KR20080059016A - 액정표시장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 본경화시의 씰재의 연화 및 액정의 팽창에 의한 씰재의 파괴를 방지하고, 액정누설 및 갭얼룩 발생을 방지하는 액정 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 어레이 기판과 컬러 필터 기판의 2매의 기판 중 어느 일방의 기판의 표면에, 액정 충진영역을 정의하기 위한 환상의 제품 패널 씰과, 상기 2매의 기판간을 밀봉하기 위한 기판의 외주를 따라 외주 씰을 형성하는 스텝과, 상기 제품패널씰로 둘러싼 상기 액정충진 영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과, 상기 액정재가 적하된 일방의 기판에 대하여, 더 일방의 기판을 대향시켜, 진공하에서 접합시키는 스텝과, 상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 가경화시킨 스텝과, 가경화된 상기 제품패널 씰 및 상기 외부 씰을 본경화시키는 스텝을 구비하여 이루어지며, 여기서 상기 외부씰은, 상기 가경화가 종료하여 상기 본경화를 실시하기 전의 단계까지에 상기 제품 패널 씰의 외부에 대기가 충진되도록, 상기 대기를 유입시키는 구성을 갖도록 상기 외부 씰 패턴을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

씰, 액정적하방식

Description

액정표시장치의 제조방법{Method for Manufacturing Liquid Crystal Display Device}

도 1은 본 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법의 처리의 흐름을 도시한 플로우차트이다.

도 2는 본 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 기판의 구성을 도시한 평면도이다.

도 3은 본 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법에 의해 제조한 제품패널의 상태를 설명한 평면도이다.

도 4는 본 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법에 의해 제조한 제품패널의 상태를 설명한 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시의 형태 2에 관한 액정표시장치의 기판의 구성을 도시한 평면도이다.

도 6은 종래의 일반적인 기판표면의 씰배치를 도시한 평면도이다.

도 7은 종래의 액정표시장치의 제조방법의 처리의 흐름을 도시한 플로우차트이다.

도 8은 종래의 액정표시장치의 제조방법에 의해 제조한 제품패널의 상태를 설명한 평면도이다.

도 9는 종래의 액정표시장치의 제조방법에 의해 제조한 제품패널의 상태를 설명한 단면도이다.

도 10은 종래의 액정표시장치의 제조방법에 의해 제조한 제품패널의 상태를 설명한 평면도이다.

*도면이 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 제품패널 씰 2 : 외부씰

3 : 액정충진영역 4 : 패드부

7 : 컬러 필터 8 : 액정

9 : 스페이서재 10 : 기판

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로 특히, 씰 형상을 변경한 액정표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.

액정표시장치에 이용되는 액정패널은, 일반적으로, TFT 어레이 기판과, 상기 TFT 어레이 기판에 대향하여 설계된 컬러 필터 기판과, 이들의 2매의 기판의 사이에 형성된 액정층으로 구성되어 있다. TFT 어레이 기판은, 투명기판으로 구성되고, 그 표면에는, TFT(Thin Film Transistor), 데이터 라인, 게이트 라인, 및 화소전극 등이 형성되고, 그 상부에, 배향막이 형성되어 있다. 또, 컬러필터 기판도, 투명기판으로 구성되고, 그 표면에는, R(적), G(녹), B(청) 의 컬러 필터층이 형성되고, 그 상부에, 투명한 ITO(Indium Tin Oxide)막으로 이루어진 대향 전극이 설계되며, 더불어 그 상부에, 배향막이 설계되어 있다.

즉, 액정층의 형성방법으로서는, 주로, 2개의 방법이 이용되고 있다. 그 하나는, 진공 봉입법이고, 이는 TFT 어레이 기판과 컬러 필터 기판을 접합시킨 후에, 그들을 진공에 두어, 모세관 현상을 이용하여, 액정재를 주입구로부터 주입하고, 주입 후에, 그 주입구를 봉지하는 방법이다. 다른 하나는, 적하주입(ODF)은, 컬러필터 기판의 액연부에 씰재를 묘화하여 두고, 상기 씰재로 둘러싸인 영역내에 액정재를 적하하고, 그 후에, 진공하에 있어서, 컬러 필터 기판과 TFT 어레이 기판을 접합시키는 방법이다.

