KR20050106948A - 전기통신제품용 외장패널 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 핸드폰 키패드 등의 통신제품, 엘시디(LCD) 윈도우, 그리고 냉장고, 세탁기, 에어컨 등의 각종 전기제품에 사용되는 전기통신제품용 외장패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래의 전기통신제품용 외장패널은 인쇄를 통하여 다양한 색상과 디자인을 표현하고 있을 뿐이어서 외관미를 향상시키는 데에 한계가 있었던 바, 투명합성수지필름층(11)의 이면에 접착제층(12)을 형성하여 금속박판층(13)을 증착하고, 금속박판층(13)의 이면에 홀로그램층(14)을 각인하는 동시에 로고나 문자, 칼라를 표현하며, 홀로그램층(14)의 이면에 불투명합성수지층(15)을 형성한 것을 특징으로 하는 본 발명에 의하면 투명합성수지필름층을 통해 홀로그램층 및 인쇄된 로고, 문자, 칼라 등을 외부로 표현할 수 있게 되므로 전기통신제품의 외관미 및 상품성을 크게 향상시킬 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.
Description
본 발명은 핸드폰 키패드 등의 통신제품, 엘시디(LCD) 윈도우, 그리고 냉장고, 세탁기, 에어컨 등의 각종 전기제품에 사용되는 전기통신제품용 외장패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더 자세하게는 로고나 문자 인쇄부위에 홀로그램처리를 하여 외관미를 향상시킬 수 있도록 한 것에 관한 것이다.
일반적으로 핸드폰을 비롯한 통신제품이나 엘시디 윈도우와 냉장고, 세탁기, 에어컨 등의 각종 가전제품을 포함한 전기제품은 기능성도 중요하지만 외관미도 그에 못지 않게 중요한 실정이며, 각 전기통신제품 제조회사에서는 제품의 상품성 향상을 위하여 디자인 및 칼라에 많은 신경을 쓰고 있다.
그런데 종래의 전기통신제품용 외장패널은 인쇄를 통하여 다양한 색상과 디자인을 표현하고 있을 뿐이어서 외관미를 향상시키는 데에 한계가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 실정을 감안하여 안출한 것이며, 그 목적이 로고나 문자 인쇄부위에 홀로그램처리를 하여 외관미와 상품성을 향상시킬 수 있도록 하는 전기통신제품용 외장패널 및 그 제조방법을 제공하는 데에 있는 것이다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 투명합성수지필름층에 금속박판층을 증착하고 홀로그램층처리와 인쇄를 한 후 이를 사출금형에 삽입하여 불투명합성수지층을 형성하는 것을 특징으로 하며, 이하 그 구체적인 기술내용을 첨부도면에 의거하여 더욱 자세히 설명하면 다음과 같다.
즉, 도 1에는 본 발명의 한 실시예의 종단면도가 도시되어 있는 바, 본 발명의 전기통신제품용 외장패널(10)은 투명합성수지필름층(11)의 이면에 접착제층(12)을 형성하여 금속박판층(13)을 증착하고, 금속박판층(13)의 이면에 홀로그램층(14)을 각인하는 동시에 로고나 문자, 칼라를 표현하며, 홀로그램층(14)의 이면에 불투명합성수지층(15)을 형성하여서 되는 것이다.
본 발명에 있어서 투명합성수지필름층(11)은 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리우레탄(PU) 등의 투명합성수지원단을 사용할 수 있으며, 표면경도가 3H~4H인 것을 사용하는 것이 좋다.
한편 본 발명의 전기통신제품용 외장패널(10)은 투명합성수지필름층(11)의 이면에 접착제층(12)을 형성하고, 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 등의 금속박판층(13)을 증착한 후 증착된 금속박판층(13)의 배면에 홀로그램층(14)을 각인하고 각인된 홀로그램층(14)에서 필요한 로고 및 문자를 인쇄한 다음 에칭하면 필요한 로고 및 문자를 제외한 나머지부분의 증착이 탈착되는데 탈착된 투명부위에 디자인사양에 맞춰 인쇄를 하면 홀로그램 및 인쇄칼라가 전면 디자인 감각을 연출할 수 있게 되며, 이를 사출금형에 삽입하여(인서트인몰딩) 불투명합성수지층(15)을 성형하는 방법 등으로 제조할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 있어서는 투명합성수지필름층(11)을 통해 홀로그램층(14) 및 그에 인쇄된 로고 문자 등이 외부로 나타나게 되어 더욱 뛰어난 외관미를 발휘할 수 있게 되며, 그에 따라 전기통신제품의 상품성을 크게 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 투명합성수지필름층에 금속박판층을 증착하고 홀로그램층처리와 인쇄를 한 후 이를 사출금형에 삽입하여 불투명합성수지층을 형성한 것으로, 본 발명에 의하면 투명합성수지필름층을 통해 홀로그램층 및 인쇄된 로고, 문자, 칼라 등을 외부로 표현할 수 있게 되므로 전기통신제품의 외관미 및 상품성을 크게 향상시킬 수 있게 되는 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 한 실시예의 종단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 전지통신제품용 외장패널 11 : 투명합성수지필름층
12 : 접착제층 13 : 금속박판층
14 : 홀로그램층 15 : 불투명합성수지층
Claims (2)
- 투명합성수지필름층(11)의 이면에 접착제층(12)을 형성하여 금속박판층(13)을 증착하고, 금속박판층(13)의 이면에 홀로그램층(14)을 각인하는 동시에 로고나 문자, 칼라를 표현하며, 홀로그램층(14)의 이면에 불투명합성수지층(15)을 형성한 것을 특징으로 하는 전기통신제품용 외장패널.
- 투명합성수지필름층(11)의 이면에 접착제층(12)을 형성하고, 금속박판층(13)을 증착한 후 증착된 금속박판층(13)의 배면에 홀로그램층(14)을 각인하고 각인된 홀로그램층(14)에서 필요한 로고 및 문자를 인쇄한 다음 에칭하여 탈착된 투명부위에 디자인사양에 맞춰 인쇄하며, 이를 사출금형에 삽입하여 사출합성수지층(15)을 성형하는 것을 특징으로 하는 전기통신제품용 외장패널의 제조방법.
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