KR20040092196A - Sawing system used in semiconductor fabrication process - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조공정의 소잉장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고속 소잉이 가능하도록 서로 직각으로 배치되는 2개의 절단날을 포함하는 반도체 제조공정의 소잉장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sawing apparatus for a semiconductor manufacturing process, and more particularly to a sawing apparatus for a semiconductor manufacturing process comprising two cutting blades arranged at right angles to each other to enable high speed sawing.
일련의 웨이퍼 제조공정을 거쳐 집적회로가 형성되는 웨이퍼는 단위 반도체칩으로 절단된다. 이 때 웨이퍼를 절단하기 위하여 사용되는 것이 웨이퍼 소잉장치이다. 웨이퍼 소잉장치는 레이저 빔을 이용하는 경우도 있지만, 통상 절단날(blade)을 이용한다. 이러한 절단날에 의하여 웨이퍼가 단위 반도체칩으로 분리된다.The wafer in which the integrated circuit is formed through a series of wafer manufacturing processes is cut into unit semiconductor chips. At this time, the wafer sawing apparatus is used to cut the wafer. The wafer sawing apparatus sometimes uses a laser beam, but usually uses a blade. The cutting blade separates the wafer into unit semiconductor chips.
이와 같은 소잉공정은 반도체칩이 실장된 기판스트립(substrate strip)을 절단하여 단위 반도체칩 패키지로 분리할 때도 동일하게 적용된다. 이하에서는 반도체 제조공정중에서 웨이퍼를 소잉하는 경우에 대해서 설명한다.This sawing process is equally applicable to cutting a substrate strip on which a semiconductor chip is mounted and separating it into a unit semiconductor chip package. Hereinafter, the case of sawing a wafer in the semiconductor manufacturing process will be described.
도 1 및 도 2는 각각 종래 반도체 제조공정의 소잉장치를 나타낸 평면도 및 정면도이다.1 and 2 are a plan view and a front view respectively showing a sawing apparatus of a conventional semiconductor manufacturing process.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 웨이퍼 소잉장치(10)는 절단날(11), 스핀들모터(12), 척테이블 유닛(13), 스핀들모터 이동수단(16) 및 얼라인먼트 유닛(도시되지 않음)을 구비한다.1 and 2, the conventional wafer sawing apparatus 10 includes a cutting blade 11, a spindle motor 12, a chuck table unit 13, a spindle motor moving means 16, and an alignment unit ( Not shown).
절단날(11)은 웨이퍼(Wo)를 스크라이브 라인(scribe line)(So)을 따라 절단한다. 스핀들모터(12)는 절단날(11)을 회전시킨다. 척테이블 유닛(13)은 척테이블(chuck table)(14)과 X축 이동수단(15)으로 구성되는데, 척테이블(14)은 웨이퍼(Wo)를 적재하여 소정의 진공압으로 고정하고, X축 이동수단(15)은 X방향으로 척테이블(14)을 왕복 이동시킨다. 스핀들모터 이동수단(16)은 Y축 이동수단(17) 및 Z축 이동수단(18)으로 구성되는데, Y축 이동수단(17) 및 Z축 이동수단(18)은 스핀들모터(12)가 각각 Y방향 및 Z방향으로 이동 가능하도록 스핀들모터(12)를 지지한다. 얼라인먼트 유닛(alignment unit)은 얼라인먼트 카메라(도시되지 않음)와 제어부(도시되지 않음)로 구성되며, 웨이퍼(Wo)가 절단되기에 적당한 위치에 놓여있는지는 판단하고 위치보정 필요시 소정의 전기신호를 X축 이동수단(15) 또는 Y축 이동수단(17)으로 출력한다.The cutting blade 11 cuts the wafer W along a scribe line So. The spindle motor 12 rotates the cutting blade 11. The chuck table unit 13 is composed of a chuck table 14 and an X-axis moving means 15. The chuck table 14 loads a wafer (Wo) and fixes it at a predetermined vacuum pressure. The shaft moving means 15 reciprocates the chuck table 14 in the X direction. Spindle motor moving means 16 is composed of a Y-axis moving means 17 and Z-axis moving means 18, the Y-axis moving means 17 and the Z-axis moving means 18 is a spindle motor 12, respectively The spindle motor 12 is supported to be movable in the Y and Z directions. The alignment unit is composed of an alignment camera (not shown) and a control unit (not shown). The alignment unit determines whether the wafer (Wo) is in a proper position to be cut and, when necessary, corrects a predetermined electric signal. Output to the axis moving means 15 or the Y axis moving means (17).
