KR20080061773A - 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법 - Google Patents

평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080061773A
KR20080061773A KR1020060136852A KR20060136852A KR20080061773A KR 20080061773 A KR20080061773 A KR 20080061773A KR 1020060136852 A KR1020060136852 A KR 1020060136852A KR 20060136852 A KR20060136852 A KR 20060136852A KR 20080061773 A KR20080061773 A KR 20080061773A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
polishing
transfer robot
transfer
ground
Prior art date
Application number
KR1020060136852A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101327844B1 (ko
Inventor
송창건
어지흠
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020060136852A priority Critical patent/KR101327844B1/ko
Publication of KR20080061773A publication Critical patent/KR20080061773A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101327844B1 publication Critical patent/KR101327844B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

본 발명은 평판 표시패널을 수직 연마하여 연마공정이 이루어지는 공간의 활용도를 향상시킬 수 있는 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법에 관한 것으로 패널을 수직 정렬하여 이송시키는 적어도 하나의 제 1 이송로봇; 상기 패널의 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 적어도 하나의 제 1 연마기; 상기 각 제 1 이송로봇으로부터 패널을 인계받고 이를 수직으로 회전시켜서 이송하는 적어도 하나의 제 2 이송로봇; 및 상기 각 제 2 이송로봇의 패널 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 적어도 하나의 제 2 연마기를 구비한 것을 특징으로 한다.
Figure P1020060136852
연마장치, 이송로봇, 패널 수직정렬, 패널 수평이동, 연마석

Description

평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법{Grinding circuit for flat display panel and method grinding for using the same}
도 1은 종래의 액정 표시장치 제조용 연마장치를 나타낸 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시패널의 연마장치를 나타낸 평면도.
도 3은 도 2의 제 1 정렬구간을 나타낸 사시도.
도 4는 도 2의 제 1 연마구간을 나타낸 측면도.
도 5는 도 2의 회전구간을 나타낸 사시도.
도 6은 본발명의 실시예에 따른 표시패널의 연마장치를 나타낸 다른 평면도.
＊도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＊
S1 : 로딩구간 S2 : 제 1 정렬구간
S3 : 제 1 연마구간 S4 : 회전구간
S5 : 제 2 정렬구간 S6 : 제 2 연마구간
S7 : 언로딩 구간 100 : 패널
104, 104a 내지 104c : 제 1 이송로봇
210, 210a 내지 210c : 제 2 이송로봇
108, 208a 내지 208c : 제 1 연마기
112, 212a 내지 212c : 제 2 연마기
본 발명은 평판 표시패널의 제조장치에 관한 것으로 특히, 평판 표시패널을 수직 연마하여 연마공정이 이루어지는 공간의 활용도를 향상시킬 수 있는 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법에 관한 것이다.
영상을 표시하기 위한 평판 표시장치로는 액정을 이용한 액정 표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 불활성 가스의 방전을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 및 유기 발광 다이오드를 이용한 유기 전계발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display) 등이 있다.
이 중 액정 표시장치(Liquid Crystal Display)는 매트릭스 형태로 배열되어진 다수의 액정셀들과 이들 액정셀들 각각에 공급될 비디오 신호를 절환하기 위한 다수의 제어용 스위치들로 구성된 액정패널에 의해 백 라이트 유닛(Back Light Unit)에서 공급되는 광의 투과량이 조절되어 화면에 원하는 화상을 표시하게 된다.
이러한 액정표시장치는 화소전극과 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 각 화소별로 형성되는 어레이 기판을 제조하는 공정, 어레이 기판과 대향되어 공통전극 및 적, 녹, 청색의 컬러가 각 화소에 대응하여 형성되는 되어 있는 컬러필터 기판을 제조하는 공정, 그리고 어레이 기판과 컬러필터 기판 사이에 액정을 주입한 후, 합착하는 셀 공정을 진행하여 액정패널을 완성하고, 액정패널에 편광판과 구동회로 기판 및 백라이트 유닛을 부착함으로써 완성된다.
셀 공정은 어레이 기판과 컬러필터 기판에 액정을 정렬시키기 위한 배향공정, 두 기판 간에 일정한 갭(Gap)을 유지시키며 합착하는 셀 갭(Cell Gap)형성공정, 일정한 갭을 유지하며 합착된 원판패널을 단위패널로 절단하는 셀 절단(cutting) 공정, 각각의 단위패널 내부에 액정을 주입하는 액정주입, 봉지공정 및 절단면을 연마하는 연마공정으로 크게 나눌 수 있다. 최근에는 절단 공정 진행 후 바로 연마공정을 진행하기도 한다.
연마공정은 어레이 기판과 칼라필터 기판의 정렬 미스 방지, 공정 충격에 의한 크랙(crack) 발생방지 및 작업자가 날카로운 절단면에 의해 다치는 것을 방지하기 위해 액정주입 후 액정패널에 대하여 절단된 에지(edge)를 연마하는 공정이다.
