KR101296649B1 - 액정표시장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 본경화시에 있어서 액정의 팽창에 따른 씰재의 파괴를 미연에 방지할 수 있고, 제품 패널 씰의 파괴에 의한 액정 누설 및 갭 얼룩의 발생을 방지할 수 있는 액정 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 어레이 기판과 컬러 필터 기판의 2매의 기판 중 어느 일방의 기판의 표면에, 액정 충진영역을 정의하기 위한 환(고리)상의 제품 패널 씰과, 상기 2매의 기판 사이를 밀봉하기 위한 기판의 외주를 따라 외부 씰로 형성하는 스텝과, 상기 제품 패널 씰로 둘러싼 상기 액정충진 영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과, 상기 액정재가 적하된 일방의 기판에 대하여, 나머지 일방의 기판을 대향시켜, 진공하에서 점착하여 합착시키는 스텝과, 상기 제품패널 및 상기 외부 씰을 가경화시키는 스텝과, 상기 외부 씰의 일부를 파괴하여, 상기 외부 씰의 내부의 진공을 파괴하는 스텝 및 상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 본경화시키는 스텝을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

씰, 액정 적하, 가경화, 본경화

Description

액정표시장치의 제조방법{Method for Manufacturing Liquid Crystal Display Device}

도 1은 이 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법의 처리의 흐름을 도시한 플로우 차트이다.

도 2는 이 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법에 있어서 일 공정을 설명한 평면도이다.

도 3은 이 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법에 의해 제조한 제품 패널의 상태를 설명한 평면도이다.

도 4는 이 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법에 있어서 일 공정을 설명한 단면도이다.

도 5는 이 발명의 실시의 형태 2에 관한 액정표시장치의 제조방법에 있어서 일 공정을 설명한 평면도이다.

도 6은 종래의 일반적인 기판 표면의 씰 배치를 도시한 평면도이다.

도 7은 종래의 액정표시장치의 제조방법의 처리의 흐름을 도시한 플로우 차트이다.

도 8은 종래의 액정표시장치의 제조방법에 의하여 제조한 제품의 상태를 설명한 평면도이다.

도 9는 종래의 액정표시장치의 제조방법에 의해 제조한 제품 패널의 상태를 설명한 단면도이다.

도 10은 종래의 액정표시장치의 제조방법에 의해 제조한 제품 패널의 상태를 설명한 평면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : 제품 패널 씰 2 : 외부 씰

3 : 액정충진 영역 4 : 패드부

7 : 컬러 필터 8 : 액정

9 : 스페이서 10 : 기판

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로 특히, 본경화시에 있어서 액정의 팽창에 따른 씰재의 파괴를 미연에 방지할 수 있고, 제품 패널 씰의 파괴에 의한 액정 누설 및 갭 얼룩의 발생을 방지할 수 있는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

액정표시장치에 이용되는 액정패널은, 일반적으로, TFT 어레이 기판과, 상기 TFT 어레이 기판에 대향하여 설계된 컬러 필터 기판과, 이들의 2매의 기판의 사이에 형성된 액정층으로 구성되어 있다. TFT 어레이 기판은, 투명 기판으로 구성되고, 그 표면에는, TFT (Thin Film Transistor), 데이터 라인, 게이트 라인 및 화소 전극 등이 형성되고, 그 위에, 배향막이 형성되어 있다. 또, 컬러 필터 기판도, 투명 기판으로 구성되고, 그 표면에는, R(적), G(녹), B(청)의 컬러 필터층이 형성되고, 그 위에, 투명한 ITO(Indium Tin Oxide) 막으로 이루어진 대향전극이 설계되고, 더불어 그 위에, 배향막이 설계되어 있다.

즉, 액정층의 형성방법으로서는, 주로, 2매의 방법이 이용되어 있다. 그 1 가지는, 진공 봉입법이고, 이는, TFT 어레이 기판과 컬러 필터 기판을 접합시킨 후에, 그들을 진공으로 유지하고, 모세관 현상을 이용하여, 액정재를 주입구로부터 주입하고, 주입 후에, 그 주입구를 봉지하는 방법이다. 또 하나는, 적하주입법(ODF)으로, 이는, 컬러 필터기판의 액연부(가장자리 틀)에 씰재를 묘화하여 두고, 상기 씰재로 둘러싸인 영역내에 액정재를 적하하고, 그 후에, 진공하에 있어서, 컬러 필터 기판과 TFT 어레이 기판을 접합시키는 방법이다.