진공봉입법에 의하면, 액정표시패널에 액정을 주입함에 꽤 시간이 요구되는 것으로, 적하주입법의 개발에 의해, 액정봉입에 요하는 시간을 대폭으로 단축시킬 수 있어, 주목되는 기술이 되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

이하, 도면을 참조하여, 이 종류의 일반적인 적하주입법에 대하여 설명한다.

도 6은, 일반적인 적하주입법을 실시할 때의 일반적인 씰 배치를 도시한 것이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 기판(100)에는, 액정충진 영역을 정의한다, 약 거형(직사각형)의 제품패널 씰(101)이 종횡으로 배열되어 형성되고, 액정층 형성 후에, 상기 제품 액정 패널 씰(101) 간을 절단하는 것에 의해, 제품 패널이 형성된다. 또, 기판(100)의 표면상의 주변부에는, 도 6에 도시한 바와 같이, 틈이 없는 환상(폐고리형)의 외주 씰(102)이 일주(한바퀴) 이상 배치되고, 그 내측에, 상기 제품 패널 씰(101)이 배치되는 구성이 되고 있다. 외주 씰(102)은, 제조 공정 중에 2매의 기판간의 밀봉을 확보하기 위한 것이다. 즉, 제품패널 씰(101)도 틈없는, 폐고리로 연결된 형상을 이루고 있다.

도 7은, 일반적인 적하주입법을 실시할 때의 일반적인 공정의 흐름을 도시한 플로우 차트이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 먼저, 2매의 기판의 어느 일방의 기판(100)의 표면에, 상술한 제품패널 씰(101) 및 외주 씰(102)를 각각 묘화한다(스텝 S100). 여기서는, 2매의 기판의 중, 컬러 필터 기판에 묘화한 것으로 한다. 다음에, 필요에 따라, 제품패널 씰(101) 및 외주 씰(102)의 용매를 제거하며, 점도를 상승시키는 것을 목적으로 씰 프리베이킹(seal pre-baking) 공정을 행한다(스텝 S101). 즉, 이 공정은, 액정재와 씰재와의 반응에 의해 액정오염을 방지하는 목적인 것이지만, 반드시 행할 필요는 없다. 다음으로, 제품 패널 씰(101) 및 외주 씰(102)이 형성된 기판(100)의 표면의 제품 패널 씰(101)로 둘러싼 액정충진 영역내에 액정재를 적하한다(스텝 S102). 이어, 컬러 필터 기판과 TFT 어레이 기판의 양방을, 접합시킨 장치(도시하지 않음)에 도입하여, 장치 내를 진공 배기하여, 진공하에 이들 2매의 기판을 위치합시켜 중합시키고, 약하게 가압하여 접합시킨다(스텝 S103). 이에 의해, 액정재는, 제품 패널 씰(101)에 의해, 2매의 기판간에 밀봉된다.

다음으로, 접합시킨 2매의 기판은, 대기중에 취출되고, 그 후에, 가열 또는 자외선 조사를 행하여, 제품 패널 씰(101) 및 외주 씰(102)을 일정정도(갭 변화나 위치 미스얼라인이 발생하지 않는 정도)로 경화시키고, 2매의 기판간에 적정한 갭을 확보한다(스텝 S104). 스텝 S104의 공정을, 가경화라고 부른다. 즉, 씰재가 열 경화 타입의 것인 경우에는 가열에 의해 가경화를 행하지만, 씰재가 자외선 경화타입의 경우에는 자외선 조사에 의해 가경화를 행한다. 이어, 열경화로(도시하지 않음)에 의해, 가경화 후의 2매의 접합시킨 기판을 투입하고, 고온가열하여, 본경화처리를 행한다(스텝 S105).

[특허문헌 1] 특개평 8-190099호 공보

그러나, 상기와 같은 종래의 방법에 있어서는, 제품 패널 씰(101)의 외측은 진공이기 때문에, 제품패널 내에 충진된 액정에 의해 강한 압력이 걸리고, 씰이 파괴되기 쉬운 문제점이 있다.