도 1은 종래의 액정 표시장치 제조용 연마장치를 나타낸 평면도이다.
도 1에 도시된 종래의 연마장치는 절단된 액정패널(2)이 로딩 되는 로딩부(4), 스테이지(6)에 의해 액정패널(2)이 이동되어 정렬되는 제 1 정렬부(8), 제 1 연마기(12)를 구비하여 액정패널(2)의 단변을 연마시키는 제 1 연마부(10), 액정패널(2)을 회전시킴과 아울러 정렬시키는 제 2 정렬부(14), 제 2 연마기(16)를 구비하여 액정패널(2)의 장변을 연마시키는 제 2 연마부(18) 및 연마공정이 끝난 액정패널이 언로딩되는 언로딩부(20)를 구비한다.
이러한 연마장치에는 스테이지(6)와 연결된 콘베이어 라인(미도시)이 구비된다. 스테이지(6)는 콘베이러 라인을 통해 로딩부(4)의 액정패널(8)을 제 1 정렬부(8)로 이동시킨 후 정렬마크(미도시)를 통해 정렬시킨다. 그리고, 스테이지(6) 는 액정패널(2)을 제 1 연마부(10)를 통해 제 2 정렬부(14)로 이동시킨다. 이때, 액정패널(2)의 양 단변은 제 1 연마기(12)에 의해 연마된다. 여기서, 제 1 연마기(12)에는 고속으로 회전하는 연마석(22)이 구비되어 액정패널(2)의 양 단변을 연마하게 된다. 다시 말하여, 액정패널(2)은 제 1 연마기(12)의 연마석(22)과 양 장변이 접촉되도록 도 1의 화살표 방향으로 이동하게 됨으로써 고속으로 회전하는 연마석(22)에 의해 연마된다.
이후, 제 1 연마부(10)를 빠져나온 액정패널(2)은 제 2 정렬부(14)에서 다시 정렬된다. 이때, 스테이지(6)는 액정패널(2)을 90˚회전시켜서 정렬마크(미도시)를 통해 정렬시킨다. 그리고, 스테이지(6)는 액정패널(2)을 제 2 연마부(18)를 통해 언로딩부(20)로 이동시킨다. 이때, 액정패널(2)의 양 장변은 제 2 연마기(16)에 의해 연마된다. 여기서, 제 2 연마기(16)에는 고속으로 회전하는 연마석(24)이 구비되어 액정패널(2)의 양 장변을 연마하게 된다. 다시 말하여, 액정패널(2)은 제 2 연마기(16)의 연마석(24)과 양 장변이 접촉되도록 화살표 방향으로 이동하게 됨으로써 고속으로 회전하는 연마석(24)에 의해 연마된다.
하지만, 상기와 같은 종래의 연마장치는 액정패널(2)을 수평으로 배치하여 이동시킴으로써 액정패널(14)의 크기에 따라 연마장치의 크기 또한 커지게 되는 문제점이 있다. 특히, 액정 표시장치와 플리즈마 디스플레이 패널 등과 같이 평판 표시장치의 대형화 추세에 있어서 더욱 공간적인 제약을 많이 받기 때문에 공간의 활용도를 높일 수 있는 공정장치들이 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 평판 표시패널을 수직 연마하여 연마공정이 이루어지는 공간의 활용도를 향상시킬 수 있는 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시장치의 연마장치는 패널을 수직 정렬하여 이송시키는 적어도 하나의 제 1 이송로봇; 상기 패널의 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 적어도 하나의 제 1 연마기; 상기 각 제 1 이송로봇으로부터 패널을 인계받고 이를 수직으로 회전시켜서 이송하는 적어도 하나의 제 2 이송로봇; 및 상기 각 제 2 이송로봇의 패널 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 적어도 하나의 제 2 연마기를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 평판 표시장치의 연마장치는 적어도 하나의 패널이 로딩되어 상기 적어도 하나의 제 1 이송로봇을 통해 언로딩 되는 로딩부, 상기 각 제 1 이송로봇의 이동구간을 정의하는 적어도 하나의 제 1 이송경로, 상기 각 제 2 이송로봇의 이동구간을 정의하는 적어도 하나의 제 2 이송경로, 및 상기 각 제 2 이송로봇으로부터 상기 각 패널이 로딩되면 다음 공정장치로 언로딩시키는 언로딩부를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 로딩부는 다수의 홈과 다수의 돌출부를 갖는 거치대를 구비함으로써 상기 각 패널이 수직 또는 지면으로부터 기울기를 갖고 로딩/언로딩 되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 적어도 하나의 제 1 및 제 2 이송로봇은 상기 각 패널을 지면과 수직인 상태로 정렬하여 지면과 수평한 방향으로 이송하는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 제 1 및 제 2 연마기는 상/하부에 각각 쌍으로 배치된 다수개의 연마석을 회전시킴과 아울러 상기 각각의 연마석을 수직 및 수평 이동시킴으로써, 지면과 평행하게 이송되는 수직상태의 패널 상/하변 양 모서리를 연마시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기와 같은 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법은 적어도 하나의 제 1 이송로봇을 이용하여 패널을 수직 정렬하고 이를 이송하는 단계; 상기 패널의 