진공 봉입법에 의하면, 액정표시패널에 액정을 봉입함에 꽤 시간을 요하고 있지만, 적하주입법의 개발에 의해, 액정봉입에 의해 요하는 시간을 대폭으로 단축할 수 있어, 주목되는 기술이 되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1(특개평 8-190090호 공보) 참조).

이하, 도면에 기초하여, 이러한 종류의 일반적인 적하주입법에 대하여 설명한다. 도 6은, 일반적인 적하 을 실시할 때의 일반적인 씰 배치를 도시한 것이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 기판(100)에는, 액정충진 영역을 정의한다. 대략 사각형의 복수의 제품패널 씰(101)이 종횡으로 배열되어 형성되고, 액정층 형성 후에, 상기 제품 패널 씰(101) 사이를 절단하는 것에 의해, 제품 패널이 형성된다. 또, 기판 100의 표면상의 주변부에는, 도 6에 도시한 바와 같이, 틈이 형성되지 않고, 환상(폐고리)으로 연결된 형상으로 되어 있다.

도 7은, 일반적인 적하주입법을 실시할 때의 일반적인 공정의 흐름을 도시한 플로우 차트이다.

도 7에 도시한 바와 같이, 먼저, 2매의 기판의 어느 일방의 기판(100)의 표면에, 상술한 제품패널 씰(101) 및 외주 씰(102)를 각각 묘화한다(스텝 S100). 여기서는, 2매의 기판 중, 컬러 필터 기판에 묘화하는 것으로 한다.

다음으로, 필요에 따라, 제품 패널 씰(101) 및 외주 씰(102)의 용매를 제거하며, 점도를 상승시키는 것을 목적으로 씰 프리베이크(pre-bake) 공정을 행한다(스텝 S101). 즉, 이 공정은, 액정재와 씰 재와의 반응에 의해 액정오염을 방지하는 것을 목적으로 하지만, 반드시 행할 필요는 없다.

다음에, 제품 패널 씰(101) 및 외주 씰(102)가 형성된 기판(100)의 표면의 제품 패널 씰(101)로 둘러싼 액정 충진 영역내에 액정재를 적하한다(스텝 S102).

다음에, 컬러 필터 기판과 TFT 어레이 기판과의 양방을, 접합시키는 장치(도시하지 않음)에 도입하여, 장치내를 진공배기하여, 진공하에서 이들 2매의 기판을 배치합착하여 중합시켜, 약한 가압으로서 접합시킨다(스텝 S103). 이에 의해, 액정재는, 제품 패널 씰 (101)에 의해, 2매의 기판간을 밀봉시킨다.

다음으로, 접합시킨 2매의 기판은, 대기 중에 취출시켜, 그 후에, 가열 또는 자외선 조사를 행하여, 제품 패널 씰(101) 및 외주 씰(102)을 일정 정도(갭 변화나 위치어긋남이 발생하지 않는 정도)로 경화시켜, 2매의 기판간에 적정한 갭을 확보 한다(스텝 S104). 스텝 S104의 공정을, 가경화라고 부른다. 즉, 씰 재가 열경화 타입인 경우에는 가열에 의해 가경화를 행하지만, 씰 재가 자외선(UV: Ultra Voilet) 경화 타입의 것의 경우에는 자외선 조사에 의해 가경화를 행한다. 다음에, 열경화 화(미도시)에, 가경화 후의 2매의 접합한 기판을 투입하고, 고온 가열하여, 본경화처리를 행한다(스텝(S105).

그러나, 상기와 같은 종래의 방법에 있어서는, 다음과 같은 문제점이 있다.

제품 패널 씰(101)의 외측은 진공이기 때문에, 제품 패널내에 충진된 액정에 의하여 강한 힘이 걸려, 씰이 파괴되기 쉬운 문제점이 있다.

도면에 기초하여 이 현상을 구체적으로 설명한다.

