KR100463123B1 - 이중 키이패드 구조 및 그 제조방법 - Google Patents

이중 키이패드 구조 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 셀룰러폰, PCS폰, CDMA-2000, IMT-2000 등과 같은 각종 휴대폰에 있어 발신신호 등을 입력할 수 있도록 함과 동시에 각종 기능을 수행할 수 있도록 하는 키이패드(keypad)에 관한 것이다.
이같은 본 발명은, 복수개의 필름을 통해 인서트 인몰딩(insert in molding) 방식으로 이중 구조를 가지는 키이패드를 제조하므로서, 종래에 키이패드의 복잡한 제조공정과 그에따른 불량 발생률을 해소하면서 키이패드의 입체감과 내마모성 및 표면 스크래치 품질의 우수성을 확보할수 있도록 하는 이중 키이패드 구조 및 그 제조방법을 제공한다.

Description

이중 키이패드 구조 및 그 제조방법{Method for manufacture of double meaning a keypad and structure thereof}
본 발명은 셀룰러폰, PCS폰, CDMA-2000, IMT-2000 등과 같은 각종 휴대폰에 있어 발신신호 등을 입력할 수 있도록 함과 동시에 각종 기능을 수행할 수 있도록 하는 키이패드(keypad)에 관한 것으로, 특히 복수개의 필름을 통해 인서트 인몰딩(insert in molding) 방식으로 이중 구조를 가지는 키이패드를 제조하여 기존에 키이패드의 복잡한 제조공정과 그에따른 불량 발생률을 해소하면서 키이패드의 입체감과 내마모성 및 표면 스크래치 품질의 우수성을 확보할수 있도록 하는 이중 키이패드 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래에는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와같이, 문자부위의 입체감을 살리기 위하여 투명 아크릴 키이(1)를 휴대폰에 적용되는 키이 갯수에 맞게 사출 성형한다.
이후, 상기 투명 아크릴 키이(1)의 배면에는 문자 및 바탕컬러를 실크 스크린(silk screen) 방식으로 인쇄한 제 1 인쇄면(P1)을 두고, 상기 투명 아크릴 키이(1)의 평면(표면)에는 배면의 문자와 중첩되는 문자를 인쇄한 제 2 인쇄면(P2)을 둔다.
그리고, 상기 문자가 인쇄된 투명 아크릴 키이(1)의 평면 즉, 제 2 인쇄면(P2)은 내마모성은 물론 문자의 스크래치로 인한 벗겨짐을 해결하고자 자외선(UV)으로 코팅처리되는 코팅면(2)을 형성하였다.
더불어, 상기와 같이 형성된 각 투명 아크릴 키이(1)의 둘레를 마무리한 후, 상기 각 투명 아크릴 키이(1)의 누름동작으로 부터 휴대폰의 인쇄회로기판 접점부(도시하지 않음)와 접점의 스위칭동작을 하도록 저면에 패드접점부(3a)를 돌출시킨 실리콘 패드(3)에 접착제를 이용하여 각 투명 아크릴 키이(1)를 소정의 간격으로 배열하면서 견고하게 고정시키므로서, 하나의 키이패드가 완성되도록 하였다.
그러나, 상기와 같은 종래의 키이패드는 투명 아크릴 키이(1)의 표면에 문자가 인쇄된 제 2 인쇄면(P2)이 자외선으로 코팅된 코팅면(2)에 의해 보호된다 하더라도 키이패드의 장기간 사용에 따라 코팅면(2)의 벗겨짐이 발생하면서 그 코팅면(2)으로 보호되던 제 2 인쇄면(P2)의 문자가 벗겨지는 단점을 가지고 있다.
또한, 종래의 키이패드는 상기 설명에서와 같이 복잡한 제조공정을 거쳐야 함은 물론 그 복잡한 제조공정으로 인하여 키이패드의 제조에 따른 불량률이 많이 발생하는 단점을 가지고 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 본 발명의 목적은, 복수개의 필름을 통해 인서트 인몰딩(insert in molding) 방식으로 이중 구조를 가지는 키이패드를 제조하므로서, 종래에 키이패드의 복잡한 제조공정과 그에따른 불량 발생률을 해소하면서 키이패드의 입체감과 내마모성 및 표면 스크래치 품질의 우수성을 확보할수 있도록 하는 이중 키이패드 구조 및 그 제조방법을 제공하려는 것이다.