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 단계; 적어도 하나의 제 2 이송로봇을 이용하여 상기 제 1 이송로봇으로부터 상기 패널을 인계받고 이를 수직으로 회전시켜서 이송하는 하는 단계; 및 상기 패널의 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법은 외부로부터 적어도 하나의 패널이 로딩되는 단계, 상기 적어도 하나의 패널이 상기 각 제 1 이송로봇을 통해 언로딩되는 단계, 상기 각 제 1 이송로봇이 적어도 하나의 제 1 이송경로를 통해 이동하는 단계, 상기 각 제 2 이송로봇이 적어도 하나의 제 2 이송경로를 통해 이동하는 단계, 상기 각 제 2 이송로봇으로부터의 상기 각 패널이 로딩되는 단계, 및 싱기 각 패널이 다음 공정장치로 언로딩되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 각 패널이 로딩/언로딩되는 단계는 상기 각 패 널이 수직 또는 지면으로부터 기울기를 갖고 로딩/언로딩 되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 각 패널의 이송단계는 상기 각 패널이 지면과 수직인 상태로 정렬되고, 지면과 수평한 방향으로 이송되는 것을 특징으로 한다. 이와 아울러 상기 각 패널의 연마단계는 상/하부에 각각 쌍으로 배치된 다수개의 연마석을 회전시키는 단계, 상기 각각의 연마석을 수직 및 수평 이동시키는 단계, 및 지면과 평행하게 이송되는 수직상태의 패널 상/하변 양 모서리를 연마시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시장치의 연마장치와 이를 이용한 연마방법을 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시패널의 연마장치를 나타낸 평면도이다.
도 2에 도시된 표시패널의 연마장치는 기판 또는 패널(100)이 로딩되는 로딩부(102), 로딩부(102)로부터의 패널(100)을 수직 정렬하여 이송시키는 제 1 이송로봇(104), 패널(100)의 이송시 패널(100)의 상/하부 모서리를 연마하는 제 1 연마기(108), 제 1 이송로봇(104)으로부터의 패널(100)을 인계받고 이를 회전시킨 후 수직 정렬하여 이송시키는 제 2 이송로봇(110), 제 2 이송로봇(110)의 패널(100) 이송시 패널(100)의 상/하부 모서리를 연마하는 제 2 연마기(112), 및 제 2 이송로봇(112)으로부터 패널(100)이 로딩되면 다음 공정장치로 언로딩시키는 언로딩부(114)를 구비한다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 연마장치는 제 1 및 제 2 이송로봇(104,110)의 이동구간을 정의하기 위한 제 1 및 제 2 이송경로(106,116)을 더 구비하기도 한다.
또한, 패널(100)은 유기 발광표시장치, 액정 표시장치, 플리즈마 디스플레이 패널 등의 평판 표시장치에 사용되는 표시패널 또는 소정의 공정과정을 거친 기판 등이 될 수 있다. 만일, 액정 표시장치의 액정패널을 연마하는 경우 액정패널은 화소전극과 박막 트랜지스터가 각 화소별로 형성된 어레이 기판과, 공통전극 및 적, 녹, 청색의 컬러가 각 화소에 대응하여 형성되는 되어 있는 컬러필터 기판이 합착되어 이루어진다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 연마장치는 연마공정 과정에 따라 로딩구간(S1), 제 1 정렬구간(S2), 제 1 연마구간(S3), 회전구간(S4), 제 2 정렬구간(S5), 제 2 연마구간(S6) 및 언로딩 구간(S7)으로 구분될 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 각 구간(S1 내지 S6)별 연마장치의 구성과 그 동작방법을 보다 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 로딩구간(S1)은 로딩부(102)에 패널(100)이 로딩/언로딩 되는 구간을 나타낸다. 여기서, 로딩부(102)는 외부 또는 이전 공정장치로부터의 패널(100)을 연마공정을 수행하기전 대기시키기 위한 공간이다. 이때, 패널(100)의 로딩과정은 AGV(Automatic Guided vehicle), OHT(Over Head Transfer) 및 OHC(Over Head Conveyor) 등의 반송장치에 의해 이루어질 수 있다. 다시 말하여, 반송장치는 이전 공정장치 또는 카세트로부터의 패널(100)을 로봇 암 등의 운반수단을 이용하여 로딩부(102) 상에 로딩시킨다. 이때, 패널(100)은 로딩부(102) 상에 수직으로 또는 소정의 기울기를 갖도록 로딩되기도 한다. 예를 들어, 로딩부(102) 상에는 다수의 홈과 다수의 돌출부를 갖는 거치대가 형성되어 패널(100)이 수직으로 대기하거나 소정의 기울기를 갖고 대기하도록 한다. 또한, 로딩부(102) 상에 거치대가 형성되지 않는 경우, 패널(100)보다 작은 크기의 스테이지가 구비되기도 한다. 이 경우, 패널(100)과 로딩부(102)가 이격되어 제 1 이송로봇(104)에 의한 언로딩 과정이 용이하게 된다.