도 8은, 종래의 방법에 의해 제조된 제품패널의 제품 패널 씰(101)의 내외압차를 도시한 도이다. 도 8에 있어서, 103은 액정 충진 영역이고, 104는 제품패널 사이의 패드부, 105는 액정이 제품패널 씰 101을 누르는 힘이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 제품 패널 씰(101)로 둘러싸인 영역에는 액정이 충진되지만, 제품 패널 씰(101)의 외측의 패드부(104)는 진공이기 때문에, 제품 패널 씰(101)에 대하여 화살표(105)로 도시한 바와 같이 강한 힘이 걸리게 되어, 제품 패널 씰(101)이 파괴되기 쉽다. 특히, 도 7의 스텝 S105의 본경화공정에 있어서, 열경화 등에 기판이 투입되면, 열에 의해, 제품 패널 씰(101)의 씰 재가 일시적으로 연화함과 함께, 액정이 팽창하기 때문에, 그 때에는, 특히, 제품 패널 씰(101)이 파괴되기 쉬운 상태가 된다.

도 9는, 도 8의 A-A' 선에 따른 단면도이다.

도 9에 있어서, 108은 액정, 109는 기판간의 갭을 확보하기 쉬운 스페이서 재료, 110은 컬러 필터 기판에 설계된 컬러 필터층이다. 이 때, 제품 패널 씰(101)의 외측이 진공상태이고, 액정 충진영역(103)과 단차구조가 다른 부분(패드부 104를 예로 도시)는 대기압(106)에 의해 눌러 찌부러지고, 그 영향으로 제품 패널 씰 (101)의 내측에 왜곡(107)이 발생하고, 그 부분의 셀 갭(2매의 기판간의 거리)가 두껍게 된다. 이 상태에서, 씰 재가 열경화되면, 갭 얼룩이 고정화 되버리는 문제점이 있다.

도 10은, 패드부 104 부근에 갭 얼룩이 발생하고 있는 모습을 도시한 것이다. 상기 갭 얼룩이 발생하는 부분에 있어서는, 색 얼룩이 발생하고, 화질이 열화해버리는 등의 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 본경화시에 있어서 액정의 팽창에 따른 씰재의 파괴를 미연에 방지할 수 있고, 제품 패널 씰의 파괴에 의한 액정 누설 및 갭 얼룩의 발생을 방지할 수 있는 액정 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 데, 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법은 어레이 기판과 컬러 필터 기판의 2매의 기판 중 어느 일방의 기판의 표면에, 액정 충진영역을 정의하기 위한 환(고리)상의 제품 패널 씰과, 상기 2매의 기판 사이를 밀봉하기 위한 기판의 외주를 따라 외부 씰로 형성하는 스텝과, 상기 제품 패널 씰 로 둘러싼 상기 액정충진 영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과, 상기 액정재가 적하된 일방의 기판에 대하여, 나머지 일방의 기판을 대향시켜, 진공하에서 점착하여 합착시키는 스텝과, 상기 제품패널 및 상기 외부 씰을 가경화시키는 스텝과, 상기 외부 씰의 일부를 파괴하여, 상기 외부 씰의 내부의 진공을 파괴하는 스텝 및 상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 본경화시키는 스텝을 포함하여 이루어진 것에 그 특징이 있다.

상기 진공을 파괴하는 스텝은, 상기 외부 씰의 일부분을 박리시키는 것에 의해 행한다. 또는, 상기 진공을 파괴하는 스텝은, 상기 외부 씰의 일부분을 상기 기판과 함께 자르는 것에 의해 행한다.