그러나, 종래의 웨이퍼 소잉장치는, 도 1에서의 X방향 및 Y방향 중에서 어느 한 방향의 작업이 종료한 후에도 X방향 및 Y방향 중에서의 나머지 방향으로 절삭작업을 추가로 진행하여야 하므로, 절단작업 시간이 길어져 반도체 제조공정의 생산성 효율이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional wafer sawing apparatus, since the cutting operation must proceed further in the remaining direction in the X direction and the Y direction even after the operation in either the X direction and the Y direction in FIG. There is a problem that the length is increased and the productivity efficiency of the semiconductor manufacturing process is lowered.
따라서, 본 발명의 목적은 고속 소잉이 가능하도록 구조가 개선된 반도체 제조공정의 소잉장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a sawing apparatus of a semiconductor manufacturing process with an improved structure to enable high speed sawing.
도 1은 종래 반도체 제조공정의 소잉장치를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a sawing apparatus of a conventional semiconductor manufacturing process.
도 2는 종래 반도체 제조공정의 소잉장치를 나타낸 정면도이다.2 is a front view showing a sawing apparatus of a conventional semiconductor manufacturing process.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 소잉장치를 나타낸 평면도이다.3 is a plan view showing a sawing apparatus of a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 소잉장치를 나타낸 정면도이다.4 is a front view showing a sawing apparatus of a semiconductor manufacturing process according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100: 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 소잉장치100: sawing apparatus for semiconductor manufacturing process according to the present invention
101: 제1절단날 102: 제1스핀들모터101: first cutting blade 102: first spindle motor
102a: 제1스핀들모터 지지부 110: 제1척테이블 유닛102a: first spindle motor support 110: first chuck table unit
111: 제1척테이블 112: 제1 X축 이동수단111: first chuck table 112: first X-axis moving means
120: 제1스핀들모터 이동수단 121: 제1 Y축 이동수단120: first spindle motor moving means 121: first Y-axis moving means
122: 제1 Z축 이동수단 131: 제1세타모터122: first Z-axis moving means 131: first theta motor
151: 제2절단날 152: 제2스핀들모터151: second cutting blade 152: second spindle motor
152a: 제2스핀들모터 지지부 160: 제2척테이블 유닛152a: second spindle motor support unit 160: second chuck table unit
161: 제2척테이블 162: 제2 X축 이동수단161: second chuck table 162: second X-axis moving means
170: 제2스핀들모터 이동수단 171: 제2 Y축 이동수단170: second spindle motor moving means 171: second Y-axis moving means
172: 제2 Z축 이동수단 181: 제2세타모터172: second Z-axis moving means 181: second theta motor
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 소잉장치는, 웨이퍼 또는 기판스트립(substrate strip)을 절단하기 위하여 그 웨이퍼 또는 그 기판스트립을 X축 방향으로 왕복 이동시키며, 그 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 서로 이격 배치되는 제1 및 제2척테이블 유닛(chuck table unit); 그 X축 방향과 평행하게 배치되는 제1절단날(blade); 그 제1절단날에 대해 수직 방향으로 배치되는 제2절단날; 그 제1 및 제2절단날을 각각 회전시키는 제1 및 제2스핀들모터; 및 그 제1 및 제2스핀들모터를 각각 이동시키는 제1 및 제2스핀들모터 이동수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.A sawing apparatus of a semiconductor manufacturing process according to the present invention for achieving the above object, to reciprocate the wafer or substrate strip in the X-axis direction, to cut the wafer or substrate strip, the X-axis direction First and second chuck table units spaced apart from each other in a Y-axis direction perpendicular to the second chuck table unit; A first cutting blade disposed parallel to the X axis direction; A second cutting blade disposed in a direction perpendicular to the first cutting blade; First and second spindle motors for rotating the first and second cutting blades, respectively; And first and second spindle motor moving means for moving the first and second spindle motors, respectively.