제 1 정렬구간(S2)은 제 1 이송로봇(104)이 로딩부(102)로부터 패널(100)을 파지(把持)하여 지면으로부터 수직하게 정렬하는 구간이다. 다시 말하여, 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 이송로봇(104)은 패널(100)의 양 측변 중앙 예를 들어, 패널(100)의 단면부 중앙과 평면부의 일부영역을 파지하고 지면과 수직하게 정렬시킨다. 여기서, 수직 정렬은 패널(100)의 높낮이 변화없이 지면과 평행하게 이동하면서 제 1 연마구간(S3)을 거치도록 하기 위함이다.
도 3에 도시된 제 1 이송로봇(104)은 패널(100)을 파지하기 위한 다수의 핸드부(150), 다수의 관절부(152) 및 다수의 슬라이더(154)를 구비하고 각 핸드부(150)를 지지하는 다수의 암(arm, 156), 각 핸드부(150)와 암(156)을 제어하는 제어부(158), 제어부(158)를 탑재하고 이동경로(160)을 따라 이동하는 구동부(162) 및 제어부(158)와 구동부(162) 간에 배치되어 제어부(158)를 회전시키거나 지지하는 지지부(164)를 구비한다.
이하에서 패널(100)은 어레이 기판(100a)과 칼라필터 기판(100b)이 셀 공정 과정을 거쳐 합착된 액정패널을 예로 설명하기로 한다.
다수의 핸드부(150)는 집게형으로 형성되어 패널(100)의 양 측면과 양 평면 일부를 감싸도록 파지한다. 따라서, 각 집게형 핸드부(150)는 다수의 모터 등이 구비되어 제어부(158)의 제어신호에 따라 패널(100)을 파지하거나 회전시킬 수 있다. 이러한 각 핸드부(150)의 내면에는 패널(100)의 손상을 방지하기 위해 고무, 실리콘 및 탄소섬유 강화 플라스틱(Carbon Fiber Reinforced Plastic) 등의 재질로 형성된 손상방지 패드(166)가 구비된다. 손상방지 패드(166)는 패널(100)의 파지시 패널(100)의 양 평면부 일부영역에 접촉된다. 또한, 각 핸드부(150)의 외곽 측면에는 패널(100)의 휨을 방지하기 위한 휨 방지 패드(168)가 구비된다. 이러한, 휨 방지 패드(150)는 패널(100)의 파지시 패널(100)의 평면부와 나란하게 다시 말하여, 평면부와 평행하게 배치되어 패널(100)이 휘는 것을 방지한다.
다수의 암(156)은 다수의 관절부(152)와 다수의 슬라이더(154)를 구비하여 각 핸드부(150)와 제어부(158) 간에 연결된 구조이다. 이러한 다수의 암(156)은 제어부(185)의 제어에 따라 다수의 관절부(156)가 "a" 또는 "b" 방향으로 회전하기도 하고, 다수의 슬라이더(154)가 "c" 또는 "d" 방향으로 슬라이딩 되기도 한다. 여기서, 다수의 슬라이더(156)는 절첩식 구조로 형성되어 패널(100)의 크기에 따라 슬라이딩 되어 그 길이를 조절할 수 있다. 이러한 각 암(156)의 내부 및 외부면에는 다수의 모터와 제어회로가 구비될 수 있으며 이에 따라, 제어부(158)로부터의 제어신호에 따라 구동된다. 이때, 각 암(156)은 제어부(158)로부터의 각 핸드부(150) 제어신호 및 동력을 전달하기도 한다.
제어부(158)는 사용자로부터의 프로그램에 따라 각각의 핸드부(150)와 각각의 암(153)을 제어한다. 다시 말하여, 제어부(158)는 구동부(162)를 제어하여 이동경로를 따라 이동하며, 각 핸드부(150), 암(154) 및 회전부(164)를 제어하여 패널(100)을 파지하거나 로딩/언로딩 시키게 된다. 이에 따라, 제어부(158)에는 각각의 핸드부(150), 각각의 암(156), 구동부(162) 및 회전부(164)에 제어신호를 생성하여 전송하기 위한 제어회로들이 구비된다. 또한, 제어부(158)에는 각각의 핸드부(150), 각각의 암(156), 구동부(162) 및 회전부(164)의 구동을 제어하기 위한 동력원 등이 구비되기도 한다.