<실시의 형태 1>

이하, 첨부된 도면에 기초하여, 이 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법에 대하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법에 흐름을 도시한 플로우 차트이고, 도 2는 본 실시의 형태 1에 관한 액정표시장치의 제조방법에 있어서 일 공정의 모습을 도시한 설명도이다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시의 형태에 있어서도, 먼저, TFT 어레이 기판 및 컬러 필터 기판의 2매의 기판의 어느 일방의 기판 10의 표면에 제품 패널 씰 1 및 외주 씰 2를 각각 묘화한다(스텝 S1). 여기서는, 컬러 필터 기판에 이들 씰을 묘화하는 것으로 한다. TFT 어레이 기판 및 컬러 필터 기판의 구성에 대하여는, 상술한 것과 동일하기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다. 또, 이들 씰의 씰재로서는, 열경화 타입으로도, 자외선 경화 타입으로도, 물론 가능하다. 즉, 본 발명실시의 형태에 있어서도, 상술한 도 6과 동양으로, 기판(10)에는, 약 직사각형의 복수의 제품 패널 씰(1)이 종횡으로 배열되어 형성되고, 본 경화 공정 후에, 당해 제품 패널 씰(1)간을 절단하는 것에 의해, 제품 패널이 형성된다. 스텝 S1에 의해 묘화된 외주 씰(2)은, 기판(10)의 표면상의 주변부에, 기판 10의 외주를 따라, 환상(고리형상)의 한 사이클(한 바퀴)가 틈 없이 연결된 대략적으로 직사각형 형상인 것으로, 일주(한 바퀴) 이상이 동심상으로 배치된다. 또, 각 제품 패널 씰(1)은, 외주 씰(2)의 내측에, 같은 모양으로 약 직사각형의 폐고리로, 상기 폐고리 내에 틈 없이 한 주기로 연결된 형상으로 되어 있다. 스텝 S1의 시점에서, 도 일방의 기판의 표면에 (여기에는, TFT 어레이 기판의 표면에), 스페이서 재( 9)(도 4 참조)를 산포한다. 이는, TFT 어레이 기판과 컬러 필터 기판과의 사이에 액정(8)(도 4 참조)를 채운 극간을 확보하기 위한 것이다. 즉, 스페이서 재(9)를 산포하지 않고, 컬러 필터 기판에(컬러 필터 공정의 일부로 하여) 포토 리소그래피에 의해 포토 스페이서를 형성하는 경우도 있으며, 그 경우에는, 스페이서 재(9)를 산포하는 것의 스텝은 불요하다.

다음으로, 필요에 따라, 제품 패널 씰(1) 및 외주 씰(2)의 용매를 제거하며, 점도를 상승시키거나 하는 것을 목적으로 한 씰 프리 베이크(pre-bake) 공정을 행한다(스텝 S2). 이 공정은, 액정재와 씰재와의 반응에 의한 액정오염을 방지하는 목적이지만, 반드시 행할 필요는 없다.

다음으로, 제품 패널 씰(1) 및 외주 씰(2)이 형성된 기판(10)의 표면의 제품 패널 씰(1)로 둘러싼 액정 충진 영역 내에 액정재를 적하한다(스텝 S3).

다음으로, 컬러 필터 기판과 TFT 어레이 기판과의 양방을, 접합시키는 장치(미도시)에 도입하여, 장치내를 진공배기하여, 진공하에서 이들 2매의 기판을 위치 합하여 중첩시켜, 약하게 가압하여 접합시킨다(스텝 S4). 이때, 액정재는, 제품 패널 씰(101)에 의해, 2매의 기판 사이를 밀봉시킨다.

다음, 접합시킨 2매의 기판은, 대기 중에 취출시켜, 이 시점에서, 적하된 액정재는, 제품 패널 씰(1)로 둘러싼 영역의 거의 전면으로 치우짐 없이 지나가게 된다. 그 후, 가열 또는 자외선 조사를 행하여, 제품 패널 씰(1) 및 외주 씰(2)을 일정 정도(갭 변화나 위치 편차가 발생하지 않는 정도)로 경화시켜, 2매의 기판 사이에 적정한 갭을 확보한다(스텝 S5). 스텝 S5의 공정을, 가경화라고 부른다. 즉, 씰재가 열경화 타입의 경우에는 가열에 의해 가경화를 행하지만, 씰재가 자외선 경화 타입의 것의 경우에는 자외선 조사에 의해 가경화를 행한다.

다음으로, 2매의 기판 사이에 컷터 등의 칼(knife) 등을 통해, 외주 씰(2)의 일부(부호 20의 해칭이 실시되어 있는 부분)을 벗기거나, 또는, 외주 씰(2)의 일부에 틈을 넣어, 외부 씰(2)의 내측의 진공 상태를 파괴한다(스텝 S6). 즉, 이 때, 단순히, 진공상태가 파괴되면 좋은 것으로, 외부 씰(2)는 완전히 제거할 필요는 없고, 벗겨지거나, 틈을 넣거나 한 상태로 있어, 외부 씰(2)의 잔해가 남아있어도 전혀 문제가 없다.

다음으로, 열경화 등(미도시)로, 스텝 S6에 의해 진공이 파괴된 2매의 기판을 투입하여, 고온 가열하여, 본경화처리를 행한다(스텝 S7).

