KR20080070449A - 습식 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 전체 면에 균일하게 식각액이 분사되어 식각의 균일도를 높이기 위한 습식 식각 장치가 제공된다. 습식 식각 장치는 내부에 유리 기판이 위치하는 공간을 포함하는 챔버와, 챔버 내부에 위치하며 유리 기판에 식각액을 분사하는 노즐과, 챔버 내부에서 유리 기판을 이동시키며, 전진 또는 후진을 반복 수행하는 이동수단과, 유리 기판이 안착되며, 이동 수단의 이동 방향과 서로 다른 방향으로 유리 기판을 이동시키는 이동 받침대를 포함한다.
습식 식각 장치, 회전 이동, 컨베이어

Description

습식 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법{Wet etching apparatus and method using the same}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 습식 식각 장치의 절개 사시도이다.
도 2는 도 1의 습식 식각 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1의 습식 식각 장치에 포함된 이동 받침대의 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 습식 식각 장치 내부에서 기판이 이송되는 과정의 작동도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 1의 습식 식각 장치의 변형 실시예에 따른 습식 식각 장치 내부에서 기판이 이송되는 과정의 작동도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 습식 식각 장치의 절개 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 도 6의 습식 식각 장치에 포함된 이동 받침대의 작동 과정을 도시한 정면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 습식 식각 장치의 절개 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 습식 식각 장치의 절개 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 습식 식각 장치 100: 챔버
102: 제1 배스 104: 제2 배스
106: 제3 배스 107: 제1 격벽
108: 제2 격벽 110: 컨베이어
112: 제1 노즐 114: 제2 노즐
116: 제3 노즐 120, 220, 320: 이동 받침대
122, 222, 322: 받침대 상판 124, 224, 324: 받침대 하판
126: 회전 장치 130: 식각 종말점 측정 장치
132: 발광부 134: 수광부
411: 제1 컨베이어 412: 제2 컨베이어
413: 제3 컨베이어 421: 제1 액츄에이터
422: 제2 액츄에이터 423: 제3 액츄에이터
본 발명은 습식 식각 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 전체 면에 균일하게 식각액이 분사되어 식각의 균일도를 높이기 위한 습식 식각 장치에 관한 것이다.
최근에 널리 사용되는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD), OLED(Organic Light Emitting Display), 및 플라즈마 표시 장치(Plasma Display: PDP) 등과 같은 평판 디스플레이(Flat Pannel Display: FPD)는 제조 과정에서 FDP 유리 기판(glass)을 세정, 에칭, 현상 또는 스트립핑(stripping)하는 습윤 공 정(wet process)을 포함하게 된다.
이와 같은 습윤 공정은 유리 기판이 컨베이어에 의하여 챔버 안으로 일정하게 이동되면서, 노즐을 통하여 유리 기판에 액상의 처리액을 분사시켜 유리 기판의 표면을 세정, 에칭, 현상 또는 포토레지스트를 제거(stripping) 하는 공정이다.
이 중에서 종래의 습식 식각 공정은 포토 레지스트가 피막된 유리 기판이 평판 형태로 식각 장치 내부로 공급되고 노즐을 통하여 식각액이 분사되면, 유리 기판의 노출된 금속층을 식각하게 된다.
그러나, 최근에 표시 장치의 대형화로 인하여 유리 기판이 점차 대형화됨에 따라, 기존의 방식과 같이 단지 수평 방향으로 유리 기판을 이동시키면서 식각액을 분사하는 경우 유리 기판의 중앙부가 중력에 의해 아래로 처지게 되었으며, 이로 인해 식각액이 유리 기판의 중앙부로 집중되었다.
