KR20080076358A - Sawing apparatus for menufacturing semiconductor package and semiconductor package menufacturing method using the same - Google Patents

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Abstract

A sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package and a semiconductor package manufacturing method using the same are provided to prevent loss of loading and aligning time by causing a first sawing unit to cut one strip while a second sawing unit loads another strip. A sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package comprises an in-rail(10), a strip picker(21), first and second chuck tables(30a,30b), first and second sawing units(40,50), and a first aligning unit. Semiconductor strips are loaded on the in-rail. The strip picker sucks and conveys the loaded strips. The first and second chuck tables fix the strips conveyed by the strip picker. The first and second sawing units cut each strip fixed by the first and second chuck tables into a semiconductor package. The first aligning unit arranges the first and second sawing units, and includes a camera(22). The camera detects position of the strips stuck on the strip picker.

Description

반도체 패키지 제조용 소잉장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법{ Sawing apparatus for menufacturing semiconductor package and semiconductor package menufacturing method using the same}Sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package and a method for manufacturing a semiconductor package using the same {Sawing apparatus for menufacturing semiconductor package and semiconductor package menufacturing method using the same}

도 1은 종래 반도체 패키지 제조용 소잉장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of a sawing apparatus for manufacturing a conventional semiconductor package.

도 2는 도 1에 도시된 소잉장치의 평면도이다. FIG. 2 is a plan view of the sawing apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1에 도시된 소잉장치를 이용한 소잉공정을 도시한 것이다. 3 illustrates a sawing process using the sawing apparatus shown in FIG. 1.

도 4는 본 발명에 의한 소잉장치의 평면도이다. 4 is a plan view of a sawing apparatus according to the present invention.

도 5a 내지 도 5d는 도 4에 도시된 소잉장치의 사용상태도이다. 5A to 5D are state diagrams of the sawing apparatus shown in FIG.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

1: 소잉장치 10: 인레일1: sawing device 10: inrail

21: 스트립 피커 22: 제 1 카메라21: strip picker 22: first camera

30a, 30b: 척테이블 40, 50: 소잉수단 30a, 30b: chuck tables 40, 50: sawing means

41, 51: 스핀들 42, 52: 휠 41, 51: spindle 42, 52: wheel

43: 제 2 카메라 53: 제 3 카메라43: second camera 53: third camera

60: 유닛피커60: unit picker

본 발명은 반도체 패키지 제조용 소잉장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스트립의 로딩시간 및 얼라인시간을 단축시켜 연속적으로 반도체 패키지를 제조할 수 있는 반도체 패키지 제조용 소잉장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package using the same, and more particularly, a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package which can continuously manufacture a semiconductor package by shortening a loading time and an alignment time of a strip and the same. It relates to a semiconductor package manufacturing method used.

일반적으로, 반도체 패키지는 FAB(Fabrication)공정을 통해 실리콘으로 된 반도체기판 위에 트랜지스터, 커패시터 등이 형성된 반도체칩을 제조하여 리드프레임에 부착하고, 상기 반도체칩과 리드프레임이 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체 칩이 외부환경으로부터 보호되도록 EMC(Epoxy Molding Compound)로 몰딩함으로써 제조된다.In general, a semiconductor package manufactures a semiconductor chip in which transistors, capacitors, etc. are formed on a semiconductor substrate made of silicon through a FAB (Fabrication) process, and attaches the semiconductor chip to a lead frame. Then, the semiconductor chip is manufactured by molding with an epoxy molding compound (EMC) to protect the semiconductor chip from the external environment.

이와 같이 제조된 반도체 패키지는 척테이블에 안착된 채 비젼검사장치에 의해 정렬된 후 소잉장치로 이송되어 개별적으로 분리되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 그리고 통상 리드프레임은 직사각형 형태의 띠모양을 이루므로 스트립(Strip)이라 불리며, 이러한 스트립은 통상적으로 정방형으로 배치된 몇 개의 패키지 그룹으로 구성되어 있다.The semiconductor package manufactured as described above is aligned with a vision inspection device while seated on a chuck table, and then transferred to a sawing device and subjected to a singulation process that is separately separated. In general, the lead frame is called a strip because it has a rectangular strip shape, and the strip is generally composed of several package groups arranged in a square shape.