도면에 기초하여 이 현상을 구체적으로 설명한다. 도 8은, 종래의 방법에 의해 제조된 제품 패널의 제품패널 씰(101)의 내외압착을 도시한 도이다. 도 8에 있어서, 103은 액정충진 영역이고, 104는 제품 패널 사이의 패드부, 105는 액정이 제품 패널 씰(101)을 누르는 힘이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 제품 패널 씰(101)로 둘러싼 영역에는 액정이 충진되어 있지만, 제품 패널 씰(101)의 외측의 패드부 (104)는 진공이기 때문에, 제품 패널 씰(101)에 대하여 화살표(105)로 도시한 바와 같은 강력한 힘이 걸리고, 제품 패널 씰(101)이 파괴되기 쉽다. 특히, 도 7의 스텝 S 105의 본경화 공정에 있어서, 열경화로에 기판이 투입되면, 열에 의해, 제품 패널 씰(101)의 씰재가 일시적으로 연화함과 함께, 액정이 팽창하기 때문에, 그 때에는, 특히, 제품 패널 씰(101)이 파괴되기 쉬운 상태가 된다.

도 9는, 도 8의 A-A' 선에 따른 단면도이다. 도 9에 있어서, 108은 액정, 109는 기판간의 갭을 확보하기 위한 스페이서재, 110은 컬러 필터 기판에 설계된 컬러 필터층이다. 이 때, 제품 패널 씰(101)의 외측이 진공상태이면, 액정충진영역(103)과 단차 구조가 다른 부분(패드부 104를 예로 도시)는 대기압(106)에 의해 눌려 찌그러지고, 그 영향으로 제품 패널 씰(101)의 내측에 왜곡(107)이 발생하고, 그 부분의 셀 갭(2매의 기판간의 거리)가 두껍게 된다. 이 상태에서, 씰재가 열경화되면, 갭 얼룩이 고정화되어버리는 문제점이 있다.

도 10은, 패드부(104) 부근에 갭 얼룩이 발생되고 있는 상태를 도시한 것이다. 상기 갭 얼룩이 발생하고 있는 부분에 있어서는, 색얼룩이 발생하고, 화질이 열화되버리는 등의 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 제품 패널의 씰 파괴를 방지함과 함께, 갭얼룩의 발생을 방지하기 위한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 데, 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정표시장치의 제조방법은 어레이 기판과 컬러 필터 기판의 2매의 기판 중 어느 일방의 기판의 표면에, 액정 충진영역을 정의하기 위한 환상의 제품 패널 씰과, 상기 2매의 기판간을 밀봉하기 위한 기판의 외주를 따라 외주 씰을 형성하는 스텝과, 상기 제품패널씰로 둘러싼 상기 액정충진 영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과, 상기 제품패널 씰로 둘러싼 상기 액정충진영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과, 상기 액정재가 적하된 일방의 기판에 대하여, 더 일방의 기판을 대향시켜, 진공하에서 접합시키는 스텝과, 상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 가경화시킨 스텝과, 가경화된 상기 제품패널 씰 및 상기 외부 씰을 본경화시키는 스텝을 구비하여 이루어지며, 이때 상기 외부씰은, 상기 가경화가 종료하여 상기 본경화를 실시하기 전의 단계까지에 상기 제품 패널 씰의 외부에 대기가 충진되는 속도로, 상기 대기를 유입시키는 구성을 갖는 것을 특징으로 한다.

<실시의 형태 1>

이하, 도면에 기하여, 이 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치 및 그 제조방법에 대하여 설명한다.