또한, 유리 기판의 이동 방향이 일정함에 따라 노즐을 통하여 분사되는 식각액이 유리 기판 전체에 균일하게 분사되지 않아 유리 기판의 중앙부와 모서리부의 식각 비율이 달라지는 문제점이 발생하였다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기판 전체 면에 균일하게 식각액이 분사되어 식각의 균일도를 높이기 위한 습식 식각 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 기판 전체 면에 균일하게 식각액이 분사되어 식각의 균일도를 높이기 위한 습식 식각 장치를 이용한 식각 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 식각 장치는, 내부에 유리 기판이 위치하는 공간을 포함하는 챔버와, 상기 챔버 내부에 위치하며 상기 유리 기판에 식각액을 분사하는 노즐과, 상기 챔버 내부에서 상기 유리 기판을 이동시키며, 전진 또는 후진을 반복 수행하는 이동수단과, 상기 유리 기판이 안착되며, 상기 이동 수단의 이동 방향과 서로 다른 방향으로 상기 유리 기판을 이동시키는 이동 받침대를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 식각 장 치에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 습식 식각 장치의 절개 사시도이고, 도 2는 도 1의 습식 식각 장치의 평면도이고, 도 3은 도 1의 습식 식각 장치에 포함된 이동 받침대의 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 습식 식각 장치(10)는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD), OLED(Organic Light Emitting Display: OLED), 및 플라즈마 표시 장치(Plasma Display: PDP) 등과 같은 평판 디스플레이(Flat Pannel Display: FPD)의 유리 기판이나 반도체 기판의 식각공정에서 유리 기판에 도포된 금속층을 식각하는 장치를 말한다. 따라서, 본 명세서에서 설명하는 식각 장치(10)는 FPD 유리 기판이나 반도체 기판의 공정과정에서 모두 사용될 수 있는 장치이나, 설명의 편의상 본 명세서에서는 FPD 유리 기판에 한정하여 기술한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 식각 장치(10)는 챔버(100), 컨베이어(110), 이동 받침대(120), 제1 내지 제3 배스(102, 104, 106), 제1 내지 제3 노즐(112, 114, 116) 및 식각 종말점 측정 장치(130)를 포함한다.
챔버(100)는 포토레지스트가 피막된 유리 기판(G)이 투입되면, 노즐을 통해 식각액을 분사하여 노출된 금속층을 식각할 수 있는 공간을 제공한다. 이러한 챔버(100)는 내부가 제1 격벽(107)과 제2 격벽(108)으로 분리되어, 제1 배스(bath)(102), 제2 배스(104) 및 제3 배스(106)를 형성하고 있으며, 유리 기판(G)을 이동하는 컨베이어(110), 식각액을 분사하는 제1 내지 제3 노즐(112, 114, 116)을 포함한다.
컨베이어(110)는 챔버(100) 내부로 유리 기판(G)을 공급하는 역할을 하는 것 으로서, 유리 기판(G)이 챔버(100) 내부를 연속적으로 통과하도록 한다. 이와 같은 컨베이어(110)는 유리 기판(G)의 이동 속도를 일정하게 유지하면서 이동시킬 수 있으며, 유리 기판(G)의 식각 정도를 조절하기 위하여 이동 속도를 조절할 수 있다.
또한, 컨베이어(110)는 챔버(100) 내부의 일정 구간을 반복하여 이동할 수 있다. 즉, 유리 기판(G)의 전체에 식각액이 골고루 분사되도록 챔버(100) 내부의 일정 구간에서 전진 또는 후진을 반복하면서 이동할 수 있다. 이와 같은 이동 방식은 공급되는 유리 기판(G)의 크기나 필요한 식각 정도에 따라 달라질 수 있으며, 구간 반복 속도 등을 조절할 수 있다.
이와 같은 컨베이어(110)는 액체의 식각액이 용이하게 배출될 수 있도록 롤러형의 컨베이어(110)를 사용하는 것이 바람직하나, 이 밖에 유리 기판(G)을 챔버(100) 내부에서 이동 시킬 수 있는 다른 어떠한 이동 수단도 가능할 것이다. 즉, 본 명세서 상에서 컨베이어(110)는 유리 기판(G)을 챔버(100) 내부에서 이동시킬 수 있는 모든 이동 수단을 통칭하는 의미로 사용된다.