도 1은 키이패드를 가지는 휴대폰의 사시도.
도 2는 종래 실리콘 패드에 키이패드를 부착시킨 결합사시도.
도 3은 종래 도 2의 A-A' 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예로 실리콘패드에 이중구조로 이루어진 키이패드를 부착시킨 결합사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예로 도 4의 B-B' 단면도.
도 6은 본 발명의 일실시예로 이중 키이패드 구조의 제조 공정도.
도 7은 본 발명의 다른실시예.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
3 ; 실리콘패드 3a; 패드접점부
10; 제 1 필름 10a; 키이돌출부
20; 제 2 필름 30; 투명수지
P1; 제 1 인쇄면 P2; 제 2 인쇄면
P3; 제 3 인쇄면 P4; 제 4 인쇄면
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 일실시예로 실리콘패드에 이중 구조를 가지는 키이패드를 부착시킨 결합사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예로 도 4의 B-B' 단면도 이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와같이, 휴대폰의 인쇄회로기판(도시하지 않음)에 형성된 접점부로 접점의 스위칭동작을 하도록 저면에 패드접점부(3a)를 돌출시킨 실리콘패드(3)를 포함하는 키이패드에 있어서,
배면에 문자 및 숫자가 인쇄된 제3 인쇄면(P3)을 형성한 후 프레스의 이면 가압으로 부터 공간부를 가지는 키이돌출부(10a)를 포밍(forming) 시킨 제1 필름(10)과;
실리콘패드(3)의 평면(표면)에 프레스(또는 레이저)를 통해 제 1 필름(10)과 더불어 견고한 고정이 이루어지도록 하되, 상기 제 1 필름(10)으로 부터 돌출된 키이돌출부(10a)의 배면에 인쇄된 문자 및 숫자와 중첩되는 문자 및 숫자와 바탕 컬러가 배면(또는 평면)으로 인쇄된 제 4 인쇄면(P4)을 형성시킨 제 2 필름(20)과;
상기 제 1 및 제 2 필름(10)(20)의 밀착 결합으로 부터 생성된 키이돌출부(10a)의 밀폐공간부(A)에 문자 및 숫자와 바탕컬러의 외부 노출이 가능하도록 인서트 몰딩되는 투명수지(30); 로 이루어지는 구조로 되어 있다.
여기서, 상기 투명수지(30)는 폴리카보네이트(PC; Polycarbonate), 아크릴, ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 중 어느 하나를 선택하였다.
한편, 도 6은 상기와 같이 구성되는 이중 키이패드 구조의 제조 공정도를 보인 흐름도로서 그 진행단계는,
제 1 필름(10)의 배면에 소정의 간격을 두고 문자와 숫자를 인쇄하고, 제 2 필름(20)의 배면(또는 표면)에는 문자 및 숫자와 바탕컬러를 인쇄하는 공정;
상기 문자 및 숫자가 배면에 인쇄된 제 1 필름(10)의 문자 및 숫자 인쇄면을 프레스로 가압하여 공간부를 가지는 다수개의 키이돌출부(10a)를 포밍(forming)시킨 후 제 1 필름(10)을 금형의 상측 코어(도시하지 않음)에 인서트하는 공정;
상기 제 2 필름(20)을 금형 하측 코어에 가이드핀(도시하지 않음)을 이용하여 고정한 후 상기 제 1 필름(10)의 키이돌출부(10a)에 형성된 공간부로 투명수지(30)를 인서트 몰딩시키는 공정; 및,
상기 투명수지(30)가 인서트 몰딩된 제 1 및 제 2 필름(10)(20)을 프레스(또는 레이저)를 이용하여 견고하게 부착시키면서 그 둘레를 마무리(게이트 및 외곽을 커팅)한 후 제 2 필름(20)의 배면에 접착제를 도포하여 제 1 및 제 2 필름(10)(20)을 실리콘 패드(3)로 접착 고정하는 공정; 으로 진행함을 특징으로 한다.