도 1은, 본실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법의 흐름을 도시한 플로우차트이고, 도 2는 본실시의 형태 1에 관한 액정표시장치를 도시한 설명도이다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본실시의 형태에 있어서도, 먼저, TFT 어레이 기판 및 컬러 필터 기판의 2매의 기판 중 어느 일 기판(10)의 표면에 제품 패널 씰(1) 및 외주 씰(2)를 각각 묘화한다(스텝 S1). 여기서는, 컬러 필터 기판에 이들 씰을 묘화하는 것으로 한다. TFT 어레이 기판 및 컬러 필터 기판의 구성에 있어서는, 상술한 것과 동일하기 때문에, 여기에서는 설명을 생략한다. 또, 이들 씰의 씰재로서는, 열경화 타입인 것으로도, 자외선 경화타입, 어느쪽도 좋다. 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(10)에는, 약 거형(직사각형)의 복수의 제품 패널 씰(1)이 종횡으로 매트릭스 상으로 배열되어 형성되고, 본경화 공정 후에, 상기 제품패널 씰(1) 간을 절단하는 것에 의해, 제품 패널이 형성된다. 스텝 S1에 의한 묘화된 외 주 씰(2)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 표면상의 주변부에, 기판(10)의 외주에 연하여, 소용돌이 상으로 복수회 감겨 둘러싸여 있다. 각주의 형상은, 약 거형(직사각형)의 형상으로, 일주(한 바퀴) 이상이 동심상으로 둘러싸여 회전되어 있다. 또, 각 제품패널 씰(1)은, 외부씰(2)의 내측에, 약 직사각형으로, 환(고리)상으로 틈없이 일주(一周)가 연결된 형상으로 이루어진다. 즉, 스텝 S1의 시점에, 다른 일방의 기판의 표면에 (여기서는, TFT 어레이 기판의 표면에), 스페이서재 (9)(도 4 참조)를 산포한다. 이는, TFT 어레이 기판과 컬러 필터 기판과의 사이에 액정(8) (도 4 참조)을 채울 극간을 확보하기 위함이다. 즉, 스페이서재(9)를 산포하지 않고, 컬러 필터 기판에(컬러 필터 공정의 일부로 하여) 포토리소그래피(photo-lithography)에 의한 포토 스페이서를 형성하는 경우도 있으며, 그 경우에는, 스페이서재(9)를 산포하는 이 스텝은 불필요하다.

이와 같이, 본실시의 형태 1에 있어서는, 외부 씰(2)을 환(폐고리)상으로 하지 않고, 소용돌이 형상으로 (일방향으로) 감겨 둘러싼 형상으로 하고 있다. 이는, 기판(10)의 외부로부터, 외부 씰(2)의 내부에, 대기가 서서히 유입하도록 한 구성이다. 즉, 대기는, 외부 씰(2) 사이에 생성한 극간을 통로로 하여, 당해 통로를 따른 소용돌이 상으로 회전되거나, 기판(10)의 내부와 서서히 유입되어져 간다. 이러한 외부 씰(2)의 패턴을 적용하는 것에 의해, 기판(10)의 외부로부터 제품 패널 씰(1) 부근에 대기가 유입하는 시간을 길게 할 수 있다. 그에 따라, TFT 어레이 기판과 컬러 필터 기판을 중합시켜, 대기 중에 취출한 후, 일정 시간내에 제품 패널 씰(10)의 부근에는 대기가 유입하지 않고, 그 사이, 제품패널에는 균일하게 대기압 에 상당하는 압력이 더해지고, 적정한 갭을 얻을 수 있다. 그 후, 제품패널 씰(1) 부근에 대기가 유입하여 감에 따라, 제품패널 씰(1) 부근도 대기압에 가까워져 가며, 제품 패널 씰(1)의 씰재에 걸린 압력도 작게 되어져 간다.

여기서, 외부 씰(2)의 패턴의 설계방법에 대하여 설명한다. 도 2 및 후술하는 실시의 형태 2의 도 5는, 본 발명에 있어서 외부 씰(2)의 패턴의 일예를 도시한 것이지만, 외부 씰(2)의 패턴은, 기판(10)의 외부로부터 제품 패널 씰(1)의 부근에 대기가 서서히 유입하는 구조라면, 어떠한 구조도 좋다. 단, 후술의 가경화 공정에 의해, 적정한 갭이 얻어지는 단계까지(즉, 가경화 공정이 완결되기 까지)는, 제품패널 씰(1) 부근에는 대기가 유입하지 않고, 본경화(열경화)하는 단계의 직전까지에, 정확히 대기가 유입되도록 설계하는 것이 중요하다. 즉, 프아죄유(Poiseulle)의 법칙으로부터, 단위시간에 원관(실린더) 내를 흐르는 유체의 체적 V는, 하기의 식(1)에 표시된 바와 같이, 외부 씰(2)의 패턴의 길이, 외부 씰(2)과 동일 간격(간격), 외부 씰(2) 부분의 셀갭을 조정하는 것으로, 상기 목적을 달성하는 외부 씰(2)을 얻을 수 있다. 즉, 식(1)에 있어서, Δ P: 관의 양단의 압력차, L: 관의 길이, η : 유체의 점성율, a: 관의 반경이다.