회전부(164)는 제어부(158)를 탑재하고 제어부(158)의 제어신호에 따라 "a" 또는 "b" 방향으로 회전한다. 이는 로딩부(102)로부터 패널(100)을 들어올리거나 제 1 및 제 2 연마기(108,112)의 위치에 따라 패널(100)을 수직으로 정렬하기 위한 것으로, 필요에 따라 "a" 또는 "b" 방향으로 360˚회전이 가능하다.
구동부(162)는 제어부(158)와 회전부(158) 등을 탑재하고, 제어부(158)로부터의 제어신호에 따라 제 1 이동경로(160)를 통해 이동한다. 이를 위해, 구동부(162)에는 모터 등과 같은 다수의 동력원이 구비되기도 하며, 바퀴나 체인 등과 같은 다수의 동력전달 수단이 구비된다.
제 1 이동경로(160)는 라인, 레일 및 컨베이어 등으로 형성될 수 있다. 다시 말하여, 도 3에는 이동경로(160)로써 서로 평행한 레일구조를 도시하였지만, 라인이나 컨베이어 등으로 형성될 수도 있다. 여기서, 제 1 이동경로(160)는 로딩구간(S1)에서 회전구간(S4)까지 연결되기도 한다.
상기와 같이 구성된 제 1 이송로봇(104)은 수직 정렬된 패널(100)을 지면과 평행하게 유지하며, 패널(100)을 제 1 연마구간(S3)의 제 1 연마기(108) 방향으로 이송시킨다.
제 1 연마구간(S3)은 제 1 이송로봇(104)에 의해 패널(100)이 제 1 연마기(108)를 거치도록 함으로써 패널(100) 장변의 양 모서리를 연마하는 구간이다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 연마구간(S3)에서의 패널(100) 연마공정은 제 1 연마기(108)에 구비된 다수의 연마석(170)이 패널(100)의 이동방향과 반대의 방향 예를 들어, "a" 또는 "d" 방향으로 회전하며 패널(100)의 상/하부 측변 모서리를 연마한다. 이를 위해, 다수의 연마석(170)은 제 1 연마기(108)에 의해 상/하 방향 예를 들어, "e" 또는 "f" 방향으로 수직이동 및 "g" 또는 "h" 방향으로의 수평이동이 가능하다. 제 1 연마기(108)는 다수의 연마석(170)을 패널(100)의 크기에 대응하도록 수직 및 수평방향으로 이동시킨 후 다수의 연마석(170)을 패널(100)의 이동방향과 반대되는 방향으로 고속 회전시킨다. 이때, 각 연마석(170)은 패널(100)의 양 측변 모서리와 접촉되도록 수직 및 수평 이동한다.
이와 같은 과정으로 다수의 연마석(170)에 의해 연마되는 패널(100)은 제 1 이송로봇(104)에 의해 양 장변의 모서리가 모두 연마되도록 다수의 연마석(170)을 지나게 된다. 즉, 제 1 이송로봇(104)은 패널(100)의 양 장변 모서리가 제 1 연마기(108)의 각 연마석(170)에 접촉되도록 하여 제 1 연마구간(S3)을 지나가게 된다.
회전구간(S4)에서는 패널(100)을 이동시켜서 제 1 연마기(108)를 거쳤던 제 1 이송로봇(104)이 대기한다. 그리고, 제 1 이송로봇(104)이 패널(100)을 제 2 이 송로봇(110)으로 인계하는 구간이다. 제 1 이송로봇(104)이 패널(100)을 제 2 이송로봇(110)에 인계하는 이유는 제 1 이송로봇(104)이 패널(100)의 양 단변을 파지하고 있기 때문에 제 2 이송로봇(110)이 패널(100)의 양 장변을 파지하여 패널(100)의 양 단변을 연마하도록 하기 위함이다.
이를 위해, 제 1 이송로봇(104)은 패널(100)의 단변을 파지하고 회전구간(S4)에 정지한다. 그러면 제 2 이송로봇(110)이 제 2 이동경로(116)를 따라 제 1 이송로봇(104)과 마주서게 된다. 그리고 제 2 이송로봇(110)이 패널(100)의 양 장변 중앙부를 파지한다. 즉, 제 1 이송로봇은 패널(100)의 양 단변 중앙을 파지하고, 제 2 이송로봇(110)은 패널(100)의 양 장변 중앙을 파지한체 서로 마주선 상태가 된다.
이 후, 제 1 이송로봇(104)은 각 핸드부(150)와 암(154)을 제어하여 패널(100)을 놓음으로써 제 2 이송로봇(110)에 패널(100)을 인계하게 된다.
그러면 도 5에 도시된 바와 같이, 제 2 이송로봇(110)은 패널(100)의 양 장변을 파지하고 암(154)을 "i"방향으로 90˚회전시킨다. 이에 따라, 패널(100) 또한 "i" 방향으로 90˚회전하게 되어 패널(100)의 양 단변이 상/하로 위치하게 된다.