챔버(100)는 내부가 제1 격벽(107) 및 제2 격벽(108)으로 분리되어, 제1 배스(bath: 102), 제2 배스(104) 및 제3 배스(106)를 포함하게 된다. 유리 기판(G)은 각각의 배스 위를 연속적으로 이동하거나, 각 배스 단위로 일정 시간 정지하여 식각액이 분사된 후 다시 이동하게 된다. 또한, 전술한 바와 같이 식각의 균일성을 높이기 위하여 유리 기판(G)을 일정 간격으로 전진 또는 후진 동작을 수행하면서 이동된다. 이러한 제1 내지 제3 배스(102, 104, 106)에는 식각액을 분사하는 제1 내지 제3 노즐(112, 114, 116)이 설치되어, 유리 기판(G)으로 식각액을 분사하고, 분사된 식각액은 각 배스의 하부로 흘러내리게 된다.
더욱 구체적으로 설명하면, 유리 기판(G)은 최초로 챔버(100) 내부의 제1 배스(102)로 이동하게 된다. 제1 배스(102)는 챔버(100) 벽과 제1 격벽(107)에 의해서 형성되며, 제1 노즐(112)이 설치되어, 유리 기판(G)으로 식각액을 분사한다.
제1 노즐(112)은 유리 기판(G)의 노출된 금속층을 식각하기 위한 식각액을 분사하는 역할을 하며, 유리 기판(G)에 수직하게 또는 일정 각도로 식각액을 분사한다.
제1 노즐(112)을 통해 분사한 식각액은 유리 기판(G)에 1차로 노출된 금속층을 식각하여 제1 배스(102)로 흘러내리며, 제1 배스(102)로 흘러내린 식각액은 저장 탱크(미도시)로 저장된다.
유리 기판(G)은 제1 배스(102)에서 1차로 노출된 금속층이 식각된 후, 제2 배스(104)로 이동하게 된다. 이렇게 이동된 유리 기판(G)은 제2 배스(104)에서 제2 노즐(114)을 통해 식각액에 노출된다.
유리 기판(G)은 제2 배스(104) 상부에서 2차로 식각된 후, 연속적 또는 단속적인 이동에 의해 제3 배스(106) 상부로 이동하게 된다. 이렇게 이동된 유리 기판(G)은 제3 노즐(116)을 통하여 3차로 식각액에 노출된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 챔버(100) 내부를 두 개의 격벽으로 나누어 세 개의 배스를 형성하여, 각 단계에 따라 연속적 또는 단속적으로 식각액을 분사하는 방식은 본 발명의 일 실시예에 불과한 것이다. 따라서, 배스의 수는 필요에 따라 더 늘일 수도 있으며, 더 줄일 수도 있을 것이다.
이동 받침대(120)는 챔버(100) 내부를 이동하는 유리 기판(G)을 지지하고 회전시키면서 컨베이어(110) 위를 이동시키는 역할을 한다. 유리 기판(G)은 컨베이어(110)에 의해 진행 방향으로 전진 또는 후진을 반복하여 이동하면서, 이동 받침대(120)에 의하여 회전함으로써, 식각액이 유리 기판(G) 전체에 분사되도록 하고 있다. 이러한 이동 받침대(120)는 받침대 상판(122), 받침대 하판(124) 및 회전 장치(126)를 포함한다.
받침대 상판(122)은 유리 기판(G)이 안착되며, 회전 장치(126)를 매개로 하여 받침대 하판(124)과 연결되어 있다. 한편, 받침대 하판(124)은 컨베이어(110) 위에 안착되어 유리 기판(G)이 챔버(100) 내부를 관통하여 이동하도록 하고 있다.