도 1 및 도 2에는 종래의 소잉시스템이 개시되어 있다. 이러한 종래의 소잉시스템은 온로더장치(100)로부터 제공된 스트립을 흡착하여 소잉수단(300)로 이송 하는 척테이블(200)과, 상기 척테이블(200)에 의해 이송된 스트립을 개개의 패키지로 절단하는 소잉수단(300)로 구성되어 있다. 상기 척테이블(200)은 제1서보모터(220)에 연결된 제1볼스크류(222)에 의해 척베이스(210)에 설치된 제1가이드레일(212)을 따라 Y축 방향으로 수평이동되어 진다.1 and 2 disclose a conventional sawing system. The conventional sawing system cuts the strip provided by the on-loader device 100 into the sawing means 300 and absorbs the strip provided from the on-loader device 100 and the strip transferred by the chuck table 200 into individual packages. The sawing means 300 is configured to. The chuck table 200 is horizontally moved in the Y-axis direction along the first guide rail 212 installed in the chuck base 210 by the first ball screw 222 connected to the first servo motor 220.

상기 소잉수단(300)의 스핀들(304)은 제2서보모터(320)에 연결된 제2볼스크류(322)에 의해 스핀들베이스(310)에 설치된 제2가이드레일(312)을 따라 X축 방향으로 수평이동된다. 또한, 상기 스핀들베이스(310)에는 상기 제2가이드레일(312)을 따라 리니어스케일(330)이 설치되어 있으며, 상기 소잉수단(300)에는 상기 리니어스케일(330)과 대응되게 설치되어 상기 리니어스케일(330)의 위치좌표를 감지하는 스케일헤드(332)가 설치되어 있다. 또한 상기 스핀들(304)에는 상기 척테이블(200)에 안착된 스트립을 정렬하기 위한 얼라인수단(340)이 부착되어 있다.The spindle 304 of the sawing means 300 is in the X-axis direction along the second guide rail 312 installed on the spindle base 310 by a second ball screw 322 connected to the second servo motor 320. It moves horizontally. In addition, the spindle base 310 is provided with a linear scale 330 along the second guide rail 312, and the sawing means 300 is installed to correspond to the linear scale 330 to the linear scale. The scale head 332 which detects the position coordinate of 330 is provided. In addition, an alignment means 340 is attached to the spindle 304 to align the strip seated on the chuck table 200.

한편, 온로더장치(100)로부터 인출된 반도체 스트립을 상기 척테이블(200)에 안착시키는 스트립피커(110)이 구비되고, 소잉수단(300)에서 절단된 개개의 패키지를 핸들러장치(400)로 전달하는 유닛피커(410)가 구비된다. Meanwhile, a strip picker 110 for seating the semiconductor strip drawn from the on-loader device 100 on the chuck table 200 is provided, and the individual packages cut by the sawing means 300 are transferred to the handler device 400. The unit picker 410 is provided.

도 3을 참조하면, 종래의 소잉장치는 소잉수단(300)이 한 쌍으로 구비된다. 즉, 한 쌍의 스핀들과, 한 쌍의 휠이 구비되고, 이들에 각각 카메라가 부착된다. 상기 카메라는 스트립과 소잉수단의 얼라인을 위한 것이다. 이와 같이 소잉수단을 한 쌍 구비하는 것은 공정시간을 단축하기 위한 것이다.Referring to FIG. 3, a conventional sawing apparatus is provided with a pair of sawing means 300. That is, a pair of spindles and a pair of wheels are provided, and a camera is attached to each of them. The camera is for the alignment of the strip and sawing means. In this way, the pair of sawing means is provided to shorten the process time.