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 제1 및 제2척테이블 유닛은, 그 웨이퍼 또는 그 기판스트립을 각각 진공흡착으로 고정하는 제1 및 제2척테이블; 및 그 제1 및 제2척테이블을 그 X축 방향으로 이동시키는 제1 및 제2 X축 이동수단;을 각각 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first and second chuck table units comprise: first and second chuck tables for fixing the wafer or the substrate strip by vacuum suction, respectively; And first and second X-axis moving means for moving the first and second chuck tables in the X-axis direction, respectively.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 제1스핀들모터 이동수단은, 그 제1스핀들모터를 그 제1절단날과 수직인 방향으로 이동시키는 제1 Y축 이동수단; 및 그 제1스핀들모터를 그 척테이블 상면(上面)의 법선 방향으로 이동시키는 제1 Z축 이동수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first spindle motor moving means comprises: first Y axis moving means for moving the first spindle motor in a direction perpendicular to the first cutting edge; And first Z-axis moving means for moving the first spindle motor in the normal direction of the upper surface of the chuck table.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 제2스핀들모터 이동수단은, 그 제2스핀들모터를 그 제2절단날과 평행한 방향으로 이동시키는 제2 Y축 이동수단; 및 그 제2스핀들모터를 그 척테이블 상면(上面)의 법선 방향으로 이동시키는 제2 Z축 이동수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the second spindle motor moving means comprises: second Y axis moving means for moving the second spindle motor in a direction parallel to the second cutting edge; And second Z-axis moving means for moving the second spindle motor in the normal direction of the upper surface of the chuck table.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 제1 및 제2척테이블 각각의 상면(上面) 법선 방향을 축으로 하여 그 제1 및 제2척테이블을 각각 회전시키는 제1 및 제2세타모터(theta motor; θ- motor)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first and second theta motors for rotating the first and second chuck tables, respectively, with respect to the upper surface normal direction of the first and second chuck tables, respectively. motor (θ-motor).
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 소잉장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a sawing apparatus of a semiconductor manufacturing process according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 및 도 4는 각각 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 소잉장치를 나타낸 평면도 및 정면도이다.3 and 4 are a plan view and a front view showing a sawing apparatus of a semiconductor manufacturing process according to the present invention, respectively.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 소잉장치(100)는 제1절단날(blade)(101), 제1스핀들모터(102), 제1척테이블 유닛(chuck table unit)(110), 제1스핀들모터 이동수단(120), 제1세타모터(theta motor; θ- motor)(131), 제2절단날(151), 제2스핀들모터(152), 제2척테이블 유닛(160), 제2스핀들모터 이동수단(170), 제2세타모터(181) 및 얼라인먼트 유닛(alignment unit)(도시되지 않음)를 포함한다.3 and 4, the wafer sawing apparatus 100 according to the present invention includes a first blade 101, a first spindle motor 102, and a first chuck table unit. 110, the first spindle motor moving means 120, the first theta motor (theta motor; θ- motor) 131, the second cutting blade 151, the second spindle motor 152, the second chuck The table unit 160, the second spindle motor moving unit 170, the second theta motor 181, and an alignment unit (not shown) are included.
제1절단날(101)은 원형태의 판상이며, 그 중심을 축으로 하여 회전된다. 제1절단날(101)은 그 날 방향이 X1방향 및 X2방향과 평행하게 배치되며, 웨이퍼(W1)(W2)를 각각 스크라이브 라인(S1)(S4)을 따라 절단한다.The first cutting blade 101 is in the shape of a circular plate and is rotated about the center thereof. The first cutting edge 101 is arranged in parallel with the X1 direction and the X2 direction, and cuts the wafers W1 and W2 along the scribe lines S1 and S4, respectively.