받침대 하판(124)은 컨베이어(110)에 안착되어 컨베이어(110) 이동 방향으로 이동하게 되며, 받침대 상판(122)은 회전 장치(126)의 회전력에 따라 받침대 하판(124) 위를 회전하게 된다. 이때 받침대 상판(122)은 일방향으로 연속적인 회전 동작을 수행할 수 있으며, 단속적인 동작으로 회전과 정지를 반복하거나, 일정 시간동안 반대 방향으로 역회전 동작을 포함할 수 있다.
회전 장치(126)는 전기식 모터를 사용할 수 있으며, 이밖에 받침대 하판(124)에 고정되어 받침대 상판(122)을 회전시킬 수 있는 토크를 발생시킬 수 있는 장치라면 어떠한 장치를 사용하여도 무관하다.
또한, 이와 같은 회전 수단은 반드시 이동 받침대(120)에 한정될 것은 아니며, 컨베이어(110)와 함께 결합하여 사용할 수도 있다. 예를 들면, 컨베이어를 각 배스 단위로 분할하여 전진 또는 후진 이동을 한 후, 각 배스 단위로 컨베이어를 나누어 같은 방향 또는 서로 다른 방향으로 회전시킬 수도 있을 것이다. 이하, 컨베이어(110)와 이동 받침대(120)의 운동과 관련하여, '요동'은 소정 방향으로 반복 운동하는 것을 말하며, 직선 운동 및 회전 운동을 통칭하는 용어로 사용될 수 있다.
식각 종말점 측정 장치(End Point Detector, EPD: 130)는 유리 기판(G)의 식각량을 측정하는 장비로서, 발광부(132)와 수광부(134)를 포함한다. 이와 같은 식각 종말점 측정 장치(130)에 의하여 유리 기판(G)의 식각 계속 여부를 판단한다.
발광부(132)는 유리 기판(G)의 상부에 소정 거리만큼 이격하여 위치하여, 유리 기판(G)의 상부면에 빛을 조사한다. 이러한 발광부(132)의 광원은 자외선 램프 또는 제논(Xenon) 램프 등으로 단파장의 광을 생성하게 된다. 이와 같은 광원은 적용되는 박막의 종류에 따라 선택적으로 사용될 수 있다.
수광부(134)는 발광부(132)로부터 조사되어 유리 기판(G)을 투과한 빛을 검출하는 역할을 한다. 이러한 수광부(134)는 유리 기판(G)을 투과한 빛의 양을 통하여 유리 기판(G)의 식각 정도를 판단하게 된다. 이러한 수광부(134)는 유리 기판(G)을 투과한 빛의 양을 측정하기 위해 유리 기판(G)을 사이에 두고 발광부(132)와 대향하여 위치한다. 다만, 수광부(134)의 위치는 필요에 따라 변경 가능하다. 예를 들면, 빛이 컨베이어(110)나 이동 받침대(120)를 투과하여 수광부(134)까지 도달되기 힘든 경우에는 유리 기판(G)에 반사되는 빛의 세기를 측정할 수 있다. 즉, 발광부와 수광부 모두를 유리 기판(G)의 상부에 위치시켜, 유리 기판(G)에 반사되는 빛의 양을 측정하여 식각량을 측정할 수 있다.
한편, 유리 기판(G)의 식각 종말점을 보다 정확하게 측정하기 위하여 각각의 배스마다 복수의 식각 종말점 측정 장치(130)를 설치할 수 있으며, 유리 기판(G)의 다양한 위치를 측정할 수 있다.
또한, 유리 기판(G)은 컨베이어(110)와 이동 받침대(120)에 의하여 위치가 계속적으로 변함에 따라 식각 종말점의 측정 부위가 연속적으로 변하게 된다. 따라서 다양한 부위의 식각률을 측정할 수 있게 되어 한 부분에서 측정할 때보다 더욱 정확한 측정 결과를 얻을 수 있다.