한 쌍의 소잉수단을 구비하여 반도체 패키지를 제조하는 방법을 설명하면, 도시된 스트립의 한 쌍의 휠은 각각 ①번 라인과 ⑦번 라인을 동시에 절단하고, 다 음으로 ②번 라인과 ⑥번라인을 동시에 절단한다. 그러나 그 다음 라인인 ③번 라인과 ⑤번 라인은 동시에 절단하지 못한다. 왜냐하면 한 쌍의 스핀들이 너무 근접한 거리에 있어, 상호 간섭을 하기 때문이다. 따라서 ③번 라인부터 ⑤번 라인까지는 하나의 휠에 의하여만 절단을 하고, 나머지 휠은 동작을 정지한다. Referring to a method of manufacturing a semiconductor package with a pair of sawing means, a pair of wheels of the illustrated strip cut the lines ① and ⑦ simultaneously, respectively, and then the lines ② and ⑥ Cut simultaneously. However, the next line, line ③ and line ⑤, cannot be cut at the same time. This is because a pair of spindles are too close to each other and interfere with each other. Therefore, from line ③ to line ⑤, only one wheel is cut and the remaining wheels stop working.

이와 같이, 종래의 소잉장치는 한 쌍의 소잉수단을 구비함에도 불구하고, 작업 초기에만 공동 작업이 가능하기 때문에, 고가의 설비를 제대로 활용하지 못하는 것이다. As described above, although the conventional sawing apparatus is provided with a pair of sawing means, since it is possible to collaborate only at the beginning of the work, expensive sawing equipment cannot be utilized properly.

더욱이, 하나의 스트립의 절단작업이 완전히 끝난 후에, 다른 스트립을 공급, 얼라인, 절단공정을 진행할 수 있기 때문에 공정시간이 매우 길다는 문제점이 있었다. Furthermore, after the cutting operation of one strip is completely finished, there is a problem that the processing time is very long because another strip may be supplied, aligned, and cut.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 스트립의 로딩시간 및 얼라인시간을 단축시켜 연속적으로 반도체 패키지를 제조할 수 있는 반도체 패키지 제조용 소잉장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조방법을 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to reduce the loading time and alignment time of the strip, the sawing device for manufacturing a semiconductor package that can continuously manufacture a semiconductor package and a semiconductor package manufacturing using the same In providing a method.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조용 소잉(sawing)장치는 반도체 스트립이 로딩되는 인레일; 로딩된 스트립을 흡착 하여 이송하는 스트립 피커; 상기 스트립 피커에 의해 이송되는 스트립을 고정하는 제 1 및 제 2 척테이블; 및 상기 제 1 및 제 2 척테이블에 고정된 각각의 스트립을 반도체 패키지로 절단하는 제 1 및 제 2 소잉수단;을 포함하여 이루어진다. In order to solve the above technical problem, a sawing device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention includes an inrail in which a semiconductor strip is loaded; A strip picker for absorbing and transporting the loaded strip; First and second chuck tables for fixing the strips carried by the strip picker; And first and second sawing means for cutting each strip fixed to the first and second chuck tables into a semiconductor package.

또한 상기 스트립 피커에 흡착된 스트립과, 상기 제 1 및 제 2 척테이블의 위치를 정렬하기 위한 제 1 얼라인수단을 더 구비하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable to further comprise a first alignment means for aligning the position of the strip and the first and second chuck table adsorbed to the strip picker.

또한 상기 제 1 얼라인수단은 상기 스트립 피커에 흡착된 스트립의 위치를 검출할 수 있는 카메라를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the first alignment means preferably comprises a camera capable of detecting the position of the strip adsorbed to the strip picker.

또한 상기 제 1 얼라인수단은, 상기 스트립(또는 척테이블)에 형성된 적어도 1개 이상의 홈과, 상기 척테이블(또는 스트립)에 형성되며, 상기 홈에 삽입되어 정렬하는 파일로트 핀(Pilot Pin)으로 이루어지는 것이 바람직하다. The first aligning means may include at least one groove formed in the strip (or chuck table) and a pilot pin formed in the chuck table (or strip) and inserted into and aligned with the groove. It is preferable that it consists of.