제 2 이송로봇(110)은 제 1 이송로봇(104)과 같은 구성으로 이루어짐으로 제 2 이송로봇(110)에 대한 동일한 구성요소들은 동일한 도면부호를 사용하고 이에 대한 설명은 제 1 이송로봇(104)으로 대신하기로 한다.
제 2 정렬구간(S5)은 제 2 이송로봇(110)이 제 2 연마기(112)의 위치에 따라 패널(100)을 지면으로부터 수직하게 그 높낮이를 정렬하는 구간이다. 이때, 제 2 이송로봇(104)의 패널(100) 정렬은 회전구간(S4)에서 패널(100) 인계가 끝난 직후에도 가능하다. 이 경우, 제 2 정렬구간(S5)은 존재하지 않아도 무방하다.
제 2 연마구간(S6)은 제 2 이송로봇(110)에 의해 패널(100)이 제 2 연마기(112)를 거치도록 함으로써 패널(100) 양 단변 모서리들을 연마하는 구간이다.
즉, 도 4를 통해 설명된 바와 같이, 제 2 연마구간(S6)에서의 패널(100) 연마공정은 제 2 연마기(112)에 구비된 다수의 연마석이 패널(100)의 이동방향과 반대의 방향 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이 "a" 또는 "d" 방향으로 회전하며 패널(100)의 양 단변 모서리를 연마한다. 이를 위해, 다수의 연마석은 제 2 연마기(112)에 의해 상/하 방향 예를 들어, "e" 또는 "f" 방향으로 수직이동 및 "g" 또는 "h" 방향으로의 수평이동이 가능하다. 제 2 연마기(112)는 다수의 연마석을 패널(100)의 크기에 대응하도록 수직 및 수평방향으로 이동시킨 후, 다수의 연마석을 패널(100)의 이동방향과 반대되는 방향으로 고속 회전시킨다. 이때, 각 연마석은 패널(100)의 양 단변 모서리와 접촉되도록 수직 및 수평 이동한다.
이와 같이, 다수의 연마석에 의해 연마되는 패널(100)은 제 2 이송로봇(110)에 의해 각 단변의 모서리가 모두 연마되도록 다수의 연마석을 지나게 된다. 즉, 제 2 이송로봇(110)은 패널(100)의 양 단면 모서리가 제 2 연마기(112)의 각 연마석에 접촉되도록 하여 제 2 연마구간(S6)을 지나가게 된다.
언로딩 구간(S7)에서 제 2 이송로봇(110)은 연마공정이 끝난 패널(100)을 언로딩부(114)에 로딩 시킨다. 이 후, 연마공정이 끝난 언로딩부(114)의 패널(100) 은 로봇 암과 반송장치 등의 운반수단에 의해 다음 공정장치 또는 카세트로 이동된다.
이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시장치의 연마장치는 패널(100)을 지면 상에 수직으로 정렬하고, 지면과 평행하도록 이동시킴으로써 연마공정을 수행한다. 이에 따라, 연마공정이 이루어지는 공간 다시 말하여, 연마장치의 폭을 감소하여 연마공간의 활용도를 높일 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 평판 표시장치의 연마장치의 다른 구성도이다.
도 6에 도시된 평판 표시장치의 연마장치는 다수의 패널(100)이 동시에 로딩될 수 있는 로딩부(202), 로딩부(202)로부터의 패널(100)을 수직으로 정렬하고 이를 이송시키는 다수의 제 1 이송로봇(104a 내지 104c), 패널(100)의 수직 이동시 패널(100)의 상/하부 각각의 모서리를 연마하는 다수의 제 1 연마기(208a 내지 208c), 다수의 제 1 이송로봇(104a 내지 104c)으로부터의 패널(100)을 회전시킨 후 수직 정렬하고 이를 이송시키는 다수의 제 2 이송로봇(210a 내지 210c), 패널(100)의 수직 이동시 패널(100)의 상/하부 각각의 모서리를 연마하는 다수의 제 2 연마기(212a 내지 212c), 및 다수의 제 2 이송로봇(210a 내지 210c)으로부터 다수의 패널(100)이 로딩되면 다음 공정장치로 언로딩시키는 언로딩부(114)를 구비한다.
