KR20080063453A

KR20080063453A - 휴대용 단말기 커버 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20080063453A
Application number: KR1020080054268A
Authority: KR
Inventors: 한선영; 김교학
Original assignee: 한선영; 김교학
Priority date: 2008-06-10
Filing date: 2008-06-10
Publication date: 2008-07-04

Abstract

본 발명은 금속소재의 외장판과 수지재 후크부를 구비한 베이스부재가 복합적으로 형성됨으로써 금속성 질감과 광택으로 디자인 및 상품의 고급화를 구현함과 동시에 기기에 대한 착탈을 자유롭게 하여 상품성 및 사용감을 향상시키고 유행에 민감한 제품의 교체 및 리폼이 용이하며 다양한 문양형성 및 제조가 용이토록 하는 휴대용 단말기 커버 및 그 제조방법에 관한 것이다.

이를 실현하기 위한 본 발명은 수지재로 사출성형되며 휴대용 단말기에 착탈되기 위한 복수의 후크부가 구비되고 외장판이 안착되기 위한 안착부가 요입 단차형성되는 베이스부재와; 금속재로 되고 상기 베이스부재의 안착부에 결착되는 외장판;을 포함하여 구성되며, 상기 외장판(10)은 베이스부재(30)에 접착 또는 조립 결착됨을 특징으로 하고, 그 제조방법은 휴대용 단말기에 착탈되기 위한 복수의 후크부가 구비되고 외장판이 안착되기 위한 안착부가 요입 단차형성되는 수지재 베이스부재를 사출성형하는 제1단계; 금속재로 상기 베이스부재의 안착부에 취부할 외장판을 가공하는 제2단계; 상기 베이스부재에 상기 외장판을 결착하는 제3단계;를 포함하여 제조되며, 상기 제2단계는 금속판 원단에서 수지재 베이스부재의 안착부에 대응하는 형태로 프레스 절단 취출하는 절단단계; 상기 절단단계를 통하여 취출된 금속판에 아노다이징에 의하여 착색 피막층을 형성하는 피막형성단계; 상기 피막형성단계 이후 레이저가공에 의하여 문양을 형성하는 문양형성단계:를 포함하여 제조됨을 특징으로 한다.

Description

휴대용 단말기 커버 및 그 제조방법{THE COVER FOR PORTABLE TERMINAL EQUIPMENT AND IT'S MANUFACTURING METHOD}

휴대폰, 휴대용 게임기 등의 휴대용 단말기는 무선통신 서비스를 제공받기 위한 현대인들의 필수품으로 자리매김하고 있으며, 기능은 물론 유행 디자인에 소비자의 선호가 대단히 민감하며, 그 일환으로 기기의 보호기능과 함께 장식기능을 갖는 커버가 널리 사용되고 있다.

휴대용 단말기 커버는 기기의 전방과 후방에 각각 장착되는 전방 커버와 후방 커버로 구성되고, 전방 커버에는 액정화면을 투시하기 위한 투시창 등이 형성되 며, 장식성과 함께 교체 및 리폼 등을 위하여 탈착이 자유로울 것이 요구된다.

이와 같은 휴대용 단말기 커버는 수지를 이용하여 사출성형되는 사출타입 또는 금속 플레이트를 이용하여 프레스 가공되는 금속타입으로 대별되는데, 사출타입(100)의 경우 도 1에 도시된 바와 같이, 본체(110)의 둘레에 후크부(135)가 돌출형성되어 있어 기기에 대한 착탈이 자유로운 반면에 수지재로 이루어짐으로써 미관상으로나 촉감 등 디자인적으로 상품성이 떨어지는 단점이 있다.

또한, 금속타입(200)은 금속성 질감과 광택으로 고급디자인을 구현할 수 있고 촉감이 좋아 사용감 및 상품성이 우수한 반면에, 후크부를 이용할 경우 착탈과정에서 기기에 흠집을 내게 되므로 도 2에 도시된 바와 같이 부득이 몸체(210) 이면에 접착제(230)를 도포하고 이형지(250)를 부착하여 출시되고 있다.