또한 상기 제 1 척테이블에 안착된 스트립과 상기 제 1 소잉수단의 위치를 정렬하기 위한 제 2 얼라인수단과, 상기 제 2 척테이블에 안착된 스트립과 상기 제 2 소잉수단의 위치를 정렬하기 위한 제 3 얼라인수단을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우 상기 제 2 얼라인수단 및 제 3 얼라인수단은 각각 상기 제 1 척테이블 및 제 2 척테이블에 안착된 스트립의 위치를 검출할 수 있는 카메라를 포함한다. In addition, the second alignment means for aligning the position of the strip seated on the first chuck table and the first sawing means, and the aligning of the position of the strip seated on the second chuck table and the second sawing means It is preferable to further provide a third alignment means. In this case, the second aligning means and the third aligning means each include a camera capable of detecting the position of the strip seated on the first chuck table and the second chuck table.

또한 상기 제 2 얼라인수단은 상기 제 1 소잉수단에 고정 설치되고, 상기 제 3 얼라인수단은 상기 제 2 소잉수단에 고정 설치되는 것이 더욱 바람직하다. The second aligning means may be fixed to the first sawing means, and the third aligning means may be fixed to the second sawing means.

본 발명에 의한 반도체 패키지 제조방법은 1)제 1 스트립을 제 1 척테이블에 로딩하는 단계; 2)로딩된 상기 제 1 스트립을 제 1 소잉수단에 의해 반도체 패키지로 절단하는 단계; 3)제 2 스트립을 제 2 척테이블에 로딩하는 단계; 및 4)로딩된 상기 제 2 스트립을 제 2 소잉수단에 의해 반도체 패키지로 절단하는 단계;를 포함하여 이루어진다. The semiconductor package manufacturing method according to the present invention comprises the steps of: 1) loading the first strip on the first chuck table; 2) cutting the loaded first strip into a semiconductor package by a first sawing means; 3) loading the second strip onto the second chuck table; And 4) cutting the loaded second strip into a semiconductor package by a second sawing means.

또한 상기 1)와 3)단계, 상기 2)와 4)단계는 각각 연속하여 교대로 진행되는 것이 바람직하다. In addition, the steps 1) and 3) and the steps 2) and 4) are preferably alternately performed in succession.

그러나 상기 1)와 3)단계, 상기 2)와 4)단계는 각각 동시에 진행될 수도 있다. However, steps 1) and 3) and 2) and 4) may be performed simultaneously, respectively.

또한 상기 1)단계와 2)단계 사이에는, 상기 제 1 스트립과 상기 제 1 소잉수단의 위치를 정렬하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the step of aligning the position of the first sawing means and the first sawing means is further added between steps 1) and 2).

또한 상기 3)단계와 4)단계 사이에는, 상기 제 2 스트립과 상기 제 2 소잉수단의 위치를 정렬하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the step of aligning the position of the second strip and the second sawing means is further added between steps 3) and 4).

상기 1)단계와 3)단계 전에, 스트립피커와 척테이블의 위치를 정렬하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다. Before the above steps 1) and 3), it is preferable that the step of aligning the positions of the strip picker and the chuck table is further added.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the embodiment according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 소잉장치(1)는 인레일(10), 스트립 피커(21), 제 1 얼라인 수단, 한 쌍의 척테이블(30a, 30b), 한 쌍의 소잉수단(40,50) 및 유닛피커(60)로 구성된다. Referring to FIG. 4, the sawing apparatus 1 according to the present invention includes an inrail 10, a strip picker 21, a first alignment means, a pair of chuck tables 30a and 30b, and a pair of sawing means. 40 and 50 and the unit picker 60.

상기 인레일(10)은 온로더장치(미도시)로부터 공급되는 스트립을 로딩하는 구성요소이다. The inrail 10 is a component for loading a strip supplied from an onloader device (not shown).

상기 스트립 피커(21)는 상기 인레일(10)을 통해 로딩된 스트립을 흡착하여 이송하는 구성요소이다. The strip picker 21 is a component that absorbs and transports the strip loaded through the inrail 10.