이하 도 4a 및 도 4b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 습식 식각 장치의 유리 기판 이송 과정을 상세히 설명한다. 도 4a 및 도 4b는 도 1의 습식 식각 장치 내부에서 유리 기판이 이송되는 과정의 작동도이다.
먼저 도 4a를 참조하면, 이동 받침대(120)는 상부에 유리 기판(G)을 위치시키고 챔버(100) 내부로 이송되면서, 각각의 이동 받침대(120)는 서로 같은 방향 또는 반대 방향 등으로 회전한다. 이동 받침대(120)의 회전 속도는 유리 기판(G)의 크기에 따라 적절히 조절될 수 있다. 이와 같이 유리 기판(G)을 회전시키면서 식각액을 분사함으로써, 원심력에 의해 식각액이 유리 기판(G)의 모서리 부분까지 균일하게 이동되어, 유리 기판(G)이 전체적으로 균일하게 식각된다.
한편, 도 4b를 참조하면, 이동 받침대(120)는 컨베이어(110)에 의하여 이동 방향으로 전진 또는 후진을 반복하게 된다. 즉, 챔버(100) 내의 식각액을 분사하는 제1 내지 제3 노즐(112, 114, 116)이 제1 내지 제3 배스(102, 104, 106)의 중앙부에 위치하고 있기 때문에 식각액이 유리 기판(G)의 중앙부에 집중되는 것을 방지하 기 위하여, 이동 받침대(120)의 회전과 함께 컨베이어(110)를 전후 방향으로 주기적으로 이동시킨다. 이와 같이, 컨베이어(110)의 수평 운동과 이동 받침대(120)의 회전 운동이 결합되어 유리 기판(G)의 위치는 지속적으로 변화하게 되며, 이에 따라 식각액이 더욱 균일하게 도포되어 유리 기판(G)의 식각 균일성은 더욱 향상될 수 있다.
이하 도 5a 및 도 5b를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 습식 식각 장치의 유리 기판 이송 과정을 상세히 설명한다. 도 5a 및 도 5b는 도 1의 습식 식각 장치의 변형 실시예에 따른 습식 식각 장치 내부에서 기판이 이송되는 과정의 작동도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 습식 식각 장치에 포함되는 이동 받침대(120)는 유리 기판(G)을 진행 방향과 수직인 방향으로 평행 이동시킨다.
구체적으로 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 유리 기판(G)은 챔버(100) 내부에서 컨베이어(110)의 이동 방향과 수직하는 평행 방향으로 컨베이어(110) 면을 따라 반복 이동한다. 즉, 이동 받침대(220)는 받침대 상판(222)과 받침대 하판(224)으로 이루어져, 받침대 하판(224)은 컨베이어(110) 상면에 안착되며, 받침대 상판(222)은 받침대 하판(224) 위에서 평행 이동된다. 따라서, 받침대 상판(222) 위에 안착된 유리 기판(G)은 컨베이어(110)의 이동 방향과 수직하는 평행 방향으로 평행 이동하게 된다. 이와 같은 평행이동의 폭과 속도는 유리 기판(G)의 크기 등에 따라 다르게 설정할 수 있다. 즉, 유리 기판(G)의 모서리 부분의 식각률을 높이기 위하여 유리 기판(G)의 모서리 부분이 제1 내지 제3 노즐(112, 114, 116)의 직하방에 위치할 때 정지 시간을 유지할 수도 있다.
한편, 이동 받침대(220)의 주기적인 평행이동과는 별도로, 컨베이어(110)는 이동 방향으로 전진 또는 후진을 반복 수행할 수 있다. 이로써, 유리 기판(G)은 네 방향으로 자유로운 이동이 가능하여, 유리 기판(G) 전체면에 고른 식각 균일성을 유지할 수 있게 된다.
이밖에, 이동 받침대(120)에 일정한 경사도를 유지하여 식각액이 유리 기판(G)에 유지되는 시간을 균일하게 유지시키고, 유리 기판(G) 전체에 식각액이 균일하게 도포되도록 할 수 있다.