도 3은, 상기의 스텝 S6에 의해 외부 씰 2의 일부를 박리한 경우의 제품 패널의 씰 내외압차를 도시한 도이고, 도 4는 도 3의 B-B'선에 의한 단면도이다. 이들의 도에 있어서, 3은 액정충진 영역이고, 4는 제품 패널 사이의 패드부, 5는 액정이 제품 패널 씰을 누르는 힘이고, 6은 대기가 제품 패널 씰 1을 누르는 힘, 7은 컬러 필터 기판에 설계된 컬러 필터층, 8은 액정, 9는 기판 사이의 갭을 확보하기 위한 스페이서 재료이다.

즉, 도 3에 있어서는, 도의 간략화를 위하여, 액정이 제품 패널 씰을 누르는 힘(5) 및 대기가 제품 패널 씰(1)을 누르는 힘(6)을 1개의 제품 패널의 부분에만 기재되어 있지만, 실제로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 각 제품 패널의 전체에 대하여 같은 모습으로, 당해 힘(5, 6)이 가해져 있다. 본 발명의 실시의 형태에 있어서는, 상기의 스텝 S6의 공정에 의해, 제품 패널 씰(1)의 외부가 대기압 영역으로 되고, 제품 패널 씰(1)의 씰 내 외압차는 작게 되고, 단차 구조가 다르게 되는 부분 (패드 부 4를 예로 하여 도시)도 눌려 찌부러지는 것이 없이, 제품 패널 씰(1)의 내측의 갭 얼룩은 발생하지 않는다.

이와 같이, 본실시의 형태에 있어서는, 스텝 S7의 본경화의 공정의 전의 단계에서, 외부 씰(2)의 일부를 파괴하고, 기판(10)의 외부 씰(2)의 내부의 진공을 파괴하고, 제품 패널 씰(1)의 씰 내외의 압력차를 저감시키는 것으로, 제품 패널 씰(1)에 걸리는 힘을 완화할 수 있고, 본 경화(열경화)시의 씰 재의 연화 및 액정의 팽창에 의한 제품 패널 씰(1)의 파괴를 방지할 수 있다. 또, 씰 재를 열경화하는 전단계에서, 외부 씰(2)의 일부를 파괴하여, 제품 패널에 걸리는 응력의 얼룩을 저감하도록 함으로써, 도 10에 도시한 바와 같은 종래 발생하고 있는 갭 얼룩의 발생을 억제할 수 있다.

즉, 본 경화(열경화) 전에 외주 씰(2)를 파괴한 경우와 파괴하지 않는 경우의 제품 패널 씰의 파괴에 의한 액정 누설을 비교한 경우, 외주 씰(2)을 파괴한 종래의 방법은, 약 30% 의 제품에 있어서 제품 패널 씰 파괴에 의한 액정 누설이 발생한 것에 비해, 외주 씰(2)를 파괴한 본 실시의 형태에 관한 것은, 제품 패널 씰의 파괴는 전혀 없고, 따라서, 그에 의한 액정 누설도 전혀 발생하지 않았다. 더욱이, 이번의 실험에 있어서 제품 패널 씰(1)의 씰폭은 약 0.55mm이다.

또, 본 경화(열경화)전에 외주씰(2)을 파괴한 경우와 파괴하지 않은 제품 패널 씰의 갭 얼룩의 상태를 비교한 경우, 외주 씰(2)를 파괴한 종래의 방법에 의한 구조는, 도 10에 도시한 바와 같은 패드부(104) 부근에 갭 얼룩이 보여지며, 이에 대하여, 외주 씰(2)를 파괴한 본 발명의 실시의 형태에 관한 것은, 패드 부(4) 부근의 갭 얼룩은 전혀 발생하지 않았다.

이상과 같이, 본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법의 실시의 형태에 있어서는, 상하기판을 접합시켜, 본경화(열경화)를 실시하기 전의 단계에서, 기판 내부를 밀폐하고 있는 기판 외주에 배치된 외주 씰의 일부를 파괴하여, 외주 씰 내부의 진공을 파괴하도록 한 것으로, 이에 의해, 제품 패널의 제품 패널 씰 에 걸리는 힘을 완화하여, 제품 패널의 씰의 파괴를 방지하고, 액정 누설을 방지할 수 있다. 또, 본경화(열경화)를 실시하기 전의 단계에서, 경화제품 패널에 걸리는 응력을 완화하도록 한 것으로, 갭 얼룩을 방지할 수 있고, 화질의 열화를 미연에 방지할 수 있다.