제1스핀들모터(102)는 제1절단날(101)이 회전하도록 구동력을 제공한다. 제1척테이블 유닛(110)은 제1척테이블(111)과 제1 X축 이동수단(112)로 구성되는데, 제1척테이블(111)은 웨이퍼(W1)를 적재하여 소정의 진공압으로 흡착 고정시키고, 제1 X축 이동수단(112)은 X1 및 X2방향으로 제1척테이블(111)을 왕복 이동시킨다. 제1스핀들모터 이동수단(120)은 제1 Y축 이동수단(121) 및 제1 Z축 이동수단(122)으로 구성되는데, 제1 Y축 이동수단(121) 및 제1 Z축 이동수단(122)은 제1스핀들모터(102)를 각각 Y방향 및 Z방향으로 이동시킨다. 여기서, 제1스핀들모터 지지부(102a)는 제1스핀들모터(102)를 제1스핀들모터 이동수단(120)에 고정시킨다. 제1세타모터(131)는 웨이퍼(W1)의 스크라이브 라인(S1)이 제1절단날(101)과 평행하지 않은 경우에 이를 보정하기 위하여 제1척테이블(111)을 D1방향으로 회전시킨다.The first spindle motor 102 provides a driving force for the first cutting blade 101 to rotate. The first chuck table unit 110 includes a first chuck table 111 and a first X-axis moving means 112. The first chuck table 111 loads the wafer W1 to a predetermined vacuum pressure. The suction unit is fixed and the first X-axis moving unit 112 reciprocates the first chuck table 111 in the X1 and X2 directions. The first spindle motor moving means 120 is composed of a first Y-axis moving means 121 and a first Z-axis moving means 122, the first Y-axis moving means 121 and the first Z-axis moving means ( 122 moves the first spindle motor 102 in the Y direction and the Z direction, respectively. Here, the first spindle motor support portion 102a fixes the first spindle motor 102 to the first spindle motor moving means 120. The first theta motor 131 rotates the first chuck table 111 in the direction D1 to correct the scribe line S1 of the wafer W1 when the scribe line S1 is not parallel to the first cutting edge 101.
제2절단날(151)은 그 날 방향이 제1절단날(101)의 날 방향에 대하여 수직인 방향으로 배치되며, 웨이퍼(W2)(W1)를 각각 스크라이브 라인(S2)(S3)을 따라 절단한다.The second cutting blade 151 is disposed in a direction in which the blade direction is perpendicular to the blade direction of the first cutting blade 101, and along the scribe lines S2 and S3 of the wafers W2 and W1, respectively. Cut.
제2스핀들모터(152)는 제2절단날(151)이 회전하도록 구동력을 제공한다. 제2척테이블 유닛(160)은 제2척테이블(161)과 제2 X축 이동수단(162)으로 구성되는데, 제2척테이블(161)은 웨이퍼(W2)를 적재하여 소정의 진공압으로 흡착 고정시키고, 제2 X축 이동수단(162)은 X방향으로 제2척테이블(161)을 왕복 이동시킨다. 제2스핀들모터 이동수단(170)은 제2 Y축 이동수단(171) 및 제2 Z축 이동수단(172)으로 구성되는데, 제2 Y축 이동수단(171) 및 제2 Z축 이동수단(172)은 제2스핀들모터(152)를 각각 Y방향 및 Z방향으로 이동 가능하게 한다. 여기서, 제2스핀들모터 지지부(152a)는 제2스핀들모터(152)가 제2스핀들모터 이동수단(170)에 고정되도록 한다. 제2세타모터(181)는 웨이퍼(W2)의 스크라이브 라인(S2)이 제2절단날(151)과 평행하지 않은 경우에 이를 보정하기 위하여 제2척테이블(161)을 D2방향으로 회전시킨다.The second spindle motor 152 provides a driving force for the second cutting blade 151 to rotate. The second chuck table unit 160 includes a second chuck table 161 and a second X-axis moving means 162. The second chuck table 161 loads the wafer W2 at a predetermined vacuum pressure. The suction unit is fixed and the second X-axis moving unit 162 reciprocates the second chuck table 161 in the X direction. The second spindle motor moving means 170 is composed of a second Y-axis moving means 171 and a second Z-axis moving means 172, the second Y-axis moving means 171 and the second Z-axis moving means ( 172 allows the second spindle motor 152 to move in the Y and Z directions, respectively. Here, the second spindle motor support 152a allows the second spindle motor 152 to be fixed to the second spindle motor moving means 170. The second theta motor 181 rotates the second chuck table 161 in the direction D2 to correct the scribe line S2 of the wafer W2 when the scribe line S2 is not parallel to the second cutting edge 151.