상기 제 1 얼라인 수단은 상향배치되는 제 1 카메라(22)를 구비하여 스트립 피커(21)에 흡착된 스트립의 위치정보를 검출하여 얼라인하기 위한 구성요소이다. The first alignment means is a component for detecting and aligning position information of a strip adsorbed to the strip picker 21 by having a first camera 22 disposed upward.

본 발명에서는 척 테이블(30a,30b)이 한 쌍 구비된다. 물론, 이들은 회전가능한 구조이다. 따라서 상기 스트립의 위치정보에 따라 상기 제 1 및 제 2 척테이블(30a,30b)을 회전시켜 스트립을 정위치에 안착시키는 것이다. In the present invention, a pair of chuck tables 30a and 30b are provided. Of course, these are rotatable structures. Therefore, the first and second chuck tables 30a and 30b are rotated according to the position information of the strip to seat the strip in position.

또한 본 발명에서는 소잉수단(40,50)도 한 쌍이 구비된다. 상기 소잉수단(40,50)은 고속회전이 가능한 스핀들(41,51)과, 자재를 절단하는 휠(42,52)로 구성되며, 제 1 및 제 2 소잉수단(40,50)에는 각각 제 2 및 제 3 얼라인 수단이 부착된다. In the present invention, a pair of sawing means (40, 50) is also provided. The sawing means (40, 50) is composed of a spindle (41, 51) capable of high-speed rotation, and the wheels (42, 52) for cutting the material, the first and second sawing means (40, 50), respectively Second and third alignment means are attached.

상기 제 2 및 제 3 얼라인 수단은 각각 하향배치되는 제 2 카메라(43) 및 제 3 카메라(53)를 구비하여 제 1 및 제 2 척테이블(30a,30b)에 안착된 스트립의 위치정보를 검출하여 얼라인하기 위한 구성요소이다. The second and third aligning means are provided with a second camera 43 and a third camera 53 which are disposed downward, respectively, to obtain position information of the strips seated on the first and second chuck tables 30a and 30b. It is a component for detecting and aligning.

상기 제 1 및 제 2 척테이블(30a,30b)은 가이드레일을 따라 각각 상기 제 1 및 제 2 소잉수단(40,50)의 하부로 수평이송된다. The first and second chuck tables 30a and 30b are horizontally moved below the first and second sawing means 40 and 50 along the guide rails, respectively.

상기 유닛피커(60)는 절단된 패키지를 흡착하여 핸들러장치(미도시)로 이송하는 구성요소이다. The unit picker 60 is a component that absorbs the cut package and transfers the same to a handler device (not shown).

도 5a 내지 도 5d를 참조하여, 이와 같이 구성된 본 발명에 의한 소잉장치(1)의 작동상태 및 본 발명에 의한 반도체 패키지 제조방법(소잉방법)을 설명한 다. 5A to 5D, the operating state of the sawing apparatus 1 according to the present invention thus constructed and the semiconductor package manufacturing method (sawing method) according to the present invention will be described.

먼저, 인레일(10)에 로딩된 제 1 스트립(S1)을 스트립 피커(21)가 흡착하여 제 1 카메라(22)의 상부로 이송한다. 이 상태에서 제 1 카메라(22)는 제 1 스트립 (S1)의 위치정보를 검출하고, 그에 따라 제 1 척테이블(30a)을 회전시켜 얼라인 한 후 제 1 스트립(S1)을 안착시킨다. First, the strip picker 21 sucks the first strip S1 loaded on the inrail 10 and transfers it to the upper portion of the first camera 22. In this state, the first camera 22 detects the positional information of the first strip S1, accordingly rotates and aligns the first chuck table 30a, and then seats the first strip S1.

