준 FOD 전압 프로파일을 상기 자기 헤드의 부상높이를 제어하기 위한 인가 FOD 전압 프로파일로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이는, 설계된 상기 자기 헤드의 최대 부상높이인 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 (b) 단계는, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와 설계된 상기 기준 최대 부상높이의 차이값을 기초로 상기 기준 FOD 전압 프로파일을 보정하고 보정된 상기 FOD 전압 프로파일을 상기 인가 FOD 전압 프 로파일로 설정하는 단계인 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 (b) 단계는
    (b1) 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와, 상기 기준 최대 부상높이의 차이값인 델타 최대 부상높이를 구하는 단계; 및
    (b2) 소정 크기의 FOD 전압이 인가될 때 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서의 상기 자기 헤드의 측정 부상높이에, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드가 터치다운 될 때의 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 미리 정해진 연산식으로 산출한 값을 감산하여 상기 자기 헤드의 측정 부상높이를 보정함으로써, 상기 FOD 전압 프로파일을 보정하고 보정된 상기 FOD 전압 프로파일을 상기 자기 헤드의 부상높이를 제어하기 위한 인가 FOD 전압 프로파일로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 미리 정해진 연산식으로 산출한 값은, 상기 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이는, 상기 측정온도에서 측정된 상기 자기 헤드의 최대 부상높이인 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이는, 소정의 실험식에 의하여 구하여진 온도별 자기 헤드의 최대 부상 높이 변화율에 기초하여 산출되는 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 따른 하드디스크 드라이브의 자기 헤드의 부상높이 제어 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록매체.
  9. 디스크 상의 데이터를 기록하거나 기록된 데이터를 재생하기 위한 자기 헤드; 및
    실제 측정시의 온도인 측정온도에서, 상기 자기 헤드에 구비된 히터에 인가될 때 상기 자기 헤드의 일단이 열팽창하여 돌출되는 FOD(Flying On Demand) 전압 과 상기 자기 헤드의 부상높이의 관계를 규정한 기준 FOD 전압 프로파일을 산출하며, 기준이 되는 기준 온도에서 미리 설정된 상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이를 이용하여 상기 기준 FOD 전압 프로파일을 보정하고 보정된 상기 기준 FOD 전압 프로파일인 인가 FOD 전압 프로파일에 기초하여 상기 자기 헤드의 부상높이를 제어하는 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이는, 설계된 상기 자기 헤드의 최대 부상높이인 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 콘트롤러는, 상기 자기 헤드의 기준 최대 부상높이를 이용하여 상기 FOD 전압 프로파일을 보정하기 위하여 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와 설계된 상기 기준 최대 부상높이의 차이값을 기초로 상기 FOD 전압 프로파일을 보정하는 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 콘트롤러는, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이와 상기 기준 최대 부상높이의 차이값을 기초로 상기 FOD 전압 프로파일을 보정하기 위하여, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높 이와, 상기 기준 최대 부상높이의 차이값인 델타 최대 부상높이를 구하고, 소정 크기의 FOD 전압이 인가될 때 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서의 상기 자기 헤드의 측정 부상높이에, 상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드가 터치다운 될 때의 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 미리 정해진 연산식으로 산출한 값을 감산하여 상기 자기 헤드의 측정 부상높이를 보정하는 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 미리 정해진 연산식으로 산출한 값은, 상기 터치다운 FOD 전압에 대한 상기 소정 크기의 FOD 전압의 비율과 상기 델타 최대 부상높이를 곱한 값인 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이는, 상기 측정온도에서 측정된 상기 자기 헤드의 최대 부상높이인 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 기준 FOD 전압 프로파일에서 상기 자기 헤드의 최대 부상높이는, 소정 의 실험식에 의하여 구하여진 온도별 자기 헤드의 최대 부상 높이 변화율에 기초하여 산출되는 것을 특징으로 하는 하드디스크 드라이브.
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