이와 같이 금속타입(200)의 경우에는 접착제(230)를 이용하여 기기에 부착되므로 일단 기기에 부착한 다음에는 탈거, 교체 및 리폼을 어렵게 할 뿐만 아니라 기기의 표면을 오염시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,

본 발명의 목적은 금속소재의 외장판과 수지재 후크부를 구비한 베이스부재가 복합적으로 형성됨으로써 금속성 질감과 광택으로 디자인 및 상품의 고급화를 구현함과 동시에 기기에 대한 착탈을 자유롭게 하여 상품성 및 사용감을 향상시키 고 유행에 민감한 제품의 교체 및 리폼이 용이하며 다양한 문양형성 및 제조가 용이토록 하는 휴대용 단말기 커버 및 그 제조방법을 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 휴대용 단말기 커버는

수지재로 사출성형되며 휴대용 단말기에 착탈되기 위한 복수의 후크부가 구비되고 외장판이 안착되기 위한 안착부가 요입 단차형성되는 베이스부재와;

금속재로 되고 상기 베이스부재의 안착부에 결착되는 외장판;을 포함하여 구성되며,

상기 외장판은 베이스부재에 접착 또는 조립 결착됨을 특징으로 한다.

상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 휴대용 단말기 커버 제조방법은

휴대용 단말기에 착탈되기 위한 복수의 후크부가 구비되고 외장판이 안착되기 위한 안착부가 요입 단차형성되는 수지재 베이스부재를 사출성형하는 제1단계;

금속재로 상기 베이스부재의 안착부에 취부할 외장판을 가공하는 제2단계;

상기 베이스부재에 상기 외장판을 결착하는 제3단계;를 포함하여 제조되며,

상기 제2단계는

금속판 원단에서 수지재 베이스부재의 안착부에 대응하는 형태로 프레스 절단 취출하는 절단단계;

상기 절단단계를 통하여 취출된 금속판에 아노다이징에 의하여 착색 피막층을 형성하는 피막형성단계;

상기 피막형성단계 이후 레이저가공에 의하여 문양을 형성하는 문양형성단계:를 포함하여 제조됨을 특징으로 한다.

상기 구성을 지닌 본 발명에 따른 휴대용 단말기 커버 및 그 제조방법은

금속소재의 외장판과 수지재 후크부를 구비한 베이스부재가 복합적으로 형성됨으로써 금속성 질감과 광택으로 디자인 및 상품의 고급화를 구현함과 동시에 기기에 대한 착탈을 자유롭게 하여 상품성 및 사용감을 향상시키고 유행에 민감한 제품의 교체 및 리폼이 용이하며 다양한 문양형성 및 제조가 용이한 현저한 효과가 있다.

이하, 본 발명의 휴대용 단말기 커버 및 그 제조방법에 대한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 분해 사시도, 도 4는 도 3의 결합 사시도, 도 5는 도 4의 A-A선 단면도이다.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예의 휴대용 단말기 커버(1)는 수지재로 사출성형되며 휴대용 단말기에 착탈되기 위한 복수의 후크부(35)가 구비되고 외장판(10)이 안착되기 위한 안착부(33)가 요입 단차형성되는 베이스부재(30)와, 금속재로 되고 상기 베이스부재의 안착부(33)에 결착되는 외장판(10)을 포함하여 구성되며, 상기 외장판(10)은 베이스부재(30)에 접착 또는 조립 결착되는 것이다.

여기서, 상기 외장판(10)은 금속판(10a) 표면에 착색 피막층(11)이 형성되고 레이저가공에 의한 문양(13)이 형성됨이 바람직하다.

또한, 상기 수지재 베이스부재(30)도 표면에 코팅층이 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 일 실시예로서, 상기 외장판(10)은 베이스부재에 결착을 위하여 이면에 양면접착테이프(50)가 취부됨이 바람직하다.