다음으로, 제 1 스트립(S1)이 안착된 제 1 척테이블(30a)을 가이드 레일을 따라 제 1 소잉수단(40)의 하부로 이송한다(도 5a 참조). 제 2 카메라(43)는 제 1 척테이블(40)에 안착된 스트립(S1)의 위치정보를 검출하고, 제 1 척테이블을 회전시켜 제 1 스트립(S1)과 제 1 소잉수단(40)의 위치를 정렬한다. 이와 같이 정렬된 제 1 스트립(S1)을 제 1 소잉수단(40)에 의해 절단하여 반도체 패키지를 제조한다. Next, the first chuck table 30a on which the first strip S1 is seated is transferred to the lower portion of the first sawing means 40 along the guide rail (see FIG. 5A). The second camera 43 detects the positional information of the strip S1 seated on the first chuck table 40, rotates the first chuck table, and thus the first strip S1 and the first sawing means 40. Align the position. The first strip S1 aligned as described above is cut by the first sawing means 40 to manufacture a semiconductor package.

이와 같이 제 1 스트립(S1)의 얼라인 및 절단공정이 진행되는 동안, 한편으로는 인레일(10)에 로딩된 제 2 스트립(S2)을 위와 마찬가지 방법으로 얼라인하여 제 2 척테이블(30b)에 안착시키고, 또한 제 3 카메라(53)를 이용하여 제 2 스트립(S2)과 제 2 소잉수단(50)의 위치를 얼라인한다(도 5b 및 도 5c 참조). As described above, during the alignment and cutting process of the first strip S1, the second chuck table 30b is aligned by aligning the second strip S2 loaded on the inrail 10 in the same manner as described above. And position the second strip S2 and the second sawing means 50 using the third camera 53 (see FIGS. 5B and 5C).

제 2 스트립(S2)과 제 2 소잉수단(50)의 위치가 얼라인되면, 제 2 소잉수단(50)을 이용하여 제 2 스트립(S2)을 절단한다. 이 때, 제 1 스트립(S1)의 절단공정이 완료되면 다시 제 1 척테이블(30a)이 원위치로 이송되고, 유닛피커(60)가 절단된 패키지를 흡착하여 핸들러 장치로 이송한다(도 5d 참조). When the positions of the second strip S2 and the second sawing means 50 are aligned, the second strip S2 is cut using the second sawing means 50. At this time, when the cutting process of the first strip S1 is completed, the first chuck table 30a is moved back to its original position, and the unit picker 60 sucks the cut package and transfers it to the handler device (see FIG. 5D). ).

다음으로, 패키지가 이송된 제 1 척테이블(30a)에 위와 같은 방법으로 제 3 스트립을 안착시키는 것이다. Next, the third strip is seated on the first chuck table 30a to which the package is transferred.

따라서 어느 하나의 소잉수단이 작업을 하고 있는 시간에 다른 스트립을 로딩하고, 얼라인하기 때문에 로딩 및 얼라인 시간의 로스가 없는 것이다. Therefore, there is no loss of loading and alignment time because one sawing means loads and aligns the other strip at the time it is working.

여기서는 제 1 스트립과 제 2 스트립이 교대로 절단되는 것을 설명하였으나, 동시에 절단될 수도 있을 것이다. Here, the first and second strips are alternately cut, but may be cut at the same time.

또한 제 1 얼라인수단이 카메라를 구비하는 대신, 스트립과 척테이블에 홈(홀)과 파일로트 핀을 구비하여 기구적 얼라인을 할 수도 있을 것이다. In addition, the first alignment means may be provided with a groove (hole) and a pilot pin in the strip and the chuck table instead of having a camera to perform mechanical alignment.

본 발명에 따르면, 스트립의 로딩시간 및 얼라인시간을 단축시켜 연속적으로 반도체 패키지를 제조할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, there is an effect that the semiconductor package can be continuously manufactured by shortening the loading time and alignment time of the strip.