얼라인먼트 유닛은 얼라인먼트 카메라(도시되지 않음)와 제어부(도시되지 않음)로 구성되며, 웨이퍼(W1)(W2)가 절단되기에 적당한 위치에 놓여있는지는 판단하고 위치보정 필요시 소정의 전기신호를 제1 및 제2 X축 이동수단(112)(162)과 제1 및 제2세타모터(131)(181)로 출력한다.The alignment unit is composed of an alignment camera (not shown) and a control unit (not shown). The alignment unit determines whether the wafers W1 and W2 are in a proper position to be cut, and if necessary, corrects a predetermined electrical signal. And the second X-axis moving means 112 and 162 and the first and second theta motors 131 and 181.
이하에서는, 도 3을 참조하여, 전술한 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 소잉장치(100)가 웨이퍼(W1)(W2)를 절단하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, referring to FIG. 3, a method of cutting the wafers W1 and W2 by the sawing apparatus 100 of the semiconductor manufacturing process described above will be described.
먼저, 제1절단날(101)이 Y1방향으로 이동한 후 필요한 위치에서 정지한다. 이 때, 제2척테이블(161)은 X2방향으로 이동한 후 필요한 위치에서 정지한다.First, the first cutting blade 101 moves in the Y1 direction and stops at a required position. At this time, the second chuck table 161 moves in the X2 direction and stops at the required position.
그런 다음, 제1척테이블(111)이 X1방향으로 이동하면서 제1절단날(101)은 웨이퍼(W1)를 스크라이브 라인(S1)을 따라 절단하여 제1절단공정(P1)이 진행된다. 이와 동시에, 제2절단날(151)은 Y2방향으로 이동하면서 제2척테이블(161)상의 웨이퍼(W2)를 스크라이브 라인(S2)를 따라 절단하여 제2절단공정(P2)이 진행된다.Then, as the first chuck table 111 moves in the X1 direction, the first cutting blade 101 cuts the wafer W1 along the scribe line S1 to proceed with the first cutting process P1. At the same time, the second cutting blade 151 moves in the Y2 direction to cut the wafer W2 on the second chuck table 161 along the scribe line S2 to proceed with the second cutting process P2.
그런 다음, 전술한 제1 및 제2절단공정(P1)(P2)이 종료되면, 제1절단날(101)은 웨이퍼(W1)가 차후 절단될 위치로 한 스텝 만큼 이동한다. 이 때, 제2척테이블(161)은 웨이퍼(W2)가 차후 제2절단날(151)에 의해 절단되도록 한 스텝 만큼 이동한다.Then, when the above-described first and second cutting processes P1 and P2 are completed, the first cutting blade 101 moves by one step to the position where the wafer W1 will be cut later. At this time, the second chuck table 161 moves by one step such that the wafer W2 is later cut by the second cutting edge 151.
그런 다음, 제1척테이블(111)이 X2방향으로 이동하면서 제1절단날(101)은 웨이퍼(W1)를 스크라이브 라인(S1)을 따라 절단하여 제3절단공정(P3)이 진행된다. 이와 동시에, 제2절단날(151)은 Y1방향으로 이동하면서 제2척테이블(161)상의 웨이퍼(W2)를 스크라이브 라인(S2)를 따라 절단하여 제4절단공정(P4)이 진행된다.Then, as the first chuck table 111 moves in the X2 direction, the first cutting blade 101 cuts the wafer W1 along the scribe line S1 to proceed with the third cutting process P3. At the same time, the second cutting blade 151 moves in the Y1 direction to cut the wafer W2 on the second chuck table 161 along the scribe line S2 to proceed with the fourth cutting process P4.
그런 다음, 전술한 제3 및 제4절단공정(P3)(P4)이 종료되면, 제1절단날(101)은 Y2방향으로 이동한 후 필요한 위치에서 정지하고, 제1척테이블(111)은 X2방향으로 이동한 후 필요한 위치에서 정지한다.Then, when the above-described third and fourth cutting processes P3 and P4 are finished, the first cutting blade 101 moves in the Y2 direction and stops at a required position, and the first chuck table 111 is After moving in the X2 direction, stop at the required position.