이와같이 구성된 본 발명의 일실시예에 대한 작용을 첨부된 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 휴대폰에 적용할 제 1 필름(10)의 배면에 소정의 간격을 두고 문자 및 숫자가 인쇄되는 제 3 인쇄면(P3)를 형성한다.
더불어, 휴대폰에 적용할 제 2 필름(20)의 배면(또는 표면)에는 문자 및 숫자와 바탕컬러가 인쇄되는 제 4 인쇄면(P4)을 형성한다.
이후, 상기 제 1 필름(10)의 문자 및 숫자가 인쇄되는 제 3 인쇄면(P3)을 프레스로 가압하여 공간부를 가지는 다수개의 키이돌출부(10a)를 포밍시킨 후, 상기 키이돌출부(10a)를 가지는 제 1 필름(10)을 금형의 상측 코어에 인서트시킨다.
그리고, 문자 및 숫자와 바탕컬러가 인쇄되는 제 4 인쇄면(P4)을 가지는 상기 제 2 필름(20)은 금형 하측 코어에 가이드핀을 이용하여 고정한 후, 상기 제 1 필름(10)의 키이돌출부(10a)에 형성된 공간부로 투명수지(30)를 인서트 몰딩시킨다.
이후, 제 2 필름(20)의 위에 상기 투명수지(30)가 키이돌출부(10a)의 공간부로 인서트 몰딩된 제 1 필름(10)을 올려놓은 후, 상기 제 1 및 제 2 필름(10)(20)의 테두리면을 프레스(또는 레이저)를 이용하여 견고하게 부착시키는 한편, 상기 견고한 부착상태를 이루는 제 1 및 제 2 필름(10)(20)의 둘레를 마무리(게이트 및 외곽을 커팅) 처리한다.
이때, 상기 제 2 필름(20)의 배면에는 접착제를 도포한 후, 상기 접착제가 도포된 제 2 필름(20)을 실리콘 패드(3)로 올려 접착 고정하면, 이중의 구조를 가지는 키이패드가 완성되는 것이다.
즉, 상기 이중의 구조를 가지는 키이패드는 제 1 필름(10)의 배면에 인쇄된 문자 및 숫자의 제 3 인쇄면(P3)이, 제 2 필름(20)의 배면(또는 표면)에 문자 및 숫자가 인쇄된 제 4 인쇄면(P4)과 중첩됨은 물론, 상기 제 2 필름(20)의 배면에 인쇄되는 제 4 인쇄면(P4)의 문자 및 숫자와 바탕컬러가 키이돌출부(10a)내의 공간부에 인터트 몰딩된 투명수지(30)에 의해 외부 노출이 가능하도록 하였는 바,
키이패드의 입체감을 향상시킬수 있음은 물론, 종래에서와 같이 키이패드의 표면에 문자 및 숫자를 인쇄한 후 그 인쇄면을 자외선을 통해 코팅할 때 발생하는 벗겨짐을 방지하는 등 키이패드의 내마모성과 표면 스크래치 품질의 우수성을 확보할수 있게 되는 것이다.
한편, 도 7은 본 발명의 다른실시예로, 실리콘패드(3)의 평면(표면)에 프레스(또는 레이저)를 통해 키이돌출부(10a)를 포밍시킨 제 1 필름(10)을 견고하게 고정하되, 상기 키이돌출부(10a)의 배면에는 문자 및 숫자가 인쇄된 제 3 인쇄면(P3)을 형성하고,
상기 실리콘패드(3)의 평면에는 제 1 필름(10)으로 부터 돌출된 키이돌출부(10a)의 배면에 인쇄된 문자 및 숫자와 중첩되도록 문자 및 숫자와 바탕 컬러가 인쇄된 제 4 인쇄면(P4)을 형성하며,
상기 제 1 필름(10)과 실리콘패드(3)의 밀착 결합으로 부터 생성된 키이돌출부(10a)의 공간부에는 제 4 인쇄면(P4)에 인쇄된 문자 및 숫자와 바탕컬러가 외부노출될수 있도록 투명수지(30)를 인서트 몰딩시킨 구조를 도시하고 있다.
즉, 본 발명의 다른실시예에서는 제 2 필름(20)을 생략시킨 상태에서 문자 및 숫자의 제 3 인쇄면(P3)은 키이돌출부(10a)의 배면에 형성시키고, 문자 및 숫자와 바탕컬러의 제 4 인쇄면(P4)은 투명수지(30)와 실리콘패드(3)의 사이 즉, 상기 실리콘패드(3)의 평면상에 형성시킨 것이다.
이하, 본 발명의 일실시예에서와 동일부분에 대하여는 동일부호로 표시하여 그 중복되는 설명을 생략하였다.
이상에서 설명한 바와같이 본 발명은 복수개의 필름을 통해 인서트 인몰딩(insert in molding) 방식으로 이중 구조를 가지는 키이패드를 제조하므로서, 종래에 키이패드의 복잡한 제조공정과 그에따른 불량 발생률을 해소하면서 키이패드의 입체감과 내마모성 및 표면 스크래치 품질의 우수성을 확보하는 효과를 제공한다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.