또한, 상기 베이스부재(30)는 안착부의 요입깊이가 외장판의 두께보다 깊게 형성됨이 바람직하다.

이는 안착부(33)의 테두리 외표면과 외장판(10)의 외표면이 평탄하게 위치될 경우 착시현상으로 외장판(10)이 돌출되어 보이는 현상을 방지하기 위함이다.

도면 중 미설명 부호 '15'는 컷팅가공부이다.

한편, 본 발명에 따른 일 실시예의 휴대용 단말기 커버 제조방법은 도 6에 도시된 바와 같이, 휴대용 단말기에 착탈되기 위한 복수의 후크부(35)가 구비되고 외장판(10)이 안착되기 위한 안착부(33)가 요입 단차형성되는 수지재 베이스부재(30)를 사출성형하는 제1단계(S1), 금속재로 상기 베이스부재의 안착부(33)에 취부할 외장판(10)을 가공하는 제2단계(S2), 상기 베이스부재(30)에 상기 외장판(10)을 결착하는 제3단계(S3)를 포함하여 제조되며,

상기 제2단계(S2)는 금속판 원단에서 수지재 베이스부재의 안착부(33)에 대 응하는 형태로 프레스 절단 취출하는 절단단계(S21), 상기 절단단계를 통하여 취출된 금속판에 아노다이징에 의하여 착색 피막층(11)을 형성하는 피막형성단계(S22), 상기 피막형성단계 이후 레이저가공에 의하여 문양(13)을 형성하는 문양형성단계(S24)를 포함하여 제조됨이 바람직하다.

상기 수지재 베이스부재(30)는 사출성형하는 제1단계(S1) 이후 코팅처리공정이 더 추가됨이 바람직하다.

외장판(10)을 프레스 절단하는 상기 절단단계(S21)에서는 외장판의 외곽과 함께 예컨대 로고가 게임기의 로고 노출을 위한 통공(18) 등의 타공도 동시에 진행된다.

또한, 상기 제3단계(S3)에서 베이스부재(30)에 대한 외장판(10)의 결착은 접착하여 이루어짐이 바람직하다.

또한, 상기 제2단계(S2)에서 피막형성단계(S22)와 문양형성단계(S24) 사이에 금속판의 절단 선단부를 컷팅하는 컷팅단계(S23)가 추가됨이 바람직하다.

상기 컷팅단계(S23)는 상기 절단단계에서 절단된 외곽선과 통공(18)의 가장자리를 다이아몬드 타입으로 커팅하는 것으로서, 외곽선이 금속판 본래의 광택으로 반짝이게 하는 장식미를 갖도록 한다.

상기 문양형성단계(24)는 레이저의 출력강도 및 입사시간을 조정함으로써 문양을 임의의 색상으로 다양하게 형성할 수 있다.

이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 휴대용 단말기 커버(1)의 작용상태를 살펴본다.

본 발명은 외장판(10)은 알루미늄 플레이트 등을 프레스 가공한 금속소재를 사용하고 수지재 사출물로 베이스부재(30)를 형성하여 금속과 수지재를 복합적으로 형성함으로써 금속이 갖는 특유의 질감과 광택으로 고급디자인 및 상품의 고급화를 구현함과 아울러 수지재 후크부(35)를 구비하므로 예컨대 '닌텐도 게임기' 등의 기기에 대한 착탈을 자유롭게 하는 것이다.

즉, 커버 외표면의 대부분을 차지하는 외장판(10)이 금속소재로 이루어짐으로써 고급스런 장식성을 극대화하는 한편 외장판(10)에 결속되는 베이스부재(30)가 금속 외장판을 지지하는 액자형태의 수지재 사출물로 구성됨으로써 베이스부재(30)에 형성되는 수지재 후크부(35)가 갖는 유연 탄성에 의하여 기기에 흠집을 내지 않으면서 착탈을 자유롭게 한다.