이하 도 6 내지 도 7b를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 습식 식각 장치를 설명한다. 여기서 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 습식 식각 장치의 절개 사시도이고, 도 7a 및 도 7b는 도 6의 습식 식각 장치에 포함된 이동 받침대의 작동 과정을 도시한 정면도이다. 설명의 편의상 상기 제1 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 습식 식각 장치는, 이전 실시예의 습식 식각 장치와 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 습식 식각 장치(10')는 이동 받침대(320)의 받침대 상판(324)이 상하 방향으로 이동한다.
구체적으로, 이동 받침대(320)는 유리 기판(G)이 안착되는 안착면이 형성된 받침대 상판(324)과 컨베이어(110)에 안착되어 받침대 상판(324)을 지지하는 받침대 하판(322)을 포함한다.
한편, 받침대 상판(324)은 상하 방향으로 이동 가능하도록 형성된다. 받침대 상판(324)은 상하 방향으로 평행 이동을 왕복하여 상하 요동을 할 수 있다. 이와 같은 상하 방향 이동은 액츄에이터(미도시)를 이용하여 작동시킬 수 있다.
또한, 받침대 상판(324)은 유리 기판(G)이 안착되는 안착면이 소정의 경사를 유지하도록 일측부가 상향으로 이동하고 타측부는 하향으로 이동하는 운동을 반복할 수 있다. 즉, 받침대 상판(324)은 상면의 경사각 및 경사 방향이 연속적으로 가변되도록 요동시킬 수 있다.
이와 같이, 받침대 상판(324)이 상하 방향으로 평행이동하거나, 경사각과 경사 방향을 가변하여 요동하여, 식각액이 유리 기판 전체에 균일하게 도포될 수 있다.
이하 도 8을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 습식 식각 장치를 설명한다. 여기서 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 습식 식각 장치의 절개 사시도이다. 설명의 편의상 상기 제1 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 습식 식각 장치는, 이전 실시예의 습식 식각 장치와 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 습식 식각 장치(10'')는 이동 수단인 컨베이어(110)가 기울어져 이동한다.
구체적으로, 이동 받침대(120)가 안착되는 컨베이어(110)가 소정의 각도로 기울어져 이동함으로써, 식각액이 유리 기판(G)에 한부분에 고이는 것을 방지할 수 있어 균일한 식각이 가능하도록 한다. 컨베이어(G)는 전체를 일정한 각(θ)으로 기울일 수 있으며, 일정 부분만 각도를 기울일 수도 있다.
이동 받침대(120)는 상술한 바와 같이 받침대 상판(124)이 회전 운동할 수 있는 구조로 되어 있으므로, 유리 기판(G)은 회전 운동을 하면서 소정의 각도로 기울어져 이동하게 된다. 따라서, 이와 같은 방식으로 식각 균일성은 더욱 향상된다.
이하 도 9를 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 습식 식각 장치를 설명한다. 여기서 도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 습식 식각 장치의 절개 사시도이다. 설명의 편의상 상기 제1 실시예의 도면에 나타낸 각 부재와 동일 기능을 갖는 부재는 동일 부호로 나타내고, 따라서 그 설명은 생략한다. 본 실시예의 습식 식각 장치는, 이전 실시예의 습식 식각 장치와 다음을 제외하고는 기본적으로 동일한 구조를 갖는다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 습식 식각 장치(10''')는 복수의 컨베이어(411, 412, 413)를 사용하여 유리 기판(G)을 각각 서로 다른 방향 및 각도로 가변시키면서 이동시킨다.