V= πΔP/8Lηa⁴

이와 같이 설계한 것에 의해, 외부 씰(2)은, 가경화 고정이 종료하여 본경화 공정을 실시하기 전의 단계까지에, 제품패널 씰(1)의 외부에 대기가 충진되는 속도로, 대기를 유입시키는 구성을 갖는다.

그 결과, 후술의 본경화(열경화)시전까지에는, 제품 패널 씰(1)의 부근에 대기가 충진되지 않게 되는 것으로, 액정이 팽창하거나 씰재가 연화하거나 하여도, 제품 패널 씰(1)에 강한 힘이 걸리지 않고, 제품 패널 씰(1)이 파손하는 것이 아닌 것으로, 액정누설도 발생하지 않는다. 또, 제품 패널 씰(1) 부근이 대기압에 가까운 것으로, 액정 충진 영역(3)과 단차 구조가 다른 부분도 눌러 찌그러지지 않게 되어, 그에 의해 종래 발생한 갭 얼룩의 발생도 방지할 수 있다.

도 1의 설명에 있어서, 다음으로, 필요에 따라서, 제품 패널 씰(1) 및 외주 씰(2)의 용매를 제거하거나, 점도를 상승시키거나 하는 것을 목적으로 씰 프리베이킹(seal pre-baking) 공정을 행한다(스텝 S2). 즉, 이 공정은, 액정재와 씰재와의 반응에 의해 액정오염을 방지하는 목적도 있지만, 반드시 행할 필요는 없다.

이어, 제품 패널 씰(1) 및 외주 씰(2)이 형성된 기판(10)의 표면의 제품 패널(1)로 둘러싼 액정충진 영역(3)내에 액정재를 적하한다(스텝 S3).

이어, 컬러 필터 기판과 TFT 어레이 기판과의 양방을, 접합시키는 장치(도시하지 않음)에 도입하여, 장치내를 진공 배기하여, 진공하에서 이들 2매의 기판을 위치합시키고 중첩시켜, 약한 가압으로 접합시킨다(스텝 S4). 이때, 액정재는, 제품패널 씰(101)에 의해, 2매의 기판간에 밀봉시킨다.

이어, 접합된 2매의 기판은, 대기중에 취출되고, 이 시점에서, 적하된 액정재는, 제품패널 씰(1)로 둘러싼 영역의 거의 전면에 치우침 없이 지나가게 된다. 그 후에, 가열 또는 자외선 조사를 행하여, 제품 패널 씰(1) 및 외주 씰(2)을 일정정도(갭 변화나 위치미스얼라인이 발생하지 않는 정도)로 경화시켜, 2매의 기판간 에 적정한 갭을 확보한다(스텝 S5). 스텝 S5의 공정을, 가경화라고 부른다. 즉, 씰재가 열경화 타입의 것의 경우에는 가열에 의해 가경화를 행하지만, 씰재가 자외선경화 타입의 것의 경우에는 자외선 조사에 의해 가경화를 행한다. 즉, 본 실시의 형태 1에 있어서는, 상술한 바와 같이 외부 씰 2를 소용돌이 상으로 설계했기 때문에, 스텝 S5의 가경화가 종료하는 단계까지에는, 대기가 제품패널 씰(1)의 부근에 유입된다.

그 상태에 있어서, 가경화된 2매의 기판을, 열경화로(도시하지 않음)에 투입하고, 고온가열하여, 본경화 처리를 행한다(스텝 S6).

도 3은, 상기와 같은 외부 씰(2)을 소용돌이 상으로 한 본실시의 형태에 있어서 제품패널의, 스텝 S6의 공정직전의 제품패널 씰 내외압차를 도시한 도이고, 도 4는 도 3의 B-B'선에 따른 단면도이다. 이들의 도에 있어서, 4는 제품패널 사이의 패드부, 5는 액정이 제품패널 씰을 누르는 힘이고, 6은 대기가 제품 패널 씰(1)을 누르는 힘, 7은 컬러 필터 기판에 설계된 컬러 필터층, 8은 액정, 9는 기판간의 갭을 확보하기 위한 스페이서재이다. 즉, 도 3에 있어서는, 도의 간략화를 위해, 액정이 제품패널 씰을 누르는 힘(5) 및 대기가 제품패널 씰(1)을 누르는 힘(6)을 1개의 제품패널의 부분에만 기재하고 있지만, 실제로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 각 제품패널의 전체에 대하여 동양으로 당해력(5, 6)이 가해져 있다. 본실시의 형태에 있어서는, 상기의 스텝 S6의 공정 직전까지에, 외부 씰(2)간의 극간을 통로로 하여 대기가 천천히 내부에 유입되어 있는 진공상태로 있지 않게 되도록 하여, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제품패널 씰(1)의 외부가 대기압 영역으로 되고, 제품패널 씰(1)의 씰내외압차는 작게 되고, 단차 구조가 다른 부분(패드부(4)를 예로 하여 도시)도 눌러 찌그러지는 것은 없고, 제품패널 씰(1)의 내측의 갭 얼룩은 발생하지 않는다.