또한, 상기 외장판(10)이 알루미늄소재를 사용하고 아노다이징에 의하여 다양한 양극산화 착색 피막층을 형성함으로써 광택 및 장식효과를 향상시켜주는 동시에 레이저가공에 의하여 문양을 임의로 다양하게 형성 가능하여 제품의 품질특성을 현저히 향상시켜 준다.

또한, 외장판(10)을 베이스부재(30)에 결착함에 있어서 접착제 또는 양면접착테이프(50) 등의 접착수단을 이용함으로써 결착공정이 간편하게 이루어진다.

본 발명은 이와 같이, 금속이 갖는 고급 장식성을 갖는 동시에 착탈 유연성을 갖는 수지재 후크부를 구비함으로써 상품성 및 사용감을 향상시키고 유행에 민감한 제품의 교체 및 리폼을 용이하게 하며 다양한 문양형성 및 제조가 용이한 장 점을 갖는다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조로 설명하였다. 여기서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 종래기술1의 구성도

도 2는 종래기술2의 구성도

도 3은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 분해 사시도

도 4는 도 3의 결합 사시도

도 5는 도 4의 A-A선 단면도

도 6은 본 발명에 따른 일 실시예의 제조공정도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 본 발명의 휴대용 단말기 커버

10: 외장판 11: 피막층 13: 문양

15: 컷팅가공부 30: 베이스부재 33: 안착부

35: 후크부 50: 양면접착테이프 2: 휴대용 단말기

Claims

수지재로 사출성형되며 휴대용 단말기에 착탈되기 위한 복수의 후크부(35)가 구비되고 외장판(10)이 안착되기 위한 안착부(33)가 요입 단차형성되는 베이스부재(30)와;

금속재로 되고 상기 베이스부재의 안착부(33)에 결착되는 외장판(10);을 포함하여 구성되며,

상기 외장판(10)은 베이스부재(30)에 접착 또는 조립 결착됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기 커버.
청구항 1에 있어서,

상기 외장판(10)은 금속판(10a) 표면에 착색 피막층(11)이 형성되고 레이저가공에 의한 문양(13)이 형성됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기 커버.
청구항 1에 있어서,

상기 외장판(10)은 베이스부재에 대한 결착을 위하여 이면에 양면접착테이프(50)가 취부됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기 커버
휴대용 단말기에 착탈되기 위한 복수의 후크부(35)가 구비되고 외장판(10)이 안착되기 위한 안착부(33)가 요입 단차형성되는 수지재 베이스부재(30)를 사출성형하는 제1단계(S1);

금속재로 상기 베이스부재의 안착부(33)에 취부할 외장판(10)을 가공하는 제2단계(S2);

상기 베이스부재(30)에 상기 외장판(10)을 결착하는 제3단계(S3);를 포함하여 제조되며,

상기 제2단계(S2)는

금속판 원단에서 수지재 베이스부재의 안착부(33)에 대응하는 형태로 프레스 절단 취출하는 절단단계(S21);

상기 절단단계를 통하여 취출된 금속판에 아노다이징에 의하여 착색 피막층(11)을 형성하는 피막형성단계(S22);

상기 피막형성단계 이후 레이저가공에 의하여 문양(13)을 형성하는 문양형성단계(S24):를 포함하여 제조됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기 커버 제조방법.
청구항 4에 있어서,

상기 제3단계(S3)에서 베이스부재(30)에 대한 외장판(10)의 결착은 접착하여 이루어짐을 특징으로 하는 휴대용 단말기 커버 제조방법,
청구항 4에 있어서,

상기 제2단계(S2)에서 피막형성단계(S22)와 문양형성단계(S24) 사이에 금속판의 절단 선단부를 컷팅하는 컷팅단계(S23)가 추가됨을 특징으로 하는 휴대용 단말기 커버 제조방법,