그런 다음, 제2척테이블(161)이 X1방향으로 이동하면서 제1절단날(101)은 웨이퍼(W2)를 스크라이브 라인(S4)을 따라 절단하여 제5절단공정(P5)이 진행된다. 이와 동시에, 제2절단날(151)은 Y1방향으로 이동하면서 제1척테이블(111)상의 웨이퍼(W1)를 스크라이브 라인(S3)를 따라 절단하여 제6절단공정(P6)이 진행된다.Then, as the second chuck table 161 moves in the X1 direction, the first cutting blade 101 cuts the wafer W2 along the scribe line S4 to proceed with the fifth cutting process P5. At the same time, the second cutting blade 151 moves in the Y1 direction to cut the wafer W1 on the first chuck table 111 along the scribe line S3 to proceed with the sixth cutting process P6.
그런 다음, 전술한 제5 및 제6절단공정(P5)(P6)이 종료되면, 제1절단날(101)은 웨이퍼(W2)가 차후 절단될 위치로 한 스텝 만큼 이동한다. 이 때, 제1척테이블(111)은 웨이퍼(W1)가 차후 제2절단날(151)에 의해 절단되도록 한 스텝 만큼 이동한다.Then, when the above-described fifth and sixth cutting processes P5 and P6 are completed, the first cutting blade 101 moves by one step to the position where the wafer W2 is to be cut later. At this time, the first chuck table 111 moves by one step such that the wafer W1 is later cut by the second cutting edge 151.
그런 다음, 제2척테이블(161)이 X2방향으로 이동하면서 제1절단날(101)은 웨이퍼(W2)를 스크라이브 라인(S4)을 따라 절단하여 제7절단공정(P7)이 진행된다. 이와 동시에, 제2절단날(151)은 Y2방향으로 이동하면서 제1척테이블(111)상의 웨이퍼(W1)를 스크라이브 라인(S3)를 따라 절단하여 제8절단공정(P8)이 진행된다.Then, as the second chuck table 161 moves in the X2 direction, the first cutting blade 101 cuts the wafer W2 along the scribe line S4 to proceed with the seventh cutting process P7. At the same time, the second cutting edge 151 moves in the Y2 direction to cut the wafer W1 on the first chuck table 111 along the scribe line S3 to proceed with the eighth cutting process P8.
그런 다음, 전술한 제7 및 제8절단공정(P7)(P8)이 종료되면, 제1절단날(101)은 Y1방향으로 이동한 후 웨이퍼(W1)가 차후 절단될 위치에서 정지한다. 이 때, 제2척테이블(161)은 X2방향으로 이동한 후 웨이퍼(W2)가 차후 제2절단날(151)에 의해 절단되도록 필요한 위치에서 정지한다.Then, when the seventh and eighth cutting processes P7 and P8 described above are finished, the first cutting blade 101 moves in the Y1 direction and stops at the position where the wafer W1 is to be cut later. At this time, after the second chuck table 161 moves in the X2 direction, the second chuck table 161 stops at a necessary position so that the wafer W2 is later cut by the second cutting edge 151.
그런 다음, 전술한 제1 내지 제8절단공정(P1 내지 P8)을 웨이퍼(W1)(W2)의 절단이 모두 종료될 때 까지 반복한다.Then, the first to eighth cutting processes P1 to P8 described above are repeated until the cutting of the wafers W1 and W2 is completed.
이와 같이, 제1 및 제2절단날(101)(151)이 서로 직각을 이루는 배치 구조를 가지며 제1 및 제2척테이블(111)(161)이 마련된 구성에 의하여, 2장의 웨이퍼(W1)(W2)를 X축 및 Y축에 대하여 동시에 절단할 수 있게 되므로 웨이퍼 절단 작업 시간이 단축된다.In this manner, the first and second cutting blades 101 and 151 have an arrangement structure in which they are perpendicular to each other, and the first and second chuck tables 111 and 161 are provided, thereby providing two wafers W1. Since W2 can be cut simultaneously with respect to the X-axis and the Y-axis, the wafer cutting operation time is shortened.