이와 같이, 본실시의 형태에 있어서는, 스텝 S6의 본경화의 공정의 전에 단계에서, 외부 씰(2)의 내부를 진공이 아닌 상태로 하여, 제품패널 씰(1)의 씰내외의 압력차를 저감시킨 것으로, 제품 패널 씰(1)에 걸린 힘을 완화할 수 있고, 본경화(열경화)시의 씰재의 연화 및 액정의 팽창에 의한 제품패널 씰(1)의 파괴를 방지할 수 있다. 또, 씰재를 열경화하는 전 단계에서, 외부 씰(2)의 내부의 진공을 해제하도록 한 것으로, 제품패널에 걸리는 응력의 얼룩을 저감시킬 수 있고, 도 10에 도시한 바와 같은 종래 발생한 갭 얼룩의 발생을 억제할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본실시의 형태에 있어서는, 외부씰을 소용돌이 상으로 두고, 상하기판을 접합시킨 후, 본경화(열경화)를 실시하기 전의 단계까지에, 기판내부를 밀폐하고 있는 기판외주로 배치된 외부 씰의 소용돌이 상의 극간을 통하여 대기가 서서히 내부로 유입되도록 하여, 제품 패널 씰(1)의 외부에 대기가 서서히 충진되도록 하여, 외부 씰 내부의 진공을 해제하도록 한 것으로, 이에 의해, 제품패널의 제품패널 씰에 걸린 힘을 완화하여, 제품패널 씰의 파괴를 방지하고, 액정누설을 방지할 수 있다. 또, 본경화(열경화)를 실시하기 전의 단계에서, 경화제품패널에 걸리는 응력을 완화하도록 한 것으로, 갭 얼룩을 방지할 수 있고, 화질의 열화를 미연에 방지할 수 있다.

이와 같이, 본발명을 적용하는 것으로, 씰 폭이 미세하고, 씰재의 점도가 낮 은 등, 씰 강도가 약한 경우에 발생하는 씰재 파괴에 의한 액정누설을 방지할 수 있다. 또, 제품패널 씰의 본경화 전에 제품패널에 걸리는 응력을 완화하는 것으로, 갭 얼룩의 개선이 가능하다. 또, 중소형 패널은 액연부가 협소하고, 씰폭을 얇게 설계할 수 없는 경우가 많은 것으로, 중소형 패널의 액정적하 주입법의 적용의 때에 특히 유효하다.

<실시의 형태 2>

본 실시의 형태에 있어서는, 외주 씰의 다른 패턴에 대하여 도시한다. 즉, 타 공정 및 기판의 구성 등은 전체 상기의 실시의 형태 1과 동일하기 때문에, 여기에서는 상세한 설명은 생략한다. 본 실시의 형태에 있어서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 외부 씰(2)을, 기판(10)의 외주를 따라 대략 거형(직사각형)으로 형성하고, 그 일부에 틈을 넣어, C자형으로 형성하고 있다. 각 외부 씰(2)은, 당해 틈의 위치가 인접한 것의 팀의 위치를 중첩하지 않도록, 1개마다 방향을 역으로 하여, 서로 다르게 배치되어 있다. 이는, 기판(10)의 외부로부터, 외부 씰(2)의 내부에, 대기가 서서히 유입하도록 한 구성이다. 즉, 대기는, 외부 씰(2) 사이에 발생한 극간을 통로로 하여, 서로 다르게 배치된 상기의 틈으로부터 순차내측의 둘레로 유입되어, 외부 씰(2) 사이의 통로를 따라 기판(10)의 내부로 천천히 유입되어 간다. 이러한 외부 씰(2)의 패턴을 적용하는 것에 의해, 기판(10)의 외부로부터 제품패널 씰(1) 부근에 대기가 유입하여 가는 시간을 길게 할 수 있다. 즉, 본실시의 형태에 있어서도, 스텝 S5의 가경화가 종료하는 단계까지, 제품패널 씰(1)의 부근에는 대기가 완전히 유입되지 않고, 스텝 S6에 이행하기 직전까지에, 대기가 제품패널 씰(1)의 부근에 유입되도록, 외부 씰(2)을 설계한다.