Claims (3)

  1. 휴대폰의 인쇄회로기판에 형성된 접점부로 접점의 스위칭동작을 하도록 저면에 패드접점부를 돌출시킨 실리콘패드를 포함하는 키이패드에 있어서,
    배면에 문자 및 숫자가 인쇄된 제3 인쇄면을 형성한 후 프레스의 이면 가압으로 부터 공간부를 가지는 키이돌출부를 포밍시킨 제1필름;
    실리콘패드의 평면(표면)에 프레스(또는 레이저)를 통해 제 1 필름과 더불어 견고한 고정이 이루어지도록 하되, 상기 제 1 필름으로 부터 돌출된 키이돌출부의 배면에 인쇄된 문자 및 숫자의 제 3 인쇄면과 중첩되는 문자 및 숫자와 바탕 컬러가 배면(또는 평면)으로 인쇄된 제 4 인쇄면을 형성시킨 제 2 필름; 및,
    상기 제 1 및 제 2 필름의 밀착 결합으로 부터 생성된 키이돌출부의 밀폐공간부에 문자 및 숫자와 바탕컬러가 인쇄된 제 4 인쇄면의 외부 노출이 가능하도록 인서트 몰딩되는 투명수지; 로 이루어짐을 특징으로 하는 이중 키이패드 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 문자 및 숫자와 바탕컬러의 제 4 인쇄면은, 실리콘패드의 평면으로 투명수지와 실리콘패드 사이에 형성함을 특징으로 하는 이중 키이패드 구조.
  3. 제 1 필름의 배면에 소정의 간격을 두고 문자와 숫자를 인쇄하고, 제 2 필름의 배면(또는 표면)에는 문자 및 숫자와 바탕컬러를 인쇄하는 공정;
    상기 문자 및 숫자가 배면에 인쇄된 제 1 필름의 문자 및 숫자 인쇄면을 프레스로 가압하여 공간부를 가지는 다수개의 키이돌출부를 포밍시킨 후 제 1 필름을 금형의 상측 코어에 인서트하는 공정;
    상기 제 2 필름을 금형 하측 코어에 가이드핀을 이용하여 고정한 후 상기 제 1 필름의 키이돌출부에 형성된 공간부로 투명수지를 인서트 몰딩시키는 공정; 및,
    상기 투명수지가 인서트 몰딩된 제 1 및 제 2 필름을 프레스(또는 레이저)를 이용하여 견고하게 부착시키면서 그 둘레를 마무리한 후 제 2 필름의 배면에 접착제를 도포하여 제 1 및 제 2 필름을 실리콘 패드로 접착 고정하는 공정; 으로 진행함을 특징으로 하는 이중 키이패드 제조방법.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100465706B1 (ko) * 2002-07-11 2005-01-13 엘지전자 주식회사 세탁기의 디스플레이 패널
KR100465705B1 (ko) * 2002-07-11 2005-01-13 엘지전자 주식회사 세탁기의 디스플레이 패널용 사출금형
KR20050120215A (ko) * 2004-06-18 2005-12-22 주식회사 모센 휴대폰용 키패드 및 그 제조방법
KR100809561B1 (ko) * 2005-10-19 2008-03-18 디케이유테크 주식회사 키패드의 제조방법
KR100800759B1 (ko) * 2005-11-18 2008-02-01 삼성전자주식회사 키 구조
KR101038196B1 (ko) * 2010-07-23 2011-05-31 주식회사현진라이팅 안정기 걸이대와 일체화된 가로등 지주 결합구조

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337357A (ja) * 1989-06-30 1991-02-18 Fuji Heavy Ind Ltd スロットル開度検出装置
KR19980033432A (ko) * 1998-02-17 1998-07-25 양윤홍 필름성형 키캡과 실리콘 고무 조합 키패드 제작방법
JPH11288632A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Kugami Seiki Kogyo Kk キーパッドの製造方法
JP2000113758A (ja) * 1998-10-07 2000-04-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 入力用キーパッドの製造方法
JP2000260252A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 押釦スイッチ構造体及びその製造方法
JP2000330689A (ja) * 1999-05-24 2000-11-30 Polymatech Co Ltd キーシート及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0337357A (ja) * 1989-06-30 1991-02-18 Fuji Heavy Ind Ltd スロットル開度検出装置
KR19980033432A (ko) * 1998-02-17 1998-07-25 양윤홍 필름성형 키캡과 실리콘 고무 조합 키패드 제작방법
JPH11288632A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Kugami Seiki Kogyo Kk キーパッドの製造方法
JP2000113758A (ja) * 1998-10-07 2000-04-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 入力用キーパッドの製造方法
JP2000260252A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 押釦スイッチ構造体及びその製造方法
JP2000330689A (ja) * 1999-05-24 2000-11-30 Polymatech Co Ltd キーシート及びその製造方法

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