습식 식각 장치(10''')는 제1 내지 제3 컨베이어(411, 412, 413)와 제1 내지 제3 액츄에이터(421, 422, 423)를 포함한다. 챔버(100) 내부를 이동하는 컨베이어를 일정한 구간으로 분할하여 제1 내지 제3 컨베이어(411, 412, 413)를 형성하며, 각 컨베이어(411, 412, 413) 마다 별도의 제1 내지 제3 액츄에이터(421, 422, 423)를 이용하여 독립적으로 기울기를 변화시킨다. 이때 제1 내지 제3 컨베이어(411, 412, 413)에는 이동 받침대(120)가 안착되어 이동 각도의 변화와 함께 회전 운동도 함께 수행한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 습식 식각 장치는 유리 기판 전체 면에 균일하게 식각액이 분사되어 식각의 균일도를 높일 수 있을 뿐만 아니라 유리 기판이 회전함에 따라 식각 종말점을 다양한 위치에서 측정할 수 있는 효과가 있다.

Claims (16)

  1. 내부에 유리 기판이 위치하는 공간을 포함하는 챔버;
    상기 챔버 내부에 위치하며 상기 유리 기판에 식각액을 분사하는 노즐;
    상기 챔버 내부에서 상기 유리 기판을 이동시키며, 전진 또는 후진을 반복 수행하는 이동수단; 및
    상기 유리 기판이 안착되며, 상기 이동 수단의 이동 방향과 서로 다른 방향으로 상기 유리 기판을 이동시키는 이동 받침대를 포함하는 습식 식각 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 받침대는 수평 방향으로 회전 이동하는 습식 식각 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 받침대는 상기 이동 수단의 이동 방향과 수직인 수평 방향으로 반복 이동하는 습식 식각 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 받침대는 상기 이동 수단의 이동 방향과 수직인 상하 방향으로 반복 이동하는 습식 식각 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 받침대는 상기 유리 기판이 안착되는 안착면이 소정의 방향으로 경사가 형성된 습식 식각 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 이동 받침대는 상기 안착면이 형성된 받침대 상판, 및
    상기 이동 수단에 안착되어 상기 받침대 상판을 지지하는 받침대 하판을 포함하며, 상기 받침대 상판은 상기 안착면의 경사 방향 및 각도가 가변되는 습식 식각 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 수단은 소정의 경사각을 갖고 기울어져 이동하는 습식 식각 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 수단은 복수개로 분할되어 각각 독립적으로 경사 방향 및 각도가 가변되는 습식 식각 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동 수단은 컨베이어인 습식 식각 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버 내에 식각 종말점을 측정하는 식각 종말점 측정 장치를 더 포함하는 습식 식각 장치.
  11. 유리 기판에 식각액을 분사하는 단계; 및
    상기 유리 기판을 전진 또는 후진을 반복하면서, 상기 유리 기판의 이동 방향과 서로 다른 방향으로 유리 기판을 요동시키는 단계를 포함하는 습식 식각 장치를 이용한 식각 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 유리 기판을 요동시키는 단계는 상기 유리 기판을 회전 요동시키는 습식 장치를 이용한 식각 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 유리 기판을 요동시키는 단계는 상기 유리 기판을 이동 방향과 수직인 수평 방향으로 요동시키는 습식 장치를 이용한 식각 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 유리 기판을 요동시키는 단계는 상기 유리 기판을 이동 방향과 수직인 상하 방향으로 요동시키는 습식 장치를 이용한 식각 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 유리 기판은 소정의 방향으로 경사를 갖고 기울어져 이동하는 습식 식각 장치를 이용한 식각 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 유리 기판은 상기 경사가 가변되면서 이동하는 습식 식각 장치를 이용한 식각 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101218351B1 (ko) * 2010-11-15 2013-01-21 한동희 패널 접착장치 및 패널 접착방법
CN108227257A (zh) * 2018-02-06 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 一种减薄装置及减薄方法
KR20190041053A (ko) * 2017-10-11 2019-04-22 삼성디스플레이 주식회사 습식 식각 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101218351B1 (ko) * 2010-11-15 2013-01-21 한동희 패널 접착장치 및 패널 접착방법
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