이상과 같이, 본 실시의 형태 2에 있어서도, 상하기판을 접합시켜, 본경화(열경화)를 실시하기 전의 단계의 직전까지에, 외부씰 내부의 진공을 해제하도록 한 것으로, 상기 실시의 형태 1과 동양의 효과를 얻을 수 있다.

즉, 본 발명의 외부씰의 패턴에 대하여는, 상기의 실시의 형태 1 및 2에 도시한 방법에 한정되지 않는 것으로, 외부 씰 내의 진공이 열경화(본경화) 직전까지에 해제되는 패턴으로 있으면, 어느 패턴을 이용하여도 좋게 된다.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

상기와 같은 본 발명의 액정표시장치의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

일 발명은, 어레이 기판과 컬러 필터 기판의 2매의 기판 중 어느 일방의 기판의 표면에, 액정 충진영역을 정의하기 위한 환상의 제품 패널 씰과, 상기 2매의 기판간을 밀봉하기 위한 기판의 외주를 따라 외주 씰을 형성하는 스텝과, 상기 제품패널씰로 둘러싼 상기 액정충진 영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과, 상기 제품패널 씰로 둘러싼 상기 액정충진영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과, 상기 액정재가 적하된 일방의 기판에 대하여, 더 일방의 기판을 대향시켜, 진공하에 서 접합시키는 스텝과, 상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 가경화시킨 스텝과, 가경화된 상기 제품패널 씰 및 상기 외부 씰을 본경화시키는 스텝을 구비하여 이루어지며, 상기 외부씰은, 상기 가경화가 종료하여 상기 본경화를 실시하기 전의 단계까지에 상기 제품 패널 씰의 외부에 대기가 충진되는 속도로, 상기 대기를 유입시키는 구성을 갖는 것을 액정표시장치의 제조방법에 있어서, 본경화공정까지에는 제품패널 씰 외부의 진공이 해제됨으로, 제품패널 씰에 강한 힘이 가해지지 않는 것으로, 본경화공정에 의해 액정이 팽창하거니 씰재가 연화하는 경우에 있어서도 제품패널씰의 판괴 및 갭 얼룩의 발생을 방지할 수 있다.

Claims (3)

1. 어레이 기판과 컬러 필터 기판의 2매의 기판 중 어느 일방의 기판의 표면에, 액정충진영역을 정의하기 위한 환(폐고리)상의 제품패널 씰과, 상기 2매의 기판간을 밀봉하기 위해 기판의 외주에 연한 외부 씰을 형성하는 스텝과,

   상기 제품패널 씰로 둘러싼 상기 액정충진 영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과,

   상기 액정재가 적하된 일방의 기판에 대하여, 더 일방의 기판을 대향시켜, 진공하에서 접합시키는 스텝과,

   상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 가경화시킨 스텝과,

   가경화된 상기 제품패널 씰 및 상기 외부 씰을 본경화시키는 스텝을 구비하여 이루어지며,

   상기 외부씰은, 상기 가경화가 종료하여 상기 본경화를 실시하기 전의 단계까지에 상기 제품 패널 씰의 외부에 대기가 충진되는 속도로, 상기 대기를 유입시키는 구성을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 외부 씰은, 상기 기판의 외주에 연하여 소용돌이 상으로 감겨 회전되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 외부 씰은 1이상 설계되어 있고,

   각 외부 씰은, 상기 기판의 외주를 따라 약 거형(직사각형) 형상으로, 일부에 틈을 갖는 C자형이며,

   각 틈의 위치가 중첩되지 않도록, 각 외주 씰은 1개 마다 방향을 역으로 하여 서로 다르게 설계되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조 방법.

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