여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마장치는 다수의 제 1 및 제 2 이송로봇(204a 내지 210c)의 이동구간을 정의하기 위한 다수의 제 1 및 제 2 이송경로(106a 내지 116c)를 더 구비하기도 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 연마장치 또한 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이 공정과정에 따라 로딩구간(S1), 제 1 정렬구간(S2), 제 1 연마구간(S3), 회전구간(S4), 제 2 정렬구간(S5), 제 2 연마구간(S6) 및 언로딩 구간(S7)으로 구분될 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연마장치는 제 1 및 제 2 이송로봇(204a 내지 210c)이 다수개 구비되어 다수의 패널(100)을 동시에 연마할 수 있다. 그리고 서로 인접한 각각의 제 1 및 제 2 이송로봇(204a 내지 210c)은 회전부를 통해 360˚회전이 가능하기 때문 서로 패널(100)을 인계하거나 인계받을 수 있다. 이에 따라, 공정 시간을 단축할 수 있기 때문에 공정의 효율성이 더욱 증대된다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 평판 표시장치의 연마장치와 이를 이용한 연마방법에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명은 패널을 지면 상에 수직으로 정렬하고 지면과 평행하도록 이동시킴으로써 연마공정을 수행한다. 이에 따라, 연마공정이 이루어지는 공간 다시 말하여, 연마장치의 폭을 감소하여 연마공간의 활용도를 높일 수 있다.
또한, 제 1 및 제 2 이송로봇이 다수개 구비되어 다수의 패널을 동시에 연마할 수 있다. 그리고 각각의 제 1 및 제 2 이송로봇은 360˚회전이 가능하기 때문 서로 인접한 제 1 및 제 2 이송로봇 간에 패널을 인계하거나 인계받을 수 있다. 이에 따라, 공정 시간을 단축할 수 있기 때문에 공정의 효율성이 더욱 증대된다.

Claims (16)

  1. 패널을 수직 정렬하여 이송시키는 적어도 하나의 제 1 이송로봇;
    상기 패널의 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 적어도 하나의 제 1 연마기;
    상기 각 제 1 이송로봇으로부터 패널을 인계받고 이를 수직으로 회전시켜서 이송하는 적어도 하나의 제 2 이송로봇; 및
    상기 각 제 2 이송로봇의 패널 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 적어도 하나의 제 2 연마기를 구비한 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    적어도 하나의 패널이 로딩되어 상기 적어도 하나의 제 1 이송로봇을 통해 언로딩 되는 로딩부,
    상기 각 제 1 이송로봇의 이동구간을 정의하는 적어도 하나의 제 1 이송경로,
    상기 각 제 2 이송로봇의 이동구간을 정의하는 적어도 하나의 제 2 이송경로, 및
    상기 각 제 2 이송로봇으로부터 상기 각 패널이 로딩되면 다음 공정장치로 언로딩시키는 언로딩부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장 치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 로딩부는
    다수의 홈과 다수의 돌출부를 갖는 거치대를 구비함으로써 상기 각 패널이 수직 또는 지면으로부터 기울기를 갖고 로딩/언로딩 되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 이송로봇은
    상기 각 패널을 지면과 수직인 상태로 정렬하여 지면과 수평한 방향으로 이송하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 연마기는
    상/하부에 각각 쌍으로 배치된 다수개의 연마석을 회전시킴과 아울러 상기 각각의 연마석을 수직 및 수평 이동시킴으로써, 지면과 평행하게 이송되는 수직상태의 패널 상/하변 양 모서리를 연마시키는 것을 특징으로 평판 표시장치의 연마장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 이송로봇은
    상기 패널의 양 측변 중앙부와 평면의 일부를 파지하기 위한 다수의 집게형 핸드부,
    회전 가능한 다수의 관절부와 길이조절이 가능한 다수의 슬라이더를 구비하고 상기 각 핸드부와 연결되어 상기 각 핸드부를 지지하는 다수의 암(arm),
    상기 각 핸드부와 암의 구동을 제어하는 제어부,
    상기 제어부를 탑재하고 상기 제 1 및 제 2 이송경로를 따라 이동하는 구동부, 및
    상기 제어부와 구동부 간에 배치되어 상기 제어부를 회전시키거나 지지하는 지지부를 구비한 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 다수의 핸드부는
    상기 패널을 파지하도록 집게형 핸드부를 구동하는 다수의 모터,
    상기 집게형 핸드부 내면에 구비되어 상기 각 패널의 손상을 방지하는 손상방지 패드, 및
    상기 집게형 핸드부의 외곽 측면으로부터 돌출되어 상기 패널이 휘는 것을 방지하는 휨 방지 패드를 구비한 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 이송로봇은
    서로 인접한 각각의 제 1 이송로봇과 제 2 이송로봇 간에 상기 각 패널을 인계하거나 인계받는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 2 이송로봇은
    상기 적어도 하나의 제 1 이송로봇으로부터 상기 패널의 장변 또는 단변을 파지하여 인계받고 파지한 장변 또는 단변이 지면과 수직이 되도록 회전시키는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치.