Claims (13)

반도체 스트립이 로딩되는 인레일;An inrail into which the semiconductor strip is loaded; 로딩된 스트립을 흡착하여 이송하는 스트립 피커;A strip picker for absorbing and transporting the loaded strip; 상기 스트립 피커에 의해 이송되는 스트립을 고정하는 제 1 및 제 2 척테이블; 및 First and second chuck tables for fixing the strips carried by the strip picker; And 상기 제 1 및 제 2 척테이블에 고정된 각각의 스트립을 반도체 패키지로 절단하는 제 1 및 제 2 소잉수단;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉(sawing)장치. Sawing device for manufacturing a semiconductor package comprising a; first and second sawing means for cutting each strip fixed to the first and second chuck table into a semiconductor package. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스트립 피커에 흡착된 스트립과, 상기 제 1 및 제 2 척테이블의 위치를 정렬하기 위한 제 1 얼라인수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉장치. And a first alignment means for aligning the strips adsorbed on the strip picker and the positions of the first and second chuck tables. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 얼라인 수단은 상기 스트립 피커에 흡착된 스트립의 위치를 검출하는 카메라를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소 잉장치. And said first aligning means comprises a camera for detecting the position of the strip adsorbed to said strip picker. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 얼라인 수단은,The first alignment means, 상기 스트립(또는 척테이블)에 형성된 적어도 1개 이상의 홈과,At least one groove formed in the strip (or chuck table); 상기 척테이블(또는 스트립)에 형성되며, 상기 홈에 삽입되어 정렬하는 파일로트 핀(Pilot Pin)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉장치. A sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package, which is formed on the chuck table (or strip) and comprises a pilot pin inserted into and aligned with the groove. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 척테이블에 안착된 스트립과 상기 제 1 소잉수단의 위치를 정렬하기 위한 제 2 얼라인수단과, Second alignment means for aligning a position of the strip seated on the first chuck table with the first sawing means; 상기 제 2 척테이블에 안착된 스트립과 상기 제 2 소잉수단의 위치를 정렬하기 위한 제 3 얼라인수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉장치. And a third aligning means for aligning the position of the strip and the second sawing means seated on the second chuck table. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 제 2 얼라인수단 및 제 3 얼라인수단은 각각 상기 제 1 척테이블 및 제 2 척테이블에 안착된 스트립의 위치를 검출할 수 있는 카메라를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉장치. The sawing device for semiconductor package manufacturing, characterized in that the second aligning means and the third aligning means comprise a camera capable of detecting the position of the strip seated on the first chuck table and the second chuck table, respectively. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제 2 얼라인수단은 상기 제 1 소잉수단에 고정 설치되고, 상기 제 3 얼라인수단은 상기 제 2 소잉수단에 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 소잉장치. The sawing device for semiconductor package manufacturing, characterized in that the second alignment means is fixed to the first sawing means, the third alignment means is fixed to the second sawing means. 1)제 1 스트립을 제 1 척테이블에 로딩하는 단계;1) loading the first strip into the first chuck table; 2)로딩된 상기 제 1 스트립을 제 1 소잉수단에 의해 반도체 패키지로 절단하는 단계;2) cutting the loaded first strip into a semiconductor package by a first sawing means; 3)제 2 스트립을 제 2 척테이블에 로딩하는 단계; 및3) loading the second strip onto the second chuck table; And 4)로딩된 상기 제 2 스트립을 제 2 소잉수단에 의해 반도체 패키지로 절단하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법. 4) cutting the loaded second strip into a semiconductor package by a second sawing means. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 1)와 3)단계, 상기 2)와 4)단계는 각각 연속하여 교대로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법. The steps 1) and 3), and the steps 2) and 4) are sequentially performed in succession, respectively. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 1)와 3)단계, 상기 2)와 4)단계는 각각 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법. 1) and 3), 2) and 4) are each a semiconductor package manufacturing method characterized in that proceeding at the same time. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 1)단계와 3)단계 전에, 스트립피커와 척테이블의 위치를 정렬하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법. Before the step 1) and 3), the step of aligning the position of the strip picker and the chuck table further comprises the step of manufacturing a semiconductor package. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 1)단계와 2)단계 사이에는,Between steps 1) and 2), 상기 제 1 스트립과 상기 제 1 소잉수단의 위치를 정렬하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법. And aligning the position of the first strip and the first sawing means. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 3)단계와 4)단계 사이에는,Between step 3) and step 4), 상기 제 2 스트립과 상기 제 2 소잉수단의 위치를 정렬하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법. And aligning the position of the second strip and the second sawing means.
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