이와 같이, 본 발명을 적용하는 것으로, 씰 폭이 미세한 씰재의 점도가 낮은 등, 씰 강도가 약한 경우에 발생하는 씰재 파괴에 의한 액정 누설을 방지할 수 있다. 또, 제품 패널 씰의 본경화 전에 제품 패널에 걸리는 응력을 완화하는 것으로, 갭 얼룩을 개선할 수 있다. 또, 중소형 패널은 액연부가 끼고, 씰 폭을 얇게 설계할 수 없는 경우가 많은 것으로, 중소형 패널에의 액정적하 주입법의 적용의 때에 특히 유효하다.

<실시의 형태 2>

본 발명의 실시의 형태에 있어서, 외주 씰의 일부를 파괴하는 타 방법에 대하여 도시한다.

즉, 타 공정 및 기판의 구성 등은 전혀 상기의 실시의 형태 1과 동일한 것이기 때문에, 여기서는 상세한 설명은 생략한다. 본실시의 형태에 있어서는, 도 5에 도시한 바와 같이, 도 1의 스텝 S6의 공정에 있어서, 외주 씰(2)를 포함하는 기판 (10)의 일부 (부호 30에 도시한 파선부분)을 절단하여 분리한 것에 의해, 외주 씰 (2)의 내부의 진공을 파괴한다.

이상과 같이, 본 발명의 실시의 형태 2에 있어서는, 상하기판을 접합시켜, 본경화(열경화)를 실시하기 전의 단계에서, 기판 내부를 밀폐하고 있는 기판 외주에 배치된 외주 씰의 일부를 기판을 컷팅 분리하여, 외부 씰 내부의 진공을 파괴한 것으로 한 것으로, 상술한 본 발명의 실시의 형태 1과 같은 효과를 얻을 수 있다.

즉, 본 발명의 외부 씰의 파괴 방법에 대하여는, 상기의 본 발명의 실시의 형태 1 및 2 에 도시한 방법에 한정된 것이 아니라, 외부 씰 내의 진공이 파괴되는 방법에 의하면, 어느 방법을 적용하여도 좋은 것으로 한다.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

상기와 같은 본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

이 발명은, 어레이 기판과 컬러 필터 기판의 2매의 기판의 어느 일방의 기판의 표면에, 액정충진 영역을 정의하기 위한 환(폐고리)상의 제품 패널 씰과, 상기 2매의 기판간을 밀봉하기 위한 기판의 외부를 따라 외부 씰을 형성하는 스텝과, 상기 제품 패널 씰로 둘러싸인 상기 액정충진 영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝과, 상기 액정재가 적하된 일방의 기판에 대하여, 다른 일방의 기판을 대향시켜, 진공하에서 접합시키는 스텝과, 상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 가경화시키는 스텝과, 상기 외부 씰의 일부를 파괴하여, 상기 외부 씰의 내부의 진공을 파괴하는 스텝과, 상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 본경화시키는 스텝을 갖춘 액정표시장치의 제조 방법에 있는 것으로, 본경화시에 있어서 액정의 팽창에 따른 씰재의 파괴를 미연에 방지할 수 있고, 제품 패널 씰의 파괴에 의한 액정 누설 및 갭 얼룩의 발생을 방지할 수 있다.

Claims (3)

1. 어레이 기판과 컬러 필터 기판의 2매의 기판 중 어느 일방의 기판의 표면에, 액정 충진영역을 정의하기 위한 환(고리)상의 제품 패널 씰과, 상기 2매의 기판 사이를 밀봉하기 위한 기판의 외주를 따라 외부 씰로 형성하는 스텝;

   상기 제품 패널 씰로 둘러싼 상기 액정충진 영역에 대하여 액정재를 적하하는 스텝;

   상기 액정재가 적하된 일방의 기판에 대하여, 나머지 일방의 기판을 대향시켜, 진공하에서 점착하여 합착시키는 스텝;

   상기 제품패널 및 상기 외부 씰을 가경화시키는 스텝;

   상기 외부 씰의 일부를 파괴하여, 상기 외부 씰의 내부의 진공을 파괴하는 스텝; 및

   상기 제품 패널 씰 및 상기 외부 씰을 본경화시키는 스텝을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 진공을 파괴하는 스텝은,

   상기 외부 씰의 일부분을 박리시키는 것에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 진공을 파괴하는 스텝은,

   상기 외부 씰의 일부분을 상기 기판과 함께 자르는 것에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.

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