  10. 적어도 하나의 제 1 이송로봇을 이용하여 패널을 수직 정렬하고 이를 이송하는 단계;
    상기 패널의 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 단계;
    적어도 하나의 제 2 이송로봇을 이용하여 상기 제 1 이송로봇으로부터 상기 패널을 인계받고 이를 수직으로 회전시켜서 이송하는 하는 단계; 및
    상기 패널의 이송시 상기 패널의 상/하부 모서리를 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    외부로부터 적어도 하나의 패널이 로딩되는 단계,
    상기 적어도 하나의 패널이 상기 각 제 1 이송로봇을 통해 언로딩되는 단계,
    상기 각 제 1 이송로봇이 적어도 하나의 제 1 이송경로를 통해 이동하는 단계,
    상기 각 제 2 이송로봇이 적어도 하나의 제 2 이송경로를 통해 이동하는 단계,
    상기 각 제 2 이송로봇으로부터의 상기 각 패널이 로딩되는 단계, 및
    싱기 각 패널이 다음 공정장치로 언로딩되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 각 패널이 로딩/언로딩되는 단계는
    상기 각 패널이 수직 또는 지면으로부터 기울기를 갖고 로딩/언로딩 되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 각 패널의 이송단계는
    상기 각 패널이 지면과 수직인 상태로 정렬되고, 지면과 수평한 방향으로 이송되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 각 패널의 연마단계는
    상/하부에 각각 쌍으로 배치된 다수개의 연마석을 회전시키는 단계,
    상기 각각의 연마석을 수직 및 수평 이동시키는 단계, 및
    지면과 평행하게 이송되는 수직상태의 패널 상/하변 양 모서리를 연마시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 각 패널을 인계받는 단계는
    상기 각 제 1 이송로봇이 상기 패널을 인계하는 단계,
    상기 각 제 1 이송로봇과 인접한 제 2 이송로봇이 상기 패널을 인계받는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판을 회전시키는 단계는
    상기 각 제 1 이송로봇으로부터 상기 패널의 장변 또는 단변을 파지하여 인계받는 단계,
    상기 파지한 장변 또는 단변이 지면과 수직이 되도록 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 연마장치를 이용한 연마방법.
KR1020060136852A 2006-12-28 2006-12-28 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법 KR101327844B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060136852A KR101327844B1 (ko) 2006-12-28 2006-12-28 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060136852A KR101327844B1 (ko) 2006-12-28 2006-12-28 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080061773A true KR20080061773A (ko) 2008-07-03
KR101327844B1 KR101327844B1 (ko) 2013-11-11

Family

ID=39813980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060136852A KR101327844B1 (ko) 2006-12-28 2006-12-28 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101327844B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101218970B1 (ko) * 2010-08-02 2013-01-18 주식회사 케이엔제이 기판 연마장치 및 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3912478B2 (ja) * 2000-08-31 2007-05-09 ダイキン工業株式会社 基板搬送装置
KR100763168B1 (ko) * 2001-05-15 2007-10-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 수직형 세정장치
KR101004413B1 (ko) * 2004-06-28 2010-12-28 엘지디스플레이 주식회사 기판 반전이송 장치 및 이를 이용한 기판 반전이송 방법
KR101136792B1 (ko) * 2004-12-30 2012-04-19 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조용 연마장치 및 연마방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101218970B1 (ko) * 2010-08-02 2013-01-18 주식회사 케이엔제이 기판 연마장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR101327844B1 (ko) 2013-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100789454B1 (ko) 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
KR100665296B1 (ko) 취성재료 기판의 스크라이버, 취성재료 기판의 가공기,취성재료 기판 연마장치 및 취성재료 기판의절단시스템
JP3319782B2 (ja) ガラス研磨装置
JP5897208B2 (ja) パネル取り付け装置
KR101327844B1 (ko) 평판 표시패널의 연마장치와 이를 이용한 연마방법
KR101058185B1 (ko) 평면디스플레이용 면취기 및 그 면취 가공방법
KR100939683B1 (ko) 평면디스플레이용 면취기
KR20080083793A (ko) 기판 세정장치
KR20110111820A (ko) 세정 및 건조장치가 포함된 소형 글라스 연마시스템
TW200425381A (en) LCD panel auto gripping apparatus and method for use in a panel carrier for an automatic probe unit
TW202234563A (zh) 基板移送系統
KR100510273B1 (ko) 글래스 패널 연마장치
KR101000494B1 (ko) 이송장치
KR101016400B1 (ko) 평면디스플레이용 면취기
KR100962337B1 (ko) 기판 절단시스템
KR101136792B1 (ko) 액정표시장치 제조용 연마장치 및 연마방법
KR20210056233A (ko) 가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법
KR100894837B1 (ko) 기판 절단시스템
KR20140003717A (ko) 선입, 선출이 가능한 기판 버퍼장치 및 그 구동방법
KR200339791Y1 (ko) 글래스 패널 연마장치
KR100939682B1 (ko) 평면디스플레이용 면취기
KR101472294B1 (ko) 패널 가공방법 및 가공장치
KR100913582B1 (ko) 기판 절단시스템
KR100626555B1 (ko) 비금속재 절단장치
KR100838109B1 (ko) 평판 디스플레이 패널의 연마장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161012

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171016

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181015

Year of fee payment: 6