또한, 제1 및 제2 X축 이동수단(112)(162), 제1 및 제2 Y축 이동수단(121)(171), 그리고 제1 및 제2 Z축 이동수단(122)(172)은 각각 소정의 모터에 의해 회전하는 리드스크류(lead screw) 및 그 리드스크류에 나사결합되는 홀더부를 포함하는 것이 바람직하다. 따라서, 제1 및 제2척테이블(111)(161)과 제1 및 제2스핀들모터 지지부(102a)(152a)가 그 홀더부에 고정되므로, 제1 및 제2척테이블(111)(161)과 제1 및 제2스핀들모터 지지부(102a)(152a)가 소정의 방향으로 이동 가능하게 된다.Further, the first and second X-axis moving means 112 and 162, the first and second Y-axis moving means 121 and 171, and the first and second Z-axis moving means 122 and 172. Preferably includes a lead screw rotating by a predetermined motor and a holder portion screwed to the lead screw. Accordingly, the first and second chuck tables 111 and 161 and the first and second spindle motor support portions 102a and 152a are fixed to the holder portions, so that the first and second chuck tables 111 and 161 are fixed. ) And the first and second spindle motor support portions 102a and 152a are movable in a predetermined direction.
웨이퍼(W1)(W2)의 절단 위치 및 절단 깊이와 제1 및 제2절단날(101)(151)은 소정의 제어부에 의하여 조정되는데 이는 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사항이므로 설명을 생략한다.The cutting position and depth of cut of the wafers W1 and W2 and the first and second cutting edges 101 and 151 are adjusted by a predetermined control unit, which is suitable for those skilled in the art. As it is obvious, the explanation is omitted.
본 실시예에서는 2장의 웨이퍼(W1)(W2)의 동시 절단에 대해서만 설명하였으나, 도 3에서의 X1방향 또는 X2방향으로 복수의 척테이블을 더 마련할 수 있으므로 2장 이상의 복수의 웨이퍼에 대해서도 본 발명에 따른 반도체 제조공정의 소잉장치가 적용될 수 있을 것이다. 또한, 본 실시예에서는 웨이퍼의 절단작업에 대해서만 설명하였으나, 반도체칩이 실장된 기판스트립(substrate strip)의 절단작업을 포함하는 반도체 제조공정상의 모든 소잉 공정에서도 동일하게 적용될 수 있을 것이다.In this embodiment, only the simultaneous cutting of the two wafers W1 and W2 has been described. However, a plurality of chuck tables can be further provided in the X1 direction or the X2 direction in FIG. The sawing apparatus of the semiconductor manufacturing process according to the invention may be applied. In addition, in the present embodiment, only the cutting operation of the wafer is described, but the same may be applied to all sawing processes in the semiconductor manufacturing process including cutting the substrate strip on which the semiconductor chip is mounted.
이상, 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려, 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경과 수정 및 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.As mentioned above, although the preferred embodiment for illustrating the principle of this invention was shown and demonstrated, this invention is not limited to the structure and operation as it was shown and described. Rather, those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such suitable changes, modifications, and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
본 발명에 의한 반도체 제조공정의 소잉장치에 따르면, 서로 직각으로 배치되는 제1 및 제2절단날의 구성에 의하여, 복수의 웨이퍼를 X축 및 Y축에 대하여 동시에 절단할 수 있게 되므로 웨이퍼 절단 작업 시간이 단축되어 반도체 제조 공정의 생산 효율이 향상되는 이점(利點)이 있다.According to the sawing apparatus of the semiconductor manufacturing process according to the present invention, a plurality of wafers can be cut simultaneously with respect to the X-axis and the Y-axis by the configuration of the first and second cutting edges arranged at right angles to each other, thereby cutting the wafer. There is an advantage that the time is shortened and the production efficiency of the semiconductor manufacturing process is improved.
Claims (5)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100864591B1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-10-22 | 주식회사 케이엔제이 | Sawing apparatus for menufacturing semiconductor package and semiconductor package menufacturing method using the same |
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-
2003
- 2003-04-25 KR KR1020030026430A patent/KR20040092196A/en not_active Application Discontinuation
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